JPH02210845A

JPH02210845A - フィルムキャリアテープ

Info

Publication number: JPH02210845A
Application number: JP2960489A
Authority: JP
Inventors: Yoichiro Maehara; 前原　洋一郎; Tatsuro Mihashi; 龍郎三橋; Koichiro Atsumi; 幸一郎渥美
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-02-10
Filing date: 1989-02-10
Publication date: 1990-08-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明はＩＣチップなどの電極にボンディングされるリ
ードに位置検出部を設けたフィルムキャリアテープに関
する。

（従来の技術）第８図に位置検出用の突起を有するフィルムキャリアテ
ープを使用してボンディングを行う装置を示す。

第８図において、テープ移送装置（１）は供給用リール
（２ａ）と巻取用リール（２ｂ）およびガイドリール（
３）、（３）、さらにはテンションリール（４）、（４
）が取り付けられているテープ移送路（５）により構成
され、水平方向に駆動可能な位置合わせ装置（６）に取
り付けられている。また、テープ移送路（５）の下方に
は上下駆動装置（７）上に設置されているボンディング
ステージ（８）が位置しており、この上下駆動装置（７
）はＸ−Ｙテーブル（９）上に取り付けられているもの
である。そして、ボンディングステージ（８）の上方に
はフィルムキャリアテープ（１０）を挟んでＣＣＤカメ
ラ（１１）がボンディングステージ（８）上にセットさ
れたＩＣチッブ（１２）とフィルムキャリアテープ（１
０）との相互の位置を検出できるように取り付けられて
いる。

第８図に示すようなボンディング装置でボンディングを
行う場合、例えば以下のような方法で位置検出を行って
いる。

テープ移送装置（１）により、フィルムキャリアテープ
（１０）の開口部（デバイスホールと呼ぶ（第１０図２
０））をボンデインダステージ（８）上のＩＣチップ（
１２）と対応する位置に導く。このフィルムキャリアテ
ープ（１０）上の所定位置には位置検出用の突起が複数
設定（例えば、一般的には２か所）されている。そして
、前記位置検出用の突起の一方を位置合せ装置（６）に
よりＣＣＤカメラ（１１）の真下へ移動しその位置を検
出する。その後、ＣＣＤカメラ（１１）の真下へもう一
方の前記位置検出用の突起が位置するように位置合せ装
置（６）を駆動しその位置を検出する。前記検出位置を
図示されていない記憶装置に予め記憶されている基準と
なる位置（例えば、ボンディング時のデバイスホール中
心部（第９図Ａ点））、および前記位置検出用の突起の
位置と比較し、そのずれを補正することにより位置合せ
は完了する。

現在この位置検出用の突起を検出する方法には、以下の
ようなものがある。

第９図に示すように、第１の方法は、デバイスホール（
２０）の辺（Ｍｌ　）および辺（Ｍ２）に配設されてい
るインナリード（２１）・・・のうち−端部にあるイン
ナリード（２１ａ）、（２１ａ）を位置検出部として使
用するものである。第２の方法は、フィルム（１０ａ）
上の所定の位置に設けた位置検出マーク（２２）、（２
２）　、または配線用銅箔パターン（２３）・・・の特
徴ある部分（２３ａ）、（２３ａ）を位置検出部とする
もである。

（発明が解決しようとする課題）ところが、前記第１の方法においては、インナリード（
２１）・・・の数が多くインナリード（２１）・・・間
のピッチが狭いもの、またはデバイスホール（２０）各
辺におけるインナリード（２１）・・・の数が不均等な
ものを高倍率で検出する場合、インナリード（２１）・
・・の形状が一様であることから検出用インナリード（
２１ａ）、（２１ａ）と隣接するインナリード（２１）
・・・との区別がつけ難く誤検出してしまっていた。

また、前記第２の方法においては、ボンディング位置で
ある電極（１２ａ）・・・とインナリード（２１）・・
・との位置を合せるために、フィルム（１０ｇ）上の位
置検出マーク（２２）、（２２）を検出し位置合せを行
っている。そのため、フィルム（１０ａ）（例えば材質
をポリイミド系絶縁性フィルムとする）の湿度およびフ
ィルム（１０ａ）の製造工程（例えば、パターンのレジ
スト処理）時の熱による伸縮の影響を受けやすく位置ず
れを生じていた。また、フィルム（１０ｇ）上の銅箔パ
ターン（２３）・・・のない部分に位置検出マーク（２
２）、（２２）があるため、結果として位置検出マーク
（２２）、（２２）同士の位置が離れてしまう。そのた
め、位置検出時位置合せ装置（６）の機械的誤差の影響
を受けやすかった。

本発明は、フィルム（１０ａ）の伸縮の影響を受けるこ
となく正確に位置検出が行えるフィルムキャリアテープ
（１０）を提供することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）長尺なフィルム面にＩＣチップと対応した形状の開口部
と配線用銅箔パターンとが形成され、前記銅箔パターン
の一端が前記開口部内において前記ＩＣチップの電極に
対しボンディング可能な複数本並列に配設されたインナ
リードを形成し、他端が外部素子に接続可能なアウタリ
ードを形成しているフィルムキャリアテープにおいて、
前記複数本のインナリードのうち両端のインナリードの
少なくとも一つに設けられかつ隣接する前記複数本のイ
ンナリードと反対側に前記フィルムの面方向に所定量突
出した位置検出部を設けたものである。

（作用）本発明によればインナリードに位置検出部を設けたこと
から、位置検出部同士の位置が近くなり、そのため位置
合せ装置の移動量が少なくなるので機械的誤差が少なく
なる。また、フィルムの伸縮の影響による位置ずれを少
なくできる。さらに、高倍率の位置検出にともなうイン
ナリードの誤検出を解消することができる。

（実施例）以下本発明の一実施例を第１図乃至第８図を用いて説明
する。

第１図は本発明のフィルムキャリアテープの一実施例を
示す図である。

ポリイミド系の絶縁性フィルム（１０ｇ）面に、ＩＣチ
ップ（１２）に対応した形状で、かつ少なくともＩＣチ
ップ（１２）よりも大きい（例えば一般的にはＩＣチッ
プ（１２）の各辺よりも１〜１．５關大きい）デバイス
ホール（２０）が形成されている。また、デバイスホー
ル（２０）の周縁のフィルム（１０ａ）の片面には配線
用の銅箔パターン（２３）・・・により所定の回路が形
成されている。この銅箔パターン（２３）・・・の一端
は、デバイスホール（２０）内においてＩＣチップ（１
２）の電極（１２ａ）・・・と対応した数で、かつボン
ディング可能なインナリード（２１）・・・を形成して
いる。そして、このインナリード（２１）・・・におい
てデバイスホール（２０）の辺（Ｍｌ　）および辺（Ｍ
２）に配設されているインナリード（２１）・・・のう
ち一端部にあるインナリード（２１ｂ）、（２１ｂ）に
はフィルム（１０ａ）の面方向に凸形の位置検出部（２
４）、（２４）を設けている。なお、位置検出部（２４
）　、（２４）の位置はＩＣチップ（１２）の辺（第３
図（Ｍｌ　））とそれに対応するデバイスホール（２０
）の辺（第３図（Ｎ））との間隔、すなわち第３図中距
離ａを二分する位置に位置検出部（２４）、（２４）の
幅方向の中心が位置し、その大きさは、リード幅と同一
長さの辺を持つ正方形状とする。

一方銅箔パターン（２３）・・・の他端部は図には示し
ていないが、外部端子に接続可能なアウターリードを形
成している。

こうした回路がフィルム（１０ａ）の長手方向に多数設
けられており、スプロケットホール（２５）・・・に送
り用スプロケット（第１０図（３））を介してフィルム
移送装置（第９図（１））により送られる。

第２図および第３図のようにフィルム（１０ａ）上のイ
ンナリード（２１）・・・、（２１ｂ）、（２１ｂ）と
ＩＣチップ（１２）の電極（１２ａ　）　−・・とをフ
ィルム（１０ａ）の方向からボンディングする場合、フ
ィルムキャリアテープ（１０）の表面側（銅箔パターン
が配設されている面）からインナリード（２１ｂ）、（
２１ｂ）の位置検出部（２４）、（２４）を検出するこ
とにより位置検出を行う。

また、第４図および第５図のようにフィルム（１０ａ）
の下面にインナリード（２１）・・・（２１ｂ）、（２
１ｂ）があり、さらにその下方からＩＣチップ（１２）
の電極（１２ａ）・・・をインナリード（２１）・・・
、　　（２１ｂ）、　　（２１ｂ）にボンディングする
場合、テープの裏面側（銅箔パターンが配設されていな
い面）からＩＣチップ（１２）の辺（Ｍｌ　）とそれに
対応するデバイスホール（２０）の辺（Ｎ）との間に位
置する位置検出部（２４）、（２４）を検出し位置検出
を行う。

そのため、フィルムキャリアテープ（１０）の表裏どち
らの方向からでも正確な位置検出を行うことができる。

従ってこれらによれば、位置検出部（２４）。

（２４）がインナリード（２１ｂ）、　　（２１ｂ）に
設けられているため、従来の位置検出部（第８図（２２
）、（２２））よりも検出部同士の距離が近く、位置検
出時位置合わせ装置（６）の機械的誤差の影響を受けに
くくなる。また、同様の理由により位置合せ時間も短縮
されることとなり、ひいてはボンディング時間の短縮に
もつながる。

また、インナリード（２１ｂ）、（２１ｂ）に位置検出
部（２４）、（２４）を設けているためフィルム（１０
ａ＞の伸縮による響を受けることなくインナリード（２
１ｂ）、（２１ｂ）の位置合せを行うことができる。さ
らにまた、高倍率の検出を行うときであっても隣接する
インナリード（２１）・・・と誤検出することがない位
置検出が可能となる。

第７図に本発明の第二の実施例を示す。

同図は、位置検出部（２４）、（２４）をＬ形に設はデ
バイスホール（２０）の縁に接続することによって、イ
ンナリード（２１ｂ）、（２１ｂ）の補強を兼ねた位置
検出部（２４ａ）、（２４ａ）としたものである。これ
により、位置検出に使われるインナリード（２１ｂ）、
（２１ｂ）が振動または衝撃などの外力により変形する
ことを防げるばかりではなく、位置検出用のインナリー
ド（２１ｂ）、（２１ｂ）自体が変形していることによ
り生じる各インナリード（２１）・・・の位置ずれを防
止することが可能となる。従って、位置ずれによる導電
不良の発生率が減少し、歩留まりの向上が可能となる。

以上第１図乃至第７図において、位置検出部（２４）、
（２４）を凸形に設けたが位置検出部（２４）、（２４
）の形状はそれに限定されるものではない。また、位置
検出部（２４）、（２４）の幅および位置は、デバイス
ホール（２０）の縁からインナリード（２１ｂ）、（２
１ｂ）の先端において、インナリード（２１ｂ）、（２
１ｂ）と位置検出部（２４）、（２４）とが作る角の少
なくとも一方が検出可能な位置にあれば前記実施例に限
定されるものではない。例えば、第８図に示すようにイ
ンナリード（２１ｂ）、（２１ｂ）の先端部に位置検出
部（２４）、（２４）を設けてもよい。

［発明の効果］本発明によれば、インナリードに前記位置検出突出部を
設けたために位置合せ時、フィルムの伸縮の影響を受け
ることがなく、かつ隣接する前記インナリードと区別が
つき易く高倍率の検出を行うときであっても誤検出する
ことがない位置検出が可能となる。また、位置検出に使
用する位置検出部同士が近い位置にあるため、位置検出
時位置合せ装置による機械的誤差の影響を受けにくく、
正確な位置合せを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図に示す一実施例の要部拡大図、第３図は第２図Ａ−Ａ
−断面を示す断面図、第４図は第１図に示す一実施例の
要部を第１図と反対側から見た拡大図、第５図は第４図
Ｂ−Ｂ　＝断面を示す断面図、第６図は本発明の第二の
実施例を示す平面図、第７図は本発明の第三の実施例を
示す平面図、第８図はフィルムキャリアテープを用いて
ボンディングを行うインナリードボンディング装置の構
成図、第９図は従来のフィルムキャリアテープの平面図
である。第　１　図１０・・・フィルムキャリアテープ１０ａ・・・フィルム２１．２１ｂ・・・インナリード２３・・・銅箔パターン２４・・・位置検出部第　２　図第呼図第図

Claims

【特許請求の範囲】

長尺なフィルム面にＩＣチップと対応した形状の開口部
と配線用銅箔パターンとが形成され、前記銅箔パターン
の一端が前記開口部内において前記ＩＣチップの電極に
対しボンディング可能な複数本並列に配設されたインナ
リードを形成し、他端が外部素子に接続可能なアウタリ
ードを形成しているフィルムキャリアテープにおいて、
前記複数本のインナリードのうち両端のインナリードの
少なくとも一つに設けられかつ隣接する前記複数本のイ
ンナリードと反対側に前記フィルムの面方向に所定量突
出した位置検出部を設けたことを特徴とするフィルムキ
ャリアテープ。