JP2006229121A - 圧電デバイス及び圧電装置並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数方向に関してセンシングする際にも容易に対応でき、また装置の大型化を抑制する。
【解決手段】 圧電素子を収容するパッケージ３を有する圧電デバイスＤＶ１〜ＤＶ３と、圧電デバイスＤＶ１〜ＤＶ３が実装される基板Ｐとを備える。基板Ｐは、コネクタ接続により圧電素子と接続されるコネクタ部４０、５０を有する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、圧電デバイス及び圧電装置並びに電子機器に関するものである。

従来より、圧電デバイスは、加速度検出器や角速度検出器、あるいはデジタルビデオや移動体通信機器等の様々な電子機器に、例えば手ぶれ補正用の情報検出に用いられている。この種の圧電デバイスとしては、圧電素子をパッケージで収容した構成を備え、また圧電装置として上記圧電デバイスがプリント配線基板等に実装された構成を有するものが多く用いられている。

そして、特許文献１及び特許文献２には、パッケージに収容された圧電素子に関する技術の一例が開示されている。
特開２００４−９６４０３号公報 特開平９−２７７２５号公報

しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
複数方向の角速度（例えば、地面に対して垂直で前進・後進方向の角速度（ピッチング）や地面に対して垂直で左右方向の角速度（ローリング））をセンシング（検出）するためには、機器のメインボードに平面実装された圧電素子（パッケージ）に加えて、メインボードと直交する方向に沿って圧電素子（パッケージ）を配置する必要が生じる。

例えばデジタルビデオカメラにおいては、手ぶれ補正に必要な情報として、ピッチング方向及びヨーイング方向の角速度のセンシングが求められるが、メインボードが光軸に沿って設置されることが多いため、メインボードに平面実装された圧電素子は、第１軸としてピッチング方向の角速度のセンシングを実現できるが、第２軸としてヨーイング方向の角速度をセンシングを行うためには、メインボードに直交する姿勢で圧電素子を実装する必要がある。

また、デジタルスチルカメラやカメラ機能付き携帯電話においては、メインボードが光軸と直交して設置されることが多いため、ピッチング方向及びヨーイング方向の角速度をセンシングするためには、各センシング方向に対応した２つの圧電素子をメインボードに直交する姿勢で実装する必要がある。

つまり、画像や映像入力装置等の光軸を有する機器に対して、複数の圧電素子を用いて複数の軸（方向）をセンシングする場合、メインボードに対して圧電素子を直交配置（縦型実装）するための回路基板の追加や、平面実装タイプのパッケージ形態を縦型実装タイプに改造しなければならない等の問題が生じる。
また、従来では、多軸センシング可能な構成を採ることにより、実装が複雑化しパッケージ自体のサイズも大きくなる虞がある。

本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、複数方向に関してセンシングする際にも容易に対応でき、また装置の大型化を抑制できる圧電デバイス及び圧電装置並びにこの圧電装置を有する電子機器を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の圧電装置は、圧電素子を収容するパッケージを有する圧電デバイスと、前記圧電デバイスが実装される基板とを備えた圧電装置であって、前記基板は、コネクタ接続により前記圧電素子と接続されるコネクタ部を有することを特徴とするものである。

従って、本発明の圧電装置では、基板と圧電素子とがコネクタにより簡便に接続されるため、接続用の基板を別途設ける場合と比較して装置の大型化を抑制することができる。また、本発明では、センシング方向に応じて設けられた圧電デバイスを基板のコネクタ部へ挿すことにより、圧電素子により所望方向のセンシングを容易に実施することができる。
前記パッケージが所定面に沿って配置されたときに圧電素子が所定方向の検出軸を有する場合、前記所定面は、前記パッケージが実装される前記基板の実装面と交差する構成を採ることが好ましい。
これにより、パッケージを基板と交差する方向、例えば基板と直交する方向に配置することが可能になる。

圧電デバイスを基板のコネクタ部に接続する方式としては、前記パッケージが前記コネクタ部とコネクタ接続されるコネクタ端子を有し、このコネクタ端子を介して圧電素子とコネクタ部とを接続する構成や、前記パッケージが前記コネクタ部とコネクタ接続される第２基板に搭載され、当該第２基板を介して圧電素子とコネクタ部とを接続する構成を好適に採用できる。

前記パッケージが前記コネクタ部とコネクタ接続されるコネクタ端子を有する場合においては、前記コネクタ端子は、前記パッケージが配置される複数の方向毎に設けられていることが好ましい。
この構成では、センシング方向に応じてパッケージをコネクタ部にコネクタ接続することにより、所望方向のセンシング、例えば角速度を検出することができる。

また、本発明では、前記パッケージが前記コネクタ端子により前記基板にフリップチップ実装可能な構成とすることができる。
これにより、本発明では、コネクタ端子をコネクタ部に接続するばかりでなく、パッケージを基板に平面実装することも可能になり、平面実装時のセンシング方向も追加して検出することができる。

また、前記パッケージが前記コネクタ部とコネクタ接続される第２基板に搭載され、当該第２基板を介して圧電素子とコネクタ部とを接続する構成の場合、第２基板をコネクタ部及びパッケージの接続端子に対応させることにより、既存のパッケージに対しても、コネクタ接続させることが容易になる。

また、前記第２基板としては、リジッドな基板であってもよいし、可撓性基板であってもよい。第２基板が可撓性基板である場合には、第２基板を折り曲げることにより、パッケージの方向、すなわちセンシング方向を任意の方向に設定することが可能になる。

前記コネクタ部としては、前記パッケージの配置方向を異ならせて複数設けられる構成を好適に採用できる。
従って、本発明では、所望のセンシング方向に対応したコネクタ部に圧電デバイスを実装することにより、パッケージ（圧電素子）を所望のセンシング方向で設置することができる。

そして、本発明の電子機器は、上記の圧電装置を備えることを特徴としている。
従って、本発明では、小型化及び所望方向のセンシングを容易に実施できる圧電装置を備えることにより、小型化及び手ぶれ補正等に要する情報を容易に検出でき高品質の電子機器を提供することができる。

一方、本発明の圧電デバイスは、パッケージ内に圧電素子が収容されてなる圧電デバイスであって、前記パッケージには、前記圧電素子と接続されたコネクタ端子が設けられていることを特徴としている。
従って、本発明では、パッケージのコネクタ端子をコネクタ部に挿すことにより、パッケージ（すなわち圧電素子）を容易に実装することが可能になる。そして、コネクト部を圧電素子のセンシング方向に応じて設けることで、所望方向のセンシングを容易に実施することができる。

前記コネクタ端子としては、前記パッケージが配置される複数の方向毎に設けられていることが好ましい。
本発明によれば、センシング方向に応じてパッケージをコネクタ部にコネクタ接続することにより、所望方向のセンシング、例えば角速度を検出することができる。

また、前記コネクタ端子としては、前記パッケージのフリップチップ実装時の接続端子である構成も好適である。
本発明によれば、コネクタ端子をコネクタ部に接続するばかりでなく、パッケージを基板に平面実装することも可能になり、平面実装時のセンシング方向も追加して検出することができる。
なお、パッケージとしては、セラミック、ガラス、金属または樹脂で形成されることが好ましい。

以下、本発明の圧電デバイス及び圧電装置並びに電子機器の実施の形態を、図１ないし図９を参照して説明する。
本実施形態においては、圧電デバイスは圧電素子及びその圧電素子を収容したパッケージを含むものとし、圧電装置は圧電デバイス及びその圧電デバイスを実装した回路基板等を含むものとする。

［圧電デバイス］
図１は、圧電素子２が組み込まれた圧電パッケージ３からなる圧電デバイスＤＶの断面図であり、図２は、図１における下面図（底面図）である。
図１に示すように、圧電デバイスＤＶは、圧電素子２と、この圧電素子２を収容するパッケージ３とを備えている。本実施形態においては、圧電素子２として例えば音叉型の圧電振動片が用いられている。

パッケージ３は、上端部が開口する箱状の本体部３Ａと、本体部３Ａの上端開口を閉塞するキャップ部３Ｂとを備えており、その内側に、圧電素子２を収容するための内部空間４が形成されている。パッケージ３を形成する材料としては、例えばセラミック、ガラス、金属、合成樹脂等、及びこれらの複合材が挙げられる。

圧電素子２はパッケージ３の内部空間４に収容されている。圧電素子２は、励振用振動片、検出用振動片、励振用振動片を励振するための励振電極、検出用振動片から発生した電界を検出するための検出電極（いずれも図示せず）等を有しており、例えば水晶等の圧電材料で形成されている。そして、圧電素子２は、ＴＡＢテープ５を介してパッケージ３に実装されている。ＴＡＢテープ５もパッケージ３の内部空間４に収容されている。ＴＡＢテープ５は、ポリイミド樹脂等からなる絶縁テープ６と、その絶縁テープ６の下面６Ａに設けられた導電性を有する配線パターン８とを備えている。絶縁テープ６の中央部には開口部７が形成されている。したがって、絶縁テープ６は全体として環状に形成されており、その下面６Ａも環状に形成されている。

また、配線パターン８は絶縁テープ６の周縁部から中央部に向かって延びるように形成されており、その中央部側の端部は開口部７に配置されている。その配線パターン８の中央部側（開口部７側）の端部は、絶縁テープ６の下面６Ａ側から上面側に向かって立ち上がるように形成されており、圧電素子２と電気的に接続される実装端子９を形成している。また、圧電素子２は配線パターン８の実装端子９に電気的に接続している。配線パターン８は、開口部７を挟んで、絶縁テープ６の＋ｘ側及び−ｘ側のそれぞれに互いに間隔をあけて複数ずつ（例えば３つずつ、計６つ）設けられている。そして、各配線パターン８は開口部７の内側に向かって延びるように形成されており、開口部７の内側に配線パターン８に応じた複数の実装端子９が配置されている。

また、パッケージ３の内側において、ＴＡＢテープ５の下面６Ａ側には制御ＩＣ１１が実装されている。この制御ＩＣ１１は、ワイヤボンディングによって本体部３Ａに接続されている。本体部３Ａには、その内部における両側部に段部３４が形成されており、この段部３４には、接続端子３５が形成されている。そして、圧電素子２は、配線パターン８の端部が段部３４上に配設され、この段部３４の接続端子３５に接続されることにより、本体部３Ａ内に配設されている。

そして、圧電素子２は、励振電極に駆動電圧が印加されると励振用振動片が音叉振動し、その振動（音叉振動）は検出用振動片に伝達され、励振用振動片の振動に伴って、検出用振動片も音叉振動する。この検出用振動片の振動もしくは変位により、検出用振動片内部に電界が生じるため、この電解を検出電極で検出し、その検出信号をＴＡＢテープ５の配線パターン８、接続端子３５、及び電極１０を介して圧電デバイスＤＶの外部に出力し、処理装置（不図示）により角速度、本実施形態では、ｚ軸周り方向（θｚ）の角速度を求めることができる。

上記の本体部３Ａは、圧電素子２を収納した状態にて、その上部の開口部分にキャップ部３Ｂが取り付けられ、このキャップ部３Ｂによって内部が密閉されている。
また、本体部３Ａは、その裏面（−ｚ側の面）に、パッケージ３を組み込む各種装置と電気的な接続を行うための接続端子としての電極Ｃを複数備えている。これら電極Ｃの表面は、銅、金属、及びろう材等の材料で形成されている。

図２に示すように、平面視矩形のパッケージ３の裏面（下面）には、一方（＋ｙ側）の長辺の端縁に沿って間隔をあけて幅広の電極Ｃ１〜Ｃ４が−ｘ側から順次形成されている。また、パッケージ３の裏面には、他方（−ｙ側）の長辺の端縁に沿って間隔をあけて幅広の電極Ｃ５〜Ｃ８が＋ｘ側から順次形成されるとともに、幅狭の電極Ｃ１１〜Ｃ１４が電極Ｃ５〜Ｃ８と交互に配列されるように−ｘ側から順次形成されている。電極Ｃ１１は、配線Ｈ１によって電極Ｃ１と接続されている。また、電極Ｃ１２〜Ｃ１４は、コンタクトホールＣＨ２〜ＣＨ４及び図示しない配線によって電極Ｃ２〜Ｃ４に（電極Ｃ１２は電極Ｃ２に、電極Ｃ１３は電極Ｃ３に、電極Ｃ１４は電極Ｃ４に）それぞれ接続されている。

さらに、パッケージ３の裏面には、一方（＋ｘ側）の短辺の端縁に沿って間隔をあけて幅狭の電極Ｃ２１〜Ｃ２３、Ｃ２６〜Ｃ２８が電極Ｃ４、Ｃ５の間に形成されている。電極Ｃ２１〜Ｃ２３は、配線Ｈ１１〜Ｈ１３によって電極Ｃ１〜Ｃ３に接続されている。同様に、電極Ｃ２６〜Ｃ２８は、配線Ｈ１６〜Ｈ１８によって電極Ｃ６〜Ｃ８に接続されている。これら電極Ｃ１〜Ｃ８、Ｃ１１〜Ｃ１４、Ｃ２１〜Ｃ２３、Ｃ２６〜Ｃ２８を図１では、代表的に電極Ｃと図示している。

これらの電極Ｃの中、電極Ｃ１〜Ｃ８は、回路基板等のメイン基板に平面実装される際の接続端子として用いられる。また、電極Ｃ５〜Ｃ８及び電極Ｃ１１〜Ｃ１４は、パッケージ３を−ｙ側の長辺において後述するコネクタ接続する際のコネクタ端子として用いられる。さらに、電極Ｃ４、Ｃ５及び電極Ｃ２１〜Ｃ２３、Ｃ２６〜Ｃ２８は、パッケージ３を＋ｘ側の短辺において後述するコネクタ接続する際のコネクタ端子として用いられる。

そして、圧電素子２をパッケージ本体部３Ａ内に収納してパッケージ３とするには、まず、本体部３Ａ内に、制御ＩＣ１１をダイボンディングにより実装し、次いで、本体部３Ａ内に、圧電素子２を収納してＴＡＢテープ５の配線パターン８と段部３４の接続端子３５とを接続する。その後、本体部３Ａの開口部分にキャップ３Ｂを取り付け、内部と連通する図示しない孔から、本体部３Ａ内を真空引きあるいは窒素等の不活性ガスに置換することにより、圧電デバイスＤＶが完成する。

［圧電装置］
（第１実施形態）
続いて、上記圧電デバイスＤＶを実装した圧電装置について説明する。
図３は、圧電装置の一部を抽出した斜視図である。
この圧電装置は、圧電デバイスＤＶ１〜ＤＶ３（各圧電デバイスＤＶ１〜ＤＶ３は上記圧電デバイスＤＶと同一のもの）と、これら圧電デバイスＤＶ１〜ＤＶ３を実装する回路基板（プリント配線基板）等のメインボード（基板）Ｐとから構成される。

なお、圧電デバイスＤＶの説明では座標系としてｘ、ｙ、ｚを使用したが、圧電装置の説明においては、基板Ｐの実装面Ｐａと平行な方向をＸ方向及びＹ方向とし、実装面Ｐａと直交する方向をＺ方向とする座標系を用いる。

図３に示すように、本実施形態の圧電装置では、メインボードＰ上に３つの圧電デバイスＤＶ１〜ＤＶ３が実装される。圧電デバイスＤＶ１は、実装面（所定面）Ｐａ上に形成されたランド（図示せず）に電極Ｃ１〜Ｃ８（図２参照）が導電性接着剤やハンダによりフリップチップ実装されてＸＹ平面と平行に平面実装されている。また圧電デバイスＤＶ２、ＤＶ３は、メインボードＰに実装されたコネクタ部４０、５０にそれぞれ挿されて実装されている。
なお、実際にはメインボードＰには、圧電デバイスＤＶ１、コネクタ部４０、５０に接続される配線が形成されているが、図３では理解を容易にするために、これら配線の図示を省略している。

コネクタ部４０は、圧電デバイスＤＶ２（圧電デバイスＤＶ）の短辺側の電極Ｃ４、Ｃ５及び電極Ｃ２１〜Ｃ２３、Ｃ２６〜Ｃ２８とＸ軸方向に沿ってコネクタ接続され、パッケージ３（圧電デバイスＤＶ２）をＸＺ平面と平行に保持する。
同様に、コネクタ部５０は、圧電デバイスＤＶ３（圧電デバイスＤＶ）の長辺側の電極Ｃ５〜Ｃ８及び電極Ｃ１１〜Ｃ１４とＹ軸方向に沿ってコネクタ接続され、パッケージ３（圧電デバイスＤＶ３）をＹＺ平面と平行に保持する。

上記の構成の圧電装置では、圧電デバイスＤＶ１によりＺ軸周り方向を検出軸とする角速度をセンシングし、圧電デバイスＤＶ２によりＹ軸周り方向を検出軸とする角速度をセンシングし、圧電デバイスＤＶ３によりＸ軸周り方向を検出軸とする角速度をセンシングすることが可能である。また、上記の圧電装置では、圧電デバイスＤＶ１〜ＤＶ３の中、所望のセンシング方向を有する圧電デバイスを選択してメインボードＰに実装することにより、容易に２軸のセンシングに対応することができる。

このように、本実施の形態では、メインボードＰに圧電デバイスＤＶ２、ＤＶ３とコネクタ接続されるコネクタ部４０、５０を設けているので、コネクタ部４０、５０に圧電デバイスＤＶ２、ＤＶ３を挿すという簡単な操作でメインボードＰに圧電デバイスＤＶ２、ＤＶ３を簡便に実装して、互いに直交する方向を検出軸とする複数方向のセンシングを容易に実現することができる。また、本実施形態では、圧電デバイスＤＶ２、ＤＶ３がコネクタ接続される構成なので、リペアが容易に実施できるとともに、圧電素子２への配線経路を短くでき、繋ぎ基板を用いる場合も含めて、配線経路が長い場合に生じるノイズの悪影響を回避できるという効果も奏する。

また、本実施形態では、圧電デバイスＤＶのコネクタ接続を採用することにより、高熱を要する実装が不要になり、メインボードＰに熱履歴がかからず歩留まりを向上できるという効果も奏する。さらに、本実施形態では、メインボードＰに対して圧電デバイスＤＶ２、ＤＶ３を直交して配置するために必要な基板を別途設ける必要がなくなり、装置の大型化を抑制することが可能である。

また、本実施形態では、パッケージ３が配置される複数の方向毎に、すなわち圧電デバイスＤＶによりセンシングしたい方向毎にコネクタ部４０、５０を設けているので、所望のセンシング方向に応じてコネクタ部を選択して圧電デバイスＤＶを実装することにより、圧電装置が設けられる機器の仕様に応じてセンシング方向を容易に設定することができる。特に、本実施形態では、パッケージ３の配置方向（圧電デバイスＤＶによるセンシング方向）毎に電極Ｃ５〜Ｃ８、Ｃ１１〜Ｃ１４及び電極Ｃ４、Ｃ５及び電極Ｃ２１〜Ｃ２３、Ｃ２６〜Ｃ２８を設けているので、センシング方向に応じて容易に圧電デバイスＤＶをコネクタ接続することが可能である。また、これらコネクタ接続される電極Ｃ４〜Ｃ８はフリップチップ実装時の接続端子を兼ねているので、別途接続端子を設ける場合と比べてデバイスの小型化及び低価格化にも寄与できる。

（第２実施形態）
続いて、圧電装置の第２実施形態について図４を参照して説明する。
上記第１実施形態では、コネクタ部４０、５０に圧電デバイスＤＶ２、ＤＶ３を直接挿す構成としたが、本実施形態では、リジッド基板を介してメインボードＰに実装する。ここでは、図３に示したコネクタ部４０、５０の中、コネクタ部４０について説明する。

図４に示すように、圧電デバイスＤＶ２は、リジッド基板（第２基板）２０に（電極Ｃ１〜Ｃ８において；図２参照）フリップチップ実装（平面実装）されている。リジッド基板２０の端縁（図４中、下側の端縁）には、図示しないコネクタ端子が形成されており、リジッド基板２０をこの端縁においてコネクタ部４０に挿入することにより、圧電デバイスＤＶ２はコネクタ部４０（メインボードＰ）に実装される。

本実施の形態では、上記第１実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、コネクタ接続用の電極が形成されていない既存の圧電デバイスもメインボードＰに直交して立設することが可能になり、汎用性を拡げることができる。また、この場合、圧電デバイスの仕様に制限されることなくコネクタ部を選択して実装できるので、例えば市販のコネクタ部を用いることが可能となり、装置製造に要するコストを抑制できる。

（第３実施形態）
続いて、圧電装置の第３実施形態について図５を参照して説明する。
上記第２実施形態では、リジッド基板２０を介して圧電デバイスをメインボードＰに実装する構成としたが、本実施形態ではフレキシブル基板を用いて圧電デバイスを実装する。

圧電デバイスＤＶ２は、例えばポリイミド等の可撓性を有するフレキシブル基板（第２基板、可撓性基板）２１の一端側にフリップチップ実装（平面実装）されている。フレキシブル基板２１の他端側には、図示しないコネクタ端子が形成されており、フレキシブル基板２１をこの端縁においてコネクタ部４１に挿入することにより、圧電デバイスＤＶ２はコネクタ部４１（メインボードＰ）に実装される。
そして、他端側においてコネクタ部４１にコネクタ接続されたフレキシブル基板２１は、メインボードＰの表面に沿って延出し、折り曲げられることにより、圧電デバイスＤＶ２はメインボードＰと直交する方向に配置される（図３に示すＹ軸周り方向のセンシング軸を有する配置）。この場合、圧電デバイスは、筐体に設けられた支持部３０によって挟持して支持される。

本実施形態では、上記第２実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、フレキシブル基板２１を曲げることにより、図５中、二点鎖線で示すようにメインボードＰに平面実装する姿勢（図３中のＺ軸周り方向のセンシングが可能な姿勢）や、図３に示す圧電デバイスＤＶ３の姿勢等、任意の角度（任意のセンシング方向）に容易に設定することが可能であり、光軸や完成体の傾き状態に応じた軸変換（センシング軸の変換）を容易に実施できる。また、本字実施の形態では、例えば圧電デバイスＤＶ２を一定の姿勢に保持する、例えばフローティング機構を用いることにより、メインボードＰ（を含む完成体）の姿勢が変動した場合でも、常に一定の検出軸でセンシングを行うことが可能になり、逆にこの圧電デバイスの検出結果に基づいて、完成体の検出面角度（姿勢）を微調整することも可能である。

（第４実施形態）
続いて、圧電装置の第４実施形態について図６を参照して説明する。
上記第３実施形態では、単にフレキシブル基板２１を折り曲げて圧電デバイスを所定方向に位置決めする構成としたが、本実施形態では、フレキシブル基板２１にスリット部を形成し、このスリット部でフレキシブル基板２１を折り曲げる構成とする。

図６（ａ）に示すように、圧電デバイスＤＶ２が平面実装されたフレキシブル基板２１には、圧電デバイスＤＶ２の外形輪郭に沿って、より詳細には圧電デバイスＤＶ２よりも基端側（図６（ａ）中、下側）及び両側で長さ方向の略中央部まで延びる平面視コ字状のスリット部２２が形成されている。

上記構成の圧電装置においては、コネクタ部４１からメインボードＰの表面に沿って延出されたフレキシブル基板２１を、図６（ｂ）に示すように、スリット部２２における圧電デバイスＤＶ２の両側端部（図６（ａ）中、二点鎖線で示す線）において折り曲げることにより、フレキシブル基板２１の中、圧電デバイスＤＶ２を支持する領域とコネクタ部４１から延びる領域とがスリット部２２により部分的に分離され、圧電デバイスＤＶ２は、長さ方向（図６中、上下方向）の略中央部分の高さがメインボードＰとほぼ同じ高さになる。

従って、本実施の形態では、上記第２実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、圧電デバイスＤＶ２の長さ（厚さ）がメインボードＰを挟んだ両側に割り振られることになり、圧電デバイスＤＶ２を含めた圧電装置としての厚さを小さくすることができる。

（電子機器）
上記の圧電デバイスＤＶは、ジャイロセンサとして、例えば、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＧＰＳ、ＰＤＡあるいは携帯電話等に組み込むことができる。
図７は、上記圧電装置を含む検出器（ジャイロセンサ）を備えた電子機器の一例を示す図であって、デジタルスチルカメラの概略構成を示す斜視図である。図７に示すようにこのデジタルスチルカメラ（電子機器）３００は、圧電装置をその筐体内部に配設したものである。

図８に示すように、デジタルスチルカメラ３００においては、光軸ＡＸがＺ軸方向に設定され、メインボードＰはＸＹ平面と平行に延びる筐体３０１内にＸＹ平面と平行に配設される。そして、メインボードＰ上には、コネクタ部４０に圧電デバイスＤＶ２がＸＺ平面と平行にコネクタ接続により実装され、コネクタ部５０に圧電デバイスＤＶ３がＹＺ平面と平行にコネクタ接続により実装されている。

上記構成のデジタルスチルカメラ３００においては、圧電デバイスＤＶ２により、（通常は）地面と平行、且つ光軸ＡＸと直交する軸周りの方向（ピッチング方向）の角速度を検出することができ、圧電デバイスＤＶ３により、地面及び光軸ＡＸと直交する軸周りの方向（ヨーイング方向）の角速度を検出することができる。
なお、メインボードＰに圧電デバイスＤＶ１（図３参照）を平面実装することにより、光軸ＡＸと平行な軸周りの方向（ローリング方向）も併せた３軸の角速度を検出することも可能になる。

図９は、電子機器の別の実施形態として、筐体を片手で把持するハンディタイプのデジタルビデオカメラの概略構成を示す図である。
図９に示すように、デジタルビデオカメラ４００においては、光軸ＡＸがＹ軸方向に設定され、メインボードＰはＸＹ平面と平行に延びる筐体４０１内にＸＹ平面と平行に配設される。そして、メインボードＰ上には、圧電デバイスＤＶ１がフリップチップ実装により平面実装され、コネクタ部５０に圧電デバイスＤＶ３がＹＺ平面と平行にコネクタ接続により実装されている。

上記構成のデジタルビデオカメラ４００においては、圧電デバイスＤＶ１により、地面と平行、且つ光軸ＡＸと直交する軸周りの方向（ピッチング方向）の角速度を検出することができ、圧電デバイスＤＶ３により、地面及び光軸ＡＸと直交する軸周りの方向（ヨーイング方向）の角速度を検出することができる。
なお、デジタルビデオカメラ４００においても、メインボードＰに圧電デバイスＤＶ２（図３参照）をコネクタ実装することにより、光軸ＡＸと平行な軸周りの方向（ローリング方向）も併せた３軸の角速度を検出することも可能になる。

上記のデジタルスチルカメラ３００及びデジタルビデオカメラ４００においては、上記の圧電装置を備えることにより、小型化及び手ぶれ補正等に要する情報を容易に検出でき高品質のデジタルスチルカメラ３００及びデジタルビデオカメラ４００を提供することができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

例えば、上記実施形態では、圧電デバイスＤＶ２、ＤＶ３の保持方向が直交するようにコネクタ部４０、５０を配置したが、これに限定されるものではなく、例えば圧電デバイスＤＶ２、ＤＶ３の保持方向が平行になるようにコネクタ部４０、５０を配置することにより、センシング方向が同一でも、パッケージ３の挿入方向（縦挿し、横挿し）を選択することで、パッケージ高さを選択することも可能である。

また、上記実施形態では、圧電デバイスによるセンシング方向を互いに直交する方向として説明したが、これに限定されるものではなく、互いに交差していれば、直交する方向でなくてもよい。

圧電パッケージからなる圧電デバイスの断面図である。 図１における下面図（底面図）である。 圧電装置の一部を抽出した斜視図である。 圧電装置の第２実施形態を示す正面図である。 圧電装置の第３実施形態を示す正面図である。 圧電装置の第４実施形態を示す正面図である。 電子機器の一例を示す斜視図である。 電子機器の一例を示す斜視図である。 電子機器の一例を示す斜視図である。

符号の説明

ＤＶ、ＤＶ１〜ＤＶ３…圧電デバイス、 Ｃ１〜Ｃ４…電極（接続端子）、 Ｃ５〜Ｃ８…電極（接続端子、コネクタ端子）、 Ｃ１１〜Ｃ１４、Ｃ２１〜Ｃ２３、Ｃ２６〜Ｃ２８…電極（コネクタ端子）、 Ｐ…メインボード（基板）、 Ｐａ…実装面（所定面）、 ２…圧電素子、 ３…パッケージ、 ２０…リジッド基板（第２基板）、 ２１…フレキシブル基板（第２基板、可撓性基板）、 ４０、４１、５０…コネクタ部、 ３００…デジタルスチルカメラ（電子機器）、 ４００…デジタルビデオカメラ（電子機器）

Claims (13)

1. 圧電素子を収容するパッケージを有する圧電デバイスと、前記圧電デバイスが実装される基板とを備えた圧電装置であって、
   前記基板は、コネクタ接続により前記圧電素子と接続されるコネクタ部を有することを特徴とする圧電装置。
2. 請求項１記載の圧電装置において、
   前記圧電素子は、前記パッケージが所定面に沿って配置されたときに所定方向の検出軸を有し、
   前記所定面は、前記パッケージが実装される前記基板の実装面と交差することを特徴とする圧電装置。
3. 請求項１または２記載の圧電装置において、
   前記パッケージは、前記コネクタ部とコネクタ接続されるコネクタ端子を有することを特徴とする圧電装置。
4. 請求項３記載の圧電装置において、
   前記コネクタ端子は、前記パッケージが配置される複数の方向毎に設けられていることを特徴とする圧電装置。
5. 請求項３または４記載の圧電装置において、
   前記パッケージは、前記コネクタ端子により前記基板にフリップチップ実装可能であることを特徴とする圧電装置。
6. 請求項１または２記載の圧電装置において、
   前記パッケージは、前記コネクタ部とコネクタ接続される第２基板に搭載されることを特徴とする圧電装置。
7. 請求項６記載の圧電装置において、
   前記第２基板は、可撓性基板であることを特徴とする圧電装置。
8. 請求項１から７のいずれかに記載の圧電装置において、
   前記コネクタ部は、前記パッケージの配置方向を異ならせて複数設けられることを特徴とする圧電装置。
9. 請求項１から８のいずれかに記載の圧電装置を備えることを特徴とする電子機器。
10. パッケージ内に圧電素子が収容されてなる圧電デバイスであって、
    前記パッケージには、前記圧電素子と接続されたコネクタ端子が設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
11. 請求項１０記載の圧電デバイスにおいて、
    前記コネクタ端子は、前記パッケージが配置される複数の方向毎に設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
12. 請求項１０または１１記載の圧電デバイスにおいて、
    前記コネクタ端子は、前記パッケージのフリップチップ実装時の接続端子であることを特徴とする圧電デバイス。
13. 請求項１０から１２のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、
    前記パッケージは、セラミック、ガラス、金属または樹脂で形成されることを特徴とする圧電デバイス。
    

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