JP5494947B2 - 電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
相互に反対を向く第1及び第2の表面と、前記第1及び第2の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスであって、
第1の電極を有する第1の基板と、
第2の電極を有する第2の基板と、
前記第1及び第2の基板の間に配置された樹脂と、
前記樹脂によって封止された電気素子であって、多面体の外形形状を有して最も広い面が前記第1、第2の基板の一方を向くように配置されている電気素子と、
を有し、
前記第1の表面は、前記第1の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記第2の表面は、前記第2の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記搭載側面は、前記樹脂の前記第1及び第2の基板の間での露出面と、前記第1及び第2の基板の前記露出面に隣接する側面と、を含み、
前記第1の電極は、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置され、前記電気素子に電気的に接続され、
前記第2の電極は、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されている。本発明によれば、電子デバイスの第1及び第2の表面に第1及び第2の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第1又は第2の基板を向くように配置(横置き)されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装(縦置き実装)することが可能になる。
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記搭載側面の一部を構成する部分を有してもよい。
前記第1の電極は、前記第1の表面の周縁から間隔をあけて配置され、
前記第2の電極は、前記第2の表面の周縁から間隔をあけて配置されていてもよい。
前記第1の電極は、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接して配置され、
前記第2の電極は、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接して配置されていてもよい。
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記第1及び第2の基板の前記側面上に至る側面電極部を有していてもよい。
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記第1及び第2の基板の前記側面を避けて前記第1及び第2の表面のみに配置されていてもよい。
前記第1及び第2の表面は平行であり、
前記第1の電極と前記第2の電極は、前記第1及び第2の表面の中間にある前記第1及び第2の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあってもよい。
前記第1の電極と前記第2の電極は、同一の表面形状を有していてもよい。
前記第2の電極は、前記電気素子に電気的に絶縁されていてもよい。
前記第2の電極は、前記電気素子に電気的に接続されていてもよい。
前記電気素子は、慣性センサ素子であってもよい。
上記電子デバイスと、
第1及び第2の配線を有する回路基板と、
を含み、
前記電子デバイスは、前記搭載側面を前記回路基板に向けて回路基板に搭載され、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、ろう材によって前記第1及び第2の配線と接合されている。本発明によれば、電子デバイスの第1及び第2の表面に第1及び第2の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第1又は第2の基板を向くように配置(横置き)されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装(縦置き実装)することが可能になる。
相互に反対を向く第1及び第2の表面と、前記第1及び第2の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスの製造方法であって、
第1の電極を有する第1の基板と第2の電極を有する第2の基板との間に、多面体の外形形状を有する電気素子を、最も広い面が前記第1、第2の基板の一方を向くように配置し、前記第1の電極と前記電気素子を電気的に接続する工程と、
前記第1及び第2の基板の間で、樹脂によって前記電気素子を封止する工程と、
前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する工程と、
を含み、
前記第1の表面は、前記第1の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第2の表面は、前記第2の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第1及び第2の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第1の基板を、前記第1の電極が、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断する。本発明に従って得られた電子デバイスによれば、第1及び第2の表面に第1及び第2の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第1又は第2の基板を向くように配置(横置き)されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装(縦置き実装)することが可能になる。
前記第1の基板を、前記第1の電極が切断される位置で切断して、前記第1の電極を、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接するように配置し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が切断される位置で切断して、前記第2の電極を、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接するように配置してもよい。
前記第1の基板を、前記第1の電極を避けて切断して、前記第1の電極を、前記第1の表面の周縁から間隔をあけて配置し、
前記第2の基板を、前記第2の電極を避けて切断して、前記第2の電極を、前記第2の表面の周縁から間隔をあけて配置してもよい。
(a)上記電子デバイスであって、複数の前記第1の電極及び複数の前記第2の電極を有する電子デバイスを用意する工程と、
(b)複数の第1のランド及び複数の第2のランドを有する回路基板を用意する工程と、
(c)前記電子デバイスを、前記搭載側面を前記回路基板に向けて、前記回路基板に搭載し、前記複数の第1の電極及び前記複数の第2の電極を、ろう接合によって、前記複数の第1のランド及び前記複数の第2のランドに接合する工程と、
を含み、
前記電子デバイスの前記第1及び第2の表面は平行であり、前記複数の第1の電極と前記複数の第2の電極は、前記第1及び第2の表面の中間にある前記第1及び第2の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあり、
前記複数の第1のランドと前記複数の第2のランドは線対称の位置に配列され、
前記(c)工程で、前記ろう接合時のセルフアライメント効果によって、前記電子デバイスの前記回路基板に対する位置合わせを行う。
線断面図であり、図2は、図3(A)に示す電子デバイス1のII-II線断面図である。
成される。変形例として、第1の電極16の表面と第1の基板10の面が面一になっていてもよい。第1の基板10の縁部には切り欠き20(側面14から見ると凹部)が形成されている。切り欠き20の内面は曲面(例えば貫通丸穴の内壁面の一部(半円未満))であってもよいし、複数の平面から形成されてもよい。第1の電極16は、側面14(切り欠き20の内面)に至るように形成されている。つまり、第1の電極16は、切り欠き20の内面に側面電極部22を有する。側面電極部22は、第1の基板10の側面14(切り欠き20に隣接する部分)から突出しないようになっており、側面14と面一の部分及び側面14から窪んだ部分を有する。第1の基板10は、配線パターン24を有する。配線パターン24は、第1の基板10の第1の電極16とは反対側の面に形成されている。配線パターン24と第1の電極16は、側面電極部22を介して電気的に接続されている。
。樹脂40によって電気素子30が封止されている。樹脂40は電気的に絶縁体である。樹脂40によって第1及び第2の基板10,26が接着されている。樹脂40は、第1の基板10の第1の電極16とは反対の面と、第2の基板26の第2の電極28とは反対の面に密着しており、第1及び第2の基板10,26のこれら以外の面(及びその上の第1及び第2の電極16,28並びに側面電極部22)には接触していない。第1及び第2の基板10,26の間で樹脂40は露出している。この露出面42は、第1及び第2の基板10,26の2つの表面12に対して直角(第1及び第2の基板10,26の側面14に平行)になっている。さらに、樹脂40の露出面42と第1及び第2の基板10,26の側面14は面一になっている。
板524,516の間で複数の電気素子30が封止された中間体542を取り出し、図18(D)に示すように、ダイシングを行う。その他の詳細は、上述した製造方法で説明した内容が該当する。
34…パッケージ、 36…ベース、 38…蓋 40…樹脂、 42…露出面、 44…第1の表面、 46…第2の表面、 48…搭載側面、 50…回路基板、 52…第1の配線、 54…第2の配線、 56…配線、 58…ろう材
Claims (5)
- 第1の電極を備えた第1の基板と第2の電極を備えた第2の基板との間に、多面体の外形形状を有した電気素子を、最も広い面が前記第1、第2の基板の一方を向くように配置し、前記第1の電極と前記電気素子を電気的に接続する第1の工程と、
前記第1及び第2の基板の間で、樹脂によって前記電気素子を封止する第2の工程と、
前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する第3の工程と、
を含み、
前記第3の工程において、第1及び第2の表面と、前記第1及び第2の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有するように、前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を切断し、
前記第1の表面は、前記第1の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第2の表面は、前記第2の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第1及び第2の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第1の基板を、前記第1の電極が、前記第1の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第1の電極が、前記第1の基板の前記側面から突出しないように切断し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が、前記第2の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第2の電極が、前記第2の基板の前記側面から突出しないように切断し、
前記第1の工程は、
複数のピンと、通気孔と、吸着口と、を備える上型と、複数のピンを備える下型と、を用意する工程と、
前記第2の基板の穴に前記上型の前記ピンを入れ前記第2の基板の位置合わせをし、前記第2の基板を前記吸着口を介して前記上型に吸着する工程と、
前記第1の基板の穴に前記下型の前記ピンを入れ前記第1の基板の位置合わせをし、前記下型の上に前記第1の基板を配置する工程と、
前記第1の基板の上に前記電気素子を配置する工程と、
前記下型の上に前記上型を重ね合わせ、前記通気孔を介して前記下型と前記上型との間のキャビティの排気を行う工程と、
を含み、
前記第2の工程は、
前記キャビティに前記樹脂を注入し、前記樹脂をキュアする工程と、
前記上型及び下型を開き、前記第1及び第2の基板の間で前記電気素子が封止された封止体を取り出す工程と、
前記封止体と一体化している不要な樹脂部分を除去する工程と、
を含む電子デバイスの製造方法。 - 第1の電極を備えた第1の基板の上に、多面体の外形形状を有した電気素子を、最も広い面が前記第1の基板の一方を向くように配置し、前記第1の電極と前記電気素子を電気的に接続する第1の工程と、
樹脂によって前記電気素子を封止する第2の工程と、
前記第1の基板及び前記電気素子の上方に第2の電極を備えた第2の基板を配置する第3の工程と、
前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する第4の工程と、
を含み、
前記第3の工程において、第1及び第2の表面と、前記第1及び第2の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有するように、前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を切断し、
前記第1の表面は、前記第1の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第2の表面は、前記第2の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第1及び第2の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第1の基板を、前記第1の電極が、前記第1の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第1の電極が、前記第1の基板の前記側面から突出しないように切断し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が、前記第2の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第2の電極が、前記第2の基板の前記側面から突出しないように切断し、
前記第1の工程は、
通気孔を備える上型と、複数のピンを備える下型と、を用意する工程と、
前記第1の基板の穴に前記下型の前記ピンを入れ前記第1の基板の位置合わせをし、前記下型の上に前記第1の基板を配置する工程と、
前記第1の基板の上に前記電気素子を配置する工程と、
前記下型の上に前記上型を重ね合わせ、前記通気孔を介して前記下型と前記上型との間のキャビティの排気を行う工程と、
を含み、
前記第2の工程は、
前記キャビティに前記樹脂を注入し、前記樹脂をキュアする工程と、
前記上型及び下型を開き、前記電気素子が封止された封止体を取り出す工程と、
前記封止体と一体化している不要な樹脂部分を除去する工程と、
を含み、
前記第3の工程は、
上プレス型と、複数のピンを備える下プレス型と、を用意する工程と、
前記第1の基板の穴に前記下プレス型の前記ピンを入れ前記第1の基板の位置合わせをし、前記下プレス型の上に前記封止体を配置する工程と、
前記封止体の上に貼り合わせ用シートを配置する工程と、
前記第2の基板の穴に前記下プレス型の前記ピンを入れて前記第2の基板の位置合わせをし、前記貼り合わせシートを介して前記封止体の上に前記第2の基板を配置する工程と、
前記下プレス型の上に前記上プレス型を重ね合わせ、前記貼り合わせ用シートを介して、前記第2の基板と前記封止体との間に圧力と熱とを加え、前記第2の基板を前記封止体に熱圧着する工程と、
前記上プレス型及び下プレス型を開き、前記第1及び第2の基板の間で前記電気素子が封止された中間体を取り出す工程と、
を含む電子デバイスの製造方法。 - 請求項1または2に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第1の基板を、前記第1の電極が切断される位置で切断して、切断後の前記第1の電極を、前記第1の表面で前記搭載側面と隣り合うように配置し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が切断される位置で切断して、切断後の前記第2の電極を、前記第2の表面で前記搭載側面と隣り合うように配置する電子デバイスの製造方法。 - 請求項1または2に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第1の基板を、前記第1の電極を避けて切断して、切断後の前記第1の電極を、前記第1の表面の周縁から間隔をあけて配置し、
前記第2の基板を、前記第2の電極を避けて切断して、切断後の前記第2の電極を、前記第2の表面の周縁から間隔をあけて配置する電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載された電子デバイスの製造方法により得られる電子デバイスであって、複数の前記第1の電極及び複数の前記第2の電極を備え、前記第1及び第2の表面は平行であり、複数の前記第1の電極と複数の前記第2の電極は、前記第1及び第2の表面の中間にある前記第1及び第2の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にある電子デバイスを用意する工程と、
複数の第1のランド及び複数の第2のランドを備え、複数の前記第1のランドと複数の前記第2のランドとが線対称の位置に配置された回路基板を用意する工程と、
前記電子デバイスを、前記搭載側面を前記回路基板に向けて、前記回路基板に搭載し、複数の前記第1の電極及び複数の前記第2の電極を、それぞれ、ろう接合によって、複数の前記第1のランド及び複数の前記第2のランドに接合する工程と、
を含む電子モジュールの製造方法。
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Family Cites Families (20)
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JPH0951199A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP3423855B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2003-07-07 | 株式会社デンソー | 電子部品搭載用構造体および電子部品の実装方法 |
JPH11340366A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP3391282B2 (ja) * | 1998-07-02 | 2003-03-31 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP3589928B2 (ja) * | 2000-02-22 | 2004-11-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2002359320A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品の外部電極パターン |
JP2003060327A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
JP2004119661A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
JP2004327855A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4511333B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-07-28 | 新光電気工業株式会社 | センサ搭載のモジュール及び電子部品 |
JP2006229121A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス及び圧電装置並びに電子機器 |
JP2006337196A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Kayaba Ind Co Ltd | 多軸加速度検出装置 |
JP2007132687A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Sensata Technologies Japan Ltd | センサ用パッケージおよびこれを用いた検出装置 |
US20090115067A1 (en) * | 2005-12-15 | 2009-05-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module having built-in electronic component and method for manufacturing such module |
JP5192825B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2013-05-08 | スパンション エルエルシー | 半導体装置およびその製造方法、ならびに積層半導体装置の製造方法 |
US7536909B2 (en) * | 2006-01-20 | 2009-05-26 | Memsic, Inc. | Three-dimensional multi-chips and tri-axial sensors and methods of manufacturing the same |
JP2007258635A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法 |
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