JP2007132887A - ジャイロセンサモジュールとその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小型・薄型化の要請に応えつつ、圧電デバイスの位置決め、さらにはその直角だしを容易に行うことのできる、ジャイロセンサモジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子５がパッケージ６内に収容され、パッケージ６の一外面を基準面６Ｃとする圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃを複数備え、これら圧電デバイスの一つは圧電素子５がジャイロセンサ素子からなるジャイロセンサモジュール１である。直交面３ａ、３ｂ、３ｃを有した直角部材３が備えられ、圧電デバイスの基準面６Ｃには第１係合部が設けられ、直角部材３の直交面には第１係合部に係合する第２係合部が設けられている。圧電デバイスは、パッケージ６の基準面６Ｃの第１係合部が直角部材３の直交面の第２係合部に係合した状態で、基準面６Ｃが直角部材３の直交面の一つに当接させられたことにより、互いにその基準面６Ｃが直交した状態に配設されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ジャイロセンサモジュールとその製造方法に関する。

従来、圧電デバイスは、例えば加速度センサとして加速度検出器に用いられ、また角速度センサとして角速度検出器に用いられるなど、種々の装置に用いられている。特に、角速度センサとしてのジャイロセンサは、デジタルビデオやデジタルカメラなどに多く用いられている。
ところで、この種の圧電デバイスは、圧電素子がパッケージに収容された状態に構成され、プリント配線基板等に実装されるのが一般的である。
特許文献１及び特許文献２には、パッケージに収容された圧電素子に関する技術の一例が開示されている。
特開２００４−９６４０３号公報 特開平９−２７７２５号公報

しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
デジタルビデオやデジタルカメラでは２軸の検出軸が設定され、さらに角度検出を行う場合には３軸の検出軸が設定される。しかし、従来のジャイロセンサモジュール（圧電モジュール）では１つのジャイロセンサ（圧電素子）しか備えていないため、これが検出できる検出軸も１軸となる。したがって、このようなジャイロセンサモジュールをデジタルビデオやデジタルカメラなどの電子機器に設けようとした場合、複数のジャイロセンサモジュールを設けることが必要となる。

ところが、電子機器における昨今の小型・薄型化により、検出軸が互いに異なる複数のジャイロセンサについて、それぞれ別に実装スペースを確保するのは困難である。したがって、複数のジャイロセンサを、同一の基板面内にそれぞれ実装する必要がある。
また、検出軸が異なるように圧電素子を複数設置する際には、各圧電素子の検出軸を精度よく位置決めする必要があり、さらには、複数の検出軸間の相対的位置関係、すなわち直角だしを高精度に行う必要がある。したがって、このような位置決めや直角だしが非常に難しく、よってこれを容易にする手法が要望されている。

このような要望に応える手法の一つとして、予め直角だしがなされたフレームを用意し、このフレームに複数の圧電デバイスを配設することで、圧電デバイス間の位置決めや直角だしを行うことが考えられる。しかしながら、その場合には、複数の圧電デバイスを備えたモジュール全体としての小型化が不十分であるといった不満がある。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、小型・薄型化の要請に応えつつ、圧電デバイスの位置決め、さらにはその直角だしを容易に行うことのできる、ジャイロセンサモジュールとその製造方法を提供することにある。

前記目的を達成するために本発明のジャイロセンサモジュールは、圧電素子がパッケージ内に収容されてなり、該パッケージの一つの外面を基準面とする圧電デバイスを複数備え、これら圧電デバイスの少なくとも一つは、その圧電素子がジャイロセンサ素子であるジャイロセンサモジュールであって、
互いに直交してなる直交面を複数有した直角部材が備えられ、
前記圧電デバイスのパッケージの前記基準面には第１係合部が設けられ、前記直角部材の直交面には前記第１係合部に係合する第２係合部が設けられ、
前記複数の圧電デバイスは、それぞれそのパッケージの基準面の前記第１係合部が前記直角部材の直交面の第２係合部に係合した状態で、該基準面が前記直角部材の直交面の一つに当接させられたことにより、互いにその基準面が直交した状態に配設されていることを特徴としている。

このジャイロセンサモジュールによれば、複数の圧電デバイスが直角部材に当接した状態に配設されて一体化されているので、実装スペースが一箇所となることから、複数の圧電デバイスをそれぞれ個別に実装する場合に比べて、装置や機器の大型化、厚型化を抑制することが可能になる。また、予め直角部材に当接させておくことで圧電デバイスの位置決めやこれら圧電デバイス間の直角だしがなされているので、圧電デバイスを実装する際に要する位置決め作業を大幅に簡易化することができる。
なお、圧電素子をセンサとした場合に、この圧電素子の検出方向を予めパッケージの基準面に対応させておくことで、このジャイロセンサモジュールによる検出方向を、直交する２軸あるいは３軸に構成することができる。

また、前記ジャイロセンサモジュールにおいては、前記第１係合部と第２係合部とは、一方が凹形状、他方が凸形状に形成されたことにより、凹凸による係合をなすよう構成されていることを特徴としている。
このようにすれば、圧電デバイスの基準面を直角部材の直交面に当接させた際、第１係合部と第２係合部との凹凸係合によって基準面と直交面との当接状態を保持させることが可能になり、したがってこのジャイロセンサモジュールの組立性が良好になる。

また、前記ジャイロセンサモジュールにおいては、前記直角部材は、耐熱性材料からなっているのが好ましい。
このようにすれば、このジャイロセンサモジュールを実装基板に実装する際のはんだ処理などでの熱に対し良好な耐性を有するようになり、したがって熱に起因する特性の低下が防止されたものとなる。

また、前記ジャイロセンサモジュールにおいては、前記複数の圧電デバイスは、そのパッケージの前記基準面と反対側の面が、折り曲げられた可撓性基板に搭載されているのが好ましい。
このようにすれば、複数の圧電デバイスの端子を可撓性基板上の端子に接続しておくことで、予め可撓性基板上に形成した配線等を介して圧電デバイスとジャイロセンサモジュールを実装する実装基板との間の電気的接続を容易にすることができる。

また、前記ジャイロセンサモジュールにおいては、全体が略直方体状に形成されてなるのが好ましい。
このようにすれば、このジャイロセンサモジュールを実装基板に実装する際、ジャイロセンサモジュールが非常に小さい場合でも、転がることなく安定した状態に置いておくことができるため、その取り扱いが容易になる。

本発明のジャイロセンサモジュールの製造方法は、圧電素子がパッケージ内に収容されてなり、該パッケージの一つの外面を基準面とする圧電デバイスを複数備え、これら圧電デバイスの少なくとも一つは、その圧電素子がジャイロセンサ素子であるジャイロセンサモジュールの製造方法であって、
前記圧電デバイスとして、そのパッケージの前記基準面に第１係合部を設けておく工程と、
互いに直交してなる直交面を複数有した直角部材を用意するとともに、該直角部材の直交面に、前記第１係合部に係合する第２係合部を設けておく工程と、
前記複数の圧電デバイスを、それぞれそのパッケージの基準面の前記第１係合部を前記直角部材の直交面の第２係合部に係合させ、その状態で、該基準面を前記直角部材の直交面の一つに当接させ、これによって複数の圧電デバイスを、互いにその基準面を直交した状態に配設する工程と、を備えたことを特徴としている。

このジャイロセンサモジュールの製造方法によれば、圧電デバイスの基準面を直角部材の直交面に当接させた際、第１係合部と第２係合部との係合によって基準面と直交面とを当接状態に保持することが可能になり、したがってこのジャイロセンサモジュールの組立性を容易にすることができる。また、直角部材に当接させることで圧電デバイスの位置決めやこれら圧電デバイス間の直角だしを行うことができ、したがって圧電デバイスを実装する際の位置決め作業を大幅に簡易化することができる。さらに、複数の圧電デバイスを直角部材に当接させた状態に配設して一体化するので、実装スペースを一箇所にすることができることから、複数の圧電デバイスをそれぞれ個別に実装する場合に比べて、装置や機器の大型化、厚型化を抑制することができる。

また、前記ジャイロセンサモジュールの製造方法においては、前記複数の圧電デバイスをそれぞれ前記直角部材の直交面の一つに当接させるに先立ち、前記パッケージの前記基準面と反対側の面が搭載面となるようにして、該圧電デバイスを一つの可撓性基板に搭載しておくのが好ましい。
このようにすれば、複数の圧電デバイスの端子を可撓性基板上の端子に接続しておくことで、予め可撓性基板上に形成した配線等を介して圧電デバイスとジャイロセンサモジュールを実装する実装基板との間の電気的接続を容易にすることができる。

以下、本発明のジャイロセンサモジュールとその製造方法を、図面を参照して詳しく説明する。
図１は、本発明のジャイロセンサモジュールの一実施形態を示す図であり、特に一部を断面視して、圧電デバイスの内部を示した概略構成図である。図１中符号１はジャイロセンサモジュールであり、このジャイロセンサモジュール１は、複数の圧電デバイス２（本実施形態では３つの圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃ）と、これら圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃを取り付けて全体を一体化する直角部材３と、圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃの裏面側に設けられた可撓性基板４とからなり、全体が略直方体状に形成されたものである。ここで、全体が略直方体状と記しているのは、可撓性基板４が設けられていることで、その表面が接続端子等によって凹凸を有しており、したがって正確な直方体とはなっていないからである。

圧電デバイス２は、図２に示すように圧電素子５を、外形が直方体状のパッケージ６の内部空間７に収容した公知のものである。なお、本実施形態では、圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃの３個全てを、角速度を検出するための角速度検出器（ジャイロセンサ）としており、したがって圧電素子５として、後述するように音叉型の圧電振動片（水晶振動子）からなるジャイロセンサ素子を用いている。ただし、本発明のジャイロセンサ素子はこれに限定されることなく、音叉型の圧電振動片に代えて、他の公知の圧電振動片、例えば圧電材料を薄い矩形状としたＡＴカット振動片や、Ｔ型アームを二つ備えたＷＴ型と呼ばれる振動片を用いてもよい。

圧電素子５は、ＴＡＢテープ８を介してパッケージ６に実装されている。ＴＡＢテープ８も、パッケージ６の内部空間７に収容されたもので、ポリイミド樹脂等からなる絶縁テープ９と、その絶縁テープ９の下面９Ａに設けられた導電性を有する配線パターン１１とからなっている。絶縁テープ９の中央部には開口部１０が形成されており、したがって絶縁テープ９は、全体として環状に形成され、その下面９Ａも環状に形成されている。配線パターン１１は、絶縁テープ９の周縁部から中央部に向かって延びるように形成されており、その中央部側の端部は開口部１０内に配置されている。この配線パターン１１の中央部側（開口部１０側）の端部は、絶縁テープ９の下面９Ａ側から上面側に向かって立ち上がるように形成されており、圧電素子５と電気的に接続される実装端子１２を形成している。このような構成のもとに圧電素子５は、配線パターン１１の実装端子１２に電気的に接続したものとなっている。

配線パターン１１は、図３に示すように開口部１０を挟んでその両側に、すなわち絶縁テープ９の＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに互いに間隔をあけて複数ずつ（ここでは３つずつ、計６つ）設けられている。そして、各配線パターン１１は開口部１０の中心側に向かって延びて形成されており、開口部１０の中心部において、それぞれの配線パターン１１の端部は前記したように実装端子１２となっている（図２参照）。

また、図３に示すように圧電素子５は、基部１５と、その基部１５の一方側（＋Ｘ側）に延びる一対の励振用振動片１６と、基部１５の他方側（−Ｘ側）に延びる検出用振動片１７とを備えている。励振用振動片１６には、この励振用振動片１６を励振させるための励振電極１８がそれぞれに設けられており、検出用振動片１７には、この検出用振動片１７から発生した電界を検出するための検出電極１９がそれぞれに設けられている。

また、図２に示すようにパッケージ６の底部側には、ＴＡＢテープ８の下面９Ａ側に制御ＩＣ１４が実装されている。この制御ＩＣ１４は、ワイヤボンディングによってパッケージ６の本体部６Ａに接続されたものである。この本体部６Ａには、その内部の両側部に段部３４が形成されており、この段部３４には、接続端子３５が形成されている。そして、圧電素子５は、配線パターン１１の端部が段部３４上に配設され、この段部３４の接続端子３５に接続されたことにより、本体部６Ａ内に配設されたものとなっている。

ここで、この圧電素子５は、図３に示すように励振電極１８に駆動電圧が印加されると、励振用振動片１６が、図３中のＹ軸方向にいわゆる音叉振動する。すると、この励振用振動片１６の振動（音叉振動）が検出用振動片１７に伝達され、励振用振動片１６の振動に伴って、検出用振動片１７もＹ軸方向に音叉振動する。そして、検出用振動片１７がＹ軸方向に振動した状態で、圧電素子２がＸ軸回りの方向、すなわちθＸ方向に回転し、θＸ方向に角速度ωが作用すると、振動方向（Ｙ軸方向）と角速度ωとのベクトル積の方向に働くコリオリ力により、検出用振動片１７にはＺ軸方向への振動が発生する。なおこのとき、検出用振動片１７のそれぞれは、＋Ｚ方向と−Ｚ方向とに交互に振動するようになっている（ウォーク振動）。

この検出用振動片１７のＺ軸方向への振動もしくは変位により、検出用振動片１７内部に電界が生じる。そして、この検出用振動片１７内部に生じた電界は、検出電極１９によって検出される。検出電極１９の検出信号は、ＴＡＢテープ５の配線パターン１１、接続端子３５、及び後述する電極１３を介して圧電デバイス２の外部に出力される。そして、圧電デバイス２の外部に設けられている処理装置（不図示）が、検出電極１９の検出結果に基づいて、角速度ωを求めることができる。したがって、この圧電デバイス２は、θＸ方向の角速度を検出するようにその検出方向が設定されたものとなっており、検出軸を図３中におけるＸ軸としているのである。

また、図２に示すように前記本体部６Ａは、圧電素子２を収納した状態にてその上部の開口部分に、ステンレス等の金属などからなるキャップ部６Ｂが取り付けられ、このキャップ部６Ｂによって内部が密閉されている。ここで、このキャップ部６Ｂの外面は、圧電デバイス２の基準面６Ｃとなるように形成されている。すなわち、この基準面６Ｃは、その面方向が圧電デバイス２の検出方向、つまり図３に示したθＸ方向に対応してＸ軸と同じ方向に（平行に）形成されている。

また、この基準面６Ｃには、凸形状の第１係合部２０が形成されている。第１係合部２０は、後述する直角部材３の第２係合部と係合するもので、例えばキャップ部６Ｂの絞り加工などによって形成されたものである。なお、第１係合部２０の凸形状については、円柱状や四角柱状など、後述する凹形状の第２係合部と容易に係合可能な形状であれば、いずれの形状でも採用可能である。

また、この第１係合部２０の数については、特に限定されることなく任意の数とすることができる。特に複数とすれば、後述するように第１係合部２０を第２係合部に係合させた際、直角部材３に対して圧電デバイス２を回転可能にすることなく確実に位置決めすることができ、好ましい。ただし、第１係合部２０、第２係合部を一つずつにしても、第１係合部２０を例えば角柱状の凸部とし、第２係合部をこれに係合する凹部とすることによってこれら係合部を回転不能に係合させれば、直角部材３に対して圧電デバイス２を回転可能にすることなく確実に位置決めすることができる。
なお、本体部６Ａの裏面（底面）、すなわち前記キャップ部６Ｂと反対の側の面には、パッケージ６を組み込む各種装置と電気的な接続を行うための接続端子としての、電極１３が複数設けられている。これら電極１３の表面は、銅やろう材等の材料で形成されている。

直角部材３は、金属や耐熱性樹脂、セラミックスなどの耐熱性材料によって形成されたブロック状のもので、本実施形態では、図１に示すように直方体状に形成されたものである。したがってこの直角部材３は、全ての面が、この直角部材３中に互いに直交してなる面を有し、よってこれら全ての面が本発明における直交面となっている。ただし、本実施形態では、前述したように３個の圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃを取り付けていることから、直角部材３の互いに隣り合う三つの直交面、すなわち図１中のＸＹ平面に沿う一つの直交面３ａと、ＹＺ平面に沿う一つの直交面３ｂと、ＺＸ平面に沿う一つの直交面３ｃとに、それぞれ圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃが当接させられ、取り付けられている。

ここで、これら直交面３ａ、３ｂ、３ｃにはそれぞれ、図４に示すように凹形状の第２係合部２１が、前記圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃの第１係合部２０の形状、位置、およびその数に対応して形成されている。そして、これら第１係合部２０と第２係合部２１とが係合することにより、圧電デバイス２の基準面６Ｃと、直角部材３の直交面３ａ（３ｂ、３ｃ）とが密接した状態で当接するようになっている。なお、図４では、図１に示した圧電デバイス２ｂと直角部材３との関係のみについて示している。

そして、圧電体デバイス２ａ、２ｂ、２ｃ側の各第１係合部２０と、直角部材３側の第２係合部２１とは、それぞれが予め位置決めされて形成配置されており、これらが互いに係合し、前記したように圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃの基準面６Ｃと直角部材３の直交面３ａ（３ｂ、３ｃ）とが当接させられた際、各圧電体デバイス２ａ、２ｂ、２ｃは、その検出方向が予め設定した方向となるように構成されているのである。

したがって、互いに対応する係合部どうしを係合させ、基準面６Ｃと直交面３ａ（３ｂ、３ｃ）とを当接させ密着させることにより、圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃは、その検出方向を予め設定した方向とし、よって３個の圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃは、それぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の３軸を検出軸とするように構成されるのである。また、このとき、各圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃは単にその位置決めが精度良くなされるだけでなく、基準面６Ｃが直角部材３に当接し密着することにより、直角だしも精度良くなされるようになっている。したがって、検出軸となる３軸は、互いに高精度に直交させられているのである。

また、このように直角部材３に取り付けられた３個の圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃには、そのパッケージ６の前記基準面６Ｃと反対側の面に、可撓性基板（フレキシブル基板）４が折り曲げられた状態で貼設されている。この可撓性基板４は、接続端子（不図示）やこれに接続する配線（不図示）を有したもので、別に用意された実装基板に電気的に接続され、実装されるように構成されたものである。すなわち、前記圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃは、その各電極１３が可撓性基板４の接続端子に接続するようにして該可撓性基板４に搭載され、配線や他の接続端子を介して実装基板の導電部に電気的に接続されているのである。そして、この実装基板が、デジタルビデオやデジタルカメラなどの各電子機器や、その他各種装置の所定の位置に組み込まれることにより、本発明のジャイロセンサモジュール１は、これら各機器や装置に実装されるようになっているのである。

このような構成からなるジャイロセンサモジュール１を製造するには、まず、前記の圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃと、直角部材３と、可撓性基板４とをそれぞれ用意する。その際、圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃには、そのパッケージ６のキャップ部６Ｂの外面、すなわち基準面６Ｃの所定位置に、凸形状の第１係合部２０を形成しておく。また、これとは別に、直角部材３についても、その直交面３ａ、３ｂ、３ｃに凹形状の第２係合部２１を形成しておく。このとき、これら第１係合部２０及び第２係合部２１については、互いにその形状や位置を対応させておくのは、前述した通りである。

また、可撓性基板４としては、例えば図５に示すような略Ｌ字状のものを用意する。この可撓性基板４において、領域４ａは図１中の圧電デバイス２ａを配置する領域であり、領域４ｂは図１中の圧電デバイス２ｂを配置する領域であり、領域４ｃは図１中の圧電デバイス２ｃを配置する領域である。また、領域４ｄは圧電デバイス２ｂの側面に当接する領域であり、領域４ｅは圧電デバイス２ｃの側面に当接する領域である。

次に、この可撓性基板４の各領域４ａ、４ｂ、４ｃに、圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃをそれぞれ配し、電極１３と可撓性基板４側の接続端子（不図示）とを例えばはんだなどによって接合する。ここで、圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃを配する際には、その基準面６Ｃを上に向け、その反対側の面を可撓性基板４側に当接させる。
次いで、領域４ａ上の圧電デバイス２ａ上に直角部材３を配し、圧電デバイス２ａの第１係合部２０と直角部材３の第２係合部２１とを係合させ、その状態で基準面６Ｃと直角部材３の直交面３ａとを密着した状態に当接させる。このとき、基準面６Ｃと直交面３ａとの間に予め接着剤を配しておき、これら基準面６Ｃと直交面３ａとを密着した状態に当接させ、その状態で接着するようにしてもよい。また、接着剤以外の適宜な固定手段により、基準面６Ｃと直交面３ａとを密着し当接した状態に固定するようにしてもよい。

次いで、領域４ｂ上の圧電デバイス２ｂを直角部材３側に立ち上げ、可撓性基板４を図５中の折曲線４ｆで折り曲げる。そして、前記圧電デバイス２ａと同様にして圧電デバイス２ｂの基準面６Ｃを直角部材３に当接させる。続いて、領域４ｃ上の圧電デバイス２ｃを直角部材３側に立ち上げ、可撓性基板４を折曲線４ｇで折り曲げ、圧電デバイス２ｃの基準面６Ｃを直角部材３に当接させる。なお、これら圧電デバイス２ｂ、２ｃと直角部材３との間においても、前記の圧電デバイス２ａの場合と同様に、接着剤やその他の固定手段により、基準面６Ｃと直交面３ｂ（３ｃ）とを密着し当接した状態に固定するのが好ましい。ただし、前記の第１係合部２０と第２係合部２１との係合により、基準面６Ｃと直交面３ａ（３ｂ、３ｃ）とを密着し当接した状態に固定できれば、接着剤等を用いて別途固定処理を行う必要はない。

このようにすることにより、図１に示した、全体が略直方体状のジャイロセンサモジュール１が得られる。また、このようにして得られたジャイロセンサモジュール１は、その可撓性基板４が別に用意された実装基板に電気的に接続され、さらにこの実装基板がはんだ付け等によって各機器や装置に組み込まれることにより、これら各機器や装置に実装されるようになっている。

このようにして得られたジャイロセンサモジュール１にあっては、３個の圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃが直角部材３に当接した状態に配設されて一体化されているので、各機器や装置に対する実装スペースが一箇所となることから、３個の圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃをそれぞれ個別に実装する場合に比べて、装置や機器の大型化、厚型化を抑制し、その小型化、薄型かを図ることができる。
また、予め直角部材３に当接させておくことで圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃの位置決めやこれら圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃ間の直角だしがなされているので、圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃを実装する際に要する位置決め作業を大幅に簡易化することができる。

また、直角部材３を耐熱性材料によって形成しているので、このジャイロセンサモジュール１を実装基板に実装する際のはんだ処理などでの熱に対し良好な耐性を有するようになり、したがって熱に起因する特性の低下を防止することができる。
また、全体が略直方体状に形成されているので、このジャイロセンサモジュール１を実装基板に実装する際、ジャイロセンサモジュール１が非常に小さい場合でも、転がることなく安定した状態に置いておくことができ、したがってその取り扱いが容易になる。

また、このようなジャイロセンサモジュール１の製造方法にあっては、特に圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃの基準面６Ｃを直角部材３の直交面３ａ（３ｂ、３ｃ）に当接させた際、第１係合部２０と第２係合部２１との係合によって基準面６Ｃと直交面３ａ（３ｂ、３ｃ）とを当接状態に保持することができ、したがってこのジャイロセンサモジュール１の組立性を容易にすることができる。

なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では、３個の圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃを用いて３軸の検出軸を有するジャイロセンサモジュール１を構成したが、２個の圧電デバイス２、２を用いて２軸の検出軸を有するように構成してもよい。また、３個の圧電デバイス２ａ、２ｂ、２ｃ（または２個の圧電デバイス２、２）について、全てを角速度検出器（ジャイロセンサ）としたが、少なくとも一つがジャイロセンサ素子を有した圧電デバイスであれば、他の圧電デバイスについては、例えば加速度センサなどであってもよい。

また、前記の直角部材３についても、前記実施形態では直方体状のものを用いたが、本発明はこれに限定されることなく、互いに直交する面を一組（すなわち二つ）有し、あるいはＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に向くよう、互いに直交する三つの面を有していれば、四面体やそれ以上の多面体形状であってもよい。

次に、前記ジャイロセンサモジュール１の適用例について説明する。
前記ジャイロセンサモジュール１は、例えばデジタルカメラ、デジタルビデオ、ＧＰＳ、ＰＤＡあるいは携帯電話等に組み込むことができる。
図６は、前記ジャイロセンサモジュール１を備えた電子機器の一例を示す図であって、デジタルスチールカメラの概略構成を示す斜視図である。図６に示すようにこのデジタルスチルカメラ（電子機器）３００は、ジャイロセンサモジュール１をその筐体内部に配設したものである。
このようなジャイロセンサモジュール１を組み込んだ電子機器によれば、小型化・薄型化を実現できるとともに、生産性が従来に比べ格段に向上したものとなる。

本発明のジャイロセンサモジュールの、一部を断面視した斜視図である。 圧電素子が組み込まれた圧電デバイスの断面図である。 圧電デバイスの一部を抽出した斜視図である。 第１係合部及び第２係合部の説明図である。 可撓性基板の展開図である。 電子機器の一例を示す斜視図である。

符号の説明

１…ジャイロセンサモジュール、２（２ａ、２ｂ、２ｃ）…圧電デバイス、３…直角部材、３ａ、３ｂ、３ｃ…直交面、４…可撓性基板、５…圧電素子、６…パッケージ、６Ｃ…基準面、２０…第１係合部、２１…第２係合部

Claims (7)

1. 圧電素子がパッケージ内に収容されてなり、該パッケージの一つの外面を基準面とする圧電デバイスを複数備え、これら圧電デバイスの少なくとも一つは、その圧電素子がジャイロセンサ素子であるジャイロセンサモジュールであって、
   互いに直交してなる直交面を複数有した直角部材が備えられ、
   前記圧電デバイスのパッケージの前記基準面には第１係合部が設けられ、前記直角部材の直交面には前記第１係合部に係合する第２係合部が設けられ、
   前記複数の圧電デバイスは、それぞれそのパッケージの基準面の前記第１係合部が前記直角部材の直交面の第２係合部に係合した状態で、該基準面が前記直角部材の直交面の一つに当接させられたことにより、互いにその基準面が直交した状態に配設されていることを特徴とするジャイロセンサモジュール。
2. 前記第１係合部と第２係合部とは、一方が凹形状、他方が凸形状に形成されたことにより、凹凸による係合をなすよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のジャイロセンサモジュール。
3. 前記直角部材は、耐熱性材料からなっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のジャイロセンサモジュール。
4. 前記複数の圧電デバイスは、そのパッケージの前記基準面と反対側の面が、折り曲げられた可撓性基板に搭載されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のジャイロセンサモジュール。
5. 全体が略直方体状に形成されてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のジャイロセンサモジュール。
6. 圧電素子がパッケージ内に収容されてなり、該パッケージの一つの外面を基準面とする圧電デバイスを複数備え、これら圧電デバイスの少なくとも一つは、その圧電素子がジャイロセンサ素子であるジャイロセンサモジュールの製造方法であって、
   前記圧電デバイスとして、そのパッケージの前記基準面に第１係合部を設けておく工程と、
   互いに直交してなる直交面を複数有した直角部材を用意するとともに、該直角部材の直交面に、前記第１係合部に係合する第２係合部を設けておく工程と、
   前記複数の圧電デバイスを、それぞれそのパッケージの基準面の前記第１係合部を前記直角部材の直交面の第２係合部に係合させ、その状態で、該基準面を前記直角部材の直交面の一つに当接させ、これによって複数の圧電デバイスを、互いにその基準面を直交した状態に配設する工程と、を備えたことを特徴とするジャイロセンサモジュールの製造方法。
7. 前記複数の圧電デバイスをそれぞれ前記直角部材の直交面の一つに当接させるに先立ち、前記パッケージの前記基準面と反対側の面が搭載面となるようにして、該圧電デバイスを一つの可撓性基板に搭載しておくことを特徴とする請求項６記載のジャイロセンサモジュールの製造方法。
   
   
   

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