JP2023181646A - 電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化することができる電子デバイス及びその製造方法を提供すること。【解決手段】電子デバイス１は、第１面としての上面２１と第２面としての下面２２とを有する第１樹脂基板２と、第１樹脂基板の第１面に実装される第１部品３と、中空部５１を有し、第１樹脂基板の第２面に接合されており、外部端子５９、６１が形成されている第２樹脂基板５と、第１樹脂基板の第２面に実装され、第２樹脂基板が有する中空部内に収容される第２部品４と、を備える。【選択図】図６

Description

本発明は、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法に関する。

特許文献１には、基板の上面に接合された第１電子部品と、基板の下面に接合された第２電子部品と、基板の下面に接合された複数のリードと、を備え、リードの自由端部において外部装置に取り付けられる電子デバイスが開示されている。

特開２０２２－４６９２２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子デバイスでは、平面視でリードが基板の外形からはみ出す構造となるため、電子デバイスが大型化するという課題がある。

電子デバイスは、第１面と第２面とを有する第１樹脂基板と、前記第１面に実装される第１部品と、中空部を有し、前記第２面に接合されており、外部端子が形成されている第２樹脂基板と、前記第２面に実装され、前記中空部内に収容される第２部品と、を備える。

電子デバイスの製造方法は、第１面と第２面とを有し、平面視で第１～第ｎの電子デバイスに対応する第１～第ｎの領域が設けられる第１集合樹脂基板を用意することと、前記第１～第ｎの領域の前記第１面に第１～第ｎの第１部品を実装することと、前記第１～第ｎの領域の前記第２面に第１～第ｎの第２部品を実装することと、平面視で前記第１～第ｎの電子デバイスに対応する第１～第ｎの領域が設けられるとともに、前記第１～第ｎの領域に第１～第ｎの中空部および外部端子が形成されている第２集合樹脂基板を用意することと、平面視で前記第１集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域と前記第２集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域とが重なるように、前記第１集合樹脂基板の前記第２面に前記第２集合樹脂基板を接合するとともに、前記第１～第ｎの第２部品を前記第１～第ｎの中空部に収容することと、前記第１集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域および前記第２集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域を個片化することと、を含む。

実施形態１に係る電子デバイスの斜視図。 電子デバイスの上面図。 電子デバイスの下面図。 図２中のＡ－Ａ線断面図。 図４中のＧ部の平面図。 電子デバイスをマザーボードに取り付けたときの電子デバイスの断面図。 実施形態１に係る電子デバイスの製造方法の一例を示すフローチャート。 図７中の工程Ｓ１における第１集合樹脂基板の平面図。 図８中のＴ部の平面図。 図９中のＣ－Ｃ線断面図。 図７中の工程Ｓ３における第１集合樹脂基板の断面図。 図７中の工程Ｓ４における第２集合樹脂基板の平面図。 図１２中のＵ部の平面図。 図１３中のＤ－Ｄ線断面図。 図７中の工程Ｓ５の一例を示すフローチャート。 図７中の工程Ｓ５における集合樹脂基板の下面図。 図１６中のＶ部の断面図。 実施形態２に係る電子デバイスの断面図。

以下、図面を参照して、本開示の実施形態を説明する。
説明の便宜上、図７および図１６を除く各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。Ｘ軸に沿った方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿った方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿った方向を「Ｚ方向」と言う。また、各軸方向の矢印先端側を「プラス側」、矢印基端側を「マイナス側」とも言う。例えば、Ｙ方向とは、Ｙ方向プラス側とＹ方向マイナス側との両方の方向を言う。また、Ｚ方向プラス側を「上」、Ｚ方向マイナス側を「下」とも言う。また、Ｚ方向からの平面視を、単に「平面視」とも言う。

また、説明の便宜上、図１では、キャップ部材７を透過して図示している。図２では、キャップ部材７を省略して図示している。

１．実施形態１
実施形態１に係る電子デバイス１について、図１～図６を参照して説明する。

図１、図２、および図３に示すように、電子デバイス１は、第１樹脂基板２と、第１部品３と、第２部品４と、第２樹脂基板５と、キャップ部材７と、を有する。第１部品３および第２部品４は、電子部品である。第１部品３は、第１樹脂基板２の上面２１に実装される。第２部品４は、第１樹脂基板の下面２２に実装される。第２樹脂基板５は、第１樹脂基板の下面２２に接合される。第２樹脂基板５は、中空部５１を有する。第２部品４は、中空部５１内に収容される。キャップ部材７は、第１樹脂基板２の上面２１に接合される。キャップ部材７は、第１部品３を覆うように配置される。第１部品３は、キャップ部材７と第１樹脂基板２との間に収容される。

第１樹脂基板２は、平面視で、外形が略正方形の平板状である。第１樹脂基板２は、互いに表裏関係にある第１面としての上面２１と、第２面としての下面２２を有する。
第１樹脂基板２は、ガラスエポキシ基板、ガラスフェノール基板、ガラスポリイミド基板などの樹脂基板である。
なお、第１樹脂基板２の平面視における形状は、略正方形に限らず、任意の形状であって構わない。

第１樹脂基板２は、複数の配線層を有する。この複数の配線層は、第１配線層２５と、第２配線層２６と、を含む。つまり、第１樹脂基板２は、第１配線層２５と第２配線層２６とを含む複数の配線層を有する。
第１配線層２５は、第１樹脂基板２の上面２１に設けられる。第１配線層２５は、第１部品３と電気的に接続される。第２配線層２６は、第１樹脂基板２の下面２２に設けられる。第２配線層２６は、第２部品４と電気的に接続される。
第１配線層２５と、第２配線層２６と、は第１樹脂基板２に形成される図示しない貫通電極を介して、電気的に接続される。

なお、第１樹脂基板２は、上面２１に第１配線層２５を有し、下面２２に第２配線層２６を有する単層基板であるが、上面２１および下面２２に加え、第１樹脂基板２の内層にも配線層を有する多層基板であっても構わない。

本実施形態では、電子デバイス１は、慣性を利用して物理量を計測する慣性計測装置である。電子デバイス１は、第１部品３として３つの角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを含み、第２部品４として加速度センサー４ａを含む。

図２および図４に示すように、角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚは、それぞれ検出軸がＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を向くように実装される。
角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚの基本構成は、互いに同様である。角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚは、それぞれ、ベース３２と、リッド３３と、角速度検出素子３４と、を有する。ベース３２は、凹部３５を有する箱型である。ベース３２は、アルミナなどのセラミック材料で構成される。凹部３５内には、角速度検出素子３４が配置される。リッド３３は、平板状である。リッド３３は、コバールなどの金属材料で構成される。リッド３３は、凹部３５の開口を塞ぐようにベース３２に接合される。これにより、ベース３２とリッド３３との間に、角速度検出素子３４を収容する収容空間が形成される。

角速度検出素子３４は、例えば、駆動腕および検出腕を有する水晶振動素子である。このような水晶振動素子では、駆動信号を印加して駆動腕を駆動振動させた状態で検出軸まわりの角速度が加わると、コリオリの力によって検出腕に検出振動が励振される。検出振動により検出腕に発生する電荷を検出信号として取り出し、取り出した検出信号に基づいて角速度を求めることができる。

なお、角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚは、上述した構成に限定されない。例えば、角速度検出素子３４は、静電容量型のシリコン振動素子であっても構わない。また、角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚの少なくとも１つが他と異なる構成であっても構わない。

角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚは、角速度検出素子３４と電気的に接続された複数の第１実装端子３８を有する。第１実装端子３８は、角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚの下面に配置される。第１実装端子３８は、導電性の第１接合部材Ｂ１を介して第１配線層２５と電気的に接続される。また、第１接合部材Ｂ１を介して、角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚは、第１樹脂基板２の上面２１に接合される。

本実施形態では、第１接合部材Ｂ１は、はんだである。ただし、第１接合部材Ｂ１は、はんだに限定されない。例えば、第１接合部材Ｂ１としては、金属バンプ、導電性接着剤などを用いても構わない。

ここまで、第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚについて、説明した。
なお、第１部品３は、角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚの少なくとも１つを省略しても構わない。また、第１部品３は、角速度以外の物理量を検出する物理量センサーであっても構わないし、物理量センサーでなくても構わない。

加速度センサー４ａは、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向の加速度をそれぞれ独立して検出することができる３軸加速度センサーである。
図３および図４に示すように、加速度センサー４ａは、ベース４２と、リッド４３と、加速度検出素子４４と、を有する。ベース４２は、凹部４５を有する箱型である。ベース４２は、アルミナなどのセラミック材料で構成される。凹部４５内には、加速度検出素子４４が配置される。リッド４３は、平板状である。リッド４３は、コバールなどの金属材料で構成される。リッド４３は、凹部４５の開口を塞ぐようにベース４２に接合される。これにより、ベース４２とリッド４３との間に、加速度検出素子４４を収容する収容空間が形成される。

加速度検出素子４４は、例えば、ベース４２に固定された固定電極と、ベース４２に対して変位可能な可動電極と、を有するシリコン振動素子である。検出軸方向の加速度を受けると可動電極が固定電極に対し変位し、固定電極と可動電極との間に形成された静電容量が変化する。そのため、固定電極と可動電極との間に形成された静電容量の変化を検出信号として取り出し、取り出した検出信号に基づいて各軸方向の加速度を求めることができる。

なお、加速度センサー４ａは、上述した構成に限定されない。例えば、加速度検出素子４４は、周波数変化型の水晶振動素子であっても構わない。また、加速度センサー４ａは、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向の加速度のうち２軸方向あるいは１軸方向の加速度を検出する加速度センサーであっても構わない。

加速度センサー４ａは、加速度検出素子４４と電気的に接続された複数の第２実装端子４８を有する。第２実装端子４８は、加速度センサー４ａの上面に配置される。第２実装端子４８は、導電性の第２接合部材Ｂ２を介して第２配線層２６と電気的に接続される。また、第２接合部材Ｂ２を介して、加速度センサー４ａは、第１樹脂基板２の下面２２に接合される。

本実施形態では、第２接合部材Ｂ２は、はんだである。ただし、第２接合部材Ｂ２は、はんだに限定されない。例えば、第２接合部材Ｂ２としては、金属バンプ、導電性接着剤などを用いても構わない。

ここまで、第２部品４としての加速度センサー４ａについて、説明した。
なお、第２部品４は、加速度以外の物理量を検出する物理量センサーであっても構わないし、物理量センサーでなくても構わない。
また、第２部品４は、複数の電子部品を含んでいても構わない。例えば、電子デバイス１は、第２部品４として加速度センサー４ａに加え、物理量センサーの制御や、物理量センサーから出力される検出信号の信号処理などを行う回路素子を含んでいても構わない。

図３および図４に示すように、第２樹脂基板５は、平面視で、枠形状である。詳細には、第２樹脂基板５は、平面視で、外形が略正方形の平板状であり、中央部に中空部５１を有する。第２樹脂基板５は、互いに表裏関係にある上面５３と、下面５４を有する。中空部５１は、第２樹脂基板５を厚さ方向であるＺ方向に貫通しており、上面５３および下面５４に開口を有する。
第２樹脂基板５は、ガラスエポキシ基板、ガラスフェノール基板、ガラスポリイミド基板などの樹脂基板である。
なお、第２樹脂基板５の平面視における外形は、略正方形に限らず、任意の形状であって構わない。

中空部５１には、第１樹脂基板２の下面２２に実装される第２部品４が収容される。

第２樹脂基板５の側面には、複数の切欠き部５６が設けられる。第２樹脂基板５の側面は、第２樹脂基板５の上面５３と下面５４とを接続し、中空部５１とは反対側に位置する面である。切欠き部５６は、第２樹脂基板５の中央部に向かって窪み、第２樹脂基板５の上面５３および下面５４に開口を有する溝状の凹部である。

本実施形態では、切欠き部５６は、平面視で、半円形状である。なお、切欠き部５６の形状は特に限定されない。例えば、切欠き部５６は、平面視で、矩形状であっても構わない。

図２および図３に示すように、平面視で、第２樹脂基板５の外形は、切欠き部５６を無視すれば、第１樹脂基板２の外形と略同じである。

図３および図４に示すように、第２樹脂基板５は、複数の配線層を有する。この複数の配線層は、第３配線層５８と、第４配線層５９と、を含む。つまり、第２樹脂基板５は、第３配線層５８と第４配線層５９とを含む複数の配線層を有する。
また、第２樹脂基板５は、第３配線層５８と第４配線層５９とを電気的に接続する電極６１を有する。

第３配線層５８は、第２樹脂基板５の上面５３に設けられる。
第３配線層５８は、導電性の第３接合部材Ｂ３を介して、第１樹脂基板２の下面２２に設けられる第２配線層２６と電気的に接続される。また、第３接合部材Ｂ３を介して、第２樹脂基板５は、第１樹脂基板２の下面２２に接合される。

本実施形態では、第３接合部材Ｂ３は、はんだである。ただし、第３接合部材Ｂ３は、はんだに限定されない。例えば、第３接合部材Ｂ３としては、金属バンプ、導電性接着剤などを用いても構わない。

第４配線層５９は、第２樹脂基板５の下面５４に設けられる。

電極６１は、切欠き部５６に設けられる。電極６１の上端は第３配線層５８と電気的に接続され、電極６１の下端は第４配線層５９と電気的に接続される。

また、電極６１および第４配線層５９は、第１部品３および第２部品４を電子デバイス１の外部と接続するための外部端子である。つまり、第２樹脂基板５には、外部端子としての電極６１および第４配線層５９が設けられている。

外部端子としての電極６１および第４配線層５９は、製造ばらつきを無視すれば、平面視で、第１樹脂基板２の外形からはみ出さない。このため、電子デバイス１を小型化することができる。なお、第２樹脂基板５の側面に切欠き部５６を設けず、第２樹脂基板５の側面に電極６１を設けても構わない。

また、図２、図３、および図５に示すように、第１樹脂基板２は、平面視で、第２樹脂基板５の切欠き部５６から張り出す張り出し部２８を有する。張り出し部２８は、平面視で、第１樹脂基板２のうち、切欠き部５６よりも外側に位置する部分である。詳細には、張り出し部２８は、平面視で、第１樹脂基板２のうち、切欠き部５６における第２樹脂基板５の上面５３側の開口と重なる部分である。
上述したように、本実施形態では、切欠き部５６は、平面視で、半円形状であるため、張り出し部２８は、平面視で、切欠き部５６に対応する半円形状となる。なお、張り出し部２８の形状は特に限定されない。

図３および図５に示すように、張り出し部２８の下面２２には電極２９が形成される。電極２９は、第１樹脂基板２の下面２２に設けられる第２配線層２６のうち、平面視で、張り出し部２８と重なる部分である。

張り出し部２８の下面２２に形成される電極２９を有する電子デバイス１は、例えば、図６に示すようにして電子デバイス１をマザーボード６５に接合するとき、その接合品質を向上させることができる。図６は、電子デバイス１が、はんだ６７を介して、マザーボード６５の上面に接合されている状態を示す図である。マザーボード６５の上面には複数の接続端子６６が設けられる。本実施形態では、電子デバイス１は、はんだリフロー技術を用いて、マザーボード６５の上面に接合される。

詳細には、まず、接続端子６６にはんだ６７を印刷する。次に、第４配線層５９と、接続端子６６と、が重なるように、電子デバイス１と、マザーボード６５と、を積層する。そして、電子デバイス１とマザーボード６５とからなる積層体を、例えば、熱風、赤外線などにより加熱して、はんだ６７を溶融させる。その後、この積層体を冷却することで、はんだ６７を固化させる。これにより、電子デバイス１とマザーボード６５とが接合される。

電子デバイス１とマザーボード６５とからなる積層体を加熱して、はんだ６７を溶融させると、溶融したはんだ６７は、マザーボード６５に設けられる接続端子６６と、電子デバイス１に設けられる外部端子としての電極６１および第４配線層５９と、の間に濡れ拡がる。そのとき、はんだ６７は、フィレットを形成し、電極６１の側面を這い上がる。予め十分な量のはんだ６７を接続端子６６に印刷しておくことにより、電極６１の側面を這い上がったはんだ６７は、切欠き部５６から張り出す張り出し部２８の下面２２に形成される電極２９に達する。電極２９に達したはんだ６７は、電極２９の下面に濡れ拡がる。

このようにして、電子デバイス１とマザーボード６５とが、はんだリフロー技術を用いて接合されることにより、マザーボード６５に設けられる接続端子６６と、第２樹脂基板５に設けられる外部端子としての電極６１および第４配線層５９と、がはんだ６７を介して、電気的および機械的に接続される。さらに、マザーボード６５に設けられる接続端子６６と、第１樹脂基板２の張り出し部２８に設けられる電極２９と、がはんだ６７を介して、電気的および機械的に接続される。
これにより、電子デバイス１をマザーボード６５に接合するとき、その接合品質を向上させることができる。

また、はんだ６７は、フィレットを形成し、電極６１の側面に濡れ拡がった形状となるため、はんだ６７のフィレットが視認し易い。そのため、電子デバイス１とマザーボード６５との接合の良否判定が容易となる。

また、一般的に、マザーボード６５は、ガラスエポキシ基板、ガラスフェノール基板、ガラスポリイミド基板などの樹脂基板である。そのため、マザーボード６５と、電子デバイス１が有する第１樹脂基板２および第２樹脂基板５と、のそれぞれの線膨張係数の差に起因する熱応力の発生が抑制される。このため、電子デバイス１は、マザーボード６５に対し、高い実装信頼性を有する。

ここで、図４に戻り、キャップ部材７について、説明する。
図４に示すように、キャップ部材７は、第１樹脂基板２の上面２１側に位置する。キャップ部材７の下面と、第１樹脂基板２の上面２１と、は図示しない接合部材を介して接合される。

キャップ部材７は、凹部７１を有する箱状である。凹部７１は、第１樹脂基板２の上面２１に対向する側に開口を有する。つまり、凹部７１は、キャップ部材７の下面側に開口を有する。
キャップ部材７は、第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを覆うように配置される。つまり、キャップ部材７は、凹部７１内に角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを収容するように配置される。
キャップ部材７の下面と、第１樹脂基板２の上面２１と、が接合されることにより、キャップ部材７と第１樹脂基板２との間に、角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚが収容される。また、キャップ部材７の下面と、第１樹脂基板２の上面２１と、が接合されることにより、凹部７１内は気密封止される。

このように、電子デバイス１は、第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを覆うように配置されるキャップ部材７を備える。これにより、角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを水分、埃、衝撃などから保護することができる。

キャップ部材７を構成する材料は、特に限定されない。キャップ部材７を構成する材料は、例えば、各種の金属材料でも構わないし、各種の樹脂材料でも構わない。

また、キャップ部材７は、エポキシ樹脂などの樹脂材料をモールドすることにより形成しても構わない。例えば、樹脂材料を、トランスファーモールドやポッティングモールドなどのモールド技術を用いて、第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを覆うようにモールドし、角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを樹脂封止しても構わない。

また、本実施形態では、電子デバイス１は、第２部品４としての加速度センサー４ａを覆うように配置されるキャップ部材を備えていないが、第２部品４としての加速度センサー４ａを覆うように配置されるキャップ部材を備えていても構わない。

ここまで、電子デバイス１について、説明した。

次に、本実施形態に係る電子デバイス１の製造方法について、図７～図１７を参照して説明する。図７～図１７に示す各工程は、例えば、図示しない製造装置によって実行される。

図７に示すように、本実施形態に係る電子デバイス１の製造方法は、第１集合樹脂基板Ｗ１を用意する工程Ｓ１と、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１面としての上面２１に第１部品３を実装する工程Ｓ２と、第１集合樹脂基板Ｗ１の第２面としての下面２２に第２部品４を実装する工程Ｓ３と、第２集合樹脂基板Ｗ２を用意する工程Ｓ４と、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とを接合する工程Ｓ５と、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とを個片化する工程Ｓ６と、を有する。

工程Ｓ１は、第１集合樹脂基板Ｗ１を用意する工程である。
詳細には、工程Ｓ１は、上面２１と、下面２２と、を有し、平面視で第１～第９の電子デバイス１に対応する第１～第９の領域８１～８９が設けられる第１集合樹脂基板Ｗ１を用意する工程である。
第１～第９の電子デバイス１は、「第１～第ｎの電子デバイス」の一例である。第１～第９の領域８１～８９は、第１集合樹脂基板Ｗ１に設けられる「第１～第ｎの電子デバイスに対応する第１～第ｎの領域」の一例である。
つまり、工程Ｓ１は、上面２１と、下面２２と、を有し、平面視で、第１～第ｎの電子デバイス１に対応する第１～第ｎの領域が設けられる第１集合樹脂基板Ｗ１を用意する工程である。本実施形態では、整数ｎは９である。なお、整数ｎは２以上であれば構わない。

図８、図９、および図１０に示すように、第１集合樹脂基板Ｗ１は、平面視で、外形が略正方形の平板状である。第１集合樹脂基板Ｗ１には、複数の第１樹脂基板２が形成される。第１集合樹脂基板Ｗ１は、互いに表裏関係にある第１面と第２面とを有する。本実施形態では、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１面は、第１樹脂基板２の上面２１となる面であり、第１集合樹脂基板Ｗ１の第２面は、第１樹脂基板２の下面２２となる面である。つまり、第１集合樹脂基板Ｗ１は、第１面としての上面２１と、第２面としての下面２２と、を有する。なお、図８では、説明の便宜上、図９および図１０において図示される第１配線層２５および第２配線層２６の図示を省略している。

図８に示すように、本実施形態では、第１集合樹脂基板Ｗ１には、９つの第１樹脂基板２が形成される。詳細には、第１集合樹脂基板Ｗ１には、平面視で、第１～第９の電子デバイス１にそれぞれ対応する第１～第９の領域８１～８９が設けられる。第１～第９の領域８１～８９は、それぞれ第１～第９の第１樹脂基板２に対応する。

また、図９および図１０に図８中のＴ部を拡大して示すように、工程Ｓ１では、第１集合樹脂基板Ｗ１の上面２１に、第１配線層２５が設けられる。第１集合樹脂基板Ｗ１の下面２２に、第２配線層２６が設けられる。なお、図９では、説明の便宜上、第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５を中心に図示し、第５の領域８５の周囲に設けられる第１～第４の領域８１～８４および第６～第９の領域８６～８９は、それぞれの領域の一部を図示している。図１０では、第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５を中心に図示し、第５の領域８５のＸ方向マイナス側およびＸ方向プラス側においてそれぞれ隣り合う第４の領域８４および第６の領域８６は、それぞれの領域の一部を図示している。

工程Ｓ２は、第１集合樹脂基板Ｗ１の上面２１に第１部品３を実装する工程である。
詳細には、工程Ｓ２は、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第９の領域８１～８９の上面２１に、第１～第９の第１部品３を実装する工程である。例えば、工程Ｓ２では、第１の領域８１の上面２１には第１の第１部品３が実装され、第２の領域８２の上面２１には第２の第１部品３が実装され、第３の領域８３の上面２１には第３の第１部品３が実装される。
第１～第９の第１部品３は、「第１～第ｎの第１部品」の一例である。
つまり、工程Ｓ２は、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第ｎの領域の上面２１に、第１～第ｎの第１部品３を実装する工程である。

また、工程Ｓ２では、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第９の領域８１～８９の上面２１には、第１～第９の第１部品３をそれぞれ覆うように、第１～第９のキャップ部材７が接合される。
第１～第９のキャップ部材７は、「第１～第ｎのキャップ部材」の一例である。
つまり、工程Ｓ２では、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第ｎの領域の上面２１に、第１～第ｎの第１部品３をそれぞれ覆うように第１～第ｎのキャップ部材７が接合される。

工程Ｓ３は、第１集合樹脂基板Ｗ１の第２面である下面２２に第２部品４を実装する工程である。
詳細には、工程Ｓ３は、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第９の領域８１～８９の下面２２に、第１～第９の第２部品４を実装する工程である。例えば、工程Ｓ３では、第１の領域８１の下面２２には第１の第２部品４が実装され、第２の領域８２の下面２２には第２の第２部品４が実装され、第３の領域８３の下面２２には第３の第２部品４が実装される。
第１～第９の第２部品４は、「第１～第ｎの第２部品」の一例である。
つまり、工程Ｓ３は、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第ｎの領域の下面２２に、第１～第ｎの第２部品４を実装する工程である。

本実施形態では、工程Ｓ２の終了後に、工程Ｓ３を実行している。なお、工程Ｓ２および工程Ｓ３の実行順序は、これに限定されない。例えば、工程Ｓ２よりも前に工程Ｓ３を実行し、工程Ｓ３の終了後に、工程Ｓ２を実行しても構わない。

工程Ｓ２および工程Ｓ３が終了したときの第１集合樹脂基板Ｗ１を、図１１に示す。なお、図１１では、説明の便宜上、第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５を中心に図示し、第５の領域８５のＸ方向マイナス側およびＸ方向プラス側においてそれぞれ隣り合う第４の領域８４および第６の領域８６は、それぞれの領域の一部を図示している。

図１１に示すように、第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５の上面２１には、第５の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚが実装される。第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５の上面２１には、第５の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを覆うように、第５のキャップ部材７が接合される。第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５の下面２２には、第５の第２部品４としての加速度センサー４ａが実装される。

詳細には、工程Ｓ２において、第５の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚがそれぞれ有する第１実装端子３８と、第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５の上面２１に設けられる第１配線層２５と、は、導電性の第１接合部材Ｂ１を介して、電気的に接続される。第１接合部材Ｂ１を介して、第５の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚは、第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５の上面２１に接合される。

また、工程Ｓ２において、第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５の上面２１には、第５の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを覆うように、第５のキャップ部材７が接合される。

工程Ｓ３において、第５の第２部品４としての加速度センサー４ａが有する第２実装端子４８と、第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５の下面２２に設けられる第２配線層２６と、は、導電性の第２接合部材Ｂ２を介して、電気的に接続される。第２接合部材Ｂ２を介して、第５の第２部品４としての加速度センサー４ａは、第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５の下面２２に接合される。

同様に、第１集合樹脂基板Ｗ１の第４の領域８４の上面２１に、第４の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚが実装され、第４の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを覆うように、第４のキャップ部材７が接合される。第１集合樹脂基板Ｗ１の第４の領域８４の下面２２に、第４の第２部品４としての加速度センサー４ａが接合される。
第１集合樹脂基板Ｗ１の第６の領域８６の上面２１に、第６の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚが実装され、第６の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを覆うように、第６のキャップ部材７が接合される。第１集合樹脂基板Ｗ１の第６の領域８６の下面２２に、第６の第２部品４としての加速度センサー４ａが接合される。

また、図示および説明は省略するが、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第３の領域８１～８３の上面２１に、第１～第３の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚ、が実装され、第１～第３の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを覆うように、第１～第３のキャップ部材７が接合される。第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第３の領域８１～８３の下面２２に、第１～第３の第２部品４としての加速度センサー４ａが実装される。
第１集合樹脂基板Ｗ１の第７～第９の領域８７～８９の上面２１に、第７～第９の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚが実装され、第７～第９の第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを覆うように、第７～第９のキャップ部材７が接合される。第１集合樹脂基板Ｗ１の第７～第９の領域８７～８９の下面２２に、第７～第９の第２部品４としての加速度センサー４ａが実装される。

工程Ｓ４は、第２集合樹脂基板Ｗ２を用意する工程である。
詳細には、工程Ｓ４は、平面視で第１～第９の電子デバイス１に対応する第１～第９の領域９１～９９が設けられるとともに、第１～第９の領域９１～９９に第１～第９の中空部５１および外部端子が形成されている第２集合樹脂基板Ｗ２を用意する工程である。
第１～第９の領域９１～９９は、第２集合樹脂基板Ｗ２に設けられる「第１～第ｎの電子デバイスに対応する第１～第ｎの領域」の一例である。第１～第９の中空部５１は、「第１～第ｎの中空部」の一例である。第１～第９の外部端子は、「第１～第ｎの外部端子」の一例である。
つまり、工程Ｓ４は、平面視で第１～第ｎの電子デバイス１に対応する第１～第ｎの領域が設けられるとともに、第１～第ｎの領域に第１～第ｎの中空部５１および外部端子が形成されている第２集合樹脂基板Ｗ２を用意する工程である。
なお、上述したように、本実施形態では、外部端子は、電極６１および第４配線層５９である。

図１２、図１３、および図１４に示すように、第２集合樹脂基板Ｗ２は、平面視で、外形が略正方形の平板状である。第２集合樹脂基板Ｗ２には、複数の第２樹脂基板５が形成される。本実施形態では、第２集合樹脂基板Ｗ２の上面は、第２樹脂基板５の上面５３となる面であり、第２集合樹脂基板Ｗ２の下面は、第２樹脂基板５の下面５４となる面である。つまり、第２集合樹脂基板Ｗ２は、上面５３と、下面５４と、を有する。なお、図１２では、説明の便宜上、図１３および図１４において図示される第３配線層５８、第４配線層５９、および電極６１の図示を省略している。

図１２に示すように、本実施形態では、第２集合樹脂基板Ｗ２には、９つの第２樹脂基板５が形成される。詳細には、第２集合樹脂基板Ｗ２には、平面視で、第１～第９の電子デバイス１にそれぞれ対応する第１～第９の領域９１～９９が設けられる。第１～第９の領域９１～９９は、それぞれ第１～第９の第２樹脂基板５に対応する。

また、工程Ｓ４では、第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９のそれぞれの中央部には、第１～第９の中空部５１が形成される。例えば、工程Ｓ４では、第１の領域９１の中央部には第１の中空部５１が形成され、第２の領域９２の中央部には第２の中空部５１が形成され、第３の領域９３の中央部には第３の中空部５１が形成される。
第１～第９の中空部５１は、それぞれ、第２集合樹脂基板Ｗ２を厚さ方向であるＺ方向に貫通しており、上面５３および下面５４に開口を有する。

また、本実施形態では、工程Ｓ４において、平面視で、第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９同士の間にスルーホール１０１が形成される。スルーホール１０１は、第２集合樹脂基板Ｗ２を厚さ方向であるＺ方向に貫通しており、上面５３および下面５４に開口を有する。

本実施形態では、スルーホール１０１は、平面視で、円形状である。なお、スルーホール１０１の形状は特に限定されない。例えば、スルーホール１０１は、平面視で、矩形状であっても構わない。

本実施形態では、例えば、第２集合樹脂基板Ｗ２の第５の領域９５と、第５の領域９５のＹ方向プラス側において隣り合う第２の領域９２と、の間には、Ｘ方向に並んで配置される４つのスルーホール１０１が形成される。また、例えば、第５の領域９５と、第５の領域９５のＹ方向マイナス側において隣り合う第８の領域９８と、の間には、Ｘ方向に並んで配置される４つのスルーホール１０１が形成される。また、例えば、第５の領域９５と、第５の領域９５のＸ方向プラス側において隣り合う第６の領域９６と、の間には、Ｙ方向に並んで配置される４つのスルーホール１０１が形成される。また、例えば、第５の領域９５と、第５の領域９５のＸ方向マイナス側において隣り合う第４の領域９４と、の間には、Ｙ方向に並んで配置される４つのスルーホール１０１が形成される。

同様に、第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第４の領域９１～９４および第６～第９の領域９６～９９においても、平面視で、互いに隣り合う２つの領域の間には、それぞれ４つのスルーホール１０１が形成される。

なお、第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９同士の間に、それぞれ形成されるスルーホール１０１の数は４つに限らず、１つ以上であれば構わない。

また、図１３および図１４に図１２中のＵ部を拡大して示すように、工程Ｓ４では、第２集合樹脂基板Ｗ２の上面５３に、第３配線層５８が設けられる。第２集合樹脂基板Ｗ２の下面５４に、第４配線層５９が設けられる。スルーホール１０１の内壁面に電極６１が設けられる。電極６１の上端は第３配線層５８と電気的に接続され、電極６１の下端は第４配線層５９と電気的に接続される。なお、図１３では、説明の便宜上、第２集合樹脂基板Ｗ２の第５の領域９５を中心に図示し、第５の領域９５の周囲に設けられる第１～第４の領域９１～９４および第６～第９の領域９６～９９は、それぞれの領域の一部を図示している。図１４では、第２集合樹脂基板Ｗ２の第５の領域９５を中心に図示し、第５の領域９５のＸ方向マイナス側およびＸ方向プラス側においてそれぞれ隣り合う第４の領域９４および第６の領域９６は、それぞれの領域の一部を図示している。

本実施形態では、スルーホール１０１は、後述する工程Ｓ６において、平面視で、略半分に切断される。これにより、スルーホール１０１は、第１～第９の第２樹脂基板５のそれぞれの側面に設けられる切欠き部５６となる。スルーホール１０１の内壁面に設けられる電極６１は、スルーホール１０１とともに切断され、切欠き部５６に設けられる電極６１となる。

工程Ｓ５は、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とを接合する工程である。
詳細には、工程Ｓ５は、平面視で第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第９の領域８１～８９と第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９とがそれぞれ重なるように、第１集合樹脂基板Ｗ１の下面２２に第２集合樹脂基板Ｗ２を接合するとともに、第１～第９の第２部品４を第１～第９の中空部５１に収容する工程である。
つまり、工程Ｓ５は、平面視で第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第ｎの領域と第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第ｎの領域とが重なるように、第１集合樹脂基板Ｗ１の下面２２に第２集合樹脂基板Ｗ２を接合するとともに、第１～第ｎの第２部品４を第１～第ｎの中空部５１に収容する工程である。

本実施形態では、第１集合樹脂基板Ｗ１の下面２２と、第２集合樹脂基板Ｗ２とは、はんだリフロー技術を用いて接合される。
詳細には、図１５に示すように、工程Ｓ５は、第２集合樹脂基板Ｗ２にはんだを印刷する工程Ｓ５１と第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とを積層する工程Ｓ５２と、第２集合樹脂基板Ｗ２に印刷されたはんだを溶融する工程Ｓ５３と、を有する。

工程Ｓ５１では、第２集合樹脂基板Ｗ２の上面５３に設けられる第３配線層５８にはんだが印刷される。工程Ｓ５１において第２集合樹脂基板Ｗ２に印刷されるはんだは、上述した電子デバイス１において、第１樹脂基板２と第２樹脂基板５とを接合する導電性の第３接合部材Ｂ３となる。

工程Ｓ５２では、第１集合樹脂基板Ｗ１の下面２２に実装される第１～第９の第２部品４がそれぞれ第２集合樹脂基板Ｗ２に形成される第１～第９の中空部５１に収容されるように、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが積層される。

詳細には、工程Ｓ５２では、平面視で第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第９の領域８１～８９と第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９とがそれぞれ重なるとともに、第１～第９の領域８１～８９の下面２２と第１～第９の領域９１～９９の上面５３とがそれぞれ対向するように、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが積層される。これにより、第１～第９の領域８１～８９の下面２２に実装される第１～第９の第２部品４は、第１～第９の領域９１～９９に形成される第１～第９の中空部５１に、それぞれ収容される。例えば、第１の領域８１の下面２２に実装される第１の第２部品４は、第１の領域９１に形成される第１の中空部５１に収容され、第２の領域８２の下面２２に実装される第２の第２部品４は、第２の領域９２に形成される第２の中空部５１に収容され、第３の領域８３の下面２２に実装される第３の第２部品４は、第３の領域９３に形成される第３の中空部５１に収容される。

また、工程Ｓ５２では、平面視で、第１集合樹脂基板Ｗ１の下面２２に設けられる第２配線層２６と、第２集合樹脂基板Ｗ２の上面５３に設けられる第３配線層５８に印刷されたはんだとが、それぞれ重なるようにして、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが積層される。つまり、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが積層されたとき、第２配線層２６と第３配線層５８との間には、工程Ｓ５１において第３配線層５８に印刷されたはんだが配置されている。

工程Ｓ５３では、第２集合樹脂基板Ｗ２に印刷されたはんだを溶融する。
詳細には、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが積層された状態で、例えば、熱風、赤外線などにより加熱して、第２配線層２６と第３配線層５８との間に配置されているはんだを溶融させる。その後、冷却することで、第２配線層２６と第３配線層５８との間に配置されているはんだを固化させる。これにより、第２配線層２６と第３配線層５８とが電気的に接続される。また、第２配線層２６と第３配線層５８との間に配置されているはんだを介して、第１集合樹脂基板Ｗ１の下面２２と、第２集合樹脂基板Ｗ２の上面５３と、が接合される。

工程Ｓ５３が終了したとき、すなわち、工程Ｓ５が終了したとき、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とは、第３接合部材Ｂ３としてのはんだを介して接合され、図１６および図１７のようになる。なお、図１６では、説明の便宜上、図１７において図示される第２配線層２６、第４配線層５９、および電極６１の図示を省略している。図１７では、第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５および第２集合樹脂基板Ｗ２の第５の領域９５を中心に図示し、第５の領域８５のＸ方向マイナス側およびＸ方向プラス側においてそれぞれ隣り合う第４の領域８４および第６の領域８６と、第５の領域９５のＸ方向マイナス側およびＸ方向プラス側においてそれぞれ隣り合う第４の領域９４および第６の領域９６と、はそれぞれの領域の一部を図示している。

図１６および図１７に示すように、平面視で第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第９の領域８１～８９と第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９とがそれぞれ重なるように、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが接合される。また、第１集合樹脂基板Ｗ１の下面２２に第３接合部材Ｂ３としてのはんだを介して第２集合樹脂基板Ｗ２が接合され、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第９の領域８１～８９の下面２２に実装される第１～第９の第２部品４は、第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９に形成される第１～第９の中空部５１に、それぞれ収容される。
このようにして、工程Ｓ５において、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが接合されることにより、第１～第９の電子デバイス１が一括して形成された状態の集合樹脂基板が得られる。

例えば、第１集合樹脂基板Ｗ１の第４の領域８４の下面２２と第２集合樹脂基板Ｗ２の第４の領域９４の上面５３とが接合されることにより、第４の電子デバイス１が形成される。第１集合樹脂基板Ｗ１の第５の領域８５の下面２２と第２集合樹脂基板Ｗ２の第５の領域９５の上面５３とが接合されることにより、第５の電子デバイス１が形成される。第１集合樹脂基板Ｗ１の第６の領域８６の下面２２と第２集合樹脂基板Ｗ２の第６の領域９６の上面５３とが接合されることにより、第６の電子デバイス１が形成される。

工程Ｓ６は、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とを個片化する工程である。
詳細には、工程Ｓ６は、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第９の領域８１～８９および第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９を個片化する工程である。
つまり、工程Ｓ６は、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第ｎの領域および第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第ｎの領域を個片化する工程である。

上述したように、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第９の領域８１～８９および第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９は、それぞれ第１～第９の電子デバイス１に対応する。したがって、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第９の領域８１～８９および第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９を個片化することは、第１～第９の電子デバイス１を個片化することに相当する。
換言すると、工程Ｓ６は、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが接合された集合樹脂基板を切断し、この集合樹脂基板に形成される第１～第９の電子デバイス１を個片化する工程である。
第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが接合された集合樹脂基板を切断し、この集合樹脂基板複数に形成される第１～第９の電子デバイス１を個片化することにより、図４に示す電子デバイス１が得られる。

第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが接合された集合樹脂基板に形成される第１～第９の電子デバイス１は、仮想線で示す切断線Ｌ１の位置と、切断線Ｌ１に交差する仮想線で示す切断線Ｌ２の位置と、において切断または折り取られることにより、個片化される。

本実施形態では、Ｙ方向に沿って延びる４つの切断線Ｌ１と、Ｘ方向に沿って延びる４つの切断線Ｌ２が設定される。４つの切断線Ｌ１は、Ｘ方向に並んで設けられる。４つの切断線Ｌ２は、Ｙ方向に並んで設けられる。

第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが接合された集合樹脂基板に形成される第１～第９の電子デバイス１において、それぞれの電子デバイス１のＸ方向プラス側およびＸ方向マイナス側の外縁は、切断線Ｌ１によって画定される。第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが接合された集合樹脂基板に形成される第１～第９の電子デバイス１において、それぞれの電子デバイス１のＹ方向プラス側およびＹ方向マイナス側の外縁は、切断線Ｌ２によって画定される。

なお、第１集合樹脂基板Ｗ１と第２集合樹脂基板Ｗ２とが接合された集合樹脂基板に形成される第１～第９の電子デバイス１を個片化する方法としては、周知の方法を用いることができる。例えば、ダイシングソーによるフルカットダイシングをしても構わない。あるいは、未切断部分が形成されるようにダイシングソーによるハーフカットダイシングをした後に、未切断部分のブレーキングをしても構わない。

また、本実施形態では、平面視で、第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９同士の間に形成されるスルーホール１０１に沿って、切断線Ｌ１および切断線Ｌ２は設けられる。そして、第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域同士の間に形成されるスルーホール１０１に沿って、第１集合樹脂基板Ｗ１および第２集合樹脂基板Ｗ２は切断される。

詳細には、平面視で、切断線Ｌ１および切断線Ｌ２と、スルーホール１０１の中心と、が重なるように、切断線Ｌ１および切断線Ｌ２が設けられる。これにより、第１集合樹脂基板Ｗ１および第２集合樹脂基板Ｗ２が切断されたとき、スルーホール１０１は、平面視で、略半分に切断され、第１～第９の第２樹脂基板５のそれぞれの側面に設けられる切欠き部５６となる。また、スルーホール１０１の内壁面に設けられる電極６１は、スルーホール１０１とともに切断され、切欠き部５６に設けられる電極６１となる。

例えば、第２集合樹脂基板Ｗ２の第５の領域９５と、第５の領域９５のＸ方向プラス側おいて隣り合う第６の領域９６と、の間に形成されるスルーホール１０１は、切断線Ｌ１の位置で切断される。これにより、第２集合樹脂基板Ｗ２の第５の領域９５に対応する第５の第２樹脂基板５のＸ方向プラス側の側面に設けられる切欠き部５６と、第２集合樹脂基板Ｗ２の第６の領域９６に対応する第６の第２樹脂基板５のＸ方向マイナス側の側面に設けられる切欠き部５６と、が形成される。

また、例えば、第２集合樹脂基板Ｗ２の第５の領域９５と、第５の領域９５のＹ方向プラス側おいて隣り合う第２の領域９２と、の間に形成されるスルーホール１０１は、切断線Ｌ２の位置で切断される。これにより、第２集合樹脂基板Ｗ２の第５の領域９５に対応する第５の第２樹脂基板５のＹ方向プラス側の側面に設けられる切欠き部５６と、第２集合樹脂基板Ｗ２の第２の領域９２に対応する第２の第２樹脂基板５のＹ方向マイナス側の側面に設けられる切欠き部５６と、が形成される。

このようにして、工程Ｓ６では、第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第９の領域９１～９９に対応する第１～第９の第２樹脂基板５のそれぞれの側面に、切欠き部５６と、切欠き部５６に設けられる電極６１と、を一括して形成することができる。

ここまで説明したように、工程Ｓ１～工程Ｓ６により、電子デバイス１を製造することができる。
上述した製造方法によれば、第１～第ｎの電子デバイス１を一括して製造することができるので、電子デバイス１を効率的に製造することができる。

以上述べた通り、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
電子デバイス１は、第１面としての上面２１と、第２面としての下面２２と、を有する第１樹脂基板２と、上面２１に実装される第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚと、中空部５１を有し、第１樹脂基板２の下面２２に接合されており、外部端子としての電極６１および第４配線層５９が形成されている第２樹脂基板５と、第１樹脂基板２の下面２２に実装され、中空部５１内に収容される第２部品４としての加速度センサー４ａと、を備える。
これにより、外部端子としての電極６１および第４配線層５９は、平面視で、第１樹脂基板２の外形からはみ出さないため、電子デバイス１を小型化することができる。

また、第１樹脂基板２と第２樹脂基板５とを、第１部品３および第２部品４をマザーボード６５などに実装するためのインターポーザー基板として機能させることにより、第１部品３、第２部品４、および外部端子の配置の自由度が高い電子デバイス１を提供することができる。

電子デバイス１の製造方法は、第１面としての上面２１と、第２面としての下面２２と、を有し、平面視で第１～第ｎの電子デバイス１に対応する第１～第ｎの領域が設けられる第１集合樹脂基板Ｗ１を用意することと、第１～第ｎの領域の上面２１に、第１～第ｎの第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを実装することと、第１～第ｎの領域の下面２２に、第１～第ｎの第２部品４としての加速度センサー４ａを実装することと、平面視で第１～第ｎの電子デバイス１に対応する第１～第ｎの領域が設けられるとともに、第１～第ｎの領域に第１～第ｎの中空部５１および外部端子としての電極６１および第４配線層５９が形成されている第２集合樹脂基板Ｗ２を用意することと、平面視で第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第ｎの領域と第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第ｎの領域とが重なるように、第１集合樹脂基板Ｗ１の下面２２に第２集合樹脂基板Ｗ２を接合するとともに、第１～第ｎの第２部品４を第１～第ｎの中空部５１に収容することと、第１集合樹脂基板Ｗ１の第１～第ｎの領域および第２集合樹脂基板Ｗ２の第１～第ｎの領域を個片化することと、を含む。
これにより、上述した電子デバイス１を効率的に製造することができる。

２．実施形態２
次に、実施形態２に係る電子デバイス１ａについて、図１８を参照して説明する。実施形態２の電子デバイス１ａは、第１樹脂基板２の上面２１に接合される第３樹脂基板１３０と、第３樹脂基板１３０の上面１３３に接合される第４樹脂基板１４０と、第４樹脂基板１４０の上面１４１に実装される第３部品１５０と、をさらに備えること以外は、実施形態１と同様である。換言すると、実施形態１の電子デバイス１は、第１樹脂基板２に第１部品３および第２部品４が実装される１段構造であり、実施形態２の電子デバイス１ａは、第１樹脂基板２の上面２１側に、第３樹脂基板１３０を介して、第３部品１５０が実装される第４樹脂基板１４０を積層した２段構造である。
なお、上述した実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１８に示すように、電子デバイス１ａは、第１樹脂基板２と、第１部品３と、第２部品４と、第２樹脂基板５と、第３樹脂基板１３０と、第４樹脂基板１４０と、第３部品１５０と、キャップ部材７ａと、を有する。第３部品１５０は、電子部品である。

第２樹脂基板５と、第１樹脂基板２と、第３樹脂基板１３０と、第４樹脂基板１４０とは、この順番で、Ｚ方向に沿って積層される。
詳細には、第２樹脂基板５の上面側に第１樹脂基板２が位置し、第１樹脂基板２の上面２１側に第３樹脂基板１３０が位置し、第３樹脂基板１３０の上面１３３側に第４樹脂基板１４０が位置している。

第３樹脂基板１３０は、第２樹脂基板５と同様に、平面視で、枠形状である。詳細には、第３樹脂基板１３０は、平面視で、外形が略正方形の平板状であり、中央部に中空部１３１を有する。第３樹脂基板１３０は、互いに表裏関係にある第４面としての上面１３３と、第３面としての下面１３４を有する。中空部１３１は、第３樹脂基板１３０を厚さ方向であるＺ方向に貫通しており、上面１３３および下面１３４に開口を有する。
第３樹脂基板１３０は、ガラスエポキシ基板、ガラスフェノール基板、ガラスポリイミド基板などの樹脂基板である。
なお、第３樹脂基板１３０の平面視における外形は、略正方形に限らず、任意の形状であって構わない。

第３樹脂基板１３０の上面１３３は、第４樹脂基板１４０の下面１４２と接合される。第３樹脂基板１３０の下面１３４は、第１樹脂基板２の上面２１と接合される。

第３樹脂基板１３０が有する中空部１３１内には、第１樹脂基板２の上面２１に実装される第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚが収容される。なお、本実施形態では、実施形態１において第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚを覆うように配置されるキャップ部材７を有さないが、キャップ部材７を有していても構わない。

第３樹脂基板１３０の側面には、複数の切欠き部１３６が設けられる。第３樹脂基板１３０の側面は、第３樹脂基板１３０の上面１３３と下面１３４とを接続し、中空部１３１の反対側に位置する面である。切欠き部１３６は、第３樹脂基板１３０の中央部に向かって窪み、第３樹脂基板１３０の上面１３３および下面１３４に開口を有する溝状の凹部である。

本実施形態では、切欠き部１３６は、平面視で、半円形状である。なお、切欠き部１３６の形状は特に限定されない。例えば、切欠き部１３６は、平面視で、矩形状であっても構わない。

平面視で、第３樹脂基板１３０の外形は、切欠き部１３６を無視すれば、第１樹脂基板２の外形と略同じである。

第３樹脂基板１３０は、複数の配線層を有する。詳細には、第３樹脂基板１３０は、第５配線層１３８と、第６配線層１３９と、を有する。
また、第３樹脂基板１３０は、第５配線層１３８と第６配線層１３９とを電気的に接続する電極１６１を有する。

第５配線層１３８は、第３樹脂基板１３０の下面１３４に設けられる。
第５配線層１３８は、導電性の第４接合部材Ｂ４を介して、第１樹脂基板２の上面２１に設けられる第１配線層２５と電気的に接続される。また、第４接合部材Ｂ４を介して、第３樹脂基板１３０の下面１３４は、第１樹脂基板２の上面２１に接合される。

本実施形態では、第４接合部材Ｂ４は、はんだである。ただし、第４接合部材Ｂ４は、はんだに限定されない。例えば、第４接合部材Ｂ４としては、金属バンプ、導電性接着剤などを用いても構わない。

また、第４接合部材Ｂ４を介して、第３樹脂基板１３０の下面１３４が第１樹脂基板２の上面２１に接合されたとき、第１樹脂基板２の上面２１に実装される第１部品３としての角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚは、第３樹脂基板１３０が有する中空部１３１に収容される。

第６配線層１３９は、第３樹脂基板１３０の上面１３３に設けられる。

電極１６１は、切欠き部１３６に設けられる。電極１６１の上端は第６配線層１３９と電気的に接続され、電極１６１の下端は第５配線層１３８と電気的に接続される。なお、第３樹脂基板１３０の側面に切欠き部１３６を設けず、第３樹脂基板１３０の側面に電極１６１を設けても構わない。

第４樹脂基板１４０は、第１樹脂基板２と同様に、平面視で、外形が略正方形の平板状である。第４樹脂基板１４０は、互いに表裏関係にある第６面としての上面１４１と、第５面としての下面１４２を有する。
第４樹脂基板１４０は、ガラスエポキシ基板、ガラスフェノール基板、ガラスポリイミド基板などの樹脂基板である。
なお、第４樹脂基板１４０の平面視における外形は、略正方形に限らず、任意の形状であって構わない。

第４樹脂基板１４０の上面１４１には、第３部品１５０が実装される。第４樹脂基板１４０の下面１４２は、第３樹脂基板１３０の上面１３３と接合される。

第４樹脂基板１４０は、複数の配線層を有する。詳細には、第４樹脂基板１４０は、第７配線層１４３と、第８配線層１４４と、を有する。
第７配線層１４３は、第４樹脂基板１４０の下面１４２に設けられる。
第７配線層１４３は、導電性の第５接合部材Ｂ５を介して、第３樹脂基板１３０の上面１３３に設けられる第６配線層１３９と電気的に接続される。また、第５接合部材Ｂ５を介して、第４樹脂基板１４０の下面１４２は、第３樹脂基板１３０の上面１３３に接合される。
第８配線層１４４は、第４樹脂基板１４０の上面１４１に設けられる。第８配線層１４４は、第３部品１５０と電気的に接続される。
第７配線層１４３と、第８配線層１４４と、は第４樹脂基板１４０に形成される図示しない貫通電極を介して、電気的に接続される。

なお、第４樹脂基板１４０は、上面１４１に第８配線層１４４を有し、下面１４２に第７配線層１４３を有する単層基板であるが、上面１４１および下面１４２に加え、第４樹脂基板１４０の内層にも配線層を有する多層基板であっても構わない。

本実施形態では、電子デバイス１ａは、第３部品１５０としての温度センサー１５０ａを含む。温度センサー１５０ａは、例えば、電子デバイス１ａ内の温度を検出する。温度センサー１５０ａが検出した温度を用いて、角速度センサー３ｘ，３ｙ，３ｚが検出した角速度に関する検出信号や加速度センサー４ａが検出した加速度に関する検出信号を温度補正することができる。

温度センサー１５０ａは、複数の第３実装端子１５３を有する。第３実装端子１５３は、温度センサー１５０ａの下面に配置される。第３実装端子１５３は、導電性の第６接合部材Ｂ６を介して第８配線層１４４と電気的に接続される。また、第６接合部材Ｂ６を介して、温度センサー１５０ａは、第４樹脂基板１４０の上面１４１に接合される。

本実施形態では、第６接合部材Ｂ６は、はんだである。ただし、第６接合部材Ｂ６は、はんだに限定されない。例えば、第６接合部材Ｂ６としては、金属バンプ、導電性接着剤などを用いても構わない。

なお、第３部品１５０は、温度以外の物理量を検出する物理量センサーであっても構わないし、物理量センサーでなくても構わない。
また、第３部品１５０は、複数の電子部品を含んでいても構わない。例えば、電子デバイス１ａは、第３部品１５０として温度センサー１５０ａに加え、物理量センサーの制御や、物理量センサーから出力される検出信号の信号処理などを行う回路素子を含んでいても構わない。

また、本実施形態では、第４樹脂基板１４０の上面１４１に第３部品１５０としての温度センサー１５０ａが実装されており、第４樹脂基板１４０の下面１４２には物理量センサーや回路素子などの電子部品は実装されていないが、第４樹脂基板１４０の下面１４２に電子部品が実装されていても構わない。

ここまで説明したように、電子デバイス１ａは、第１部品３および第２部品４が実装される第１樹脂基板２と、第１樹脂基板２の上面２１に実装される第１部品３を収容する中空部１３１を有し、平面視で枠形状の第３樹脂基板１３０と、第３部品１５０が実装される第４樹脂基板１４０と、が積層された２段構造である。また、第１樹脂基板２と第４樹脂基板１４０とは、第３樹脂基板１３０の切欠き部１３６に設けられる電極１６１を介して電気的に接続される。
これにより、電子デバイス１ａを小型化することができるとともに、実施形態１と比べ、電子デバイス１ａに実装する電子部品の数を増加させることができる。

なお、本実施形態では、電子デバイス１ａは２段構造であるが、電子デバイス１ａは、２段以上の任意の段数を有する多段構造であっても構わない。例えば、複数の第３樹脂基板１３０と、複数の第４樹脂基板１４０と、を交互に積層することにより、３段以上の段数を有する電子デバイス１ａを実現することができる。

キャップ部材７ａは、第４樹脂基板１４０の上面１４１側に位置する。キャップ部材７ａの下面と、第４樹脂基板１４０の上面１４１と、は図示しない接合部材を介して接合される。

キャップ部材７ａは、凹部７１ａを有する箱状である。凹部７１ａは、第４樹脂基板１４０の上面１４１に対向する側に開口を有する。つまり、凹部７１ａは、キャップ部材７ａの下面側に開口を有する。
キャップ部材７ａは、第３部品１５０としての温度センサー１５０ａを覆うように配置される。つまり、キャップ部材７ａは、凹部７１ａ内に温度センサー１５０ａを収容するように配置される。
キャップ部材７ａの下面と、第４樹脂基板１４０の上面１４１と、が接合されることにより、キャップ部材７ａと第４樹脂基板１４０との間に、温度センサー１５０ａが収容される。

キャップ部材７ａを構成する材料は、特に限定されない。キャップ部材７ａを構成する材料は、例えば、各種の金属材料でも構わないし、各種の樹脂材料でも構わない。また、キャップ部材７ａは、エポキシ樹脂などの樹脂材料をモールドすることにより形成しても構わない。

ここまで、電子デバイス１ａについて、説明した。
本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
電子デバイス１ａを多段構造とすることにより、実施形態１と比べ、電子デバイス１ａに実装する電子部品の数を増加させることができる。

以上、電子デバイス１，１ａについて、実施形態１および実施形態２に基づいて説明した。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていても構わない。

１，１ａ…電子デバイス、２…第１樹脂基板、２１…上面（第１面）、２２…下面（第２面）、３…第１部品、３ｘ…角速度センサー、３ｙ…角速度センサー、３ｚ…角速度センサー、４…第２部品、４ａ…加速度センサー、５…第２樹脂基板、５１…中空部、５３…上面、５４…下面、５６…切欠き部、５８…第３配線層、５９…第４配線層（外部端子）、６１…電極（外部端子）、Ｗ１…第１集合樹脂基板、８１…第１の領域、８２…第２の領域、８３…第３の領域、８４…第４の領域、８５…第５の領域、８６…第６の領域、８７…第７の領域、８８…第８の領域、８９…第９の領域、Ｗ２…第２集合樹脂基板、９１…第１の領域、９２…第２の領域、９３…第３の領域、９４…第４の領域、９５…第５の領域、９６…第６の領域、９７…第７の領域、９８…第８の領域、９９…第９の領域、１０１…スルーホール、Ｓ１～Ｓ６，Ｓ５１～Ｓ５３…工程。

Claims (9)

1. 第１面と、第２面と、を有する第１樹脂基板と、
   前記第１面に実装される第１部品と、
   中空部を有し、前記第２面に接合されており、外部端子が形成されている第２樹脂基板と、
   前記第２面に実装され、前記中空部内に収容される第２部品と、を備える、
   電子デバイス。
2. 前記第１樹脂基板は、前記第１面に形成される第１配線層および前記第２面に形成される第２配線層を含む複数の配線層を備える、
   請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記第１面に接合され、前記第１部品を覆うキャップ部材を備える、
   請求項１に記載の電子デバイス。
4. 前記外部端子は、前記第２樹脂基板の側面に設けられる切欠き部に形成される電極を含む、
   請求項１に記載の電子デバイス。
5. 前記第１樹脂基板は前記切欠き部から張り出す張り出し部を有し、前記張り出し部の前記第２面に電極が形成されている、
   請求項４に記載の電子デバイス。
6. 第３面、第４面、および中空部を有し、前記第３面が前記第１面に接合されている第３樹脂基板と、
   第５面および第６面を有し、前記第５面が前記第４面に接合されている第４樹脂基板と、
   前記第６面に実装されている第３部品と、をさらに備える、
   請求項１に記載の電子デバイス。
7. 第１面と、第２面と、を有し、平面視で第１～第ｎの電子デバイスに対応する第１～第ｎの領域が設けられる第１集合樹脂基板を用意することと、
   前記第１～第ｎの領域の前記第１面に、第１～第ｎの第１部品を実装することと、
   前記第１～第ｎの領域の前記第２面に、第１～第ｎの第２部品を実装することと、
   平面視で前記第１～第ｎの電子デバイスに対応する第１～第ｎの領域が設けられるとともに、前記第１～第ｎの領域に第１～第ｎの中空部および外部端子が形成されている第２集合樹脂基板を用意することと、
   平面視で前記第１集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域と前記第２集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域とが重なるように、前記第１集合樹脂基板の前記第２面に前記第２集合樹脂基板を接合するとともに、前記第１～第ｎの第２部品を前記第１～第ｎの中空部に収容することと、
   前記第１集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域および前記第２集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域を個片化することと、を含む、
   電子デバイスの製造方法。
8. 前記第１集合樹脂基板の前記第２面に前記第２集合樹脂基板を接合することは、
   前記第２集合樹脂基板にはんだを印刷することと、
   前記第１集合樹脂基板と前記第２集合樹脂基板とを積層することと、
   前記はんだを溶融することと、を含む、
   請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。
9. 前記第２集合樹脂基板には、前記第２集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域同士の間にスルーホールが形成されており、
   前記第１集合樹脂基板および前記第２集合樹脂基板を前記スルーホールに沿って切断することで、前記第１集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域および前記第２集合樹脂基板の前記第１～第ｎの領域を個片化する、
   請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。

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