JPS62194692A - 電子部品 - Google Patents
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- JPS62194692A JPS62194692A JP61030118A JP3011886A JPS62194692A JP S62194692 A JPS62194692 A JP S62194692A JP 61030118 A JP61030118 A JP 61030118A JP 3011886 A JP3011886 A JP 3011886A JP S62194692 A JPS62194692 A JP S62194692A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L Oxine-copper Chemical compound [Cu+2].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Metallurgy (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品、特には異方導電性接着剤によって回
路基板と接続された抵抗器、ダイオード。
路基板と接続された抵抗器、ダイオード。
トランジスター、コンデンサー、ＩＣなどの電子部品に
関するものである。
関するものである。
（従来の技術）
電子部品と電子回路基板との接続は通常これらの電ｆｉ
＠？をハンダ付けすることにより行われるが、これに
ついては絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散混合した厚
み方向には導電性を示すが面方向には絶縁性である異方
導電性接着剤を用いて電子部品と回路基板とを接続する
方法が公知とされている（特公昭５９−２１７９号公報
参照）。
＠？をハンダ付けすることにより行われるが、これに
ついては絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散混合した厚
み方向には導電性を示すが面方向には絶縁性である異方
導電性接着剤を用いて電子部品と回路基板とを接続する
方法が公知とされている（特公昭５９−２１７９号公報
参照）。
そしてこれによれば電子部品と回路基板とを電気的接続
すると共）二両者を保持固定させることができるけれど
も、この異方導電性接着剤は一般には接着強度が弱いの
で工程中の移動や完成品の振動による衝撃などで剥離す
るおそれがあり、これにはまた耐熱性、耐湿性にも短点
がある。
すると共）二両者を保持固定させることができるけれど
も、この異方導電性接着剤は一般には接着強度が弱いの
で工程中の移動や完成品の振動による衝撃などで剥離す
るおそれがあり、これにはまた耐熱性、耐湿性にも短点
がある。
また、この方法は電子部品と回路基板との電極端子を接
続させるものであるが、この電極面は微視的には表面が
うねっているものであるために導電性粒子によって導電
性を得る異方導電性接着剤を用いた接続では電子部品と
回路基板の両者の電極の凹み部分では導通しなくなるお
それがあり。
続させるものであるが、この電極面は微視的には表面が
うねっているものであるために導電性粒子によって導電
性を得る異方導電性接着剤を用いた接続では電子部品と
回路基板の両者の電極の凹み部分では導通しなくなるお
それがあり。
初期の接続抵抗も不安定になるという難点がある。
（発明の構成）
本発明はこのような不利を解決した電子回路基板と接続
された電子部品に関するものであり、これは電子部品の
電極端子と、この電極と接続すべき端子が可撓性材料で
構成されており、これがその周囲に設けられた切れこみ
によって可動条片とされている電子回路基板の該端子と
を、膜厚方向にのみ導通性を有する異方導電性接着剤で
接続してなることを特徴とするものである。
された電子部品に関するものであり、これは電子部品の
電極端子と、この電極と接続すべき端子が可撓性材料で
構成されており、これがその周囲に設けられた切れこみ
によって可動条片とされている電子回路基板の該端子と
を、膜厚方向にのみ導通性を有する異方導電性接着剤で
接続してなることを特徴とするものである。
すなわち、本発明者らは電子部品と電子回路基板とを強
固に接着保持する方法について種々検討した結果、これ
については電子部品の電極端子と接続される回路基板に
おける電極部材を可撓性部材からなるものとすると共に
これをその周囲に切りこみをもつとすれば電子部品の電
極端子に凹部があってもこれとの接続が確実とされるこ
とを確認して本発明を完成させた。
固に接着保持する方法について種々検討した結果、これ
については電子部品の電極端子と接続される回路基板に
おける電極部材を可撓性部材からなるものとすると共に
これをその周囲に切りこみをもつとすれば電子部品の電
極端子に凹部があってもこれとの接続が確実とされるこ
とを確認して本発明を完成させた。
本発明における電子部品としては抵抗器、ダイオード、
トランジスター、コンデンサー、ＩＣなどが例示される
が、これはこれらに限定されるものではなく、従来公知
の各種のものがこれに含まれる。この電子部品は通常縦
、横、深さがそれぞれ数鳴〜数■程度のものであり、形
状としては立法体、直方体、円筒形のものとなるが、回
路基板と、接着接続させるものであるということからは
その電極面が平坦な構造をなる立方体、直方体のものと
することが好ましい。なお、このものは一般的にリード
レスのものとされるが、リード付の゛ものであってもリ
ードをＪベントさせたものであればこれも使用すること
ができる。
トランジスター、コンデンサー、ＩＣなどが例示される
が、これはこれらに限定されるものではなく、従来公知
の各種のものがこれに含まれる。この電子部品は通常縦
、横、深さがそれぞれ数鳴〜数■程度のものであり、形
状としては立法体、直方体、円筒形のものとなるが、回
路基板と、接着接続させるものであるということからは
その電極面が平坦な構造をなる立方体、直方体のものと
することが好ましい。なお、このものは一般的にリード
レスのものとされるが、リード付の゛ものであってもリ
ードをＪベントさせたものであればこれも使用すること
ができる。
他方二Ｎに使用される電子回路基板自体は従来公知のも
のでよく、これは絶縁性基板上に所望の回路をプリント
印刷などで作成したものや、公知の手法によって金属箔
をエツチングしたものに、所定の電極端子を取付けたも
のとすればよいが、この電極端子部分は電子部品の電極
端子部におけるうねりや凹凸に追従して確実な導通が得
られるように可撓性の材質１例えば少なくとも接続部位
がポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどで作
られたものとすることが必要とされる。
のでよく、これは絶縁性基板上に所望の回路をプリント
印刷などで作成したものや、公知の手法によって金属箔
をエツチングしたものに、所定の電極端子を取付けたも
のとすればよいが、この電極端子部分は電子部品の電極
端子部におけるうねりや凹凸に追従して確実な導通が得
られるように可撓性の材質１例えば少なくとも接続部位
がポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどで作
られたものとすることが必要とされる。
また、この電極端子部についてはそれが上記した電子部
品端子部のうねりや凹凸に充分に追従し得るようにする
ため、さらには接着に伴う電子回路基板自体の変形を他
部に及ぼさないようにするためにこの電極端子部の周囲
に切れこみを入れてこれを可動条片状とすることが必要
とされる。この切れこみは異方導電接着剤層と電子回路
基板とを同時に、あるいは電子回路基板だけを所望の方
法で、例えば電子回路基板の外形の抜き加工と共にビク
刃あるいはオス、メス型によって形成すればよいが、こ
の切れこみによって形成される可動条片の電極端子は接
着力が大きくなるように面積の大きいものとすることが
好ましい。
品端子部のうねりや凹凸に充分に追従し得るようにする
ため、さらには接着に伴う電子回路基板自体の変形を他
部に及ぼさないようにするためにこの電極端子部の周囲
に切れこみを入れてこれを可動条片状とすることが必要
とされる。この切れこみは異方導電接着剤層と電子回路
基板とを同時に、あるいは電子回路基板だけを所望の方
法で、例えば電子回路基板の外形の抜き加工と共にビク
刃あるいはオス、メス型によって形成すればよいが、こ
の切れこみによって形成される可動条片の電極端子は接
着力が大きくなるように面積の大きいものとすることが
好ましい。
また、本発明で使用される電子部品と回路基板とを電気
的に接続させるための異方導電接着剤は公知のものでよ
く、したがってこのものは熱硬化性、熱可塑性、紫外線
硬化性、電子線硬化性、嫌気性などの４ｆ＠縁性接着剤
に金、銀、パラジウム、ニッケル、すす、タングステン
、半田合金などの全屈粒子、ＭＯ３ｉ２．ＷＣ，ＴｉＣ
なとのセラミック粒子、カーボン粒子、カーボン繊維な
どを接着剤１００容量部に対し５〜３０容量部添加した
ものとすればよい。しかし、この絶縁性接着剤について
は反応硬化型のものとすると一般的に接着力は強いがポ
ットライフが短く１反応時間が長いという不利があり、
熱可塑性のものには操作時間は短いが接着強度が弱いと
いう欠点があるので。
的に接続させるための異方導電接着剤は公知のものでよ
く、したがってこのものは熱硬化性、熱可塑性、紫外線
硬化性、電子線硬化性、嫌気性などの４ｆ＠縁性接着剤
に金、銀、パラジウム、ニッケル、すす、タングステン
、半田合金などの全屈粒子、ＭＯ３ｉ２．ＷＣ，ＴｉＣ
なとのセラミック粒子、カーボン粒子、カーボン繊維な
どを接着剤１００容量部に対し５〜３０容量部添加した
ものとすればよい。しかし、この絶縁性接着剤について
は反応硬化型のものとすると一般的に接着力は強いがポ
ットライフが短く１反応時間が長いという不利があり、
熱可塑性のものには操作時間は短いが接着強度が弱いと
いう欠点があるので。
これは作業性、接着力、価格の面から適宜に選択するこ
とが必要とされる。なお、この異方導電接着剤層は通常
は液状のものとしてこれを回路基板上に塗布し、基板上
に薄膜として存在するようにすればよいが、これは液状
の固形物であってもよく、その場合にはこれを回路基板
上に載置すればよい。
とが必要とされる。なお、この異方導電接着剤層は通常
は液状のものとしてこれを回路基板上に塗布し、基板上
に薄膜として存在するようにすればよいが、これは液状
の固形物であってもよく、その場合にはこれを回路基板
上に載置すればよい。
次に本発明の電子部品を添付の図面もとづいて説明する
。第１図は本発明の電子部品の分解斜視図を示したもの
であり、電極端子２を有する直方形の電子部品１は異方
導電接着剤層の塗膜６を設けた回路基板３の上に圧着さ
れ、これによって電子部品１の電極端子２と回路基板３
の電極端子４とは電気的に接続されるが、この電極端子
２と４の接続は電極端子４が可撓性であり、切りこみ５
によって可動条片とされているにで確実にかつ強固なも
のになるという有利性が与えられる。
。第１図は本発明の電子部品の分解斜視図を示したもの
であり、電極端子２を有する直方形の電子部品１は異方
導電接着剤層の塗膜６を設けた回路基板３の上に圧着さ
れ、これによって電子部品１の電極端子２と回路基板３
の電極端子４とは電気的に接続されるが、この電極端子
２と４の接続は電極端子４が可撓性であり、切りこみ５
によって可動条片とされているにで確実にかつ強固なも
のになるという有利性が与えられる。
つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例１
第２図に示したように、電極端子７をＪベントしたＩＣ
８を第３図に示したように回路基板９の」二に載置する
。この回路基板９は第４図に示した厚さ２５ｎｎのポリ
イミドフィルムベースのフレキシブル基板（銅箔厚さ１
／２０２／ｆｔｊ表面金メッキ処理）の上にＩＣ８の電
極端子７に対応する電極１ｏを切れこみ１１によって可
動条片状とし、この上に紫外線硬化性の液状絶縁性接着
剤に銅と銅を８：２で含有する１粒径１０〜３０μｍの
銀−銅合金粒子を接着剤に対し７容量％分散混合した異
方導電接着剤層をスクリーン印刷で厚さ４０μｍに薄膜
状に設けた塗膜１２をもつものであるので、ついでこれ
らを少なくとも一方向が透明なガラスで構成された圧着
冶具を用いて圧着しながら、これに２ 、 ＯＯＯｍｊ
＃＋Ｊのエネルギーを有する紫外線を照射してこの塗膜
を硬化させた。
８を第３図に示したように回路基板９の」二に載置する
。この回路基板９は第４図に示した厚さ２５ｎｎのポリ
イミドフィルムベースのフレキシブル基板（銅箔厚さ１
／２０２／ｆｔｊ表面金メッキ処理）の上にＩＣ８の電
極端子７に対応する電極１ｏを切れこみ１１によって可
動条片状とし、この上に紫外線硬化性の液状絶縁性接着
剤に銅と銅を８：２で含有する１粒径１０〜３０μｍの
銀−銅合金粒子を接着剤に対し７容量％分散混合した異
方導電接着剤層をスクリーン印刷で厚さ４０μｍに薄膜
状に設けた塗膜１２をもつものであるので、ついでこれ
らを少なくとも一方向が透明なガラスで構成された圧着
冶具を用いて圧着しながら、これに２ 、 ＯＯＯｍｊ
＃＋Ｊのエネルギーを有する紫外線を照射してこの塗膜
を硬化させた。
つぎにこの硬化物についてその電気的作動をしらべたと
ころ、このものは完全に作動したので、ついで８５℃〜
−４０℃の熱８ｒ堂試験を行ったところ、このものは１
，０００サイクル後も初期動作と変わらぬ作動を示した
。
ころ、このものは完全に作動したので、ついで８５℃〜
−４０℃の熱８ｒ堂試験を行ったところ、このものは１
，０００サイクル後も初期動作と変わらぬ作動を示した
。
実施例２
第５図に示したように１円筒形の抵抗器１３を厚さ３８
μｍのポリエステル基板に所望の回路を銀ペーストで印
刷し、ニーに電極端子が実施例１と同様に可動条片状に
設けられており、この上に熱可塑性ＳＢＲ樹脂をベース
とした絶縁性接着剤に粒径５〜１５μＩの球状の半田合
金を６．５容量％分散混合した異方導電接着剤層をキャ
スティング法で製膜した接着剤膜１４をはり合せ１部分
的に補強板１５を設けた可撓性回路基板１６の上に載置
したのち、これらを円筒形状に追従し得るような弾性体
を有する圧着治具を用いて１５０℃。
μｍのポリエステル基板に所望の回路を銀ペーストで印
刷し、ニーに電極端子が実施例１と同様に可動条片状に
設けられており、この上に熱可塑性ＳＢＲ樹脂をベース
とした絶縁性接着剤に粒径５〜１５μＩの球状の半田合
金を６．５容量％分散混合した異方導電接着剤層をキャ
スティング法で製膜した接着剤膜１４をはり合せ１部分
的に補強板１５を設けた可撓性回路基板１６の上に載置
したのち、これらを円筒形状に追従し得るような弾性体
を有する圧着治具を用いて１５０℃。
３０ｋｇ／ａｄの条件で熱圧着したところ、これらは完
全に一体化された。
全に一体化された。
つぎにこのようにして得た電子部品の接触抵抗を測定し
たところ、このものは初期平均抵抗が、０．６３Ωであ
り、これは７０’Ｃ１１，０００時間後も０．７１Ωで
僅かに変化するだけであることが確認されたが、従来の
回路基板を用いたものは初期平均抵抗０．６５Ωが７０
℃、１，０００時間後には１．５３Ωに上昇した。
たところ、このものは初期平均抵抗が、０．６３Ωであ
り、これは７０’Ｃ１１，０００時間後も０．７１Ωで
僅かに変化するだけであることが確認されたが、従来の
回路基板を用いたものは初期平均抵抗０．６５Ωが７０
℃、１，０００時間後には１．５３Ωに上昇した。
第１図は本発明の電子部品の分解斜視図、第２図は実施
例１におけるＩＣの平面図、第３図は電子部品の縦断面
図、第４図はここに使用される回路基板の平面図、第５
図は実施例２による電子部品の縦断面図を示したもので
ある。 １．８．１３・・・電子部品、 ３．９．１６・・・回路基板、 ２．４．７．１０・・・電極端子。 ５．１１・・・切れこみ、 ６．１２．１４・・・異方導電接着剤。 特１１′１出願人 信越ポリマー株式会社第１図 第２図 第３図
例１におけるＩＣの平面図、第３図は電子部品の縦断面
図、第４図はここに使用される回路基板の平面図、第５
図は実施例２による電子部品の縦断面図を示したもので
ある。 １．８．１３・・・電子部品、 ３．９．１６・・・回路基板、 ２．４．７．１０・・・電極端子。 ５．１１・・・切れこみ、 ６．１２．１４・・・異方導電接着剤。 特１１′１出願人 信越ポリマー株式会社第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １、電子部品の電極端子と、この電極と接続すべき端子
が可撓性材料で構成されており、これがその周囲に設け
られた切れこみによって可動条片とされている電子回路
基板の該端子とを、膜厚方向にのみ導通性を有する異方
導電性接着剤で接続してなることを特徴とする電子部品
。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61030118A JPS62194692A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 電子部品 |
| GB8703155A GB2186745B (en) | 1986-02-14 | 1987-02-11 | An electronic device adhesively bonded to a circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61030118A JPS62194692A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62194692A true JPS62194692A (ja) | 1987-08-27 |
Family
ID=12294866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61030118A Pending JPS62194692A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62194692A (ja) |
| GB (1) | GB2186745B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH053092U (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-19 | 住友重機械工業株式会社 | 船舶の船体抵抗軽減装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5548087A (en) * | 1993-05-07 | 1996-08-20 | At&T Corp. | Molded plastic packaging of electronic devices |
| GB2283863A (en) * | 1993-11-16 | 1995-05-17 | Ibm | Direct chip attach module |
| WO2010126410A1 (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Assembly for carrying electronic components |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5365974A (en) * | 1976-11-22 | 1978-06-12 | Vdo Schindling | Circuit device having printed wiring board provided with parts |
| JPS60170995A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2184487B1 (ja) * | 1972-05-18 | 1976-01-16 | Jaeger Fr | |
| GB1583778A (en) * | 1977-05-10 | 1981-02-04 | Martin Marietta Corp | Multilayer circuit board with integral flexible appendages |
| CH644990GA3 (ja) * | 1981-02-23 | 1984-09-14 |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP61030118A patent/JPS62194692A/ja active Pending
-
1987
- 1987-02-11 GB GB8703155A patent/GB2186745B/en not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5365974A (en) * | 1976-11-22 | 1978-06-12 | Vdo Schindling | Circuit device having printed wiring board provided with parts |
| JPS60170995A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH053092U (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-19 | 住友重機械工業株式会社 | 船舶の船体抵抗軽減装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2186745A (en) | 1987-08-19 |
| GB8703155D0 (en) | 1987-03-18 |
| GB2186745B (en) | 1989-05-10 |
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