JP2023105388A - センサーモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを低減できるセンサーモジュールを提供すること。【解決手段】センサーモジュール１は、実装基板２と、第１センサーデバイス３と、を備え、第１センサーデバイス３は、第１面３１と、第１面３１とは反対側の第２面３２と、第１面３１および第２面３２に接続する第３面３３と、第１面３１から第３面３３に亘って配置される第１端子２６と、第２面３２から第３面３３に亘って配置される第２端子２８と、を含み、実装基板２は、第１ランドパターン４１と、第２ランドパターン４２と、を含み、第１センサーデバイス３は、第１面３１が実装基板２の第１ランドパターン４１に対向し、第１端子２６が実装基板２の第１ランドパターン４１に接合され、第２端子２８が実装基板２の第２ランドパターン４２とワイヤー５３を介して電気的に接続される。【選択図】図１

Description

本発明は、センサーモジュールに関する。

近年、多軸方向における物理量を検出することを目的として、複数のセンサーデバイスを単一の基板に実装したセンサーモジュールの開発が行われている。このようなセンサーモジュールでは、それぞれのセンサーデバイスが有するセンサー素子の検出軸に応じた形態で、それぞれのセンサーデバイスが基板に実装されている。つまり、このようなセンサーモジュールに用いられるセンサーデバイスは、基板に平置きして実装（水平実装）される場合と、基板に縦置きして実装（直立実装）される場合と、の両方の実装形態に対応する必要がある。
特許文献１には、力学量センサーを直立実装するためのパッケージが開示されている。
このように、従来は、センサーデバイスを水平実装するためのパッケージとは別に、センサーデバイスを直立実装するためのパッケージが必要であった。

特開平１０－２４２３８６号公報

しかしながら、水平実装するためのパッケージと、直立実装するためのパッケージと、をそれぞれ用意することになると、センサーモジュールの製造コストが高くなるという課題がある。

センサーモジュールは、実装基板と、第１軸および前記第１軸に直交する第２軸に沿った面と前記第１軸および前記第２軸にそれぞれ直交する第３軸に沿った厚さとを有するセンサー素子、および前記センサー素子を収容するパッケージと、を有するセンサーデバイスと、を備え、前記パッケージは、前記センサー素子の前記面に対して交差する方向に沿った第１面と、前記センサー素子に対して、前記第１面とは反対側の第２面と、前記センサー素子の前記厚さ方向に対して交差する方向に沿っており、前記第１面および前記第２面に接続する第３面と、前記第１面から前記第３面に亘って配置される第１端子と、前記第２面から前記第３面に亘って配置される第２端子と、を含み、前記実装基板は、第１ランドパターンと、第２ランドパターンと、を含み、前記センサーデバイスは、前記第１面が前記実装基板の前記第１ランドパターンに対向し、前記第１端子が前記実装基板の前記第１ランドパターンに接合され、前記第２端子が前記実装基板の前記第２ランドパターンとワイヤーを介して電気的に接続される。

実施形態１に係るセンサーモジュールを示す斜視図。 図１に示すセンサーモジュールが備える第１、第２、および第３センサーデバイスの平面図。 図２中のＤ－Ｄ線での断面図。 第１、第２、および第３センサーデバイスをパッケージの第３面から見た場合の平面図。 実施形態１に係るセンサーモジュールの平面図。 実施形態１に係るセンサーモジュールの側面図。 実施形態１に係る実装基板の平面図。 図５中のＥ－Ｅ線での断面図。 実施形態２に係るセンサーモジュールの平面図。 実施形態２に係るセンサーモジュールの側面図。 図９中のＦ部の位置に相当する平面図。 実施形態３に係るセンサーモジュールの平面図。 実施形態３に係るセンサーモジュールの側面図。 図１２中のＧ部の位置に相当する平面図。 実施形態４に係るセンサーモジュールの平面図。 実施形態４に係る実装基板の平面図。

以下、図面を参照して、本開示の実施形態を説明する。
説明の便宜上、図２、図３、および図４を除く各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸からなる座標系は、本開示におけるセンサーモジュールを説明するための基準座標系である。Ｘ軸に沿った方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿った方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿った方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各軸方向の矢印先端側を「プラス側」、矢印基端側を「マイナス側」とも言う。例えば、Ｙ方向とは、Ｙ方向プラス側とＹ方向マイナス側との両方の方向を言う。また、Ｚ方向プラス側を「上」、Ｚ方向マイナス側を「下」とも言う。また、Ｚ方向からの平面視を、単に「平面視」とも言う。
また、図２、図３、および図４には、互いに直交する３つの軸として、Ａ軸、Ｂ軸、およびＣ軸を図示している。Ａ軸、Ｂ軸、およびＣ軸からなる座標系は、本開示におけるセンサーデバイスを説明するためのローカル座標系である。Ａ軸に沿った方向を「Ａ方向」、Ｂ軸に沿った方向を「Ｂ方向」、Ｃ軸に沿った方向を「Ｃ方向」とも言う。また、各軸方向の矢印先端側を「プラス側」、矢印基端側を「マイナス側」とも言う。また、Ａ軸を「第１軸」、Ｂ軸を「第２軸」、Ｃ軸を「第３軸」とも言う。

１．実施形態１
実施形態１に係るセンサーモジュール１について説明する。
まず、センサーモジュール１の概略構成について、図１を参照して説明する。次に、センサーモジュール１が備える第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５について、図２～図４を参照して説明する。次に、センサーモジュール１における第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５の実装形態について、図５～図８を参照して説明する。

まず、センサーモジュール１の概略構成について、図１を参照して説明する。
図１に示すように、センサーモジュール１は、実装基板２と、実装基板２に実装される第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５と、を備える。

実装基板２は、平板状である。本実施形態では、実装基板２は、セラミック基板である。なお、実装基板２は、セラミック基板に限定されず、例えば、半導体基板や、プリント基板であっても構わない。

実装基板２の上面には、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５が配置される。
なお、実装基板２の上面に、例えば、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５を収容する収容空間を有する蓋体を配置することにより、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５を蓋体で封止することにしても構わない。あるいは、実装基板２の上面に、例えば、樹脂をモールドすることにより、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５を樹脂で封止することにしても構わない。

実装基板２の下面には、センサーモジュール１と外部とを電気的に接続するための外部電極８が配置される。外部電極８は、例えば、リードフレームと電気的に接続されていても構わない。

後述するように、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５の基本構成は同一である。

第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５は、それぞれ異なる方向の物理量を検出するために、実装基板２に対し、それぞれ異なる姿勢で実装される。本実施形態では、第１センサーデバイス３および第３センサーデバイス５は、実装基板２に直立実装される。第３センサーデバイス５は、平面視で、第１センサーデバイス３を反時計回りに９０度回転させた姿勢で実装される。第２センサーデバイス４は、実装基板２に水平実装される。

また、本実施形態では、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５は、角速度センサーである。詳細には、第１センサーデバイス３は、Ｙ軸回りの角速度を検出するセンサーであり、第２センサーデバイス４は、Ｚ軸回りの角速度を検出するセンサーであり、第３センサーデバイス５は、Ｘ軸回りの角速度を検出センサーである。なお、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５は、角速度以外の物理量を検出するセンサーであっても構わない。例えば、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５は、加速度センサーであっても構わない。

また、本実施形態では、センサーモジュール１は、角速度センサーとしての第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５を備えているが、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５に加えて、加速度センサーを備えていても構わない。また、センサーモジュール１は、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５の制御や、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５から出力される検出信号の処理を行うための回路素子を備えていても構わない。

次に、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５について、図２～図４を参照して説明する。
第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５の基本構成は同一である。

本実施形態では、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５は、圧電体の変形により生じる電荷から角速度を検出する角速度センサーである。ただし、角速度センサーとしての第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５は、これに限定されず、例えば、静電容量の変化から角速度を検出する角速度センサーなどであっても構わない。

図２および図３に示すように、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５は、それぞれ、センサー素子１０と、センサー素子１０を収容するパッケージ２０と、を有する。

センサー素子１０は、Ａ軸およびＢ軸に沿った面である主面１２と、Ｃ軸に沿った厚さとを有する。

本実施形態では、センサー素子１０は、圧電体である水晶により形成される振動素子である。センサー素子１０は、例えば、いわゆるダブルＴ型構造の振動素子である。このような振動素子は、主面１２に沿った方向に延出する駆動腕および検出腕を有し、振動信号を印加して駆動腕を駆動振動させている状態で、検出軸回りの角速度が加わると、コリオリの力によって検出腕に検出振動が励振される。検出振動により検出腕に発生する電荷が検出信号として振動素子から出力される。振動素子から出力される検出信号に基づいて、検出軸回りの角速度を検出することができる。センサー素子１０が、主面１２に沿った方向に延出する駆動腕および検出腕を有するダブルＴ型構造の振動素子であるときは、センサー素子１０の検出軸は、センサー素子１０の厚さ方向であるＣ軸となり、センサー素子１０は、Ｃ軸回りの角速度を検出することができる。

なお、センサー素子１０は、ダブルＴ型構造の振動素子に限らず、例えば、音叉型やＨ型の振動素子を用いても構わない。また、センサー素子１０は、水晶以外の圧電体を用いる振動素子であっても構わない。また、センサー素子１０は、シリコンなどの半導体基板に圧電体を配置したＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動素子などであっても構わない。

パッケージ２０は、パッケージ基板２２と、リッド２４と、第１端子２６と、第２端子２８と、を含む。

まず、パッケージ基板２２について、説明する。
本実施形態では、パッケージ２０は、Ｃ方向からの平面視で、略矩形の形状を有する。「略矩形」とは正方形及び長方形を含み、さらに矩形の一部に矩形とは相違する非矩形部分を有する形状を含む概念である。非矩形部分とは、例えば、矩形の角が曲線状または直線状に面取りされる部分や、矩形を囲む辺の一部が矩形の外側に突出する凸部又は矩形の内側に陥没している切り欠きなどの凹部などである。このように、矩形を構成する各辺は、非矩形部により分断されていても構わない。

パッケージ基板２２は、Ｃ方向プラス側に開口部を有する凹部２２１を有する箱状である。詳細には、パッケージ基板２２は、Ａ軸およびＢ軸に沿った面を有する平板状の基部２２４と、基部２２４の外周部からＣ方向プラス側に立設する枠状の側壁部２２５と、を有する。

本実施形態では、パッケージ基板２２は、セラミック基板である。なお、パッケージ基板２２は、セラミック基板に限定されず、例えば、半導体基板であっても構わない。

次に、リッド２４について、説明する。
リッド２４は、平板状である。
リッド２４は、凹部２２１の開口部を塞ぐようにパッケージ基板２２に接合される。リッド２４が、凹部２２１の開口部を塞ぐことにより、パッケージ基板２２とリッド２４との間にセンサー素子１０を収容する収容空間２２８が形成される。

本実施形態では、リッド２４は、金属製である。詳細には、リッド２４は、鉄－ニッケル－コバルト合金であるコバールにより形成される。なお、リッド２４は、コバールに限定されず、鉄－ニッケル合金である４２アロイなどの金属材料で形成されていても構わない。また、リッド２４は、金属材料に限定されず、半導体材料などにより形成されていても構わない。

また、本実施形態では、収容空間２２８において、センサー素子１０は、センサー素子１０の主面１２が、パッケージ基板２２の基部２２４と対向するように配置される。

次に、第１端子２６および第２端子２８について、説明する。
図２、図３、および図４に示すように、パッケージ２０は、複数の第１端子２６と、複数の第２端子２８と、を含む。

第１端子２６および第２端子２８は、パッケージ２０の外面に設けられる。
第１端子２６および第２端子２８は、図１に示すセンサーモジュール１において、実装基板２と電気的に接続される。第１端子２６および第２端子２８は、例えば、接地電位に接続するための接地端子や、検出対象である物理量に応じた検出信号を出力するための出力端子や、電源に接続するための電源端子などである。

パッケージ２０の外面は、第１面３１と、第２面３２と、第３面３３と、第４面３４と、を含む。第１面３１は、センサー素子１０の主面１２に対して交差する方向であるＣ方向に沿った面である。第２面３２は、センサー素子１０に対して、第１面３１とは反対側の面である。第３面３３は、センサー素子１０の厚さ方向であるＣ方向に対して交差する方向であるＡ軸およびＢ軸に沿っており、第１面３１および第２面３２に接続する面である。第４面３４は、センサー素子１０に対して、第３面３３の反対側の面である。

本実施形態では、第１面３１は、パッケージ基板２２の外面のうち、Ａ方向マイナス側の面である。第２面３２は、パッケージ基板２２の外面のうち、Ａ方向プラス側の面である。第３面３３は、パッケージ基板２２の外面のうち、Ｃ方向マイナス側の面である。
また、上述したように、パッケージ基板２２のＣ方向プラス側、すなわち、第３面３３の反対側にはリッド２４が接合される。そのため、第４面３４は、リッド２４の外面のうち、Ｃ方向プラス側の面である。

なお、第１センサーデバイス３におけるパッケージ２０の第１面３１、第２面３２、第３面３３、および第４面３４を、それぞれ、第１センサーデバイス３の第１面３１、第２面３２、第３面３３、および第４面３４、とも言う。同様に、第２センサーデバイス４および第３センサーデバイス５におけるパッケージ２０の第１面３１、第２面３２、第３面３３、および第４面３４を、それぞれ、第２センサーデバイス４の第１面３１、第２面３２、第３面３３、および第４面３４、第３センサーデバイス５の第１面３１、第２面３２、第３面３３、および第４面３４、とも言う。

第１端子２６は、第１面３１から第３面３３に亘って配置される。つまり、第１端子２６は、第１面３１に配置される部分と、第３面３３に配置される部分と、を有し、第１端子２６のうち第１面３１に配置される部分と、第１端子２６のうち第３面３３に配置される部分と、は電気的に接続している。

第２端子２８は、第２面３２から第３面３３に亘って配置される。つまり、第２端子２８は、第２面３２に配置される部分と、第３面３３に配置される部分と、を有し、第２端子２８のうち第２面３２に配置される部分と、第２端子２８のうち第３面３３に配置される部分と、は電気的に接続している。

なお、第１端子２６のうち第１面３１に配置される部分を「第１面３１に配置される第１端子２６」とも言い、第１端子２６のうち第３面３３に配置される部分を「第３面３３に配置される第１端子２６」とも言う。第２端子２８のうち第２面３２に配置される部分を「第２面３２に配置される第２端子２８」とも言い、第２端子２８のうち第３面３３に配置される部分を「第３面３３に配置される第２端子２８」とも言う。

また、第１端子２６は、第１端子２６が配置される第１面３１および第３面３３に沿った形状を有する。
本実施形態では、第１面３１および第３面３３は平坦な面である。つまり、第１面３１に配置される第１端子２６、および第３面３３に配置される第１端子２６は、それぞれ平坦な面に設けられており、そのため、第１面３１に配置される第１端子２６、および第３面３３に配置される第１端子２６は、それぞれ第１面３１および第３面３３に沿った平坦な面を有する。

同様に、第２端子２８は、第２端子２８が配置される第２面３２および第３面３３に沿った形状を有する。
本実施形態では、第２面３２および第３面３３は平坦な面である。つまり、第２面３２に配置される第２端子２８、および第３面３３に配置される第２端子２８は、それぞれ平坦な面に設けられており、そのため、第２面３２に配置される第２端子２８、および第３面３３に配置される第２端子２８は、それぞれ第２面３２および第３面３３に沿った平坦な面を有する。

次に、センサーモジュール１における第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５の実装形態について、説明する。

まず、第１センサーデバイス３の実装形態について、図５～図８を参照して説明する。なお、図６は、センサーモジュール１をＹ方向プラス側に向かって見た側面図である。図６では、説明の便宜上、第２ランドパターン４２と、第２ランドパターン４２に接続されるワイヤー５３の図示を省略している。

図５、図６、および図８に示すように、第１センサーデバイス３は、実装基板２に直立実装される。

本実施形態では、第１センサーデバイス３の第１面３１は、実装基板２の上面と対向するように配置される。第１センサーデバイス３の第３面３３は、Ｘ方向に沿って配置される。第１センサーデバイス３の第３面３３がＸ方向に沿って配置されることにより、第１センサーデバイス３における複数の第１端子２６は、Ｘ方向に並んで配置される。同様に、第１センサーデバイス３における複数の第２端子２８は、Ｘ方向に並んで配置される。

図６、図７、および図８に示すように、実装基板２は、第１ランドパターン４１と、第２ランドパターン４２、とを含む。第１ランドパターン４１および第２ランドパターン４２は、実装基板２の上面に配置される。第１ランドパターン４１および第２ランドパターン４２は、実装基板２に設けられる図示しない配線を介して、実装基板２の下面に配置される外部電極８と電気的に接続される。

本実施形態では、第１ランドパターン４１は、平面視で、Ｘ方向に１列に並んで配置される。第２ランドパターン４２は、平面視で、Ｘ方向に１列に並んで配置される。第１ランドパターン４１と、第２ランドパターン４２と、は、平面視で、Ｙ方向に並んで配置される。

図６および図８に示すように、第１センサーデバイス３は、第１センサーデバイス３の第１面３１が実装基板２の上面に対向するように配置される。詳細には、第１センサーデバイス３の第１面３１に配置される第１端子２６と、実装基板２の上面に配置される第１ランドパターン４１と、が対向するように配置される。

第１センサーデバイス３の第１面３１に配置される第１端子２６と、実装基板２の上面に配置される第１ランドパターン４１と、は、接合部材５１を介して接合される。

本実施形態では、接合部材５１は、半田である。接合部材５１としての半田により、第１端子２６と、第１ランドパターン４１と、は機械的および電気的に接続される。第１端子２６と、第１ランドパターン４１と、を接合部材５１としての半田を介して接合する方法としては、例えば、半田リフロー法を用いることができる。
ただし、接合部材５１は、導電性および接合性を有していれば、特に限定されない。接合部材５１は、金バンプや銀バンプなどの金属バンプであっても構わないし、導電性材料を分散させた導電性接着剤であっても構わない。

また、図５および図８に示すように、第１センサーデバイス３の第２端子２８と、実装基板２の上面に配置される第２ランドパターン４２と、は、導電性のワイヤー５３を介して電気的に接続される。詳細には、ワイヤー５３は、第１センサーデバイス３の第２面３２に配置される第２端子２８と、接続される。

ワイヤー５３は、周知のワイヤーボンディング法により形成することができる。本実施形態では、ワイヤー５３は、金により形成される金ワイヤーである。
ただし、ワイヤー５３は、金ワイヤーに限定されない。ワイヤー５３は、アルミニウムや銀により形成されていても構わない。

次に、第２センサーデバイス４の実装形態について、図５、図７、および図８を参照して説明する。
図５および図８に示すように、第２センサーデバイス４は、実装基板２に水平実装される。

本実施形態では、第２センサーデバイス４の第３面３３は、実装基板２の上面と対向するように配置される。第２センサーデバイス４の第１面３１および第２面３２は、Ｘ方向に沿って配置される。第２センサーデバイス４の第１面３１および第２面３２がＸ方向に沿って配置されることにより、第２センサーデバイス４における複数の第１端子２６は、Ｘ方向に並んで配置される。同様に、第２センサーデバイス４における複数の第２端子２８は、Ｘ方向に並んで配置される。第２センサーデバイス４における第１端子２６と、第２センサーデバイス４における第２端子２８と、は、平面視で、Ｙ方向に並んで配置される。

図５、図７、および図８に示すように、実装基板２は、第３ランドパターン４４，４５を含む。第３ランドパターン４４，４５は、実装基板２の上面に配置される。第３ランドパターン４４，４５は、実装基板２に設けられる図示しない配線を介して、実装基板２の下面に配置される外部電極８と電気的に接続される。

本実施形態では、第３ランドパターン４４，４５のうち、第３ランドパターン４４は、平面視で、Ｘ方向に１列に並んで配置される。第３ランドパターン４４，４５のうち、第３ランドパターン４５は、平面視で、Ｘ方向に１列に並んで配置される。第３ランドパターン４４と、第３ランドパターン４５と、は、平面視で、Ｙ方向に並んで配置される。

図５および図８に示すように、第２センサーデバイス４は、第２センサーデバイス４の第３面３３が実装基板２の上面に対向するように配置される。詳細には、第２センサーデバイス４の第３面３３に配置される第１端子２６と、実装基板２の上面に配置される第３ランドパターン４４と、が対向するように配置される。第２センサーデバイス４の第３面３３に配置される第２端子２８と、実装基板２の上面に配置される第３ランドパターン４５と、が対向するように配置される。

第２センサーデバイス４の第３面３３に配置される第１端子２６と、実装基板２の上面に配置される第３ランドパターン４４と、は、接合部材５１を介して接合される。第２センサーデバイス４の第３面３３に配置される第２端子２８と、実装基板２の上面に配置される第３ランドパターン４５と、は、接合部材５１を介して接合される。

本実施形態では、接合部材５１は、半田である。接合部材５１としての半田により、第１端子２６および第２端子２８と、第３ランドパターン４４，４５と、はそれぞれ機械的および電気的に接続される。第１端子２６および第２端子２８と、第３ランドパターン４４，４５と、を接合部材５１としての半田を介して接合する方法としては、例えば、半田リフロー法を用いることができる。
ただし、接合部材５１は、導電性および接合性を有していれば、特に限定されない。接合部材５１は、金属バンプであっても構わないし、導電性接着剤であっても構わない。

ここまで、センサーモジュール１における第１センサーデバイス３および第２センサーデバイス４の実装形態について、説明した。
ここで、第１センサーデバイス３および第２センサーデバイス４の実装形態について、まとめると、以下のようになる。

第１センサーデバイス３および第２センサーデバイス４の基本構成は同一であり、詳細には、第１センサーデバイス３および第２センサーデバイス４は、第１面３１から第３面３３に亘って配置される第１端子２６と、第２面３２から第３面３３に亘って配置される第２端子２８と、を含む。
実装基板２は、実装基板２の上面に配置される第１ランドパターン４１、第２ランドパターン４２、および第３ランドパターン４４，４５を含む。
第１センサーデバイス３の第１面３１に配置される第１端子２６と、第１ランドパターン４１と、は接合部材５１を介して機械的および電気的に接続される。第１センサーデバイス３の第２面３２に配置される第２端子２８と、第２ランドパターン４２と、はワイヤー５３を介して電気的に接続される。このようにして、第１センサーデバイス３は、実装基板２に直立実装される。
第２センサーデバイス４の第３面３３に配置される第１端子２６、および第２センサーデバイス４の第３面３３に配置される第２端子２８と、第３ランドパターン４４，４５と、はそれぞれ接合部材５１を介して機械的および電気的に接続される。このようにして、第２センサーデバイス４は、実装基板２に水平実装される。

つまり、基本構成が同一である第１センサーデバイス３および第２センサーデバイス４のうち、一方のセンサーデバイスである第１センサーデバイス３を実装基板２に直立実装し、他方のセンサーデバイスである第２センサーデバイス４を実装基板２に水平実装することができる。

このように、本実施形態では、実装基板２に直立実装される第１センサーデバイス３と、実装基板２に水平実装される第２センサーデバイス４と、のそれぞれのパッケージ２０を共通化することができるので、センサーモジュール１の製造コストを低減することができる。

次に、第３センサーデバイス５の実装形態について、図５～図８を参照して説明する。

図５および図６に示すように、第３センサーデバイス５は、実装基板２に直立実装される。

上述したように、第３センサーデバイス５は、平面視で、第１センサーデバイス３を反時計回りに９０度回転させた姿勢で実装される。第３センサーデバイス５は、平面視で、第１センサーデバイス３を反時計回りに９０度回転させた姿勢で実装されること以外は、第１センサーデバイス３と同一である。

図６および図７に示すように、実装基板２は、第１ランドパターン４７と、第２ランドパターン４８、とを含む。第１ランドパターン４７および第２ランドパターン４８は、実装基板２の上面に配置される。第１ランドパターン４７および第２ランドパターン４８は、実装基板２に設けられる図示しない配線を介して、実装基板２の下面に配置される外部電極８と電気的に接続される。

本実施形態では、第１ランドパターン４７は、平面視で、Ｙ方向に１列に並んで配置される。第２ランドパターン４８は、平面視で、Ｙ方向に１列に並んで配置される。第１ランドパターン４７と、第２ランドパターン４８と、は、平面視で、Ｘ方向に並んで配置される。つまり、第１ランドパターン４７および第２ランドパターン４８は、平面視で、第１ランドパターン４１および第２ランドパターン４２を反時計回りに９０度回転させた向きで配置される。

第３センサーデバイス５の第１面３１に配置される第１端子２６と、実装基板２の上面に配置される第１ランドパターン４７と、は、接合部材５１としての半田を介して接合される。第３センサーデバイス５の第２面３２に配置される第２端子２８と、実装基板２の上面に配置される第２ランドパターン４８と、は、ワイヤー５３を介して電気的に接続される。

このように、実装基板２に直立実装される第３センサーデバイス５と、実装基板２に水平実装される第２センサーデバイス４と、のそれぞれのパッケージ２０を共通化することができるので、センサーモジュール１の製造コストを低減することができる。

つまり、実装基板２に直立実装される第３センサーデバイス５は、実装基板２に直立実装される第１センサーデバイス３と同じ効果を奏する。換言すると、実装基板２に直立実装される第３センサーデバイス５は、実装基板２に直立実装される第１センサーデバイス３と同じ効果を奏する限りにおいて、第１センサーデバイス３と読み替えても構わない。

以上、センサーモジュール１における第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５の実装形態について、説明した。
次に、センサーモジュール１における第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５の実装形態に係る各部の配置について、詳細に説明する。

まず、第１センサーデバイス３と第２センサーデバイス４との位置関係、および第１ランドパターン４１と第２ランドパターン４２と第３ランドパターン４４，４５とのそれぞれの位置関係について、図５、図７、および図８を参照して説明する。

図５および図８に示すように、第１センサーデバイス３と、第２センサーデバイス４と、は、平面視でＹ方向に沿って並んで配置される。詳細には、平面視で、第１センサーデバイス３は、第２センサーデバイス４のＹ方向マイナス側に配置される。

図５および図７に示すように、第１センサーデバイス３と電気的に接続される第１ランドパターン４１および第２ランドパターン４２と、第２センサーデバイス４と電気的に接続される第３ランドパターン４４，４５と、は平面視でＹ方向に並んで配置される。詳細には、平面視で、第１ランドパターン４１および第２ランドパターン４２は、第３ランドパターン４４，４５のＹ方向マイナス側に配置される。より詳細には、平面視で、第３ランドパターン４４，４５、第１ランドパターン４１、第２ランドパターン４２、の順にＹ方向マイナス側に沿って並んで配置される。
換言すると、平面視で、第１ランドパターン４１は、第２ランドパターン４２と第３ランドパターン４４，４５との間に配置されている。
さらに、換言すると、平面視で、第２ランドパターン４２は、第１ランドパターン４１に対し、第３ランドパターン４４，４５とは反対側に配置されている。

本実施形態では、平面視で、第１ランドパターン４１が、第２ランドパターン４２と第３ランドパターン４４，４５との間に配置されるが、第１ランドパターン４１、第２ランドパターン４２、および第３ランドパターン４４，４５の配置はこれに限定されない。例えば、平面視で、第２ランドパターン４２が、第１ランドパターン４１と第３ランドパターン４４，４５との間に配置されていても構わない。

ところで、ワイヤーボンディング法を用いてワイヤー５３による接続を行う場合、ワイヤー５３を配線するためのキャピラリーを第２ランドパターン４２まで移動させる必要がある。
平面視で、第２ランドパターン４２が第１ランドパターン４１と第３ランドパターン４４，４５との間に配置される場合、第３ランドパターン４４，４５に接合されている第２センサーデバイス４と、第１ランドパターン４１に接合される第１センサーデバイス３と、の間に第２ランドパターン４２が配置されることになる。そのため、第２ランドパターン４２にワイヤー５３を接続するとき、ワイヤー５３を配線するためのキャピラリーは、第２センサーデバイス４と第１センサーデバイス３との間の狭い空間を移動しなければならない。つまり、キャピラリーが移動できる範囲に制約が生じ、ワイヤーボンディングの作業性が低下する虞がある。

一方、本実施形態では、平面視で、第１ランドパターン４１は、第２ランドパターン４２と第３ランドパターン４４，４５との間に配置されている。つまり、第２ランドパターン４２は、第１ランドパターン４１に接合される第１センサーデバイス３に対し、第２センサーデバイス４とは反対側に配置されている。そのため、第２ランドパターン４２が第１ランドパターン４１と第３ランドパターン４４，４５との間に配置されている場合に比べ、ワイヤー５３を配線するためのキャピラリーが移動できる範囲が広くなり、ワイヤーボンディングの作業性が向上する。したがって、本実施形態のように、平面視で、第１ランドパターン４１は、第２ランドパターン４２と第３ランドパターン４４，４５との間に配置されていることが好ましい。

次に、第３センサーデバイス５と第２センサーデバイス４との位置関係、および第１ランドパターン４７と第２ランドパターン４８と第３ランドパターン４４，４５とのそれぞれの位置関係について、図５および図７を参照して説明する。

図５に示すように、第３センサーデバイス５と、第２センサーデバイス４と、は、平面視でＸ方向に沿って並んで配置される。詳細には、平面視で、第３センサーデバイス５は、第２センサーデバイス４のＸ方向プラス側に配置される。

図５および図７に示すように、第１ランドパターン４７および第２ランドパターン４８は、平面視で、第３ランドパターン４４，４５のＸ方向プラス側に配置される。詳細には、平面視で、第３ランドパターン４４，４５、第１ランドパターン４７、第２ランドパターン４８、の順にＸ方向プラス側に沿って並んで配置される。
換言すると、平面視で、第１ランドパターン４７は、第２ランドパターン４８と第３ランドパターン４４，４５との間に配置されている。

このように、第１ランドパターン４７は、第２ランドパターン４８と第３ランドパターン４４，４５との間に配置されているので、ワイヤーボンディングの作業性が向上する。

次に、第１センサーデバイス３および第３センサーデバイス５の第２面３２に配置される第２端子２８について、図５、図６、および図８を参照して説明する。

上述したように、第２面３２は、平坦な面である。そして、第２面３２に配置される第２端子２８は、平坦な面である第２面３２に設けられている。そのため、第２面３２に配置される第２端子２８は、第２面３２に沿った平坦な面を有する。

また、図５および図８に示すように、第１センサーデバイス３の第２面３２に配置される第２端子２８は、ワイヤー５３と接続される。図５および図６に示すように、第３センサーデバイス５の第２面３２に配置される第２端子２８は、ワイヤー５３と接続される。

このように、第１センサーデバイス３および第３センサーデバイス５において、第２面３２に配置される第２端子２８は平坦な面を有し、ワイヤー５３はこの平坦な面に接続する。そのため、第２面３２に配置される第２端子２８にワイヤー５３を接続することが容易になる。

なお、本実施形態では、第２面３２の全面が平坦な面であるが、これに限らず、第２面３２のうち、第２面３２に配置される第２端子２８が設けられる部分が平坦な面であれば構わない。
第２面３２のうち、第２面３２に配置される第２端子２８が設けられる部分が平坦な面であれば、第２面３２に配置される第２端子２８は、第２面３２に沿った平坦な面を有する。そのため、第２面３２に配置される第２端子２８が平坦な面に設けられていることにより、第２面３２に配置される第２端子２８にワイヤー５３を接続することが容易になる。

次に、第１センサーデバイス３が備えるリッド２４と、第１センサーデバイス３の第２面３２に配置される第２端子２８と第２ランドパターン４２とを接続するワイヤー５３と、の位置関係について、図５および図８を参照して説明する。

図５および図８に示すように、第１センサーデバイス３が備えるリッド２４は、第１センサーデバイス３の第３面３３の反対側に備えられている。また、第２ランドパターン４２は第１センサーデバイス３の第３面３３側に配置されている。このため、第２ランドパターン４２と接続するワイヤー５３は、第１センサーデバイス３が備えるリッド２４とは反対側である第１センサーデバイス３の第３面３３側に配置される。

本実施形態では、第２ランドパターン４２は、第１センサーデバイス３の第３面３３側に配置されているため、第２ランドパターン４２と接続するワイヤー５３は、第１センサーデバイス３の第３面３３側に配置されるが、第２ランドパターン４２を第１センサーデバイス３の第４面３４側に配置し、第２ランドパターン４２と接続するワイヤー５３が第１センサーデバイス３の第４面３４側に配置されるようにしても構わない。

ところで、本実施形態では、上述、第１センサーデバイス３の第４面３４側にはリッド２４が備えられており、さらに、リッド２４は金属製である。そのため、第２ランドパターン４２に接続されるワイヤー５３が、第１センサーデバイス３が備えるリッド２４と同じ側である第４面３４側に配置された場合、第２ランドパターン４２に接続されるワイヤー５３と、金属製のリッド２４と、が接触し、電気的な短絡が生じる虞がある。

一方、本実施形態では、第２ランドパターン４２に接続されるワイヤー５３は、第１センサーデバイス３が備える金属製のリッド２４と反対側である第１センサーデバイス３の第３面３３側に配置される。そのため、第２ランドパターン４２に接続されるワイヤー５３と、金属製のリッド２４と、が接触することによる電気的な短絡を防止することができる。したがって、本実施形態のように、金属製のリッド２４が第１センサーデバイス３の第３面３３の反対側である第４面３４側に備えられている場合、第２端子２８と第２ランドパターン４２とを接続するワイヤー５３は、第１センサーデバイス３の第３面３３側に配置されることが好ましい。

次に、第３センサーデバイス５が備えるリッド２４と、第３センサーデバイス５の第２面３２に配置される第２端子２８と第２ランドパターン４８とを接続するワイヤー５３と、の位置関係について、図５および図６を参照して説明する。

図５および図６に示すように、第３センサーデバイス５が備えるリッド２４は、第３センサーデバイス５の第３面３３の反対側に備えられている。

図５および図６に示すように、第２ランドパターン４８は第３センサーデバイス５の第３面３３側に配置されているため、第２ランドパターン４８と接続するワイヤー５３は、第３センサーデバイス５が備えるリッド２４とは反対側である第３センサーデバイス５の第３面３３側に配置される。

そのため、第２ランドパターン４８に接続されるワイヤー５３と、第３センサーデバイス５が備える金属製のリッド２４と、が接触することによる電気的な短絡を防止することができる。

以上述べた通り、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
センサーモジュール１は、実装基板２と、第１軸であるＡ軸および第１軸に直交する第２軸であるＢ軸に沿った面である主面１２とＡ軸およびＢ軸にそれぞれ直交する第３軸であるＣ軸に沿った厚さとを有するセンサー素子１０、およびセンサー素子１０を収容するパッケージ２０と、を有する第１センサーデバイス３と、を備え、パッケージ２０は、センサー素子１０の主面１２に対して交差する方向に沿った第１面３１と、センサー素子１０に対して、第１面３１とは反対側の第２面３２と、センサー素子１０の厚さ方向であるＣ方向に対して交差する方向であるＡ方向およびＢ方向に沿っており、第１面３１および第２面３２に接続する第３面３３と、第１面３１から第３面３３に亘って配置される第１端子２６と、第２面３２から第３面３３に亘って配置される第２端子２８と、を含み、実装基板２は、第１ランドパターン４１と、第２ランドパターン４２と、を含み、第１センサーデバイス３は、第１面３１が実装基板２の第１ランドパターン４１に対向し、第１端子２６が実装基板２の第１ランドパターン４１に接合され、第２端子２８が実装基板２の第２ランドパターン４２とワイヤー５３を介して電気的に接続される。
これにより、実装基板２に直立実装される第１センサーデバイス３と、実装基板２に水平実装される他のセンサーデバイスと、のそれぞれのパッケージ２０を共通化することができるので、センサーモジュール１の製造コストを低減することができる。

２．実施形態２
次に、実施形態２に係るセンサーモジュール１ａについて、図９、図１０、および図１１を参照して説明する。なお、図１０は、センサーモジュール１ａをＹ方向プラス側に向かって見た側面図である。図１０では、説明の便宜上、第２ランドパターン４２と、第２ランドパターン４２に接続されるワイヤー５３の図示を省略している。
実施形態２のセンサーモジュール１ａは、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５のそれぞれの第１面３１に配置される第１端子２６が、第１面３１から第２面３２側に凹んだ凹部７２を有すること以外は、実施形態１と同様である。
なお、上述した実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

図９および図１０に示すように、本実施形態では、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５のそれぞれの第１面３１に配置される第１端子２６は、第１面３１から第２面３２側に凹んだ凹部７２を有する。

本実施形態では、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５のそれぞれの第１面３１には、第１面３１から第２面３２側に凹んだ凹部６２が形成される。凹部６２は、いわゆるキャスタレーションである。詳細には、凹部６２は、第１面３１に形成され、第１面３１から第２面３２に向かう方向に凹み、第３面３３から第４面３４に向かう方向に延設される溝状である。第１面３１から第２面３２に向かう方向とは、例えば、図３におけるＡ方向のマイナス側からプラス側に向かう方向であり、第３面３３から第４面３４に向かう方向とは、例えば、図３におけるＣ方向のマイナス側からプラス側に向かう方向である。
第１面３１に配置される第１端子２６は、第１面３１に形成される凹部６２に配置される。第１面３１に配置される第１端子２６は、第１面３１に形成される凹部６２に沿った形状となる。このようにして、第１面３１に配置される第１端子２６には、第１面３１から第２面３２側に凹んだ凹部７２が形成される。

図１０に示すように、第１センサーデバイス３の第１端子２６と、実装基板２の第１ランドパターン４１と、は接合部材５１である半田により接合される。第３センサーデバイス５の第１端子２６と、実装基板２の第１ランドパターン４７と、は接合部材５１である半田により接合される。

第１センサーデバイス３および第３センサーデバイス５の第１端子２６と、実装基板２の第１ランドパターン４１，４７と、がそれぞれ接合されるとき、接合部材５１である半田は、第１面３１に配置される第１端子２６が有する凹部７２に入り込む。接合部材５１である半田が、第１面３１に配置される第１端子２６が有する凹部７２に入り込むことにより、第１センサーデバイス３および第３センサーデバイス５の第１端子２６と、実装基板２の第１ランドパターン４１，４７と、の接合強度が向上する。

また、図１１に示すように、第２センサーデバイス４の第１端子２６と、実装基板２の第３ランドパターン４４と、は接合部材５１である半田により接合される。このとき、接合部材５１である半田は、第１面３１に配置される第１端子２６が有する凹部７２に入り込む。接合部材５１である半田が、第１面３１に配置される第１端子２６が有する凹部７２に入り込むことにより、第２センサーデバイス４の第１端子２６と、実装基板２の第３ランドパターン４４と、の接合強度が向上する。

本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５のそれぞれの第１面３１に配置される第１端子２６が、第１面３１から第２面３２側に凹んだ凹部７２を有することにより、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５と、実装基板２と、の接合強度を向上させることができる。

３．実施形態３
次に、実施形態３に係るセンサーモジュール１ｂについて、図１２、図１３、および図１４を参照して説明する。なお、図１３は、センサーモジュール１ｂをＹ方向プラス側に向かって見た側面図である。図１３では、説明の便宜上、第２ランドパターン４２と、第２ランドパターン４２に接続されるワイヤー５３の図示を省略している。
実施形態３のセンサーモジュール１ｂは、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５のそれぞれの第２面３２に配置される第２端子２８が、第２面３２から第１面３１側に凹んだ凹部７３を有すること以外は、実施形態２と同様である。
なお、上述した実施形態２と同様の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１２および図１３に示すように、本実施形態では、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５のそれぞれの第２面３２に配置される第２端子２８は、第２面３２から第１面３１側に凹んだ凹部７３を有する。

本実施形態では、第１センサーデバイス３、第２センサーデバイス４、および第３センサーデバイス５のそれぞれの第２面３２には、第２面３２から第１面３１側に凹んだ凹部６３が形成される。凹部６３は、いわゆるキャスタレーションである。詳細には、凹部６３は、第２面３２に形成され、第２面３２から第１面３１に向かう方向に凹み、第３面３３から第４面３４に向かう方向に延設される溝状である。第２面３２から第１面３１に向かう方向とは、例えば、図３におけるＡ方向のプラス側からマイナス側に向かう方向であり、第３面３３から第４面３４に向かう方向とは、例えば、図３におけるＣ方向のマイナス側からプラス側に向かう方向である。
第２面３２に配置される第２端子２８は、第２面３２に形成される凹部６３に配置される。第２面３２に配置される第２端子２８は、第２面３２に形成される凹部６３に沿った形状となる。このようにして、第２面３２に配置される第２端子２８には、第２面３２から第１面３１側に凹んだ凹部７３が形成される。

図１４に示すように、第２センサーデバイス４の第２端子２８と、実装基板２の第３ランドパターン４５と、は接合部材５１である半田により接合される。
第２センサーデバイス４の第２端子２８と、実装基板２の第３ランドパターン４５と、が接合されるとき、接合部材５１である半田は、第２面３２に配置される第２端子２８が有する凹部７３に入り込む。接合部材５１である半田が、第２面３２に配置される第２端子２８が有する凹部７３に入り込むことにより、第２センサーデバイス４の第２端子２８と、実装基板２の第３ランドパターン４５と、の接合強度が向上する。

本実施形態によれば、実施形態２での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
第２センサーデバイス４の第２面３２に配置される第２端子２８が、第２面３２から第１面３１側に凹んだ凹部７３を有することより、実装基板２に水平実装される第２センサーデバイス４と、実装基板２と、の接合強度をさらに向上させることができる。

なお、本実施形態は、第２面３２に配置される第２端子２８が第２面３２から第１面３１側に凹んだ凹部７３を有する構成を、実施形態２に適用しているが、この構成を、実施形態１に適用しても構わない。第２面３２に配置される第２端子２８が第２面３２から第１面３１側に凹んだ凹部７３を有する構成を、実施形態１に適用することにより、実施形態１に比べ、第２センサーデバイス４と、実装基板２と、の接合強度を向上させることができる。

４．実施形態４
次に、実施形態４に係るセンサーモジュール１ｃについて、図１５および図１６を参照して説明する。
実施形態４のセンサーモジュール１ｃは、第２ランドパターン４２ｃ，４２ｄが第１ランドパターン４１の両側に配置されていることや、第２ランドパターン４８ｃ，４８ｄが第１ランドパターン４７の両側に配置されていること以外は、実施形態１と同様である。
なお、上述した実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

まず、第１センサーデバイス３の第２端子２８とワイヤー５３を介して接続される第２ランドパターン４２ｃ，４２ｄの配置について、説明する。

図１５および図１６に示すように、第２ランドパターン４２ｃ，４２ｄは、第１ランドパターン４１の両側に配置される。詳細には、第２ランドパターン４２ｃは第１ランドパターン４１のＹ方向マイナス側に配置され、第２ランドパターン４２ｄは、第１ランドパターン４１のＹ方向プラス側に配置される。つまり、第２ランドパターン４２ｃ，４２ｄは、平面視で、第１ランドパターン４１を挟むように配置される。

第２ランドパターン４２ｃ，４２ｄが第１ランドパターン４１の両側に配置されることにより、第１ランドパターン４１と第１センサーデバイス３とを接合したとき、第２ランドパターン４２ｃ，４２ｄは、第１センサーデバイス３の両側に配置されることになる。詳細には、第２ランドパターン４２ｃは、第１センサーデバイス３の第３面３３側に配置され、第２ランドパターン４２ｄは、第１センサーデバイス３の第３面３３側とは反対側の第４面３４側に配置される。

第１センサーデバイス３における複数の第２端子２８のうち、一方の第２端子２８ｃは、ワイヤー５３を介して、第２ランドパターン４２ｃに接続される。第１センサーデバイス３における複数の第２端子２８のうち、一方の第２端子２８ｃに隣り合う他方の第２端子２８ｄは、ワイヤー５３を介して、第２ランドパターン４２ｄに接続される。

ところで、ワイヤーボンディング法を用いて複数のワイヤー５３による接続を行う場合、ワイヤー５３を配線するためのキャピラリーが、既に配線されたワイヤー５３と接触しないようにする必要がある。

本実施形態では、第２端子２８ｃと第２ランドパターン４２ｃとを接続するワイヤー５３は、第１センサーデバイス３の第３面３３側に配置される。第２端子２８ｃに隣り合う第２端子２８ｄと第２ランドパターン４２ｄとを接続するワイヤー５３は、第１センサーデバイス３の第４面３４側に配置される。つまり、第１センサーデバイス３の第３面３３側に配置されるワイヤー５３と、第１センサーデバイス３の第４面３４側に配置されるワイヤー５３と、は交互に配置される。

第１センサーデバイス３の第３面３３側に配置されるワイヤー５３と、第１センサーデバイス３の第４面３４側に配置されるワイヤー５３と、が交互に配置されることにより、実施形態１のように第１センサーデバイス３の同じ側、例えば、第３面３３側に全てのワイヤー５３が配置される場合と比べ、第１センサーデバイス３の同じ側に隣り合って配置されるワイヤー５３の間隔を広くすることができる。このため、既に接続されたワイヤー５３とキャピラリーとの接触を回避することが容易になる。また、既に接続されたワイヤー５３とキャピラリーとの接触を回避することが容易になるため、複数の第２端子２８における端子間距離が狭い場合でも、第２端子２８と第２ランドパターン４２ｃ，４２ｄとをワイヤー５３を介して容易に接続することができる。

次に、第３センサーデバイス５の第２端子２８とワイヤー５３を介して接続される第２ランドパターン４８ｃ，４８ｄの配置について、説明する。

図１５および図１６に示すように、第２ランドパターン４８ｃ，４８ｄは、第１ランドパターン４７の両側に配置される。詳細には、第２ランドパターン４８ｃは第１ランドパターン４７のＸ方向プラス側に配置され、第２ランドパターン４８ｄは、第１ランドパターン４７のＸ方向マイナス側に配置される。つまり、第２ランドパターン４８ｃ，４８ｄは、平面視で、第１ランドパターン４７を挟むように配置される。

第２ランドパターン４８ｃ，４８ｄが第１ランドパターン４７の両側に配置されることにより、第１ランドパターン４７と第３センサーデバイス５とを接合したとき、第２ランドパターン４８ｃ，４８ｄは、第３センサーデバイス５の両側に配置されることになる。詳細には、第２ランドパターン４８ｃは、第３センサーデバイス５の第３面３３側に配置され、第２ランドパターン４８ｄは、第３センサーデバイス５の第３面３３側とは反対側の第４面３４側に配置される。

第３センサーデバイス５における複数の第２端子２８のうち、一方の第２端子２８ｃは、ワイヤー５３を介して、第２ランドパターン４８ｃに接続される。第３センサーデバイス５における複数の第２端子２８のうち、一方の第２端子２８ｃに隣り合う他方の第２端子２８ｄは、ワイヤー５３を介して、第２ランドパターン４８ｄに接続される。つまり、第３センサーデバイス５の第３面３３側に配置されるワイヤー５３と、第３センサーデバイス５の第４面３４側に配置されるワイヤー５３と、は交互に配置される。

これにより、既に配線されたワイヤー５３とキャピラリーとの接触を回避することが容易になる。また、複数の第２端子２８における端子間距離が狭い場合でも、第２端子２８と第２ランドパターン４８ｃ，４８ｄとをワイヤー５３を介して容易に接続することができる。

本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
第２ランドパターン４２ｃ，４２ｄが第１ランドパターン４１の両側に配置されていることにより、複数の第２端子２８における端子間距離が狭い場合でも、第２端子２８と第２ランドパターン４２ｃ，４２ｄとをワイヤー５３を介して容易に接続することができる。

以上、センサーモジュール１，１ａ，１ｂ，１ｃについて、説明した。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていても構わない。また、各実施形態を適宜組み合わせても構わない。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ…センサーモジュール、２…実装基板、３…第１センサーデバイス、４…第２センサーデバイス、５…第３センサーデバイス、１０…センサー素子、１２…主面、２０…パッケージ、２２…パッケージ基板、２４…リッド、２６…第１端子、２８，２８ｃ，２８ｄ…第２端子、３１…第１面、３２…第２面、３３…第３面、３４…第４面、４１，４７…第１ランドパターン、４２，４２ｃ，４２ｄ，４８，４８ｃ，４８ｄ…第２ランドパターン、４４，４５…第３ランドパターン、５１…接合部材、５３…ワイヤー。

Claims (8)

1. 実装基板と、
   第１軸および前記第１軸に直交する第２軸に沿った面と前記第１軸および前記第２軸にそれぞれ直交する第３軸に沿った厚さとを有するセンサー素子、および前記センサー素子を収容するパッケージと、を有するセンサーデバイスと、
   を備え、
   前記パッケージは、
   前記センサー素子の前記面に対して交差する方向に沿った第１面と、
   前記センサー素子に対して、前記第１面とは反対側の第２面と、
   前記センサー素子の前記厚さ方向に対して交差する方向に沿っており、前記第１面および前記第２面に接続する第３面と、
   前記第１面から前記第３面に亘って配置される第１端子と、
   前記第２面から前記第３面に亘って配置される第２端子と、
   を含み、
   前記実装基板は、
   第１ランドパターンと、
   第２ランドパターンと、
   を含み、
   前記センサーデバイスは、前記第１面が前記実装基板の前記第１ランドパターンに対向し、前記第１端子が前記実装基板の前記第１ランドパターンに接合され、前記第２端子が前記実装基板の前記第２ランドパターンとワイヤーを介して電気的に接続される、
   センサーモジュール。
2. さらに、他のセンサーデバイスを備え、
   前記他のセンサーデバイスは、
   第１軸および前記第１軸に直交する第２軸に沿った面と前記第１軸および前記第２軸にそれぞれ直交する第３軸に沿った厚さとを有するセンサー素子、および前記センサー素子を収容するパッケージと、
   を有し、
   前記パッケージは、
   前記センサー素子の前記面に対して交差する方向に沿った第１面と、
   前記センサー素子に対して、前記第１面とは反対側の第２面と、
   前記センサー素子の前記厚さ方向に対して交差する方向に沿っており、前記第１面および前記第２面に接続する第３面と、
   前記第１面から前記第３面に亘って配置される第１端子と、
   前記第２面から前記第３面に亘って配置される第２端子と、
   を含み、
   前記実装基板は、第３ランドパターンを含み、
   前記他のセンサーデバイスは、前記第３面が前記第３ランドパターンに対向し、前記第１端子および前記第２端子が前記第３ランドパターンに接合される、
   請求項１に記載のセンサーモジュール。
3. 平面視で、前記第１ランドパターンは、前記第２ランドパターンと前記第３ランドパターンとの間に配置されている、
   請求項２に記載のセンサーモジュール。
4. 前記第２面に配置される前記第２端子は、平坦な面に設けられる、
   請求項１または請求項２に記載のセンサーモジュール。
5. 前記第１端子は、前記第１面から前記第２面側に凹んだ凹部を有する、
   請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載のセンサーモジュール。
6. 前記第２端子は、前記第２面から前記第１面側に凹んだ凹部を有する、
   請求項１または請求項２に記載のセンサーモジュール。
7. 前記センサーデバイスは、前記パッケージの前記第３面の反対側に金属製のリッドを備え、
   前記ワイヤーは、前記第３面側に配置される、
   請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載のセンサーモジュール。
8. 前記センサーデバイスは、前記パッケージの前記第３面の反対側に第４面を備え、
   前記第２端子は、複数あり、
   前記第２ランドパターンは、前記第１ランドパターンの両側に配置されており、
   一方の前記第２端子は、前記ワイヤーを介して、前記第３面側に配置される前記第２ランドパターンに接続され、
   前記一方の前記第２端子に隣り合う他方の前記第２端子は、前記ワイヤーを介して、前記第４面側に配置された前記第２ランドパターンに接続される、
   請求項１または請求項２に記載のセンサーモジュール。

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