JP2006194681A - 角速度センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 振動体を有する角速度検出用の角速度検出素子をパッケージに支持するように実装してなる角速度センサ装置において、角速度検出素子に加わる外部振動を適切な形で十分に減衰させる。
【解決手段】 振動体20を有する角速度検出用の角速度検出素子100をパッケージ400に支持するように実装してなる角速度センサ装置S1において、角速度検出素子100とパッケージ400とは、配線部材としてのスプリング500を介して電気的に接続されるとともに、スプリング500を介して角速度検出素子100はパッケージ400に支持されており、スプリング500は弾性を有するものであり、このスプリング500の弾性力によりパッケージ400から角速度検出素子100へ伝わる振動が減衰されるようになっている。
【選択図】 図1
【解決手段】 振動体20を有する角速度検出用の角速度検出素子100をパッケージ400に支持するように実装してなる角速度センサ装置S1において、角速度検出素子100とパッケージ400とは、配線部材としてのスプリング500を介して電気的に接続されるとともに、スプリング500を介して角速度検出素子100はパッケージ400に支持されており、スプリング500は弾性を有するものであり、このスプリング500の弾性力によりパッケージ400から角速度検出素子100へ伝わる振動が減衰されるようになっている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、振動体を有する角速度検出用の角速度検出素子をパッケージに支持するように実装してなる角速度センサ装置に関する。
従来より、振動体を有する角速度検出用の角速度検出素子をパッケージに接着剤を介して支持するように実装してなる角速度センサ装置が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
図5は、上記特許文献1に代表される従来の角速度センサ装置の一般的な概略断面構成を示す図である。
図5に示される角速度センサ装置においては、角速度検出素子100は、半導体基板などの基板10を有し、この基板10に当該基板10と水平な面内にて振動可能な振動体20を形成してなる。
そして、振動体20は、当該水平面内にて第1の方向に駆動振動し、この駆動振動のもと角速度が加わったときにコリオリ力によって該水平面内にて第1の方向と直交する第2の方向へ振動する。そして、この第2の方向への振動体20の振動状態を検出することにより、基板と垂直な軸回りの角速度を検出することができるようになっている。
ここでは、角速度検出素子100は、角速度検出素子100からの信号を処理するなどの機能を有する回路基板200上に接着剤300を介して積層されて搭載されており、さらに、この積層体は、パッケージ400上に接着剤300を介して搭載され固定されている。
ここで、パッケージ400には図示しない配線が形成されている。そして、角速度検出素子100、回路基板200、パッケージ400の間は、図示しないボンディングワイヤなどにより電気的に接続されている。
このような角速度検出素子100においては、外部からの振動の印加によって角速度の検出精度が低下してしまっては問題である。具体的には、外部振動が振動体20の振動に重畳されると、たとえば、本来、角速度が0であるにもかかわらず、この印加された外部振動が角速度として検出されてしまう。
そこで、図5に示されるような従来の角速度センサ装置では、パッケージ400上に角速度検出素子100を支持するための接着剤300を低弾性率化されたものとすることにより、パッケージ400上の角速度検出素子100に加わる外部振動を低減するようにしている。それにより、角速度センサ装置の防振性の向上をねらっている。
特開2003−28664号公報
しかしながら、接着剤300を低弾性率化したとしても、それによる外部振動の低減効果には限界があり、従来のままでは、パッケージ400からの振動が角速度検出素子100に伝わってしまい、角速度の検出精度を低下させてしまう。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、振動体を有する角速度検出用の角速度検出素子をパッケージに支持するように実装してなる角速度センサ装置において、角速度検出素子に加わる外部振動を適切な形で十分に減衰させることを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、振動体(20)を有する角速度検出用の角速度検出素子(100)をパッケージ(400)に支持するように実装してなる角速度センサ装置において、角速度検出素子(100)とパッケージ(400)とは、配線部材(500、501、502)を介して電気的に接続されるとともに、配線部材(500〜502)を介して角速度検出素子(100)はパッケージ(400)に支持されており、配線部材(500〜502)は弾性を有するものであり、この配線部材(500〜502)の弾性力によりパッケージ(400)から角速度検出素子(100)へ伝わる振動が減衰されるようになっていることを特徴としている。
本発明によれば、弾性を有する配線部材(500〜502)の弾性力によって、パッケージ(400)から角速度検出素子(100)へ伝わる振動が、減衰されるようになっているため、角速度検出素子(100)に伝わる外部振動を、十分に減衰させることができる。
また、このような振動減衰手段が、角速度検出素子(100)とパッケージ(400)と電気的に接続する配線部材(500〜502)を兼用しているため、部品数の削減を図ることができ、好ましい。
よって、本発明によれば、振動体(20)を有する角速度検出用の角速度検出素子(100)をパッケージ(400)に支持するように実装してなる角速度センサ装置において、角速度検出素子(100)に加わる外部振動を適切な形で十分に減衰させることができる。
ここで、請求項2に記載の発明のように、配線部材は、巻きバネ形状を有するスプリング(500)とすることができる。
また、請求項3に記載の発明のように、配線部材は、フレキシブルプリント基板(501)とすることができる。
また、請求項4に記載の発明のように、配線部材は、ボンディングワイヤ(502)とすることができる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る角速度センサ装置S1の全体概略断面構成を示す図である。また、図2は、図1に示される角速度センサ装置S1における角速度検出素子100の概略平面構成を示す図であり、同素子100を構成する基板10の上面からみた概略平面図である。
図1は、本発明の第1実施形態に係る角速度センサ装置S1の全体概略断面構成を示す図である。また、図2は、図1に示される角速度センサ装置S1における角速度検出素子100の概略平面構成を示す図であり、同素子100を構成する基板10の上面からみた概略平面図である。
[構成等]
本実施形態の角速度センサ装置S1は、大きくは、図1に示されるように、角速度検出素子100と回路基板200とが接着剤300を介して積層された積層体と、この積層体を収納するパッケージ400と、この積層体をパッケージ400に支持する配線部材500とを備えて構成されている。
本実施形態の角速度センサ装置S1は、大きくは、図1に示されるように、角速度検出素子100と回路基板200とが接着剤300を介して積層された積層体と、この積層体を収納するパッケージ400と、この積層体をパッケージ400に支持する配線部材500とを備えて構成されている。
まず、角速度検出素子100について、主として図2を参照して説明する。角速度検出素子100は、半導体基板などの基板10を有し、この基板10に対して周知のマイクロマシン加工を施すことにより形成される。
たとえば、基板10としては、第1の半導体層としての第1シリコン層上に絶縁層としての酸化膜を介して第2の半導体層としての第2シリコン層を貼り合わせてなるSOI(シリコン−オン−インシュレータ)基板を採用することができる。
そして、この基板10の表層、たとえばSOI基板における第2シリコン層に対して、トレンチエッチングおよびリリースエッチングなどを施すことにより、図2に示されるように、溝で区画された梁構造体20〜60が形成されている。
この梁構造体20〜60は、大きくは、振動体20と各梁部23、40と各電極50、60とから構成されている。
振動体20は、基板10と水平な面内すなわち図2中の紙面内にて振動可能なように基板10の中央部に形成されている。本例では、振動体20は、中央部に位置する略矩形状の第1の振動部21と、この第1の振動部21の外周に位置する矩形枠状の第2の振動部22と、これら第1および第2の振動部21、22を連結する駆動梁部23とから構成されている。
この振動体20は、基板10の周辺部に設けられたアンカー部30に対して検出梁部40を介して連結されている。ここで、アンカー部40は、基板10のうち当該梁構造体20が形成されている表層の下部すなわち支持基板部に固定され支持されているものであり、振動体20は、当該支持基板部から浮遊している。
ここで、図2に示されるように、駆動梁部23は、たとえばy方向に延びる形状をなすものとすることで実質的にx方向のみに弾性変形可能なものであり、検出梁部40は、たとえばx方向に延びる形状をなすものとすることで実質的にy方向のみに弾性変形可能なものである。
そして、駆動梁23によって振動体20のうち第1の振動体部が、基板10と水平面内においてx方向(駆動振動方向)へ振動可能となっている。一方、検出梁部40によって振動体20全体が、基板10と水平面内においてy方向(検出振動方向)へ振動可能となっている。
また、第1の振動部21と第2の振動部22との間には、第1の振動部21をx方向に駆動振動させるための駆動電極50が設けられている。
この駆動電極50は、アンカー部30と同様に上記支持基板部に固定されている。そして、駆動電極50は、第1の振動部21から突出する櫛歯部(駆動用櫛歯部)21aに対し、互いの櫛歯が噛み合うように対向して配置されている。
また、第2の振動部22の外周には、角速度検出を行うための検出電極60が設けられている。
この検出電極60は、振動体20の振動に基づいて基板10と垂直なz軸回りの角速度を検出するためのもので、アンカー部30と同様に上記支持基板部に固定されている。そして、検出電極60は、第2の振動部22から突出する櫛歯部(検出用櫛歯部)22aに対し、互いの櫛歯が噛み合うように対向して配置されている。
また、本角速度検出素子100においては、基板10の上面の適所に、上記振動体20、駆動電極50および検出電極60などに電圧を印加したり、信号を取り出したりするための図示しないパッドが設けられている。
具体的には、たとえば、このパッドは基板10の周辺部に設けられており、そして、このパッドには、図示しない金やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤや、バンプなどが接続されるようになっている。
それにより、図1に示されるように、角速度検出素子100は、回路基板200に積層され、角速度検出素子100と回路基板200とは、上記した図示しないボンディングワイヤやバンプなどを介して接合され電気的に接続されている。
この回路基板200は、たとえばシリコン基板等に対してMOSトランジスタやバイポーラトランジスタ等が、周知の半導体プロセスを用いて形成されているもので、角速度検出素子100へ電圧を送ったり、角速度検出素子100からの電気信号を処理して外部へ出力する等の機能を有するものにできる。
図1に示されるように、この回路基板200は、パッケージ400に対して配線部材500を介して連結され支持されている。それにより、角速度検出素子100と回路基板200との積層体が、配線部材500によってパッケージ400から吊り下げられた形となっている。
この配線部材500は、弾性を有するものであり、この配線部材500の弾性力によりパッケージ400から角速度検出素子100へ伝わる振動が減衰されるようになっている。本実施形態では、配線部材500は、たとえば金属のワイヤなどからなり、巻きバネ形状をなすスプリング500である。
ここで、本実施形態のパッケージ400は、内部もしくは表面などに図示しない配線を有するものであり、特に限定するものではないが、セラミックや樹脂などからなるものにできる。
そして、図1に示されるように、回路基板200の図示しない配線とパッケージ400の上記配線とが、上記スプリング500により結線され電気的に接続されている。ここで、スプリング500と、回路基板200およびパッケージ400における配線との接続は、特に限定するものではないが、はんだ付け、ロウ付け、および溶接などにより行うことができる。
つまり、本実施形態の角速度センサ装置S1においては、角速度検出素子100とパッケージ400とは、回路基板200を介在させてはいるが、スプリング500を介して電気的・機械的に接続されている。
そして、角速度検出素子100および回路基板200と外部とは、上記スプリング500、図示しないボンディングワイヤやバンプ、パッケージ400の配線を介して電気的に接続されている。そして、たとえば、回路基板200からの出力信号は、スプリング500を介してパッケージ400の配線から外部へ送られるようになっている。
なお、より具体的には、このパッケージ400は、たとえばアルミナなどのセラミック層が複数積層された積層基板として構成することができる。このような積層基板は、各層の間に上記配線が形成され、スルーホールなどにより各配線が導通されているものとすることができる。
また、図示しないが、パッケージ400の開口部には蓋(リッド)を取り付け、この蓋によってパッケージ400の内部を不活性ガスとしての窒素ガスなどにより封止するようにしてもよい。
[製造方法等]
次に、本実施形態の角速度センサ装置S1の製造方法について、図1を参照して説明する。
次に、本実施形態の角速度センサ装置S1の製造方法について、図1を参照して説明する。
まず、角速度検出素子100を、接着剤300を介して回路基板200に積層し、角速度検出素子100と回路基板200とを接合する。また、角速度検出素子100と回路基板200とを上記ボンディングワイヤやバンプなどにより電気的に接続する。
そして、この回路基板200と接合された角速度検出素子100を、回路基板200の部分にてスプリング500を介してパッケージ400に連結する。
それにより、角速度検出素子100および回路基板200は、スプリング500を介してパッケージ400に電気的に接続されるとともに、角速度検出素子100は回路基板200およびスプリング500を介してパッケージ400に支持される。こうして、上記図1に示される角速度センサ装置S1ができあがる。
なお、かかる角速度センサ装置S1の基本的な検出動作は、図1、図2を参照して述べると、次の通りである。
回路基板200から角速度検出素子100における駆動電極50に駆動信号(正弦波電圧等)を印加して、上記第1の振動部21の櫛歯部21aと駆動電極50との間に静電気力を発生させる。それにより、駆動梁部23の弾性力によって第1の振動部21がx方向へ駆動振動する。
この第1の振動部21の駆動振動のもと、z軸回りに角速度Ωが印加されると、第1の振動部21にはy方向にコリオリ力が印加され、振動体20全体が、検出梁40の弾性力によってy方向へ検出振動する。
すると、この検出振動によって、検出電極60と検出用櫛歯部22aの櫛歯間の容量が変化するため、この容量変化を検出することにより、角速度Ωの大きさを求めることができる。
具体的には、図2において、振動体20がy軸方向に沿って一方向へ変位したとき、図2における左右の検出電極60において、左側の検出電極60と右側の検出電極60とでは、容量変化は互いに逆になるようになっている。そのため、左右の検出電極60におけるそれぞれの容量変化を電圧に変換し、両電圧値を差動・増幅して出力することで、角速度が求められる。
[効果等]
ところで、上記したような角速度センサ装置S1の作動においては、上記図2において、外部からy軸方向の振動が印加されると、振動体20はy軸方向に変位し、検出電極60により、角速度として検出されてしまう。よって外部からの振動に対しての防振性が必要である。
ところで、上記したような角速度センサ装置S1の作動においては、上記図2において、外部からy軸方向の振動が印加されると、振動体20はy軸方向に変位し、検出電極60により、角速度として検出されてしまう。よって外部からの振動に対しての防振性が必要である。
そのような問題に対して、本実施形態によれば、振動体20を有する角速度検出用の角速度検出素子100をパッケージ400に支持するように実装してなる角速度センサ装置において、角速度検出素子100とパッケージ400とは、配線部材としてのスプリング500を介して電気的に接続されるとともに、このスプリング500を介して角速度検出素子100はパッケージ400に支持されており、スプリング500は弾性を有するものであり、このスプリング500の弾性力によりパッケージ400から角速度検出素子100へ伝わる振動が減衰されるようになっていることを特徴とする角速度センサ装置S1が提供される。
それによれば、弾性を有する配線部材としてのスプリング500の弾性力によって、パッケージ400から角速度検出素子100へ伝わる振動が、減衰されるようになっているため、角速度検出素子100に伝わる外部振動を、十分に減衰させることができる。
また、このような振動減衰手段としてのスプリング500が、角速度検出素子100とパッケージ400と電気的に接続する配線部材を兼用しているため、部品数の削減を図ることができ、好ましい。
よって、本実施形態によれば、振動体20を有する角速度検出用の角速度検出素子100をパッケージ400に支持するように実装してなる角速度センサ装置S1において、角速度検出素子100に加わる外部振動を適切な形で十分に減衰させることができる。
また、本実施形態の角速度センサ装置S1では、上述したように、配線部材500は、巻きバネ形状を有するスプリング500としていることも特徴のひとつである。このスプリング500のバネ特性、減衰特性を最適化することで、角速度検出素子100に伝わる外部振動を最小限にすることができる。
(第2実施形態)
図3は、本発明の第2実施形態に係る角速度センサ装置S2の全体概略断面構成を示す図である。
図3は、本発明の第2実施形態に係る角速度センサ装置S2の全体概略断面構成を示す図である。
本実施形態の角速度センサ装置S2も、振動体20を有する角速度検出用の角速度検出素子100をパッケージ400に支持するように実装してなる角速度センサ装置において、角速度検出素子100とパッケージ400とは、配線部材501を介して電気的に接続されるとともに、この配線部材501を介して角速度検出素子100はパッケージ400に支持されており、配線部材501は弾性を有するものであり、この配線部材501の弾性力によりパッケージ400から角速度検出素子100へ伝わる振動が減衰されるようになっていることを特徴とすることは、上記実施形態と同様である。
ここにおいて、図3に示されるように、本実施形態の角速度センサ装置S2においては、配線部材501をフレキシブルプリント基板501としたことが、特徴点であり、上記実施形態と相違するところである。
本実施形態では、このフレキシブルプリント基板501によって、角速度検出素子100と回路基板200との積層体がパッケージ400に吊り下げられた形となっており、角速度検出素子100を含む積層体は、フレキシブルプリント基板501を介してパッケージ40に電気的・機械的に接続されて支持されている。
フレキシブルプリント基板501は、周知の通りポリイミドなどの樹脂をベースとし、これに、銅箔などの導体パターンを形成してなるものである。ここで、回路基板200の上記配線とパッケージ400の上記配線とが、フレキシブルプリント基板501を介して電気的に接続されている。
フレキシブルプリント基板501と回路基板200およびパッケージ400における配線との接続は、特に限定するものではないが、はんだ付けや導電性接着剤などにより行うことができる。
このように配線部材としてフレキシブルプリント基板501を採用した本実施形態の角速度センサ装置S2によっても、振動減衰手段と配線部材との兼用が図れ、フレキシブルプリント基板501のたわみ特性を活かして、角速度検出素子100に加わる外部振動を適切な形で十分に減衰させることができる。
(第3実施形態)
図4は、本発明の第3実施形態に係る角速度センサ装置S3の全体概略断面構成を示す図である。
図4は、本発明の第3実施形態に係る角速度センサ装置S3の全体概略断面構成を示す図である。
本実施形態の角速度センサ装置S3も、振動体20を有する角速度検出用の角速度検出素子100をパッケージ400に支持するように実装してなる角速度センサ装置において、角速度検出素子100とパッケージ400とは、配線部材502を介して電気的に接続されるとともに、この配線部材502を介して角速度検出素子100はパッケージ400に支持されており、配線部材502は弾性を有するものであり、この配線部材502の弾性力によりパッケージ400から角速度検出素子100へ伝わる振動が減衰されるようになっていることを特徴とすることは、上記実施形態と同様である。
ここにおいて、図4に示されるように、本実施形態の角速度センサ装置S3においては、配線部材502をボンディングワイヤ502としたことが、特徴点であり、上記実施形態と相違するところである。
本実施形態では、このボンディングワイヤ502によって、角速度検出素子100と回路基板200との積層体がパッケージ400に吊られた形となっており、角速度検出素子100を含む積層体は、このボンディングワイヤ502を介してパッケージ40に電気的・機械的に接続されて支持されている。
このボンディングワイヤ502は、上記積層体を図示しない台座などで支持した状態で、角速度検出素子100におけるパッドや回路基板200における配線と、パッケージ400の配線とを、通常のワイヤボンディング手法を用いて、金やアルミニウムなどのワイヤで電気的・機械的に結線することにより形成できる。
このように配線部材としてボンディングワイヤ502を採用した本実施形態の角速度センサ装置S3によっても、振動減衰手段と配線部材との兼用が図れ、ボンディングワイヤ502のたわみ特性を活かして、角速度検出素子100に加わる外部振動を適切な形で十分に減衰させることができる。
(他の実施形態)
なお、上記した図2に示される角速度検出素子100の構成は、本発明に適用することのできる角速度検出素子の一実施形態を示したものであり、これに限定されるものではない。
なお、上記した図2に示される角速度検出素子100の構成は、本発明に適用することのできる角速度検出素子の一実施形態を示したものであり、これに限定されるものではない。
また、配線部材として上記スプリング500やボンディングワイヤ502を用いた構成においては、これらスプリング500やボンディングワイヤ502は、角速度検出素子100や回路基板200とパッケージ400との間で、電気的・機械的な接続を行うもの以外にも、機械的接続のみを行うものを併用してもよい。
また、上記実施形態では、角速度検出素子100は回路基板200に積層固定され、この回路基板200を介して配線部材500〜502によってパッケージ400に支持されていた。
それに対して、回路基板200を省略し、角速度検出素子100とパッケージ400とを直接、上記配線部材500〜502を介して連結するようにしてもよい。それにより、角速度検出素子100をパッケージ400に支持させるとともに電気的に接続をするようにしてもよい。
要するに、本発明は、振動体を有する角速度検出用の角速度検出素子をパッケージに支持するように実装してなる角速度センサ装置において、角速度検出素子とパッケージとを、弾性を有する配線部材を介して電気的・機械的に接続し、配線部材を介して角速度検出素子をパッケージに支持することにより、配線部材の弾性力によりパッケージから角速度検出素子へ伝わる振動を減衰するようにしたことを要部とするものであり、その他の部分については適宜設計変更が可能である。
20…振動体、100…角速度検出素子、200…回路基板、400…パッケージ、
500…配線部材としてのスプリング、
501…配線部材としてのフレキシブルプリント基板、
502…配線部材としてのボンディングワイヤ。
500…配線部材としてのスプリング、
501…配線部材としてのフレキシブルプリント基板、
502…配線部材としてのボンディングワイヤ。
Claims (4)
- 振動体(20)を有する角速度検出用の角速度検出素子(100)をパッケージ(400)に支持するように実装してなる角速度センサ装置において、
前記角速度検出素子(100)と前記パッケージ(400)とは、配線部材(500、501、502)を介して電気的に接続されるとともに、前記配線部材(500〜502)を介して前記角速度検出素子(100)は前記パッケージ(400)に支持されており、
前記配線部材(500〜502)は弾性を有するものであり、この配線部材(500〜502)の弾性力により前記パッケージ(400)から前記角速度検出素子(100)へ伝わる振動が減衰されるようになっていることを特徴とする角速度センサ装置。 - 前記配線部材は、巻きバネ形状を有するスプリング(500)であることを特徴とする請求項1に記載の角速度センサ装置。
- 前記配線部材は、フレキシブルプリント基板(501)であることを特徴とする請求項1に記載の角速度センサ装置。
- 前記配線部材は、ボンディングワイヤ(502)であることを特徴とする請求項1に記載の角速度センサ装置。
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---|---|---|---|
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JP2006194681A true JP2006194681A (ja) | 2006-07-27 |
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ID=36800886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005005337A Withdrawn JP2006194681A (ja) | 2005-01-12 | 2005-01-12 | 角速度センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006194681A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006242704A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Denso Corp | 可動センサ素子 |
JP2008070230A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Hitachi Ltd | 物理量検出装置 |
WO2009031285A1 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Panasonic Corporation | 慣性力センサ |
JP2010181392A (ja) * | 2008-05-13 | 2010-08-19 | Denso Corp | 力学量センサおよびその製造方法 |
WO2011074056A1 (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体慣性センサ及びその製造方法 |
JP2011137824A (ja) * | 2011-01-21 | 2011-07-14 | Denso Corp | 力学量センサ |
JP2012154803A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Denso Corp | 角速度センサ装置 |
US10551194B2 (en) | 2014-07-16 | 2020-02-04 | Seiko Epson Corporation | Sensor unit, electronic apparatus, and moving body |
-
2005
- 2005-01-12 JP JP2005005337A patent/JP2006194681A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006242704A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Denso Corp | 可動センサ素子 |
JP4569322B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2010-10-27 | 株式会社デンソー | 可動センサ素子 |
JP2008070230A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Hitachi Ltd | 物理量検出装置 |
US8646332B2 (en) | 2007-09-03 | 2014-02-11 | Panasonic Corporation | Inertia force sensor |
WO2009031285A1 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Panasonic Corporation | 慣性力センサ |
US9778279B2 (en) | 2007-09-03 | 2017-10-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Inertial force sensor |
US8826734B2 (en) | 2007-09-03 | 2014-09-09 | Panasonic Corporation | Inertial force sensor |
JP2010181392A (ja) * | 2008-05-13 | 2010-08-19 | Denso Corp | 力学量センサおよびその製造方法 |
US9366534B2 (en) | 2008-05-13 | 2016-06-14 | Denso Corporation | Physical quantity sensor and method of making the same |
DE102009020838B4 (de) * | 2008-05-13 | 2016-06-16 | Denso Corporation | Sensor für physikalische Größe und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2011074056A1 (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体慣性センサ及びその製造方法 |
JP2011137824A (ja) * | 2011-01-21 | 2011-07-14 | Denso Corp | 力学量センサ |
JP2012154803A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Denso Corp | 角速度センサ装置 |
US10551194B2 (en) | 2014-07-16 | 2020-02-04 | Seiko Epson Corporation | Sensor unit, electronic apparatus, and moving body |
US11041723B2 (en) | 2014-07-16 | 2021-06-22 | Seiko Epson Corporation | Sensor unit, electronic apparatus, and moving body |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070305 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070712 |