JPH051230U - 補強板付きｔａｂ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案はＴＡＢに補強板を設け回路基板の電極
との接続をコネクターを介して接続することによって、
実装とリワークを安易なものとし、信頼性の向上を実現
することにある。 【構成】本考案は接続端子の導体露出面とは反対側の面
に、０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍ厚のプラスチック系の
補強板１を設け、回路基板の電極との接続をコネクター
を介して接続することを特徴とするＴＡＢである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電気回路基板の高密度面実装に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来この種の技術は、デバイスの高機能化にともなう多ピン化要求や、薄形・ 小型化アプリケーションの開発などによって発展し、ＴＡＢの入出力端子の銅箔 リードにＳｎ、Ｐｂ、Ａｕ、半田等のメッキを施し、半田ディップ等の工程の後 に加熱されたツールを直に押し付ける方法や、レーザービームを用いた方法など で半田を溶かして回路基板の電極と接続したり、また熱可塑性樹脂の中に金属粒 子を分散させたシートをＴＡＢのリードと回路基板の電極間に介在させ、加熱と 加圧さにより、金属粒子を押しつぶし電気的導通を得ていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、前述の従来技術では、接続の為の装置が大係になる一方で接続の為の 条件設定に時間がかかり、装置も加熱されたツールを使う方式の場合、数μｍ単 位の平行だしの必要があり、１日に何度か確認をする必要があった。また、ＴＡ Ｂの銅箔リード厚が０．１８μｍ〜０．３５μｍと極薄の為、実装時での不良、 例えば端子間ショートやリードの切断等が発生し安く、接続工程後に入念な検査 そして修正か必要であった。そのうえ、ＴＡＢ自身またはその他の箇所に不良が 発生し、修理しようとしてＴＡＢを基板から取り外すときに、ＴＡＢのリードも しくは回路基板の電極を切断したり剥したりする可能性も高かった。

【０００４】 本考案はこのような欠点を解決する為になされたものであり、ＴＡＢに補強板 を設け回路基板の電極との接続をコネクターを介して接続することによって、実 装とリワークを安易なものとし、信頼性の向上を実現することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本発明考案の補強板付きＴＡＢは、入出力端子を配しその端子の導体露出面と は反対側の面に、０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍ厚のプラスチック系の補強板を設 け、回路基板の電極との接続をコネクターを介して可能にしたことを特徴とする 。

【０００６】

【実施例】

図１は本考案の実施例における、２方向に接続端子を配置した補強板付きＴＡ Ｂの断面図である。ベースフィルム３上に配置された銅箔パターン５のインナー リード７に、ＩＣベアチップ１３が加熱と加圧による一括ボンディングにより、 Ａｕ等のバンプ８を介して接続されている。該ベースフィルム３は主に７５μｍ 、１２５μｍの厚さのポリエステルが使われ、該銅箔パターン５は１８μｍ、３ ５μｍのものが使われている。９はレジストであり、回路基板上にＴＡＢを取り 付けた時のショート等を防止する役目がある。接続強度を保持する為に総厚１ｍ ｍ程度で樹脂モールド１２が施され、ＴＡＢの厚みは前記樹脂モールド１２の厚 さで決まる。４と１１はメッキでありＡｕ、Ｐｂ、Ｓｎ等により実施され半田付 けや異方性導電膜を用いた熱圧着時の接続性を良くする効果があると共に、該銅 箔パターン５の腐食を防止する効果もある。

【０００７】 １は、約１５０〜２５０μｍのあつさの補強板であり、材質は特にプラスチッ ク系のものがよく、該ベースフィルムをはさんで該メッキ４の施された該銅箔パ ターン５のある面とは反対側の面に、粘着剤２によって３〜５ｍｍの長さで固定 される。１０はＴＡＢを折曲げる為の該ベースフィルム３上に開けられたスリッ トである。この実施例の場合、１辺のみに該補強板１を配したが、２辺に配し２ 個のコネクタに両端を接続することも可能である。

【０００８】 図２は本考案の一実施例である図１に示した接続方法によって、組み立てられ た表示ユニット部の断面図である。液晶駆動用のＩＣチップ１３ａの実装された ＴＡＢ１４の一辺が液晶１８と場所２２で異方性導電膜を使った熱圧着により接 続されており、且つ、該補強板１が配されたもう一辺が基板上に半田２０によっ て実装された該コネクタ１５に、図２に示すＥの矢印の方向で挿入され、コンタ クトピン１５ａによって接続可能となる。１９は液晶ホルダーであり、該基板１ ７にかしめまたはネジ止め等によって固定され、該液晶ホルダー１９上に該液晶 １８が両面テープ２３によって固定される。

【０００９】 尚、該補強板１を配した側の接続部のパターンピッチは０．５ｍｍ〜０．８５ ｍｍ程度に設計するのが、ＴＡＢの外形形状や接続パターン数から考慮しても最 適である。また、該基板１７と該ＴＡＢ１４の間に１ｍｍ程度の隙間が生じるこ とにより、通常図１に示す該樹脂モールド１２が最大で１ｍｍあるものを半田付 け等による接続の場合、該基板１７に逃がし用の穴を開ける必要があったが、開 ける必要なくなり該基板１７のパターン設計等の制約が無くなり、小型の回路基 板の製作も可能となる。

【００１０】 図４は、従来技術の加熱されたツールをＴＡＢのリードに直に押し付け、ＴＡ Ｂのリードと基板上のパターンとの接続を可能とする方法の斜視図である。２３ は加熱されたツールであり、Ｆの矢印の方向に３０〜５０ｋｇ／ｃｍの圧力が加 えられ、半田が溶かされ接続される。

【００１１】

【考案の効果】

本考案は、次のような優れた効果を奏する。 （１）回路基板の電極とＴＡＢの銅箔リードとの接続が、補強板の付いたＴ ＡＢの銅箔リードをコネクターに差し込むだけの作業であるので、半田 付けや異方性導電膜を用いた方法に比べて、数段スピードアップする。 （２）接続時の不良が激減し、歩留まりが向上する。 （３）ＴＡＢもしくは回路基板等に不良や故障が発生した時、ＴＡＢの回路 基板からの脱着が容易であり、リワークが簡単である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す断面図。

【図２】本考案の一実施例を示す斜視図。

【図３】本考案の一実施例の表示ユニット部の断面図。

【図４】従来技術を示す断面図。

【符号の説明】

１ 補強板 ２ ベースフィルム ４ メッキ ５ 銅箔パターン ７ インナーリード ８ バンプ １０ スリット １２ 樹脂モールド １３ ＩＣベアチップ １４ ＴＡＢ １５ コネクタ １７ 基板 １８ 液晶 １９ 液晶ホルダー ２４ ツール

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 接続端子の導体露出面とは反対側の面
   に、０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍ厚のプラスチック系の
   補強板を設け、回路基板の電極との接続をコネクターを
   介して接続することを特徴とする補強板付きＴＡＢ。