JP2014105997A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の占有面積を低減するとともに、基板上の配線の導通信頼性が低下することを抑制する。
【解決手段】電子部品は、第１領域及び第２領域を有し、第１領域と第２領域との間の位置で折り曲げられたフレキシブル配線板と、フレキシブル配線板の第１領域と第２領域とにまたがり、フレキシブル配線板の第１の面に沿って位置する第１の基板と、フレキシブル配線板の第１領域であって、フレキシブル配線板の第１の面と反対の面側に位置する第１の回路チップと、を有する。フレキシブル配線板は、第１領域と第２領域とにまたがって位置する第１の配線を含む。第１の回路チップに含まれる第１の端子と、第１の配線の一部であって第１領域に存在する部分とが、電気的に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。

メタル層上に配線パターン層を形成したメタルベース基板に半導体素子を装着し、メタルベース基板を折り曲げることにより構成された電子部品が知られている。

下記の特許文献１には、電磁シールドなどの目的で、メタル層と配線パターン層からなるメタルベース基板の配線パターン層上に、半導体素子を装着し、メタルベース基板を折り曲げて箱体を構成することが開示されている。

特開平４−２４５７００号公報

しかしながら、特許文献１の技術においては、メタル層に直接配線したメタルベース基板を用いているので、メタルベース基板を折り曲げることにより配線の導通信頼性を損なう恐れがあるという課題がある。

本発明は、以上のような技術的課題に鑑みてなされたものである。本発明の幾つかの態様は、基板を折り曲げて電子部品の占有面積を低減するとともに、基板上の配線の導通信頼性が低下することを抑制することに関連している。

本発明の幾つかの態様において、電子部品は、第１領域及び第２領域を有し、前記第１領域と前記第２領域との間の位置で折り曲げられたフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板の前記第１領域と前記第２領域とにまたがり、前記フレキシブル配線板の第１の面に沿って位置する第１の基板と、前記フレキシブル配線板の前記第１領域であって、前記フレキシブル配線板の前記第１の面と反対の面側に位置する第１の回路チップと、を有する。
そして、前記フレキシブル配線板は、前記第１領域と前記第２領域とにまたがって位置する第１の配線を含み、前記第１の回路チップに含まれる第１の端子と、前記第１の配線の一部であって前記第１領域に存在する部分とが、電気的に接続されている。
この態様によれば、第１領域と第２領域との間の位置で折り曲げられたフレキシブル配線板の第１の面に沿って第１の基板が位置し、フレキシブル配線板の第１の面と反対の面側に第１の回路チップが位置する。これにより、電子部品の占有面積を低減するとともに、基板上の配線の導通信頼性が低下することを抑制することができる。

上述の態様において、前記フレキシブル配線板の前記第２領域であって、前記フレキシブル配線板の前記第１の面と反対の面側に位置する第２の回路チップをさらに有することが望ましい。
これによれば、第２領域にも回路チップを配置することにより、電子部品の占有面積を一層低減することができる。

上述の態様において、前記第２の回路チップに含まれる第２の端子と、前記第２の基板に位置する第３の端子とが、電気的に接続されており、前記第１の配線の一部であって前記第２領域に存在する部分と、前記第２の基板に位置する第４の端子とが、電気的に接続されていることが望ましい。
これによれば、第２領域に配置された第２の回路チップと第２の基板に位置する第３の端子とを接続し、第２領域に存在する配線の一部と第２の基板に位置する第４の端子とを接続するので、これらの接続の信頼性を向上することができる。

上述の態様において、前記第１の回路チップ及び前記第２の回路チップは、それぞれ圧電振動子を含み、互いに異なる方向の回転を検出可能に構成されていることが望ましい。
これによれば、複数の異なる方向の回転を検出可能なジャイロセンサーを構成することができる。

上述の態様において、加速度センサーをさらに有し、前記第２の基板に前記加速度センサーが固定され、前記加速度センサーに前記第１の基板が固定されていることが望ましい。
これによれば、回転を検出する他に、加速度センサーによって移動の検出もすることができる。

上述の態様において、第３の回路チップをさらに有し、前記フレキシブル配線板は、第３領域をさらに有するとともに、前記第２領域と前記第３領域とにまたがって位置する第２の配線をさらに含み、前記フレキシブル配線板は、前記第２領域と前記第３領域との間の位置で折り曲げられており、前記第１の基板は、前記フレキシブル配線板の前記第１領域と前記第２領域と前記第３領域とにまたがって位置し、前記第３の回路チップは、前記フレキシブル配線板の前記第３領域であって、前記フレキシブル配線板の前記第１の面と反対の面側に位置していることが望ましい。
これによれば、第１〜第３の回路チップによって、異なる３軸の回転を検出することができる。

上述の態様において、前記第１の基板の折り曲げられた位置に切れ込みが形成されていることが望ましい。
これによれば、第１の基板の折り曲げが容易となり、あるいは第１の基板のねじり角度の調整が可能となる。

上述の態様において、前記フレキシブル配線板は、第４〜第６領域をさらに有するとともに、前記第２領域と前記第４領域とにまたがって位置する第３の配線と、前記第２領域と前記第５領域とにまたがって位置する第４の配線と、前記第２領域と前記第６領域とにまたがって位置する第５の配線と、をさらに含み、前記フレキシブル配線板は、前記第１〜前記第６領域の隣接する領域間の位置で、前記フレキシブル配線板が前記第１の基板とともに前記フレキシブル配線板を内側にして折り曲げられ、前記第１の配線、前記第２の配線及び前記第２の端子にそれぞれ接続された導電線を通す隙間を有する箱状をなし、前記第１の基板は、前記フレキシブル配線板の前記第１〜前記第６領域にまたがって位置することが望ましい。
これによれば、電子部品の占有面積を一層低減することができる。

本発明の他の態様において、電子部品の製造方法は、第１領域と第２領域とにまたがって位置する配線を含むフレキシブル配線板を、第１の基板に貼り付ける工程（ａ）と、第１の回路チップを前記フレキシブル配線板の前記第１領域に、第２の回路チップを前記フレキシブル配線板の前記第２領域に、それぞれ搭載するとともに、前記第１の回路チップに含まれる第１の端子と、前記配線の一部であって前記第１領域に存在する部分とを、電気的に接続する工程（ｂ）と、前記第１領域と前記第２領域との間の位置で、前記フレキシブル配線板を前記第１の基板とともに折り曲げる工程（ｃ）と、を有する。
この態様によれば、フレキシブル配線板を第１の基板に貼り付けた後、第１の基板とともに折り曲げる前に、第１の回路チップをフレキシブル配線板に電気的に接続するので、接続の信頼性を向上することができる。

上述の態様において、前記第２の回路チップに含まれる第２の端子と、第２の基板に位置する第３の端子とを、電気的に接続するとともに、前記配線の一部であって前記第２領域に存在する部分と、前記第２の基板に位置する第４の端子とを、電気的に接続する工程（ｄ）をさらに有することが望ましい。
これによれば、第２領域に配置された第２の回路チップと第２の基板に位置する第３の端子とを接続し、第２領域に存在する配線の一部と第２の基板に位置する第４の端子とを接続するので、同一の工程で行うことができる。また、これらの接続の信頼性を向上することができる。

第１の実施形態に係る電子部品を示す図。 第１の実施形態に係る電子部品の製造工程を示す図。 第１の実施形態に係る電子部品の製造工程を示す図。 第１の実施形態に係る電子部品の製造工程を示す図。 第１の実施形態に係る電子部品の製造工程を示す図。 第１の実施形態に係る電子部品の製造工程を示す図。 第１の実施形態に係る電子部品の製造工程を示す図。 第１の実施形態に係る電子部品の製造工程を示す図。 第２の実施形態に係る電子部品を示す断面図。 第３の実施形態に係る電子部品を示す断面図。 第４の実施形態に係る電子部品を示す断面図。 第５の実施形態に係る電子部品を示す断面図。 第６の実施形態におけるフレキシブル配線板及び第１の基板を示す図。 第７の実施形態におけるフレキシブル配線板及び第１の基板を示す図。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。また同一の構成要素には同一の参照符号を付して説明を省略する。

＜１．第１の実施形態＞
＜１−１．構成＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品を示す図である。図１（Ａ）は蓋の一部を切除した状態を示す平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＩＢ−ＩＢ線における断面図であり、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＩＣ−ＩＣ線における断面図である。

第１の実施形態に係る電子部品１０は、フレキシブル配線板２０と、第１の基板３０と、第１〜第３の回路チップ４１〜４３と、第２の基板５０と、蓋６０とを有している。図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）においては、電子部品１０に含まれる構成要素のうち、フレキシブル配線板２０、第１の基板３０、第２の基板５０及び蓋６０についてはそれらの切断面が示されている。第１〜第３の回路チップ４１〜４３及びその他の構成要素については図１（Ａ）のＩＢ−ＩＢ線あるいはＩＣ−ＩＣ線よりも後方に位置するため、各構成要素の側面が図１（Ｂ）あるいは図１（Ｃ）に示されている。

フレキシブル配線板２０は、ポリイミドなどの破壊強度が強く且つ柔軟な電気絶縁層と、所定パターンに形成されて配線を構成する金属膜とを含む電気配線用部品である。図１（Ｂ）の断面及び図１（Ｃ）の断面においては、金属膜の図示が省略されている。フレキシブル配線板２０は、第１領域２１と、第２領域２２と、第３領域２３とを有している。フレキシブル配線板２０に含まれる第１の配線２０ａは、第１領域２１と第２領域２２とにまたがって位置している。フレキシブル配線板２０に含まれる第２の配線２０ｂは、第２領域２２と第３領域２３とにまたがって位置している。

第１の基板３０は、金属板などにより構成されている。第１の基板３０は、フレキシブル配線板２０の第１の面２７に沿って、フレキシブル配線板２０の第１〜第３領域２１〜２３にまたがって位置している。第１の基板３０は、フレキシブル配線板２０の第１の面２７に貼り付けられて固定されている。フレキシブル配線板２０は、第１領域２１と第２領域２２との間の位置で、第１の基板３０とともに折り曲げられている。また、フレキシブル配線板２０は、第２領域２２と第３領域２３との間の位置でも、第１の基板３０とともに折り曲げられている。

第１の基板３０は、フレキシブル配線板２０とともに折り曲げられ、その折り曲げ角度を保持する機能を有する。フレキシブル配線板２０は、第１領域２１と、第２領域２２と、第３領域２３とが、互いに垂直となるような角度に保持されている。

第２の基板５０には、平面視で矩形状である窪み５１が形成されている。第１の基板３０のうち、フレキシブル配線板２０の第２領域２２に貼り付けられた部分が、第２の基板５０の窪み５１の底面５５に固定されている。これにより、フレキシブル配線板２０の第２領域２２は、第２の基板５０に対して平行に配置され、フレキシブル配線板２０の第１領域２１及び第３領域２３は、いずれも、第２の基板５０に対して垂直に配置される。
また第１の基板３０は、第２の基板５０の窪み５１の底面５５と側面５６の両側に固定されていても良い。このようにすることで、第１の基板３０が第２の基板５０に対してより正確に配置される。
また第２の基板５０の窪み５１が十分に深い場合、第１の基板３０は第２の基板５０の窪み５１の側面５６にのみ固定されていても良い。このようにしても、フレキシブル配線板２０の第１領域２１及び第３領域２３が第２の基板５０に対して垂直に配置される。

第１〜第３の回路チップ４１〜４３の各々は、例えば水晶振動子などの圧電振動子（図示せず）を含んでいる。振動する物体が回転すると振動方向に対して垂直なコリオリ力が発生することを利用し、角速度センサーが構成される。また、角速度センサーの出力を積分するための電子回路を含むことにより、角度センサーが構成されてもよい。

第１〜第３の回路チップ４１〜４３は、それぞれ、互いに直交する３軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）の回転を検出するように、互いに直交する３平面（ＹＺ平面、ＺＸ平面、ＸＹ平面）に固定されていることが望ましい。そこで、第１の回路チップ４１は、フレキシブル配線板２０の第１領域２１であって、第１の面２７と反対の面側に固定されている。第２の回路チップ４２は、フレキシブル配線板２０の第２領域２２であって、第１の面２７と反対の面側に固定されている。第３の回路チップ４３は、フレキシブル配線板２０の第３領域２３であって、第１の面２７と反対の面側に固定されている。

第１〜第３の回路チップ４１〜４３は、それぞれ、外部回路と電気的に接続されるための端子４１ａ〜４３ａを含んでいる。第２の回路チップ４２に含まれる端子４２ａ（第２の端子）には、ボンディングワイヤー４２ｂが接続され、ボンディングワイヤー４２ｂは、第２の基板５０に位置する端子５３（第３の端子）に接続される。

第１の回路チップ４１に含まれる端子４１ａ（第１の端子）は、第２の基板５０に位置する端子に直接には接続されない。第３の回路チップ４３に含まれる端子４３ａも、第２の基板５０に位置する端子に直接には接続されない。これらの端子４１ａ及び４３ａは、以下のようにして、第２の基板５０に位置する端子５４（第４の端子）に接続される。

第１の回路チップ４１に含まれる端子４１ａには、ボンディングワイヤー４１ｂが接続される。ボンディングワイヤー４１ｂは、フレキシブル配線板２０の第１の配線２０ａの一部であって第１領域２１に存在する部分に接続される。
第３の回路チップ４３に含まれる端子４３ａには、ボンディングワイヤー４３ｂが接続される。ボンディングワイヤー４３ｂは、フレキシブル配線板２０の第２の配線２０ｂの一部であって第３領域２３に存在する部分に接続される。

第１の配線２０ａ及び第２の配線２０ｂは、それぞれ、第２領域２２にまでまたがって位置している。そこで、第１の配線２０ａ及び第２の配線２０ｂの各一部であって第２領域２２に存在する部分に、ボンディングワイヤー２２ｂが接続される。ボンディングワイヤー２２ｂは、第２の基板５０に位置する端子５４（第４の端子）に接続される。
端子４１ａ及び４３ａは、以上のようにして、第２の基板５０に位置する端子５４に接続される。

蓋６０は、フレキシブル配線板２０、第１の基板３０及び第１〜第３の回路チップ４１〜４３と、第２の基板５０の窪み５１とを覆っている。蓋６０と第２の基板５０との間は気密性を有することが望ましい。

＜１−２．効果＞
第１の実施形態によれば、第１領域２１と第２領域２２との間の位置で折り曲げられたフレキシブル配線板２０の第１の面２７に沿って第１の基板３０が位置し、フレキシブル配線板２０の第１の面２７と反対の面側に第１の回路チップ４１が位置する。これによれば、電子部品１０の占有面積が低減される。そして、フレキシブル配線板２０によって配線が構成されているので、配線の導通信頼性が低下することが抑制される。

また、第１の実施形態によれば、第１領域２１に対して折り曲げられる第２領域２２に第２の回路チップ４２が配置されているので、回路チップが立体的に配置され、電子部品１０の占有面積が一層低減される。そして、第１の回路チップ４１及び第２の回路チップ４２にそれぞれ圧電振動子が配置されていることにより、互いに異なる方向の回転を検出することができる。さらに、第３領域２３に第３の回路チップ４３が配置されていることにより、３軸の回転を検出することができる。

また、第１の実施形態によれば、第２の回路チップ４２に含まれる端子４２ａと第２の基板５０に位置する端子５３との接続をボンディングワイヤー４２ｂによって行うことができる。

さらに、第１の回路チップ４１に含まれる端子４１ａと第２の基板５０に位置する端子５４とを、ボンディングワイヤーで直接接続せずに、フレキシブル配線板２０に含まれる第１の配線２０ａを介して接続できる。また、第３の回路チップ４３に含まれる端子４３ａと第２の基板５０に位置する端子５４とを、ボンディングワイヤーで直接接続せずに、フレキシブル配線板２０に含まれる第２の配線２０ｂを介して接続できる。このような構成により、接続の信頼性を向上することができる。

＜１−３．製造方法＞
図２〜図８は、第１の実施形態に係る電子部品の製造工程を示す図である。各工程を示す図において、平面図が（Ａ）で示され、当該平面図に示された切断位置における断面図が（Ｂ）で示されている。

まず、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示されるように、第１領域２１と第２領域２２とにまたがって位置する第１の配線２０ａと、第２領域２２と第３領域２３とにまたがって位置する第２の配線２０ｂとを含むフレキシブル配線板２０を、第１の基板３０に貼り付ける。

次に、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示されるように、第１の回路チップ４１をフレキシブル配線板２０の第１領域２１に、第２の回路チップ４２をフレキシブル配線板２０の第２領域２２に、第３の回路チップ４３をフレキシブル配線板２０の第３領域２３に、それぞれ搭載する。

次に、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示されるように、第１の回路チップ４１に含まれる端子４１ａ（第１の端子）と、フレキシブル配線板２０の第１の配線２０ａの一部であって第１領域２１に存在する部分とを、ボンディングワイヤー４１ｂによって電気的に接続する。同様に、第３の回路チップ４３に含まれる端子４３ａと、フレキシブル配線板２０の第２の配線２０ｂの一部であって第３領域２３に存在する部分とを、ボンディングワイヤー４３ｂによって電気的に接続する。

次に、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されるように、第１領域２１と第２領域２２との間の位置で、フレキシブル配線板２０を第１の基板３０とともに折り曲げる。同様に、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示されるように、第３領域２３と第２領域２２との間の位置で、フレキシブル配線板２０を第１の基板３０とともに折り曲げる。第１領域２１と、第２領域２２と、第３領域２３とが、互いに垂直となるように折り曲げるのが望ましい。

次に、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示されるように、第１の基板３０のうち、フレキシブル配線板２０の第２領域２２に貼り付けられた部分を、第２の基板５０の窪み５１の底面５５に固定する。また第１の基板３０を、第２の基板５０の窪み５１の底面５５と側面５６の両側に固定してもよい。

次に、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示されるように、第２の回路チップ４２に含まれる端子４２ａ（第２の端子）と、第２の基板５０に位置する端子５３（第３の端子）とを、ボンディングワイヤー４２ｂによって電気的に接続する。また、第１の配線２０ａ及び第２の配線２０ｂの各一部であって第２領域２２に存在する部分と、第２の基板５０に位置する端子５４（第４の端子）とを、ボンディングワイヤー２２ｂによって電気的に接続する。

最後に、蓋６０を、フレキシブル配線板２０、第１の基板３０、第１〜第３の回路チップ４１〜４３及び第２の基板５０の窪み５１にかぶせ、第２の基板５０に固定することにより、第１の実施形態に係る電子部品１０が製造される（図１参照）。

以上の製造工程によれば、図５及び図６においてフレキシブル配線板２０を第１の基板３０とともに折り曲げる前に、図４において第１及び第３の回路チップ４１及び４３をそれぞれフレキシブル配線板２０の配線に接続するので、ボンディングワイヤー４１ｂ及び４３ｂなどによる接続が容易となり、接続の信頼性が向上する。

また、以上の製造工程によれば、図８において、第２の回路チップ４２に含まれる端子４２ａと、第２の基板５０に位置する端子５３との接続を行い、これと同一工程で、第１の配線２０ａ及び第２の配線２０ｂと、第２の基板５０に位置する端子５４との接続を行う。ここで、第２の回路チップ４２と、第１の配線２０ａと、第２の配線２０ｂとは、いずれもフレキシブル配線板２０の第２領域２２に位置しているので、ボンディングワイヤー４２ｂ及び２２ｂなどによる接続が容易となり、接続の信頼性が向上する。

＜２．第２の実施形態＞
図９は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品を示す断面図である。第２の実施形態に係る電子部品１０ａは、加速度センサー７０をさらに有している。これにより、電子部品１０ａは、３軸それぞれの回転だけではなく、加速度センサー７０を用いて３軸それぞれの移動も検出することができる。

加速度センサー７０は、第２の基板５０の窪み５１に固定されている。加速度センサー７０の上面に、第１の基板３０が固定されている。この場合に、加速度センサー７０と外部回路との接続は、ボンディングワイヤーではなく、フリップチップボンディングによって行ってもよい。フリップチップボンディングは、加速度センサー７０の入出力端子（図示せず）を加速度センサー７０の下面に設け、第２の基板５０に位置する端子７０ｃに直接接触させて固定することにより、電気的に接続する方法である。

なお、加速度センサー７０が配置された位置に、加速度センサー７０の代わりに、任意の集積回路チップが配置されてもよい。
他の点については第１の実施形態と同様である。

＜３．第３の実施形態＞
図１０は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品を示す断面図である。第３の実施形態に係る電子部品１０ｂにおいては、第１の回路チップ４１がフレキシブル配線板２０の第１領域２１に固定されているが、第２及び第３の回路チップ４２及び４３（図１）は電子部品１０ｂに含まれていない。

このように、第２及び第３の回路チップ４２及び４３を有していなくても、第１の基板３０の折り曲げによって電子部品１０ｂの占有面積が低減される。そして、フレキシブル配線板２０によって配線を構成しているので、第１の基板３０とともに折り曲げても、配線の導通信頼性が低下することが抑制される。
他の点については第１の実施形態と同様である。

＜４．第４の実施形態＞
図１１は、本発明の第４の実施形態に係る電子部品を示す断面図である。第４の実施形態に係る電子部品１０ｃにおいては、フレキシブル配線板２０が、第２領域２２からはみだした延長部分２８を含んでいる。そして、フレキシブル配線板２０に含まれる配線（図示せず）と第２の基板５０に位置する端子５４とを、ボンディングワイヤー２２ｂ（図１）によって接続する代わりに、アウターリードボンディングによって電気的に直接接続する。

なお、図１１には回路チップとして第１及び第２の回路チップ４１及び４２のみが示されているが、回路チップの数は任意でよい。
他の点については第１の実施形態と同様である。

＜５．第５の実施形態＞
図１２は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品を示す断面図である。第５の実施形態に係る電子部品１０ｄにおいては、第１の回路チップ４１とフレキシブル配線板２０に含まれる配線（図示せず）との接続が、ボンディングワイヤー４１ｂ（図１）ではなく、フリップチップボンディングによって行われている。すなわち、第１の回路チップ４１の入出力端子（図示せず）を、フレキシブル配線板２０に含まれる配線に接続された端子４１ｃに、直接接触させて固定することにより、第１の回路チップ４１とフレキシブル配線板２０に含まれる配線とが電気的に接続されている。
他の点については第１の実施形態と同様である。

＜６．第６の実施形態＞
図１３は、本発明の第６の実施形態に係る電子部品を製造するためのフレキシブル配線板及び第１の基板を示す図である。図１３（Ａ）はフレキシブル配線板２０と第１の基板３０とを重ねた状態の展開図であり、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）のＸIIIＢ−ＸIIIＢ線における断面図であり、図１３（Ｃ）はフレキシブル配線板２０を第１の基板３０とともに折り曲げた状態の斜視図である。図１３においては第１〜第３の回路チップ４１〜４３等が省略されているが、図１に示された構成要素をさらに含むことにより、本発明の第６の実施形態に係る電子部品が構成される。
第６の実施形態においては、フレキシブル配線板２０及び第１の基板３０の折り曲げ位置に、第１の切れ込み３０ａ又は第２の切れ込み３０ｂが形成されている。

第１の切れ込み３０ａは、第１の基板３０の厚さ方向の一部に形成された切れ込みである。第１の基板３０のうちフレキシブル配線板２０に近い部分や、フレキシブル配線板２０には、第１の切れ込み３０ａは形成されていない。第１の切れ込み３０ａが形成されていることにより、第２領域２２に対する第１領域２１の折り曲げを容易にすることができる。

第２の切れ込み３０ｂが形成された部分は、フレキシブル配線板２０及び第１の基板３０の厚さ方向の全体にわたって、第２領域２２と第３領域２３との間を分離している。但し、平面視で第２の配線２０ｂが形成された位置には、第２の切れ込み３０ｂは形成されていない。第２の切れ込み３０ｂが形成されていることにより、第２領域２２に対する第３領域２３のねじれ角度φを微調整することが可能となる。
他の点については第１の実施形態と同様である。

＜７．第７の実施形態＞
図１４は、本発明の第７の実施形態に係る電子部品を製造するためのフレキシブル配線板及び第１の基板を示す図である。図１４（Ａ）はフレキシブル配線板２０と第１の基板３０とを重ねた状態の展開図であり、図１４（Ｂ）はフレキシブル配線板２０を第１の基板３０とともに折り曲げた状態の斜視図である。図１４においては第１〜第３の回路チップ４１〜４３等が省略されているが、図１に示された構成要素をさらに含むことにより、本発明の第７の実施形態に係る電子部品が構成される。

第７の実施形態においては、フレキシブル配線板２０が第１領域２１〜第６領域２６を有している。第１領域２１及び第３領域２３〜第６領域２６と、第２領域２２との間には、それぞれ、第１〜第５の配線２０ａ〜２０ｅがまたがって位置している。

この構成によれば、第１領域２１〜第６領域２６のいずれにも回路チップを配置できる。そして、第１領域２１及び第３領域２３〜第６領域２６のそれぞれにおいて、回路チップを配線に接続することにより、第２領域２２を介して外部回路と電気的な接続をとることができる。

図１４（Ａ）に示されるフレキシブル配線板２０及び第１の基板３０は、図１４（Ｂ）に示されるように、６面体状に折り曲げることができる。これにより、電子部品の占有面積を低減することができる。また、図１４（Ａ）に示されるように、第６の領域２６の面積を他の領域の面積よりも小さくしておき、図１４（Ｂ）に示されるように折り曲げたときに、第２領域２２を介して外部回路と電気的な接続をとるための隙間３０ｃが形成されるようにすることが望ましい。
他の点については第１の実施形態と同様である。

１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ…電子部品、２０…フレキシブル配線板、２０ａ…第１の配線、２０ｂ…第２の配線、２０ｃ…第３の配線、２０ｄ…第４の配線、２０ｅ…第５の配線、２１…第１領域、２２…第２領域、２２ｂ…ボンディングワイヤー、２３…第３領域、２４…第４領域、２５…第５領域、２６…第６領域、２７…第１の面、２８…延長部分、３０…第１の基板、３０ａ…第１の切れ込み、３０ｂ…第２の切れ込み、３０ｃ…隙間、４１…第１の回路チップ、４１ａ…端子、４１ｂ…ボンディングワイヤー、４１ｃ…端子、４２…第２の回路チップ、４２ａ…端子、４２ｂ…ボンディングワイヤー、４３…第３の回路チップ、４３ａ…端子、４３ｂ…ボンディングワイヤー、５０…第２の基板、５１…窪み、５３、５４…端子、５５…底面、５６…側面、６０…蓋、７０…加速度センサー、７０ｃ…端子。

Claims (10)

1. 第１領域及び第２領域を有し、前記第１領域と前記第２領域との間の位置で折り曲げられたフレキシブル配線板と、
   前記フレキシブル配線板の前記第１領域と前記第２領域とにまたがり、前記フレキシブル配線板の第１の面に沿って位置する第１の基板と、
   前記フレキシブル配線板の前記第１領域であって、前記フレキシブル配線板の前記第１の面と反対の面側に位置する第１の回路チップと、
   を有する電子部品であって、
   前記フレキシブル配線板は、前記第１領域と前記第２領域とにまたがって位置する第１の配線を含み、
   前記第１の回路チップに含まれる第１の端子と、前記第１の配線の一部であって前記第１領域に存在する部分とが、電気的に接続されている、
   電子部品。
2. 前記フレキシブル配線板の前記第２領域であって、前記フレキシブル配線板の前記第１の面と反対の面側に位置する第２の回路チップをさらに有する、請求項１記載の電子部品。
3. 第２の基板をさらに有し、
   前記第２の回路チップに含まれる第２の端子と、前記第２の基板に位置する第３の端子とが、電気的に接続されており、
   前記第１の配線の一部であって前記第２領域に存在する部分と、前記第２の基板に位置する第４の端子とが、電気的に接続されている、
   請求項２記載の電子部品。
4. 前記第１の回路チップ及び前記第２の回路チップは、それぞれ圧電振動子を含み、互いに異なる方向の回転を検出可能に構成されている、
   請求項２又は請求項３記載の電子部品。
5. 加速度センサーをさらに有し、
   前記第２の基板に前記加速度センサーが固定され、
   前記加速度センサーに前記第１の基板が固定されている、
   請求項３記載の電子部品。
6. 第３の回路チップをさらに有し、
   前記フレキシブル配線板は、第３領域をさらに有するとともに、前記第２領域と前記第３領域とにまたがって位置する第２の配線をさらに含み、
   前記フレキシブル配線板は、前記第２領域と前記第３領域との間の位置で折り曲げられており、
   前記第１の基板は、前記フレキシブル配線板の前記第１領域と前記第２領域と前記第３領域とにまたがって位置し、
   前記第３の回路チップは、前記フレキシブル配線板の前記第３領域であって、前記フレキシブル配線板の前記第１の面と反対の面側に位置している、
   請求項４記載の電子部品。
7. 前記第１の基板の折り曲げられた位置に切れ込みが形成されている、請求項１乃至請求項６のいずれか一項記載の電子部品。
8. 前記フレキシブル配線板は、第４〜第６領域をさらに有するとともに、前記第２領域と前記第４領域とにまたがって位置する第３の配線と、前記第２領域と前記第５領域とにまたがって位置する第４の配線と、前記第２領域と前記第６領域とにまたがって位置する第５の配線と、をさらに含み、
   前記フレキシブル配線板は、前記第１〜前記第６領域の隣接する領域間の位置で、前記フレキシブル配線板が前記第１の基板とともに前記フレキシブル配線板を内側にして折り曲げられ、前記第１の配線、前記第２の配線及び前記第２の端子にそれぞれ接続された導電線を通す隙間を有する箱状をなし、
   前記第１の基板は、前記フレキシブル配線板の前記第１〜前記第６領域にまたがって位置する、
   請求項６記載の電子部品。
9. 第１領域と第２領域とにまたがって位置する配線を含むフレキシブル配線板を、第１の基板に貼り付ける工程（ａ）と、
   第１の回路チップを前記フレキシブル配線板の前記第１領域に、第２の回路チップを前記フレキシブル配線板の前記第２領域に、それぞれ搭載するとともに、前記第１の回路チップに含まれる第１の端子と、前記配線の一部であって前記第１領域に存在する部分とを、電気的に接続する工程（ｂ）と、
   前記第１領域と前記第２領域との間の位置で、前記フレキシブル配線板を前記第１の基板とともに折り曲げる工程（ｃ）と、
   を有する、電子部品の製造方法。
10. 前記第２の回路チップに含まれる第２の端子と、第２の基板に位置する第３の端子とを、電気的に接続するとともに、前記配線の一部であって前記第２領域に存在する部分と、前記第２の基板に位置する第４の端子とを、電気的に接続する工程（ｄ）
    をさらに有する、請求項９記載の電子部品の製造方法。

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