JPH03129747A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
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- JPH03129747A JPH03129747A JP16106489A JP16106489A JPH03129747A JP H03129747 A JPH03129747 A JP H03129747A JP 16106489 A JP16106489 A JP 16106489A JP 16106489 A JP16106489 A JP 16106489A JP H03129747 A JPH03129747 A JP H03129747A
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- insulating film
- tape carrier
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- Pending
Links
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＴ Ａ Ｂ（Ｔａｐ６１１ｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリアに関し、特に、絶縁
フィルムの有効利用２強度改善、および１位置合わせ精
度の向上を図ったＴＡＢ用テープキャリアに関する。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリアに関し、特に、絶縁
フィルムの有効利用２強度改善、および１位置合わせ精
度の向上を図ったＴＡＢ用テープキャリアに関する。
従来のＴＡＢ用テープキャリアとして、例えば、第２図
（ａ）に示すものがある。一般に、ＴＡＢ用テープキャ
リアは、厚さ７０〜１２５μｍ、幅３５（７）ｍ（ある
いは、７０．１４０ｍ＋ａ等の幅）を有する有機ポリイ
ミドフィルム、ガラスエポキシフィルム等の絶縁フィル
ム１に、パンチング加工によりＩＣ素子（図示せず）に
対応するデバイスホール２．および。
（ａ）に示すものがある。一般に、ＴＡＢ用テープキャ
リアは、厚さ７０〜１２５μｍ、幅３５（７）ｍ（ある
いは、７０．１４０ｍ＋ａ等の幅）を有する有機ポリイ
ミドフィルム、ガラスエポキシフィルム等の絶縁フィル
ム１に、パンチング加工によりＩＣ素子（図示せず）に
対応するデバイスホール２．および。
位置合わせ等に使用する送り穴５を形成し、この絶縁フ
ィルム１に接着剤を介して厚さ１８〜３５μｍの圧延銅
箔あるいは電解銅箔等のｗ４箔を貼り合わせた後、ホト
エツチングによって所定の配線ノくターン４を施して作
成する。絶縁フィルム１の両端に配設された送り穴５は
、テープキャリア本体の送り出し、ホトエツチング時の
焼付機におけるホトマスクの位置合わせ、および、ＴＡ
Ｂ用テープキャリアとＩＣ素子との接合時（Ｇｕｎｇ
Ｂｏｎｄｉｎｇ ：以下、Ｇ−Ｂと記載する）の基準穴
として使用される。また、送り穴５の形状は、位置合わ
せ、および１強度を考慮して、第２図し）に示すように
、４方向Ｒ付き四角形の穴が用いられている。−介に、
ホトマスクのアライメントおよびＧ−Ｂ時Ｑアライメン
トターゲットとして、送り穴等の位置合わせパターンは
必須である。従来のＴＡＢ用ラーうキャリアでは、前述
した両端の送り穴にビニを差し込み機械的な位置合わせ
を行っており、この精度は±０．０７ｎ＋ｍが限度であ
る。一方、位置合才せを±０．０３ｍｍ以下の高い精度
で行う方法として、エツチングで目印のマーカーを記し
て光学的に（≦置台わせを行う方法があるが、ホトマス
クのアライメントはエツチング工程の前であるため必然
自にテープ端部の送り穴を基準とする方法を用いセ必要
があった。
ィルム１に接着剤を介して厚さ１８〜３５μｍの圧延銅
箔あるいは電解銅箔等のｗ４箔を貼り合わせた後、ホト
エツチングによって所定の配線ノくターン４を施して作
成する。絶縁フィルム１の両端に配設された送り穴５は
、テープキャリア本体の送り出し、ホトエツチング時の
焼付機におけるホトマスクの位置合わせ、および、ＴＡ
Ｂ用テープキャリアとＩＣ素子との接合時（Ｇｕｎｇ
Ｂｏｎｄｉｎｇ ：以下、Ｇ−Ｂと記載する）の基準穴
として使用される。また、送り穴５の形状は、位置合わ
せ、および１強度を考慮して、第２図し）に示すように
、４方向Ｒ付き四角形の穴が用いられている。−介に、
ホトマスクのアライメントおよびＧ−Ｂ時Ｑアライメン
トターゲットとして、送り穴等の位置合わせパターンは
必須である。従来のＴＡＢ用ラーうキャリアでは、前述
した両端の送り穴にビニを差し込み機械的な位置合わせ
を行っており、この精度は±０．０７ｎ＋ｍが限度であ
る。一方、位置合才せを±０．０３ｍｍ以下の高い精度
で行う方法として、エツチングで目印のマーカーを記し
て光学的に（≦置台わせを行う方法があるが、ホトマス
クのアライメントはエツチング工程の前であるため必然
自にテープ端部の送り穴を基準とする方法を用いセ必要
があった。
しかし、従来のＴＡＢ用テープキャリアによ才ば、絶縁
フィルムの両端に送り穴が形成されてしるため、強度が
弱くなり両端が裂けたり、折れｔりすると言う不都合が
あった。また、４方向ＲｆＸき四角形（送り穴）のＲ加
工の精度を上げるこ２が難しいため、位置合わせの精度
向上が困難でＪると言う不都合もあった。さらに、両側
の送り穴が設けられる領域は、例えば、３５開フィルム
幅で片側５ＩＩｌｌＩ（両側で１０ｍｍ）であるため、
配線パターンの有効占有面積が７１％（２５ｍｍ ＋
３５ｍｍ）に減少すると言う不都合があった。ボリイご
ド等の絶縁フィルムが高価であり、ＴＡＢ用テープキャ
リアの原価の約２５％を占めることを考慮すると送り穴
部分を有効に利用することが強く望まれる。
フィルムの両端に送り穴が形成されてしるため、強度が
弱くなり両端が裂けたり、折れｔりすると言う不都合が
あった。また、４方向ＲｆＸき四角形（送り穴）のＲ加
工の精度を上げるこ２が難しいため、位置合わせの精度
向上が困難でＪると言う不都合もあった。さらに、両側
の送り穴が設けられる領域は、例えば、３５開フィルム
幅で片側５ＩＩｌｌＩ（両側で１０ｍｍ）であるため、
配線パターンの有効占有面積が７１％（２５ｍｍ ＋
３５ｍｍ）に減少すると言う不都合があった。ボリイご
ド等の絶縁フィルムが高価であり、ＴＡＢ用テープキャ
リアの原価の約２５％を占めることを考慮すると送り穴
部分を有効に利用することが強く望まれる。
従って、本発明の目的は、両端が裂けたり、折れたりし
ないＴＡＢ用テープキャリアを提供することである。
ないＴＡＢ用テープキャリアを提供することである。
本発明の他の目的は、位置合わせの精度を向上させるこ
とのできるＴＡＢ用テープキャリアを提供することであ
る。
とのできるＴＡＢ用テープキャリアを提供することであ
る。
本発明の他の目的は、ポリイミド等の絶縁フィルムを無
駄なく、有効に利用できるＴＡＢ用テープキャリアを提
イ共することである。
駄なく、有効に利用できるＴＡＢ用テープキャリアを提
イ共することである。
本発明は前述した目的を実現するため、ホトマスクの位
置合わせ等に使用する送り穴を、絶縁フィルムの配線パ
ターンが形成される領域内において、配線パターンが形
成されない位置に配置したＴＡＢ用テープキャリアを提
供するものである。
置合わせ等に使用する送り穴を、絶縁フィルムの配線パ
ターンが形成される領域内において、配線パターンが形
成されない位置に配置したＴＡＢ用テープキャリアを提
供するものである。
即ち、本発明のＴＡＢ用テープキャリアは、絶縁フィル
ムの両端の位置に換えて、配線パターンが形成される領
域内において、配線パターンが形成されない位置に送り
穴を配設して、両端が裂けたり、折れたりすることを防
ぐようにしたものであり、絶縁フィルムの両端部分を有
効に利用できるようにしたものである。この両端部分（
従来の送り穴部分）の有効利用によってパターン面積が
拡張でき、単位パターン面積当たりのポリイミドフィル
ム使用量が低減され、原価を低減することができる。ま
た、送り穴の位置を絶縁フィルムの内側にとることによ
って、送り穴の強度を向上させて、位置合わせに最適な
形状、例えば、ひし形の送り穴を作成できるようにした
ものである。ひし形の送り穴はマスクアライメントの精
度が非常に高く、ひし形ピンを挿入してアライメントす
れば、上下横方向の移動が殆どなく高精度にアライメン
トできることが知られているが、従来の両端の位置では
、フィルムが裂けやすくなるため、ひし形の送り穴を形
成することができず、Ｒ付きの四角形の穴を用いていた
。
ムの両端の位置に換えて、配線パターンが形成される領
域内において、配線パターンが形成されない位置に送り
穴を配設して、両端が裂けたり、折れたりすることを防
ぐようにしたものであり、絶縁フィルムの両端部分を有
効に利用できるようにしたものである。この両端部分（
従来の送り穴部分）の有効利用によってパターン面積が
拡張でき、単位パターン面積当たりのポリイミドフィル
ム使用量が低減され、原価を低減することができる。ま
た、送り穴の位置を絶縁フィルムの内側にとることによ
って、送り穴の強度を向上させて、位置合わせに最適な
形状、例えば、ひし形の送り穴を作成できるようにした
ものである。ひし形の送り穴はマスクアライメントの精
度が非常に高く、ひし形ピンを挿入してアライメントす
れば、上下横方向の移動が殆どなく高精度にアライメン
トできることが知られているが、従来の両端の位置では
、フィルムが裂けやすくなるため、ひし形の送り穴を形
成することができず、Ｒ付きの四角形の穴を用いていた
。
以下、本発明のＴＡＢ用テープキャリアを詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明のＴＡＢ用テープキャリアの一実施例を
示す。厚さ７５ｍｍ、幅３５ｍｎ＋を有する有機ポリイ
ミドフィルムの絶縁フィルム１に、パンチング加工によ
りＩＣ素子（図示せず）に対応するデバイスホール２．
および９位置合わせ等に使用するひし形の送り穴３を形
成し、この絶縁フィルム１に接着剤を介して厚さ３５μ
ｍの圧延銅箔を貼り合わせる。この時、圧延銅箔の送り
穴３に相当する部分に予め送り穴３より大きい穴をパン
チングで開口させて貼り合わせる。これはホトエツチン
グのマスクアライメント時に送り穴３部分の穴が抜けて
いなければならないためである。その後、ホトエツチン
グによって所定の配線パターン４を施してＴＡＢ用テー
プキャリアを製造した。
示す。厚さ７５ｍｍ、幅３５ｍｎ＋を有する有機ポリイ
ミドフィルムの絶縁フィルム１に、パンチング加工によ
りＩＣ素子（図示せず）に対応するデバイスホール２．
および９位置合わせ等に使用するひし形の送り穴３を形
成し、この絶縁フィルム１に接着剤を介して厚さ３５μ
ｍの圧延銅箔を貼り合わせる。この時、圧延銅箔の送り
穴３に相当する部分に予め送り穴３より大きい穴をパン
チングで開口させて貼り合わせる。これはホトエツチン
グのマスクアライメント時に送り穴３部分の穴が抜けて
いなければならないためである。その後、ホトエツチン
グによって所定の配線パターン４を施してＴＡＢ用テー
プキャリアを製造した。
実施例のＴＡＢ用テープキャリアは、図示の如く、配線
パターン４を大きくとることができ、ポリイミドの単位
パターン面積当たりの使用量を３０％節減することがで
きた。また、ホトマスクのアライメント精度（デバイス
ホールの穴位置に対するパターンの焼付精度）を±０．
０２に向上させることができた。さらに、エツチング前
のホトマスクのアライメント、および、Ｇ−８時のアラ
イメントとして統一してひし形の送り穴３を使用したた
め、パターンの形状とＧ−Ｂのアライメントのマツチン
グ精度が向上し、パターンピッチ０．０８ｍｍ（導体幅
４０ｕｍ、導体間隔４０μｍ）のファインパターンＴＡ
Ｂ用テープキャリアの製造が可能となった。また、当然
のことながら両端に送り穴がないためテープの裂け、折
れ等の問題がなくなった。
パターン４を大きくとることができ、ポリイミドの単位
パターン面積当たりの使用量を３０％節減することがで
きた。また、ホトマスクのアライメント精度（デバイス
ホールの穴位置に対するパターンの焼付精度）を±０．
０２に向上させることができた。さらに、エツチング前
のホトマスクのアライメント、および、Ｇ−８時のアラ
イメントとして統一してひし形の送り穴３を使用したた
め、パターンの形状とＧ−Ｂのアライメントのマツチン
グ精度が向上し、パターンピッチ０．０８ｍｍ（導体幅
４０ｕｍ、導体間隔４０μｍ）のファインパターンＴＡ
Ｂ用テープキャリアの製造が可能となった。また、当然
のことながら両端に送り穴がないためテープの裂け、折
れ等の問題がなくなった。
以上説明したように、本発明のＴＡＢ用テープキャリア
によれば、ホトマスクの位置合わせ等に使用する送り穴
を、絶縁フィルムの配線パターンが形成される領域内に
おいて、配線パターンが形成されない位置に配置したた
め、両端が裂けたり。
によれば、ホトマスクの位置合わせ等に使用する送り穴
を、絶縁フィルムの配線パターンが形成される領域内に
おいて、配線パターンが形成されない位置に配置したた
め、両端が裂けたり。
折れたりすることを防ぐことができ、位置合わせの精度
を向上させることのできた。また、ポリイミド等の絶縁
フィルムを無駄なく、有効に利用することができた。
を向上させることのできた。また、ポリイミド等の絶縁
フィルムを無駄なく、有効に利用することができた。
第１図（ａ）は本発明のＴＡＢ用テープキャリアを説明
するための図。第２図（ａ）、 （ｂ）は従来のＴＡＢ
用テープキャリアを示す図。 符号の説明 １・・・・・・・・・・・絶縁フィルム２・・−・・・
・・デバイスホール ３・・・・・・・・−送り穴 ４−・・−・−・−配線パターン ５−・−・・・・・・・送り穴
するための図。第２図（ａ）、 （ｂ）は従来のＴＡＢ
用テープキャリアを示す図。 符号の説明 １・・・・・・・・・・・絶縁フィルム２・・−・・・
・・デバイスホール ３・・・・・・・・−送り穴 ４−・・−・−・−配線パターン ５−・−・・・・・・・送り穴
Claims (2)
- （１）絶縁フィルムに銅箔等の金属箔を貼り合わせて、
ホトエッチング法により配線パターンを形成してなるＴ
ＡＢ用テープキャリアにおいて、ホトマスクの位置合わ
せ等に使用する送り穴を、絶縁フィルムの配線パターン
が形成される領域内において、配線パターンが形成され
ない位置に配置したことを特徴とするＴＡＢ用テープキ
ャリア。 - （２）前記送り穴がひし形の形状を有する請求項第１項
記載のＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16106489A JPH03129747A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16106489A JPH03129747A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129747A true JPH03129747A (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=15727930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16106489A Pending JPH03129747A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03129747A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5797467A (en) * | 1994-05-17 | 1998-08-25 | Watanabe; Masaei | Device for preventing an accelerator of a vehicle from being erroneously operated |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834952A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Nec Corp | 半導体装置用テ−プキヤリア |
| JPS63152134A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-24 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16106489A patent/JPH03129747A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834952A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Nec Corp | 半導体装置用テ−プキヤリア |
| JPS63152134A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-24 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5797467A (en) * | 1994-05-17 | 1998-08-25 | Watanabe; Masaei | Device for preventing an accelerator of a vehicle from being erroneously operated |
| KR100360333B1 (ko) * | 1994-05-17 | 2004-03-18 | 마사에이 와타나베 | 자동차액셀오조작방지장치 |
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