JP4924873B2

JP4924873B2 - 圧電振動ジャイロモジュール及び圧電振動ジャイロセンサ

Info

Publication number: JP4924873B2
Application number: JP2006211017A
Authority: JP
Inventors: 菊池　　尊行; 裕介木下; 淳小野
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2006-08-02
Filing date: 2006-08-02
Publication date: 2012-04-25
Anticipated expiration: 2026-08-02
Also published as: JP2008039469A

Description

本発明は、駆動用振動腕と検出用振動腕とを有する圧電振動ジャイロ素子をＴＡＢテープ等のフレキシブル基板に実装した圧電振動ジャイロモジュール、及びこれをパッケージに搭載した圧電振動ジャイロセンサに関する。

従来から角速度センサや回転センサとして圧電振動ジャイロが広く利用されている。圧電振動ジャイロには、様々な構造のものが開発・提案されている。例えば、中央の取付基部にサスペンション装置を介して結合されたフレームから一方の側に延出する１対の駆動用励振枝と、その反対側に延出する１対の検出用ピックアップ枝とを有する両側音叉型の回転速度センサが知られている（特許文献１を参照）。この回転速度センサは、ＸＹ平面内で振動する励振枝がＹ軸周りの回転を受けると、コリオリ力の作用で励振枝に垂直方向の振動が起こり、これが捻れとなってフレームを介して伝達されてピックアップ枝の主面に起こる垂直方向の振動をピックアップ高電極により検出して、Ｙ軸周りの回転及び角速度等を求める。取付基部は、接着剤でハウジングの取付構造体に機械的に又は機械的かつ電気的に固定される。

また、中央基部から両側に延出する検出用振動アームと、該検出用振動アームと直交して中央基部から両側に延出する連結アーム及びそれに直交して両側に延出する駆動用振動アームとを有するダブルＴ字型の圧電振動ジャイロ素子が知られている（例えば、特許文献２を参照）。駆動用振動アームがＸＹ平面内で屈曲振動する状態で、圧電振動ジャイロ素子がＺ軸周りに回転すると、駆動用振動アームの長手方向に沿って発生するコリオリ力の作用で連結アームがＸＹ平面内で屈曲振動し、これが中央基部を介して伝達されて検出用振動アームに起こるＸＹ平面内での屈曲振動を検出電極が検出して、Ｚ軸周りの回転及び角速度等を求める。圧電振動ジャイロ素子は、中央基部下面のバンプをポリイミド樹脂基板から斜め上方へ延出するリードの先端に接続することにより、該基板の上方に水平に支持される。このポリイミド樹脂基板は、パッケージ内に固定したＩＣチップの上方に水平に配置され、中央基部上面の電極パッドとＩＣチップの電極パッドとがボンディングワイヤにより電気的に接続される。

同様に圧電振動ジャイロ素子等の圧電素子を実装したポリイミド樹脂等のＴＡＢテープを備える圧電デバイスにおいて、ＴＡＢテープとパッケージとの間に樹脂を設けて、そのダンパ効果によって圧電素子の振動によるＴＡＢテープの振動を抑制して検出精度の劣化を防止する構成が知られている（例えば、特許文献３を参照）。また、基板上にポリイミド樹脂等の枠体に設置し、該枠体に設けたボンディングワイヤの先端に振動子の端子部を接合することにより、振動子を基板から浮上した状態で支持し、その振動特性の変動を抑制できるようにした構造が知られている（例えば、特許文献４を参照）。

また、ＴＡＢテープの銅箔からなるリード線に金めっきを施し、これに圧電素子の金バンプを直接接合した圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献５を参照）。更にこの圧電デバイスは、ＴＡＢテープの反対面に駆動用ＩＣチップを実装することにより、ＴＡＢテープの可撓性によって熱履歴に起因する応力を緩和することができる。

また、支持基板上に金バンプを重ね合わせて接続部を形成し、これと金などの金属からなるジャイロ振動片の電極膜とを共晶現象によって接合する圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献６を参照）。接続部は、このように長くすることによって剛性を低くし、可撓性を有するように固着できるので、振動片に回転が加わったときに発生するコリオリ力が阻害されることなく伝搬し、振動片の検出変位を大きくして所望の検出感度を得ることができる。

更に、中央基部の中央に開口を設けかつその内側に撓曲可能な複数のブリッジで一体に結合した取付支持部を有し、連結アームの振動が検出用振動アームに効率良く伝達されるようにしたダブルＴ字型の圧電振動ジャイロ素子が知られている（例えば、特許文献７を参照）。この圧電振動ジャイロ素子は、取付支持部を接着剤で駆動用ＩＣチップの上面に接着することにより固定され、かつ中央基部の電極と駆動用ＩＣチップの電極パッドとがボンディングワイヤにより電気的に接続される。

特開平７−５５４７９号公報特開２００３−１６６８２８号公報特開２００６−８０７３８号公報特開２００３−２９４４５０号公報特開２００４−２７４２６３号公報特開２００５−３０８６０８号公報特開２００５−１０６４８１号公報

しかしながら、上述した従来技術のように圧電振動ジャイロ素子をフレキシブル基板から持ち上げたリードの先端に接合する支持構造では、リードの高さ分だけ全体の高さを低くすることが困難である。そのため、最近の電子機器の小型化・薄型化の要求に反して、圧電振動ジャイロセンサの薄型化・低背化が制限される、という問題がある。他方、圧電振動ジャイロ素子の支持構造を低くすると、落下等の衝撃により振動アームが振れて基板やパッケージと接触し、破損する虞がある。

そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、検出感度を維持しつつ、その薄型・低背化を図ることができ、かつ落下等の衝撃による圧電振動ジャイロ素子の破損を防止し得る圧電振動ジャイロモジュール及びセンサを提供することにある。

本発明によれば、上記目的を達成するために、ベースフィルムの表面にリードを形成したフレキシブル基板と、中央基部から延出する駆動用振動アーム及び検出用振動アームを有する圧電振動ジャイロ素子とを備え、中央基部が、駆動用振動アーム及び検出用振動アームから引き出された電極と該電極上に形成された金属バンプとを有し、中央基部の金属バンプとそれに対応するフレキシブル基板のリードの金属接続部とを直接接合することにより、圧電振動ジャイロ素子をフレキシブル基板に実装した圧電振動ジャイロモジュールが提供される。

このように圧電振動ジャイロ素子とフレキシブル基板とを直接接続することにより、圧電振動ジャイロモジュールを従来よりも薄型化することができる。更に、上述した従来技術において圧電振動ジャイロ素子を持ち上げるリードの共振モードの影響を排除できるので、温度ドリフトの虞を解消することができる。特に圧電振動ジャイロ素子金属バンプ及びフレキシブル基板の金属接続部の双方を金で形成すると、金−金接合により直接接合でき、それにより低抵抗で良好な接合状態及び十分な接合強度が得られるので、圧電振動ジャイロ素子をフレキシブル基板に強固に固定することができる。

或る実施例では、フレキシブル基板が、柔軟性を有する接着層によってリードをベースフィルム表面に積層した３層タイプの構造を有する。これにより、落下等の衝撃で圧電振動ジャイロ素子の検出用振動アーム又は駆動用振動アームがフレキシブル基板表面の垂直方向に振れて該フレキシブル基板に衝突しても、その衝撃を吸収又は軽減して、破損を防止することができる。更に、接着層の柔軟性が発揮するダンパ効果によって、検出用振動アームの検出モードのＱ値が低下することを抑制し、その検出感度を維持することができる。

別の実施例では、このような３層タイプのフレキシブル基板において、柔軟性を有する接着層を駆動用振動アーム及び検出用振動アームの下側の領域に残すように、リードを形成する。これにより、落下等の衝撃で圧電振動ジャイロ素子の検出用振動アーム又は駆動用振動アームがフレキシブル基板表面の垂直方向に振れて該フレキシブル基板に衝突しても、その衝撃を吸収又は軽減して、破損を防止することができる。

或る実施例では、中央基部とベースフィルムとの間を充填するように柔軟性及び／又は弾性を有する樹脂材料を設ける。これにより、使用時に駆動用振動アームの振動がフレキシブル基板に共振を生じさせても、それが検出用振動アームの振動に及ぼす影響を低減させて、検出モードのＱ値が低下することを抑制することができる。

別の実施例では、フレキシブル基板が、駆動用振動アーム及び検出用振動アームの下側に柔軟性及び／又は弾性を有する樹脂材料のクッションを設ける。これにより、圧電振動ジャイロ素子の検出用振動アーム又は駆動用振動アームが落下等の衝撃でフレキシブル基板表面の垂直方向に振れることを抑制し、該フレキシブル基板との衝突による各アームの破損を防止することができる。

更に別の実施例では、フレキシブル基板が、駆動用振動アーム及び検出用振動アームの下側の領域に設けられた切り抜き部を有する。これにより、圧電振動ジャイロ素子の検出用振動アーム又は駆動用振動アームが、落下等の衝撃でフレキシブル基板表面の垂直方向に振れても、該フレキシブル基板に衝突する虞が無く、従ってその破損を確実に防止することができる。

また、或る実施例では、フレキシブル基板の圧電振動ジャイロ素子を実装した面と反対側の面に圧電振動ジャイロ素子の駆動用ＩＣチップを実装し、圧電振動ジャイロモジュールの小型化、薄型化を図ることができる。

本発明の別の側面によれば、上述した本発明の圧電振動ジャイロモジュールをパッケージ内に、圧電振動ジャイロ素子を実装した領域を浮かせるように収容した圧電振動ジャイロセンサが提供される。本発明の圧電振動ジャイロモジュールを搭載することにより、センサ全体を薄型化できることに加えて、圧電振動ジャイロ素子を浮かせた状態で保持することによって、駆動用振動アームの振動が効率良く検出用振動アームに伝達され、センサの検出感度を良好に維持することができる。

以下に、本発明による圧電振動ジャイロモジュール及びセンサの好適実施例について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明による圧電振動ジャイロモジュールの第１実施例を示している。本実施例の圧電振動ジャイロモジュール１は、圧電振動ジャイロ素子２とこれを片面に実装したフレキシブル基板３とを備える。圧電振動ジャイロ素子２は、図２に示すように所謂ダブルＴ字型で、中央基部４から図中上下両側へ延出する１対の検出用振動アーム５，５と、該中央基部から検出用振動アームと直交して図中左右両側へ延出する１対の連結アーム６，６と、各連結アームの先端からそれぞれ直交して図中上下両側へ延出する左右各１対の駆動用振動アーム７，７，８，８とを有する。

前記各検出用振動アーム及び駆動用振動アームには、その上下主面及び側面に検出電極及び駆動電極（図示せず）がそれぞれ形成されている。中央基部４の表面には、前記検出電極及び駆動電極から引き出された電極パッド９が設けられ、該電極パッドの上面にはそれぞれ金属バンプ１０が形成されている。本実施例において、金属バンプ１０は金で形成されているが、他の金属材料で形成することもできる。

フレキシブル基板３は、図３に示すように、概ね矩形のベースフィルム１１の表面にリード１２が所望のパターンに形成されている。ベースフィルム１１は、例えばＴＡＢテープに使用されるポリイミド樹脂等のフィルム材料で形成される。リード１２は、例えば銅箔等の導電性金属箔で形成される。本実施例において、リード１２は、図１（Ｂ）に示すように、接着層１３を介してベースフィルム１１の表面に積層されている。接着層１３には、エボキシ系、シリコン系、ウレタン系などの公知の様々な接着剤を用いることができる。別の実施例では、接着剤を用いないで、リード１２をベースフィルム１１表面に直接積層することができる。

各リード１２は、その先端に圧電振動ジャイロ素子２の対応する電極パッド９と接続される接続部１４を有する。本発明によれば、図１（Ｂ）に示すように、電極パッド９と接続部１４とを直接接合する。本実施例の接続部１４は、その表面に金めっきが施されている。従って、前記接続部と対応する電極パッド９とは、例えば加圧しつつ超音波振動により金−金接合で直接接合される。

これにより、圧電振動ジャイロモジュール１は、圧電振動ジャイロ素子をフレキシブル基板から持ち上げたリードの先端に接合する従来の支持構造よりも薄型にすることができる。更に、圧電振動ジャイロ素子を持ち上げるリードの共振モードの影響を排除できるので、上述した従来技術における温度ドリフトの虞を解消することができる。また、金−金接合は、低抵抗であるので良好な接合状態が得られ、かつ十分な接合強度を有するので、圧電振動ジャイロ素子２はフレキシブル基板３に強固に固定される。

図４は、図１の第１実施例の圧電振動ジャイロモジュール１の変形例を示している。この変形例は、フレキシブル基板３の接着層１３を柔軟性を有する接着剤で形成しかつ通常の接着層よりも厚くした点において、図１の第１実施例と異なる。このような柔軟性を有する接着剤として、例えばシリコン系やウレタン系の接着剤を用いることができる。

これにより、圧電振動ジャイロ素子２の前記検出用振動アーム及び／又は駆動用振動アームが、落下等の衝撃でフレキシブル基板３表面の垂直方向に振れて該フレキシブル基板に衝突しても、その衝撃を吸収又は軽減して、破損を防止することができる。接着層１３は、振動アームの振動を有効に吸収又は軽減し得るように、約１５μｍ又はそれ以上の厚さにすることが好ましい。更に、中央基部４とベースフィルム１１との間に設けた接着層１３の柔軟性が発揮するダンパ効果によって、前記検出用振動アームの検出モードのＱ値が低下することを抑制し、その検出感度を維持することができる。

図５（Ａ）、（Ｂ）は、本発明による圧電振動ジャイロモジュールの第２実施例を示している。第２実施例の圧電振動ジャイロモジュール２１は、第１実施例と同様に、図２の圧電振動ジャイロ素子２及び図３のフレキシブル基板３を備え、圧電振動ジャイロ素子の金属バンプ１０とフレキシブル基板の接続部１４とが金−金接合で直接接合されている。圧電振動ジャイロモジュール２１は、中央基部４とフレキシブル基板３との間に柔軟性又は弾性を有する樹脂材料２２を充填した点において、第１実施例と異なる。

樹脂材料２２は、例えばシリコン系又はウレタン系の樹脂材料を使用し、図５（Ｂ）に示すように、電極パッド９と接続部１４との接合部分全体を包むように設けることが好ましい。これにより、使用時に駆動用振動アームの振動がフレキシブル基板３に共振を生じさせても、それが前記検出用振動アームの振動に及ぼす影響を低減させて、検出モードのＱ値が低下することを抑制することができる。また、第２実施例においても、図４の変形例と同様にフレキシブル基板３の接着層１３を、柔軟性を有する接着剤で通常よりも厚く形成することができる。

図６（Ａ）、（Ｂ）は、本発明による圧電振動ジャイロモジュールの第３実施例を示している。第３実施例の圧電振動ジャイロモジュール３１は、第１実施例と同様に、圧電振動ジャイロ素子２とフレキシブル基板３２とを備え、該フレキシブル基板はベースフィルム３３の表面にリード３４が接着層３５を介して積層されている。リード３４先端の接続部３６には金めっきが施され、圧電振動ジャイロ素子２の金属バンプ１０と金−金接合で直接接合されている。圧電振動ジャイロモジュール３１は、フレキシブル基板３２が駆動用振動アーム７，８、検出用振動アーム５及び連結アーム６の下側に柔軟性及び／又は弾性を有する樹脂材料のクッション３７を設けた点において、第１実施例と異なる。

クッション３７は、例えばシリコン系又はウレタン系の樹脂材料を使用し、図７に示すように、フレキシブル基板３２の表面に接続部３６の外側を囲むように設けることができる。これにより、圧電振動ジャイロ素子２の前記検出用振動アーム、連結アーム又は駆動用振動アームが落下等の衝撃でフレキシブル基板３２表面の垂直方向に振れることを抑制し、該フレキシブル基板との衝突による前記各アームの破損を防止することができる。また、クッション３７は、前記各アームの先端側にかつ／又は各アームの下側にのみ配置することができる。

図８（Ａ）、（Ｂ）は、本発明による圧電振動ジャイロモジュールの第４実施例を示している。第４実施例の圧電振動ジャイロモジュール４１は、第１実施例と同様に、圧電振動ジャイロ素子２とフレキシブル基板４２とを備え、該フレキシブル基板はベースフィルム４３の表面にリード４４が接着層４５を介して積層されている。図示していないが、リード４４先端の接続部には金めっきが施され、圧電振動ジャイロ素子２の金属バンプ１０と金−金接合で直接接合されている。圧電振動ジャイロモジュール４１は、フレキシブル基板４２が、ベースフィルム４３表面にリード４４を積層するための接着層４５ａを駆動用振動アーム７，８及び検出用振動アーム５の下側の領域に残存させた点において、第１実施例と異なる。

接着層４５ａは、図４の変形例と同様に、例えばシリコン系やウレタン系の柔軟性を有する接着剤を用いることができる。これにより、圧電振動ジャイロ素子２の前記検出用振動アーム及び／又は駆動用振動アームが、落下等の衝撃でフレキシブル基板４２表面の垂直方向に振れて該フレキシブル基板に衝突しても、その衝撃を吸収又は軽減して、破損を防止することができる。接着層４５ａは、振動アームの衝突を有効に吸収又は軽減し得るように、１５μｍ又はそれ以上の厚さにすることが好ましい。また、接着層４５ａは、例えばフレキシブル基板４２表面に積層した銅箔をエッチングしてリード４４をパターニングする際に、前記検出用振動アーム及び駆動用振動アームの下側の領域のみ接着剤が残存するように銅箔のエッチングを制御することにより形成される。

図９（Ａ）、（Ｂ）は、本発明による圧電振動ジャイロモジュールの第５実施例を示している。第５実施例の圧電振動ジャイロモジュール５１は、第１実施例と同様に、圧電振動ジャイロ素子２とフレキシブル基板５２とを備え、該フレキシブル基板はベースフィルム５３の表面にリード５４が接着層５５を介して積層されている。図示していないが、リード５４先端の接続部には金めっきが施され、圧電振動ジャイロ素子２の金属バンプ１０と金−金接合で直接接合されている。圧電振動ジャイロモジュール５１は、フレキシブル基板５２が、ベースフィルム５３の駆動用振動アーム７，８及び検出用振動アーム５の下側の領域に切り抜き部５６を設けた点において、第１実施例と異なる。これにより、圧電振動ジャイロ素子２の前記検出用振動アーム及び／又は駆動用振動アームが、落下等の衝撃でフレキシブル基板５２表面の垂直方向に振れても、該フレキシブル基板に衝突する虞が無く、従ってその破損を確実に防止することができる。

図１０（Ａ）、（Ｂ）は、本発明による圧電振動ジャイロセンサの好適な実施例を示している。本実施例の圧電振動ジャイロセンサ６１は、パッケージ６２の内部に図１の圧電振動ジャイロモジュール１が実装されている。パッケージ６２は、複数のセラミック薄板を積層した矩形箱型構造をなすべース６３と、その上端にシールリング６４を介して気密に接合された金属製の蓋６５とを有する。べース６３の内部には、長手方向の両端に段差６３ａ，６３ｂが形成されている。

圧電振動ジャイロモジュール１は、圧電振動ジャイロ素子２を下側にし、かつフレキシブル基板３の圧電振動ジャイロ素子２を実装した領域を浮かせるように、その長手方向両端をそれぞれべース６３内部の段差６３ａ、６３ｂに載せる。段差６３ａ、６３ｂは、落下等の衝撃を受けた場合にも圧電振動ジャイロ素子２がべース６３底部に接触しないような高さに設けることが望ましい。前記段差の上面には、フレキシブル基板３のリード１２と接続するための電極（図示せず）が設けられている。これらの電極と対応するリード１２とを、例えば導電性接着剤で接続することにより、圧電振動ジャイロモジュール１をべース６３内に固定する。

このように圧電振動ジャイロ素子２を浮かせた状態で保持することにより、駆動用振動アーム７，８の振動が連結アーム６を介して効率良く検出用振動アーム５に伝達されるようにすることができる。これにより、圧電振動ジャイロモジュール１の検出感度を良好に維持することができる。また、圧電振動ジャイロ素子２を下側に配置したので、パッケージ６２全体を薄型化しても、落下等の衝撃を受けた場合に蓋６５に衝突して破損する虞がない。

図１１（Ａ）、（Ｂ）は、図９の圧電振動ジャイロセンサの変形例を示している。この変形例の圧電振動ジャイロセンサ７１は、圧電振動ジャイロモジュール１に圧電振動ジャイロ素子２の駆動用ＩＣチップ７２が実装されている点において、図１０の実施例と異なる。ＩＣチップ７２は、フレキシブル基板３の圧電振動ジャイロ素子２とは反対側の面に配置される。そのため、フレキシブル基板３には、両面にリードを設けかつそれらをスルーホールで接続した両面板を使用することが好ましい。

以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明はその技術的範囲において上記実施例に様々な変形・変更を加えて実施することができる。例えば、圧電振動ジャイロモジュールには、上記実施例のダブルＴ字型以外の圧電振動ジャイロ素子を実装することができる。また、フレキシブル基板には、上記実施例のもの以外に、従来使用されている様々な材質及び構造のものを用いることができる。

（Ａ）図は本発明による圧電振動ジャイロモジュールの第１実施例を示す平面図、（Ｂ）図はそのＩ−Ｉ線における部分拡大断面図。図１の圧電振動ジャイロ素子の平面図。図１のフレキシブル基板の平面図。第１実施例の変形例を示す図１（Ｂ）と同様の部分拡大断面図。（Ａ）図は本発明による圧電振動ジャイロモジュールの第２実施例を示す平面図、（Ｂ）図はそのＶ−Ｖ線における部分拡大断面図。（Ａ）図は本発明による圧電振動ジャイロモジュールの第３実施例を示す平面図、（Ｂ）図はそのVI−VI線における部分拡大断面図。図３のフレキシブル基板の平面図。（Ａ）図は本発明による圧電振動ジャイロモジュールの第４実施例を示す平面図、（Ｂ）図はそのVIII−VIII線における部分拡大断面図。（Ａ）図は本発明による圧電振動ジャイロモジュールの第５実施例を示す平面図、（Ｂ）図はそのIX−IX線における部分拡大断面図。（Ａ）図は本発明による圧電振動ジャイロセンサの実施例を示す平面図、（Ｂ）図はその縦断面図。（Ａ）図は図１０の変形例を示す平面図、（Ｂ）図はその縦断面図。

符号の説明

１，２１，３１，４１，５１…圧電振動ジャイロモジュール、２…圧電振動ジャイロ素子、３，３２，４２，５２…フレキシブル基板、４…中央基部、５…検出用振動アーム、６…連結アーム、７，８…駆動用振動アーム、９…電極パッド、１０…金属バンプ、１１，３３，４３，５３…ベースフィルム、１２，３４，４４，５４…リード、１３，３５，４５，４５ａ，５５…接着層、１４，３６…接続部、２２…樹脂材料、３７…クッション、６１，７１…圧電振動ジャイロセンサ、６２…パッケージ、６３…べース、６３ａ，６３ｂ…段差、６４…シールリング、６５…蓋、７２…ＩＣチップ。

Claims

ベースフィルムの表面にリードを形成したフレキシブル基板と、中央基部から延出する駆動用振動アーム及び検出用振動アームを有する圧電振動ジャイロ素子とを備え、
前記中央基部が、前記駆動用振動アーム及び前記検出用振動アームから引き出された電極と前記電極上に形成された金属バンプとを有し、前記中央基部の前記金属バンプとそれに対応する前記フレキシブル基板の前記リードの金属接続部とを直接接合することにより、前記圧電振動ジャイロ素子を前記フレキシブル基板に実装し、
前記フレキシブル基板が、柔軟性を有する接着層によって、かつ前記接着層を前記駆動用振動アーム及び前記検出用振動アームの下側の領域に残すように、前記リードを前記ベースフィルム表面に積層することにより、前記リードを形成したことを特徴とする圧電振動ジャイロモジュール。
前記中央基部と前記ベースフィルムとの間を充填するように柔軟性及び／又は弾性を有する樹脂材料を設けたことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動ジャイロモジュール。
前記フレキシブル基板が、前記駆動用振動アーム及び前記検出用振動アームの下側に柔軟性及び／又は弾性を有する樹脂材料のクッションを設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の圧電振動ジャイロモジュール。
前記フレキシブル基板が、前記駆動用振動アーム及び前記検出用振動アームの下側の領域に切り抜き部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の圧電振動ジャイロモジュール。
前記フレキシブル基板の前記圧電振動ジャイロ素子を実装した面と反対側の面に、前記圧電振動ジャイロ素子の駆動用ＩＣチップを実装したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の圧電振動ジャイロモジュール。
請求項１乃至５のいずれかに記載の圧電振動ジャイロモジュールをパッケージ内に、前記圧電振動ジャイロ素子を実装した領域を浮かせるように収容することを特徴とする圧電振動ジャイロセンサ。