JPS5834952A - 半導体装置用テ−プキヤリア - Google Patents
半導体装置用テ−プキヤリアInfo
- Publication number
- JPS5834952A JPS5834952A JP56133510A JP13351081A JPS5834952A JP S5834952 A JPS5834952 A JP S5834952A JP 56133510 A JP56133510 A JP 56133510A JP 13351081 A JP13351081 A JP 13351081A JP S5834952 A JPS5834952 A JP S5834952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- lead
- leads
- tape
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はテープキャリア方式による半導体装置製造に用
いるテープキャリアに関するものである。
いるテープキャリアに関するものである。
テープキャリア方式による半導体装置の製造法とは、ポ
リイミド等の絶縁性の樹脂テープに銅箔等を接着し、半
導体素子電極に対応する形状に該銅箔を工、チング処理
してリードを形成したテープキャリアに、熱圧着などの
方法で。、半導体素子電極°と接続（ボンディング）す
る半導体装置の製造法のことである。
リイミド等の絶縁性の樹脂テープに銅箔等を接着し、半
導体素子電極に対応する形状に該銅箔を工、チング処理
してリードを形成したテープキャリアに、熱圧着などの
方法で。、半導体素子電極°と接続（ボンディング）す
る半導体装置の製造法のことである。
このテープキャリア方式では、リードと半導体素子電極
との位置合せはテープキャリア上に設けられた位置合せ
用の認識マークを用いて行う、従来、このリード位置認
識用のマークは、テープキャリアに形成されたリードの
１コマについて１つ設けられていた。位置合せは、リー
ドの位置認識マークとリード先端のポンディフグ位置と
の関係をあらかじめ演算機構に設定しておき、半導体素
子電極との位置合せを行っていた。この場合にテープキ
ャリアに形成されたリードをテープ長尺方向、テープ幅
方向のズレを補正することはできるが、テープのパター
ンがパターン中心に関して回転方向にずれていた場合に
ｉｉ：、！Ｊ−ドと半導体素子電極の位置合せを行うこ
とができないという欠点を有していた。
との位置合せはテープキャリア上に設けられた位置合せ
用の認識マークを用いて行う、従来、このリード位置認
識用のマークは、テープキャリアに形成されたリードの
１コマについて１つ設けられていた。位置合せは、リー
ドの位置認識マークとリード先端のポンディフグ位置と
の関係をあらかじめ演算機構に設定しておき、半導体素
子電極との位置合せを行っていた。この場合にテープキ
ャリアに形成されたリードをテープ長尺方向、テープ幅
方向のズレを補正することはできるが、テープのパター
ンがパターン中心に関して回転方向にずれていた場合に
ｉｉ：、！Ｊ−ドと半導体素子電極の位置合せを行うこ
とができないという欠点を有していた。
また１位置認識マークを独立して設けた場合、電解メッ
キを行う場合には位置認識マークに引き出しリードを設
けねばならないために金をメッキ金属に用いる場合に生
産コストが増大するという欠点を有していた。
キを行う場合には位置認識マークに引き出しリードを設
けねばならないために金をメッキ金属に用いる場合に生
産コストが増大するという欠点を有していた。
本発明はこのような欠点を無くシ、正確なボンディング
を可能にし、また生産コストの増大を小さくする位置合
せ用認識マークを設けたテープキャリアを提供するもの
である。
を可能にし、また生産コストの増大を小さくする位置合
せ用認識マークを設けたテープキャリアを提供するもの
である。
本発明はテープキャリア方式による半導体装置製造に用
いるテープキャリアで、半導体素子電極とテープキャリ
ア上に形成されたリードとの位置認識マークが２ケ所以
上設けられていることを特徴とするテープキャリアであ
る。又この位置認識マークがリードに設けられているこ
とを特徴とするテープキャリアである。
いるテープキャリアで、半導体素子電極とテープキャリ
ア上に形成されたリードとの位置認識マークが２ケ所以
上設けられていることを特徴とするテープキャリアであ
る。又この位置認識マークがリードに設けられているこ
とを特徴とするテープキャリアである。
以下、本発明を図面を用いて説明する。第１図は従来の
テープキャリア平面図である。テープキャリア１にはリ
ード２が形成されてお５．また位置合せ用認識マーク３
が形成されている。このようなテープキャリアを使用し
た場合リードパターンが回転方向でずれていた場合にリ
ード位置を正確に合わすことができない。
テープキャリア平面図である。テープキャリア１にはリ
ード２が形成されてお５．また位置合せ用認識マーク３
が形成されている。このようなテープキャリアを使用し
た場合リードパターンが回転方向でずれていた場合にリ
ード位置を正確に合わすことができない。
第２図は本発明の実施例である。位置合せ用の認識マー
ク３は１パターンあた９２ケ所設けである。この２つの
位置認識マークは、パターンのどこに投砂てもよい。ま
た位置認識マークは３ヶ以上設けてもよいが、位置合せ
にはその中の２ケを用いればよい。
ク３は１パターンあた９２ケ所設けである。この２つの
位置認識マークは、パターンのどこに投砂てもよい。ま
た位置認識マークは３ヶ以上設けてもよいが、位置合せ
にはその中の２ケを用いればよい。
第３図は電解メッキを施した場合の引き出しリード４を
有する位置合せの認識マークが２ケ所設けられた本発明
の実施例のテープキャリア平面図である。この実施例で
は認識マーク３と引き出しリードの部分４に付着するメ
ッキ金属が増大することになる。電解メッキ忙は通常音
を使用し、またこの例のよう忙引き出しリードの先端に
大きな面積の部分があると、その先端に特に厚くメッキ
がなされるという特徴があり、生産コストの増大をもた
らす。
有する位置合せの認識マークが２ケ所設けられた本発明
の実施例のテープキャリア平面図である。この実施例で
は認識マーク３と引き出しリードの部分４に付着するメ
ッキ金属が増大することになる。電解メッキ忙は通常音
を使用し、またこの例のよう忙引き出しリードの先端に
大きな面積の部分があると、その先端に特に厚くメッキ
がなされるという特徴があり、生産コストの増大をもた
らす。
第４図は本発明の実施例である。位置認識用マーク３は
リード２の中間に設けられている。このような形状にす
ることで引き出しリード４を位置認識！−りへ接続する
必要がなくなり、また１位ｎ１ｇ識用マークがリードに
設けられることでメッキ面積の減少が図られて、コスト
を低下することができる。
リード２の中間に設けられている。このような形状にす
ることで引き出しリード４を位置認識！−りへ接続する
必要がなくなり、また１位ｎ１ｇ識用マークがリードに
設けられることでメッキ面積の減少が図られて、コスト
を低下することができる。
以上のように本発明によればリードと半導体素子電極の
位置合せが正確（なり、生産性の高い半導体装置を得ら
れる。
位置合せが正確（なり、生産性の高い半導体装置を得ら
れる。
第５図は認識マークの例を列挙しである。これらの図て
ハラチンの部分が金属である。（ａ）は矩形状の中央に
丸い穴をあけたもの、（ｂ）４つの小四角の穴をあけた
もの、（Ｃ）は十文字の穴をあけたもの。
ハラチンの部分が金属である。（ａ）は矩形状の中央に
丸い穴をあけたもの、（ｂ）４つの小四角の穴をあけた
もの、（Ｃ）は十文字の穴をあけたもの。
（ｄ）はひし形の穴をあけたもの、（Ｃ）は十文字の金
属パターン、 （ｆｌは４つのＬ字を組み合せた金属パ
ターン、（−は丸いパターン内に丸い穴をあけたもの。
属パターン、 （ｆｌは４つのＬ字を組み合せた金属パ
ターン、（−は丸いパターン内に丸い穴をあけたもの。
（ｈ）は４つの四角を組み合せたものである。
第１図は従来技術の半導体装置用マークを示す平面図で
１位置認識用マークを１つ設けたものである。第２図は
本発明の実施例を示す平面図で位置認識マークを２つ設
けた亀のである。第３図および第４図はそれぞれ引き出
しリードをもつ電解メッキ用テープキャリアでの本発明
の他の実施例を示す平面図であり、第一０図はリードに
位置認識用マークを２つ設けたものである。第５図は認
識マークの実施例を示す平面図である。 伺１図において、１・・・・・・テープキャリア、２・
・・・・・リード、３・・・・・・位置認識マーク、４
・・・・・・引き出しリードである。
１位置認識用マークを１つ設けたものである。第２図は
本発明の実施例を示す平面図で位置認識マークを２つ設
けた亀のである。第３図および第４図はそれぞれ引き出
しリードをもつ電解メッキ用テープキャリアでの本発明
の他の実施例を示す平面図であり、第一０図はリードに
位置認識用マークを２つ設けたものである。第５図は認
識マークの実施例を示す平面図である。 伺１図において、１・・・・・・テープキャリア、２・
・・・・・リード、３・・・・・・位置認識マーク、４
・・・・・・引き出しリードである。
Claims (2)
- （１）テープキャリア方式による半導体装置製造に用い
るテープキャリアにおいて、半導体素子の電極とテープ
キャリア上に形成されたリードとを位置合せするための
位置認識マークが２ケ所以上設けられていることを特徴
とする半導体装置用テープキャリア。 - （２）位置ｇｌｌマークがリードに設けられていること
を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の半導体装
置用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56133510A JPS5834952A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 半導体装置用テ−プキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56133510A JPS5834952A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 半導体装置用テ−プキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834952A true JPS5834952A (ja) | 1983-03-01 |
Family
ID=15106459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56133510A Pending JPS5834952A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 半導体装置用テ−プキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834952A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0079211A2 (en) * | 1981-11-06 | 1983-05-18 | Fujitsu Limited | Package for semiconductor device and method for its production |
| JPS6117751U (ja) * | 1984-07-05 | 1986-02-01 | シャープ株式会社 | テ−プキヤリア半導体装置 |
| JPS62234337A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用フイルムキヤリア |
| JPH0193138A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
| JPH0260244U (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 | ||
| JPH03129747A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-06-03 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用テープキャリア |
| JPH05343469A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Pfu Ltd | Ｌｓｉパッケージの実装方法及びそれに使用するｌｓｉパッケージ |
| KR100684793B1 (ko) * | 2004-12-07 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 릴상의 테이프 캐리어 패키지와 이를 적용한 플라즈마디스플레이 장치 |
| WO2020084691A1 (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、電力変換装置、及び移動体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5282070U (ja) * | 1975-12-17 | 1977-06-18 | ||
| JPS54150678A (en) * | 1978-05-19 | 1979-11-27 | Tetsuo Takano | Square electric contact |
-
1981
- 1981-08-26 JP JP56133510A patent/JPS5834952A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5282070U (ja) * | 1975-12-17 | 1977-06-18 | ||
| JPS54150678A (en) * | 1978-05-19 | 1979-11-27 | Tetsuo Takano | Square electric contact |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0079211A2 (en) * | 1981-11-06 | 1983-05-18 | Fujitsu Limited | Package for semiconductor device and method for its production |
| JPH0356053Y2 (ja) * | 1984-07-05 | 1991-12-16 | ||
| JPS6117751U (ja) * | 1984-07-05 | 1986-02-01 | シャープ株式会社 | テ−プキヤリア半導体装置 |
| JPS62234337A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用フイルムキヤリア |
| JPH0193138A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
| JPH0628273B2 (ja) * | 1987-10-05 | 1994-04-13 | 富士通株式会社 | Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
| JPH0260244U (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 | ||
| JPH0526749Y2 (ja) * | 1988-10-26 | 1993-07-07 | ||
| JPH03129747A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-06-03 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用テープキャリア |
| JPH05343469A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Pfu Ltd | Ｌｓｉパッケージの実装方法及びそれに使用するｌｓｉパッケージ |
| KR100684793B1 (ko) * | 2004-12-07 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 릴상의 테이프 캐리어 패키지와 이를 적용한 플라즈마디스플레이 장치 |
| US7656089B2 (en) | 2004-12-07 | 2010-02-02 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Tape carrier package on reel and plasma display device using the same |
| WO2020084691A1 (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、電力変換装置、及び移動体 |
| JPWO2020084691A1 (ja) * | 2018-10-23 | 2021-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、電力変換装置、及び移動体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5826828B2 (ja) | テ−プキヤリアの製造方法 | |
| JPS5834952A (ja) | 半導体装置用テ−プキヤリア | |
| JP3246010B2 (ja) | フリップチップ実装用基板の電極構造 | |
| GB1522408A (en) | Gang bonding interconnect tape for semiconductive devices and method of making same | |
| JPH05335438A (ja) | リードレスチップキャリア | |
| JPH0685327A (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| JPH03101142A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2872421B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア | |
| JPH0731543Y2 (ja) | バンプ付き金属リードの製造装置 | |
| JPH0138678B2 (ja) | ||
| JPH01287937A (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JP2553615B2 (ja) | フィルムキャリア | |
| JPS61234060A (ja) | 半導体装置のリ−ドフレ−ム製造方法 | |
| US6540927B2 (en) | Semiconductor packaging part and method producing the same | |
| JPH0198235A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPS63152134A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS5831422Y2 (ja) | 半導体装置組み立て基板 | |
| JPS6258146B2 (ja) | ||
| JP3021509B2 (ja) | 導電突起の形成方法 | |
| JP2867547B2 (ja) | 導電突起の形成方法 | |
| JPS62137818A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04259232A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JPS5874064A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0330348A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH03209735A (ja) | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 |