JPH07201389A - 電気部品およびその実装方法 - Google Patents
電気部品およびその実装方法Info
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- JPH07201389A JPH07201389A JP5349962A JP34996293A JPH07201389A JP H07201389 A JPH07201389 A JP H07201389A JP 5349962 A JP5349962 A JP 5349962A JP 34996293 A JP34996293 A JP 34996293A JP H07201389 A JPH07201389 A JP H07201389A
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- terminal member
- board
- jig
- insertion hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストアップを回避しつつ、はんだ盛り部に
おけるクラックの発生を防止する。 【構成】 リレー１０のベース１２に突設されたターミ
ナル部材１４の先端に先端部にすり割１５が切設され、
ターミナル部材１４に基板係合部１７と治具挿通孔１８
とが形成されている。リレー１０が基板２０に実装され
る際、基板２０の挿通孔２３にターミナル部材１４が挿
通されて基板係合部１７が挿通孔２３の開口縁辺部に係
合され、治具挿通孔１８に保持治具３１が挿入される。
次いで、かしめ工具３２がすり割１５に圧入されてかし
め加工部１９が形成され、かしめ加工部１９と基板係合
部１７との間で基板２０の挿通孔２３の開口縁辺部が挟
持される。その後、かしめ加工部１９と基板のランド２
４とがはんだ付けされる。 【効果】 ターミナル部材のかしめ加工部で強固に固定
されるため、はんだ盛り部のクラックの発生が防止され
る。
おけるクラックの発生を防止する。 【構成】 リレー１０のベース１２に突設されたターミ
ナル部材１４の先端に先端部にすり割１５が切設され、
ターミナル部材１４に基板係合部１７と治具挿通孔１８
とが形成されている。リレー１０が基板２０に実装され
る際、基板２０の挿通孔２３にターミナル部材１４が挿
通されて基板係合部１７が挿通孔２３の開口縁辺部に係
合され、治具挿通孔１８に保持治具３１が挿入される。
次いで、かしめ工具３２がすり割１５に圧入されてかし
め加工部１９が形成され、かしめ加工部１９と基板係合
部１７との間で基板２０の挿通孔２３の開口縁辺部が挟
持される。その後、かしめ加工部１９と基板のランド２
４とがはんだ付けされる。 【効果】 ターミナル部材のかしめ加工部で強固に固定
されるため、はんだ盛り部のクラックの発生が防止され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品およびその実
装方法に関し、特に、電気部品がターミナル部材によっ
て実装基板に実装される技術に係り、例えば、自動車の
フラッシャー等に使用される電気部品としての電磁継電
器（以下、リレーという。）を実装基板としてのプリン
ト配線基板（以下、基板という。）に実装するのに利用
して有効なものに関する。
装方法に関し、特に、電気部品がターミナル部材によっ
て実装基板に実装される技術に係り、例えば、自動車の
フラッシャー等に使用される電気部品としての電磁継電
器（以下、リレーという。）を実装基板としてのプリン
ト配線基板（以下、基板という。）に実装するのに利用
して有効なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、自動車のフラッシャー等に使用
されるリレーが基板に実装される場合には次のような実
装方法が、広く採用されている。すなわち、リレーのベ
ースから外面に直角に突出されたターミナル部材が、基
板に開設された挿通孔に挿通される。この挿通状態で、
基板がフローはんだ槽の上を通され、基板の裏面に形成
されたランドとターミナル部材の挿通側端部の間にフロ
ーはんだ付けが実施される。そして、ターミナル部材と
基板とは、このランドとターミナル部材の先端部との間
に形成されたはんだ盛り部によって、電気的かつ機械的
に接続されて実装されることになる。
されるリレーが基板に実装される場合には次のような実
装方法が、広く採用されている。すなわち、リレーのベ
ースから外面に直角に突出されたターミナル部材が、基
板に開設された挿通孔に挿通される。この挿通状態で、
基板がフローはんだ槽の上を通され、基板の裏面に形成
されたランドとターミナル部材の挿通側端部の間にフロ
ーはんだ付けが実施される。そして、ターミナル部材と
基板とは、このランドとターミナル部材の先端部との間
に形成されたはんだ盛り部によって、電気的かつ機械的
に接続されて実装されることになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した従来
の電気部品の実装方法においては、電気部品と基板との
間に熱膨張差があるため、冷熱サイクルに伴って電気部
品のターミナル部材間隔と基板との間の熱膨張差によっ
てはんだ盛り部に機械的ストレスが加わった際に、その
ストレスによってはんだ盛り部にクラックが発生し、電
気的接続機能が損なわれるという問題点がある。
の電気部品の実装方法においては、電気部品と基板との
間に熱膨張差があるため、冷熱サイクルに伴って電気部
品のターミナル部材間隔と基板との間の熱膨張差によっ
てはんだ盛り部に機械的ストレスが加わった際に、その
ストレスによってはんだ盛り部にクラックが発生し、電
気的接続機能が損なわれるという問題点がある。
【０００４】そこで、基板の材料としてガラスエポキシ
樹脂材を使用する対策や、基板に開設されたターミナル
部材挿通孔の内周面にはんだ付け面を形成する（所謂、
スルーホールを形成する）対策、および、挿通孔に鳩目
を付与する対策が、講じられている。しかし、このよう
な対策方法においては、いずれもコストアップが招来さ
れるという問題点がある。
樹脂材を使用する対策や、基板に開設されたターミナル
部材挿通孔の内周面にはんだ付け面を形成する（所謂、
スルーホールを形成する）対策、および、挿通孔に鳩目
を付与する対策が、講じられている。しかし、このよう
な対策方法においては、いずれもコストアップが招来さ
れるという問題点がある。
【０００５】本発明の目的は、コストアップを回避しつ
つ、はんだ盛り部におけるクラックの発生を防止して電
気的かつ機械的接続機能を確保することができる電気部
品およびその実装方法を提供することにある。
つ、はんだ盛り部におけるクラックの発生を防止して電
気的かつ機械的接続機能を確保することができる電気部
品およびその実装方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電気部品
は、実装基板への実装面からターミナル部材が突設され
ており、このターミナル部材が実装基板に電気的に接続
される電気部品において、前記ターミナル部材は先端面
にすり割が切設されているとともに、このすり割の両脇
には前記基板の実装面に係合する基板係合部が形成され
ており、さらに、この基板係合部よりも基端側の位置に
は治具を係合される治具係合部が形成されていることを
特徴とする。
は、実装基板への実装面からターミナル部材が突設され
ており、このターミナル部材が実装基板に電気的に接続
される電気部品において、前記ターミナル部材は先端面
にすり割が切設されているとともに、このすり割の両脇
には前記基板の実装面に係合する基板係合部が形成され
ており、さらに、この基板係合部よりも基端側の位置に
は治具を係合される治具係合部が形成されていることを
特徴とする。
【０００７】
【作用】前記した手段に係る電気部品が実装基板に実装
されるに際しては、実装基板に開設されているターミナ
ル部材挿通部にターミナル部材が挿通されて、基板係合
部がターミナル部材挿通部の開口縁辺に係合される。ま
た、ターミナル部材の治具係合部に治具が係合される。
この状態で、すり割にかしめ工具が圧入されて外向きに
押し拡げられ、このターミナル部材のすり割の両脇部に
よって形成されたかしめ加工部と基板係合部との間で基
板の挿通部開口縁辺部が挟持される。
されるに際しては、実装基板に開設されているターミナ
ル部材挿通部にターミナル部材が挿通されて、基板係合
部がターミナル部材挿通部の開口縁辺に係合される。ま
た、ターミナル部材の治具係合部に治具が係合される。
この状態で、すり割にかしめ工具が圧入されて外向きに
押し拡げられ、このターミナル部材のすり割の両脇部に
よって形成されたかしめ加工部と基板係合部との間で基
板の挿通部開口縁辺部が挟持される。
【０００８】このようにして前記した手段によれば、タ
ーミナル部材を実装基板にかしめ加工部によって機械的
に接続（固定）させることができるため、電気部品と実
装基板との間の熱膨張差に起因するはんだ盛り部におけ
るクラックの発生は、電気部品と実装基板との機械的接
続強度が向上することにより防止されることになる。そ
の結果、電気部品と実装基板との間の熱膨張係数差を無
くすための対策や、ターミナル部材をスルーホールにて
はんだ付けする対策を講ずる必要が無くなるため、コス
トアップを未然に回避することができる。
ーミナル部材を実装基板にかしめ加工部によって機械的
に接続（固定）させることができるため、電気部品と実
装基板との間の熱膨張差に起因するはんだ盛り部におけ
るクラックの発生は、電気部品と実装基板との機械的接
続強度が向上することにより防止されることになる。そ
の結果、電気部品と実装基板との間の熱膨張係数差を無
くすための対策や、ターミナル部材をスルーホールにて
はんだ付けする対策を講ずる必要が無くなるため、コス
トアップを未然に回避することができる。
【０００９】
【実施例】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例であ
る電気部品の実装方法を示す各工程の拡大部分断面図で
ある。図２は分解斜視図である。
る電気部品の実装方法を示す各工程の拡大部分断面図で
ある。図２は分解斜視図である。
【００１０】本実施例において、本発明に係る電気部品
は、自動車のフラッシャー等に使用されるリレーとして
構成されている。このリレー１０は電磁コイルや開閉ス
イッチ等のリレー機能部品（図示せず）をパッケージン
グするためのパッケージ１１を備えており、パッケージ
１１はリレー機能部品が搭載されているベース１２と、
ベース１２に搭載されたリレー機能部品を被覆するよう
にベース１２に被せ付けられているカバー１３とにより
構成されている。
は、自動車のフラッシャー等に使用されるリレーとして
構成されている。このリレー１０は電磁コイルや開閉ス
イッチ等のリレー機能部品（図示せず）をパッケージン
グするためのパッケージ１１を備えており、パッケージ
１１はリレー機能部品が搭載されているベース１２と、
ベース１２に搭載されたリレー機能部品を被覆するよう
にベース１２に被せ付けられているカバー１３とにより
構成されている。
【００１１】ベース１２にはターミナル部材１４が４
本、パッケージ１１の内側から外側へ貫通されて外面に
対して直角にそれぞれ突設されている。各ターミナル部
材１４は互いに同一構造に構成されて略長方形の薄板形
状に形成されており、４本のターミナル部材１４は正方
形の各コーナー部に対応した４箇所において、互いに平
行になるようにそれぞれ配設されている。そして、パッ
ケージ１１の内部において、各ターミナル部材１４には
電磁コイルの端末や開閉スイッチおよびサージ電圧吸収
素子等のリレー機能部品が電気的に接続されている。
本、パッケージ１１の内側から外側へ貫通されて外面に
対して直角にそれぞれ突設されている。各ターミナル部
材１４は互いに同一構造に構成されて略長方形の薄板形
状に形成されており、４本のターミナル部材１４は正方
形の各コーナー部に対応した４箇所において、互いに平
行になるようにそれぞれ配設されている。そして、パッ
ケージ１１の内部において、各ターミナル部材１４には
電磁コイルの端末や開閉スイッチおよびサージ電圧吸収
素子等のリレー機能部品が電気的に接続されている。
【００１２】本実施例において、ターミナル部材１４の
突出側端にはすり割１５が所定の深さに切設されてお
り、すり割１５の先端部には迎え角部１６が左右で一
対、それぞれ左右外側方向に屈曲されて形成されてい
る。また、ターミナル部材１４の左右の両端辺部には基
板係合部１７がすり割１５の底部に対向する高さ位置に
配されて、端辺に直角の肩形状にそれぞれ形成されてい
る。すなわち、ターミナル部材１４の左右方向の幅は基
板係合部１７の位置にて大小に変更されている。さら
に、ターミナル部材１４には治具係合部としての治具挿
通孔１８が、基板係合部１７に対してすり割１５と反対
側の位置に配されて厚さ方向に開設されており、治具挿
通孔１８は後記する保持治具が挿通可能な長方形の孔形
状に形成されている。
突出側端にはすり割１５が所定の深さに切設されてお
り、すり割１５の先端部には迎え角部１６が左右で一
対、それぞれ左右外側方向に屈曲されて形成されてい
る。また、ターミナル部材１４の左右の両端辺部には基
板係合部１７がすり割１５の底部に対向する高さ位置に
配されて、端辺に直角の肩形状にそれぞれ形成されてい
る。すなわち、ターミナル部材１４の左右方向の幅は基
板係合部１７の位置にて大小に変更されている。さら
に、ターミナル部材１４には治具係合部としての治具挿
通孔１８が、基板係合部１７に対してすり割１５と反対
側の位置に配されて厚さ方向に開設されており、治具挿
通孔１８は後記する保持治具が挿通可能な長方形の孔形
状に形成されている。
【００１３】他方、前記構成に係るリレー１０が実装さ
れる基板２０は、絶縁性を有する材料が使用されて所望
の形状および大きさの板体に形成されている。この基板
２０の厚さは、前記ターミナル部材１４における先端か
ら基板係合部１７までの高さよりも薄くなるように設定
されている。基板２０における指定された位置にはター
ミナル部材挿通孔２３が４個、それぞれ４個のターミナ
ル部材１４に対応する位置に配されて、各ターミナル部
材１４を挿通可能なようにターミナル部材１４の横断面
形状よりも若干大きめに開設されている。基板２０にお
ける一方の主面（以下、第１主面とする。）２１には各
ランド２４が、４個のターミナル部材挿通孔２３の開口
縁辺部にこれを取り囲むように配されてそれぞれ形成さ
れている。ランド２４は導電性を有する材料が用いられ
て、スクリーン印刷法やリソグラフィー処理法等の適当
な手段によって形成されている。ランド２４には同様の
手段によって形成された電気配線（図示せず）が電気的
に接続されており、この電気配線によってランド２４は
電源装置等（図示せず）に電気的に接続されるようにな
っている。
れる基板２０は、絶縁性を有する材料が使用されて所望
の形状および大きさの板体に形成されている。この基板
２０の厚さは、前記ターミナル部材１４における先端か
ら基板係合部１７までの高さよりも薄くなるように設定
されている。基板２０における指定された位置にはター
ミナル部材挿通孔２３が４個、それぞれ４個のターミナ
ル部材１４に対応する位置に配されて、各ターミナル部
材１４を挿通可能なようにターミナル部材１４の横断面
形状よりも若干大きめに開設されている。基板２０にお
ける一方の主面（以下、第１主面とする。）２１には各
ランド２４が、４個のターミナル部材挿通孔２３の開口
縁辺部にこれを取り囲むように配されてそれぞれ形成さ
れている。ランド２４は導電性を有する材料が用いられ
て、スクリーン印刷法やリソグラフィー処理法等の適当
な手段によって形成されている。ランド２４には同様の
手段によって形成された電気配線（図示せず）が電気的
に接続されており、この電気配線によってランド２４は
電源装置等（図示せず）に電気的に接続されるようにな
っている。
【００１４】次に、本発明の一実施例であるリレーの実
装方法を、前記構成に係るリレーが前記構成に係る基板
に実装される場合について説明する。
装方法を、前記構成に係るリレーが前記構成に係る基板
に実装される場合について説明する。
【００１５】リレー１０が基板２０に実装されるに際し
て、図１（ａ）に示されているように、基板２０に開設
されている各ターミナル部材挿通孔２３に各ターミナル
部材１４が基板２０の第２主面２２側から挿入され、タ
ーミナル部材１４の基板係合部１７が基板２０の第２主
面２２における挿通孔２３の開口縁辺部に係合される。
この状態において、各ターミナル部材１４の先端部に形
成された迎え角部１６は挿通孔２３から基板２０の第１
主面２１側に突出した状態になっている。
て、図１（ａ）に示されているように、基板２０に開設
されている各ターミナル部材挿通孔２３に各ターミナル
部材１４が基板２０の第２主面２２側から挿入され、タ
ーミナル部材１４の基板係合部１７が基板２０の第２主
面２２における挿通孔２３の開口縁辺部に係合される。
この状態において、各ターミナル部材１４の先端部に形
成された迎え角部１６は挿通孔２３から基板２０の第１
主面２１側に突出した状態になっている。
【００１６】また、図１（ａ）に示されているように、
各ターミナル部材１４に開設された治具挿通孔１８には
保持治具３１が直角方向から挿入される。ちなみに、保
持治具３１がターミナル部材１４の治具挿通孔１８に挿
入された後に、ターミナル部材１４を基板２０の挿通孔
２３に挿通させてもよい。
各ターミナル部材１４に開設された治具挿通孔１８には
保持治具３１が直角方向から挿入される。ちなみに、保
持治具３１がターミナル部材１４の治具挿通孔１８に挿
入された後に、ターミナル部材１４を基板２０の挿通孔
２３に挿通させてもよい。
【００１７】次いで、ターミナル部材１４の治具係合孔
１８に保持治具３１が係合された状態で、図１（ｂ）に
示されているように、先端が三角形に形成されたかしめ
工具３２が各ターミナル部材１４のすり割１５に先端側
から圧入されて行く。このとき、すり割１５の先端部に
迎え角部１６が左右に拡開するように形成されているた
め、かしめ工具３２はすり割１５内に確実に迎え入れら
れることになる。また、かしめ工具３２のすり割１５へ
の圧入力はターミナル部材１４を介して保持治具３１に
よって受けられる。すなわち、かしめ工具３２の圧入力
についての反力はターミナル部材１４を介して保持治具
３１に求められる。
１８に保持治具３１が係合された状態で、図１（ｂ）に
示されているように、先端が三角形に形成されたかしめ
工具３２が各ターミナル部材１４のすり割１５に先端側
から圧入されて行く。このとき、すり割１５の先端部に
迎え角部１６が左右に拡開するように形成されているた
め、かしめ工具３２はすり割１５内に確実に迎え入れら
れることになる。また、かしめ工具３２のすり割１５へ
の圧入力はターミナル部材１４を介して保持治具３１に
よって受けられる。すなわち、かしめ工具３２の圧入力
についての反力はターミナル部材１４を介して保持治具
３１に求められる。
【００１８】かしめ工具３２がすり割１５に基板２０の
第１主面２１に対向する深さ程度に圧入されると、図１
（ｃ）に示されているように、かしめ工具３２の傾斜面
によってターミナル部材１４のすり割１５の両脇部が左
右方向外側にそれぞれ押し拡げられるため、左右で一対
のかしめ加工部１９が左右対称に形成される。このかし
め加工部１９は左右に押し拡げられるとともに、基板２
０を直角に押す分力を発生するため、かしめ加工部１９
は基板２０をターミナル部材１４の基板係合部１７に押
し付ける状態になる。この状態は、かしめ加工部１９と
基板係合部１７との間で基板２０のターミナル部材挿通
孔２３の開口縁辺部が挟持された状態であるため、ター
ミナル部材１４は基板２０に固定された状態になる。つ
まり、リレー１０は各ターミナル部材１４を介して基板
２０に機械的に接続された状態になる。
第１主面２１に対向する深さ程度に圧入されると、図１
（ｃ）に示されているように、かしめ工具３２の傾斜面
によってターミナル部材１４のすり割１５の両脇部が左
右方向外側にそれぞれ押し拡げられるため、左右で一対
のかしめ加工部１９が左右対称に形成される。このかし
め加工部１９は左右に押し拡げられるとともに、基板２
０を直角に押す分力を発生するため、かしめ加工部１９
は基板２０をターミナル部材１４の基板係合部１７に押
し付ける状態になる。この状態は、かしめ加工部１９と
基板係合部１７との間で基板２０のターミナル部材挿通
孔２３の開口縁辺部が挟持された状態であるため、ター
ミナル部材１４は基板２０に固定された状態になる。つ
まり、リレー１０は各ターミナル部材１４を介して基板
２０に機械的に接続された状態になる。
【００１９】その後、かしめ工具３２が各かしめ加工部
１９から離脱され、保持治具３１が各治具挿通孔１８か
ら引き抜かれると、図１（ｄ）に示されているように、
リレー１０は基板２０に各ターミナル部材１４を介して
機械的に接続された実装状態になる。この後に、リレー
１０のターミナル部材１４と基板２０のランド２４とは
フローはんだ付けにより電気的に接続されることにな
る。
１９から離脱され、保持治具３１が各治具挿通孔１８か
ら引き抜かれると、図１（ｄ）に示されているように、
リレー１０は基板２０に各ターミナル部材１４を介して
機械的に接続された実装状態になる。この後に、リレー
１０のターミナル部材１４と基板２０のランド２４とは
フローはんだ付けにより電気的に接続されることにな
る。
【００２０】以上説明してように、本実施例によれば、
リレー１０は基板２０に各ターミナル部材１４を介して
機械的に強固に接続されることになる。このことによ
り、リレー１０と基板２０との間の熱膨張差に起因する
はんだ盛り部におけるクラックの発生は、リレー１０が
基板２０に機械的に強固に接続されていることで防止さ
れるので、電気的接続が損なわれることはない。その結
果、ターミナル部材と実装基板との間の材料相互の熱膨
張係数差を無くすための対策や、ターミナル部材をスル
ーホールによってはんだ付けする対策、および、鳩目に
よってターミナル部材と挿通孔との接続を補強する対策
等を講ずる必要が無くなるため、コストアップを未然に
回避することができる。
リレー１０は基板２０に各ターミナル部材１４を介して
機械的に強固に接続されることになる。このことによ
り、リレー１０と基板２０との間の熱膨張差に起因する
はんだ盛り部におけるクラックの発生は、リレー１０が
基板２０に機械的に強固に接続されていることで防止さ
れるので、電気的接続が損なわれることはない。その結
果、ターミナル部材と実装基板との間の材料相互の熱膨
張係数差を無くすための対策や、ターミナル部材をスル
ーホールによってはんだ付けする対策、および、鳩目に
よってターミナル部材と挿通孔との接続を補強する対策
等を講ずる必要が無くなるため、コストアップを未然に
回避することができる。
【００２１】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
【００２２】例えば、治具係合部は図３（ａ）、（ｂ）
に示されているように構成してもよい。図３（ａ）に示
されている治具係合部は、円形の挿通孔１８Ａとして構
成されている。図３（ｂ）に示されている治具係合部
は、ターミナル部材１４Ｂの左右両端辺に切設された切
欠部１８Ｂとして構成されており、保持治具３１Ｂが左
右の切欠部１８Ｂ、１８Ｂに左右方向から挿入されて係
合されるようになっている。
に示されているように構成してもよい。図３（ａ）に示
されている治具係合部は、円形の挿通孔１８Ａとして構
成されている。図３（ｂ）に示されている治具係合部
は、ターミナル部材１４Ｂの左右両端辺に切設された切
欠部１８Ｂとして構成されており、保持治具３１Ｂが左
右の切欠部１８Ｂ、１８Ｂに左右方向から挿入されて係
合されるようになっている。
【００２３】すり割１５の入口に形成された迎え角部１
６は省略することができる。
６は省略することができる。
【００２４】前記実施例ではリレーの場合について説明
したが、本発明はこれに限らず、ターミナル部材によっ
て基板に実装される電気部品およびその実装方法全般に
適用することができる。
したが、本発明はこれに限らず、ターミナル部材によっ
て基板に実装される電気部品およびその実装方法全般に
適用することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コストアップを回避しつつ、はんだ盛り部におけるクラ
ックの発生を防止して電気的かつ機械的接続機能を確保
可能な電気部品およびその実装方法を提供することがで
きる。
コストアップを回避しつつ、はんだ盛り部におけるクラ
ックの発生を防止して電気的かつ機械的接続機能を確保
可能な電気部品およびその実装方法を提供することがで
きる。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例である電気
部品の実装方法を示す各工程の拡大部分断面図である。
部品の実装方法を示す各工程の拡大部分断面図である。
【図２】分解斜視図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は治具係合部の変形例を示す各
拡大部分正面図である。
拡大部分正面図である。
１０…リレー（電気部品）、１１…パッケージ、１２…
ベース、１３…カバー、１４…ターミナル部材、１５…
すり割、１６…迎え角部、１７…基板係合部、１８…治
具挿通孔（治具係合部）、１８Ａ…円形の治具挿通孔
（治具係合部）、１８Ｂ…切欠部（治具係合部）、１９
…かしめ加工部、２０…基板（実装基板）、２１…第１
主面、２２…第２主面、２３…ターミナル部材挿通孔
（ターミナル部材挿通部）、２４…ランド、３１…保持
治具、３２…かしめ工具。
ベース、１３…カバー、１４…ターミナル部材、１５…
すり割、１６…迎え角部、１７…基板係合部、１８…治
具挿通孔（治具係合部）、１８Ａ…円形の治具挿通孔
（治具係合部）、１８Ｂ…切欠部（治具係合部）、１９
…かしめ加工部、２０…基板（実装基板）、２１…第１
主面、２２…第２主面、２３…ターミナル部材挿通孔
（ターミナル部材挿通部）、２４…ランド、３１…保持
治具、３２…かしめ工具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｚ
Claims (2)
- 【請求項１】 実装基板への実装面からターミナル部材
が突設されており、このターミナル部材が実装基板に電
気的に接続される電気部品において、 前記ターミナル部材は先端面にすり割が切設されている
とともに、このすり割の両脇には前記基板の実装面に係
合する基板係合部が形成されており、さらに、この基板
係合部よりも基端側の位置には治具を係合される治具係
合部が形成されていることを特徴とする電気部品。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電気部品を実装基板に
実装する電気部品の実装方法であって、 前記実装基板に開設されているターミナル部材挿通部に
前記ターミナル部材が挿通されて前記基板係合部がター
ミナル部材挿通部の開口縁辺に係合され、また、ターミ
ナル部材の前記治具係合部に治具が係合され、 次いで、前記すり割にかしめ工具が圧入されて外向きに
押し拡げられ、このターミナル部材のすり割の両脇部に
よって形成されたかしめ加工部と前記基板係合部との間
で前記基板の挿通部開口縁辺部が挟持されることを特徴
とする電気部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5349962A JP2957405B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電気部品およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5349962A JP2957405B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電気部品およびその実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201389A true JPH07201389A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2957405B2 JP2957405B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=18407291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5349962A Expired - Fee Related JP2957405B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電気部品およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2957405B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008502114A (ja) * | 2004-06-09 | 2008-01-24 | ファイゲル アンドレアス | 圧入コンタクト及び該圧入コンタクトの製作法 |
| JP2008091610A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5349962A patent/JP2957405B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008502114A (ja) * | 2004-06-09 | 2008-01-24 | ファイゲル アンドレアス | 圧入コンタクト及び該圧入コンタクトの製作法 |
| JP2008091610A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2957405B2 (ja) | 1999-10-04 |
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