CN114166198B - 电子器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子器件，能够抑制电气不良状况。电子器件具有：基板，其具有上表面和下表面，在上表面配置有第一布线图案，在下表面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于基板的上表面；第二电子部件，其安装于基板的下表面；以及模塑部，其不覆盖第一电子部件而覆盖第二电子部件。第一电子部件具有配置于与上表面对置的第一对置面的第一安装端子，第一电子部件在第一对置面经由导电性的第一接合部件与上表面接合，第一安装端子与第一布线图案经由第一接合部件电连接。第二电子部件具有第二安装端子，第二电子部件在与下表面对置的第二对置面经由第二接合部件与下表面接合，第二安装端子与第二布线图案经由导电性的线电连接。

Description

电子器件
技术领域
本发明涉及电子器件。
背景技术
专利文献1所记载的压电器件具有基板、安装于基板的上表面的压电振子以及半导体芯片、以及对压电振子及半导体芯片进行模塑的模塑材料。另外，压电振子经由焊料与基板接合，该焊料成为间隔件，在基板与压电振动器之间形成有微小的间隙。
专利文献1：日本特开2007-173431号公报
然而，在所述的结构中，由于基板与压电振子的间隙微小，因此模塑材料向该间隙的填充变得不充分，有可能无法完全填埋间隙。这样，若在将基板与压电振子的间隙未被模塑材料完全填满的压电器件焊接安装于母板等外部基板时进行加热，则由于该热而接合压电振子与基板的焊料熔融，熔融的焊料有可能在间隙内润湿扩展而产生短路。
发明内容
本发明的电子器件具有：基板，其具有互为正反关系的第一面和第二面，在所述第一面配置有第一布线图案，在所述第二面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于所述基板的所述第一面；第二电子部件，其安装于所述基板的所述第二面；以及模塑部，其不覆盖所述第一电子部件而覆盖所述第二电子部件，所述第一电子部件具有配置于与所述第一面对置的第一对置面的第一安装端子，所述第一电子部件在所述第一对置面经由导电性的第一接合部件与所述第一面接合，所述第一安装端子与所述第一布线图案经由所述第一接合部件电连接，所述第二电子部件具有第二安装端子，所述第二电子部件在与所述第二面对置的第二对置面经由第二接合部件与所述第二面接合，所述第二安装端子与所述第二布线图案经由导电性的线电连接。
本发明的电子器件具有：基板，其具有互为正反关系的第一面和第二面，在所述第一面配置有第一布线图案，在所述第二面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于所述基板的所述第一面；第二电子部件，其安装于所述基板的所述第二面；以及模塑部，其不覆盖所述第一电子部件而覆盖所述第二电子部件，所述第一电子部件具有配置于与所述第一面对置的第一对置面的第一安装端子，所述第一电子部件在所述第一对置面经由导电性的第一接合部件与所述第一面接合，所述第一安装端子与所述第一布线图案经由所述第一接合部件电连接，所述第二电子部件具有配置于与所述第二面对置的第二对置面的第二安装端子，所述第二电子部件在所述第二对置面经由熔点比所述第一接合部件高的导电性的第二接合部件与所述第二面接合，所述第二安装端子与所述第二布线图案经由所述第二接合部件电连接。
附图说明
图1是表示第一实施方式的电子器件的立体图。
图2是表示图1所示的电子器件的盖内的俯视图。
图3是图2中的A-A线剖视图。
图4是表示图1所示的电子器件的制造工序的流程图。
图5是表示引线框的俯视图。
图6是用于说明电子器件的制造方法的剖视图。
图7是用于说明电子器件的制造方法的剖视图。
图8是用于说明电子器件的制造方法的剖视图。
图9是用于说明电子器件的制造方法的剖视图。
图10是用于说明电子器件的制造方法的剖视图。
图11是表示第二实施方式的电子器件的剖视图。
图12是表示第三实施方式的电子器件的剖视图。
标号说明
1：电子器件；2：基板；21：上表面；22：下表面；28：第一布线图案；29：第二布线图案；3：第一电子部件；3x、3y、3z：角速度传感器；31：封装；32：基座；320：第一对置面；321：凹部；33：盖；34：物理量检测元件；39：第一安装端子；4：第二电子部件；5：加速度传感器；50：第二对置面；500：第三对置面；51：封装；52：基座；521：凹部；53：盖；531：凹部；54、55、56：传感器元件；59：安装端子；6：电路元件；60：第三对置面；600：第二对置面；61：控制电路；62：接口电路；69：第二安装端子；7：引线组；70：引线框架；71：引线；73：框架；74：连接杆；8：帽；81：基部；811：凹部；82：凸缘部；821：模塑区域；822：非模塑区域；9：模塑部；91：基部；92：固定部；1100：加热块；1200：夹具；2000：模塑模具；2100：下模；2110：帽载置部；2111：凹部；2112：支承部；2130：模塑材料填充部；2140：引线支承部；2200：上模；2210：模塑材料填充部；2220：引线按压部；B1：第一接合部件；B2：第二接合部件；B3：第三接合部件；B4：第四接合部件；BW：接合线；F：复原力；G：空隙；G1：空隙；S1：准备工序；S2：模塑工序；S3：引线整形工序。
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式，对本发明的一个方式的电子器件进行详细说明。另外，为了便于说明，在除了图4以外的各图中，将相互正交的3轴图示为X轴、Y轴以及Z轴。将与X轴平行的方向也称为“X轴方向”，将与Y轴平行的方向也称为“Y轴方向”，将与Z轴平行的方向也称为“Z轴方向”。另外，将表示各轴的箭头的前端侧也称为“正侧”，将相反侧也称为“负侧”。另外，将Z轴方向正侧也称为“上”，将Z轴方向负侧也称为“下”。
＜第一实施方式＞
图1是表示第一实施方式的电子器件的立体图。图2是表示图1所示的电子器件的盖内的俯视图。图3是图2中的A-A线剖视图。图4是表示图1所示的电子器件的制造工序的流程图。图5是表示引线框的俯视图。图6至图10分别是用于说明电子器件的制造方法的剖视图。另外，在图2中，为了便于说明，省略了第一布线图案的图示。
图1所示的电子器件1是QFP(Quad Flat Package：方型扁平封装)结构。另外，如图2和图3所示，电子器件1具有：基板2；第一电子部件3，其位于基板2的上表面21侧，与上表面21接合；第二电子部件4，其位于基板2的下表面22侧，与下表面22接合；引线组7，其具有与基板2的下表面22接合的多个引线71；帽8，其以覆盖第一电子部件3的方式覆盖于基板2；以及模塑部9，其对第二电子部件4进行模塑密封，并且将帽8接合于基板2。另外，电子器件1包括3个角速度传感器3x、3y、3z作为第一电子部件3，包括加速度传感器5和电路元件6作为第二电子部件4。
基板2是俯视形状为大致正方形的板状，具有相互处于正反关系的作为第一面的上表面21以及作为第二面的下表面22。基板2是陶瓷基板，由氧化铝、二氧化钛等各种陶瓷材料构成。通过将基板2设为陶瓷基板，成为具有高耐腐蚀性的基板2。另外，成为具有优异的机械强度的基板2。另外，由于难以吸湿，耐热性也优异，因此不易受到在电子器件1的制造时施加的热引起的损伤。另外，通过设为与角速度传感器3x、3y、3z所具有的基座32相同的材料，在它们之间难以产生由线膨胀系数差引起的热应力。因此，成为长期可靠性优异的电子器件1。另外，作为基板2，并不限定于陶瓷基板，例如也可以使用各种半导体基板、各种玻璃基板、各种印刷基板等。
另外，在基板2的上表面21配置有与第一电子部件3电连接的第一布线图案28。另一方面，在基板2的下表面22配置有与第二电子部件4电连接的第二布线图案29。第一布线图案28经由形成于基板2的未图示的贯通电极而与第二布线图案29电连接。
第一电子部件3是被封装的表面安装部件。由此，与元件露出的安装部件相比，能够发挥较高的机械强度。另外，第一电子部件3向基板2的安装也变得容易。第一电子部件3是物理量传感器，特别是在本实施方式中，是3个角速度传感器3x、3y、3z。角速度传感器3x是检测绕X轴的角速度的传感器，角速度传感器3y是检测绕Y轴的角速度的传感器，角速度传感器3z是检测绕Z轴的角速度的传感器。通过将第一电子部件3设为物理量传感器，成为适合搭载于各种电子设备、移动体的电子器件1。因此，电子器件1的便利性以及需求提高。特别是，在电子器件1中，能够检测绕相互正交的3轴的角速度，因此所述的效果变得更显著。
角速度传感器3x、3y、3z的基本结构彼此相同，以检测轴朝向X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向的方式改变姿势而安装。如图3所示，角速度传感器3x、3y、3z分别具有封装31和收纳于封装31的物理量检测元件34。另外，封装31具有：箱型的基座32，其具有凹部321；以及盖33，其以封闭凹部321的开口的方式与基座32接合。基座32由氧化铝等陶瓷材料构成，盖33由可伐合金等金属材料构成。
另外，如图3所示，在封装31的下表面即与基板2的上表面21对置的第一对置面320配置有与物理量检测元件34电连接的多个第一安装端子39。物理量检测元件34例如是具有驱动臂和振动臂的石英振动元件。在这样的石英振动元件中，在施加驱动信号而使驱动臂驱动振动的状态下施加绕检测轴的角速度时，通过科里奥利力在检测臂处激励出检测振动。将通过检测振动在检测臂上产生的电荷作为检测信号取出，能够基于取出的检测信号求出角速度。
角速度传感器3x、3y、3z分别在第一对置面320经由导电性的第一接合部件B1与基板2的上表面21接合。另外，各角速度传感器3x、3y、3z的第一安装端子39经由第一接合部件B1与第一布线图案28电连接。第一接合部件B1是焊料，通过回流焊进行角速度传感器3x、3y、3z与基板2的机械连接以及电连接。由此，能够容易且高精度地进行角速度传感器3x、3y、3z与基板2的连接。另外，成为经年劣化少且可靠性高的第一接合部件B1。但是，作为第一接合部件B1，并不限定于焊料，例如能够使用金钎料、银钎料等各种钎料、金凸块、银凸块等各种金属凸块、使导电性填料分散于树脂系粘接剂而成的各种导电性粘接剂等。
以上，对角速度传感器3x、3y、3z进行了说明，但作为角速度传感器3x、3y、3z的结构没有特别限定。例如，物理量检测元件34也可以是由静电电容型的硅振动元件构成，并基于静电电容的变化来检测角速度的结构。另外，角速度传感器3x、3y、3z中的至少1个也可以是与其他不同的结构。另外，第一电子部件3也可以省略角速度传感器3x、3y、3z中的至少1个。另外，第一电子部件3可以是检测角速度以外的物理量的物理量传感器，也可以不是物理量传感器。另外，第一电子部件3也可以不是被封装的表面安装部件，例如，也可以省略封装31，物理量检测元件34在帽8内露出。
如图3所示，帽8与基板2接合，在与基板2之间收纳角速度传感器3x、3y、3z。帽8为帽型，具有：基部81，其具有在上表面21侧开口的凹部811；以及环状的凸缘部82，其从基部81的下端部朝向外周侧突出。帽8以在凹部811内收纳角速度传感器3x、3y、3z的方式配置于基板2的上表面21，凸缘部82与上表面21抵接。并且，通过模塑部9将帽8与基板2接合，并且将凹部811内气密密封。
这样，通过设置收纳角速度传感器3x、3y、3z的帽8，能够保护角速度传感器3x、3y、3z不受水分、尘埃、冲击等影响。另外，在本实施方式中，凹部811内被大气密封。但是，并不限定于此，例如，可以进行减压密封、正压密封，也可以置换为氮气、氩气等稳定的气体。
帽8具有导电性，例如由金属材料构成。特别是，在本实施方式中，由作为铁-镍系合金的42合金构成。由此，能够充分减小由陶瓷基板构成的基板2与帽8的线膨胀系数差，能够有效地抑制由它们的线膨胀系数差引起的热应力的产生。因此，成为不易受到环境温度的影响、具有稳定的特性的电子器件1。另外，帽8在电子器件1的使用时与地(GND)连接。由此，帽8作为屏蔽来自外部的电磁噪声的屏蔽件发挥功能，收纳在帽8的内部的角速度传感器3x、3y、3z的驱动稳定。但是，作为帽8的构成材料，并不限定于42合金，例如也可以使用SUS材料等金属材料、各种陶瓷材料、各种树脂材料、硅等半导体材料、各种玻璃材料等。
在此，作为帽8与基板2的接合方法，有利用配置于凸缘部82与基板2之间的粘接剂、特别是树脂系粘接剂等含有有机成分的粘接剂进行接合的方法，但在本实施方式中，不采用这样的方法，而是利用模塑部9将帽8与基板2接合。由此，与在凸缘部82与基板2之间配置粘接剂的方法相比，能够实现电子器件1的低矮化。另外，也不存在由粘接剂产生的含有有机成分的排气污染帽8内的担忧。另外，也能够抑制基于粘接剂的经年劣化导致的可靠性的降低。因此，成为小型且具有高可靠性的电子器件1。进而，由于不使用粘接剂，因此也能够相应地削减电子器件1的制造成本。但是，作为帽8与基板2的接合方法，没有特别限定。
在电子器件1中，凹部811内是空隙，未填充模塑部9。即，收纳于帽8的角速度传感器3x、3y、3z未被模塑部9覆盖。因此，不会产生在背景技术中说明的问题，即，不会产生在因第一接合部件B1的厚度而形成于角速度传感器3x、3y、3z与基板2之间的间隙中未完全填充模塑材料，而在该部位形成微小间隙这样的问题。因此，即使第一接合部件B1由于在将电子器件1焊接安装于外部基板时施加的热而熔融，也与背景技术不同，抑制了熔融的第一接合部件B1向非意图的部分的润湿扩展。因此，能够抑制短路、断线、布线电阻的增加等电气不良状况的产生。
如图2及图3所示，第二电子部件4具有加速度传感器5及电路元件6。通过电子器件1具有电路元件6，能够将角速度传感器3x、3y、3z和加速度传感器5与电路元件6在电子器件1内连接，因此能够缩短将它们连接的布线长度。因此，特别是在从角速度传感器3x、3y、3z以及加速度传感器5输出的检测信号中不易产生噪声，能够更高精度地检测绕各轴的角速度以及各轴方向的加速度。
另外，如图3所示，加速度传感器5在其上表面即与基板2的下表面22对置的第二对置面50经由第二接合部件B2接合于下表面22，电路元件6在其上表面即与加速度传感器5的下表面对置的第三对置面60经由第三接合部件B3接合于加速度传感器5的下表面。在本实施方式中，加速度传感器5的俯视形状比电路元件6的俯视形状大，因此将加速度传感器5接合于基板2，将电路元件6接合于加速度传感器5。由此，能够将加速度传感器5以及电路元件6均衡地配置于基板2。
在此，第二接合部件B2及第三接合部件B3不伴有电连接。因此，作为第二接合部件B2以及第三接合部件B3，不论有无导电性，例如能够使用各种芯片粘合剂、各种粘片膜等。
加速度传感器5是能够分别独立地检测X轴方向的加速度、Y轴方向的加速度以及Z轴方向的加速度的3轴加速度传感器。即，电子器件1是能够检测绕X轴、Y轴以及Z轴的各轴的角速度以及各轴方向的加速度的6轴复合传感器。这样，通过能够将电子器件1用作物理量传感器，能够搭载于各种电子部件，成为便利性以及需求高的电子器件1。
加速度传感器5具有封装51和收纳于封装51的传感器元件54、55、56。封装51具有：基座52，其具有与传感器元件54、55、56重叠形成的凹部521；以及盖53，其具有向基座52侧开口的凹部531，并以将传感器元件54、55、56收纳于凹部531的方式与基座52接合。另外，基座52的下表面的一部分从盖53露出，在该露出部分配置有与传感器元件54、55、56电连接的多个安装端子59。
另外，传感器元件54是检测X轴方向的加速度的元件，传感器元件55是检测Y轴方向的加速度的元件，传感器元件56是检测Z轴方向的加速度的元件。这些传感器元件54、55、56是具有固定于基座52的固定电极和相对于基座52可变的可动电极的硅振动元件。若受到检测轴方向的加速度，则可动电极相对于固定电极产生位移，形成于固定电极与可动电极之间的静电电容发生变化。因此，能够将传感器元件54、55、56的静电电容的变化作为检测信号取出，基于取出的检测信号来求出各轴方向的加速度。
以上，对加速度传感器5进行了说明，但作为加速度传感器5的结构，只要能够发挥其功能，就没有特别限定。例如，传感器元件54、55、56并不限定于硅振动元件，例如也可以是石英振动元件，是基于因振动而产生的电荷来检测加速度的结构。
电路元件6是未被封装的半导体芯片即裸芯片。由此，能够实现电路元件6的小型化和低成本化。但是，作为电路元件6，并不限定于裸芯片，也可以是封装化的元件。另外，电路元件6具有：控制电路61，其对角速度传感器3x、3y、3z以及加速度传感器5的驱动进行控制；以及接口电路62，其与外部进行通信。控制电路61独立地控制角速度传感器3x、3y、3z以及加速度传感器5的驱动，基于从角速度传感器3x、3y、3z以及加速度传感器5输出的检测信号，独立地检测绕X轴、Y轴以及Z轴的各轴的角速度以及各轴方向的加速度。接口电路62进行信号的发送接收，接受来自外部装置的指令，或者将检测到的角速度以及加速度输出到外部装置。作为接口电路62的通信方法，没有特别限定，在本实施方式中是SPI(SerialPeripheral Interface：串行外设接口)通信。SPI通信是适于连接多个传感器的通信方法。由于能够从一个引线71输出与角速度以及加速度相关的全部信号，因此能够实现电子器件1的省引脚化。
另外，电路元件6具有配置在其下表面的多个第二安装端子69。而且，电路元件6经由接合线BW与加速度传感器5及第二布线图案29电连接。由此，电路元件6与角速度传感器3x、3y、3z、加速度传感器5以及引线71电连接。
引线组7具有位于基板2的下表面22侧并经由导电性的第四接合部件B4接合于基板2的多个引线71。多个引线71沿着基板2的四边大致均等地设置。另外，多个引线71的至少一部分经由第四接合部件B4与第二布线图案29电连接，并经由第二布线图案29以及接合线BW与电路元件6电连接。第四接合部件B4是焊料，通过回流焊进行引线71与基板2的机械连接以及电连接。由此，能够容易且高精度地进行引线71与基板2的连接。另外，成为经年劣化少且可靠性高的第四接合部件B4。但是，作为第四接合部件B4，并不限定于焊料，例如能够使用金钎料、银钎料等各种钎料、金凸块、银凸块等各种金属凸块、使导电性填料分散于树脂系粘接剂而成的各种导电性粘接剂等。
另外，各引线71的自由端部向模塑部9的外侧突出，在该部分安装于外部装置。即，电子器件1是QFP(Quad Flat Package)。在本实施方式中，从模塑部9突出的各引线71在其中途向下方弯曲，但各引线71的形状没有特别限定，例如可以是笔直的，也可以向上方弯曲。但是，作为电子器件1并不限定于QFP，例如也可以是将从模塑部9伸出的引线71向基板2的下侧折回的PLCC(Plastic leaded chip carrier：带引线的塑料芯片载体)。
模塑部9对加速度传感器5以及电路元件6进行模塑，保护它们免受水分、尘埃、冲击等的影响。另外，模塑部9对基板2与各引线71的连接部进行模塑，保护该部分免受水分、尘埃、冲击等的影响。另外，模塑部9将帽8与基板2接合。作为构成模塑部9的模塑材料，没有特别限定，例如可以使用热固化型的环氧树脂等固化型的树脂材料。另外，模塑部9例如能够通过传递模塑法等形成。
在此，如上所述，利用接合线BW进行由模塑部9覆盖的第二电子部件4的电连接。因此，即使假设未完全填充模塑材料而在模塑部9内形成微小间隙，因焊接安装时的热而熔融的第二、第三接合部件B2、B3在所述微小间隙内润湿扩展，实质上也不会产生短路、断线、布线电阻的增加等电气不良状况。
模塑部9具有：基部91，其位于基板2的下表面22侧，对第二电子部件4进行模塑；以及固定部92，其位于基板2的侧方，对基板2与引线71的连接部分进行模塑，并且将基板2与帽8接合。固定部92的截面形状为大致C字状，从基板2的下表面22绕过基板2的侧方而向上表面21侧蔓延，进而，通过对帽8的凸缘部82进行模塑，从而将基板2与帽8接合。
根据这样的结构，如前所述，也可以不为了将基板2与帽8接合而在它们之间配置粘接剂。因此，能够实现电子器件1的低矮化。另外，也不存在因从粘接剂产生的排气而污染帽8内的担忧。因此，成为小型且具有高可靠性的电子器件1。特别是，通过对凸缘部82进行模塑，能够利用模塑材料堵塞帽8与基板2的间隙，因此能够更可靠地将帽8内气密密封。
需要说明的是，模塑部9仅对从凸缘部82的中央部到外周侧端部进行模塑，对于比中央部靠内周侧的部分不进行模塑。即，凸缘部82具有被模塑部9覆盖的模塑区域821和未被模塑部9覆盖的非模塑区域822。而且，模塑区域821设置在比非模塑区域822靠凸缘部82的外周侧的位置。这样，通过在凸缘部82形成非模塑区域822，如后所述，在形成模塑部9时，容易利用模塑模具支承帽，电子器件1的制造变得容易，并且其精度提高。
接着，对电子器件1的制造方法进行说明。如图4所示，电子器件1的制造工序具有：准备工序S1，准备安装有第一电子部件3和第二电子部件4且接合有引线71的基板2；模塑工序S2，在将帽8覆盖于基板2的状态下形成模塑部9；以及引线整形工序S3，对引线71进行整形。
[准备工序S1]
首先，准备如下的基板2：在上表面21形成第一布线图案28，在下表面22形成第二布线图案29，它们通过未图示的贯通电极电连接。接着，准备图5所示的引线框架70。该引线框架70具有框状的框架73、位于框架73的内侧且支承于框架73的多个引线71、以及将这些多个引线71之间连接的连接杆74。
接着，如图6所示，经由第四接合部件B4将各引线71接合于基板2的下表面22。具体而言，作为第四接合部件B4使用清洗用焊膏，通过回流焊将各引线71接合于基板2。另外，在各引线71的与基板2的接合部分的紧靠末端侧形成有窄幅的缩颈部。由此，能够抑制回流焊时的第四接合部件B4向引线71末端侧的润湿扩展。
接着，对通过回流焊而产生的助焊剂残渣进行清洗去除。由此，容易在该部分填充模塑材料，因此能够形成精度更高的模塑部9。另外，还能够有效地抑制之后的回流焊时的助焊剂残渣的再熔融所引起的腐蚀等。
接着，准备角速度传感器3x、3y、3z，如图7所示，将它们经由第一接合部件B1安装于基板2的上表面21。具体而言，使用无清洗用焊膏作为第一接合部件B1，通过回流焊将角速度传感器3x、3y、3z接合于基板2。另外，与引线71的情况不同，在此，不对通过回流焊而产生的助焊剂残渣进行清洗去除，而保持焊料安装面被助焊剂残渣覆盖的状态。由此，能够抑制该部分与大气的接触，能够有效地抑制该部分的腐蚀。
这样，在通过回流焊将引线71接合于基板2之后，通过回流焊将各角速度传感器3x、3y、3z接合于基板2，从而能够减少各角速度传感器3x、3y、3z的热损伤。因此，能够有效地抑制各角速度传感器3x、3y、3z的特性的劣化、变动。
接着，准备加速度传感器5及电路元件6，如图8所示，经由第二接合部件B2将加速度传感器5接合于基板2的下表面22，经由第三接合部件B3将电路元件6接合于加速度传感器5的下表面。作为第二、第三接合部件B2、B3，能够使用芯片粘合剂、粘片膜等。
第二、第三接合部件B2、B3的固化结束后，形成接合线BW将各部电连接。线接合工序例如能够在具有防止与角速度传感器3x、3y、3z的干扰的凹部的加热块1100上载置基板2，在利用夹具1200固定了基板2的状态下进行。另外，基板2的加热温度为比较低的温度，例如为180℃以上且200℃以下左右。由此，能够降低角速度传感器3x、3y、3z、加速度传感器5以及电路元件6的热损伤。
[模塑工序S2]
接着，在帽8覆盖基板2的状态下对基板2进行模塑而形成模塑部9。在该工序中，使用图9所示的模塑模具2000。模塑模具2000具有下模2100和上模2200。
下模2100具有：载置帽8的帽载置部2110；模塑材料填充部2130，其位于帽载置部2110的外侧，形成填充模塑材料的空间；以及引线支承部2140，其位于模塑材料填充部2130的外侧，支承引线71。
帽载置部2110具有：凹部2111，其在下模2100的上表面侧开口，具有仿照帽8的基部81的外形形状的形状；以及支承部2112，其位于凹部2111的外侧，从下方支承帽8的凸缘部82。支承部2112在将帽8载置于帽载置部2110的状态下，与凸缘部82的非模塑区域822即凸缘部82的从中央部到内周侧端部的部分抵接，从下方支承该部分。这样，通过支承位于帽8的外缘部分的凸缘部82，帽8的姿态稳定。另外，凸缘部82也是与基板2抵接的部分，因此通过支承凸缘部82，载置在帽8上的基板2的姿势稳定。因此，能够高精度地进行基板2相对于帽8的定位。在此，重要的是，支承部2112不与凸缘部82的模塑区域821即凸缘部82的从中央部到外周侧端部的部分抵接。
模塑材料填充部2130由从支承部2112凹陷的凹部构成，在俯视观察时，与凸缘部82的模塑区域821即凸缘部82的从中央部到外周侧端部的部分重叠。这样的模塑材料填充部2130形成用于使模塑材料流入凸缘部82的模塑区域821与下模2100之间的间隙。引线支承部2140位于引线71的下方，将引线71夹在与上模2200之间而进行支承。在仅将基板2载置于下模2100的状态即未设置上模2200的状态下，引线支承部2140与引线71为非接触，在它们之间形成空隙G。
另一方面，上模2200具有：模塑材料填充部2210，其在第二电子部件4的周围形成填充模塑材料的空间；以及引线按压部2220，其位于模塑材料填充部2210的外侧，将引线71向引线支承部2140侧按压。模塑材料填充部2210由向下表面侧开口的凹部构成，在将上模2200设置于下模2100的状态下，在该凹部内收纳第二电子部件4、各引线71的基端部。另外，模塑材料填充部2210在其外缘部与模塑材料填充部2130连接，由模塑材料填充部2210、2230形成填充模塑材料的1个空间。
在本工序中，首先，将帽8载置于帽载置部2110，接着，将基板2载置于帽8上。但是，也可以在将基板2载置于帽8上之后，将帽8载置于帽载置部2110。
接着，如图10所示，在下模2100上设置上模2200。在将上模2200设置于下模2100的状态下，引线71被引线按压部2220向引线支承部2140侧按压，被按压于引线支承部2140。由于在引线71与引线支承部2140之间形成有空隙G，因此引线71向下方弹性变形，在该状态下被夹持在引线支承部2140与引线按压部2220之间。因此，在引线71中产生想要恢复到自然状态的复原力F，通过该复原力F，基板2被向帽8侧施力，被按压于帽8。由此，帽8与基板2紧贴，能够有效地抑制模塑材料向帽8内部侵入，并且能够更可靠地对帽8进行气密密封。
在该状态下，向模塑材料填充部2210、2230内填充加热软化后的模塑材料，使其冷却固化而形成模塑部9。由此，形成覆盖第二电子部件4并且将帽8和基板2接合的模塑部9。特别是，模塑区域821位于比非模塑区域822靠凸缘部82的外周侧的位置，因此能够容易且更可靠地进行帽8与基板2的接合以及帽8的气密密封。
[引线整形工序S3]
接着，从引线框架70去除框架73，并且将引线71弯折为规定的形状。接着，利用激光或剪切模具等切断将引线71之间连接的连接杆74。由此，制造出图1所示的电子器件1。
根据这样的制造方法，能够更容易地制造难以产生短路、断线、布线电阻的增加等电气不良状况的电子器件1。
以上，对电子器件1的结构和制造方法进行了说明。如上所述，这样的电子器件1具有：基板2，其具有互为正反关系的作为第一面的上表面21和作为第二面的下表面22，在上表面21配置有第一布线图案28，在下表面22配置有第二布线图案29；第一电子部件3，其安装于基板2的上表面21；第二电子部件4，其安装于基板2的下表面22；以及模塑部9，其不覆盖第一电子部件3而覆盖第二电子部件4。并且，第一电子部件3具有配置于与上表面21对置的第一对置面320的第一安装端子39，在第一对置面320经由导电性的第一接合部件B1与上表面21接合，第一安装端子39与第一布线图案28经由第一接合部件B1电连接。另外，第二电子部件4具有第二安装端子69，在与下表面22对置的第二对置面50经由第二接合部件B2与下表面22接合，第二安装端子69与第二布线图案29经由作为导电性的线的接合线BW而电连接。
由此，不会产生在背景技术中说明的问题，即，不会产生在因第一接合部件B1的厚度而形成于角速度传感器3x、3y、3z与基板2之间的间隙中未完全填充模塑材料，而在该部位形成微小间隙这样的问题。因此，即使由于在将电子器件1焊接安装于外部基板时施加的热而第一接合部件B1熔融，也与背景技术不同，能够有效地抑制熔融的第一接合部件B1向非意图的部分的润湿扩展，能够有效地抑制短路、断线、布线电阻的增加等电气不良状况的产生。
另外，如上所述，第一接合部件B1是焊料。由此，能够通过回流焊进行角速度传感器3x、3y、3z与基板2的机械连接以及电连接。因此，能够容易且高精度地进行这些连接。另外，成为经年劣化较少的第一接合部件B1。因此，电子器件1的制造变得容易，并且电子器件1的可靠性提高。
另外，如上所述，作为第一电子部件3的角速度传感器3x、3y、3z是被封装的表面安装部件。由此，机械强度优异，成为容易向基板2安装的角速度传感器3x、3y、3z。另外，第二电子部件4包括与角速度传感器3x、3y、3z电连接的电路元件6。由此，能够在电子器件1内连接角速度传感器3x、3y、3z和电路元件6，能够缩短将它们连接的布线。因此，在从角速度传感器3x、3y、3z输出的检测信号中不易产生噪声，能够高精度地检测绕各轴的角速度。
另外，如上所述，电路元件6是裸芯片。由此，能够实现电路元件6的小型化和低成本化。
另外，如上所述，角速度传感器3x、3y、3z是具有封装31和收纳于封装31的物理量检测元件34的物理量传感器，电路元件6具有与外部进行通信的接口电路62。由此，能够搭载于各种电子部件，成为便利性以及需求高的电子器件1。
另外，如上所述，作为物理量传感器的第一电子部件3为角速度传感器3x、3y、3z。另外，第二电子部件4除了电路元件6以外还包括加速度传感器5，加速度传感器5接合于下表面22，电路元件6接合于加速度传感器5。另外，电路元件6经由接合线BW与角速度传感器3x、3y、3z以及加速度传感器5电连接。由此，能够将电子器件1用作能够独立地检测角速度和加速度的复合传感器。因此，能够搭载于各种电子部件，成为便利性以及需求高的电子器件1。另外，由于加速度传感器5的俯视形状比电路元件6的俯视形状大，因此通过将加速度传感器5接合于下表面22，将电路元件6接合于加速度传感器5，能够均衡地配置它们。
另外，如上所述，电子器件1具有与基板2接合且与第二布线图案29电连接的多个引线71。而且，基板2与引线71的连接部被模塑部9覆盖。由此，能够保护该连接部免受水分、尘埃、冲击等的影响。
另外，如上所述，电子器件1具有帽8，该帽8具有：基部81，其具有在上表面21侧开口的凹部811；以及凸缘部82，其从基部81的上表面21侧的端部突出，该帽8以在凹部811内收纳第一电子部件3的方式配置于上表面21，凸缘部82具有与上表面21抵接。而且，凸缘部82通过模塑部9与基板2接合。由此，能够实现电子器件1的低矮化。另外，也能够抑制帽8内的污染。因此，成为小型且具有高可靠性的电子器件1。
另外，如上所述，基板2是陶瓷基板。由此，成为具有高耐腐蚀性的基板2。另外，成为具有优异的机械强度的基板2。因此，成为长期可靠性优异的电子器件1。
＜第二实施方式＞
图11是表示第二实施方式的电子器件的剖视图。
本实施方式除了加速度传感器5与电路元件6的配置不同以外，与所述的第一实施方式相同。另外，在以下的说明中，关于本实施方式，以与所述的实施方式的不同点为中心进行说明，关于同样的事项，省略其说明。另外，在图11中，对与所述的实施方式相同的结构标注相同的附图标号。
如图11所示，在本实施方式的电子器件1中，电路元件6在其上表面即与基板2的下表面22对置的第二对置面600经由第二接合部件B2与下表面22接合，加速度传感器5在其上表面即与电路元件6的下表面对置的第三对置面500经由第三接合部件B3与电路元件6的下表面接合。在本实施方式中，电路元件6的俯视形状比加速度传感器5的俯视形状大，因此将电路元件6接合于基板2，将加速度传感器5接合于电路元件6。由此，能够将加速度传感器5以及电路元件6均衡地配置于基板2。
这样，在本实施方式的电子器件1中，作为物理量传感器的第一电子部件3是角速度传感器3x、3y、3z。另外，第二电子部件4除了电路元件6以外还包括加速度传感器5，电路元件6接合于下表面22，加速度传感器5接合于电路元件6。另外，电路元件6经由接合线BW与角速度传感器3x、3y、3z以及加速度传感器5电连接。由此，能够将电子器件1用作能够独立地检测角速度和加速度的复合传感器。因此，能够搭载于各种电子部件，成为便利性以及需求高的电子器件1。另外，由于电路元件6的俯视形状比加速度传感器5的俯视形状大，因此通过将电路元件6接合于下表面22，并将加速度传感器5接合于电路元件6，能够均衡地配置它们。
根据这样的第二实施方式，也能够发挥与所述的第一实施方式相同的效果。
＜第三实施方式＞
图12是表示第三实施方式所涉及的电子器件的剖视图。
本实施方式除了代替接合线BW而经由第二接合部件B2将第二电子部件4与第二布线图案29电连接以外，与所述的第二实施方式相同。另外，在以下的说明中，关于本实施方式，以与所述的实施方式的不同点为中心进行说明，关于同样的事项，省略其说明。另外，在图12中，对与所述的实施方式相同的结构标注相同的附图标号。
如图12所示，在本实施方式的电路元件6中，不仅在下表面配置有多个第二安装端子69，在与基板2的下表面22对置的第二对置面600也配置有多个第二安装端子69。电路元件6在第二对置面600经由导电性的第二接合部件B2接合于基板2的下表面22。另外，第二安装端子69经由第二接合部件B2与第二布线图案29电连接。第二接合部件B2是金凸块、银凸块等各种金属凸块。由此，能够容易且高精度地进行电路元件6与基板2的连接。
第二接合部件B2具有比作为第一接合部件B1的焊料高的熔点。更具体而言，第二接合部件B2具有不会由于在电子器件1的制造工序中或在对电子器件1进行焊接安装时的回流焊时施加的热而熔融的程度的熔点。作为第二接合部件B2的熔点，没有特别限定，优选比作为第一接合部件B1的焊料的熔点高50℃以上，更优选高100℃以上。由此，能够有效地抑制回流焊时的第二接合部件B2的熔融。
通过使第二接合部件B2的熔点比作为第一接合部件B1的焊料的熔点高，能够发挥如下的效果。在本实施方式中，由于第二接合部件B2的厚度，而在电路元件6与基板2之间形成空隙G1。因此，与背景技术相同，有可能在该空隙G1未充分地填充模塑材料，而在该部分产生微小间隙。然而，第二接合部件B2即使是回流焊也不会熔融，不会在所述微小间隙内润湿扩展。因此，能够有效地抑制短路、断线、布线电阻的增加等电气不良状况的产生。
以上，对电子器件1进行了说明。如上所述，电子器件1具有：基板2，其具有互为正反关系的作为第一面的上表面21和作为第二面的下表面22，在上表面21配置有第一布线图案28，在下表面22配置有第二布线图案29；第一电子部件3，其安装于基板2的上表面21；第二电子部件4，其安装于基板2的下表面22；以及模塑部9，其不覆盖第一电子部件3而覆盖第二电子部件4。并且，第一电子部件3具有配置于与上表面21对置的第一对置面320的第一安装端子39，在第一对置面320经由导电性的第一接合部件B1与上表面21接合，第一安装端子39与第一布线图案28经由第一接合部件B1电连接。另外，第二电子部件4具有配置于与下表面22对置的第二对置面600的第二安装端子69，在第二对置面600经由熔点比第一接合部件B1高的导电性的第二接合部件B2与下表面22接合，第二安装端子69与第二布线图案29经由第二接合部件B2电连接。
由此，即使在因第二接合部件B2的厚度而形成于电路元件6与基板2之间的间隙中未完全填充模塑材料，而在该部位形成有微小间隙，也能够抑制第二接合部件B2在微小间隙内的润湿扩展。因此，能够有效地抑制短路、断线、布线电阻的增加等电气不良状况的产生。
另外，如上所述，第二接合部件B2是金属凸块。由此，能够容易且高精度地进行电路元件6与基板2的连接。
根据这样的第三实施方式，也能够发挥与所述的第一实施方式相同的效果。
以上，基于图示的实施方式对本发明的电子器件进行了说明，但本发明并不限定于此，各部分的结构能够置换为具有相同功能的任意结构。另外，也可以在本发明中附加其他任意的结构物。另外，也可以适当组合各实施方式。

Claims (21)

1.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：
基板，其具有互为正反关系的第一面和第二面，在所述第一面配置有第一布线图案，在所述第二面配置有第二布线图案；
第一电子部件，其安装于所述基板的所述第一面；
第二电子部件，其安装于所述基板的所述第二面；以及
模塑部，其不覆盖所述第一电子部件而覆盖所述第二电子部件，
所述第一电子部件具有配置于与所述第一面对置的第一对置面的第一安装端子，所述第一电子部件在所述第一对置面处经由导电性的第一接合部件与所述第一面接合，所述第一安装端子与所述第一布线图案经由所述第一接合部件电连接，
所述第二电子部件具有第二安装端子，所述第二电子部件在与所述第二面对置的第二对置面处经由第二接合部件与所述第二面接合，所述第二安装端子与所述第二布线图案经由导电性的线电连接。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述第一接合部件是焊料。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述第一电子部件是被封装的表面安装部件，
所述第二电子部件包括与所述表面安装部件电连接的电路元件。
4.根据权利要求3所述的电子器件，其中，
所述电路元件是裸芯片。
5.根据权利要求3所述的电子器件，其中，
所述表面安装部件是具有封装和收纳于所述封装的物理量检测元件的物理量传感器，
所述电路元件具有与外部进行通信的接口电路。
6.根据权利要求5所述的电子器件，其中，
所述物理量传感器为角速度传感器，
所述第二电子部件除了包括所述电路元件以外还包括加速度传感器，
所述加速度传感器接合于所述第二面，所述电路元件接合于所述加速度传感器，
所述电路元件经由所述线而与所述角速度传感器及所述加速度传感器电连接。
7.根据权利要求5所述的电子器件，其中，
所述物理量传感器为角速度传感器，
所述第二电子部件除了包括所述电路元件以外还包括加速度传感器，
所述电路元件接合于所述第二面，所述加速度传感器接合于所述电路元件，
所述电路元件经由所述线而与所述角速度传感器及所述加速度传感器电连接。
8.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述电子器件具有与所述基板接合且与所述第二布线图案电连接的多个引线，
所述基板与所述引线的连接部被所述模塑部覆盖。
9.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述电子器件具有帽，该帽具有：基部，其具有在第一面侧开口的凹部；以及凸缘部，其从所述基部的所述第一面侧的端部突出，该帽以在所述凹部内收纳所述第一电子部件的方式配置于所述第一面，所述凸缘部与所述第一面抵接，
所述凸缘部通过所述模塑部与所述基板接合。
10.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述基板为陶瓷基板。
11.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：
基板，其具有互为正反关系的第一面和第二面，在所述第一面配置有第一布线图案，在所述第二面配置有第二布线图案；
第一电子部件，其安装于所述基板的所述第一面；
第二电子部件，其安装于所述基板的所述第二面；以及
模塑部，其不覆盖所述第一电子部件而覆盖所述第二电子部件，
所述第一电子部件具有配置于与所述第一面对置的第一对置面的第一安装端子，所述第一电子部件在所述第一对置面处经由导电性的第一接合部件与所述第一面接合，所述第一安装端子与所述第一布线图案经由所述第一接合部件电连接，
所述第二电子部件具有配置于与所述第二面对置的第二对置面的第二安装端子，所述第二电子部件在所述第二对置面处经由熔点比所述第一接合部件高的导电性的第二接合部件与所述第二面接合，所述第二安装端子与所述第二布线图案经由所述第二接合部件电连接。
12.根据权利要求11所述的电子器件，其中，
所述第一接合部件是焊料。
13.根据权利要求11所述的电子器件，其中，
所述第二接合部件是金属凸块。
14.根据权利要求11所述的电子器件，其中，
所述第一电子部件是被封装的表面安装部件，
所述第二电子部件包括与所述表面安装部件电连接的电路元件。
15.根据权利要求14所述的电子器件，其中，
所述电路元件是裸芯片。
16.根据权利要求14所述的电子器件，其中，
所述表面安装部件是具有封装和收纳于所述封装的物理量检测元件的物理量传感器，
所述电路元件具有与外部进行通信的接口电路。
17.根据权利要求16所述的电子器件，其中，
所述物理量传感器为角速度传感器，
所述第二电子部件除了包括所述电路元件以外还包括加速度传感器，
所述加速度传感器接合于所述第二面，所述电路元件接合于所述加速度传感器，
所述电路元件经由所述线而与所述角速度传感器及所述加速度传感器电连接。
18.根据权利要求16所述的电子器件，其中，
所述物理量传感器为角速度传感器，
所述第二电子部件除了包括所述电路元件以外还包括加速度传感器，
所述电路元件接合于所述第二面，所述加速度传感器接合于所述电路元件，
所述电路元件经由所述线而与所述角速度传感器及所述加速度传感器电连接。
19.根据权利要求11所述的电子器件，其中，
所述电子器件具有与所述基板接合且与所述第二布线图案电连接的多个引线，
所述基板与所述引线的连接部被所述模塑部覆盖。
20.根据权利要求11所述的电子器件，其中，
所述电子器件具有帽，该帽具有：基部，其具有在第一面侧开口的凹部；以及凸缘部，其从所述基部的所述第一面侧的端部突出，该帽以在所述凹部内收纳所述第一电子部件的方式配置于所述第一面，所述凸缘部与所述第一面抵接，
所述凸缘部通过所述模塑部与所述基板接合。
21.根据权利要求11所述的电子器件，其中，
所述基板为陶瓷基板。
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