JP4511333B2

JP4511333B2 - センサ搭載のモジュール及び電子部品

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Publication number: JP4511333B2
Application number: JP2004371826A
Authority: JP
Inventors: 浩文竹内
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 2004-12-22
Filing date: 2004-12-22
Publication date: 2010-07-28
Anticipated expiration: 2024-12-22
Also published as: JP2006177796A

Description

本発明はセンサ搭載のモジュール及び電子部品に関し、更に詳細には検知の方向性を有するセンサが搭載されたセンサ搭載のモジュール及び電子部品に関する。

半導体素子の小型化が進展して、半導体素子の搭載方向の外観からの認識が困難になることに起因し、搭載する回路基板に対して誤った回転姿勢の状態で半導体素子が搭載されることを防止すべく、例えば下記特許文献１では図１４に示す半導体装置モジュールが提案されている。
図１４に示す半導体装置モジュールは、半導体素子１００が一面側に搭載された回路基板１０２の一端部には、半導体素子１００の各電極と一端が接続された配線パターン１０４，１０４・・の各他端に形成された一群の接続端子群１０６ａ，１０６ａ・・が設けられ、この一群の接続端子群１０６ａ，１０６ａ・・と回路基板１０２の中心に対して点対称となるように回路基板の他端部に、一群の接続端子群１０６ｂ，１０６ｂ・・が設けられている。
更に、かかる一群の接続端子群１０６ａ，１０６ａ・・と、一群の接続端子群１０６ｂ，１０６ｂ・・との対応する接続端子は、回路基板１０２の他面側に形成された導体路１０８，１０８・・によって互いに電気的に接続されている。
特開２００３−１７６１２号公報（図１）

図１４に示す半導体装置モジュール（以下、単にモジュールと称する）によれば、搭載する半導体素子１００を回路基板１０２に対して誤った回転姿勢の状態で搭載しても、一方側の接続端子群の接続端子と接続することによって、半導体素子１００を正常に動作させることができる。
ところで、近年、半導体素子１００として、カーナビケーション装置に用いられる加速度センサや磁気方位センサ等の検知の方向性を有するセンサが用いられることがある。
かかる検知の方向性を有するセンサが搭載された図１４に示すモジュールでは、センサを回路基板１０２に対して誤った回転姿勢の状態で搭載しても、一方側の接続端子群の接続端子と接続することによって、センサからは正しい検知情報を得ることができる。
しかし、図１４に示すモジュールであっても、図１５（ａ）に示す様に、検知の方向性を有するセンサが搭載されたモジュール２００を水平位置の実装基板２０２に平面実装することが定められている場合、図１５（ｂ）に示す如く、垂直位置とした実装基板２０２にモジュール２００を平面実装すると、Ｙ軸方向は変化しないが、Ｙ軸と直角方向のＸ軸方向は変化する。このため、図１５（ｂ）に示すモジュール２００のセンサからは、間違った検知情報が出力されることになり、実装基板２０２を垂直位置に変更できない。
一方、カーナビケーション装置の様に、狭い搭載スペースに搭載する際には、検知の方向性を有するセンサが搭載されたモジュール２００を実装基板２０２に搭載した電子部品を、従来の水平位置から垂直位置に変更したい場合がある。
そこで、本発明の課題は、検知の方向性を有するセンサが搭載されたモジュールであって、前記モジュールを搭載する実装基板が予め定められた位置に対して垂直の位置に変更されても、位置変更された実装基板に実装し得るモジュール及び電子部品を提供することにある。

本発明者は前記課題を解決すべく検討を重ねた結果、図１５（ａ）に示す実装基板２０２に平面実装されるモジュール２００の側端部を、垂直に載置された実装基板２０２に側面実装できれば、モジュール２００を水平の実装基板２０２に平面実装したときのセンサの検知方向を保持した状態で、図１５（ｂ）に示す垂直の実装基板２０２にモジュール２００を実装できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、検知の方向性を有するセンサが搭載された、上面形状及び下面形状が長方形又は正四角形のモジュールであって、該センサの各電極に電気的に接続されている複数個の接続パッドが、前記モジュールの一端側の上下端縁及びこの一端側と平行な他端側の上下端縁の各近傍に形成され、且つ前記複数個の接続パッドの各々が、前記モジュールの上面又は下面を実装基板に平面実装可能な位置に形成されていると共に、前記モジュールを平面実装用の実装基板に対して垂直の実装基板に実装する場合、前記モジュールのセンサの検知方向が、前記モジュールを平面実装するときと同一方向となるように、前記モジュールの一側面又は他側面が、前記垂直の実装基板に側面実装可能な位置に形成され、前記複数個の接続パッドのうち、前記センサの第１電極と電気的に接続された第１接続パッドが、前記モジュールの一端側の上面及びこの一端側と平行な他端側の下面に形成され、前記第１接続パッドと前記モジュールの上下面で対向する第２接続パッドが、前記センサの第１電極とは別の第２電極と電気的に接続されていることを特徴とするセンサ搭載のモジュールにある。

更に、本発明は、センサが搭載面から突出して搭載された前述したモジュールの長方形又は正四角形の上面側又は下面側が、前記センサが挿入される挿入孔が形成された実装基板の一面側に平面実装されて成る電子部品であって、前記実装基板の一面側には、前記モジュールの実装基板面に形成された複数個の接続パッドの各々と対応する接続パッドが、前記挿入孔の周縁に沿って形成されていることを特徴とする電子部品にある。
或いは、本発明は、前述した上面形状及び下面形状が長方形又は正四角形のモジュールを形成する側端部が、実装基板に形成されたスリットに挿入されて側面実装された電子部品であって、前記実装基板には、前記モジュールの側面実装される端部の上下端縁に形成された接続パッドの各々と対応する接続パッドが、前記スリットの周縁に沿って形成されていることを特徴とする電子部品でもある。

また、本発明は、検知の方向性を有するセンサが搭載された、上面形状及び下面形状が正四角形のモジュールであって、該モジュールの各端縁近傍に搭載されたセンサの各電極と電気的に接続された複数個の接続パッドが形成され、且つ前記複数個の接続パッドの各々が、前記モジュールの上面又は下面を実装基板に平面実装可能な位置に形成されていると共に、前記モジュールを平面実装用の実装基板に対して垂直の実装基板に実装する場合、前記モジュールのセンサの検知方向が、前記モジュールを平面実装するときと同一方向となるように、前記モジュールの一側面又は他側面が、前記垂直の実装基板に側面実装可能な位置に形成され、前記複数個の接続パッドのうち、第１および第２接続パッドが前記センサの第１電極と電気的に接続され、第３および第４接続パッドが前記センサの第１電極とは別の第２電極と電気的に接続され、前記モジュールの上面には、前記第１接続パッドは前記モジュールの上面の一端縁近傍及びこの一端縁と平行の他端縁近傍に形成されていると共に、前記第３接続パッドは前記第１接続パッドが形成された一端縁と直交する上面の一端縁近傍及びこの一端縁と平行の他端縁近傍に形成され、前記モジュールの下面には、前記第２接続パッドは前記第１接続パッドが形成された上面の一端縁と直交する一端縁近傍及びこの一端縁と平行の他端縁近傍に形成され、前記第４接続パッドは前記第２接続パッドが形成された一端縁と直交する下面の一端縁近傍及びこの一端縁と平行の他端縁近傍に形成されていることを特徴とするセンサ搭載のモジュールにある。

更に、本発明は、搭載されたセンサが搭載面から突出する前述したセンサ搭載のモジュールの正四角形の上面側又は下面側が、前記センサが挿入される挿入孔が形成された実装基板の一面側に平面実装されて成る電子部品であって、前記実装基板の一面側には、前記モジュールの上面側に形成された複数個の接続パッドの各々に対応する接続パッドから成る第１接続パッド群と、前記モジュールの下面側に形成された複数個の接続パッドの各々に対応する接続パッドから成る第２接続パッド群とが、前記センサが挿入される挿入孔の周縁に沿って形成されていると共に、前記第１接続パッド群と第２接続パッド群との対応する接続パッドからの入出力を一方側に切り換えることのできる切り換えスイッチが設けられていることを特徴とする電子部品にある。
或いは、本発明は、前述した上面形状及び下面形状が正四角形のセンサ搭載のモジュールを形成する側端部が、実装基板に形成されたスリットに挿入されて側面実装された電子部品であって、前記実装基板には、前記モジュールの端部の上端縁側に形成された複数個の接続パッドの各々に対応する接続パッドから成る第１接続パッド群と、前記モジュールの端部の下端縁側に形成された複数個の接続パッドの各々に対応する接続パッドから成る第２接続パッド群とが、前記スリットの周縁に沿って形成されていると共に、前記第１接続パッド群と第２接続パッド群との対応する接続パッドからの入出力を一方側に切り換えることのできる切り換えスイッチが設けられている実装基板に、前記モジュールの端部の上下端縁に形成された接続パッドの各々と前記実装基板の対応する接続パッドとが接続されるように、側面実装されていることを特徴とする電子部品でもある。
尚、かかる本発明において、モジュールとして、その角部の各々に切欠部が形成されているモジュールを用いることによって、モジュールの端部を実装基板のスリットに挿入し易くなり、側面実装を容易に行うことができる。

本発明に係るモジュールは、その上面形状及び下面形状が長方形又は正四角形のモジュールであって、モジュールに搭載されたセンサの各電極に電気的に接続されている複数個の接続パッドが、モジュールの一端側の上下端縁及びこの一端側と平行な他端側の上下端縁の各近傍に形成されており、モジュールを、その上面又は下面を実装基板の一面側に平面実装することができると共に、その側端面を実装基板の一面側に側面実装することも可能である。
このため、本発明に係るモジュールを、平面実装した実装基板に対して垂直位置となる実装基板に実装する際に、その側端部を側面実装することによって、平面実装した場合とセンサの検知方向を同一方向となるようにモジュールを実装できる。
その結果、検知の方向性を有するセンサが搭載されたモジュールを具備する電子装置を従来の載置位置から変更することができ、カーナビケーション装置等を狭い搭載スペースに容易に搭載可能とすることができる。

本発明に係るモジュールの一例を図１に示す。図１に示すモジュール１０は、上面形状及び下面形状が長方形の樹脂製の多層基板１２によって形成されており、モジュール１０の上面側に検知の方向性を有するセンサ１４が搭載されている。かかるセンサ１４としては、加速度センサや磁気方位センサを挙げることができる。
このセンサ１４の両端側には、電極ａ₁,ａ₂・・ａ_n（図示せず）と電極ｂ₁,ｂ２・・ｂ_nとが形成されている。センサ１４の一端側に形成された電極ｂ₁,ｂ₂・・ｂ_nの各々は、図１に示す様に、このセンサ１４の一端側に対応するモジュール１０の上面側の長縁辺近傍に形成された接続パッドＢ₁₁，Ｂ₁₂・・Ｂ_1nの対応する接続パッドと、モジュール１０の上面１に形成された配線パターン１６を経由して電気的に接続されている。
更に、センサ１４の一端側に形成された電極ｂ₁,ｂ₂・・ｂ_nの各々は、接続パッドＢ₁₁，Ｂ₁₂・・Ｂ_1nが形成された上面１の長縁に対し、斜め方向に位置する下面２の長縁近傍に形成された接続パッドＢ₂₁，Ｂ₂₂・・Ｂ_2nに対応する接続パッドと、ヴィア１８及び下面側に形成された配線パターン２０を経由して電気的に接続されている。
ここで、例えば接続パッドＢ₁₂は、電極ｂ₂と電気的に接続されて、モジュール１０の上面１に設けられた接続パッドＢ₁₁の隣りに設けられている接続パッドを意味し、接続パッドＢ₂₂は、電極ｂ₂と電気的に接続されて、モジュール１０の下面２に設けられた接続パッドＢ₂₁の隣りに設けられている接続パッドを意味する。

また、センサ１４の他端側に形成された電極ａ₁,ａ₂・・ａ_nの各々は、センサ１４の他端側に対応するモジュール１０の上面側の長縁近傍に形成された接続パッドＡ₁₁，Ａ₁₂・・Ａ_1nの対応する接続パッドと、モジュール１０の上面側に形成された配線パターン１６（図示せず）を経由して電気的に接続されている。
更に、センサ１４の一端側に形成された電極ａ₁,ａ₂・・ａ_nの各々は、接続パッドＡ₁₁，Ａ₁₂・・Ａ_1nが形成された上面側の長縁に対し、斜め方向に位置する下面側の長縁近傍に形成された接続パッドＡ₂₁，Ａ₂₂・・Ａ_2nに対応する接続パッドと、ヴィア（図示せす）及び下面側に形成された配線パターン（図示せず）を経由して電気的に接続されている。
ここで、例えば接続パッドＡ₁₂は、電極ａ₂と電気的に接続されて、モジュール１０の上面１に設けられた接続パッドＡ₁₁の隣りに設けられている接続パッドを意味し、接続パッドＡ₂₂は、電極ａ₂と電気的に接続されて、モジュール１０の下面２に設けられた接続パッドＡ₂₁の隣りに設けられている接続パッドを意味する。
尚、図１に示すモジュール１０の角部の各々は、切欠部２２に形成されている。

図１に示すモジュール１０を、図２に示す様に、その上面側又は下面側を実装基板２４に平面実装して電子部品を製造する際に、モジュール１０の上面側又は下面側に形成された接続パッドの各々は、実装基板２４に形成された対応する接続パッドに接続される。
かかる実装基板２４の部分正面図を図３（ａ）に示す。実装基板２４には、モジュール１０のセンサ１４の搭載面を平面実装する場合、モジュール１０の搭載面から突出するセンサ１４が挿入可能となるように挿入孔２６が形成されている。この挿入孔２６の周縁に沿って、モジュール１０に形成された接続パッドＡ₁₁，Ａ₁₂・・Ａ_1n又は接続パッドＡ₂₁，Ａ₂₂・・Ａ_2nの接続パッドと接続される接続パッドＡ₁，Ａ₂・・Ａ_nと、モジュール１０に形成された接続パッドＢ₁₁，Ｂ₁₂・・Ｂ_1n又は接続パッドＢ₂₁，Ｂ₂₂・・Ｂ_2nと接続される接続パッドＢ₁，Ｂ₂・・Ｂ_nとが形成されている。
ここで、図１に示すモジュール１０の下面側を、図３（ａ）に示す実装基板に平面実装すると、モジュール１０に搭載されたセンサ１４の検知方向は、図３（ｂ）に示すＸ軸及びＹ軸の方向となる。

図１に示すモジュール１０は、図４に示す様に、その長縁側（切欠部２２，２２間）を実装基板２８に側面実装して電子部品を製造できる。
かかる実装基板２８には、モジュール１０の長縁側を挿入できるスリット３０が形成されており、スリット３０に沿って、モジュール１０に形成された接続パッドＡ₁₁，Ａ₁₂・・Ａ_1n又は接続パッドＡ₂₁，Ａ₂₂・・Ａ_2nの接続パッドと接続される接続パッドＡ₁，Ａ₂・・Ａ_nと、モジュール１０に形成された接続パッドＢ₁₁，Ｂ₁₂・・Ｂ_1n又は接続パッドＢ₂₁，Ｂ₂₂・・Ｂ_2nと接続される接続パッドＢ₁，Ｂ₂・・Ｂ_nとが形成されている。
図５に示すスリット３０及び接続パッドが形成された実装基板２８では、モジュール１０の長縁側を挿入して側面実装できる。このため、図４に示す様に、実装基板２８を垂直状態に載置しても、平面実装した図３（ｂ）に示すセンサ１４の検知方向と同一方向を保持して実装できる。
尚、図１及び図３（ｂ）に示すモジュール１０では、その各長縁近傍に接続パッドを形成していたが、その各短縁近傍に接続パッドを形成してもよい。

図１〜図５に示すモジュール１０は、上面形状及び下面形状が長方形のモジュールであったが、上面形状及び下面形状が正四角形のモジュールについて図６に示す。
図６のモジュール４０は、上面形状及び下面形状が正四角形であって、モジュール１０の角部の各々には、切欠部４４に形成されている。このモジュール４０の各端縁近傍には、センサ４２の各電極（図示せず）と電気的に接続された複数個の接続パッドが形成されている。
ここで、図６に示すモジュール４０の上面１には、その一端縁近傍に接続パッドＡ_11,Ａ₁₂・・Ａ_1nが形成されていると共に、この一端縁と平行な他端縁近傍に、その構成順序が逆となる接続パッドＡ_1n・・Ａ₁₂，Ａ₁₁が形成されている。
更に、接続パッドＡ_11,Ａ₁₂・・Ａ_1nが形成された一端縁と直交する上面の一端縁近傍には、接続パッドＢ_11,Ｂ₁₂・・Ｂ_1nが形成されていると共に、この一端縁と平行の他端縁近傍には、その構成順序が逆となる接続パッドＢ_1n・・Ｂ₁₂，Ｂ₁₁が形成されている。

また、モジュール４０の下面２には、接続パッドＡ_11,Ａ₁₂・・Ａ_1nが形成された上面１の一端縁と直交する一端縁近傍に、接続パッドＡ_2n・・Ａ₂₂，Ａ₂₁が形成されていると共に、この一端縁と平行の他端縁近傍に、その構成順序が逆となる接続パッドＡ_21,Ａ₂₂・・Ａ_2nが形成されている。
更に、接続パッドＡ_21,Ａ₂₂・・Ａ_2nが形成された一端縁と直交する下面の一端縁近傍には、接続パッドＢ_21,Ｂ₂₂・・Ｂ_2nが形成されていると共に、この一端縁と平行の他端縁近傍には、その構成順序が逆となる接続パッドＢ_2n・・Ｂ₂₂，Ｂ₂₁が形成されている。
尚、ここでも、例えば接続パッドＡ₁₂は、電極ａ₂と電気的に接続されて、モジュール１０の上面１に設けられた接続パッドＡ₁₁の隣りに設けられている接続パッドを意味し、接続パッドＡ₂₂は、電極ａ₂と電気的に接続されて、モジュール１０の下面２に設けられたＡ₂₁の隣りに設けられている接続パッドを意味する。

図６に示すモジュール４０の上面１及び下面２の各面に形成された接続パッドの各々は、搭載されたセンサ４２の電極と電気的に接続されている。この接続状態の一例を図７に示す。図７では、接続パッドＡ₁₁，Ａ₁₂，Ａ₂₁，Ａ₂₂，Ｂ₁₁，Ｂ₁₂，Ｂ₂₁，Ｂ₂₂について、センサ４２の一側面側に形成された電極ａ₁，ｂ₁と、他側面側に形成された電極ａ₂，ｂ₂との関係を示す。
センサ４２の電極ａ₁は、モジュール４０の上面１及び下面２に形成されている接続パッドＡ₁₁，Ａ₂₁と配線パターン及びヴィアによって電気的に接続されている。このモジュール４０の上面１に形成されたＡ₁₁，Ａ₁₁は点対称の位置に形成されており、下面２に形成されたＡ₂₁，Ａ₂₁も点対称の位置に形成されている。

同様に、センサ４２の電極ｂ₁は、モジュール４０の上面１及び下面２に形成されている接続パッドＢ₁₁，Ｂ₂₁と配線パターン及びヴィアによって電気的に接続されている。この上面１に形成されたＢ₁₁，Ｂ₁₁は点対称の位置に形成されており、下面２に形成されたＢ₂₁，Ｂ₂₁も点対称の位置に形成されている。
更に、センサ４２の電極ａ₂は、モジュール４０の上面及び下面に形成されている接続パッドＡ₁₂，Ａ₂₂と配線パターン及びヴィアによって電気的に接続されている。この上面１に形成されたＡ₁₂，Ａ₁₂は点対称の位置に形成されており、下面２に形成されたＡ₂₂，Ａ₂₂も点対称の位置に形成されている。
同様に、センサ４２の電極ｂ₂は、モジュール４０の上面１及び下面２に形成されている接続パッドＢ₁₂，Ｂ₂₂と配線パターン及びヴィアによって電気的に接続されている。この上面１に形成されたＢ₁₂，Ｂ₁₂は点対称の位置に形成されており、下面２に形成されたＢ₂₂，Ｂ₂₂も点対称の位置に形成されている。

図６に示すモジュール４０の上面１又は下面２を実装して電子部品を製造する実装基板としては、図８に示す実装基板４６を好適に用いることができる。図８に示す実装基板４６には、モジュール４０のセンサ４２の搭載を実装面とするとき、センサ４２が挿入される四角形の挿入孔４８が形成されており、この挿入孔４８の周縁に沿って複数個の接続パッドが形成されている。
実装基板４６の挿入孔４８の直交する内周縁近傍には、接続パッド群Ｘ₁,Ｘ₂が形成されている。接続パッド群Ｘ₁を構成する接続パッドＡ_11,Ａ₁₂・・Ａ_1n、及び接続パッド群Ｘ₂を構成する接続パッドＢ_11,Ｂ₁₂・・Ｂ_1nは、モジュール４０のセンサ４２の搭載面を実装面とするとき、モジュール４０の上面１に形成された接続パッドＡ_11,Ａ₁₂・・Ａ_1n、接続パッドＢ_11,Ｂ₁₂・・Ｂ_1nと接続される。
更に、接続パッド群Ｘ₁が形成された挿入孔４８の内周縁と平行な内周縁の近傍には、接続パッド群Ｙ₁が形成され、接続パッド群Ｘ₂が形成された挿入孔４８の内周縁と平行な内周縁の近傍には、接続パッド群Ｙ₂が形成されている。接続パッド群Ｙ₁を構成する接続パッドＡ_21,Ａ₂₂・・Ａ_2n、及び接続パッド群Ｙ₂を構成する接続パッドＢ_21,Ｂ₂₂・・Ｂ_2nは、図６に示すモジュール４０の下面２に形成された接続パッドＡ_21,Ａ₂₂・・Ａ_2n、接続パッドＢ_21,Ｂ₂₂・・Ｂ_2nと接続される。

図８に示す実装基板４６には、接続パッド群Ｘ₁と接続パッド群Ｙ₁とを構成する接続パッドを切り換えることのできる切り替えスイッチ５０ａと、接続パッド群Ｘ₂と接続パッド群Ｙ₂とを切り換えるスイッチ５０ｂとが設けられている。図８に示すスイッチ５０ａ，５０ｂの状態では、接続パッド群Ｙ₁と接続パッド群Ｙ₂とを構成する接続パッドを経由して入出力される。
図８に示す状態の実装基板４６の接続パッド群Ｙ₁と接続パッド群Ｙ₂とを構成する接続パッドの各々に、図６に示すモジュール４０の下面２の対応する接続パッドを接続して、モジュール４０の下面２を実装基板４６に平面実装すると、モジュール４０に設けられたセンサ４２の検知方向は、図９（ａ）に示すに方向となる。
尚、図９（ａ）において、モジュール４０の左側の白丸は、モジュール４０が、その下面２を実装面として平面実装した基本実装状態であることを示す。

図９（ａ）の基本実装状態からモジュール４０を１８０°回転して、下面２を実装面として平面実装したとき、センサ４２の検知方向は、図９（ｂ）に示すに方向となる。図９（ｂ）に示す実装状態でのセンサ４２の検知方向は、図９（ａ）の基本実装状態におけるセンサ４２の検知方向に対して１８０°異なる。図９（ｂ）のモジュール４０の右下に示す白丸は、図９（ａ）の白丸を付けた位置に対応する。
また、図９（ａ）の基本実装状態のモジュール４０を裏返して、９０°回転して、図６に示す上面１を実装面として平面実装した状態を図９（ｃ）に示す。図９（ｃ）のモジュール４０の左上に示す黒丸は、図９（ａ）の白丸を付けた位置の裏側に対応する。図９（ｃ）に示す実装状態でのセンサ４２の検知方向は、図９（ａ）の基本実装状態におけるセンサ４２の検知方向に対して９０°異なる。
更に、図９（ｃ）に示す実装状態のモジュール４０を９０°回転して、図６に示す上面１を実装面として平面実装した状態を図９（ｄ）に示す。図９（ｄ）のモジュール４０の右下に示す黒丸は、図９（ａ）の白丸を付けた位置の裏側に対応する。図９（ｄ）に示す実装状態でのセンサ４２の検知方向は、図９（ａ）の基本実装状態におけるセンサ４２の検知方向に対して２７０°異なる。

図８に示す実装基板４６は、図６に示すモジュール４０を平面実装する実装基板であるが、図６に示すモジュール４０の側面側を側面実装して電子部品を製造する実装基板の一例を図１０に示す。図１０に示す実装基板５２には、モジュール４０の切欠部２２，２２間の一端部を挿入するスリット５４が形成されている。
このスリット５４の内周縁の一方近傍には、図６に示すモジュール４０の上面１又は下面２に形成された接続パッドＢ_11,Ｂ₁₂・・Ｂ_1nと接続される接続パッドＢ_1,Ｂ₂・・Ｂ_nから成る第１接続パッド群５６ａが形成され、スリット５４の他方の内周縁近傍には、図６に示すモジュール４０の上面１又は下面２に形成された接続パッドＡ_11,Ａ₁₂・・Ａ_1nと接続される接続パッドＡ_1,Ａ₂・・Ａ_nから成る第２接続パッド群５６ｂが形成されている。
更に、かかる第１接続パッド群５６ａと第２接続パッド群５６ｂとを構成する接続パッドを切り換えることのできる切り替えスイッチ５８が設けられている。
図１０に示す実装基板５２には、第１接続パッド群５６ａと第２接続パッド群５６ｂとを構成する各接続パッドと対応する配線、例えば、接続パッドＢ₁からはＢ₁用配線、接続パッドＡ₂からはＡ₂用配線に接続されるように、切り替えスイッチ５８が設けられている。

ところで、図６に示すモジュール４０を図８に示す実装基板４６に平面実装したとき、モジュール４０に搭載されたセンサ４２は、図９（ａ）〜図９（ｄ）のいずれかに示す検知方向となる。かかる平面実装したモジュール４０のセンサ４２の検知方向を保持して、実装基板４６に対して垂直位置とした実装基板５２に側面実装して電子部品を製造するには、図６に示すモジュール４０の切欠部２２，２２間の一端部を、図１０に示す実装基板５２のスリット５４に挿入することによって実施できる。
従って、モジュール４０を側面実装した実装基板５２を垂直状態とすることによって、実装基板５２に実装したモジュール４０のセンサ４２の検知方向を、実装基板４６に平面実装したモジュール４０のセンサ１４の検知方向と同一方向とすることができる。

また、図８に示す実装基板４６は、図１１に示す様に、切り換えスイッチ５０ａ，５０ｂによって、接続パッド群Ｘ₁と接続パッド群Ｘ₂とを構成する接続パッドを経由して入出力される状態に切り換えることができる。
この図１１に示す状態の実装基板４６の接続パッド群Ｘ₁と接続パッド群Ｘ₂とを構成する接続パッドの各々に、図６に示すモジュール４０の上面１の対応する接続パッドを接続して、モジュール４０の上面１を実装基板４６に平面実装すると、モジュール４０に設けられたセンサ４２の検知方向は、図１２（ｃ）に示す方向となる。図１２（ｃ）において、モジュール４０の右上の黒丸は、図９（ａ）の白丸を付けた裏側に対応する。

図１２（ｃ）の実装状態からモジュール４０を１８０°回転して、上面１を実装面として平面実装したとき、センサ４２の検知方向は、図１２（ｄ）に示す方向となる。図１２（ｄ）に示す実装状態でのセンサ４２の検知方向は、図１２（ｄ）の実装状態におけるセンサ４２の検知方向に対して１８０°異なる。図１２（ｄ）のモジュール４０の左下に示す黒丸は、図９（ａ）の白丸を付けた位置に対応する。
また、図１２（ｃ）の実装状態のモジュール４０を裏返して、９０°回転して、下面２を実装面として平面実装した状態を図１２（ａ）に示す。図１２（ａ）のモジュール４０の左下に示す白丸は、図９（ａ）の白丸を付けた位置に対応する。図１２（ａ）に示す実装状態でのセンサ４２の検知方向は、図１２（ｃ）の実装状態におけるセンサ４２の検知方向に対して９０°異なる。
更に、図１２（ａ）に示す実装状態のモジュール４０を９０°回転して、下面２を実装面として平面実装した状態を図１２（ｂ）に示す。図１２（ｂ）のモジュール４０の右上に示す白丸は、図９（ａ）の白丸を付けた位置に対応する。図１２（ｂ）に示す実装状態でのセンサ４２の検知方向は、図１２（ｃ）の実装状態におけるセンサ４２の検知方向に対して２７０°異なる。

図６に示すモジュール４０の平面実装用の実装基板４６に対して、モジュール４０の側面実装用の実装基板５８を図１３に示す。図１３に示す実装基板５８は、図１０に示す実装基板５２の切り換えスイッチ５８によって、第１接続パッド群５６ａと第２接続パッド群５６ｂとを構成する各接続パッドと対応する配線とが切り換えられている。例えば、接続パッドＢ₁からはＡ₁用配線、接続パッドＡ₂からはＢ₂用配線に接続されるように切り換えられている。
図１３に示す実装基板５２によれば、図６に示すモジュール４０を図１１に示す実装基板４６に平面実装して電子部品を製造したとき、モジュール４０に搭載されたセンサ４２は、図１２（ａ）〜図９（ｄ）のいずれかに示す検知方向となる。かかる平面実装したモジュール４０のセンサ４２の検知方向を保持して、図１１の実装基板４６に対して垂直位置とした実装基板５２に側面実装するには、図６に示すモジュール４０の切欠部２２，２２間の一端部を、垂直位置とした図１３に示す実装基板５２のスリット５４に挿入することによって実施できる。

本発明に係るモジュールの一例を説明する概略斜視図である。本発明に係るモジュールを実装基板に平面実装した電子部品を示す概略斜視図である。図２に示す実装基板の一例を説明する部分平面図及び実装したモジュールのセンサの検知方向を説明する説明図である。本発明に係るモジュールを実装基板に側面実装した電子部品を示す概略斜視図である。図４に示す実装基板の一例を説明する部分平面図である。本発明に係るモジュールの他の例を説明する概略斜視図である。図６に示すモジュールのセンサと接続パッドとの関係を説明する説明図である。図６に示すモジュールを平面実装する実装基板の一例を説明する部分平面図である。図６に示すモジュールを図８に示す実装基板に平面実装したとき、モジュールのセンサの検知方向を説明する説明図である。図６に示すモジュールを側面実装する実装基板の一例を説明する部分平面図である。図６に示すモジュールを平面実装する実装基板の他の例を説明する部分平面図である。図６に示すモジュールを図１１に示す実装基板に平面実装したとき、モジュールのセンサの検知方向を説明する説明図である。図６に示すモジュールを側面実装する実装基板の他の例を説明する部分平面図である。従来の半導体装置モジュールを説明する斜視図である。従来のモジュールを水平位置の実装基板に平面実装したときのセンサの検知方向と、垂直位置の実装基板に平面実施したときのセンサの検知方向について説明する斜視図である。

符号の説明

１０，４０モジュール
１４，４２センサ
２２，４４切欠部
２４，２８，４６，５２実装基板
２６，４８挿入孔
３０，５４スリット
５０ａ，５０ｂ，５８スイッチ
Ｘ₁，Ｘ₂，Ｙ₁，Ｙ₂，５６ａ，５６ｂ接続パッド群
５８スイッチ
５８実装基板
５０ａ，５０ｂスイッチ
Ａ_{11,12,1n,21,22}、2_n モジュール１０，４０の接続パッド
Ｂ_{11,12,1n,21,22,2n} モジュール１０，４０の接続パッド
Ａ_1,2、_n 実装基板の接続パッド
Ｂ_1,2、_n 実装基板の接続パッド
ａ₁，ａ₂,ａ_n，ｂ₁，ｂ₂，ｂ_n 電極

Claims

検知の方向性を有するセンサが搭載された、上面形状及び下面形状が長方形又は正四角形のモジュールであって、
該センサの各電極に電気的に接続されている複数個の接続パッドが、前記モジュールの一端側の上下端縁及びこの一端側と平行な他端側の上下端縁の各近傍に形成され、
且つ前記複数個の接続パッドの各々が、前記モジュールの上面又は下面を実装基板に平面実装可能な位置に形成されていると共に、前記モジュールを平面実装用の実装基板に対して垂直の実装基板に実装する場合、前記モジュールのセンサの検知方向が、前記モジュールを平面実装するときと同一方向となるように、前記モジュールの一側面又は他側面が、前記垂直の実装基板に側面実装可能な位置に形成され、
前記複数個の接続パッドのうち、
前記センサの第１電極と電気的に接続された第１接続パッドが、前記モジュールの一端側の上面及びこの一端側と平行な他端側の下面に形成され、
前記第１接続パッドと前記モジュールの上下面で対向する第２接続パッドが、前記センサの第１電極とは別の第２電極と電気的に接続されていることを特徴とするセンサ搭載のモジュール。
検知の方向性を有するセンサが搭載された、上面形状及び下面形状が正四角形のモジュールであって、
該モジュールの各端縁近傍にセンサの各電極と電気的に接続された複数個の接続パッドが形成され、
且つ前記複数個の接続パッドの各々が、前記モジュールの上面又は下面を実装基板に平面実装可能な位置に形成されていると共に、前記モジュールを平面実装用の実装基板に対して垂直の実装基板に実装する場合、前記モジュールのセンサの検知方向が、前記モジュールを平面実装するときと同一方向となるように、前記モジュールの一側面又は他側面が、前記垂直の実装基板に側面実装可能な位置に形成され、
前記複数個の接続パッドのうち、第１および第２接続パッドが前記センサの第１電極と電気的に接続され、第３および第４接続パッドが前記センサの第１電極とは別の第２電極と電気的に接続され、
前記モジュールの上面には、前記第１接続パッドは前記モジュールの上面の一端縁近傍及びこの一端縁と平行の他端縁近傍に形成されていると共に、前記第３接続パッドは前記第１接続パッドが形成された一端縁と直交する上面の一端縁近傍及びこの一端縁と平行の他端縁近傍に形成され、
前記モジュールの下面には、前記第２接続パッドは前記第１接続パッドが形成された上面の一端縁と直交する一端縁近傍及びこの一端縁と平行の他端縁近傍に形成され、前記第４接続パッドは前記第２接続パッドが形成された一端縁と直交する下面の一端縁近傍及びこの一端縁と平行の他端縁近傍に形成されていることを特徴とするセンサ搭載のモジュール。
モジュールが、その角部の各々に切欠部が形成されているモジュールである請求項１又は請求項２記載のセンサ搭載のモジュール。
センサが搭載面から突出して搭載された請求項１記載のモジュールの上面側又は下面側が、前記センサが挿入される挿入孔が形成された実装基板の一面側に平面実装されて成る電子部品であって、
前記実装基板の一面側には、前記モジュールの実装基板面に形成された複数個の接続パッドの各々と対応する接続パッドが、前記挿入孔の周縁に沿って形成されていることを特徴とする電子部品。
請求項１記載のモジュールを形成する側端部が、実装基板に形成されたスリットに挿入されて側面実装された電子部品であって、
前記実装基板には、前記モジュールの側面実装される端部の上下端縁に形成された接続パッドの各々と対応する接続パッドが、前記スリットの周縁に沿って形成されていることを特徴とする電子部品。
センサが搭載面から突出して搭載された請求項２記載のモジュールの上面側又は下面側が、前記センサが挿入される挿入孔が形成された実装基板の一面側に平面実装されて成る電子部品であって、
且つ前記実装基板の一面側には、前記モジュールの上面側に形成された複数個の接続パッドの各々に対応する接続パッドから成る第１接続パッド群と、前記モジュールの下面側に形成された複数個の接続パッドの各々に対応する接続パッドから成る第２接続パッド群とが、前記挿入孔の周縁に沿って形成されていると共に、前記第１接続パッド群と第２接続パッド群との対応する接続パッドからの入出力を一方側に切り換えることのできる切り換えスイッチが設けられていることを特徴とする電子部品。
請求項２記載のモジュールを形成する側端部が、実装基板に形成されたスリットに挿入されて側面実装された電子部品であって、
前記実装基板には、前記モジュールの端部の上端縁側に形成された複数個の接続パッドの各々に対応する接続パッドから成る第１接続パッド群と、前記モジュールの端部の下端縁側に形成された複数個の接続パッドの各々に対応する接続パッドから成る第２接続パッド群とが、前記スリットの周縁に沿って形成されていると共に、前記第１接続パッド群と第２接続パッド群との対応する接続パッドからの入出力を一方側に切り換えることのできる切り換えスイッチが設けられている実装基板に、前記モジュールの端部の上下端縁に形成された接続パッドの各々と前記実装基板の対応する接続パッドとが接続されるように、側面実装されていることを特徴とする電子部品。
モジュールが、その角部の各々に切欠部が形成されているモジュールである請求項４〜７のいずれか一項記載の電子部品。