JPS63152134A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPS63152134A JPS63152134A JP29870286A JP29870286A JPS63152134A JP S63152134 A JPS63152134 A JP S63152134A JP 29870286 A JP29870286 A JP 29870286A JP 29870286 A JP29870286 A JP 29870286A JP S63152134 A JPS63152134 A JP S63152134A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液晶表示装置等の主基板に他の半導体回路を接
続するためのテープキャリアに関し、特に主基板に設け
た端子にテープキャリアの外部接続端子を高精度にボン
ディングすることを可能としたテープキャリアに関する
。
続するためのテープキャリアに関し、特に主基板に設け
た端子にテープキャリアの外部接続端子を高精度にボン
ディングすることを可能としたテープキャリアに関する
。
Ｔ Ｐ Ｔ （Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔ
ｏｒ）構造を用いた液晶表示装置が提案されているが、
これを駆動するためには液晶表示パネルの周辺部に設け
た端子に各種の半導体回路を接続する必要がある。この
場合、半導体回路は所要の配線パターンを形成したテー
プキャリアに半導体素子を搭載し、このテープキャリア
の外部接続端子を液晶パネルの端子に直接接続させる構
成が取られている。
ｏｒ）構造を用いた液晶表示装置が提案されているが、
これを駆動するためには液晶表示パネルの周辺部に設け
た端子に各種の半導体回路を接続する必要がある。この
場合、半導体回路は所要の配線パターンを形成したテー
プキャリアに半導体素子を搭載し、このテープキャリア
の外部接続端子を液晶パネルの端子に直接接続させる構
成が取られている。
例えば、第５図に示すように、方形の板状をしたＴＰＴ
液晶パネル１１の表示部１２の周辺には多数本の端子１
３を並列配置している。これに接続させる各半導体回路
１４は所要の配線パターン１７を有するテープキャリア
１５に半導体素子１６を搭載しており、このテープキャ
リア１５の配線パターン１７の一部で構成した外部接続
端子１８を直接に液晶パネル１１の端子１３に接続させ
ている。
液晶パネル１１の表示部１２の周辺には多数本の端子１
３を並列配置している。これに接続させる各半導体回路
１４は所要の配線パターン１７を有するテープキャリア
１５に半導体素子１６を搭載しており、このテープキャ
リア１５の配線パターン１７の一部で構成した外部接続
端子１８を直接に液晶パネル１１の端子１３に接続させ
ている。
この接続を行うに際しては、各テープキャリア１５と液
晶パネル１１を個々に顕微鏡等を用いて高精度に位置決
めを行っている。または、作業効率を考慮して全テープ
キャリアを同時に位置決めする方法として第６図に示す
ように、中央に液晶パネル１１を位置させる窓２２を開
設した組立治具２１を用いており、この窓２２の周囲に
は接続するテープキャリア１５に対応して夫々２本の位
置決め用のピン２３を立設している。即ち、治具２１の
窓２２内に顕微鏡等を用いて液晶パネル１１を高精度に
位置決めする一方、テープキャリア１５には２個の位置
決め孔１９を開設しておき、組立て治具２１に設けたこ
れらの位置決め用のピン２３にテープキャリア１５の位
置決め孔１９を挿通させることにより治具２１に対する
テープキャリアの位置を決定し、更に液晶パネル１１の
各端子１３に対する各テープキャリア１５の位置決めを
行っている。
晶パネル１１を個々に顕微鏡等を用いて高精度に位置決
めを行っている。または、作業効率を考慮して全テープ
キャリアを同時に位置決めする方法として第６図に示す
ように、中央に液晶パネル１１を位置させる窓２２を開
設した組立治具２１を用いており、この窓２２の周囲に
は接続するテープキャリア１５に対応して夫々２本の位
置決め用のピン２３を立設している。即ち、治具２１の
窓２２内に顕微鏡等を用いて液晶パネル１１を高精度に
位置決めする一方、テープキャリア１５には２個の位置
決め孔１９を開設しておき、組立て治具２１に設けたこ
れらの位置決め用のピン２３にテープキャリア１５の位
置決め孔１９を挿通させることにより治具２１に対する
テープキャリアの位置を決定し、更に液晶パネル１１の
各端子１３に対する各テープキャリア１５の位置決めを
行っている。
通常、この種のテープキャリアは、絶縁性へ一スフィル
ムの表面に導体膜を形成し、図外のスプロケット孔を基
準にして導体膜を所要の配線パターンにエツチング形成
し、同様にスプロケット孔を基準にした機械的なパンチ
ング法によりテープキャリア１５のベースフィルムに孔
を開設して位置決め孔１９の形成を行っている。
ムの表面に導体膜を形成し、図外のスプロケット孔を基
準にして導体膜を所要の配線パターンにエツチング形成
し、同様にスプロケット孔を基準にした機械的なパンチ
ング法によりテープキャリア１５のベースフィルムに孔
を開設して位置決め孔１９の形成を行っている。
このような従来の全テープキャリア位置決め方法による
液晶パネルへのテープキャリアの接続においては、治具
２１に対する液晶パネル１１の位置決めを行った後は、
各テープキャリア１５の位置決め孔１９を治具２１のピ
ン２３に挿通させることによりその位置決めを行うこと
ができる。しかしながら、この位置決め孔１９は前述し
たようにテープキャリア１５の配線パターン１７とは別
工程で形成しているため、位置決め孔１９と配線パター
ン１７との相対位置にずれが生じることは避けられない
。
液晶パネルへのテープキャリアの接続においては、治具
２１に対する液晶パネル１１の位置決めを行った後は、
各テープキャリア１５の位置決め孔１９を治具２１のピ
ン２３に挿通させることによりその位置決めを行うこと
ができる。しかしながら、この位置決め孔１９は前述し
たようにテープキャリア１５の配線パターン１７とは別
工程で形成しているため、位置決め孔１９と配線パター
ン１７との相対位置にずれが生じることは避けられない
。
このため、前記した方法で位置決め孔１９を基準にして
治具２１に対するテープキャリア１５の位置決めを行っ
ても、テープキャリアの配線パターン１７が治具２１及
び液晶パネル１１に対して正確に位置決めされることに
はならない。これにより、液晶パネル端子とテープキャ
リア外部接続端子を高精度に接続することが困難になり
、製造歩留の低下を招いている。・ このため、従来方法ではいずれにしても各テープキャリ
アの位置決めに際しては顕微鏡による位置決め作業が必
要とされ、特に多数のテープキャリアを接続する場合に
は作業効率が著しく低下される原因となっている。
治具２１に対するテープキャリア１５の位置決めを行っ
ても、テープキャリアの配線パターン１７が治具２１及
び液晶パネル１１に対して正確に位置決めされることに
はならない。これにより、液晶パネル端子とテープキャ
リア外部接続端子を高精度に接続することが困難になり
、製造歩留の低下を招いている。・ このため、従来方法ではいずれにしても各テープキャリ
アの位置決めに際しては顕微鏡による位置決め作業が必
要とされ、特に多数のテープキャリアを接続する場合に
は作業効率が著しく低下される原因となっている。
本発明の目的は、治具及び液晶パネル等の主基板に対す
るテープキャリアの配線パターンの位置決めを高精度に
行うことを可能にし、これにより製造歩留の向上及び作
業効率の向上を可能にするテープキャリアを提供するこ
とにある。
るテープキャリアの配線パターンの位置決めを高精度に
行うことを可能にし、これにより製造歩留の向上及び作
業効率の向上を可能にするテープキャリアを提供するこ
とにある。
本発明のテープキャリアは、導体膜をエツチングして形
成する配線パターンの一部を用いて位置決め孔を形成し
た構成としている。
成する配線パターンの一部を用いて位置決め孔を形成し
た構成としている。
このテープキャリアでは、治具に対する基準となる位置
決め孔が、導体膜の配線パターンと同時に一体的に形成
されるため、位置決め孔と配線パターンとの間に相対的
なずれが生じることは皆無となり、治具乃至主基板に対
するテープキャリアの位置決め精度を高め、かつ良好な
接続を実現できる。
決め孔が、導体膜の配線パターンと同時に一体的に形成
されるため、位置決め孔と配線パターンとの間に相対的
なずれが生じることは皆無となり、治具乃至主基板に対
するテープキャリアの位置決め精度を高め、かつ良好な
接続を実現できる。
以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例のテープキャリアの平面図で
あり、ここではＴＰＴ液晶表示装置の液晶パネルを主基
板とし、この液晶パネルに対して複数のテープキャリア
を接続する例を示している。
あり、ここではＴＰＴ液晶表示装置の液晶パネルを主基
板とし、この液晶パネルに対して複数のテープキャリア
を接続する例を示している。
第２図は第１図のＡＡ線に沿う断面図、第３図はそのＢ
Ｂ線に沿う拡大断面口、第４図はその平面図である。
Ｂ線に沿う拡大断面口、第４図はその平面図である。
図示のようにテープキャリア１は中央るこ窓２ａを存す
る方形をした絶縁性のベースフィルム２を主体に構成し
、このベースフィルム２の表面に銅等の金属膜からなる
導体膜３をパターンエツチングした配線パターン４を一
体に形成している。この配線パターン４は前記ベースフ
ィルム２の両側部に沿って複数の外部接続端子５を並列
配置し、また前記窓２ａの周囲に沿って複数の内部接続
端子６を並列配置している。そして、前記内部接続端子
６には半導体素子７の電極バッド７ａを直接に接続し、
これを樹脂材８等で覆っている。
る方形をした絶縁性のベースフィルム２を主体に構成し
、このベースフィルム２の表面に銅等の金属膜からなる
導体膜３をパターンエツチングした配線パターン４を一
体に形成している。この配線パターン４は前記ベースフ
ィルム２の両側部に沿って複数の外部接続端子５を並列
配置し、また前記窓２ａの周囲に沿って複数の内部接続
端子６を並列配置している。そして、前記内部接続端子
６には半導体素子７の電極バッド７ａを直接に接続し、
これを樹脂材８等で覆っている。
また、前記テープキャリア１には配線パターン４を避け
た領域の２箇所位置に円形の孔を開設し、これを位置決
め孔９として構成している。第３図及び第４図に詳細に
示すように、この位置決め孔９は、前記ベースフィルム
２に開設した比較的大径寸法のベース孔９ａと、このベ
ース孔９ａの内部位置において前記配線パターン４を形
成する導体膜３の一部で形成した小径の導体孔９ｂとで
構成している。この場合、導体孔９ｂは第６図に示した
治具２１のピン２３の径寸法に等しくされ、ベース孔９
ａはこれよりも大径に形成し、かつ導体孔９ｂは全体が
ベース孔りａ内に存在していることが肝要である。
た領域の２箇所位置に円形の孔を開設し、これを位置決
め孔９として構成している。第３図及び第４図に詳細に
示すように、この位置決め孔９は、前記ベースフィルム
２に開設した比較的大径寸法のベース孔９ａと、このベ
ース孔９ａの内部位置において前記配線パターン４を形
成する導体膜３の一部で形成した小径の導体孔９ｂとで
構成している。この場合、導体孔９ｂは第６図に示した
治具２１のピン２３の径寸法に等しくされ、ベース孔９
ａはこれよりも大径に形成し、かつ導体孔９ｂは全体が
ベース孔りａ内に存在していることが肝要である。
なお、この位置決め孔９の形成に際しては、最初にベー
スフィルム２に機械的方法で窓２ａと共にベース孔９ａ
を開設し、しかる後に導体膜３をベースフィルム２の表
面全域に貼り付け、その上でこの導体膜３を所要のパタ
ーン形状にエツチングして配線パターン４と同時に導体
孔９ｂを形成する方法が採用される。
スフィルム２に機械的方法で窓２ａと共にベース孔９ａ
を開設し、しかる後に導体膜３をベースフィルム２の表
面全域に貼り付け、その上でこの導体膜３を所要のパタ
ーン形状にエツチングして配線パターン４と同時に導体
孔９ｂを形成する方法が採用される。
このように構成したテープキャリア１を液晶パネルに接
続するには、先ず第６図に示したように治具２１に対し
て液晶パネルＩＩを顕微鏡等を用いて高精度に位置決め
を行う。次いで、内部接続端子６に半導体素子７を接続
して搭載を行った上で、治具２１のピン２３にテープキ
ャリア１の位置決め孔９ （導体孔９ｂ）を挿通させ、
その外部接続端子５を液晶パネル１１の端子１３に対し
て位置決めする。その後、所要のろ一部等により外部接
続端子５と端子１３との相互の接続を行なうことにより
完了される。
続するには、先ず第６図に示したように治具２１に対し
て液晶パネルＩＩを顕微鏡等を用いて高精度に位置決め
を行う。次いで、内部接続端子６に半導体素子７を接続
して搭載を行った上で、治具２１のピン２３にテープキ
ャリア１の位置決め孔９ （導体孔９ｂ）を挿通させ、
その外部接続端子５を液晶パネル１１の端子１３に対し
て位置決めする。その後、所要のろ一部等により外部接
続端子５と端子１３との相互の接続を行なうことにより
完了される。
このとき、テープキャリア１は位置決め孔９において導
体孔９ｂがピン２３に密接状態で挿通して位置決めされ
ることになり、この導体孔９ｂは配線パターン４と同時
に形成されているため、機械的方法により開設したベー
ス孔９ａが配線パターン４に対して相対位置ずれが生じ
ている場合でも、これに関わらず高精度な位置決めを実
現できる。
体孔９ｂがピン２３に密接状態で挿通して位置決めされ
ることになり、この導体孔９ｂは配線パターン４と同時
に形成されているため、機械的方法により開設したベー
ス孔９ａが配線パターン４に対して相対位置ずれが生じ
ている場合でも、これに関わらず高精度な位置決めを実
現できる。
したがって、液晶パネルに対して多数のテープキャリア
を接続する場合でも、治具２１のピン２３をそのまま利
用して高精度の接続を行うことができ、個々のテープキ
ャリアに対して顕微鏡を使用した位置決めが不要となり
、作業効率を向上し、更に歩留を向上させることができ
る。
を接続する場合でも、治具２１のピン２３をそのまま利
用して高精度の接続を行うことができ、個々のテープキ
ャリアに対して顕微鏡を使用した位置決めが不要となり
、作業効率を向上し、更に歩留を向上させることができ
る。
なお、この実施例では液晶パネルを主基板としてこれに
テープキャリアを接続する場合を説明したが、ハイブリ
ッドＩＣや微細端子を有するプリント配線基板等を主基
板としてこれに他の電子部品をテープキャリアを用いて
接続する場合にも同様に適用することができる。
テープキャリアを接続する場合を説明したが、ハイブリ
ッドＩＣや微細端子を有するプリント配線基板等を主基
板としてこれに他の電子部品をテープキャリアを用いて
接続する場合にも同様に適用することができる。
以上説明したように本発明は、テープキャリアの位置決
め孔を、配線パターンを構成する導体膜の一部で構成し
ているので、位置決め孔と配線パターンとの相対位置ず
れを防止でき、組立て治具を用いたテープキャリアの位
置決め及び端子の接続に際しても端子の接続を極めて高
い精度で行うことができ、組立て効率の向上及び製造歩
留の向上を達成できる。
め孔を、配線パターンを構成する導体膜の一部で構成し
ているので、位置決め孔と配線パターンとの相対位置ず
れを防止でき、組立て治具を用いたテープキャリアの位
置決め及び端子の接続に際しても端子の接続を極めて高
い精度で行うことができ、組立て効率の向上及び製造歩
留の向上を達成できる。
第１図は本発明のテープキャリアの一実施例の平面図、
第２図は第１図のＡＡ線に沿う断面図、第３図は第１図
のＢＢ線に沿う拡大断面図、第４図は第３図の平面図、 第５図は液晶パネルにテープキャリアを接続した状態の
平面図、 第６図は治具及びこれを用いた組立て状態を示す斜視図
である。 ■・・・テープキャリア、２・・・ベースフィルム、３
・・・導体膜、４・・・配線パターン、５・・・外部接
続端子、６・・・内部接続端子、７・・・半導体素子、
８・・・樹脂材、９・・・位置決め孔、９ａ・・・ベー
ス孔、９ｂ・・・導体孔、１１・・・液晶パネル（主基
板）、１２・・・表示部、１３・・・端子、１４・・・
半導体回路、１５・・・テープキャリア、１６・・・半
導体素子、１７・・・配線パターン、１８・・・外部接
続端子、１９・・・位置決め孔、２１・・・治具、２２
・・・窓、２３・・・位置決め用ピン。 ９ａ・・・ベース孔 ９ｂ・・・導体孔 第５図
のＢＢ線に沿う拡大断面図、第４図は第３図の平面図、 第５図は液晶パネルにテープキャリアを接続した状態の
平面図、 第６図は治具及びこれを用いた組立て状態を示す斜視図
である。 ■・・・テープキャリア、２・・・ベースフィルム、３
・・・導体膜、４・・・配線パターン、５・・・外部接
続端子、６・・・内部接続端子、７・・・半導体素子、
８・・・樹脂材、９・・・位置決め孔、９ａ・・・ベー
ス孔、９ｂ・・・導体孔、１１・・・液晶パネル（主基
板）、１２・・・表示部、１３・・・端子、１４・・・
半導体回路、１５・・・テープキャリア、１６・・・半
導体素子、１７・・・配線パターン、１８・・・外部接
続端子、１９・・・位置決め孔、２１・・・治具、２２
・・・窓、２３・・・位置決め用ピン。 ９ａ・・・ベース孔 ９ｂ・・・導体孔 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、液晶パネル等の主基板に設けた端子に直接接続させ
得る外部接続端子を有するテープキャリアであって、こ
のテープキャリアには前記主基板を位置決めさせる治具
に立設した位置決め用のピンに挿通可能な位置決め孔を
設け、この位置決め孔はテープキャリアの表面に形成し
た導体膜からなる配線パターンの一部を用いて形成した
ことを特徴とするテープキャリア。 ２、位置決め孔は、テープキャリアの絶縁性ベースフィ
ルムに開設した大径のベース孔と、これよりも小径で前
記位置決め用のピンに密接状態に挿通する導体孔とで構
成してなる特許請求の範囲第１項記載のテープキャリア
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298702A JPH0750724B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298702A JPH0750724B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152134A true JPS63152134A (ja) | 1988-06-24 |
| JPH0750724B2 JPH0750724B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=17863178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61298702A Expired - Lifetime JPH0750724B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750724B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02150044A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムキャリァ |
| JPH03129747A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-06-03 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用テープキャリア |
| JP2010040116A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54147780A (en) * | 1978-05-11 | 1979-11-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Carrier tape |
| JPS5640980A (en) * | 1979-09-11 | 1981-04-17 | Nec Corp | Microloop detecting device |
| JPS5923555A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Sharp Corp | フイルム・キヤリヤｌｓｉの実装方法 |
| JPS6117751U (ja) * | 1984-07-05 | 1986-02-01 | シャープ株式会社 | テ−プキヤリア半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55135087A (en) * | 1979-04-04 | 1980-10-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Controller for door of elevator |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP61298702A patent/JPH0750724B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US9072207B2 (en) | 2008-08-06 | 2015-06-30 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit, producing method thereof, and positioning method of suspension board with circuit |
| US10028370B2 (en) | 2008-08-06 | 2018-07-17 | Nitto Denko Corporation | Suspension board and load beam combination including a positioning reference hole and a reinforcing layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750724B2 (ja) | 1995-05-31 |
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