JP2010243196A - ジャイロセンサー - Google Patents

Abstract

【課題】単一のジャイロ素子を用いて、センシングの方向を複数のうちから容易に選択できるようにし、選択した方向のセンシングをその取り付け方に大きく規制されることなく容易に行えるようにした、ジャイロセンサーを提供する。
【解決手段】所定の検出方向を有するジャイロ素子をパッケージ内に収容してなるジャイロパッケージ３と、ジャイロ素子を駆動させる半導体装置４とを備えるジャイロセンサー１である。外面側に、異なる面方向の平面部を複数有してなる基板２を備えている。基板２の内面側に、ジャイロパッケージ３と半導体装置４とを設け、基板２の外面側の複数の平面部のそれぞれに、ジャイロパッケージ３及び半導体装置４に導通する外部端子を設けている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ジャイロセンサーに関する。

圧電素子であるジャイロ素子は、例えば加速度検出器や角速度検出器などとして、デジタルビデオやカメラ、移動体通信機器等の様々な電子機器に用いられている。このジャイロ素子は、通常、パッケージ内に収容されてジャイロパッケージとして用いられる。このようなジャイロパッケージは、さらに基板に実装されてジャイロセンサーとされ、各種機器のマザーボードなどに搭載され、用いられる。

ところで、このジャイロセンサーでは、基板を介して各種機器に取り付けられる際、基板の取り付け面によって決まる一方向、例えばＸ、Ｙ、Ｚの方向のうち、一方向の検出（センシング）のみができる形態になっている。
このような背景のもとに従来では、二つの圧電素子（ジャイロ素子）を用いてＸ方向とＹ方向の二方向を同時に検出（センシング）できるようにした、圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−２１４８９８号公報

しかしながら、前記特許文献１のものでは二つの圧電素子（ジャイロ素子）を用いているため、二方向を同時にセンシングする必要がなく一方向のセンシングのみが要求される場合には、一方の圧電素子（ジャイロ素子）が無駄になり、コスト高になってしまう。
また、一つのジャイロ素子を用いたものでは、基板の取り付け面とジャイロセンサーとの位置関係により、その検出方向が水平方向、鉛直方向などのいずれの方向になるかが決まってしまう。したがって、従来では、目的とするセンシング方向毎に基板の取り付け面とジャイロセンサーとの位置関係を決めておき、例えば水平方向検出用のジャイロセンサー、鉛直方向検出用のジャイロセンサーというように、予め作り分けしておく必要がある。あるいは、各種機器のマザーボードなどに対する取り付け位置を、センシング方向に応じて変える必要がある。

しかし、前述のように作り分けしておくのでは、ジャイロセンサー自体の製造工程が複雑になり、また在庫管理も複雑になるといった課題がある。さらに、取り付け位置をセンシング方向に応じて変えるのでは、これを取り付ける機器などの設計自由度を大きく損なう結果となり、実際にはなされていないのが現状である。

本発明は前記課題を解決するためになされたもので、単一のジャイロ素子を用いて、センシングの方向を複数のうちから容易に選択できるようにし、選択した方向のセンシングをその取り付け方に大きく規制されることなく容易に行えるようにした、ジャイロセンサーを提供することを目的としている。

本発明のジャイロセンサーは、所定の検出方向を有するジャイロ素子をパッケージ内に収容してなるジャイロパッケージと、前記ジャイロ素子を駆動させる半導体装置と、を備えてなるジャイロセンサーであって、
外面側に、異なる面方向の平面部を複数有し、あるいは凸状の曲面部を有してなる基板を備え、
前記基板の内面側に、前記ジャイロパッケージと前記半導体装置とを設け、
前記基板の外面側の、前記複数の平面部のそれぞれに、あるいは前記曲面部における複数の所定位置のそれぞれに、前記ジャイロパッケージ及び前記半導体装置に導通する外部端子を設けたことを特徴としている。

このジャイロセンサーによれば、基板の外面側の、複数の平面部のそれぞれに、あるいは曲面部における複数の所定位置のそれぞれに、ジャイロパッケージ及び半導体装置に導通する外部端子を設けているので、各種機器のマザーボードなどに取り付けて電気的に接続する際、複数の位置に設けられた外部端子のうちから接続する外部端子を選択して取り付け面を決定し、この取り付け面で取り付けを行うことにより、この取り付け面によって予め決められたジャイロパッケージの方向に応じたセンシングが可能になる。したがって、複数の位置に設けられた外部端子によって決まる複数の取り付け面により、センシングの方向を複数のうちから容易に選択することができる。これにより、単一のジャイロ素子を用いて選択した方向のセンシングが可能になるように、その取り付けを容易に行うことができる。

また、前記ジャイロセンサーにおいて、前記基板は、外面側に第１平面部を有する第１板部と、外面側に前記第１平面部と直交する第２平面部を有する第１板部と、を有してなり、前記ジャイロパッケージは、前記第１平面部の裏面側にて該第１平面に平行に配設され、あるいは前記第２平面部の裏面側にて該第２平面に平行に配設されているのが好ましい。
このようにすれば、第１平面部及び第２平面部を取り付け面とすることにより、第１平面部を取り付け面としたときの第１のセンシング方向と、第２平面部を取り付け面とすることによる、前記第１のセンシング方向と直交する第２のセンシング方向の、二方向のうちから一方向を選択して、容易に取り付けが行えるようになる。

また、このジャイロセンサーにおいて、前記半導体装置は、前記ジャイロパッケージが配設された面と同じ面内に配設されているのが好ましい。
このようにすれば、同じ面内に半導体装置とジャイロパッケージとを配設するので、このジャイロセンサーの組み立てが容易になる。

また、前記ジャイロセンサーにおいて、前記半導体装置は、前記ジャイロパッケージが配設された面に形成された凹部内に配設されており、前記ジャイロパッケージは、前記凹部上に配設されているのが好ましい。
このようにすれば、基板に対する半導体装置及びジャイロパッケージの実装面積が小さくなるので、ジャイロセンサーの小型化が可能になる。

また、前記ジャイロセンサーにおいては、前記第１平面部及び前記第２平面部のそれぞれに、前記ジャイロパッケージ及び前記半導体装置に導通する外部端子が設けられ、該外部端子の一部は、前記第１平面部と前記第２平面部との交線部に設けられて、該第１平面部と第２平面部との両方に延在しているのが好ましい。
このようにすれば、第１平面部と第２平面部との交線部に設けられた外部端子については、第１平面部側と第２平面部側との間を、別の配線を引き回すことなどによって導通させる必要がなくなり、構造を簡略化することができる。

また、前記ジャイロセンサーにおいて、前記基板は、外面を凸状の曲面部とし、内面を平面部とする蒲鉾状の板状体からなっていてもよい。
このようにすれば、外面の曲面部に、取り付け面が所望の位置関係となるように外部端子を複数の所定位置にそれぞれ設け、複数の取り付け面を形成することにより、これら複数の取り付け面によって決まる複数のセンシング方向のうちから一方向を選択して、容易に取り付けが行えるようになる。

また、前記ジャイロセンサーにおいて、前記基板は、外面を凸状の曲面部とし、内面を凹状の曲面部とする湾曲した板状体からなっていてもよい。
このようにすれば、前述したように外面の曲面部に複数の取り付け面を形成することにより、複数のセンシング方向のうちから一方向を選択して、容易に取り付けが行えるようになる。また、凹状の曲面部からなる内面にジャイロパッケージと半導体装置とを設けるので、これらジャイロパッケージや半導体装置が外側に出っ張ることが少なく、したがってジャイロセンサーの小型化が可能になる。

（ａ）、（ｂ）は本発明に係るジャイロセンサーの斜視図である。 ジャイロ素子を有した圧電デバイスの概略構成図である。 図１に示したジャイロセンサーの側面図である。 （ａ）、（ｂ）は外部端子の配置を説明するための底面図である。 （ａ）、（ｂ）はジャイロセンサーの実装状態の説明図である。 本発明に係るジャイロセンサーの他の実施形態の実装状態説明図である。 本発明に係るジャイロセンサーの他の実施形態の実装状態説明図である。 本発明に係るジャイロセンサーの他の実施形態の斜視図である。 本発明に係るジャイロセンサーの他の実施形態の斜視図である。 本発明に係るジャイロセンサーの他の実施形態の側断面図である。

以下、図面を参照して本発明を詳しく説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明のジャイロセンサーの第１実施形態を示す図であり、これらの図において符号１はジャイロセンサーである。

このジャイロセンサー１は、基板２と、この基板２の内面に実装されたジャイロパッケージ３及びＩＣチップ（半導体装置）４とを備えてなるものである。基板２は、本実施形態では第１板部５と第２板部６とが直交して側面視Ｌ状に形成されたもので、樹脂やセラミックス、ガラス等の絶縁性材料によって形成されたものである。この基板２は、その外面のうち第１板部５の外面を第１平面部５ａとし、第２板部６の外面を第２平面部６ａとしている。また、これら第１板部５及び第２板部６は、いずれも、それぞれの外面と内面とが平行に形成されている。したがって、これら第１板部５及び第２板部６の内面どうしも、互いに直交したものとなっている。

ジャイロパッケージ３は、セラミックやガラス、樹脂等によって形成された矩形箱状のもので、内部に、例えば図２に示すようなジャイロ素子１２を有した圧電デバイス７を収容したものである。
圧電デバイス７は、ジャイロ素子１２をＴＡＢテープ８に保持させ、このＴＡＢテープ８を介して、ジャイロ素子１２をジャイロパッケージ３に実装したものである。ＴＡＢテープ８は、ポリイミド樹脂等からなる絶縁テープ９と、その絶縁テープ９の下面に設けられた導電性を有する配線パターン１０とを備えたものである。

絶縁テープ９の中央部には開口部１１が形成されている。したがって、絶縁テープ９は、全体として環状に形成されており、その下面も環状に形成されている。また、配線パターン１０は、絶縁テープ９の周縁部から中央部に向かって延びるように形成されており、その中央部側の端部は開口部１１内に臨んで配置されている。この配線パターン１０の中央部側（開口部１１側）の端部は、絶縁テープ９の下面側から上面側に向かって立ち上がるように形成されており、ジャイロ素子１２と電気的に接続される実装端子を形成している。また、ジャイロ素子１２は、配線パターン１０の実装端子に電気的に接続している。

配線パターン１０は、開口部１１を挟んで、絶縁テープ９の長辺方向の両側それぞれに、互いに間隔をあけて複数ずつ（ここでは３つずつ、計６つ）設けられている。そして、各配線パターン１０は開口部１１の内側に向かって延びるように形成されており、開口部１１の内側に配線パターン１０に応じた複数の実装端子が配置されている。

ジャイロ素子１２は、基部１５と、この基部１５の一方側に延びる一対の励振用振動片１６と、基部１５の一方側に延びる該励振用振動片１６とは他方側に延びる検出用振動片１７とを備えて構成されたもので、水晶等の圧電材料によって形成されたものである。励振用振動片１６のそれぞれには、この励振用振動片１６を励振するための励振電極１８が設けられており、検出用振動片１７には、この検出用振動片１７から発生した電界を検出するための検出電極１９が設けられている。

そして、このような構成からなるジャイロ素子１２は、配線（図示せず）を介してジャイロパッケージ３の外部端子（図示せず）に電気的に接続されている。また、このジャイロ素子１２を収容したジャイロパッケージ３は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、前記基板２の第１板部５の内面に設けられた接続端子（図示せず）に電気的に接続された状態で、該基板２に保持され、固定されている。これにより、ジャイロパッケージ３内に収容されたジャイロ素子１２は、例えばジャイロパッケージ３の取り付け面の法線方向（あるいはその軸回り方向）を、センシング方向としている。なお、本発明のジャイロ素子としては、この図２に示したジャイロ素子１２に限定されることなく、従来公知の種々の形態のものが使用可能である。

ＩＣチップ（半導体装置）４は、ジャイロパッケージ３内のジャイロ素子１２を駆動させ、さらにこの駆動を制御するためのもので、基板２の第２板部６の内面に保持され、固定されたものである。そして、基板２の第１板部５に設けられてジャイロパッケージ３に接続する前記接続端子（図示せず）に、配線（図示せず）を介して電気的に接続された接続端子（図示せず）に、例えばワイヤボンディングによって電気的に接続されたものである。このような構成によってＩＣチップ（半導体装置）４は、前述したようにジャイロパッケージ３内のジャイロ素子１２の駆動制御を行うようになっている。

基板２には、図３に示すようにその外面、すなわち第１板部５の第１平面部５ａ、第２板部６の第２平面部６ａにそれぞれ、アルミニウムや銅等の金属、またはろう材等からなる複数の外部端子１９が設けられている。これら外部端子１９は、配線（図示せず）を介して前記ジャイロパッケージ３及び前記ＩＣチップ４に電気的に接続し、これらに導通するものである。なお、これら外部端子１９は、ジャイロパッケージ３とＩＣチップ４とにそれぞれ直接導通することなく、例えばジャイロパッケージ３を介してＩＣチップ４に導通するといったように、一方に直接接続し、これを介して他方に間接的に接続していてもよい。

また、これら外部端子１９において、その一部の外部端子１９ａは、第１平面部５ａと第２平面部６ａとの交線部、すなわちこれらの交線２０とその近傍部に設けられ、したがって第１平面部５ａと第２平面部６ａとの両方に延在して形成されている。これにより、これら外部端子１９ａは、第１平面部５ａにおいても、また第２平面部６ａにおいても、同じように外部端子として機能するようになっている。

ここで、第１平面部５ａにおける外部端子１９は、本実施形態では図４（ａ）に示すように合計８個設けられており、そのうちの４個が、第２平面部６ａにまで延在して第２平面部６ａ側と共通となる、外部端子１９ａとなっている。同様に、第２平面部５ａにおける外部端子１９も、本実施形態では図４（ｂ）に示すように合計８個設けられており、そのうちの４個が、前記の外部端子１９ａとなっている。

そして、第１平面部５ａにおいて交線２０と反対側の端部に設けられた外部端子１９と、第２平面部６ａにおいて交線２０と反対側の端部に設けられた外部端子１９とは、互いに対応する位置にある外部端子１９、１９どうしが配線（図示せず）を介して導通させられている。これにより、第１平面部５ａと第２平面部６ａとでは、外部端子１９と外部端子１９ａとの位置関係、及び電気的な関係が同じになっており、被取り付け面に対して同じ条件で、電気的に接続されるようになっている。
なお、このジャイロセンサー１では、図３に示すようにジャイロパッケージ３、ＩＣチップ４を覆って、基板２の内面側をモールド樹脂２５で封止しておく。

このような構成からなるジャイロセンサー１を、各種機器のマザーボードに取り付けて電気的に接続するには、まず、前記マザーボードに取り付けて機器に組み込んだときの、ジャイロ素子１２によるセンシング方向を決定する。そして、センシング方向がジャイロパッケージ３の取り付け面の法線方向（あるいはその軸回り方向）となるように、ジャイロパッケージ３の取り付け面を決定する。すなわち、図５（ａ）に示すように第１平面部５ａを取り付け面として、マザーボード２１に取り付ける。あるいは、図５（ｂ）に示すように第２平面部６ａを取り付け面として、マザーボード２１に取り付ける。

その際、マザーボード２１の第１接続端子２２に交線２０部の外部端子１９ａを接続し、第２接続端子２３に他方の外部端子１９を接続する。これにより、図５（ａ）に示したように第１平面部５ａを取り付け面とした場合にも、図５（ｂ）に示したように第２平面部６ａを取り付け面とした場合にも、マザーボード２１に対して同様に取り付けを行うことができる。外部端子１９、１９ａと接続端子２２、２３との接続については、軟ろう材（はんだ）２４や導電性ペースト（図示せず）などが用いられる。

このようなジャイロセンサー１にあっては、基板２の第１平面部５ａと第２平面部６ａとをマザーボード２１に対する取り付け面とし、いずれの面を用いても、電気的に同じ取り付けができるようにしたので、所望のセンシング方向となるようにこれら取り付け面から一つを選択し、選択した取り付け面でマザーボード２１に取り付けることにより、ジャイロセンサー１を所望のセンシング方向となるようにマザーボード２１に取り付けることができる。したがって、このジャイロセンサー１によれば、単一のジャイロ素子１２を用い、選択した方向のセンシングが可能になるように、マザーボード２１に対して容易に取り付けを行うことができる。

また、第１板部５と第２板部６とを直交させて基板２を側面視Ｌ状に形成したので、例えば図５（ａ）に示したように第１平面部５ａを取り付け面としたときに、ジャイロセンサー１のセンシング方向が鉛直方向になるとすると、図５（ｂ）に示したように取り付け面を第２平面部６ａに変更することにより、センシング方向を水平方向に容易に変更することができる。

また、第１平面部５ａと第２平面部６ａとの交線部に設けた外部端子１９ａを、第１平面部５ａと第２平面部６ａとの両方に延在させて形成しているので、該外部端子１９ａについては、第１平面部５ａ側と第２平面部６ａ側との間を、別の配線を引き回すことなく導通させることができ、したがって基板２における配線構造を簡略化することができる。

図６は、本発明のジャイロセンサーの第２実施形態を示す図であり、図６中符号３０はジャイロセンサーである。このジャイロセンサー３０が図３に示したジャイロセンサー１と異なるところは、基板２の一方の板部の内面に、ジャイロパッケージ３とＩＣチップ４とが共に配設されている点である。

すなわち、このジャイロセンサー３０は、第１板部５の内面にジャイロパッケージ３とＩＣチップ４とが共に配設されている。したがって、このジャイロセンサー３０によれば、同じ面内にジャイロパッケージ３とＩＣチップ４とを配設するため、その組み立て性を向上し、生産性を高めることができる。

図７は、本発明のジャイロセンサーの第３実施形態を示す図であり、図７中符号４０はジャイロセンサーである。このジャイロセンサー４０が図３に示したジャイロセンサー１と異なるところは、基板２の一方の板部の内面に、ジャイロパッケージ３とＩＣチップ４とが共に配設されており、さらに、これらジャイロパッケージ３とＩＣチップ４とが積層されている点である。

すなわち、このジャイロセンサー４０は、第１板部５の内面に凹部４１が形成されており、この凹部４１内に、ＩＣチップ４が固定されている。そして、ジャイロパッケージ３は、この凹部４１上に配置されて、第１板部５の内面に固定されている。なお、これらＩＣチップ４とジャイロパッケージ３とは、図３に示したジャイロセンサー１と同様に、図示しない配線等によって電気的に接続されている。

このジャイロセンサー４０によれば、図６に示した前記ジャイロセンサー４０と同様に、その組み立て性を向上して生産性を高めることができる。また、凹部４１内にＩＣチップ４を配設し、該凹部４１上にジャイロパッケージ３を配設しているので、基板２に対するＩＣチップ４及びジャイロパッケージ３の実装面積を小さくすることができ、したがってジャイロセンサー４０の小型化を図ることができる。

図８は、本発明のジャイロセンサーの第４実施形態を示す図であり、図８中符号５０はジャイロセンサーである。このジャイロセンサー５０が図３に示したジャイロセンサー１と異なるところは、基板５１が、第１板部５及び第２板部６に加え、第３板部５２を有している点である。

第３板部５２は、第１板部５、第２板部６のそれぞれに対して直交するように配置されたものである。したがって、その外面も、第１板部５、第２板部６のそれぞれの外面（第１平面部５ａ、第２平面部５ｂ）に対して直交した面となっている。また、この第３板部５２の外面にも、図４（ａ）、（ｂ）に示した外部端子１９、１９ａと同じ配置の外部端子（図示せず）が８個設けられており、したがって、この第３板部５２の外面も、第１板部５の外面（第１平面部５ａ）、第２板部６の外面（第２平面部５ｂ）と同様に、マザーボード２１に対して同様に取り付けができるようになっている。

よって、このジャイロセンサー５０にあっては、基板２の第１平面部５ａ及び第２平面部６ａに加えて、第３板部５２の外面もマザーボード２１に対する取り付け面とし、いずれの面を用いても、電気的に同じ取り付けを行うことができるものとなる。したがって、第３板部５２の外面を取り付け面とすることで、第１平面部５ａを取り付け面とした場合とも、また第２平面部６ａを取り付け面とした場合とも異なる方向、すなわち第１平面部５ａを取り付け面とした場合のセンシング方向と直交し、かつ、第２平面部６ａを取り付け面とした場合のセンシング方向とも直交する方向を、センシング方向とすることができる。これにより、このジャイロセンサー５０は、単一のジャイロ素子１２を用い、互いに直交する三つの方向から選択した一つの方向のセンシングが可能になるように、マザーボード２１に対して容易に取り付けを行うことができる。

図９は、本発明のジャイロセンサーの第５実施形態を示す図であり、図９中符号６０はジャイロセンサーである。このジャイロセンサー６０が図３に示したジャイロセンサー１と異なるところは、基板６１が、外面を凸状の湾曲面からなる曲面部６１ａとし、内面を平面部６１ｂとする蒲鉾状の板状体からなっている点である。

すなわち、このジャイロセンサー６０は、平面部６１ｂにジャイロパッケージ３及びＩＣチップ４を実装し、曲面部６１ａに、外部端子１９を設けたものである。ここで、外部端子１９は、曲面部６１ａにおける複数の所定位置のそれぞれに設けられており、これによって曲面部６１ａには、外部端子１９の配列によって規定されるマザーボード２１への取り付け面が、例えば二つ（複数）形成されている。具体的には、湾曲面からなる曲面部６１ａの一方の長辺６２ａ側と、他方の長辺６２ｂ側とにそれぞれ外部端子１９が配列されており、これら外部端子１９を含む領域が取り付け面となっている。

このジャイロセンサー６０にあっても、所望のセンシング方向となるように二つの取り付け面から一つを選択し、選択した取り付け面でマザーボード２１に取り付けることにより、ジャイロセンサー６０を所望のセンシング方向となるようにマザーボード２１に取り付けることができる。したがって、このジャイロセンサー６０によれば、単一のジャイロ素子１２を用い、選択した方向のセンシングが可能になるように、マザーボード２１に対して容易に取り付けを行うことができる。

図１０は、本発明のジャイロセンサーの第６実施形態を示す図であり、図１０中符号７０はジャイロセンサーである。このジャイロセンサー７０が図３に示したジャイロセンサー１と異なるところは、基板７１が、外面を凸状の曲面部７１ａとし、内面を凹状の曲面部７１ｂとする湾曲した板状体からなっている点である。

すなわち、このジャイロセンサー７０は、凹状の曲面部７１ｂにジャイロパッケージ３及びＩＣチップ４を実装し、凸状の曲面部７１ａに、外部端子１９を設けたものである。ここで、凹状の曲面部７１ｂには、凹部７２が形成されており、図７に示したジャイロセンサー４０と同様にこの凹部７２内にＩＣチップ４が実装され、この凹部７２上にジャイロパッケージ３が配置されている。また、外部端子１９は、図９に示したジャイロセンサー６０と同様に、湾曲面からなる凸状の曲面部７１ａの一方の長辺側と、他方の長辺側とにそれぞれ外部端子１９が配列されており、これら外部端子１９を含む領域が取り付け面となっている。

このジャイロセンサー７０にあっても、選択した取り付け面でマザーボード２１に取り付けることにより、ジャイロセンサー７０を所望のセンシング方向となるようにマザーボード２１に取り付けることができる。したがって、このジャイロセンサー７０によれば、単一のジャイロ素子１２を用い、選択した方向のセンシングが可能になるように、マザーボード２１に対して容易に取り付けを行うことができる。

また、凹状の曲面部７１ｂにジャイロパッケージ３とＩＣチップ４とを設けるので、これらジャイロパッケージ３やＩＣチップ４が外側に出っ張ることが少なく、したがってジャイロセンサー７０の小型化を図ることができる。特に、凹部７２内にＩＣチップ４を配設し、該凹部７２上にジャイロパッケージ３を配設しているので、基板７１に対するＩＣチップ４及びジャイロパッケージ３の実装面積を小さくすることができ、これによってジャイロセンサー７０をより一層小型化することができる。

なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では、基板として平板状のものや蒲鉾状、湾曲板状のものを用いたが、他に例えば円筒状のものや、平板と湾曲板とを組み合わせた形状のものなど、種々のものを用いることができる。
また、曲面部を有してなる基板を用いた場合には、この曲面部に配設する外部端子についても、ジャイロセンサーのセンシング方向が所望の位置になるように、任意の位置に配設することができる。

１、３０、４０、５０、６０、７０…ジャイロセンサー、２、５１、６１、７１…基板、３…ジャイロパッケージ、４…ＩＣチップ（半導体装置）、５…第１板部、６…第２板部、６ａ…第２平面部、１２…ジャイロ素子、１９、１９ａ…外部端子、２０…交線、２１…マザーボード、４１、７２…凹部

Claims (7)

1. 所定の検出方向を有するジャイロ素子をパッケージ内に収容してなるジャイロパッケージと、前記ジャイロ素子を駆動させる半導体装置と、を備えてなるジャイロセンサーであって、
   外面側に、異なる面方向の平面部を複数有し、あるいは凸状の曲面部を有してなる基板を備え、
   前記基板の内面側に、前記ジャイロパッケージと前記半導体装置とを設け、
   前記基板の外面側の、前記複数の平面部のそれぞれに、あるいは前記曲面部における複数の所定位置のそれぞれに、前記ジャイロパッケージ及び前記半導体装置に導通する外部端子を設けたことを特徴とするジャイロセンサー。
2. 前記基板は、外面側に第１平面部を有する第１板部と、外面側に前記第１平面部と直交する第２平面部を有する第１板部と、を有してなり、
   前記ジャイロパッケージは、前記第１平面部の裏面側にて該第１平面に平行に配設され、あるいは前記第２平面部の裏面側にて該第２平面に平行に配設されていることを特徴とする請求項１記載のジャイロセンサー。
3. 前記半導体装置は、前記ジャイロパッケージが配設された面と同じ面内に配設されていることを特徴とする請求項２記載のジャイロセンサー。
4. 前記半導体装置は、前記ジャイロパッケージが配設された面に形成された凹部内に配設されており、前記ジャイロパッケージは、前記凹部上に配設されていることを特徴とする請求項２記載のジャイロセンサー。
5. 前記第１平面部及び前記第２平面部のそれぞれに、前記ジャイロパッケージ及び前記半導体装置に導通する外部端子が設けられ、該外部端子の一部は、前記第１平面部と前記第２平面部との交線部に設けられて、該第１平面部と第２平面部との両方に延在していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のジャイロセンサー。
6. 前記基板は、外面を凸状の曲面部とし、内面を平面部とする蒲鉾状の板状体からなっていることを特徴とする請求項１記載のジャイロセンサー。
7. 前記基板は、外面を凸状の曲面部とし、内面を凹状の曲面部とする湾曲した板状体からなっていることを特徴とする請求項１記載のジャイロセンサー。

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