JPH09148700A - プリント基板の実装構造 - Google Patents
プリント基板の実装構造Info
- Publication number
- JPH09148700A JPH09148700A JP32651995A JP32651995A JPH09148700A JP H09148700 A JPH09148700 A JP H09148700A JP 32651995 A JP32651995 A JP 32651995A JP 32651995 A JP32651995 A JP 32651995A JP H09148700 A JPH09148700 A JP H09148700A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- reinforcing plate
- printed board
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 副プリント基板を主プリント基板に安定して
固定する。 【解決手段】 主プリント基板１０に補強板挿入穴１０
ａをあける。この補強板挿入穴１０ａに補強板１２の補
強板１２ｂを挿入する。前記挿入部１２ｂにはんだ結合
用ランド１３を形成しておき、主プリント基板１０の裏
面からはんだ付けする。副プリント基板１１に段差部１
１ａを形成しておき、この段差部１１ａを補強板１２に
設けた副プリント基板係合用溝１２ａに嵌合させる。副
プリント基板１１は補強板１２により主プリント基板１
０に安定して固定される。副プリント基板１１の横振れ
は防止され、はんだクラックやはんだ付けランドの浮き
・剥離が防止される。
固定する。 【解決手段】 主プリント基板１０に補強板挿入穴１０
ａをあける。この補強板挿入穴１０ａに補強板１２の補
強板１２ｂを挿入する。前記挿入部１２ｂにはんだ結合
用ランド１３を形成しておき、主プリント基板１０の裏
面からはんだ付けする。副プリント基板１１に段差部１
１ａを形成しておき、この段差部１１ａを補強板１２に
設けた副プリント基板係合用溝１２ａに嵌合させる。副
プリント基板１１は補強板１２により主プリント基板１
０に安定して固定される。副プリント基板１１の横振れ
は防止され、はんだクラックやはんだ付けランドの浮き
・剥離が防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、主プリント基板
に副プリント基板を実装するプリント基板の実装構造に
関する。
に副プリント基板を実装するプリント基板の実装構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気機器における主要な電気
回路としてのプリント基板に小サイズのプリント基板を
実装することが行われている。前者のプリント基板を主
プリント基板、後者のプリント基板を副プリント基板と
呼ぶ。このような場合、図６に示すように、予め副プリ
ント基板１にコネクタ２をはんだ付けにより実装し、こ
の副プリント基板１を主プリント基板４上に置き、前記
コネクタ２のリード線３を主プリント基板１のリード線
挿入穴５に挿入し裏面からはんだ付けすることが一般的
である。この場合、単にコネクタ２のリード線３の強度
でもって副プリント基板１の主プリント基板４への固定
が行われていることになる。
回路としてのプリント基板に小サイズのプリント基板を
実装することが行われている。前者のプリント基板を主
プリント基板、後者のプリント基板を副プリント基板と
呼ぶ。このような場合、図６に示すように、予め副プリ
ント基板１にコネクタ２をはんだ付けにより実装し、こ
の副プリント基板１を主プリント基板４上に置き、前記
コネクタ２のリード線３を主プリント基板１のリード線
挿入穴５に挿入し裏面からはんだ付けすることが一般的
である。この場合、単にコネクタ２のリード線３の強度
でもって副プリント基板１の主プリント基板４への固定
が行われていることになる。
【０００３】また、図７に示すように、例えばＬ型の金
具６とねじ７とで副プリント基板１を主プリント基板４
に取り付けて、副プリント基板１自体の補強と主プリン
ト基板４への固定とを兼ねる方法もある。
具６とねじ７とで副プリント基板１を主プリント基板４
に取り付けて、副プリント基板１自体の補強と主プリン
ト基板４への固定とを兼ねる方法もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記図６に示す実装方
法は、副プリント基板１が単にリード線３の剛性で主プ
リント基板４上に固定されるものであるから、副プリン
ト基板１に外力が加わった場合、リード線３の接続部
（はんだ付け部）に直接その外力が伝わり、はんだクラ
ックやはんだ付けランドの浮き・剥がれ等が発生する恐
れがあり、また、副プリント基板１が横振れし易く、電
気的・機械後接続の信頼性は必ずしも十分ではなかっ
た。
法は、副プリント基板１が単にリード線３の剛性で主プ
リント基板４上に固定されるものであるから、副プリン
ト基板１に外力が加わった場合、リード線３の接続部
（はんだ付け部）に直接その外力が伝わり、はんだクラ
ックやはんだ付けランドの浮き・剥がれ等が発生する恐
れがあり、また、副プリント基板１が横振れし易く、電
気的・機械後接続の信頼性は必ずしも十分ではなかっ
た。
【０００５】また、図７のように金具６を用いる実装方
法は、副プリント基板１の固定強度は確保できるが、プ
ラスチックであるプリント基板１、４と金属である金具
６との熱膨張率および弾性率が異なるため、温度が変化
する毎にプリント基板１、４に金具６の拘束に伴うひず
み応力が発生するという問題があった。
法は、副プリント基板１の固定強度は確保できるが、プ
ラスチックであるプリント基板１、４と金属である金具
６との熱膨張率および弾性率が異なるため、温度が変化
する毎にプリント基板１、４に金具６の拘束に伴うひず
み応力が発生するという問題があった。
【０００６】本発明は上記従来の欠点を解消するために
なされたもので、副プリント基板を主プリント基板に安
定に固定することができて、はんだクラックやはんだ付
けランドの浮き・剥がれ等が生じず、また、温度変化に
伴う無用なひずみ応力の発生もなく、電気的・機械的接
続の信頼性の高いプリント基板の実装構造を提供するこ
とを目的とする。
なされたもので、副プリント基板を主プリント基板に安
定に固定することができて、はんだクラックやはんだ付
けランドの浮き・剥がれ等が生じず、また、温度変化に
伴う無用なひずみ応力の発生もなく、電気的・機械的接
続の信頼性の高いプリント基板の実装構造を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、主プリント基板に副プリント基板を実装するプリ
ント基板の実装構造であって、前記主プリント基板に補
強板挿入穴を設け、この補強板挿入穴に、上端から中間
高さまで延びる副プリント基板係合用溝とこの補強板挿
入穴に挿入する下端の挿入部とこの挿入部に形成したは
んだ結合用ランドとを持つ補強板を前記挿入部にて垂直
に挿入しかつ裏面からはんだ付けし、この補強板の前記
副プリント基板係合用溝に副プリント基板に形成した段
差部を嵌合固定したことを特徴とする。
明は、主プリント基板に副プリント基板を実装するプリ
ント基板の実装構造であって、前記主プリント基板に補
強板挿入穴を設け、この補強板挿入穴に、上端から中間
高さまで延びる副プリント基板係合用溝とこの補強板挿
入穴に挿入する下端の挿入部とこの挿入部に形成したは
んだ結合用ランドとを持つ補強板を前記挿入部にて垂直
に挿入しかつ裏面からはんだ付けし、この補強板の前記
副プリント基板係合用溝に副プリント基板に形成した段
差部を嵌合固定したことを特徴とする。
【０００８】請求項２は、前記補強板として、プリント
基板製造時にプリント基板の側縁に設ける捨板部を利用
したことを特徴とする。
基板製造時にプリント基板の側縁に設ける捨板部を利用
したことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図５に示す実施例を参照して説明する。図１におい
て、１０は電気機器の主な電気回路を構成した主プリン
ト基板、１１は種々の電子部品等とともにこの主プリン
ト基板１０に実装すべき副プリント基板である。本発明
では、副プリント基板１１を固定するために補強板１２
を用い、主プリント基板１０に前記補強板１２を挿入す
る補強板挿入穴１０ａをあける。この実施例では、主プ
リント基板１０に副プリント基板１１を挿入する副プリ
ント基板挿入穴１０ｂもあける。
〜図５に示す実施例を参照して説明する。図１におい
て、１０は電気機器の主な電気回路を構成した主プリン
ト基板、１１は種々の電子部品等とともにこの主プリン
ト基板１０に実装すべき副プリント基板である。本発明
では、副プリント基板１１を固定するために補強板１２
を用い、主プリント基板１０に前記補強板１２を挿入す
る補強板挿入穴１０ａをあける。この実施例では、主プ
リント基板１０に副プリント基板１１を挿入する副プリ
ント基板挿入穴１０ｂもあける。
【００１０】前記補強板１２は、上端から中間高さまで
延びる副プリント基板係合用溝１２ａと、前記補強板挿
入穴１０ａに挿入する下端の挿入部１２ｂとを持ち、こ
の挿入部１２ｂに銅箔のはんだ結合用ランド１３を形成
している。
延びる副プリント基板係合用溝１２ａと、前記補強板挿
入穴１０ａに挿入する下端の挿入部１２ｂとを持ち、こ
の挿入部１２ｂに銅箔のはんだ結合用ランド１３を形成
している。
【００１１】前記副プリント基板１１は、補強板１２の
副プリント基板係合用溝１２ａに嵌合させるための段差
部１１ａを両側縁に持つ。この実施例の副プリント基板
１１の主プリント基板１０への電気的接続はエッジコネ
クタ仕様であり、下端部に主プリント基板１０のプリン
ト基板挿入穴１０ｂに挿入する挿入部１１ｂを持ち、こ
の部分に銅箔パターン１４を形成している。
副プリント基板係合用溝１２ａに嵌合させるための段差
部１１ａを両側縁に持つ。この実施例の副プリント基板
１１の主プリント基板１０への電気的接続はエッジコネ
クタ仕様であり、下端部に主プリント基板１０のプリン
ト基板挿入穴１０ｂに挿入する挿入部１１ｂを持ち、こ
の部分に銅箔パターン１４を形成している。
【００１２】上記の副プリント基板１１は、図２のよう
に主プリント基板１０に実装される。すなわち、２枚の
補強板１２の挿入部１２ｂをそれぞれ主プリント基板１
０の補強板挿入穴１０ａに挿入し、図３に示すように、
主プリント基板１０の裏面側からはんだ付けして固定す
る。この場合、挿入部１２ｂに形成したはんだ結合用ラ
ンド１３と、主プリント基板１０の裏面の補強板挿入穴
１２ｂの周囲に形成した銅箔ランド１５との間ではんだ
結合される。
に主プリント基板１０に実装される。すなわち、２枚の
補強板１２の挿入部１２ｂをそれぞれ主プリント基板１
０の補強板挿入穴１０ａに挿入し、図３に示すように、
主プリント基板１０の裏面側からはんだ付けして固定す
る。この場合、挿入部１２ｂに形成したはんだ結合用ラ
ンド１３と、主プリント基板１０の裏面の補強板挿入穴
１２ｂの周囲に形成した銅箔ランド１５との間ではんだ
結合される。
【００１３】次いで、副プリント基板１１の挿入部１１
ｂを主プリント基板１０のプリント基板挿入穴１０ｂに
挿入し、同時に両側部の段差部１１ａを補強板１２のプ
リント基板係合用溝１２ａに嵌合固定する。次いで、副
プリント基板１１の銅箔パターン１４をプリント基板１
０の裏面側においてはんだ付けする。これにより、副プ
リント基板１１の主プリント基板１０への実装が行われ
る。
ｂを主プリント基板１０のプリント基板挿入穴１０ｂに
挿入し、同時に両側部の段差部１１ａを補強板１２のプ
リント基板係合用溝１２ａに嵌合固定する。次いで、副
プリント基板１１の銅箔パターン１４をプリント基板１
０の裏面側においてはんだ付けする。これにより、副プ
リント基板１１の主プリント基板１０への実装が行われ
る。
【００１４】前記補強板１２は、プリント基板材料を用
いることが効率的である。その場合において、プリント
基板製造時にプリント基板の側縁に設ける捨板部を利用
すると、一層好都合である。すなわち、一般に、プリン
ト基板を製造する場合、図４に示すように、複数枚のプ
リント基板ａを広い１枚の集合プリント基板２０として
個々のプリント基板ａをミシン目２１で分離させること
ができるように一体に形成するが、その際に集合プリン
ト基板２０の側縁に捨板部２２を設ける。なお、この捨
板部２２は、集合プリント基板２０の状態で各プリント
基板ａに電子部品等を実装する実装ラインにおいて、集
合プリント基板２０の搬送を容易にするため、あるい
は、例えばプリント基板ａの縁部近傍にコネクタを実装
する場合において、搬送中等にそのコネクタを安定させ
るため等に役立つ。この捨板部２２から補強板１２を得
るようにすれば、プリント基板材料が材質的に補強板と
して適切であること、および補強板１２のはんだ結合用
ランド１４を簡単に形成できること等から、補強板１２
をきわめて能率的かつ安価に製作できる。
いることが効率的である。その場合において、プリント
基板製造時にプリント基板の側縁に設ける捨板部を利用
すると、一層好都合である。すなわち、一般に、プリン
ト基板を製造する場合、図４に示すように、複数枚のプ
リント基板ａを広い１枚の集合プリント基板２０として
個々のプリント基板ａをミシン目２１で分離させること
ができるように一体に形成するが、その際に集合プリン
ト基板２０の側縁に捨板部２２を設ける。なお、この捨
板部２２は、集合プリント基板２０の状態で各プリント
基板ａに電子部品等を実装する実装ラインにおいて、集
合プリント基板２０の搬送を容易にするため、あるい
は、例えばプリント基板ａの縁部近傍にコネクタを実装
する場合において、搬送中等にそのコネクタを安定させ
るため等に役立つ。この捨板部２２から補強板１２を得
るようにすれば、プリント基板材料が材質的に補強板と
して適切であること、および補強板１２のはんだ結合用
ランド１４を簡単に形成できること等から、補強板１２
をきわめて能率的かつ安価に製作できる。
【００１５】なお、実施例では副プリント基板１１の主
プリント基板１０への電気的接続をエッジコネクタ仕様
としたが、図６の従来例に示したコネクタ２を用いるこ
とも可能である。この場合には副プリント基板１１は主
プリント基板１０上に単に乗せるだけでよい。
プリント基板１０への電気的接続をエッジコネクタ仕様
としたが、図６の従来例に示したコネクタ２を用いるこ
とも可能である。この場合には副プリント基板１１は主
プリント基板１０上に単に乗せるだけでよい。
【００１６】また、実施例では副プリント基板１１の両
側部を補強板１２で固定したが、例えば副プリント基板
１１の中間部を補強板で固定することも可能である。こ
の場合、図５に示すように、副プリント基板１１’には
中間部にも段差部１１’ａを設ける。なお、１１’ｂは
挿入部である。
側部を補強板１２で固定したが、例えば副プリント基板
１１の中間部を補強板で固定することも可能である。こ
の場合、図５に示すように、副プリント基板１１’には
中間部にも段差部１１’ａを設ける。なお、１１’ｂは
挿入部である。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、副プリント基板は、主
プリント基板に設けた補強板挿入穴に挿入されはんだ付
け固定された補強板の副プリント基板係合用溝に嵌合し
て主プリント基板に固定されるので、補強板による安定
した固定が行われる。したがって、副プリント基板に外
力が作用しても、補強板がその外力を吸収し、はんだク
ラックやはんだ付けランドの浮き・剥がれ等は容易に発
生しない。また、副プリント基板が横振れすることも防
止できる。また、金具を使用するものでないから、温度
変化に伴って副プリント基板や主プリント基板に無用な
ひずみ応力が発生することもない。これにより、副プリ
ント基板の電気的・機械的接続の信頼性が向上する。
プリント基板に設けた補強板挿入穴に挿入されはんだ付
け固定された補強板の副プリント基板係合用溝に嵌合し
て主プリント基板に固定されるので、補強板による安定
した固定が行われる。したがって、副プリント基板に外
力が作用しても、補強板がその外力を吸収し、はんだク
ラックやはんだ付けランドの浮き・剥がれ等は容易に発
生しない。また、副プリント基板が横振れすることも防
止できる。また、金具を使用するものでないから、温度
変化に伴って副プリント基板や主プリント基板に無用な
ひずみ応力が発生することもない。これにより、副プリ
ント基板の電気的・機械的接続の信頼性が向上する。
【００１８】請求項２によれば、プリント基板の捨板部
を利用して補強板を製作するので、補強板の製作がきわ
めて容易であり、かつ安価に製作できる。
を利用して補強板を製作するので、補強板の製作がきわ
めて容易であり、かつ安価に製作できる。
【図１】本発明のプリント基板の実装構造の一実施例を
示すもので、副プリント基板を主プリント基板に実装す
る前の状態の斜視図である。
示すもので、副プリント基板を主プリント基板に実装す
る前の状態の斜視図である。
【図２】図１に続いて、副プリント基板を主プリント基
板に実装した状態を示す斜視図である。
板に実装した状態を示す斜視図である。
【図３】図２における補強板部分の要部断面図である。
【図４】補強板としてプリント基板の捨板部を用いる場
合を説明するもので、プリント基板製造において、個別
プリント基板に分離する前の一枚板プリント基板郡の平
面図である。
合を説明するもので、プリント基板製造において、個別
プリント基板に分離する前の一枚板プリント基板郡の平
面図である。
【図５】本発明の他の実施例をおける副プリント基板を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図６】従来のプリント基板の実装構造の一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図７】従来のプリント基板の実装構造の他の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
１０ 主プリント基板 １０ａ 補強板挿入穴 １０ｂ 主プリント基板挿入穴 １１、１１’ 副プリント基板 １１ａ、１１’ａ 段差部 １１ｂ、１１’ｂ 挿入部 １２ 補強板 １２ａ 副プリント基板係合用溝 １２ｂ 挿入部 １３ 銅箔ランド（はんだ結合用ランド） １４ 銅箔パターン １５ 銅箔ランド ２０ 集合プリント基板 ２１ ミシン目（分割部） ２２ 捨板部
Claims (2)
- 【請求項１】 主プリント基板に副プリント基板を実装
するプリント基板の実装構造であって、 前記主プリント基板に補強板挿入穴を設け、この補強板
挿入穴に、上端から中間高さまで延びる副プリント基板
係合用溝とこの補強板挿入穴に挿入する下端の挿入部と
この挿入部に形成したはんだ結合用ランドとを持つ補強
板を前記挿入部にて垂直に挿入しかつ裏面からはんだ付
けし、この補強板の前記副プリント基板係合用溝に副プ
リント基板に形成した段差部を嵌合固定したことを特徴
とするプリント基板の実装構造。 - 【請求項２】 前記補強板として、プリント基板製造時
にプリント基板の側縁に設ける捨板部を利用したことを
特徴とする請求項１記載のプリント基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32651995A JPH09148700A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | プリント基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32651995A JPH09148700A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | プリント基板の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148700A true JPH09148700A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18188744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32651995A Pending JPH09148700A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | プリント基板の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148700A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006177796A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | センサ搭載のモジュール及び電子部品 |
| DE19842237B4 (de) * | 1997-09-22 | 2013-02-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Befestigungsanordnung für eine Zusatzleiterplatte auf einer Mutterleiterplatte |
| JP2018032780A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 田淵電機株式会社 | 基板セット及び固定用サブ基板 |
-
1995
- 1995-11-21 JP JP32651995A patent/JPH09148700A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19842237B4 (de) * | 1997-09-22 | 2013-02-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Befestigungsanordnung für eine Zusatzleiterplatte auf einer Mutterleiterplatte |
| JP2006177796A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | センサ搭載のモジュール及び電子部品 |
| JP4511333B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-07-28 | 新光電気工業株式会社 | センサ搭載のモジュール及び電子部品 |
| JP2018032780A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 田淵電機株式会社 | 基板セット及び固定用サブ基板 |
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