JP2015162543A - 回路基板および車両用ブレーキ液圧制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
パッドをランドにはんだ付けする場合は、ランドの表面にペースト状のはんだを塗布し、はんだ層にパッドを重ねた後に、基板を加熱するリフロー方式が用いられている。
そして、はんだ層が溶融しているときには、はんだ層の表面張力によって、各露出部からパッドに対して、パッドの対角線に沿って押圧力が均等に作用する。また、はんだ層が固まるときには、はんだ層の表面張力によって、各露出部からパッドに対して、パッドの対角線に沿って引張力が均等に作用する。
このように、本発明では、パッドがランドの直上に配置され、かつ、はんだ層が溶融している状態において、パッドの各角部に対してはんだ層から押圧力または引張力が均等に作用するため、基板に衝撃や振動が作用した場合でも、パッドがランドに対して移動するのを防ぐことができる。
これにより、はんだ層が溶融しているときには、各露出部からパッドに対して押圧力が均等に作用する。また、はんだ層が固まるときには、各露出部からパッドに対して引張力が均等に作用する。
したがって、本発明の他の構成では、パッドがランドの直上に配置され、かつ、はんだ層が溶融している状態において、パッドに対してはんだ層から四方向に押圧力または引張力が均等に作用する。そのため、基板に衝撃や振動が作用した場合でも、パッドがランドに対して移動するのを防ぐことができる。
これにより、はんだ層が溶融しているときには、各露出部からパッドの各辺の中間部に対して押圧力が均等に作用する。また、はんだ層が固まるときには、各露出部からパッドの各辺の中間部に対して引張力が均等に作用する。
したがって、本発明の他の構成では、パッドがランドの直上に配置され、かつ、はんだ層が溶融している状態において、パッドの各辺の中間部に対してはんだ層から押圧力または引張力が均等に作用する。そのため、基板に衝撃や振動が作用した場合でも、パッドがランドに対して移動するのを防ぐことができる。
なお、各実施形態の説明において、同一の構成要素に関しては同一の符号を付し、重複した説明は省略するものとする。
第一実施形態では、本発明の回路基板を備えた電子制御ユニットを有する車両用ブレーキ液圧制御装置について説明する。
以下の説明では、最初に車両用ブレーキ液圧制御装置の全体構成を説明した後に、回路基板について詳細に説明する。
車両用ブレーキ液圧制御装置Uは、車輪ブレーキの各ホイールシリンダに付与するブレーキ液圧を適宜制御することで、アンチロックブレーキ制御、車両の挙動を安定化させる横滑り制御およびトラクション制御等を実行し得るものである。
なお、車両用ブレーキ液圧制御装置Uは、エンジン(内燃機関)のみを動力源とする自動車のほか、モータを併用するハイブリッド自動車やモータのみを動力源とする電気自動車・燃料電池自動車等にも搭載することができる。
ハウジング9は、基体1の一面1aから突出する電磁弁3や圧力センサ2等の電気部品を覆った状態で、基体1の一面1aに固着される合成樹脂製の箱体である。
ハウジング9の内部空間の裏側(基体1側)の領域には、電磁弁3や圧力センサ2等の電気部品が収容される。また、ハウジング9の内部空間の表側の領域には、回路基板10が収容される。
電極部20は、図3(b)に示すように、平面視したときに正方形に形成されている。また、電極部20の表面の四隅のそれぞれには、露出部24が形成されている。露出部24では、はんだ層22が表面側に露出している。
ランド21の表面全体がはんだ層22によって覆われている。すなわち、ランド21の表面には、正方形のはんだ層22が重ねられている。そして、はんだ層22を平面視したときに、はんだ層22の四辺がランド21の四辺に重なっている。
パッド23は、はんだ層22の表面に重ねられている。そして、パッド23を平面視したときに、パッド23の四辺がはんだ層22およびランド21の四辺に重なっている。また、パッド23の四辺の各側面は、はんだ層22の各側面の表側に露出している。
パッド23の各角部23aは均等に面取りされているため、各露出部24は平面視したときに同一形状の直角二等辺三角形に形成されている。
パッド23をランド21にはんだ付けするときに、各露出部24にはんだ層22の一部が流入しており、パッド23の各角部23aの外側にはんだ層22の一部が配置されている(図3(a)参照)。
このとき、図3(c)に示すように、溶融したはんだ層22の表面張力がパッド23に作用することで、パッド23がランド21の直上に移動するセルフアライメント効果が生じる。これにより、図3(b)に示すように、パッド23を平面視したときに、パッド23の四辺がはんだ層22およびランド21の四辺に重なる。また、パッド23の各角部の外側の四箇所には、平面視したときに同一形状の露出部24が形成される。
各露出部24内のはんだ層22は、図3(b)に示すように、平面視したときに同一形状であり、かつ、各露出部24内のはんだ層22の容積も同一である。
第一実施形態の回路基板10では、図3(b)に示すように、パッド23の四つの角部23aを直線状に面取り(C面取り)しているが、図5(a)に示すように、パッド23の各角部23aを円弧状に均等に面取り(R面取り)することで、露出部24を形成してもよい。このように、パッド23の角部23aの形状は限定されないため、電極部20の設計の自由度を高めることができる。
次に、本発明の第二実施形態について説明する。第二実施形態の回路基板は、前記した第一実施形態の回路基板10と略同様な構成であり、図5(b)に示すように、パッド25の形状が異なっている。
なお、各露出部26からパッド25に対して、ランド21の対角線に沿って押圧力および引張力が均等に作用する
次に、本発明の第三実施形態について説明する。第三実施形態の回路基板は、前記した第一実施形態の回路基板10と略同様な構成であり、図6(a)に示すように、露出部28の形状および位置が異なっている。
したがって、パッド27の四辺をランド21の四辺に重ねると、電極部20の表面の四辺のそれぞれに露出部28が形成される。各露出部28は電極部20の各辺の中間部に形成され、各露出部28は平面視したときに同一形状に形成されている。
2 圧力センサ
2a センサハウジング
2c 端子
3 電磁弁
8 電子制御ユニット
9 ハウジング
10 回路基板
11 基板
12 配線
13 電子回路
20 電極部
21 ランド
22 はんだ層
23 パッド
23a 角部
24 露出部(第一実施形態)
25 パッド(第二実施形態)
26 露出部(第二実施形態)
27 パッド(第三実施形態)
27a 凹部
28 露出部(第三実施形態)
U 車両用ブレーキ液圧制御装置
Claims (5)
- 基板と、前記基板に設けられた電極部と、を有する回路基板であって、
前記電極部は、
前記基板の表面に設けられた四角形状のランドと、
前記ランドの表面全体に積層されたはんだ層と、
前記はんだ層の表面に接合されたパッドと、を備え、
前記電極部を平面視したときに、前記パッドの四辺が前記ランドの四辺に重なり、
前記電極部の表面の四隅のそれぞれには、前記はんだ層が露出した露出部が形成されており、
前記各露出部が同一形状に形成されていることを特徴とする回路基板。 - 前記パッドは、四角形状であり、四つの角部が均等に面取りされていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 基板と、前記基板に設けられた電極部と、を有する回路基板であって、
前記電極部は、
前記基板の表面に設けられた四角形状のランドと、
前記ランドの表面全体に積層されたはんだ層と、
前記はんだ層の表面に接合された円形状のパッドと、を備え、
前記電極部を平面視したときに、前記パッドの外周線が前記ランドの四辺に内接し、
前記電極部の表面の四隅のそれぞれには、前記はんだ層が露出した露出部が形成されており、
前記各露出部が同一形状に形成されていることを特徴とする回路基板。 - 基板と、前記基板に設けられた電極部と、を有する回路基板であって、
前記電極部は、
前記基板の表面に設けられた四角形状のランドと、
前記ランドの表面全体に積層されたはんだ層と、
前記はんだ層の表面に接合されたパッドと、を備え、
前記電極部を平面視したときに、前記パッドの四辺が前記ランドの四辺に重なり、
前記電極部の表面の四辺のそれぞれには、前記はんだ層が露出した露出部が形成され、前記各露出部は各辺の中間部に形成されており、
前記各露出部が同一形状に形成されていることを特徴とする回路基板。 - ブレーキ液路が形成された基体と、
前記基体に取り付けられた電子制御ユニットと、を有する車両用ブレーキ液圧制御装置であって、
前記電子制御ユニットは、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の回路基板を備えていることを特徴とする車両用ブレーキ液圧制御装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018046047A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | トヨタ自動車株式会社 | 電子制御装置 |
JP2020013820A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | スタンレー電気株式会社 | 光半導体素子 |
DE102022204294A1 (de) | 2022-05-02 | 2023-11-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verbindungsanordnung mit einem ein Bauelement zentrierenden Schaltungsträger |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017119235B3 (de) * | 2017-08-23 | 2018-12-13 | Trw Automotive Electronics & Components Gmbh | Kraftfahrzeugbedienvorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer zumindest teilweise elektrisch leitfähigen Bedieneinheit für eine Kraftfahrzeugbedienvorrichtung |
US11357981B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-06-14 | Adventus Ventures, Llc | Systems and methods for controlling blood pressure |
JP2021030996A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツングRobert Bosch Gmbh | 液圧制御ユニット、ブレーキシステム及び鞍乗型車両 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11154780A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-06-08 | Rohm Co Ltd | 回路基板と導体片との接続体およびその接続方法 |
JP2001144396A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Rohm Co Ltd | 端子基板、端子基板を備えた電池パック、および端子基板の製造方法 |
JP2003163428A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板組立品 |
JP2011213175A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Nissin Kogyo Co Ltd | 車両用ブレーキ液圧制御装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2548509B1 (fr) | 1983-06-30 | 1986-01-24 | Thomson Csf | Support pour composants comportant des plots de connexions et procede de reperage de ces plots |
JPH09107173A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-04-22 | Tokai Rika Co Ltd | パッド構造及び配線基板装置 |
TW360899B (en) * | 1996-05-29 | 1999-06-11 | Rohm Co Ltd | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
JP2002111170A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | プリント基板に於ける金属板の取付機構 |
US6942499B2 (en) * | 2001-03-07 | 2005-09-13 | Yazaki Corporation | Terminal holding and heat dissipating structure |
JP2002353255A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Moric Co Ltd | 半導体チップ半田付け用ランドパターン |
US7098408B1 (en) * | 2003-10-14 | 2006-08-29 | Cisco Technology, Inc. | Techniques for mounting an area array package to a circuit board using an improved pad layout |
JP2006210851A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toshiba Corp | 回路基板 |
JP4618298B2 (ja) | 2005-03-29 | 2011-01-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造 |
JP5065671B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2012-11-07 | 株式会社東芝 | プリント配線板の検査方法 |
CN101296559A (zh) | 2007-04-29 | 2008-10-29 | 佛山普立华科技有限公司 | 焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置 |
JP4724159B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2011-07-13 | 日信工業株式会社 | 電子制御ユニット及び車両挙動制御装置 |
TWI536466B (zh) | 2008-06-12 | 2016-06-01 | 三菱綜合材料股份有限公司 | 使用焊劑的基板及被裝載物的接合方法 |
JP5655818B2 (ja) | 2012-06-12 | 2015-01-21 | 株式会社村田製作所 | チップ部品構造体 |
-
2014
- 2014-02-27 JP JP2014036346A patent/JP6007358B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-26 US US14/632,574 patent/US9821787B2/en active Active
- 2015-02-27 CN CN201510089296.3A patent/CN104883816B/zh active Active
- 2015-02-27 EP EP15156919.1A patent/EP2914072B1/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11154780A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-06-08 | Rohm Co Ltd | 回路基板と導体片との接続体およびその接続方法 |
JP2001144396A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Rohm Co Ltd | 端子基板、端子基板を備えた電池パック、および端子基板の製造方法 |
JP2003163428A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板組立品 |
JP2011213175A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Nissin Kogyo Co Ltd | 車両用ブレーキ液圧制御装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018046047A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | トヨタ自動車株式会社 | 電子制御装置 |
JP2020013820A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | スタンレー電気株式会社 | 光半導体素子 |
JP7166818B2 (ja) | 2018-07-13 | 2022-11-08 | スタンレー電気株式会社 | 光半導体素子 |
DE102022204294A1 (de) | 2022-05-02 | 2023-11-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verbindungsanordnung mit einem ein Bauelement zentrierenden Schaltungsträger |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9821787B2 (en) | 2017-11-21 |
US20150245483A1 (en) | 2015-08-27 |
EP2914072A1 (en) | 2015-09-02 |
CN104883816A (zh) | 2015-09-02 |
CN104883816B (zh) | 2018-10-19 |
JP6007358B2 (ja) | 2016-10-12 |
EP2914072B1 (en) | 2021-11-03 |
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JP6007358B2 (ja) | 回路基板および車両用ブレーキ液圧制御装置 | |
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