JP2003060327A

JP2003060327A - 電子部品およびその製造方法

Info

Publication number: JP2003060327A
Application number: JP2001240791A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Kobayashi; 康寛小林; Hirofumi Yamada; 浩文山田; Toru Ninomiya; 徹二宮; Norio Kitamasu; 法男北升; Junya Inoue; 純也井上
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-08-08
Filing date: 2001-08-08
Publication date: 2003-02-28

Abstract

(57)【要約】【課題】従来のような接続方法では、導電性材料を溶
融させてバンプと電極間に導電層を形成するため、導電
層が形成された後工程で熱が加わった場合、導電層が再
溶融するため電気的な接続性が熱の影響を受け易く変化
し易いという課題を有していた。【解決手段】異方性導電性樹脂１４を用いて弾性表面
波素子４と配線基板５を電気的に接続、接着、封止し、
切断することにより、電気的接続状態が熱的に安定な電
子部品を容易に得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は異方性導電樹脂を用
いた電子部品およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器を小型化するために電子
部品の小型化、高密度実装化が要望されている。従来、
この要望を満足させるために電子部品や配線基板に設け
る電極を微細化し、高密度化する構成が用いられている
が、このような構造では微細な電極間を相互に電気的に
接続することが困難になってきている。

【０００３】一方この問題を解決する手段として特開平
１０−１１２４７３号公報に記載された方法が知られて
いる。すなわち、図４に示すように結合材４９が熱硬化
又は熱可塑化する温度で溶融する金属からなる導電性材
料５０を含む異方性導電接着剤５１を用い、加熱及び加
圧することにより異方性導電接着剤５１中の導電性材料
５０が溶融してＩＣチップ４１の電極４２に設けたバン
プ４３と支持体４５に設けた電極４６間に導電層５２を
形成し、電気的に接続する方法が用いられていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示すような従来の接続方法では、導電性材料５０を溶融
させてバンプ４３と電極４６間に導電層５２を形成する
ため、導電層５２が形成された後工程で熱が加わった場
合、導電層５２が再溶融するため電気的な接続性が熱の
影響を受け易く変化し易いという課題を有していた。

【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、電気的接続性が熱の影響を受け難い接続構造を有
する電子部品およびその製造方法を提供することを目的
とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の以下の構成を有するものである。

【０００７】本発明の請求項１に記載の発明は、少なく
とも素子と配線基板を電気的に接続する部分に熱硬化性
及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂に粒子を分散さ
せてなる異方性導電樹脂を配設し、粒子と第１のパッド
電極及び第２のパッド電極を接触させて電気的に接続す
ると共に、異方性導電樹脂により素子と配線基板を接
着、封止した電子部品という構成を有しており、これに
より異方性導電樹脂中の粒子を介して第１のパッド電極
と第２のパッド電極が接続され周囲の樹脂により接着さ
れるため、熱により電気的接続状態が変化しないため熱
的に安定な接続状態を得ることができるという作用効果
が得られる。

【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、粒子は
導電性を有する物質であるという構成を有しており、こ
れにより異方性導電樹脂中の金属粒子を介して第１のパ
ッド電極と第２のパッド電極を電気的接続することがで
きるという作用効果が得られる。

【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、導電性
を有する物質は金属であるという構成を有しており、こ
れにより異方性導電性樹脂中の金属粒子を介して第１の
パッド電極と第２のパッド電極を電気的接続することが
できるという作用効果が得られる。

【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、金属は
Ａｕ，Ｃｕ，Ｎｉのうちいずれかであるという構成を有
しており、これにより異方性導電樹脂中の金属粒子を介
して第１のパッド電極と第２の電極を電気的に安定して
接続することができるという作用効果が得られる。

【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、粒子は
略球形であるという構成を有しており、これにより異方
性導電樹脂中の粒子が均一に分散し易いため、異方性導
電樹脂の異方性を得やすいという作用効果が得られる。

【００１２】本発明の請求項６に記載の発明は、粒子は
第１のパッド電極と第２のパッド電極に接触することに
より略球形から変形して接触するようにしたという構成
を有しており、これにより粒子を変形させることにより
粒子と第１及び第２のパッド電極を面で接続することが
できるため接触抵抗を低減し、安定した接続状態を得る
ことができるという作用効果が得られる。

【００１３】本発明の請求項７に記載の発明は、粒子は
略同一の大きさであるという構成を有しており、これに
より異方性導電樹脂中の粒子を均一に分散し易く粒子が
比較的単独で存在し易いため、一方向にのみ接続し、他
方向にはされない電気的な異方性を得やすいという作用
効果が得られる。

【００１４】本発明の請求項８に記載の発明は、粒子は
少なくとも担体の表面に導電性物質が存在するものであ
るという構成を有しており、これにより導電性物質を介
して第１のパッド電極と第２のパッド電極を電気的に接
続することができるという作用効果が得られる。

【００１５】本発明の請求項９に記載の発明は、担体は
樹脂、セラミック、ガラス、金属のうちのいずれかであ
るという構成を有しており、これにより担体の表面に導
電性物質を配設することにより担体に各種の材質を使用
することができるという作用効果が得られる。

【００１６】本発明の請求項１０に記載の発明は、導電
性物質は少なくともＡｕ，Ｎｉ，Ｃｕのいずれかである
という構成を有しており、これにより接触抵抗を減少
し、電気的接続性を高めることができるという作用効果
が得られる。

【００１７】本発明の請求項１１に記載の発明は、導電
性物質はメッキにより形成したという構成を有してお
り、これにより担体の表面に簡単に導電性物質を形成す
ることができるという作用効果が得られる。

【００１８】本発明の請求項１２に記載の発明は、担体
は略球形である構成を有しており、これにより異方性導
電樹脂中の担体粒子が均一に分散し易いため、異方性導
電樹脂の異方性を得やすいという作用効果が得られる。

【００１９】本発明の請求項１３に記載の発明は、素子
と配線基板は異方性導電樹脂中に含まれる粒子を介して
素子と配線基板を接続する方向にのみ電気的に接続した
という構成を有しており、これにより素子と配線基板の
間の方向にのみ電気的に接続され、他方向には電気的に
導通されないようにすることができるという作用効果が
得られる。

【００２０】本発明の請求項１４に記載の発明は、素子
と配線基板を接続する方向に存在する粒子は略１個であ
るという構成を有しており、これにより異方性導電樹脂
中の粒子が単独で存在するため、粒子と接触する方向に
のみ電気的に接続され、粒子と接触しない方向には電気
的にされないという作用効果が得られる。

【００２１】本発明の請求項１５に記載の発明は、素子
に設けた電極は少なくともＡｌ，Ａｌ合金、Ｔｉ，Ｔｉ
合金、Ｎｉ，Ｎｉ合金、Ｃｕ，Ｓｃ，Ｃｒ，Ａｇのうち
のいずれかであるという構成を有しており、これにより
素子の性能を電気的に取り出すことができるという作用
効果が得られる。

【００２２】本発明の請求項１６に記載の発明は、樹脂
は少なくとも素子に設けた電極及び配線基板に設けた電
極を腐食する成分を含まないという構成を有しており、
これにより電極が樹脂により腐食、変質することを抑制
できるため、耐候性に優れた電子部品を得ることができ
るという作用効果が得られる。

【００２３】本発明の請求項１７に記載の発明は、素子
に設けた電極及び配線基板に設けた電極を腐食する成分
はＣａＣＯ₃，Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ₃、Ｍｇ化合物、Ｎ
ａ₂ＣＯ₃，Ｎａ化合物、Ｋ₂ＣＯ₃，Ｋ化合物、ハロゲン
系化合物のうちのいずれかであるという構成を有してお
り、これにより電極が樹脂により腐食、変質することを
抑制できるため、耐候性に優れた電子部品を得ることが
できるという作用効果が得られる。

【００２４】本発明の請求項１８に記載の発明は、素子
と配線基板を電気的に接続する部分及び素子と配線基板
を接着、封止する部分以外の異方性導電樹脂はフォトリ
ソグラフィー法により除去したという構成を有してお
り、これにより素子に損傷を与えることなく、素子と配
線基板の間に空間を形成できるという作用効果が得られ
る。

【００２５】本発明の請求項１９に記載の発明は、配線
基板は樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板のいずれ
かであるという構成を有しており、これにより多種類の
基板を使用することができるため、多様な構成の電子部
品を構成できるという作用効果が得られる。

【００２６】本発明の請求項２０に記載の発明は、樹脂
からなる配線基板の電極が形成された素子の機能面に対
向する面に緻密な層を設けたという構成を有しており、
これにより樹脂基板を通して水分やガスが侵入するのを
緻密な層で抑制することにより周囲の影響を受けにくく
することができるため、耐候性に優れた電子部品を得る
ことができるという作用効果が得られる。

【００２７】本発明の請求項２１に記載の発明は、緻密
な層は金属であるという構成を有しており、これにより
緻密な層を容易に形成することができるという作用効果
が得られる。

【００２８】本発明の請求項２２に記載の発明は、金属
はＣｕであるという構成を有しており、これにより配線
基板に形成される配線パターンなどと同時に容易に形成
することができるという作用効果が得られる。

【００２９】本発明の請求項２３に記載の発明は、Ｃｕ
はメッキにより形成したという構成を有しており、これ
により周囲から水分やガスなどが侵入するのを遮断する
層を容易に形成することができるという作用効果が得ら
れる。

【００３０】本発明の請求項２４に記載の発明は、配線
基板に設けられた配線パターンは一端が素子の載置面に
あり、他端が前記載置面とは異なる面にあり、双方が電
気的に接続されているという構成を有しており、これに
より配線基板に素子を実装することにより配線基板を介
して素子を電気的に接続することができ、機器への実装
を容易に行うことができるという作用効果が得られる。

【００３１】本発明の請求項２５に記載の発明は、配線
基板に設けられた配線パターンは、少なくともスルーホ
ールと第２のパッド電極からなり、スルーホールに導体
を配設し、スルーホールの配線基板の表面に第２のパッ
ド電極を設けたものであるという構成を有しており、こ
れによりスルーホール表面に穴を塞ぐように第２のパッ
ド電極を形成することにより、スルーホール表面と端子
接続する場合に比べ第２のパッド電極を設け、その第２
のパッド電極と端子接続する方が接続面を平坦にするこ
とができるため、外部端子と接続した際の接触抵抗を低
減でき、電気的な接続性を良くすることができるという
作用効果が得られる。

【００３２】本発明の請求項２６に記載の発明は、スル
ーホールは導体を配設すると共に樹脂を充填したもので
あるという構成を有しており、これによりスルーホール
を樹脂により封止することができるため、スルーホール
を介して水分やガスが侵入し素子の電気特性が劣化する
のを防ぐことができるという作用効果が得られる。

【００３３】本発明の請求項２７に記載の発明は、配線
基板は片面に凹部を設けたものであるという構成を有し
ており、これにより素子と配線基板を接着することによ
り素子と配線基板の間に封止された空間を形成すること
ができるという作用効果が得られる。

【００３４】本発明の請求項２８に記載の発明は、配線
基板の凹部に配線パターンを設けたという構成を有して
おり、これにより素子とは配線基板を接着することによ
り形成される空間に配線パターンを封止した電子部品を
形成することができるという作用効果が得られる。

【００３５】本発明の請求項２９に記載の発明は、片面
に凹部を設けた配線基板により素子を挟持したという構
成を有しており、これにより素子の両側に空間を形成す
ることができるという作用効果が得られる。

【００３６】本発明の請求項３０に記載の発明は、素子
は圧電素子であるという構成を有しており、これにより
圧電素子の両側に振動空間を設けた電子部品を得ること
ができる。

【００３７】本発明の請求項３１に記載の発明は、素子
と配線基板は厚み以外は略同一形状、略同一寸法である
という構成を有しており、これにより素子と配線基板が
略同一形状、略同一寸法のＣＳＰ（Ｃhip Ｓize Ｐacka
ge）型の小型の電子部品を構成することができるという
作用効果が得られる。

【００３８】本発明の請求項３２に記載の発明は、素子
又は配線基板に設けた第１又は第２のパッド電極を端面
まで引き出し、素子と対向する配線基板の裏面及び端面
と、素子の端面に外部電極を設け、引き出し電極と外部
電極を接続したという構成を有しており、これにより端
面に外部電極を形成した電子部品が構成できるため、電
子部品を実装した際に外部端子との接続面積を大きくす
ることができ、実装後の端子固着強度を大きくし、例え
ば落下試験による端子固着強度を大きくすることができ
るという作用効果が得られる。

【００３９】本発明の請求項３３に記載の発明は、素子
は弾性表面波素子であるという構成を有しており、これ
により熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂
に粒子を分散させた異方性導電樹脂を用いて弾性表面波
装置が構成できるため、熱的な影響を受けにくい弾性表
面波装置が得られるという作用効果が得られる。

【００４０】本発明の請求項３４に記載の発明は、少な
くとも圧電素子と配線基板を電気的に接続する部分に熱
硬化性樹脂に粒子を分散させてなる異方性導電樹脂を配
設し、粒子と電極及び配線パターンを接触させて電気的
に接続すると共に、異方性導電樹脂により素子と配線基
板を接着、封止したという構成を有しており、これによ
り異方性導電樹脂中の粒子を介して前記電極と配線パタ
ーンが接続され周囲の樹脂により接着されるため、熱に
より電気的接続状態が変化しないため熱的に安定な接続
状態を得ることができるという作用効果が得られる。

【００４１】本発明の請求項３５に記載の発明は、粒子
は導電性を有する物質であるという構成を有しており、
これにより異方性導電樹脂中の金属粒子を介して電極と
配線パターンを電気的接続することができるという作用
効果が得られる。

【００４２】本発明の請求項３６に記載の発明は、導電
性を有する物質は金属であるという構成を有しており、
これにより異方性導電樹脂中の金属粒子を介して電極と
配線パターンを電気的接続することができるという作用
効果が得られる。

【００４３】本発明の請求項３７に記載の発明は、金属
はＡｕ，Ｃｕ，Ｎｉのうちいずれかであるという構成を
有しており、これにより異方性導電樹脂中の金属粒子を
介して電極と配線パターンを電気的に安定して接続する
ことができるという作用効果が得られる。

【００４４】本発明の請求項３８に記載の発明は、粒子
は略球形であるという構成を有しており、これにより異
方性導電樹脂中の粒子が均一に分散し易いため、異方性
導電樹脂の異方性を得やすいという作用効果が得られ
る。

【００４５】本発明の請求項３９に記載の発明は、粒子
は電極と配線パターンに接触することにより略球形から
変形して接触するようにしたという構成を有しており、
これにより粒子を変形されることにより粒子と電極及び
配線パターンを面接触で接続することができるため接触
抵抗を低減し、安定した接続状態を得ることができると
いう作用効果が得られる。

【００４６】本発明の請求項４０に記載の発明は、粒子
は略同一の大きさであるという構成を有しており、これ
により異方性導電樹脂中の粒子を均一に分散し易く粒子
が比較的単独で存在し易いため、一方向にのみ接続し、
他方向にはされない電気的な異方性を得やすいという作
用効果が得られる。

【００４７】本発明の請求項４１に記載の発明は、粒子
は少なくとも担体の表面に導電性物質が存在するもので
あるという構成を有しており、これにより導電性物質を
介して電極と配線パターンを電気的に接続することがで
きるという作用効果が得られる。

【００４８】本発明の請求項４２に記載の発明は、担体
は樹脂、セラミック、ガラス、金属のうちのいずれかで
あるという構成を有しており、担体の表面に導電性物質
を配設することにより担体に各種の材質を使用すること
ができるという作用効果が得られる。

【００４９】本発明の請求項４３に記載の発明は、導電
性物質は少なくともＡｕ，Ｎｉ，Ｃｕのいずれかである
という構成を有しており、これにより接触抵抗を低減
し、電気的接続性を高めることができるという作用効果
が得られる。

【００５０】本発明の請求項４４に記載の発明は、素子
に熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂に粒
子を分散させてなる異方性導電樹脂を塗布する工程と、
素子に塗布された樹脂に開口を設ける工程と、素子に設
けた前記第１のパッド電極と配線基板に設けた第２のパ
ッド電極とを対向させ、位置合わせした後、押圧し、接
着及び封止する工程とを含むという方法を有しており、
これにより異方性導電樹脂中の粒子を介して第１のパッ
ド電極と第２のパッド電極が接続され周囲の樹脂により
接着されるため、熱により電気的接続状態が変化しない
ため熱的に安定な接続状態の電子部品を製造することが
できるという作用効果が得られる。

【００５１】本発明の請求項４５に記載の発明は、素子
に塗布された樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラ
フィー法により行うという方法を有しており、これによ
り熱処理などにより素子に損傷を与えずに電子部品を製
造することができるという作用効果が得られる。

【００５２】本発明の請求項４６に記載の発明は、素子
と配線基板を押圧することにより、前記素子と前記配線
基板の間隔を粒子の直径より小さくするという方法を有
しており、これにより粒子と第１及び第２のパッド電極
が粒子を変形させ面で接続することができるため接触抵
抗を低減し、安定した接続状態を得ることができるとい
う作用効果が得られる。

【００５３】本発明の請求項４７に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は押圧しながら加熱することにより行
うという方法を有しており、これにより素子と配線基板
を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に
優れた電子部品を得ることができるという作用効果が得
られる。

【００５４】本発明の請求項４８に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は押圧しながら光照射することにより
行うという方法を有しており、これにより素子と配線基
板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性
に優れた電子部品を得ることができるという作用効果が
得られる。

【００５５】本発明の請求項４９に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は押圧しながら光照射すると共に加熱
することにより行うという方法を有しており、これによ
り素子と配線基板を強固に接着することができるため、
耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることがで
きるという作用効果が得られる。

【００５６】本発明の請求項５０に記載の発明は、素子
は弾性表面波素子であるという方法を有しており、これ
により熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂
に粒子を分散させた異方性導電樹脂を用いて弾性表面波
装置が構成できるため、熱的な影響を受けにくい弾性表
面波装置が得られるという作用効果が得られる。

【００５７】本発明の請求項５１に記載の発明は、配線
基板に凹部を設ける工程と、配線基板に第２のパッド電
極及び配線パターンを設ける工程と、素子に熱硬化性及
び光硬化性の両方の機能を有する樹脂に粒子を分散させ
てなる異方性導電樹脂を塗布する工程と、素子の第１の
パッド電極と配線基板の第２のパッド電極とを対向させ
位置合わせした後、押圧し、接着及び封止する工程とを
含むという方法を有しており、これにより異方性導電樹
脂中の粒子を介して第１のパッド電極と第２ののパッド
電極が接続され周囲の樹脂により接着されるため、熱に
より電気的接続状態が変化しないため熱的に安定な接続
状態の電子部品を製造することができるという作用効果
が得られる。

【００５８】本発明の請求項５２に記載の発明は、素子
と配線基板を押圧することにより素子と配線基板の間隔
を粒子の直径より小さくするという方法を有しており、
これにより粒子を変形させることにより粒子と第１及び
第２のパッド電極を面で接続することができるため接触
抵抗を低減し、安定した接続状態の電子部品を得ること
ができるという作用効果が得られる。

【００５９】本発明の請求項５３に記載の発明は、素子
を配線基板で挟持したという方法を有しており、これに
より素子の両側に空間を形成した電子部品を得ることが
できるという作用効果が得られる。

【００６０】本発明の請求項５４に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は押圧しながら加熱することにより行
うという方法を有しており、これにより素子と配線基板
を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に
優れた電子部品を得ることができるという作用効果が得
られる。

【００６１】本発明の請求項５５に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は押圧しながら光照射することにより
行うという方法を有しており、これにより素子と配線基
板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性
に優れた電子部品を得ることができるという作用効果が
得られる。

【００６２】本発明の請求項５６に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は押圧しながら光照射すると共に加熱
することにより行うという方法を有しており、これによ
り素子と配線基板を強固に接着することができるため、
耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることがで
きるという作用効果が得られる。

【００６３】本発明の請求項５７に記載の発明は、素子
は圧電素子であるという方法を有しており、これにより
熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂に粒子
を分散させた異方性導電樹脂を用いて圧電部品が構成で
きるため、熱的な影響を受けにくい圧電部品が得られる
という作用効果が得られる。

【００６４】本発明の請求項５８に記載の発明は、電極
を有する素子と配線パターンを有する配線基板からなる
電子部品において、前記配線基板に凹部を設ける工程
と、前記配線基板に配線パターンを設ける工程と、前記
素子に熱硬化性樹脂に粒子を分散させてなる異方性導電
樹脂を塗布する工程と、前記素子の電極と前記配線基板
の配線パターンとを対向させ位置合わせした後、押圧
し、接着及び封止する工程とを含むという方法を有して
おり、これにより異方性導電樹脂中の粒子を介して電極
と配線パターンが接続され周囲の樹脂により接着される
ため、熱により電気的接続状態が変化しないため熱的に
安定な接続状態の電子部品を製造することができるとい
う作用効果が得られる。

【００６５】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下に本発明の
実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜７，１３〜
２６，３１〜４０，４４〜５０について説明する。

【００６６】図１は本発明の実施の形態１における弾性
表面波装置の断面図である。

【００６７】図１において、１は圧電基板、２は櫛形電
極、３は弾性表面波素子に設けた第１のパッド電極、４
は弾性表面波素子、５は樹脂基板からなる配線基板、６
は第２のパッド電極、７は第３のパッド電極、８は配線
基板５に設けた緻密な層、９はスルーホール、１０はス
ルーホール９の表面に設けた導体、１１はスルーホール
９に埋設した第１の樹脂、１２は熱硬化性及び光硬化性
の両方の機能を有する樹脂、１３は粒子、１４は異方性
導電樹脂、１５は第２の樹脂である。

【００６８】なお、図１は実施の形態１の構成を模式的
に示したものであり、それぞれの厚みや寸法の相対的な
関係を示したものではない。

【００６９】本発明は、熱硬化性及び光硬化性の両方の
機能を有する樹脂１２に粒子１３を分散させた異方性導
電樹脂１４により一方向に電気的導通を取ると共に、素
子と配線基板の接着、封止を同時に行うことにより小型
のＣＳＰ型の弾性表面波装置が構成できることに着眼し
たものである。

【００７０】以下に具体的な製造工程について説明す
る。

【００７１】ＬｉＴａＯ₃などからなるウエハ状の圧電
基板１上にＡｌなどからなる金属を例えばスパッタリン
グ法などにより所定膜厚の金属膜を形成し、金属膜上に
レジストを塗布し、フォトリソグラフィー法により露光
し、現像し、金属膜をエッチングすることにより所望の
櫛形電極２、第１のパッド電極３を形成し弾性表面波素
子集合体を得る。

【００７２】なお、金属膜に用いる金属の材質としては
Ａｌ，Ａｌ合金、Ｔｉ，Ｔｉ合金、Ｎｉ，Ｎｉ合金、Ｃ
ｕ，Ｓｃ，Ｃｒ，Ａｇなどを用いることが可能で、必要
に応じて複数の金属を複数層積層してもかまわない。

【００７３】一方、ガラスエポキシ樹脂などからなる配
線基板５の全面にＣｕメッキなどにより金属層を形成
し、次に所定場所にドリルなどによる切削加工又はレー
ザー加工などによりスルーホール９を形成し、スルーホ
ール９以外の部分にレジストを塗布し、メッキすること
によりスルーホール９の内表面にＣｕメッキなどからな
る導体１０を形成する。

【００７４】その後、レジストを剥離し、スルーホール
９の中にエポキシ樹脂などからなる第１の樹脂１１を埋
め込む。

【００７５】次に、配線基板５の全面にＣｕメッキなど
からなるメッキを施し、その上にレジストを塗布し、フ
ォトリソグラフィー法により露光、現像、エッチングす
ることにより、Ｃｕメッキなどからなる緻密な層８、第
２及び第３のパッド電極６，７など所望の電極パターン
を有する配線基板５を形成する。

【００７６】その後、配線基板５上の第２のパッド電極
６を設けた面の全面にレジストなどからなる第２の樹脂
１５をスピンコートなどにより塗布し、熱処理すること
により硬化し、その後第２のパッド電極６及び緻密な層
８が表面に現れるまで研磨などの方法により第２の樹脂
１５を除去し、配線基板集合体を得る。

【００７７】ここで第２の樹脂１５を設けたのは、配線
基板５のスルーホール９に導体１０や第２のパッド電極
６、緻密な層８を設けると配線基板５より一定厚みの段
差が形成される。この段差が比較的小さい場合は硬化性
及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂１２により吸収
することができるが、段差がある程度大きくなると吸収
しきれなくなり、場合によっては空洞ができたりして封
止性能に支障をきたすことが起こる。

【００７８】このため、予め第２の樹脂１５を設けるこ
とにより、この段差をなくし表面を平坦にすることによ
り封止性能を高めるとともに、接着強度を高めるように
したものである。

【００７９】なお、この段差が比較的小さく、封止性能
に支障がない場合は第２の樹脂１５を設けなくてもかま
わない。

【００８０】また、必要に応じてＣｕなどからなる第２
及び第３のパッド電極６，７の上にＡｕなどからなる耐
酸化性を有する金属層を設けてもかまわない。

【００８１】次に、熱硬化性及び光硬化性の両方の機能
を有する樹脂１２にＡｕなどからなる金属製の粒子１３
を所定量添加し、均一に分散させ異方性導電樹脂１４を
作製する。

【００８２】次に、弾性表面波素子集合体の全面に例え
ばスピンコートなどにより異方性導電樹脂１４を塗布
し、乾燥させた後弾性表面波素子４の櫛形電極２などの
機能面部分をフォトリソグラフィー法により露光し、現
像し、機能面部分にある熱硬化性及び光硬化性の両方の
機能を有する樹脂１２を除去、洗浄し、機能面部分に振
動空間を形成する。

【００８３】次に、弾性表面波素子集合体と配線基板集
合体を対向させ、弾性表面波素子集合体に設けた第１の
パッド電極３と配線基板集合体に設けた第２のパッドで
電極６の位置を調整して重ね合わせ、約３ＭＰａの圧力
で押圧して弾性表面波素子集合体と配線基板集合体の間
隔を所定の間隔としながら、１６０℃で３０分熱処理し
た後２００℃で３０分加熱硬化し、弾性表面波素子集合
体と配線基板集合体を本接着する。

【００８４】このようにしてウエハ状態で弾性表面波装
置集合体を形成することができる。その後、所定の寸法
に例えばダイシング装置などを用いて切断することによ
り個片の弾性表面波素子４と配線基板５の形状及び大き
さが略同一のＣＳＰ型の弾性表面波装置に分割する。

【００８５】ここで、異方性導電樹脂１４に用いた粒子
１３は略球形で、その直径は約２０μｍであり、その場
合弾性表面波素子集合体と配線基板集合体の間隔すなわ
ち第１のパッド電極３と第２のパッド電極６の間隔が約
１６μｍになるまで押圧した。この状態では、異方性導
電樹脂１４中に分散している金属性の粒子１３は押圧す
ることにより第１のパッド電極３及び第２のパッド電極
６に押されて略球形から変形し、これにより第１のパッ
ド電極３、第２のパッド電極６、金属製の粒子１３が電
気的に接続される。

【００８６】なお、金属製の粒子１３を変形させる程度
は、小さすぎると第１のパッド電極３及び第２のパッド
電極６と金属製の粒子１３の接触が不安定となるため電
気的接続が不安定となり、大きすぎると隣接する金属製
の粒子１３間が接触し易くなるため異方性導電樹脂１４
の異方性が損なわれることから、金属製の粒子１３の変
形量は金属製の粒子１３の変形される前の直径の５〜３
０％、望ましくは１０〜２０％の範囲である。

【００８７】また、金属製の粒子１３が第１のパッド電
極３及び第２のパッド電極６に直接接触し、樹脂により
接着することにより、電気的接続状態を熱的に安定にす
ることができる。

【００８８】粒子１３の形状を略球形と規定したのは、
異方性導電樹脂１４中に粒子１３を分散させるためには
球形に近い方が均一に分散し易いためであり、弾性表面
波素子４と配線基板５を接続する方向に存在する粒子１
３は略１個であると規定したのは、複数個の粒子が存在
すると弾性表面波素子４と配線基板５を接続する方向以
外の方向にも電気的に導通する可能性が出てくるためで
あり、弾性表面波素子４と配線基板５を接続する方向に
存在する粒子の数が少ない程電気的接続の異方性を高め
ることができるためである。

【００８９】また、粒子１３の材質を導電性を有する物
質と規定したのは、粒子１３と第１及び第２のパッド電
極３，６を接触させることにより電気的な接続を取るた
めには少なくとも導電性がなければならないためであ
り、導電性を有する物質としては金属を用いることによ
り導電性、大きさなどを比較的容易に揃えることができ
るためである。

【００９０】金属としてＡｕを用いたのは、導電性があ
り、熱処理などにより導電性が変化し難いためであり、
Ａｕに換えてＣｕ，Ｎｉなどを用いてもかまわない。

【００９１】また、粒子１３を略同一の大きさと規定し
たのは、粒子１３の大きさにばらつきがあると弾性表面
波素子４と配線基板５の間に存在する粒子１３が第１及
び第２のパッド電極３，６と接触しないような場合が起
こり、接触抵抗が大きくなり、弾性表面波素子４の電気
特性を劣化させたり接続の信頼性を低下させたりするた
めである。

【００９２】すなわち、第１のパッド電極３と第２のパ
ッド電極６の間隔は金属製の粒子１３の直径よりも小さ
くすることにより粒子１３を変形させて電気的接続を取
ると共に、弾性表面波素子４の振動空間を確保すること
ができる。

【００９３】また、同時に熱硬化性及び光硬化性の両方
の機能を有する樹脂１２を硬化させることにより弾性表
面波素子集合体と配線基板集合体を電気的に接続する部
分及び外周部分などの封止する部分を接着、封止するこ
とができる。

【００９４】このようにして、弾性表面波素子４と配線
基板５を異方性導電樹脂１４中の金属性の粒子１３を介
して電気的に接続し、熱硬化性及び光硬化性の両方の機
能を有する樹脂１２により接着、封止した構成で、弾性
表面波素子４と配線基板５の形状が略同一形状の小型で
ＣＳＰ型の弾性表面波装置を得ることができる。

【００９５】ここで、樹脂としては熱硬化性及び光硬化
性の両方の機能を有する樹脂１２を用いたのは、樹脂１
２の光硬化性を利用して振動空間を形成することにより
弾性表面波素子４の櫛形電極２及び第１のパッド電極３
に影響を与えることなく加工が可能であるためであり、
これにより弾性表面波素子４の特性に影響を与えること
なく容易に高精度の小型の弾性表面波装置を形成するこ
とができるためである。

【００９６】なお、異方性導電樹脂１４は弾性表面波素
子４側にのみ塗布したが、弾性表面波素子４側と配線基
板５側の両方に塗布してもかまわない。

【００９７】また、熱硬化性及び光硬化性の両方の機能
を有する樹脂１２の成分としては櫛形電極２及び第１の
パッド電極３などの電極を腐食する成分を含まないもの
としたが、これは熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を
有する樹脂１２中に櫛形電極２及び第１のパッド電極３
の材質を腐食する成分が含まれていると電極が損傷を受
け、弾性表面波素子４の初期特性が劣化したり耐候性能
が劣化するためである。本発明においては、熱硬化性及
び光硬化性の両方の機能を有する樹脂１２中に櫛形電極
２及び第１のパッド電極３などの電極を腐食する成分と
しては、ＣａＣＯ₃、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ₃、Ｍｇ化合
物、Ｎａ₂ＣＯ₃、Ｎａ化合物、Ｋ₂ＣＯ₃、Ｋ化合物、ハ
ロゲン系化合物などが悪影響を与えることを見出した。

【００９８】これらの物質は水などに溶解するとアルカ
リ性を示し、弾性表面波素子４に用いられるＡｌ、Ａｌ
合金、Ｔｉなどの金属を腐食するため、直接樹脂と金属
が接触している場合はもとより、同一空間に共存するだ
けでも初期特性を劣化させたり耐候性能を劣化させたり
する。

【００９９】従って、弾性表面波素子４の接合及び封止
に用いる熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹
脂１２中にはＣａＣＯ₃、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ₃、Ｍｇ
化合物、Ｎａ₂ＣＯ₃、Ｎａ化合物、Ｋ₂ＣＯ₃、Ｋ化合
物、ハロゲン系化合物などを含まないことが重要であ
る。

【０１００】なお、ＣａＣＯ₃、Ｃａ化合物、ＭｇＣ
Ｏ₃、Ｍｇ化合物、Ｎａ₂ＣＯ₃、Ｎａ化合物、Ｋ₂Ｃ
Ｏ₃、Ｋ化合物、ハロゲン系化合物以外でも弾性表面波
素子４に用いられる金属を腐食する成分を含まないこと
が必要である。

【０１０１】また、熱硬化性及び光硬化性の両方の機能
を有する樹脂１２を本接着するための熱処理条件として
は、第１段階として１６０℃程度の温度で接着、硬化さ
せた後、第２段階としてさらに高温例えば２００℃など
の温度で熱処理し、樹脂を安定化させることが望まし
く、２段階の熱処理が効果的である。

【０１０２】配線基板５の材質として樹脂基板を用いた
が、配線基板５は長期間使用すると樹脂基板中に存在す
る気孔などを通して水分やガスが透過し、弾性表面波素
子４の特性に悪影響を与えることがある。そのため、こ
れを避けるために配線基板５の振動空間に対向する表面
に例えば金属などからなる緻密な層８を設けることによ
り配線基板５に存在する気孔などを通して水分やガスが
透過するのを遮断できるため、周囲の影響を受けにくく
なり、長期間にわたって耐候性を向上させることができ
る。

【０１０３】また、緻密な層８により配線基板５からの
水分やガスの透過を効率よく抑制するためには、緻密な
層８と熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂
１２が接触しているか又は緻密な層８上の一部を熱硬化
性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂１２が覆う構
成になっていることが望ましい。緻密な層８は少なくと
も配線基板５よりも緻密であれば効果があり、薄くて緻
密なものとして金属などが有効であり、メッキなどの工
法により容易に形成することができる。

【０１０４】なお、配線基板５の材質としては樹脂基板
以外にセラミック基板、ガラス基板などを用いてもかま
わない。また、セラミック基板やガラス基板などを用い
た場合は基板自体が緻密であるため、緻密な層を設けな
くてもかまわない。

【０１０５】また、配線基板５のスルーホール９上にス
ルーホール９の穴を塞ぐように第２及び第３のパッド電
極６，７を設けたのは、スルーホール９の穴を塞ぐこと
によりこの穴を通して水分やガスが透過することを抑制
できるためであり、さらにスルーホール９上に第２及び
第３のパッド電極６，７を設けることによりスルーホー
ル９上に平坦な金属層が形成でき、金属製の粒子１３と
の接触状態を安定化することができるため、これにより
周囲の影響をうけにくくし、長期間にわたって耐候性を
向上させることができると共に、弾性表面波素子４と配
線基板５の接続信頼性を向上させることができる。

【０１０６】なお、スルーホール９及び緻密な層８に設
ける金属層は電気的に導通が取れ、緻密な層が形成でき
るものであればＣｕ以外の金属であってもかまわない。
また、スルーホール９及び緻密な層８に設ける金属層は
同一の金属でも異種の金属でもかまわないが、同一の金
属であれば同時に形成することができ工程を簡略化する
ことができる。

【０１０７】また、異方性導電樹脂１４を用いることに
よりバンプや導電性樹脂を用いることなく電気的接続を
とることができるため、材料コストを低減できると共に
工程を簡略化することができる。

【０１０８】また、弾性表面波素子４又は配線基板５に
設けた第１又は第２のパッド電極３３，６を端面まで引
き出し、弾性表面波素子４と対向する配線基板５の裏面
及び端面と、弾性表面波素子４の端面に外部電極を設
け、引き出し電極と外部電極を接続することにより、外
部電極面積を大きくすることができるため、弾性表面波
装置を回路基板などに実装した場合に固着力を大きくす
ることができ、例えば落下試験などでの弾性表面波装置
の剥離強度を大きくすることができる。

【０１０９】なお、外部電極としては、例えば下層電極
としてＮｉ−Ｃｒなどの金属膜をスパッタリングなどの
方法で形成し、その上に上層電極としてＮｉ又はＳｎな
どの金属膜をメッキなどの方法で形成することができ
る。

【０１１０】また、熱硬化性及び光硬化性の両方の機能
を有する樹脂１２に換えて熱硬化性樹脂を用い、押圧し
ながら熱処理することによっても同様の構成を実現する
ことができる。

【０１１１】以上に示したように、本実施の形態１にお
いては、熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹
脂１２に金属性の粒子１３を分散させた異方性導電樹脂
１４を用いて弾性表面波素子４と配線基板５を電気的に
接続、接着、封止し、ウエハ状態の弾性表面波装置集合
体を切断することより、電気的接続状態が熱的に安定
で、弾性表面波素子と配線基板の形状が略同一形状の小
型のＣＳＰ型弾性表面波装置を容易に得ることができる
という作用効果が得られる。

【０１１２】（実施の形態２）以下に本発明の実施の形
態２を用いて、本発明の請求項１〜２８、４１〜５０に
ついて説明する。

【０１１３】図２（ａ）は本実施の形態２における弾性
表面波装置の断面図、図２（ｂ）は粒子１３の断面図で
ある。

【０１１４】図２において、実施の形態１の図１で説明
したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細
な説明は省略する。

【０１１５】なお、図２は実施の形態２の構成を模式的
に示したものであり、それぞれの厚みや寸法の相対的な
関係を示したものではない。

【０１１６】本実施の形態２と実施の形態１との相違す
る点は、異方性導電樹脂中に含まれる粒子の構成、材
質、配線基板の材質、本接着する工法などであり、その
他については実施の形態１と同様の操作を行った。

【０１１７】すなわち実施の形態１においては、配線基
板５は平坦な樹脂基板を用い、熱硬化性及び光硬化性の
両方の機能を有する樹脂１２中に金属製の粒子１３を分
散させ、弾性表面波素子４と配線基板５を押圧しながら
熱処理することにより電気的接続を取ると共に接着、封
止する構成になっているが、実施の形態２においては配
線基板としてセラミック製の凹部を有する基板を用い、
樹脂製の担体の表面に導電性物質を被覆した粒子を熱硬
化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂中に分散さ
せ、弾性表面波素子と配線基板を押圧しながら光照射す
ると共に熱処理することにより電気的接続を取ると共に
接着、封止する構成にしている。

【０１１８】具体的には、配線基板にはＢａＯ−Ａｌ₂
Ｏ₃−ＳｉＯ₂系セラミック組成にＢａＯ−ＳｉＯ₂−Ｐ
ｂＯ系のガラス成分を添加したＬＴＣＣ（Ｌow Ｔemper
atureＣofired Ｃeramic）系のセラミック基板２１を用
い、セラミック基板２１は予め凹部２２、スルーホール
９を有する形状に成形、焼成しておく。

【０１１９】エポキシ系樹脂などからなる略球形の担体
２７の表面にＡｕなどからなる所定厚みの導電性物質２
６を被覆した粒子２３を熱硬化性及び光硬化性の両方の
機能を有する樹脂１２中に分散させ、異方性導電樹脂２
４を作製する。

【０１２０】次に、弾性表面波素子４上に異方性導電樹
脂２４を塗布、乾燥し、フォトリソグラフィー法などに
より露光、現像することにより弾性表面波素子４の櫛形
電極２などからなる機能面にある異方性導電樹脂２４を
除去し、振動空間を形成する。

【０１２１】次に、弾性表面波素子集合体と配線基板集
合体を対向させ、弾性表面波素子集合体の第１のパッド
電極３と配線基板集合体の第２のパッド電極６の位置を
調整して重ね合わせる。

【０１２２】その後、押圧して弾性表面波素子集合体と
配線基板集合体の間隔を所定の間隔としながら、紫外線
などの光を照射しながら熱処理することにより熱硬化性
及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂１２を硬化さ
せ、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を本接着す
る。

【０１２３】セラミック基板２１に凹部２２を設けたの
は、弾性表面波素子４の櫛形電極２などからなる機能面
に振動空間を確実に確保するためであり、凹部２２の深
さとしては櫛形電極２などが十分に機能するだけの深さ
を確保する必要がある。

【０１２４】これにより、弾性表面波素子４とセラミッ
ク基板２１の間隔が多少変動してもセラミック基板２１
に設けた凹部２２により振動空間が確保できるため、弾
性表面波素子４の機能には影響を与えなくすることがで
きる。

【０１２５】異方性導電樹脂２４中に含まれる粒子２３
の構成、材質、配線基板の材質、形状、本接着する工法
を変えたこと以外は実施の形態１と同様にして弾性表面
波装置を作製した。

【０１２６】異方性導電樹脂２４中に含まれる粒子２３
の構成及び材質を換えたのは、樹脂製の担体２７に金属
被膜からなる導電性物質２６を被覆することにより、導
電性物質２６の使用量を減らし材料コストを下げるため
であり、例えば導電性物質２６として膜厚が１μｍの薄
膜を用いた場合、直径２０μｍの粒子全体が導電性物質
である場合に比べ導電性物質の使用量を約３０％以下に
減らすことができ、Ａｕなどの高価な物質を用いること
も可能になる。

【０１２７】担体２７の表面に導電性物質２６を被覆し
たのは、導電性物質２６を介して電気的な接続を取れる
ようにするためであり、導電性物質２６を設けることに
より担体２７は絶縁性物質でも導電性物質でも用いるこ
とが可能となる。導電性物質２６としてはＡｕを用いた
が、Ａｕに換えてＮｉ，Ｃｕなどを用いてもかまわな
い。

【０１２８】また、担体２７に導電性物質を被覆する方
法としてはメッキ法を用いたがこれ以外の方法を用いて
もかまわない。

【０１２９】また、担体２７に樹脂などの密度の小さい
物質を用いることにより、粒子２３全体の密度を小さく
することができるため、熱硬化性及び光硬化性の両方の
機能を有する樹脂１２に粒子２３を分散させた場合、密
度の違いが小さくなるためより均一に分散することがで
きる。

【０１３０】なお、担体２７の材質としては樹脂以外に
セラミック、ガラス、金属などを用いることができる
が、熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂１
２中への分散性を高めるためには密度の小さい物質を選
択することが望ましい。

【０１３１】また、配線基板としてセラミック基板２１
を用いたのは、セラミック基板２１は緻密であり周囲か
らの水分やガスの侵入をほとんどなくすことができるた
めであり、セラミック基板２１を用いた場合は弾性表面
波素子４の機能面に対向する部分に緻密な層を設けなく
てもかまわない。

【０１３２】熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有す
る樹脂１２を硬化する方法として弾性表面波素子集合体
と配線基板集合体を押圧しながら光照射すると共に熱処
理することにより本接着したのは、異方性導電樹脂２４
が熱硬化性と光硬化性の両方の機能をもっているため、
光照射しながら熱処理することにより短時間で効率よく
硬化、封止することができるためである。

【０１３３】また、耐熱性の弱い素子と配線基板を接
着、封止する場合には押圧しながら紫外線などを光照射
するだけでもかまわない。

【０１３４】また、異方性導電樹脂２４を弾性表面波素
子４の側にのみ塗布したのは樹脂塗布、振動空間の形成
が片側だけ済み、工程が簡略化できるためであるが、必
要に応じて弾性表面素子４側及びセラミック基板２１側
の両方に塗布してもかまわない。

【０１３５】また、熱硬化性及び光硬化性の両方の機能
を有する樹脂１２に換えて熱硬化せい樹脂を用い、押圧
しながら熱処理することによっても同様の構成を実現す
ることができる。

【０１３６】以上本実施の形態２においては、配線基板
としてセラミック製の凹部２２を有するセラミック基板
２１を用い、樹脂製の担体２７の表面に導電性物質２６
を被覆した粒子２３を熱硬化性及び光硬化性の両方の機
能を有する樹脂１２中に分散させ、弾性表面波素子４と
配線基板を押圧しながら光照射すると共に熱処理するこ
とにより電気的接続を取ると共に接着、封止を同時に行
うことができるため、実施の形態１と比較すると弾性表
面波素子４の機能面部分に振動空間を確実に形成するこ
とができると共に、粒子２３の材料コストを低減し、本
接着工程を簡略化できるという作用効果が得られる。

【０１３７】（実施の形態３）以下に本発明の実施の形
態３を用いて、本発明の請求項１〜７，１３〜１７，２
９，３０，５１〜５８について説明する。

【０１３８】図３は本実施の形態３における圧電部品の
斜視図及び断面図である。

【０１３９】図３において、実施の形態１の図１で説明
したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細
な説明は省略する。

【０１４０】なお、図３は構成を模式的に示したもので
あり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したも
のではない。

【０１４１】本実施の形態３と実施の形態１及び実施の
形態２との相違する点は、素子として内部に電極を有す
る圧電素子を用いたこと、凹部を有する配線基板により
圧電素子を挟持し、さらに圧電素子の両側面を平板にて
封止し、両端面に外部電極を設けたことである。それ以
外は実施の形態１と同様にして行った。

【０１４２】すなわち実施の形態１においては、素子と
して弾性表面波素子４を用い、弾性表面波素子４を配線
基板５と異方性導電樹脂１４により接着、封止する構成
になっているが、実施の形態３においては、凹部を有す
る配線基板３４ａ，３４ｂにより内部電極３２を有する
圧電素子３１の両側を異方性導電樹脂１４を用いて電気
的に接続すると共に配線基板３４ａ，３４ｂと圧電素子
３１を接着、硬化し、さらに圧電素子３１の両側面を樹
脂シート３８ａ，３８ｂにより第３及び第４の基板３７
ａ，３７ｂを接着、封止し、両端面に外部電極３６ａ，
３６ｂ及び上下面に上部外部電極３９ａ，下部外部電極
３９ｂを設けた構成にしたものである。

【０１４３】具体的には、ドクターブレード法などによ
りチタン酸ジルコン酸鉛などからなるセラミックグリー
ンシートを作製し、そのセラミックグリーンシート上に
Ａｇなどからなる内部電極ペーストを印刷などの方法に
より形成し、その上にセラミックグリーンシートを積
層、プレスし、所定寸法に切断した後、素子表面の所定
位置にＡｇなどからなる第１及び第２の対向電極３３
ａ，３３ｂを例えばスクリーン印刷などの方法により塗
布し、９００℃で焼成して内部電極３２、第１及び第２
の対向電極３３ａ，３３ｂを有する圧電素子３１を作製
する。

【０１４４】一方、ＭｇＴｉＯ₃などからなる焼成基板
にダイサーなどにより凹部を設け、所定寸法に切断し、
凹部を含む所定場所にＣｒ−Ｃｕ−Ａｇなどからなる金
属薄膜をスパッタリングなどの方法により配線３５ａ，
３５ｂを形成し、凹部面側に配線３５ａ，３５ｂを有す
る配線基板３４ａ，３４ｂを作製する。

【０１４５】次に、熱硬化性及び光硬化性の両方の機能
を有する樹脂１２に金属製の粒子１３を均一に分散させ
た異方性導電樹脂１４を配線基板３４ａ，３４ｂの凹部
の外周部に塗布し、圧電素子３１の一端を両側から挟む
と共に、配線基板３４ａ，３４ｂの他端に圧電素子３１
と略同じ厚みを有する封止部材４０を挟み、押圧しなが
ら熱処理し、配線基板３４ａ，３４ｂと圧電素子３１を
接着、硬化する。

【０１４６】ここで異方性導電樹脂１４を熱処理する条
件は、第１条件として１６０℃で接着、硬化させた後、
第２段階としてさらに高温例えば２００℃で熱処理し、
樹脂を安定化させるのが望ましい。

【０１４７】また、配線基板３４ａ，３４ｂの材質とし
てはＭｇＴｉＯ₃以外にセラミック基板であればどのよ
うなものを用いてもかまわない。

【０１４８】次に、配線基板３４ａ，３４ｂと圧電素子
３１を接着したものにおいて圧電素子３１が見える面の
外周部に接着剤などからなる樹脂シート３８ａ，３８ｂ
を張り合わせ、第３の基板３７ａ及び第４の基板３７ｂ
を接着し、押圧しながら熱処理し、配線基板３４ａ，３
４ｂと圧電素子３１及び第３の基板３７ａ及び第４の基
板３７ｂを接着、硬化させ圧電素子３１を封止する。

【０１４９】ここで、樹脂シート３８ａ，３８ｂを用い
て第３及び第４の基板３７ａ，３７ｂを接着することに
より、圧電素子３１と第３及び第４の基板３７ａ，３７
ｂのの間に樹脂シート３８ａ，３８ｂの厚みの分だけ空
間を形成することにより圧電素子３１の振動空間を確保
することができる。

【０１５０】なお、必要に応じて配線基板３４ａ，３４
ｂと圧電素子３１を接着したものを複数組み合わせて一
体化してもかまわない。

【０１５１】その後、端面の外部電極３６ａ，３６ｂ及
び上部外部電極３９ａ、下部外部電極３９ｂを例えばＮ
ｉ−Ｃｒなどからなる金属薄膜をイオンプレーティング
などの方法により形成し、さらにＮｉメッキ、Ｓｎメッ
キを施して形成する。

【０１５２】配線基板として凹部を有する配線基板３４
ａ，３４ｂを用いたのは、圧電素子３１の振動空間を形
成するためと、圧電素子３１を片持ち支持して振動し易
くするためである。

【０１５３】圧電素子３１は内部電極３２が端面の外部
電極３６ａと接続されており、第１及び第２の対向電極
３３ａ，３３ｂは異方性導電樹脂１４中の金属性の粒子
１３を介して配線基板３４ａ，３４ｂに形成された第１
及び第２の配線３５ａ，３５ｂと接続され、さらに端面
の外部電極３６ｂと接続される構成になっている。

【０１５４】ここで、異方性導電樹脂１４を間に介して
圧電素子３１と配線基板３４ａ，３４ｂを押圧すること
により粒子１３が押圧されて変形することにより、異方
性導電樹脂１４と端面の外部電極３６ａ，３６ｂと導通
させることなく、第１及び第２の対向電極３３ａ，３３
ｂと第１及び第２の配線３５ａ，３５ｂを電気的に接続
することができる。

【０１５５】また、粒子１３を第１及び第２の対向電極
３３ａ，３３ｂと第１及び第２の配線３５ａ，３５ｂに
直接接触させ、樹脂により接着、硬化させることにより
電気的接続状態が熱の影響を受けず安定化することがで
きる。

【０１５６】これにより異方性導電樹脂１４を用いて圧
電素子３１と配線基板３４ａ，３４ｂを接着することに
より電気的な接続と接着、硬化を同時に行うことがで
き、また樹脂シート３８ａ，３８ｂを用いて第３及び第
４の基板３７ａ，３７ｂを接着することにより、圧電素
子３１と第３及び第４の基板３７ａ，３７ｂの間に空間
を設けると共に圧電素子３１を封止することができる。

【０１５７】また、熱硬化性及び光硬化性の両方の機能
を有する樹脂１２に換えて熱硬化性樹脂を用い、押圧し
ながら熱処理することによっても同様の構成を実現する
ことができる。

【０１５８】以上本実施の形態３においては、凹部を有
する配線基板３４ａ，３４ｂにより内部電極３２を有す
る圧電素子３１の両側を異方性導電樹脂１４を用いて電
気的に接続すると共に配線基板３４ａ，３４ｂと圧電素
子３１を接着、硬化し、さらに圧電素子３１の両側面を
樹脂シート３８ａ，３８ｂにより第３及び第４の基板３
７ａ，３７ｂを接着、封止し、両端面に外部電極３６
ａ，３６ｂ及び上下面に上部外部電極３９ａ、下部外部
電極３９ｂを設けた構成にしたものであり、異方性導電
樹脂１４を用いることにより電気的接続と接着、封止が
簡単に行え、電気的な接続状態が熱的に安定な圧電部品
を形成することができるという作用効果が得られる。

【０１５９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、熱硬化性
及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂に粒子を分散さ
せた異方性導電樹脂を用いて素子と配線基板を電気的に
接続、接着、封止し、切断することにより、電気的接続
状態が熱的に安定で、素子と配線基板の形状が略同一形
状の小型のＣＳＰ型電子部品を容易に得ることができる
という作用効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における弾性表面波装置
の断面図

【図２】（ａ）本発明の実施の形態２における弾性表面
波装置の断面図（ｂ）本発明の実施の形態２における粒子の断面図

【図３】（ａ）本発明の実施の形態３における圧電部品
の斜視図（ｂ）本発明の実施の形態３における圧電部品をＡ−
Ａ'で切断し、上から見た断面図（ｃ）本発明の実施の形態３における圧電部品をＢ−
Ｂ'で切断し、正面から見た断面図

【図４】従来例の電子部品の断面図

【符号の説明】

１圧電基板２櫛形電極３第１のパッド電極４弾性表面波素子５配線基板６第２のパッド電極７第３のパッド電極８緻密な層９スルーホール１０導体１１第１の樹脂１２熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂１３粒子１４異方性導電樹脂１５第２の樹脂２１セラミック基板２２凹部２３粒子２４異方性導電樹脂２５導電性樹脂２６導電性物質２７担体３１圧電素子３２内部電極３３ａ第１の対向電極３３ｂ第２の対向電極３４ａ配線基板３４ｂ配線基板３５ａ第１の配線３５ｂ第２の配線３６ａ外部電極３６ｂ外部電極３７ａ第３の基板３７ｂ第４の基板３８ａ樹脂シート３８ｂ樹脂シート３９ａ上部外部電極３９ｂ下部外部電極４０封止部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ (72)発明者二宮徹大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者北升法男大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者井上純也大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E314 AA25 AA32 BB06 FF08 GG19 5E317 AA24 BB02 BB12 CC32 CD27 CD32 GG09 5E319 AA03 AA07 AB05 AC02 BB16 CC12 CD25 GG11 5E336 AA04 BB02 BB15 BC25 CC32 CC36 CC55 EE08 GG16 5E338 AA02 AA16 BB19 CC07 CD24 EE28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１のパッド電極を有する素子と第２の
パッド電極及び配線パターンを有する配線基板からなる
電子部品において、少なくとも前記素子と配線基板を電
気的に接続する部分に熱硬化性及び光硬化性の両方の機
能を有する樹脂に粒子を分散させてなる異方性導電樹脂
を配設し、前記粒子と前記第１のパッド電極及び第２の
パッド電極を接触させて電気的に接続すると共に、前記
異方性導電樹脂により素子と配線基板を接着、封止した
電子部品。
【請求項２】粒子は導電性を有する物質である請求項
１に記載の電子部品。
【請求項３】導電性を有する物質は金属である請求項
２に記載の電子部品。
【請求項４】金属はＡｕ，Ｃｕ，Ｎｉのうちいずれか
である請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】粒子は略球形である請求項１に記載の電
子部品。
【請求項６】粒子は第１のパッド電極と第２のパッド
電極に接触することにより略球形から変形して接触する
ようにした請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】粒子は略同一の大きさである請求項１に
記載の電子部品。
【請求項８】粒子は少なくとも担体の表面に導電性物
質が存在するものである請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】担体は樹脂、セラミック、ガラス、金属
のうちのいずれかである請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】導電性物質は少なくともＡｕ，Ｎｉ，
Ｃｕのいずれかである請求項８に記載の電子部品。
【請求項１１】導電性物質はメッキにより形成した請
求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】担体は略球形である請求項８に記載の
電子部品。
【請求項１３】素子と配線基板は異方性導電樹脂中に
含まれる粒子を介して前記素子と配線基板を接続する方
向にのみ電気的に接続した請求項１に記載の電子部品。
【請求項１４】素子と配線基板を接続する方向に存在
する粒子は略１個である請求項１に記載の電子部品。
【請求項１５】素子に設けた電極は少なくともＡｌ，
Ａｌ合金、Ｔｉ，Ｔｉ合金、Ｎｉ，Ｎｉ合金、Ｃｕ，Ｓ
ｃ，Ｃｒ，Ａｇのうちのいずれかである請求項１に記載
の電子部品。
【請求項１６】樹脂は少なくとも素子に設けた電極及
び配線基板に設けた電極を腐食する成分を含まない請求
項１に記載の電子部品。
【請求項１７】素子に設けた電極及び敗戦基板に設け
た電極を腐食する成分はＣａＣＯ₃，Ｃａ化合物、Ｍｇ
ＣＯ₃、Ｍｇ化合物、Ｎａ₂ＣＯ₃，Ｎａ化合物、Ｋ₂ＣＯ
₃，Ｋ化合物、ハロゲン系化合物のうちのいずれかであ
る請求項１６に記載の電子部品。
【請求項１８】素子と配線基板を電気的に接続する部
分及び前記素子と配線基板を接着、封止する部分以外の
異方性導電樹脂はフォトリソグラフィー法により除去し
た請求項１に記載の電子部品。
【請求項１９】配線基板は樹脂基板、セラミック基
板、ガラス基板のいずれかである請求項１に記載の電子
部品。
【請求項２０】樹脂からなる配線基板の電極が形成さ
れた素子の機能面に対向する面に緻密な層を設けた請求
項１に記載の電子部品。
【請求項２１】緻密な層は金属である請求項２０に記
載の電子部品。
【請求項２２】金属はＣｕである請求項２１に記載の
電子部品。
【請求項２３】Ｃｕはメッキにより形成した請求項２
２に記載の電子部品。
【請求項２４】配線基板に設けられた配線パターンは
一端が素子の載置面にあり、他端が前記載置面とは異な
る面にあり、双方が電気的に接続されている請求項１に
記載の電子部品。
【請求項２５】配線基板に設けられた配線パターン
は、少なくともスルーホールと第２のパッド電極からな
り、前記スルーホールに導体を配設し、前記スルーホー
ルの前記配線基板の表面に第２のパッド電極を設けたも
のである請求項１に記載の電子部品。
【請求項２６】スルーホールは導体を配設すると共に
樹脂を充填したものである請求項２５に記載の電子部
品。
【請求項２７】配線基板は片面に凹部を設けたもので
ある請求項１に記載の電子部品。
【請求項２８】配線基板の凹部に配線パターンを設け
た請求項２７に記載の電子部品。
【請求項２９】片面に凹部を設けた配線基板により素
子を挟持し、素子の両側に空間を設けた請求項１に記載
の電子部品。
【請求項３０】素子は圧電素子である請求項２９に記
載の電子部品。
【請求項３１】素子と配線基板は厚み以外は略同一形
状、略同一寸法である請求項１に記載の電子部品。
【請求項３２】素子又は配線基板に設けた第１又は第
２のパッド電極を端面まで引き出し、前記素子と対向す
る前記配線基板の裏面及び端面と、前記素子の背面に外
部電極を設け、前記引き出し電極と前記外部電極を接続
した請求項１に記載の電子部品。
【請求項３３】素子は弾性表面波素子である請求項１
に記載の電子部品。
【請求項３４】電極を有する圧電素子と配線パターン
を有する配線基板からなる電子部品において、少なくと
も前記圧電素子と配線基板を電気的に接続する部分に熱
硬化性樹脂に粒子を分散させてなる異方性導電樹脂を配
設し、前記粒子と電極及び配線パターンを接触させて電
気的に接続すると共に、前記異方性導電樹脂により前記
素子と配線基板を接着、封止した電子部品。
【請求項３５】粒子は導電性を有する物質である請求
項３４に記載の電子部品。
【請求項３６】導電性を有する物質は金属である請求
項３５に記載の電子部品。
【請求項３７】金属はＡｕ，Ｃｕ，Ｎｉのうちいずれ
かである請求項３６に記載の電子部品。
【請求項３８】粒子は略球形である請求項３４に記載
の電子部品。
【請求項３９】粒子は電極と配線パターンに接触する
ことにより略球形から変形して接触するようにした請求
項３４に記載の電子部品。
【請求項４０】粒子は略同一の大きさである請求項３
４に記載の電子部品。
【請求項４１】粒子は少なくとも担体の表面に導電性
物質が存在するものである請求項３４に記載の電子部
品。
【請求項４２】担体は樹脂、セラミック、ガラス、金
属のうちのいずれかである請求項４１に記載の電子部
品。
【請求項４３】導電性物質は少なくともＡｕ，Ｎｉ，
Ｃｕのいずれかである請求項４１に記載の電子部品。
【請求項４４】第１のパッド電極を有する素子と第２
のパッド電極及び配線パターンを有する配線基板からな
る電子部品において、前記素子に熱硬化性及び光硬化性
の両方の機能を有する樹脂に粒子を分散させてなる異方
性導電樹脂を塗布する工程と、前記素子に塗布された前
記樹脂に開口を設ける工程と、前記素子に設けた前記第
１のパッド電極と配線基板に設けた第２のパッド電極と
を対向させ位置合わせした後、押圧し、接着及び封止す
る工程とを含む電子部品の製造方法。
【請求項４５】素子に塗布された樹脂に開口を設ける
工程はフォトリソグラフィー法により行う請求項４４に
記載の電子部品の製造方法。
【請求項４６】素子と配線基板を押圧することにより
前記素子と配線基板の間隔を粒子の直径より小さくする
請求項４４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４７】樹脂を本接着する工程は押圧しながら
加熱することにより行う請求項４４に記載の電子部品の
製造方法。
【請求項４８】樹脂を本接着する工程は押圧しながら
光照射することにより行う請求項４４に記載の電子部品
の製造方法。
【請求項４９】樹脂を本接着する工程は押圧しながら
光照射すると共に加熱することにより行う請求項４４に
記載の電子部品の製造方法。
【請求項５０】素子は弾性表面波素子である請求項４
４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５１】第１のパッド電極を有する素子と第２
のパッド電極及び配線パターンを有する配線基板からな
る電子部品において、前記配線基板に凹部を設ける工程
と、前記配線基板に第２のパッド電極及び配線パターン
を設ける工程と、前記素子に熱硬化性及び光硬化性の両
方の機能を有する樹脂に粒子を分散させてなる異方性導
電樹脂を塗布する工程と、前記素子の第１のパッド電極
と前記配線基板の第２のパッド電極とを対向させ位置合
わせした後、押圧し、接着及び封止する工程とを含む電
子部品の製造方法。
【請求項５２】素子と配線基板を押圧することにより
前記素子と前記配線基板の間隔を粒子の直径より小さく
する請求項５１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５３】素子を配線基板で挟持した請求項５１
に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５４】樹脂を本接着する工程は押圧しながら
加熱することにより行う請求項５１に記載の電子部品の
製造方法。
【請求項５５】樹脂を本接着する工程は押圧しながら
光照射することにより行う請求項５１に記載の電子部品
の製造方法。
【請求項５６】樹脂を本接着する工程は押圧しながら
光照射すると共に加熱することにより行う請求項５１に
記載の電子部品の製造方法。
【請求項５７】素子は圧電素子である請求項５１に記
載の電子部品の製造方法。
【請求項５８】電極を有する素子と配線パターンを有
する配線基板からなる電子部品において、前記配線基板
に凹部を設ける工程と、前記配線基板に配線パターンを
設ける工程と、前記素子に熱硬化性樹脂に粒子を分散さ
せてなる異方性導電樹脂を塗布する工程と、前記素子の
電極と前記配線基板の配線パターンとを対向させ位置合
わせした後、押圧し、接着及び封止する工程とを含む電
子部品の製造方法。