JPH11154780A - 回路基板と導体片との接続体およびその接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の端部に導体片の一端部のみを固着
し、導体片の他端部をフリーな状態で回路基板から突出
するように導体片を接続する場合に、導体片が左右や上
下に傾いて固着されないで、正確な向きで回路基板と平
行に固着されるような回路基板と導体片との接続体およ
びその接続方法を提供する。 【解決手段】 電気回路が形成される回路基板１と、回
路基板１の端部で、回路基板１の端子バッド２に一端部
３ａが接続され、かつ、他端部３ｂが回路基板１から突
出して他の部品と接続し得るように端子パッド２に固着
される導体片３とからなり、導体片３の一端部３ａに突
起３ｃが形成され、かつ、端子パッド２に凹部２ｃが設
けられ、突起３ｃが凹部２ｃに挿入された状態で回路基
板１と導体片３とが導電性材料により固着されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一方の回路基板と
他の部品や回路基板とを接続しやすいように、一方の回
路基板の端子パッドに導体片の一端部を接続して、その
回路基板の端部から導体片の他端部が突出するように、
回路基板の端部に導体片を接続する回路基板と導体片と
の接続体およびその接続方法に関する。さらに詳しく
は、導体片が斜めに傾いたり、位置ずれして接続されな
いで、正確に接続され得る回路基板と導体片との接続体
およびその接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来回路基板の電極パッド上に電子部品
や接続用の金属片などをハンダ付けなどにより接続する
場合に、回路基板にスルーホールを設けないで、電極パ
ッド上にハンダクリームなどを印刷などにより塗布して
直接電子部品のリード部や金属片などを載置し、リフロ
ー炉などでハンダ付けする面実装で行われる場合があ
る。この場合、その両端部とか、少なく共２か所以上で
ハンダ付けする場合は、ハンダが溶融するときの表面張
力により、電極パッド上にその電子部品のリードや金属
片が吸い寄せられるセルフアライメント効果が働き、正
確な位置に自動的に修正されてハンダ付けされる。これ
は、たとえば図８（ａ）に示されるように、固定された
２枚の基板３１、３２の端部に設けられる端子パッド３
１ａ、３２ａに金属片３３を接続する場合も同様で、端
子パッド３１ａ、３２ａ上にクリームハンダ（図示せ
ず）などを塗布し、金属片３３を載置してリフロー炉に
入れてクリームハンダを溶融することにより、金属片３
３の位置が少々ずれて載置されていても、セルフアラメ
ントにより正確な位置で接続される。

【０００３】一方、図８（ｂ）に示されるように、１枚
の回路基板３１の端部の端子パッド３１ａに金属片３３
の一端部のみを接続し、その他端部を回路基板３１から
露出させて他の回路基板と接続させるような場合、他端
部がフリーな状態で一端部のみを回路基板とハンダ付け
などにより接続しなければならない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、回路基
板の端部に金属片のような導体片の一端部のみを固着し
て、その他端部が回路基板から突出するように接続する
場合、導体片を載置してもその位置が不安定で一定の方
向で正確な位置に固着することができない。導体片の他
端部側にダミーの回路基板または回路基板を連結してい
る枠などの耳部を設けて両端部でほぼ同じ高さになるよ
うにして固着しようとしても、その他端部はハンダ付け
されないため、セルフアライメントによる位置修正がな
されない。そのため、金属片などを正確に位置決めして
載置しても、リフロー炉などに移動する際に金属片など
が移動して位置ずれや傾きが生じ、正確な位置に固着さ
れないという問題がある。

【０００５】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、回路基板の端部に導体片の一端部の
みを固着し、導体片の他端部をフリーな状態で回路基板
から突出するように導体片を接続する場合に、導体片が
左右や上下に傾いて固着されないで、正確な向きで回路
基板と平行に固着されるような回路基板と導体片との接
続体を提供することを目的とする。

【０００６】本発明の他の目的は、導体片の一端部のみ
を固着する場合に、その固着位置を正確にしながら固着
強度を充分に大きくすることができる接続体を提供する
ことにある。

【０００７】本発明のさらに他の目的は、回路基板の端
部で導体片の一端部のみを固着する場合に、その向きや
位置がずれないで正確な向きで正確な位置に固着するこ
とができるように回路基板に導体片を接続する接続方法
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明による回路基板と
導体片との接続体は、電気回路が形成される回路基板
と、該回路基板の端部で、該回路基板の端子バッドに一
端部が接続され、かつ、他端部が該回路基板から突出し
て他の部品と接続し得るように前記端子パッドに固着さ
れる導体片とからなり、前記導体片の前記一端部に突起
が形成され、かつ、前記端子パッドに凹部が設けられ、
該突起が該凹部に挿入された状態で前記回路基板と前記
導体片とが導電性材料により固着されている。

【０００９】ここに他の部品とは、たとえば電池の電極
と接続するための電池ボックスなどの電気部品や他の回
路基板の端子パッドなど、前記回路基板の端子パッドを
電気部品や回路に電気的に接続してさらに電気回路を形
成し得るものを意味する。また、凹部とは、導体片の突
起と嵌合し得る窪みを意味し、回路基板を貫通するスル
ーホールも含む意味である。

【００１０】前記一端部の先端側に前記端子パッドとの
接続面と反対側に折り曲げられた折曲部が形成されるこ
とにより、その折曲部と端子パッドとの間にハンダフィ
レットが形成されてハンダ強度が向上すると共に、ハン
ダが充分に回っていることを確認することができるため
好ましい。

【００１１】本発明の、回路基板の端部で、一端部を該
回路基板の端子パッドに固着し、他端部を該回路基板か
ら突出するように導体片を接続する回路基板と導体片と
の接続方法は、（ａ）連結部を介して耳部と連結された
回路基板の端子パッド上に導電性ペーストを塗布すると
共に、前記導体片の他端部に対応する部分の前記耳部に
導体片の固着後離脱可能な接着剤を塗布し、ついで前記
導体片の両端部が前記端子パッドと前記接着剤とに重な
るように前記導体片を載置し、（ｂ）前記導体片が載置
された回路基板および耳部を加熱炉に入れて前記一端部
と端子パッドとを固着し、（ｃ）前記連結部、および前
記接着剤と前記導体片との接続部を分離することによ
り、前記耳部を前記回路基板から除去することを特徴と
する。

【００１２】ここに耳部とは、回路基板を複数個連結す
るための枠部を意味するが、回路基板同士が連結部を介
して配列される場合はその隣接する相手側の基板も含む
意味である。また、導体片の固着後離脱可能な接着剤と
は、導体片の固着のための加熱により接着強度が低下す
る接着剤や温度の上昇に拘らず接着強度が非常に弱く、
簡単に離脱することができる接着剤などを意味する。

【００１３】本発明の回路基板と導体片との接続方法の
他の形態は、前記導体片の前記他端部側に捨て耳部が設
けられるように前記導体片を作製し、前記導体片を前記
回路基板の端子パッドに固着する際に前記導体片の捨て
耳部を該回路基板の耳部に同時に固着し、その後回路基
板の耳部を分離除去する際に前記導体片の捨て耳部を切
断除去することを特徴とする。

【００１４】ここに導体片の捨て耳部とは、製造段階の
便宜のため導体片の端部に設けられた付属部分で、最終
的には除去される部分を意味する。

【００１５】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の回路基板と導体
片との接続構造およびその接続方法について図面を参照
しながら説明をする。

【００１６】本発明の回路基板と導体片との接続体は、
たとえば図１（ａ）に回路基板と導体片との分解斜視図
が示されるように、電気回路が形成される回路基板１
と、その回路基板１の端部で、回路基板１の端子バッド
２に一端部３ａが接続され、かつ、他端部３ｂが回路基
板１から突出し他の部品などに接続し得るように端子パ
ッド２に固着される導体片３とからなっており、導体片
３の一端部３ａに突起３ｃが形成されている。そして、
端子パッド２にはスルーホールのような凹部２ｃが設け
られ、導体片３の突起３ｃが端子パッド２の凹部２ｃに
挿入（嵌合）された状態で回路基板１と導体片３とが導
電性材料により固着されている。

【００１７】回路基板１は、たとえばエポキシ、ガラス
エポキシ、紙エポキシなどからなる基板に配線が印刷さ
れたプリント基板などを用いることができる。そのプリ
ント基板の配線（図示せず）と接続されるように、ＩＣ
などの電子部品（図示せず）が搭載されて、所望の電気
回路が形成されている。この回路基板１はセットなどに
組み込まれて、そのセット内でたとえば電池の電極と接
続するための電池ボックスなどの他の電気部品や回路基
板などと電気的に接続するため、回路基板１の端部に端
子パッド２（図１（ａ）では１個の端子パッド部のみが
示されている）が設けられている。

【００１８】端子パッド２は、回路基板１に設けられる
配線パターンと同時に形成されるもので、銅箔などの金
属膜パターンからなっている。すなわち、回路基板１の
表面の全面に設けられた銅箔などの金属膜をエッチング
してパターニングすることにより、配線パターンと共に
形成されている。この端子パッド２の一部に後述する導
体片３の突起３ｃと対応する部分（導体片３の一端部３
ａを端子パッド２上に位置合せして接着する際の突起３
ｃと一致する場所）に凹部２ｃが形成されている。この
凹部２ｃは、基板にスルーホールを形成する際に、その
スルーホールと同様に形成される。この凹部２ｃは、導
体片３の突起３ｃが挿入し得る凹部であればよく、基板
を貫通したスルーホールでも、貫通しないで基板の表面
に形成される凹みでもよい。

【００１９】導体片３は、たとえば厚さが１００〜１５
０μｍ程度のＮｉ板などが３〜５ｍｍ程度の幅（電流量
により変る）で、１０ｍｍ程度の長さのリボン状に形成
されている。この導体片３の他端部３ｂは、前述のよう
に、たとえば電池ボックスなどと溶接などにより接続さ
れるため、Ｎｉ板などが好ましい。しかし、他の回路基
板の端子パッドと接続する場合などで導電性接着剤また
はハンダ付けなどで接続する場合には銅板など他の金属
板でもよい。そして、図１（ｂ）に導体片３の側面図が
示されるように、その一端部３ａに前述の端子パッド２
の凹部２ｃに挿入（嵌合）し得る突起３ｃが形成されて
いる。この突起３ｃは、前述のプレス加工などにより導
体片３を形成する際に、プレス金型に突起部を形成して
おくことにより、打抜きの際に打跡として形成される。

【００２０】突起３ｃは、この打跡の例に限らず、前述
の端子パッド２に設けられるスルーホールなどの凹部２
ｃと嵌合し得るものであればよい。したがって、たとえ
ば図２〜４に図１と同様の図が示されるように、他の形
状でもよい。すなわち、図２に示される例は、導体片３
を打ち抜く際に、突起の形成部も円形に打ち抜き、その
際に裏面側に発生するバリを除去しないでそのまま残す
ように形成された突起３ｃでもよい。この場合も前述と
同様の凹部２ｃを端子パッド２部に形成しておき、この
バリの外周がその凹部２ｃに挿入されればよい。

【００２１】また、図３に示されるように、一端部３ａ
の先端のコーナ部を下向きに折り曲げて突起３ｃが形成
されてもよい。このような突起３ｃは、導体片３を打ち
抜く際に下金型のコーナ部のエッジを取っておくことに
より、導体片３の打ち抜きと同時に形成される。この場
合の端子パッド２の凹部２ｃは、図３に示されるように
導体片３のコーナの突起３ｃと対応するところに２か所
で形成される。このような構造にすることにより、２か
所で位置決めがなされるため、回転による位置ずれを防
止しやすい。

【００２２】さらに図４に示されるように、端子パッド
２の４隅に対応して４か所に折曲部を形成して突起３ｃ
とすることもできる。この場合の突起３ｃの形成も図３
の場合と同様に導体片３の打ち抜きの際の下金型の対応
する位置に逃げを作っておくことにより簡単に形成され
る。この場合の端子パッド２の凹部２ｃは、図４に示さ
れるように、その４隅で基板にスルーホールを形成する
と共にその上の銅箔２部分を除去しておくことにより形
成される。

【００２３】前述の回路基板１の電極パッドや端子パッ
ドにクリームハンダを印刷などにより塗布して所定の位
置に所定のＩＣなどの電子部品を搭載（図示せず）し、
さらに導体片３をその一端部３ａが端子パッド２上に重
なるように載置する。この際、端子パッド２の凹部２ｃ
内にもクリームハンダが塗布されており、その中に前述
の導体片３の突起３ｃが挿入される。そのため位置決め
されて載置された導体片３はクリームハンダを介して固
定される。その後、リフロー炉に入れてハンダが溶融す
る温度にすることにより、本発明の回路基板１の端子パ
ッド２に導体片３が固着された回路基板１と導体片３と
の接続体が得られる。

【００２４】本発明の接続体によれば、回路基板１の端
子パッド２に固着される導体片３の一端部３ａに、突起
３ｃが形成されると共に、端子パッド２にもその突起３
ｃを挿入し得る凹部２ｃが形成されている。そのため、
導体片３をしっかりと位置決めして端子パッド２上に載
置することにより、リフロー炉への移動などにより導体
片３が移動することなく正確な位置で、そのまま固着さ
れる。その結果、他端部３ｂが回路基板１の端部から突
出し、別の部品や回路基板の端子パッドなどと接続され
得るようにフリーの状態になった導体片３が正確な向き
で、かつ、正確な位置で接続された回路基板１が得られ
る。

【００２５】図５は、導体片３の位置ずれを生じないよ
うに正確に固着しながら、さらに導体片と端子パッド２
との接着強度が充分に得られるようにその接着強度を向
上させる構造の例を示す図である。すなわち、この例
は、導体片３の一端部３ａの中心部に前述の打跡による
突起３ｃが形成されると共に、その先端部を接着面と反
対側に折り曲げた折曲部３ｄが形成されている。この折
曲部３ｄの形成は、前述の突起３ｃの形成と同様に、導
体片３を形成する打抜金型の形状に突起および逃げ部を
設けておくことにより、簡単に形成される。すなわち、
下金型の一端部側の先端部に突起を形成しておき、上金
型にその逃げを形成しておくことにより、図５（ａ）に
示されるような折曲部３ｄが形成される。

【００２６】このような折曲部３ｄが形成された導体片
３の一端部をその突起３ｃが端子パッド２の凹部２ｃに
挿入されるように重ね合わせ、前述と同様にリフロー炉
でクリームハンダ４を溶融すると、そのハンダ４は接合
面で接着するのみではなく、図５（ｂ）に示されるよう
に、その折曲部３ｄ側にもハンダが上ってハンダフィレ
ット４ａが形成される。このハンダフィレット４ａは、
端子パッド２と折曲部３ｄとの間に形成されるため、確
実にハンダによる接着がなされる。すなわち、重ね合せ
た面だけでは必ずしもハンダがきれいに流れて接着しな
い場合があり得るが、この離れた部分にハンダが上れば
ハンダが完全に溶融して流れたことを示しており、ハン
ダ付け強度が充分に向上すると共に、その確認を一目で
行うことができる。

【００２７】図６は、回路基板１に導体片３をずれない
ように接続する他の方法を示す説明図である。この例
は、導体片３や端子パッド２に突起や凹部を設けなくて
も正確な位置で、かつ、正確な向きに導体片３の一端部
３ａのみを端子パッド２に接続するものである。すなわ
ち、まず図６（ａ）に示されるように、耳部５に図示し
ない連結部により連結された回路基板１の端子パッド２
にクリームハンダ６を印刷などにより塗布し、同時に導
体片３の他端部３ｂ側に対応する耳部５に導体片３を固
着後に容易に剥離することができる接着剤７を塗布す
る。導体片３を固着後に容易に剥離することができる接
着剤７とは、たとえば常温では接着力を有しながら導体
片３をハンダ付けする温度ではその接着力がなくなり、
その後容易に剥離することができる、たとえば日東電工
（株）製の商品名リバアルファのような接着剤、または
常温でもハンダ付け温度程度になっても弱い接着力で一
応くっついてはいるが、剥離しようと思えば容易に剥離
することができる接着力の弱いリフロー用接着剤を使用
することができる。

【００２８】つぎに、図６（ｂ）に示されるように、導
体片３をその一端部３ａが端子パッド２の上に重なり、
他端部３ｂが前述の接着剤６上に重なるように位置決め
された自動機などによりマウントする。そして、そのま
まの状態でリフロー炉などに入れてクリームハンダを溶
融し、導体片３の一端部３ａと回路基板１の端子パッド
２とを固着する。

【００２９】つぎに、図６（ｃ）に示されるように、リ
フロー炉から取り出して、回路基板１と図示しない連結
部により接続された耳部５を連結部で切断すると共に、
導体片３と接着剤７との接続部分を剥離して回路基板１
を耳部５から分離することにより、回路基板１の端部に
おいて導体片３がその一端部３ａで端子パッド２に固着
された回路基板１が得られる。

【００３０】この方法によれば、導体片３を実装すると
きは、マウンターなどにより正確に位置合せされて実装
され、そのときその他端部３ｂは接着剤７により接着さ
れているため、その後のリフロー炉への移動などにより
導体片３が動いて位置ずれが生じたり、向きが傾くなど
という不都合は発生しない。しかも、接着剤はリフロー
炉でのハンダ付け後に容易に剥離することができるた
め、端子パッド２と導体片３とが固着された後は接着剤
７は耳部５と共に簡単に除去される。その結果、正確な
位置で導体片３が回路基板１に接続された接続体が簡単
に得られる。もちろん、この場合も前述と同様な突起３
ｃや折曲部３ｄを設けることにより、一層正確な位置精
度で回路基板１に導体片３を固着することができたり、
ハンダの接着強度を向上させることができる。

【００３１】図７は、回路基板１に導体片３をずれない
ように接続する他の実施形態を示す説明図である。この
例は、導体片３の他端部３ｂ側に捨て耳部３ｆを設け、
この捨て耳部３ｆを、導体片３の一端部３ａを回路基板
１の端子パッド２にハンダ付けする際に、回路基板１の
耳部５に一緒にハンダ付けするものである。

【００３２】すなわち、図７（ａ）に回路基板１に導体
片３を接続する際の分解斜視図が示されるように、導体
片３の他端部３ｂ側に捨て耳部３ｆが形成されると共
に、回路基板１側は、その導体片３が接続される部分に
端子パッド２が銅箔などにより形成されると共に、導体
片３が接続される際の、その耳部５における導体片３の
捨て耳部３ｆに対応する部分にも、たとえば銅箔による
接続部５１が形成されている。なお、回路基板１の耳部
５は、図示されていないが、回路基板１と枠部で接続さ
れている。図７（ａ）に示される例では、回路基板１の
耳部５の接続部５１の内側（回路基板１側）には、後述
する導体片３の捨て耳部３ｆを切断する際の切断作業の
容易化のため、開口部５２（スルーホール）が設けられ
ている。この回路基板１の端子パッド２および接続部５
１に、たとえばクリームハンダを塗布し、導体片３をそ
の一端部３ａが端子パッド２の上に重なり、他端部３ｂ
側の捨て耳部３ｆが接続部５１上に重なるように位置決
めされたマウンターなどにより実装する。

【００３３】ついで、そのままの状態でリフロー炉など
に入れてクリームハンダを溶融することにより、図７
（ｂ）に示されるように、導体片３の一端部３ａと回路
基板１の端子パッド２、および導体片３の捨て耳部３ｆ
と回路基板１の耳部５の接続部５１とを同時に固着す
る。この際、クリームハンダが溶融すると、表面張力に
より球状になろうとし、導体片３の端部はその表面に沿
って移動する。そのため、たとえ回路基板１の側辺に直
角に導体片３が載置されていなくても、直角方向に位置
修正され、そのまま固化することにより自己整合されて
固定される。

【００３４】その後、回路基板１の耳部５をプレスによ
り切り離す際に、図７（ｃ）に切断線Ｓで示されるよう
に、導体片３の捨て耳部３ｆをプレスにより同時に切断
する。この際、前述のように回路基板１の耳部５の接続
部５１の近傍に開口部５２が設けられていることによ
り、導体片３の捨て耳部３ｆを連結する部分のみの切断
用の金型により導体片３とその下側の耳部５を切断し、
プレスの切断刃を必要以上に幅広く形成する必要がな
い。しかし、開口部５２は設けられていなくてもよい。
その結果、図７（ｃ）に実線で示されるように、回路基
板の端子パッド２部に一端が接続され、他端部が溶接で
きるように解放された状態で導体片３が固定される。

【００３５】この接続方法によれば、導体片３の両端部
が共にリフロー炉で同時にハンダ付けにより固定するこ
とができるため、導体片３が少々傾いて端子パッド２上
に載置されても、ハンダが溶けて溶融状態になるときに
自己整合により端子パッド２と接続部５１の方向に導体
片３の位置が整合されて接着される。そのため、ハンダ
付けのずれがなく正確な位置で簡単に接続することがで
きる。しかも、他端側の捨て耳部３ｆは回路基板１の耳
部５を取り除く際に同時に分離することができるため、
工数増には全然ならず、安価に確実に接続することがで
きる。

【００３６】前述の各例では、導体片と端子パッドとの
接続をハンダにより行ったが、ハンダに限らず他の熱硬
化性の導電性接着剤などにより行ってもよい。さらに、
前述の種々の突起の形状を組み合せて複数種類の突起の
組合せとすることもできる。そうすることにより、より
一層位置ずれの防止を図ることができる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、導体片の位置ずれや傾
きなどがなく、その一端部のみを回路基板に固着する接
続体が得られるため、導体片の他端部を他の部品や回路
基板などに精度よく接続することができる。その結果、
軽薄短小化する電気機器において、一層の小形化に寄与
する。

【００３８】さらに、導体片の先端部を接着面と反対側
に折り曲げる折曲部が形成されることにより、導体片の
位置が正確に固着されると共に、その接着強度を充分に
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回路基板と導体片との接続体の一実施
形態の分解斜視説明図である。

【図２】図１の突起の変形例の説明図である。

【図３】図１の突起の他の変形例の説明図である。

【図４】図１の突起のさらに他の変形例の説明図であ
る。

【図５】本発明の接続体の他の実施形態の説明図であ
る。

【図６】本発明の回路基板と導体片との接続方法の一実
施形態の説明図である。

【図７】本発明の回路基板と導体片との接続方法の他の
実施形態の説明図である。

【図８】従来の回路基板と導体片との接続構造の説明図
である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 端子パッド ２ｃ 凹部 ３ 導体片 ３ａ 一端部 ３ｂ 他端部 ３ｃ 突起 ３ｄ 折曲部 ３ｆ 捨て耳部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気回路が形成される回路基板と、該回
   路基板の端部で、該回路基板の端子バッドに一端部が接
   続され、かつ、他端部が該回路基板から突出して他の部
   品と接続し得るように前記端子パッドに固着される導体
   片とからなり、前記導体片の前記一端部に突起が形成さ
   れ、かつ、前記端子パッドに凹部が設けられ、該突起が
   該凹部に挿入された状態で前記回路基板と前記導体片と
   が導電性材料により固着されてなる回路基板と導体片と
   の接続体。
2. 【請求項２】 前記一端部の先端側に前記端子パッドと
   の接続面と反対側に折り曲げられた折曲部が形成されて
   なる請求項１記載の接続体。
3. 【請求項３】 電気回路が形成される回路基板の端部
   で、一端部を該回路基板の端子パッドに固着し、他端部
   を該回路基板から突出するように導体片を接続する回路
   基板と導体片との接続方法であって、（ａ）連結部を介
   して耳部と連結された回路基板の端子パッド上に導電性
   ペーストを塗布すると共に、前記導体片の他端部に対応
   する部分の前記耳部に導体片の固着後離脱可能な接着剤
   を塗布し、ついで前記導体片の両端部が前記端子パッド
   と前記接着剤とに重なるように前記導体片を載置し、
   （ｂ）前記導体片が載置された回路基板および耳部を加
   熱炉に入れて前記一端部と端子パッドとを固着し、
   （ｃ）前記連結部、および前記接着剤と前記導体片との
   接続部を分離することにより、前記耳部を前記回路基板
   から除去することを特徴とする回路基板と導体片との接
   続方法。
4. 【請求項４】 電気回路が形成される回路基板の端部
   で、一端部を該回路基板の端子パッドに固着し、他端部
   を該回路基板から突出するように導体片を接続する回路
   基板と導体片との接続方法であって、前記導体片の前記
   他端部側に捨て耳部が設けられるように前記導体片を作
   製し、前記導体片を前記回路基板の端子パッドに固着す
   る際に前記導体片の捨て耳部を該回路基板の耳部に同時
   に固着し、その後回路基板の耳部を分離除去する際に前
   記導体片の捨て耳部を切断除去することを特徴とする回
   路基板と導体片との接続方法。