JPH0750724B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH0750724B2 JPH0750724B2 JP61298702A JP29870286A JPH0750724B2 JP H0750724 B2 JPH0750724 B2 JP H0750724B2 JP 61298702 A JP61298702 A JP 61298702A JP 29870286 A JP29870286 A JP 29870286A JP H0750724 B2 JPH0750724 B2 JP H0750724B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- tape carrier
- crystal display
- hole
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は液晶表示装置の主基板に他の半導体回路を接続
するためのテープキャリアに関し、特に主基板に設けた
端子にテープキャリアの外部接続端子を高精度にボンデ
ィングすることを可能とした液晶表示装置に関する。
するためのテープキャリアに関し、特に主基板に設けた
端子にテープキャリアの外部接続端子を高精度にボンデ
ィングすることを可能とした液晶表示装置に関する。
TFT（Thin Film Transistor）構造を用いた液晶表示装
置が提案されているが、これを駆動するためには液晶表
示パネルの周辺部に設けた端子に各種の半導体回路を接
続する必要がある。この場合、半導体回路は所要の配線
パターンを形成したテープキャリアに半導体素子を搭載
し、このテープキャリアの外部接続端子を液晶パネルの
端子に直接接続させる構成が取られている。
置が提案されているが、これを駆動するためには液晶表
示パネルの周辺部に設けた端子に各種の半導体回路を接
続する必要がある。この場合、半導体回路は所要の配線
パターンを形成したテープキャリアに半導体素子を搭載
し、このテープキャリアの外部接続端子を液晶パネルの
端子に直接接続させる構成が取られている。
例えば、第５図に示すように、方形の板状をしたTFT液
晶パネル11の表示部12の周辺には多数本の端子13を並列
配置している。これに接続させる各半導体回路14は所要
の配線パターン17を有するテープキャリア15に半導体素
子16を搭載しており、このテープキャリア15の配線パタ
ーン17の一部で構成した外部接続端子18を直接に液晶パ
ネル11の端子13に接続させている。
晶パネル11の表示部12の周辺には多数本の端子13を並列
配置している。これに接続させる各半導体回路14は所要
の配線パターン17を有するテープキャリア15に半導体素
子16を搭載しており、このテープキャリア15の配線パタ
ーン17の一部で構成した外部接続端子18を直接に液晶パ
ネル11の端子13に接続させている。
この接続を行うに際しては、各テープキャリア15と液晶
パネル11を個々に顕微鏡等を用いて高精度に位置決めを
行っている。または、作業効率を考慮して全テープキャ
リアを同時に位置決めする方法として第６図に示すよう
に、中央に液晶パネル11を位置させる窓22を開設した組
立治具21を用いており、この窓22の周囲には接続するテ
ープキャリア15に対応して夫々２本の位置決め用のピン
23を立設している。即ち、治具21の窓22内に顕微鏡等を
用いて液晶パネル11を高精度に位置決めする一方、テー
プキャリア15には２個の位置決め孔19を開設しておき、
組立て治具21に設けたこれらの位置決め用のピン23にテ
ープキャリア15の位置決め孔19を挿通させることにより
治具21に対するテープキャリアの位置を決定し、更に液
晶パネル11の各端子13に対する各テープキャリア15の位
置決めを行っている。
パネル11を個々に顕微鏡等を用いて高精度に位置決めを
行っている。または、作業効率を考慮して全テープキャ
リアを同時に位置決めする方法として第６図に示すよう
に、中央に液晶パネル11を位置させる窓22を開設した組
立治具21を用いており、この窓22の周囲には接続するテ
ープキャリア15に対応して夫々２本の位置決め用のピン
23を立設している。即ち、治具21の窓22内に顕微鏡等を
用いて液晶パネル11を高精度に位置決めする一方、テー
プキャリア15には２個の位置決め孔19を開設しておき、
組立て治具21に設けたこれらの位置決め用のピン23にテ
ープキャリア15の位置決め孔19を挿通させることにより
治具21に対するテープキャリアの位置を決定し、更に液
晶パネル11の各端子13に対する各テープキャリア15の位
置決めを行っている。
通常、この種のテープキャリアは、絶縁性ベースフィル
ムの表面に導体膜を形成し、図外のスプロケット孔を基
準にして導体膜を所要の配線パターンにエッチング形成
し、同様にスプロケット孔を基準にした機械的なパンチ
ング法によりテープキャリア15のベースフィルムに孔を
開設して位置決め孔19の形成を行っている。なお、本発
明の先行技術として実開昭61−17751号公報、特開昭58
−34952号公報および特開昭57−141989号公報がある。
ムの表面に導体膜を形成し、図外のスプロケット孔を基
準にして導体膜を所要の配線パターンにエッチング形成
し、同様にスプロケット孔を基準にした機械的なパンチ
ング法によりテープキャリア15のベースフィルムに孔を
開設して位置決め孔19の形成を行っている。なお、本発
明の先行技術として実開昭61−17751号公報、特開昭58
−34952号公報および特開昭57−141989号公報がある。
実開昭61−17751号公報は位置決め孔がベースフイルム
と金属層の２層で形成する点で本発明と類似しているも
のの、金属層の孔がベースフイルムの孔に対して同一寸
法或いは大きく設けられている点で本発明と異なる。従
って実開昭61−17751号公報の技術ではベースフイルム
の孔により位置合わせを行うため、位置決め孔と配線パ
ターンとのずれにより、高精度な位置決めが出来ない問
題が有る。
と金属層の２層で形成する点で本発明と類似しているも
のの、金属層の孔がベースフイルムの孔に対して同一寸
法或いは大きく設けられている点で本発明と異なる。従
って実開昭61−17751号公報の技術ではベースフイルム
の孔により位置合わせを行うため、位置決め孔と配線パ
ターンとのずれにより、高精度な位置決めが出来ない問
題が有る。
特開昭58−34952号公報は位置決め孔が配線と同じ金属
層で形成する点で本発明と類似しているものの、位置決
め孔に対応する部分にベースフイルムの孔がない点で本
発明と異なる。従って特開昭58−34952号公報の技術で
は本発明の如く、液晶パネルにテープキャリアを位置決
めする時に、テープキャリアを正確に動かすことや、複
数のテープキャリアを同時に位置決めすることが出来な
い問題が有る。
層で形成する点で本発明と類似しているものの、位置決
め孔に対応する部分にベースフイルムの孔がない点で本
発明と異なる。従って特開昭58−34952号公報の技術で
は本発明の如く、液晶パネルにテープキャリアを位置決
めする時に、テープキャリアを正確に動かすことや、複
数のテープキャリアを同時に位置決めすることが出来な
い問題が有る。
特開昭57−141989号公報は位置決め孔がベースフイルム
と金属層の２層で形成され金属層の孔がベースフイルム
の孔に対して小さく設けられている点で本発明と類似し
ているものの、位置決め孔がテープキャリア自身を製造
するために設けられている点とICなどの素子のリード端
子を取り付けるために設けられている点で本発明と異な
る。また特開昭57−141989号公報は本発明が対象として
いる液晶表示装置に関する記載も無い。従って特開昭57
−141989号公報は、本発明の如く、液晶パネルにテープ
キャリアを高精度に位置決めする点についてはなんら示
唆するものではなかった。
と金属層の２層で形成され金属層の孔がベースフイルム
の孔に対して小さく設けられている点で本発明と類似し
ているものの、位置決め孔がテープキャリア自身を製造
するために設けられている点とICなどの素子のリード端
子を取り付けるために設けられている点で本発明と異な
る。また特開昭57−141989号公報は本発明が対象として
いる液晶表示装置に関する記載も無い。従って特開昭57
−141989号公報は、本発明の如く、液晶パネルにテープ
キャリアを高精度に位置決めする点についてはなんら示
唆するものではなかった。
このような従来の全テープキャリア位置決め方法による
液晶パネルへのテープキャリアの接続においては、治具
21に対する液晶パネル11の位置決めを行った後は、各テ
ープキャリア15の位置決め孔19を治具21のピン23に挿通
させることによりその位置決めを行うことができる。し
かしながら、この位置決め孔19は前述したようにテープ
キャリア15の配線パターン17とは別工程で形成している
ため、位置決め孔19と配線パターン17との相対位置にず
れが生じることは避けられない。
液晶パネルへのテープキャリアの接続においては、治具
21に対する液晶パネル11の位置決めを行った後は、各テ
ープキャリア15の位置決め孔19を治具21のピン23に挿通
させることによりその位置決めを行うことができる。し
かしながら、この位置決め孔19は前述したようにテープ
キャリア15の配線パターン17とは別工程で形成している
ため、位置決め孔19と配線パターン17との相対位置にず
れが生じることは避けられない。
このため、前記した方法で位置決め孔19を基準にして治
具21に対するテープキャリア15の位置決めを行っても、
テープキャリアの配線パターン17が治具21及び液晶パネ
ル11に対して正確に位置決めされることにはならない。
これにより、液晶パネル端子とテープキャリア外部接続
端子を高精度に接続することが困難になり、製造歩留の
低下を招いている。
具21に対するテープキャリア15の位置決めを行っても、
テープキャリアの配線パターン17が治具21及び液晶パネ
ル11に対して正確に位置決めされることにはならない。
これにより、液晶パネル端子とテープキャリア外部接続
端子を高精度に接続することが困難になり、製造歩留の
低下を招いている。
このため、従来方法ではいずれにしても各テープキャリ
アの位置決めに際しては顕微鏡による位置決め作業が必
要とされ、特に多数のテープキャリアを接続する場合に
は作業効率が著しく低下される原因となっている。
アの位置決めに際しては顕微鏡による位置決め作業が必
要とされ、特に多数のテープキャリアを接続する場合に
は作業効率が著しく低下される原因となっている。
本発明の目的は、治具及び液晶パネル等の主基板に対す
るテープキャリアの配線パターンの位置決めを高精度に
行うことを可能にし、これにより製造歩留の向上及び作
業効率の向上を可能にする液晶表示装置を提供すること
にある。
るテープキャリアの配線パターンの位置決めを高精度に
行うことを可能にし、これにより製造歩留の向上及び作
業効率の向上を可能にする液晶表示装置を提供すること
にある。
本発明のテープキャリアは、導体膜をエッチングして形
成する配線パターンの一部を用いて位置決め孔を形成し
た構成としている。
成する配線パターンの一部を用いて位置決め孔を形成し
た構成としている。
このテープキャリアでは、治具に対する基準となる位置
決め孔が、導体膜の配線パターンと同時に形成されるた
め、位置決め孔と配線パターンとの間に相対的なずれが
生じることは皆無となり、治具乃至主基板に対するテー
プキャリアの位置決め精度を高め、かつ良好な接続を実
現できる。
決め孔が、導体膜の配線パターンと同時に形成されるた
め、位置決め孔と配線パターンとの間に相対的なずれが
生じることは皆無となり、治具乃至主基板に対するテー
プキャリアの位置決め精度を高め、かつ良好な接続を実
現できる。
以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例のテープキャリアの平面図で
あり、ここではTFT液晶表示装置の液晶パネルを主基板
とし、この液晶パネルに対して複数のテープキャリアを
接続する例を示している。第２図は第１図のAA線に沿う
断面図、第３図はそのBB線に沿う拡大断面図、第４図は
その平面図である。
あり、ここではTFT液晶表示装置の液晶パネルを主基板
とし、この液晶パネルに対して複数のテープキャリアを
接続する例を示している。第２図は第１図のAA線に沿う
断面図、第３図はそのBB線に沿う拡大断面図、第４図は
その平面図である。
図示のようにテープキャリア１は中央に窓2aを有する方
形をした絶縁性のベースフィルム２を主体に構成し、こ
のベースフィルム２の表面に銅等の金属膜からなる導体
膜３をパターンエッチングした配線パターン４を一体に
形成している。この配線パターン４は前記ベースフィル
ム２の両側部に沿って複数の外部接続端子５を並列配置
し、また前記窓2aの周囲に沿って複数の内部接続端子６
を並列配置している。そして、前記内部接続端子６には
半導体素子７の電極パッド（図示せず）を直接に接続
し、これを樹脂材８等で覆っている。
形をした絶縁性のベースフィルム２を主体に構成し、こ
のベースフィルム２の表面に銅等の金属膜からなる導体
膜３をパターンエッチングした配線パターン４を一体に
形成している。この配線パターン４は前記ベースフィル
ム２の両側部に沿って複数の外部接続端子５を並列配置
し、また前記窓2aの周囲に沿って複数の内部接続端子６
を並列配置している。そして、前記内部接続端子６には
半導体素子７の電極パッド（図示せず）を直接に接続
し、これを樹脂材８等で覆っている。
また、前記テープキャリア１には配線パターン４を避け
た領域の２箇所位置に円形の孔を開設し、これを位置決
め孔９として構成している。第３図及び第４図に詳細に
示すように、この位置決め孔９は、前記ベースフィルム
２に開設した比較的大径寸法のベース孔9aと、このベー
ス孔9aの内部位置において前記配線パターン４を形成す
る導体膜３の一部で形成した小径の導体孔9bとで構成し
ている。この場合、導体孔9bは第６図に示した治具21の
ピン23の径寸法に等しくされ、ベース孔9aはこれよりも
大径に形成し、かつ導体孔9bは全体がベース孔9a内に存
在していることが肝要である。
た領域の２箇所位置に円形の孔を開設し、これを位置決
め孔９として構成している。第３図及び第４図に詳細に
示すように、この位置決め孔９は、前記ベースフィルム
２に開設した比較的大径寸法のベース孔9aと、このベー
ス孔9aの内部位置において前記配線パターン４を形成す
る導体膜３の一部で形成した小径の導体孔9bとで構成し
ている。この場合、導体孔9bは第６図に示した治具21の
ピン23の径寸法に等しくされ、ベース孔9aはこれよりも
大径に形成し、かつ導体孔9bは全体がベース孔9a内に存
在していることが肝要である。
なお、この位置決め孔９の形成に際しては、最初にベー
スフィルム２に機械的方法で窓2aと共にベース孔9aを開
設し、しかる後に導体膜３をベースフィルム２の表面全
域に貼り付け、その上でこの導体膜３を所要のパターン
形状にエッチングして配線パターン４と同時に導体孔9b
を形成する方法が採用される。
スフィルム２に機械的方法で窓2aと共にベース孔9aを開
設し、しかる後に導体膜３をベースフィルム２の表面全
域に貼り付け、その上でこの導体膜３を所要のパターン
形状にエッチングして配線パターン４と同時に導体孔9b
を形成する方法が採用される。
このように構成したテープキャリア１を液晶パネルに接
続するには、先ず第６図に示したように治具21に対して
液晶パネル11を顕微鏡等を用いて高精度に位置決めを行
う。次いで、治具21のピン23にテープキャリア１の位置
決め孔９（導体孔9b）を挿通させ、その外部接続端子５
を液晶パネル11の端子13に対して位置決めする。その
後、所要のろー材等により外部接続端子５と端子13との
相互の接続を行なうことにより完了される。
続するには、先ず第６図に示したように治具21に対して
液晶パネル11を顕微鏡等を用いて高精度に位置決めを行
う。次いで、治具21のピン23にテープキャリア１の位置
決め孔９（導体孔9b）を挿通させ、その外部接続端子５
を液晶パネル11の端子13に対して位置決めする。その
後、所要のろー材等により外部接続端子５と端子13との
相互の接続を行なうことにより完了される。
このとき、テープキャリア１は位置決め孔９において導
体孔9bがピン23に密接状態で挿通して位置決めされるこ
とになり、この導体孔9bは配線パターン４と同時に形成
されているため、機械的方法により開設したベース孔9a
が配線パターン４に対して相対位置ずれが生じている場
合でも、これに関わらず高精度な位置決めを実現でき
る。
体孔9bがピン23に密接状態で挿通して位置決めされるこ
とになり、この導体孔9bは配線パターン４と同時に形成
されているため、機械的方法により開設したベース孔9a
が配線パターン４に対して相対位置ずれが生じている場
合でも、これに関わらず高精度な位置決めを実現でき
る。
したがって、液晶パネルに対して多数のテープキャリア
を接続する場合でも、治具21のピン23をそのまま利用し
て高精度の接続を行うことができ、個々のテープキャリ
アに対して顕微鏡を使用した位置決めが不要となり、作
業効率を向上し、更に歩留を向上させることができる。
を接続する場合でも、治具21のピン23をそのまま利用し
て高精度の接続を行うことができ、個々のテープキャリ
アに対して顕微鏡を使用した位置決めが不要となり、作
業効率を向上し、更に歩留を向上させることができる。
なお、この実施例では液晶パネルを主基板としてこれに
テープキャリアを接続する場合を説明したが、ハイブリ
ッドICや微細端子を有するプリント配線基板等を主基板
としてこれに他の電子部品をテープキャリアを用いて接
続する場合にも同様に適用することができる。
テープキャリアを接続する場合を説明したが、ハイブリ
ッドICや微細端子を有するプリント配線基板等を主基板
としてこれに他の電子部品をテープキャリアを用いて接
続する場合にも同様に適用することができる。
以上説明したように本発明では、テープキャリアの位置
決め孔を、配線パターンを構成する導体膜の一部で構成
しているので、位置決め孔と配線パターンとの相対位置
ずれを防止でき、組立て治具を用いたテープキャリアの
位置決め及び端子の接続に際しても端子の接続を極めて
高い精度で行うことができ、組立て効率の向上及び製造
歩留の向上を達成できる。また第１図の如く、位置決め
孔を配線を避けた位置に設けることにより、位置決め孔
の導体膜３と配線パターン４が電気的に絶縁されるの
で、位置決め孔の導体膜３に飛び込む雑音の影響をシャ
ットアウトする効果がある。
決め孔を、配線パターンを構成する導体膜の一部で構成
しているので、位置決め孔と配線パターンとの相対位置
ずれを防止でき、組立て治具を用いたテープキャリアの
位置決め及び端子の接続に際しても端子の接続を極めて
高い精度で行うことができ、組立て効率の向上及び製造
歩留の向上を達成できる。また第１図の如く、位置決め
孔を配線を避けた位置に設けることにより、位置決め孔
の導体膜３と配線パターン４が電気的に絶縁されるの
で、位置決め孔の導体膜３に飛び込む雑音の影響をシャ
ットアウトする効果がある。
さらに第１図の如く、位置決め孔９を外部接続端子５の
配列方向（第１図ではテープキャリア１の長手方向）の
延長線上には存在しない構造とすることにより、複数の
テープキャリアを液晶パネルに実装する場合、隣合うテ
ープキャリア間のスペースを詰めることが出来、高密度
実装が出来る効果がある。
配列方向（第１図ではテープキャリア１の長手方向）の
延長線上には存在しない構造とすることにより、複数の
テープキャリアを液晶パネルに実装する場合、隣合うテ
ープキャリア間のスペースを詰めることが出来、高密度
実装が出来る効果がある。
第１図は本発明のテープキャリアの一実施例の平面図、 第２図は第１図のAA線に沿う断面図、 第３図は第１図のBB線に沿う拡大断面図、 第４図は第３図の平面図、 第５図は液晶パネルにテープキャリアを接続した状態の
平面図、 第６図は治具及びこれを用いた組立て状態を示す斜視図
である。 １…テープキャリア、２…ベースフィルム、３…導体
膜、４…配線パターン、５…外部接続端子、６…内部接
続端子、７…半導体素子、８…樹脂材、９…位置決め
孔、9a…ベース孔、9b…導体孔、11…液晶パネル（主基
板）、12…表示部、13…端子、14…半導体回路、15…テ
ープキャリア、16…半導体素子、17…配線パターン、18
…外部接続端子、19…位置決め孔、21…治具、22…窓、
23…位置決め用ピン。
平面図、 第６図は治具及びこれを用いた組立て状態を示す斜視図
である。 １…テープキャリア、２…ベースフィルム、３…導体
膜、４…配線パターン、５…外部接続端子、６…内部接
続端子、７…半導体素子、８…樹脂材、９…位置決め
孔、9a…ベース孔、9b…導体孔、11…液晶パネル（主基
板）、12…表示部、13…端子、14…半導体回路、15…テ
ープキャリア、16…半導体素子、17…配線パターン、18
…外部接続端子、19…位置決め孔、21…治具、22…窓、
23…位置決め用ピン。
Claims (3)
- 【請求項１】液晶表示パネルと、該液晶表示パネルに電
気的に接続され上記液晶表示パネルを駆動する駆動回路
よりなる液晶表示装置において、 上記駆動回路は半導体素子と、該半導体素子を上記液晶
表示パネルに電気的に接続する金属配線が絶縁層上に形
成されたテープキャリアよりなり、 該テープキャリアには上記絶縁層により第１開口部が設
けられ、さらに上記配線と同じ材料の金属層により、平
面的に上記第１開口部の内部に上記第１開口部より面積
が小さい、第２開口部を設けたことを特徴とする液晶表
示装置。 - 【請求項２】上記第２開口部は上記配線を避けた位置に
設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の液
晶表示装置。 - 【請求項３】上記配線は、上記絶縁層上に並列配置され
た、複数の外部接続端子を介して上記液晶表示パネルに
電気的に接続され、上記第２開口部は上記複数の外部接
続端子の配列方向の延長線上には存在しないことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298702A JPH0750724B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298702A JPH0750724B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152134A JPS63152134A (ja) | 1988-06-24 |
| JPH0750724B2 true JPH0750724B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=17863178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61298702A Expired - Lifetime JPH0750724B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750724B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0691131B2 (ja) * | 1988-11-30 | 1994-11-14 | 松下電器産業株式会社 | フィルムキャリァ |
| JPH03129747A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-06-03 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用テープキャリア |
| JP5147591B2 (ja) | 2008-08-06 | 2013-02-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54147780A (en) * | 1978-05-11 | 1979-11-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Carrier tape |
| JPS5640980A (en) * | 1979-09-11 | 1981-04-17 | Nec Corp | Microloop detecting device |
| JPS5923555A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Sharp Corp | フイルム・キヤリヤｌｓｉの実装方法 |
| JPS6117751B2 (ja) * | 1979-04-04 | 1986-05-09 | Tokyo Shibaura Electric Co |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6117751U (ja) * | 1984-07-05 | 1986-02-01 | シャープ株式会社 | テ−プキヤリア半導体装置 |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP61298702A patent/JPH0750724B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54147780A (en) * | 1978-05-11 | 1979-11-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Carrier tape |
| JPS6117751B2 (ja) * | 1979-04-04 | 1986-05-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS5640980A (en) * | 1979-09-11 | 1981-04-17 | Nec Corp | Microloop detecting device |
| JPS5923555A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Sharp Corp | フイルム・キヤリヤｌｓｉの実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63152134A (ja) | 1988-06-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100223727B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| JP3269171B2 (ja) | 半導体装置およびそれを有した時計 | |
| US20070138654A1 (en) | Semiconductor chip, film substrate, and related semiconductor chip package | |
| JPH07211995A (ja) | インピーダンス制御された可撓性回路の形成方法およびその装置 | |
| KR19980070254A (ko) | 수지밀봉형 반도체 장치 | |
| JP3569025B2 (ja) | 半導体装置、およびそれを用いた電子装置 | |
| JPH07111971B2 (ja) | 集積回路装置の製造方法 | |
| EP0543411A2 (en) | A wiring board and a method for producing the same | |
| KR100405248B1 (ko) | 캐리어필름 및 그것을 사용한 집적회로장치 | |
| USH1267H (en) | Integrated circuit and lead frame assembly | |
| JPH0750724B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR100196119B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 및 전자 장치 | |
| KR20000028840A (ko) | 필름 기판을 사용한 반도체 장치 제조 방법 | |
| JPH0378793B2 (ja) | ||
| JPH05335438A (ja) | リードレスチップキャリア | |
| JPS60210858A (ja) | フラツトパツケ−ジｌｓｉ | |
| JP3263863B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ用基板とこれを用いたハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JP2842430B2 (ja) | Ｔａｂテープ | |
| KR100785975B1 (ko) | 테스트용 배선이 연결된 테이프 배선 기판 및 그 검사방법 | |
| JPH03125444A (ja) | 改良されたフィルムキャリヤー | |
| JPH03274021A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JP3264760B2 (ja) | 半導体搭載用連結基板及びパッケージ並びに半導体装置の製造方法 | |
| JPH03123096A (ja) | ハイブリッドｉｃの製造方法およびその構造 | |
| JP2556204B2 (ja) | フィルムキャリア半導体装置の実装方法 | |
| JP2003332379A (ja) | 半導体装置、及びその製造方法 |