JPS6366990A - 複合基板 - Google Patents
複合基板Info
- Publication number
- JPS6366990A JPS6366990A JP61210025A JP21002586A JPS6366990A JP S6366990 A JPS6366990 A JP S6366990A JP 61210025 A JP61210025 A JP 61210025A JP 21002586 A JP21002586 A JP 21002586A JP S6366990 A JPS6366990 A JP S6366990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- sub
- circuit pattern
- main board
- mounting hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
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- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
「産業上の利用分野」
本発明は基板実装方法に関し、特に、メイン基板に垂直
にサブ基板を実装し且つ電気的接続を行なう複合基板に
関する。
にサブ基板を実装し且つ電気的接続を行なう複合基板に
関する。
「従来の技術と発明が解決しようとする問題点」従来こ
の種の方法としては、第７図に示す様にサブ基板１にサ
ブ基板１とメイン基板２を電気的に接続し機械的に固定
する導体ピン３を立て、はんだ浴処理後メイン基板２の
穴に取付ける様構成されていた為、導体ピン６にはサブ
基板１を支える為の力と振動等による応力が生ずる為折
れにくい強度のある材質のピン３が要求される結果高価
な物と成り、またピン３を取り付ける工数も無視できな
い等の欠点があった。
の種の方法としては、第７図に示す様にサブ基板１にサ
ブ基板１とメイン基板２を電気的に接続し機械的に固定
する導体ピン３を立て、はんだ浴処理後メイン基板２の
穴に取付ける様構成されていた為、導体ピン６にはサブ
基板１を支える為の力と振動等による応力が生ずる為折
れにくい強度のある材質のピン３が要求される結果高価
な物と成り、またピン３を取り付ける工数も無視できな
い等の欠点があった。
又、サブ基板１の型取り（プリント基板作成時に複数枚
同時に配列し一度に複数の基板を作成する方式）の際に
隣り合う基板間には導体ピン５施工のため、立てピン用
の空きエリヤが必要と成る為基板がムダと成っていた。
同時に配列し一度に複数の基板を作成する方式）の際に
隣り合う基板間には導体ピン５施工のため、立てピン用
の空きエリヤが必要と成る為基板がムダと成っていた。
本発明は上述従来例の欠点を除去し、導体ピンのないこ
とにより、隣り合う基板間に空きエリヤが生ぜず二枚の
基板の固定のための工数を低減すると共に安価な複合基
板を提供することを目的とする。
とにより、隣り合う基板間に空きエリヤが生ぜず二枚の
基板の固定のための工数を低減すると共に安価な複合基
板を提供することを目的とする。
「問題点を解決するための手段」
本発明は夫々回路パターンを備えた二枚の基板を交叉し
て固定し且つ電気的に接続した複合基板において、一方
の基板の板端に凸部を設けると共に該一方の基板の回路
パターンに連続する回路パターン用の電極を該凸部に設
け、他方の基板に板面を貫通する取付穴を設けると共に
該他方の基板の回路パターンに連続する回路パターン用
の電極を該取付穴にのぞませて設け、一方の基板の凸部
を他方の基板の取付穴に嵌入し、両差板の対応する電極
を夫々はんだ付けにより接続したことを特徴とする複合
基板である。
て固定し且つ電気的に接続した複合基板において、一方
の基板の板端に凸部を設けると共に該一方の基板の回路
パターンに連続する回路パターン用の電極を該凸部に設
け、他方の基板に板面を貫通する取付穴を設けると共に
該他方の基板の回路パターンに連続する回路パターン用
の電極を該取付穴にのぞませて設け、一方の基板の凸部
を他方の基板の取付穴に嵌入し、両差板の対応する電極
を夫々はんだ付けにより接続したことを特徴とする複合
基板である。
「実施例」
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第１図はサブ基板とメイン基板の組立前の状態を示す斜
視図、第２図はメイン基板とサブ基板の組立状態を示し
、サブ基板の正面側から見る正面図、第５図は第２図の
底面図である。
視図、第２図はメイン基板とサブ基板の組立状態を示し
、サブ基板の正面側から見る正面図、第５図は第２図の
底面図である。
サブ基板１の板端にサブ基板を延長する形で凸部１ａを
設ける。サブ基板１の回路パターンに連続する導体４の
サブ基板電極部４ａを該凸部１ａに設ける。
設ける。サブ基板１の回路パターンに連続する導体４の
サブ基板電極部４ａを該凸部１ａに設ける。
メイン基板２に板面を貫通する取付穴５を設ける。該取
付穴５はサブ基板１の凸部１ａが嵌合する大きさである
。又凸部１ａの突出長さはメイン基板２の板厚よりも長
い。メイン基板２の回路パターンに連続する導体パター
ン８用の電極部８ａが取付穴５にのぞんで取付穴５の縁
まで設けである。
付穴５はサブ基板１の凸部１ａが嵌合する大きさである
。又凸部１ａの突出長さはメイン基板２の板厚よりも長
い。メイン基板２の回路パターンに連続する導体パター
ン８用の電極部８ａが取付穴５にのぞんで取付穴５の縁
まで設けである。
サブ基板１をメイン基板２に取り付けるにはサブ基板１
の凸部１ａをメイン基板２の導体パターン８のない面側
から取付穴５に差込む。凸部１ａはメイン基板２の導体
パターン８のある側に突出し、サブ基板１の電極部４ａ
とメイン基板２の電極部８ａは対応する（電極部４ａ、
８ａは夫々接続されるようになっているが必ずしも一対
一に作られる訳ではない）。
の凸部１ａをメイン基板２の導体パターン８のない面側
から取付穴５に差込む。凸部１ａはメイン基板２の導体
パターン８のある側に突出し、サブ基板１の電極部４ａ
とメイン基板２の電極部８ａは対応する（電極部４ａ、
８ａは夫々接続されるようになっているが必ずしも一対
一に作られる訳ではない）。
次に対応する電極部４ａ、ａａ間を例えばはんだ浴によ
りはんだ７付けする。
りはんだ７付けする。
第４図以下は他の実施例を示し、第４図はサブ基板１の
正面図、第５図は組立状態を示し、サブ基板１の正面側
より見る正面図、第６図は第５図の底面図である。この
実施例は前実施例においてサブ基板１の凸部１ａには組
立時、メイン基板２の外にあるようにはんだ付は用のス
ルーホール６を設け、メイン基板２の電極部８ａは取付
穴５の長手方向に関し、同一位置の両側に設ける。そし
てスルーホール６を利用してサブ基板１の両側ではんだ
７付けを行なう。この実施例ではサブ基板１の両側には
んだ７があるのでサブ基板１とメイン基板２の固定が強
固である。
正面図、第５図は組立状態を示し、サブ基板１の正面側
より見る正面図、第６図は第５図の底面図である。この
実施例は前実施例においてサブ基板１の凸部１ａには組
立時、メイン基板２の外にあるようにはんだ付は用のス
ルーホール６を設け、メイン基板２の電極部８ａは取付
穴５の長手方向に関し、同一位置の両側に設ける。そし
てスルーホール６を利用してサブ基板１の両側ではんだ
７付けを行なう。この実施例ではサブ基板１の両側には
んだ７があるのでサブ基板１とメイン基板２の固定が強
固である。
実施例は基板の絶縁材としてベークライト製のものであ
るがハイブリッドエＣ（セラミック箔）についても同様
である。
るがハイブリッドエＣ（セラミック箔）についても同様
である。
以上説明したように二枚の基板を導体ピンとして使う事
に依り導体ピンを取付ける必要が無く、また基板部材が
そのま＼ピン強度と成る為充分に強力な接続手段と成る
。又、導体ピンを必要としないので導体ピン取付工数が
なくなり、組立工数は大幅に減少し、導体ピンの分だけ
安価となる。又、導体ピンがないので空きエリヤが消失
する。
に依り導体ピンを取付ける必要が無く、また基板部材が
そのま＼ピン強度と成る為充分に強力な接続手段と成る
。又、導体ピンを必要としないので導体ピン取付工数が
なくなり、組立工数は大幅に減少し、導体ピンの分だけ
安価となる。又、導体ピンがないので空きエリヤが消失
する。
第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図は第１図の正
面図、第３図は第２図の底面図、第４図は他の実施例の
サブ基板の正面図、第５図はサブ基板とメイン基板の組
立状態を示す正面図、第６図は第５図の底面図、第７図
は従来例の斜視図である。 １・・サブ基板 ２・・メイン基板。
面図、第３図は第２図の底面図、第４図は他の実施例の
サブ基板の正面図、第５図はサブ基板とメイン基板の組
立状態を示す正面図、第６図は第５図の底面図、第７図
は従来例の斜視図である。 １・・サブ基板 ２・・メイン基板。
Claims (1)
- １、夫々回路パターンを備えた二枚の基板を交叉して固
定し且つ電気的に接続した複合基板において、一方の基
板の板端に凸部を設けると共に該一方の基板の回路パタ
ーンに連続する回路パターン用の電極を該凸部に設け、
他方の基板に板面を貫通する取付穴を設けると共に該他
方の基板の回路パターンに連続する回路パターン用の電
極を該取付穴にのぞませて設け、一方の基板の凸部を他
方の基板の取付穴に嵌入し、両基板の対応する電極を夫
々はんだ付けにより接続したことを特徴とする複合基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210025A JPS6366990A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 複合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210025A JPS6366990A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 複合基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6366990A true JPS6366990A (ja) | 1988-03-25 |
Family
ID=16582569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61210025A Pending JPS6366990A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 複合基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6366990A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005086658A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd | 偏波共用アンテナ |
-
1986
- 1986-09-06 JP JP61210025A patent/JPS6366990A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005086658A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd | 偏波共用アンテナ |
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