JPH03209735A - バンプ付きｔａｂテープの製造方法 - Google Patents
バンプ付きｔａｂテープの製造方法Info
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- JPH03209735A JPH03209735A JP430990A JP430990A JPH03209735A JP H03209735 A JPH03209735 A JP H03209735A JP 430990 A JP430990 A JP 430990A JP 430990 A JP430990 A JP 430990A JP H03209735 A JPH03209735 A JP H03209735A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
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- 238000010008 shearing Methods 0.000 abstract description 5
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、バンプ付きＴＡＢテープの構造及びその製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
（従来の技術）
従来のバンプ付ＴＡＢテープは、第３図に示すように、
定尺幅の絶縁性テープにデバイスホール１３と、自動送
りするためのスプロケットホール１７と。
定尺幅の絶縁性テープにデバイスホール１３と、自動送
りするためのスプロケットホール１７と。
デバイスホール１３に突出し、半導体素子と接続する為
のバンプ付リード１６を有していた。
のバンプ付リード１６を有していた。
また、前記バンプを形成する方法として、プレス加工が
知られている。この方法は、第４図に示すように、
（ａ）ＴＡＢテープを金型の所定の位置にセットする。
知られている。この方法は、第４図に示すように、
（ａ）ＴＡＢテープを金型の所定の位置にセットする。
（ｂ）プレス加工によりリード上にバンプを形成する
。（ｃ）ＴＡＢテープを金型がらはずす、という工程で
、ＴＡＢテープのリード上にバンプが形成される。
。（ｃ）ＴＡＢテープを金型がらはずす、という工程で
、ＴＡＢテープのリード上にバンプが形成される。
（発明が解決しようとする課Ｍ）
しかし、このようなバンプ付ＴＡＢテープにおいては、
テープボンダーでバンプ付ＴＡＢテープにギヤングボン
デングを自動的に行なう際、リードを位置合わせパター
ンとしてパターン認識を行っているが、プレス加工でリ
ードのプレス面が加工を受け。
テープボンダーでバンプ付ＴＡＢテープにギヤングボン
デングを自動的に行なう際、リードを位置合わせパター
ンとしてパターン認識を行っているが、プレス加工でリ
ードのプレス面が加工を受け。
加工面の面粗度が小さくなり、光が乱反射しないので、
正確なパターン認識状態を得られず誤認識が生じた。ま
た、プレス加工なのでリードの表面の形状がリード間で
不均一になるため、やはり正確なパターン認識を得るこ
とができない。その結果、半導体素子のアルミ電極とバ
ンプの位置合わせができず。
正確なパターン認識状態を得られず誤認識が生じた。ま
た、プレス加工なのでリードの表面の形状がリード間で
不均一になるため、やはり正確なパターン認識を得るこ
とができない。その結果、半導体素子のアルミ電極とバ
ンプの位置合わせができず。
バンプ付リードがアルミ電極よりずれて２周囲のバッジ
ベージジン膜に干渉する等の欠点があった。
ベージジン膜に干渉する等の欠点があった。
そこで本発明は、プレス加工によってリードを加工して
もバンプ付ＴＡＢテープの正確なパターン認識のできる
バンプ付ＴＡＢテープを提供することを目的としている
。
もバンプ付ＴＡＢテープの正確なパターン認識のできる
バンプ付ＴＡＢテープを提供することを目的としている
。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するために１本発明は、絶縁性テープ上
に配線導体を有し、デバイスホールと前記デバイスホー
ルに突出したバンプ付リードを有するＴＡＢテープ及び
その製造方法において、リード上のバンプを形成すべ（
設けた凹部と認識用パターンをせん断加工にて形成すべ
く設けたダイの相対位置をあらかじめ同一ステージ内で
確保した金型にて、バンプ形成と認識用パターン形成を
プレス加工により同時に行なうようにしたものである。
に配線導体を有し、デバイスホールと前記デバイスホー
ルに突出したバンプ付リードを有するＴＡＢテープ及び
その製造方法において、リード上のバンプを形成すべ（
設けた凹部と認識用パターンをせん断加工にて形成すべ
く設けたダイの相対位置をあらかじめ同一ステージ内で
確保した金型にて、バンプ形成と認識用パターン形成を
プレス加工により同時に行なうようにしたものである。
（作用）
上記のように、バンプ形成とリード以外の突出部の形成
をプレス加工で同時に行なうことにより得られたバンプ
付ＴＡＢテープは、バンプとリード以外の突出部の位置
関係が相対位置をあらかじめ同一ステージ内で確保した
金型の精度で決まり、常に同じになるため、リードのパ
ターン認識をしないでもリード以外の突出部のパターン
認識をすることで位置合わせができる。しかもリード以
外の突出部はせん断加工であるので、パターン認識する
面ば面粗度が小さくならず、さらに形状も常に同じにな
るので。
をプレス加工で同時に行なうことにより得られたバンプ
付ＴＡＢテープは、バンプとリード以外の突出部の位置
関係が相対位置をあらかじめ同一ステージ内で確保した
金型の精度で決まり、常に同じになるため、リードのパ
ターン認識をしないでもリード以外の突出部のパターン
認識をすることで位置合わせができる。しかもリード以
外の突出部はせん断加工であるので、パターン認識する
面ば面粗度が小さくならず、さらに形状も常に同じにな
るので。
正確なパターン認識ができる。これらのため、アルミ電
極とバンプが確実に位置合わせできるようになる。
極とバンプが確実に位置合わせできるようになる。
（実施例）
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は１本発明の一実施例を示す工程図である。
第１図（ａ）はプレス加工前のＴＡＢテープの平面図で
ある。予めＴＡＢテープには、デバイスホール３と絶縁
性テープ１を自動送りする為にスプロケットホール７が
開口されている。ＴＡＢテープには。
ある。予めＴＡＢテープには、デバイスホール３と絶縁
性テープ１を自動送りする為にスプロケットホール７が
開口されている。ＴＡＢテープには。
デバイスホール３内に突出してリード２及び突出部４が
形成されている。第１図（ｂ）はプレス加工後のＴＡＢ
テープの平面図である。リード２のバンプ６は、突出部
５と同時に形成される。このときの突出部５は、プレス
前の突出部４をせん断加工したものである。
形成されている。第１図（ｂ）はプレス加工後のＴＡＢ
テープの平面図である。リード２のバンプ６は、突出部
５と同時に形成される。このときの突出部５は、プレス
前の突出部４をせん断加工したものである。
このようにして得られたバンプ付ＴＡＢテープは。
バンプとリード以外の突出部の位置関係が常に同じにな
るため、リード以外の突出部をパターン認識することに
より、アルミ電極に確実に位置合わせできる。
るため、リード以外の突出部をパターン認識することに
より、アルミ電極に確実に位置合わせできる。
第２図は本発明の他の実施例を示す図である。
第２図（ａ）はプレス加工前のＴＡＢテープの平面図で
ある。予めＴＡＢテープには、デバイスホール３と絶縁
テープｌを自動送りする為にスプロケットホール７が開
口されている。ＴＡＢテープには。
ある。予めＴＡＢテープには、デバイスホール３と絶縁
テープｌを自動送りする為にスプロケットホール７が開
口されている。ＴＡＢテープには。
デバイスホール３内に突出してリード２及び突出部２４
が形成されている。第２図（ｂ）はプレス加工後のＴＡ
Ｂテープの平面図である。リード２には。
が形成されている。第２図（ｂ）はプレス加工後のＴＡ
Ｂテープの平面図である。リード２には。
バンプ６が突出部２５と同時に形成されている。このと
きの突出部２５は、プレス前の突出部２４をせん断加工
したものである。
きの突出部２５は、プレス前の突出部２４をせん断加工
したものである。
（発明の効果）
本発明は以上説明したように、ＴＡＢテープに突出部を
設け、突出部をパターン認識すれば、リードがパターン
認識できなくても、正確な位置合わせができるので、バ
ンプ付リードがアルミ電極に確実に接続され、アルミ電
極周囲のパッシベーションと干渉することがなくなる。
設け、突出部をパターン認識すれば、リードがパターン
認識できなくても、正確な位置合わせができるので、バ
ンプ付リードがアルミ電極に確実に接続され、アルミ電
極周囲のパッシベーションと干渉することがなくなる。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例を示す工程図、
第２図（ａ）（ｂ）は他の実施例、第３図は従来例、第
４図はプレス加工の工程図である。 １、、、ＴＡＢテープ ２１１．リード ３００．デバイスホール ４・５・２４・２５．、、突出部 ６６１．バンプ １１・１３．、、金型
第２図（ａ）（ｂ）は他の実施例、第３図は従来例、第
４図はプレス加工の工程図である。 １、、、ＴＡＢテープ ２１１．リード ３００．デバイスホール ４・５・２４・２５．、、突出部 ６６１．バンプ １１・１３．、、金型
Claims (4)
- （１）予めデバイスホール内に形成したリード上にバン
プをプレス加工で成形するバンプ付ＴＡＢテープにおい
て、前記ＴＡＢテープ内に認識用の突出部を有すること
を特徴とするバンプ付ＴＡＢテープ。 - （２）突出部がバンプ付リードと異なる形状であること
を特徴とする請求項１記載のバンプ付ＴＡＢテープ。 - （３）突出部が前記リードと同じ材質であることを特徴
とする請求項１記載のバンプ付ＴＡＢテープ。 - （４）前記バンプ形成金型にて、突出部の成形をバンプ
形成と同時に行なうことを特徴とするバンプ付ＴＡＢテ
ープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004309A JP2779245B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004309A JP2779245B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03209735A true JPH03209735A (ja) | 1991-09-12 |
| JP2779245B2 JP2779245B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=11580890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004309A Expired - Lifetime JP2779245B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2779245B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5243141A (en) * | 1990-11-28 | 1993-09-07 | Ibm Corporation | Tab tape, method of bonding tab tape and tab tape package |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63124433A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-27 | Rohm Co Ltd | フイルムキヤリア |
| JPH01155632A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-19 | Hitachi Ltd | テープキャリア式半導体装置 |
| JPH02210845A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-22 | Toshiba Corp | フィルムキャリアテープ |
| JPH064582U (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-21 | 良孝 古賀 | オープンショーケース用シャッター |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP2004309A patent/JP2779245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63124433A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-27 | Rohm Co Ltd | フイルムキヤリア |
| JPH01155632A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-19 | Hitachi Ltd | テープキャリア式半導体装置 |
| JPH02210845A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-22 | Toshiba Corp | フィルムキャリアテープ |
| JPH064582U (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-21 | 良孝 古賀 | オープンショーケース用シャッター |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5243141A (en) * | 1990-11-28 | 1993-09-07 | Ibm Corporation | Tab tape, method of bonding tab tape and tab tape package |
| US5394675A (en) * | 1990-11-28 | 1995-03-07 | International Business Machines Corp. | Tab tape, method of bonding tab tape and tab tape package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2779245B2 (ja) | 1998-07-23 |
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