JP3660117B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に、テレビ受像器に用いられるテレビジョンチューナなどの電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、従来の電子機器からカバーを外した状態を示す正面図、図７は、従来の電子機器からカバーを外した状態を示す斜視図、図８は、従来の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
図６〜図８に示すように、枠体１は、金属板を切断、折り曲げ加工することによって矩形に形成され、該枠体１は、上壁１ａと、上壁１ａと対向して配設された下壁１ｂと、対向して配設された一対の側壁１ｃと、該側壁１ｃの下端部に設けられた複数個（例えば２個）の脚部１ｄと、前面側と後面側とに設けられた開口部１ｅ、１ｅと、枠体１内を複数個の空間に区切る複数枚のシールド板１ｉとを有している。また、枠体１には、開口部１ｅ、１ｅを覆うように金属板からなる一対のカバー（図示せず）が取り付けられている。
【０００３】
また、一対の側壁１ｃの脚部１ｄの間には、それぞれ係止部１ｆが対向して設けられ、また、下壁１ｂのほぼ中央部には、下壁１ｂの長手方向の両方の端面１ｍ、１ｎ側から中心部側に向かって対向するように切り起こされた一対の切り起こし部１ｇ、１ｇと、切り起こし部１ｇ、１ｇを切り起こしたことによって形成された開放された略矩形の一対の切り欠き部１ｈ、１ｈと、下壁１ｂの長手方向に所定の間隔で形成された複数個（例えば１１個）の円形の孔１ｊとが設けられている。
【０００４】
プリント配線基板２は、平板状の例えばガラス入りエポキシ樹脂材料から成り、図示していないが、一方の面側には、コイルや水晶振動子等が載置され、他方の面側には、チップ部品や集積回路等が載置されている。
また、プリント配線基板２は、枠体１の後面側に設けられた開口部１ｅから枠体１内に挿入・配置され、プリント配線基板２の図示していない接地パターンは、枠体１と半田によって接続・固定されている。
【０００５】
端子保持部材３は、例えば、絶縁性の合成樹脂材料からなり、平板状に成形加工によって形成されて、この端子保持部材３には、金属材で構成された棒状の複数本（例えば８本）のＬ字状の端子４が貫通した状態で、所定の間隔で埋設されている。また、この端子保持部材３の長手方向の長さは、枠体１の下壁１ｂの長手方向の長さとほぼ等しい長さに形成されている。
この端子保持部材３は、枠体１の下壁１ｂの外表面に載置された状態で配設されて、この端子保持部材３は、下壁１ｂの一対の切り起こし部１ｇ、１ｇと、側壁１ｃの一対の係止部１ｆ、１ｆとによって、カシメ付けられて下壁１ｂに固着されている。
【０００６】
この状態のとき、端子保持部材３に埋設された端子４は、下壁１ｂに設けられた孔１ｊに当接することなく挿通された状態で配設され、端子４の一方の端部４ａは、プリント配線基板２に半田等で固着されている。
この端子保持部材３が下壁１ｂに固着された状態では、下壁１ｂの孔１ｊは、端子保持部材３によって、塞がれるが、切り欠き部１ｈ、１ｈは、切り欠き部１ｈ、１ｈが露出した状態に配設されている。
【０００７】
次に、この電子機器の組立について説明する。
先ず、枠体１の下壁１ｂの孔１ｊに端子保持部材３の端子４を挿通し、下壁１ｂに端子保持部材３を載置させる。この状態で、端子保持部材３を下壁１ｂの一対の切り起こし部１ｇ、１ｇと、側壁１ｃの一対の係止部１ｆ、１ｆとによって、カシメ付けによって下壁１ｂに固着する。
【０００８】
次に、枠体１の後面側の開口部１ｅからプリント配線基板２を挿入して、プリント配線基板２の図示していない接地パターンと枠体１とを半田などで接続すると共に、端子４の端部４ａをプリント配線基板２の図示していない所望の回路パターンに半田などで接続する。
次に、枠体１のそれぞれの開口部１ｅ、１ｅを、図示していないカバーによって塞ぐことで電子機器の組立は、完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子機器の端子保持部材３は、下壁１ｂに一対の切り起こし部１ｇ、１ｇと、一対の係止部１ｆ、１ｆとによって係止されている。ところが、下壁１ｂの長手方向の両方の端面側から中心部側に向かって対向するようにそれぞれ切り起こされた一対の切り起こし部１ｇ、１ｇを形成するために開放された一対の切り欠き部１ｈ、１ｈが、端子保持部材３の近傍の下壁１ｂに配設されている。このために、この切り欠き部１ｈ、１ｈからは、ゴミなどが枠体１内に進入して、ゴミなどが往々にしてプリント配線基板２上の回路パターンを短絡させてしまうという問題がある。
【００１０】
また、下壁１ｂの一対の切り欠き部１ｈ、１ｈによって、下壁１ｂの長手方向の両方の端面部が切り欠かれていることから、下壁１ｂの機械的な強度が弱いという問題がある。
また、端子保持部材３は、下壁１ｂに一対の切り起こし部１ｇ、１ｇと、一対の係止部１ｆ、１ｆとによって係止されていることから端子保持部材３の長さが、長くなり、端子保持部材３の合成樹脂材料が多く掛かり、コスト高になるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明の電子機器では、上述の問題点を解決するものであり、その目的は、枠体１内にゴミなどが進入することがなく、枠体１の機械的な強度を強くすることが出来る電子機器を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明の電子機器は、上壁と、該上壁と対向して配設された下壁と、一対の対向して配設された側壁とを有する枠体と、該枠体の前記下壁に載置され、端子を有する端子保持部材とを備え、前記下壁に該下壁の中心部側から一方の端面側に向かって外方に切り起こした１個以上の切り起こし部を配設すると共に、前記下壁の中心部側から他方の端面側に向かって外方に切り起こした少なくとも２個の切り起こし部を配設し、前記１個以上の切り起こし部が前記２個の切り起こし部の間隔範囲内に配設され、前記端子保持部材が前記切り起こし部によって前記下壁に固着されていることである。
【００１３】
また、電子機器は、下壁の切り起こし部が、互い違いに配設されていることである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子機器について、図面を用いて詳細な説明をする。
図１は、本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す正面図、図２は、本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す斜視図、図３は、本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
図１〜図３に示すように、枠体１は、金属板を切断、折り曲げ加工することによって矩形に形成され、該枠体１は、上壁１ａと、上壁１ａと対向して配設された下壁１ｂと、対向して配設された一対の側壁１ｃと、該側壁１ｃの端部にそれぞれ設けられた複数個（例えば２個）の脚部１ｄと、前面側と後面側とに設けられた開口部１ｅ、１ｅと、枠体１内を複数個の空間に区切る複数枚のシールド板１ｉとを有している。
【００１５】
また、下壁１ｂには、下壁１ｂの中心部側から長手方向の一方の端面１ｍ側に向かって切り起こされた複数個（例えば２個）の切り起こし部１ｐと、他方の端面１ｎ側に向かって切り起こされた複数個（例えば２個）の切り起こし部１ｑと、切り起こし部１ｐ、１ｑを切り起こしたことによって形成された開口となる複数個（例えば４個）の略矩形の切り欠き孔１ｖと、下壁１ｂの長手方向に所定の間隔で形成された複数個（例えば１１個）の円形の孔１ｊとが設けられている。
【００１６】
図３に示すように枠体１の下壁１ｂに設けられた切り起こし部１ｐは、一方の端面１ｍに沿って所定の間隔で複数個が配置され、また、切り起こし部１ｑは、他方の端面１ｎに沿って、前記切り起こし部１ｐよりも狭い間隔で複数個が配置されている。この際に切り起こし部１ｑは、切り起こし部１ｐの間隔範囲内に配設されている。また、枠体１には、開口部１ｅ、１ｅを覆うように金属板からなる一対のカバー（図示せず）が取り付けられている。
【００１７】
プリント配線基板２は、平板状の例えばガラス入りエポキシ樹脂材料から成り、図示していないが、一方の面側には、コイルや水晶振動子等が載置され、他方の面側には、チップ部品や集積回路等が半田によって固着されている。
また、プリント配線基板２は、枠体１の後面側に設けられた開口部１ｅから枠体１内に挿入・配置され、プリント配線基板２の図示していない接地パターンは、枠体１と半田によって接続・固定されている。
【００１８】
端子保持部材３は、例えば、絶縁性の合成樹脂材料からなり、平板状に成形加工によって形成されて、端子保持部材３には、複数本（例えば８本）の金属材で構成された棒状のＬ字状の端子４がインサート加工にて、貫通した状態で所定の間隔で埋設されている。
また、この端子保持部材３の長手方向の長さ：Ｌ１は、枠体１の下壁１ｂの長手方向の長さ：Ｌ２に比べてやや短い長さ（Ｌ１＜Ｌ２）に形成されている。端子保持部材３の長さ：Ｌ１が、短いことから、端子保持部材３の合成樹脂材料が少なくて済み、安価に形成できる。
【００１９】
この端子保持部材３は、枠体１の下壁１ｂの外表面に載置された状態で配設され、この状態のとき、端子保持部材３に埋設された端子４は、下壁１ｂに設けられた孔１ｊに当接することなく挿通された状態で配設され、それぞれの端子４の一方の端部４ａは、プリント配線基板２の図示していないそれぞれ所定の回路パターンに半田等で固着されている。また、端子４の他方の端部は、外方に突出している。
【００２０】
また、端子４と一体化した端子保持部材３は、下壁１ｂの切り起こし部１ｐ、１ｑによって、下壁１ｂにカシメ付けられて固着され、この端子保持部材３が固着された状態では、下壁１ｂの孔１ｊと切り欠き孔１ｖとは、端子保持部材３によって、一部が塞がれるように端子保持部材３が配設される。
前述のように、端子４と一体化した端子保持部材３の下壁１ｂへの配設は、切り起こし部１ｐ、１ｑを用いた挟持によって行う。このときの切り起こし部１ｐ、１ｑの形成位置は、切り起こし部１ｑが切り起こし部１ｐの間隔範囲内に配設されたものとなっている。即ち、切り起こし部１ｐ、１ｑは、下壁１ｂの略中央部に位置した構造となっており、下壁１ｂの外周部に肉部が残存した状態で、下壁１ｂの略中央部に切り欠き孔１ｖが形成されたようになっているとともに、切り起こし部１ｑと切り起こし部１ｐとが非対向状態で設けられているため、下壁１ｂの機械的な強度は高い。
【００２１】
また、切り起こし部１ｐは、端子保持部材３の一方の端面１ｍ側に沿って広い間隔で少なくとも２つ配設され、切り起こし部１ｑは、端子保持部材３の他方の端面１ｎ側に沿って、前記切り起こし部１ｐの間隔範囲内に少なくとも２つ配設されている。そのため、これらの切り起こし部１ｐ、１ｑは、端子保持部材３に対して、図３に示した矢印Ａの方向に挟持する力を及ぼし、４つの切り起こし部１ｐ、１ｑが、端子保持部材３に与える力の分布は、二点鎖線Ｂに示したように端子保持部材３の各位置で異なる。その結果、端子保持部材３を強固に挟持して固定することができ、運搬時などに電子機器に衝撃や振動が加わった場合にも、端子保持部材３の矢印Ｃ方向へのズレが生じ難くなる。
【００２２】
次に、この電子機器の組立について説明する。
先ず、枠体１の下壁１ｂの孔１ｊに端子保持部材３の端子４を孔１ｊに接触することなく挿通し、下壁１ｂの外表面に端子保持部材３を載置させる。
次に、この状態で端子保持部材３を下壁１ｂの切り起こし部１ｐ、１ｑによって、カシメ付けて下壁１ｂに固着する。
そして、次に、枠体１の開口部１ｅからプリント配線基板２を挿入して、プリント配線基板２の図示していない接地パターンと枠体１とを半田などで接続すると共に、それぞれの端子４の一方の端部４ａをプリント配線基板２の図示していないそれぞれの所望の回路パターンに半田などで接続する。
次に、枠体１のそれぞれの開口部１ｅを、図示していないカバーによって塞ぐことで電子機器の組立は、完成する。
【００２３】
次に、本発明の電子機器の第二の実施の形態について説明する。
図４は、本発明の第二の実施の形態の電子機器を示す底面図である。この第二の実施の形態は、下壁１ｂの切り起こし部１ｓ、１ｒの配設は異なるが、その他の構成は、前述の第一の実施の形態と同様である。そのため、第二の実施の形態では、第一の実施の形態と同一部品には、同一符号を付与して、それらについては、詳細な説明は省略する。
【００２４】
図４に示すように、枠体１の下壁１ｂに設けられた切り起こし部１ｓは、一方の端面１ｍに沿って所定の間隔で複数個（例えば２個）が配置され、また、切り起こし部１ｒは、他方の端面１ｎに沿って所定の間隔で複数個（例えば２個）が配置されている。この際に切り起こし部１ｓと切り起こし部１ｒとは、互い違いに配設されている。
そして、端子４と一体化した端子保持部材３の下壁１ｂへの配設は、切り起こし部１ｓ、１ｒを用いた挟持によって行う。このときの切り起こし部１ｓ、１ｒの形成位置は、切り起こし部１ｓと切り起こし部１ｒとが互い違いに配設されたものとなっている。即ち、切り起こし部１ｓ、１ｒは、下壁１ｂの略中央部に位置した構造となっており、下壁１ｂの外周部に肉部が残存した状態で、下壁１ｂの略中央部に切り欠き孔１ｖが形成されたようになっているとともに、切り起こし部１ｓと切り起こし部１ｒとが互い違いで非対向状態に設けられているため、下壁１ｂの機械的な強度は高い。
【００２５】
また、これらの切り起こし部１ｓ、１ｒは、端子保持部材３に対して、図４に示した矢印Ａの方向に挟持する力を及ぼし、４つの切り起こし部１ｓ、１ｒが、端子保持部材３に与える力の分布は、二点鎖線Ｂに示したように端子保持部材３の各位置で異なる。その結果、端子保持部材３を強固に挟持して固定することができ、運搬時などに電子機器に衝撃や振動が加わった場合にも、端子保持部材３の矢印Ｃ方向へのズレが生じ難くなる。
なお、この第二の実施の形態では、切り起こし部１ｓと切り起こし部１ｒとが互い違いに配設されおり、これは、例えば２個の切り起こし部１ｓの間隔範囲内に１個の切り起こし部１ｒが配設されていることと同様のことである。
【００２６】
次に、本発明の電子機器の第三の実施の形態について説明する。
図５は、本発明の第三の実施の形態の電子機器を示す底面図である。この第三の実施の形態は、下壁１ｂの切り起こし部１ｔ、１ｕの配設は異なるが、その他の構成は、前述の第一の実施の形態と同様である。そのため、第三の実施の形態では、第一の実施の形態と同一部品には、同一符号を付与して、それらについては、詳細な説明は省略する。
【００２７】
図５に示すように、枠体１の下壁１ｂに設けられた切り起こし部１ｔは、一方の端面１ｍに沿って所定の間隔で複数個（例えば２個）が配置され、また、切り起こし部１ｕは、他方の端面１ｎに沿って、前記切り起こし部１ｔの間に１個が配置されている。この際に１個の切り起こし部１ｕは、２個の切り起こし部１ｔの間隔範囲内に配設されている。
そして、端子４と一体化した端子保持部材３の下壁１ｂへの配設は、切り起こし部１ｔ、１ｕを用いた挟持によって行う。このときの切り起こし部１ｔ、１ｕの形成位置は、切り起こし部１ｕが切り起こし部１ｔの間隔範囲内に配設されたものとなっている。即ち、切り起こし部１ｔ、１ｕは、下壁１ｂの略中央部に位置した構造となっており、下壁１ｂの外周部に肉部が残存した状態で、下壁１ｂの略中央部に切り欠き孔１ｖが形成されたようになっているとともに、切り起こし部１ｔと切り起こし部１ｕとが非対向状態で設けられているため、下壁１ｂの機械的な強度は高い。
【００２８】
また、これらの切り起こし部１ｔ、１ｔ、１ｕは、端子保持部材３に対して、図５に示した矢印Ａの方向に挟持する力を及ぼし、３つの切り起こし部１ｔ、１ｔ、１ｕが、端子保持部材３に与える力の分布は、二点鎖線Ｂに示したように端子保持部材３の各位置で異なる。その結果、端子保持部材３を強固に挟持して固定することができ、運搬時などに電子機器に衝撃や振動が加わった場合にも、端子保持部材３の矢印Ｃ方向へのズレが生じ難くなる。
【００２９】
なお、この第三の実施の形態では、１個の切り起こし部１ｕが２個の切り起こし部１ｔの間隔範囲内に配設されたものとなっているが、これに限定されず、前記切り起こし部１ｕは、１個以上であっても良い。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電子機器は、枠体の下壁に複数個の切り起こし部を下壁の中心部側から両方の端面側に向かってそれぞれ外方に切り起こし、端子保持部材を切り起こし部によって下壁に固着したことで、切り起こし部を切り起こすことで形成される切り欠き孔が端子保持部材によって、塞がれることに成ることから、切り欠き孔からのゴミなどの進入を防止することが出来る。
また、下壁に従来の切り欠き部に換えて、切り欠き孔が形成されることで、下壁の長手方向の端部が連設された状態に形成されていることから、下壁の機械的な強度が損なわれることなく、機械的な強度の高い電子機器を提供することが出来るという効果を奏する。
【００３１】
また、本発明の電子機器は、枠体の下壁に複数個の切り起こし部を下壁の中心部側から両方の端面側に向かってそれぞれ外方に切り起こし、端子保持部材を切り起こし部によって下壁に固着したことで、端子保持部材を従来に比べて短く形成できることから、材料が少なくて済み、安価な電子機器を提供することが出来る。
また、本発明の電子機器は、下壁の複数個の切り起こし部が、それぞれ互い違いに配設されていることから、切り起こし部によって固着される端子保持基板には、端子保持基板の側端面に切り起こし部を、互い違いにカシメ付けることから、この互い違いのカシメた力によって、端子保持基板が一層確実に下壁に固着される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す正面図である。
【図２】本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
【図４】本発明の第二の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
【図５】本発明の第三の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
【図６】従来の電子機器からカバーを外した状態を示す正面図である。
【図７】従来の電子機器からカバーを外した状態を示す斜視図である。
【図８】従来の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
【符号の説明】
１ 枠体
１ａ 上壁
１ｂ 下壁
１ｃ 側壁
１ｈ 切り欠き部
１ｍ、１ｎ 端面
１ｐ、１ｑ 切り起こし部
１ｖ 切り欠き孔
２ プリント配線基板
３ 端子保持部材
４ 端子
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に、テレビ受像器に用いられるテレビジョンチューナなどの電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、従来の電子機器からカバーを外した状態を示す正面図、図７は、従来の電子機器からカバーを外した状態を示す斜視図、図８は、従来の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
図６〜図８に示すように、枠体１は、金属板を切断、折り曲げ加工することによって矩形に形成され、該枠体１は、上壁１ａと、上壁１ａと対向して配設された下壁１ｂと、対向して配設された一対の側壁１ｃと、該側壁１ｃの下端部に設けられた複数個（例えば２個）の脚部１ｄと、前面側と後面側とに設けられた開口部１ｅ、１ｅと、枠体１内を複数個の空間に区切る複数枚のシールド板１ｉとを有している。また、枠体１には、開口部１ｅ、１ｅを覆うように金属板からなる一対のカバー（図示せず）が取り付けられている。
【０００３】
また、一対の側壁１ｃの脚部１ｄの間には、それぞれ係止部１ｆが対向して設けられ、また、下壁１ｂのほぼ中央部には、下壁１ｂの長手方向の両方の端面１ｍ、１ｎ側から中心部側に向かって対向するように切り起こされた一対の切り起こし部１ｇ、１ｇと、切り起こし部１ｇ、１ｇを切り起こしたことによって形成された開放された略矩形の一対の切り欠き部１ｈ、１ｈと、下壁１ｂの長手方向に所定の間隔で形成された複数個（例えば１１個）の円形の孔１ｊとが設けられている。
【０００４】
プリント配線基板２は、平板状の例えばガラス入りエポキシ樹脂材料から成り、図示していないが、一方の面側には、コイルや水晶振動子等が載置され、他方の面側には、チップ部品や集積回路等が載置されている。
また、プリント配線基板２は、枠体１の後面側に設けられた開口部１ｅから枠体１内に挿入・配置され、プリント配線基板２の図示していない接地パターンは、枠体１と半田によって接続・固定されている。
【０００５】
端子保持部材３は、例えば、絶縁性の合成樹脂材料からなり、平板状に成形加工によって形成されて、この端子保持部材３には、金属材で構成された棒状の複数本（例えば８本）のＬ字状の端子４が貫通した状態で、所定の間隔で埋設されている。また、この端子保持部材３の長手方向の長さは、枠体１の下壁１ｂの長手方向の長さとほぼ等しい長さに形成されている。
この端子保持部材３は、枠体１の下壁１ｂの外表面に載置された状態で配設されて、この端子保持部材３は、下壁１ｂの一対の切り起こし部１ｇ、１ｇと、側壁１ｃの一対の係止部１ｆ、１ｆとによって、カシメ付けられて下壁１ｂに固着されている。
【０００６】
この状態のとき、端子保持部材３に埋設された端子４は、下壁１ｂに設けられた孔１ｊに当接することなく挿通された状態で配設され、端子４の一方の端部４ａは、プリント配線基板２に半田等で固着されている。
この端子保持部材３が下壁１ｂに固着された状態では、下壁１ｂの孔１ｊは、端子保持部材３によって、塞がれるが、切り欠き部１ｈ、１ｈは、切り欠き部１ｈ、１ｈが露出した状態に配設されている。
【０００７】
次に、この電子機器の組立について説明する。
先ず、枠体１の下壁１ｂの孔１ｊに端子保持部材３の端子４を挿通し、下壁１ｂに端子保持部材３を載置させる。この状態で、端子保持部材３を下壁１ｂの一対の切り起こし部１ｇ、１ｇと、側壁１ｃの一対の係止部１ｆ、１ｆとによって、カシメ付けによって下壁１ｂに固着する。
【０００８】
次に、枠体１の後面側の開口部１ｅからプリント配線基板２を挿入して、プリント配線基板２の図示していない接地パターンと枠体１とを半田などで接続すると共に、端子４の端部４ａをプリント配線基板２の図示していない所望の回路パターンに半田などで接続する。
次に、枠体１のそれぞれの開口部１ｅ、１ｅを、図示していないカバーによって塞ぐことで電子機器の組立は、完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子機器の端子保持部材３は、下壁１ｂに一対の切り起こし部１ｇ、１ｇと、一対の係止部１ｆ、１ｆとによって係止されている。ところが、下壁１ｂの長手方向の両方の端面側から中心部側に向かって対向するようにそれぞれ切り起こされた一対の切り起こし部１ｇ、１ｇを形成するために開放された一対の切り欠き部１ｈ、１ｈが、端子保持部材３の近傍の下壁１ｂに配設されている。このために、この切り欠き部１ｈ、１ｈからは、ゴミなどが枠体１内に進入して、ゴミなどが往々にしてプリント配線基板２上の回路パターンを短絡させてしまうという問題がある。
【００１０】
また、下壁１ｂの一対の切り欠き部１ｈ、１ｈによって、下壁１ｂの長手方向の両方の端面部が切り欠かれていることから、下壁１ｂの機械的な強度が弱いという問題がある。
また、端子保持部材３は、下壁１ｂに一対の切り起こし部１ｇ、１ｇと、一対の係止部１ｆ、１ｆとによって係止されていることから端子保持部材３の長さが、長くなり、端子保持部材３の合成樹脂材料が多く掛かり、コスト高になるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明の電子機器では、上述の問題点を解決するものであり、その目的は、枠体１内にゴミなどが進入することがなく、枠体１の機械的な強度を強くすることが出来る電子機器を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明の電子機器は、上壁と、該上壁と対向して配設された下壁と、一対の対向して配設された側壁とを有する枠体と、該枠体の前記下壁に載置され、端子を有する端子保持部材とを備え、前記下壁に該下壁の中心部側から一方の端面側に向かって外方に切り起こした１個以上の切り起こし部を配設すると共に、前記下壁の中心部側から他方の端面側に向かって外方に切り起こした少なくとも２個の切り起こし部を配設し、前記１個以上の切り起こし部が前記２個の切り起こし部の間隔範囲内に配設され、前記端子保持部材が前記切り起こし部によって前記下壁に固着されていることである。
【００１３】
また、電子機器は、下壁の切り起こし部が、互い違いに配設されていることである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子機器について、図面を用いて詳細な説明をする。
図１は、本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す正面図、図２は、本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す斜視図、図３は、本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
図１〜図３に示すように、枠体１は、金属板を切断、折り曲げ加工することによって矩形に形成され、該枠体１は、上壁１ａと、上壁１ａと対向して配設された下壁１ｂと、対向して配設された一対の側壁１ｃと、該側壁１ｃの端部にそれぞれ設けられた複数個（例えば２個）の脚部１ｄと、前面側と後面側とに設けられた開口部１ｅ、１ｅと、枠体１内を複数個の空間に区切る複数枚のシールド板１ｉとを有している。
【００１５】
また、下壁１ｂには、下壁１ｂの中心部側から長手方向の一方の端面１ｍ側に向かって切り起こされた複数個（例えば２個）の切り起こし部１ｐと、他方の端面１ｎ側に向かって切り起こされた複数個（例えば２個）の切り起こし部１ｑと、切り起こし部１ｐ、１ｑを切り起こしたことによって形成された開口となる複数個（例えば４個）の略矩形の切り欠き孔１ｖと、下壁１ｂの長手方向に所定の間隔で形成された複数個（例えば１１個）の円形の孔１ｊとが設けられている。
【００１６】
図３に示すように枠体１の下壁１ｂに設けられた切り起こし部１ｐは、一方の端面１ｍに沿って所定の間隔で複数個が配置され、また、切り起こし部１ｑは、他方の端面１ｎに沿って、前記切り起こし部１ｐよりも狭い間隔で複数個が配置されている。この際に切り起こし部１ｑは、切り起こし部１ｐの間隔範囲内に配設されている。また、枠体１には、開口部１ｅ、１ｅを覆うように金属板からなる一対のカバー（図示せず）が取り付けられている。
【００１７】
プリント配線基板２は、平板状の例えばガラス入りエポキシ樹脂材料から成り、図示していないが、一方の面側には、コイルや水晶振動子等が載置され、他方の面側には、チップ部品や集積回路等が半田によって固着されている。
また、プリント配線基板２は、枠体１の後面側に設けられた開口部１ｅから枠体１内に挿入・配置され、プリント配線基板２の図示していない接地パターンは、枠体１と半田によって接続・固定されている。
【００１８】
端子保持部材３は、例えば、絶縁性の合成樹脂材料からなり、平板状に成形加工によって形成されて、端子保持部材３には、複数本（例えば８本）の金属材で構成された棒状のＬ字状の端子４がインサート加工にて、貫通した状態で所定の間隔で埋設されている。
また、この端子保持部材３の長手方向の長さ：Ｌ１は、枠体１の下壁１ｂの長手方向の長さ：Ｌ２に比べてやや短い長さ（Ｌ１＜Ｌ２）に形成されている。端子保持部材３の長さ：Ｌ１が、短いことから、端子保持部材３の合成樹脂材料が少なくて済み、安価に形成できる。
【００１９】
この端子保持部材３は、枠体１の下壁１ｂの外表面に載置された状態で配設され、この状態のとき、端子保持部材３に埋設された端子４は、下壁１ｂに設けられた孔１ｊに当接することなく挿通された状態で配設され、それぞれの端子４の一方の端部４ａは、プリント配線基板２の図示していないそれぞれ所定の回路パターンに半田等で固着されている。また、端子４の他方の端部は、外方に突出している。
【００２０】
また、端子４と一体化した端子保持部材３は、下壁１ｂの切り起こし部１ｐ、１ｑによって、下壁１ｂにカシメ付けられて固着され、この端子保持部材３が固着された状態では、下壁１ｂの孔１ｊと切り欠き孔１ｖとは、端子保持部材３によって、一部が塞がれるように端子保持部材３が配設される。
前述のように、端子４と一体化した端子保持部材３の下壁１ｂへの配設は、切り起こし部１ｐ、１ｑを用いた挟持によって行う。このときの切り起こし部１ｐ、１ｑの形成位置は、切り起こし部１ｑが切り起こし部１ｐの間隔範囲内に配設されたものとなっている。即ち、切り起こし部１ｐ、１ｑは、下壁１ｂの略中央部に位置した構造となっており、下壁１ｂの外周部に肉部が残存した状態で、下壁１ｂの略中央部に切り欠き孔１ｖが形成されたようになっているとともに、切り起こし部１ｑと切り起こし部１ｐとが非対向状態で設けられているため、下壁１ｂの機械的な強度は高い。
【００２１】
また、切り起こし部１ｐは、端子保持部材３の一方の端面１ｍ側に沿って広い間隔で少なくとも２つ配設され、切り起こし部１ｑは、端子保持部材３の他方の端面１ｎ側に沿って、前記切り起こし部１ｐの間隔範囲内に少なくとも２つ配設されている。そのため、これらの切り起こし部１ｐ、１ｑは、端子保持部材３に対して、図３に示した矢印Ａの方向に挟持する力を及ぼし、４つの切り起こし部１ｐ、１ｑが、端子保持部材３に与える力の分布は、二点鎖線Ｂに示したように端子保持部材３の各位置で異なる。その結果、端子保持部材３を強固に挟持して固定することができ、運搬時などに電子機器に衝撃や振動が加わった場合にも、端子保持部材３の矢印Ｃ方向へのズレが生じ難くなる。
【００２２】
次に、この電子機器の組立について説明する。
先ず、枠体１の下壁１ｂの孔１ｊに端子保持部材３の端子４を孔１ｊに接触することなく挿通し、下壁１ｂの外表面に端子保持部材３を載置させる。
次に、この状態で端子保持部材３を下壁１ｂの切り起こし部１ｐ、１ｑによって、カシメ付けて下壁１ｂに固着する。
そして、次に、枠体１の開口部１ｅからプリント配線基板２を挿入して、プリント配線基板２の図示していない接地パターンと枠体１とを半田などで接続すると共に、それぞれの端子４の一方の端部４ａをプリント配線基板２の図示していないそれぞれの所望の回路パターンに半田などで接続する。
次に、枠体１のそれぞれの開口部１ｅを、図示していないカバーによって塞ぐことで電子機器の組立は、完成する。
【００２３】
次に、本発明の電子機器の第二の実施の形態について説明する。
図４は、本発明の第二の実施の形態の電子機器を示す底面図である。この第二の実施の形態は、下壁１ｂの切り起こし部１ｓ、１ｒの配設は異なるが、その他の構成は、前述の第一の実施の形態と同様である。そのため、第二の実施の形態では、第一の実施の形態と同一部品には、同一符号を付与して、それらについては、詳細な説明は省略する。
【００２４】
図４に示すように、枠体１の下壁１ｂに設けられた切り起こし部１ｓは、一方の端面１ｍに沿って所定の間隔で複数個（例えば２個）が配置され、また、切り起こし部１ｒは、他方の端面１ｎに沿って所定の間隔で複数個（例えば２個）が配置されている。この際に切り起こし部１ｓと切り起こし部１ｒとは、互い違いに配設されている。
そして、端子４と一体化した端子保持部材３の下壁１ｂへの配設は、切り起こし部１ｓ、１ｒを用いた挟持によって行う。このときの切り起こし部１ｓ、１ｒの形成位置は、切り起こし部１ｓと切り起こし部１ｒとが互い違いに配設されたものとなっている。即ち、切り起こし部１ｓ、１ｒは、下壁１ｂの略中央部に位置した構造となっており、下壁１ｂの外周部に肉部が残存した状態で、下壁１ｂの略中央部に切り欠き孔１ｖが形成されたようになっているとともに、切り起こし部１ｓと切り起こし部１ｒとが互い違いで非対向状態に設けられているため、下壁１ｂの機械的な強度は高い。
【００２５】
また、これらの切り起こし部１ｓ、１ｒは、端子保持部材３に対して、図４に示した矢印Ａの方向に挟持する力を及ぼし、４つの切り起こし部１ｓ、１ｒが、端子保持部材３に与える力の分布は、二点鎖線Ｂに示したように端子保持部材３の各位置で異なる。その結果、端子保持部材３を強固に挟持して固定することができ、運搬時などに電子機器に衝撃や振動が加わった場合にも、端子保持部材３の矢印Ｃ方向へのズレが生じ難くなる。
なお、この第二の実施の形態では、切り起こし部１ｓと切り起こし部１ｒとが互い違いに配設されおり、これは、例えば２個の切り起こし部１ｓの間隔範囲内に１個の切り起こし部１ｒが配設されていることと同様のことである。
【００２６】
次に、本発明の電子機器の第三の実施の形態について説明する。
図５は、本発明の第三の実施の形態の電子機器を示す底面図である。この第三の実施の形態は、下壁１ｂの切り起こし部１ｔ、１ｕの配設は異なるが、その他の構成は、前述の第一の実施の形態と同様である。そのため、第三の実施の形態では、第一の実施の形態と同一部品には、同一符号を付与して、それらについては、詳細な説明は省略する。
【００２７】
図５に示すように、枠体１の下壁１ｂに設けられた切り起こし部１ｔは、一方の端面１ｍに沿って所定の間隔で複数個（例えば２個）が配置され、また、切り起こし部１ｕは、他方の端面１ｎに沿って、前記切り起こし部１ｔの間に１個が配置されている。この際に１個の切り起こし部１ｕは、２個の切り起こし部１ｔの間隔範囲内に配設されている。
そして、端子４と一体化した端子保持部材３の下壁１ｂへの配設は、切り起こし部１ｔ、１ｕを用いた挟持によって行う。このときの切り起こし部１ｔ、１ｕの形成位置は、切り起こし部１ｕが切り起こし部１ｔの間隔範囲内に配設されたものとなっている。即ち、切り起こし部１ｔ、１ｕは、下壁１ｂの略中央部に位置した構造となっており、下壁１ｂの外周部に肉部が残存した状態で、下壁１ｂの略中央部に切り欠き孔１ｖが形成されたようになっているとともに、切り起こし部１ｔと切り起こし部１ｕとが非対向状態で設けられているため、下壁１ｂの機械的な強度は高い。
【００２８】
また、これらの切り起こし部１ｔ、１ｔ、１ｕは、端子保持部材３に対して、図５に示した矢印Ａの方向に挟持する力を及ぼし、３つの切り起こし部１ｔ、１ｔ、１ｕが、端子保持部材３に与える力の分布は、二点鎖線Ｂに示したように端子保持部材３の各位置で異なる。その結果、端子保持部材３を強固に挟持して固定することができ、運搬時などに電子機器に衝撃や振動が加わった場合にも、端子保持部材３の矢印Ｃ方向へのズレが生じ難くなる。
【００２９】
なお、この第三の実施の形態では、１個の切り起こし部１ｕが２個の切り起こし部１ｔの間隔範囲内に配設されたものとなっているが、これに限定されず、前記切り起こし部１ｕは、１個以上であっても良い。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電子機器は、枠体の下壁に複数個の切り起こし部を下壁の中心部側から両方の端面側に向かってそれぞれ外方に切り起こし、端子保持部材を切り起こし部によって下壁に固着したことで、切り起こし部を切り起こすことで形成される切り欠き孔が端子保持部材によって、塞がれることに成ることから、切り欠き孔からのゴミなどの進入を防止することが出来る。
また、下壁に従来の切り欠き部に換えて、切り欠き孔が形成されることで、下壁の長手方向の端部が連設された状態に形成されていることから、下壁の機械的な強度が損なわれることなく、機械的な強度の高い電子機器を提供することが出来るという効果を奏する。
【００３１】
また、本発明の電子機器は、枠体の下壁に複数個の切り起こし部を下壁の中心部側から両方の端面側に向かってそれぞれ外方に切り起こし、端子保持部材を切り起こし部によって下壁に固着したことで、端子保持部材を従来に比べて短く形成できることから、材料が少なくて済み、安価な電子機器を提供することが出来る。
また、本発明の電子機器は、下壁の複数個の切り起こし部が、それぞれ互い違いに配設されていることから、切り起こし部によって固着される端子保持基板には、端子保持基板の側端面に切り起こし部を、互い違いにカシメ付けることから、この互い違いのカシメた力によって、端子保持基板が一層確実に下壁に固着される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す正面図である。
【図２】本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の第一の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
【図４】本発明の第二の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
【図５】本発明の第三の実施の形態の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
【図６】従来の電子機器からカバーを外した状態を示す正面図である。
【図７】従来の電子機器からカバーを外した状態を示す斜視図である。
【図８】従来の電子機器からカバーを外した状態を示す底面図である。
【符号の説明】
１ 枠体
１ａ 上壁
１ｂ 下壁
１ｃ 側壁
１ｈ 切り欠き部
１ｍ、１ｎ 端面
１ｐ、１ｑ 切り起こし部
１ｖ 切り欠き孔
２ プリント配線基板
３ 端子保持部材
４ 端子
Claims (2)
- 上壁と、該上壁と対向して配設された下壁と、一対の対向して配設された側壁とを有する枠体と、該枠体の前記下壁に載置され、端子を有する端子保持部材とを備え、前記下壁に該下壁の中心部側から一方の端面側に向かって外方に切り起こした１個以上の切り起こし部を配設すると共に、前記下壁の中心部側から他方の端面側に向かって外方に切り起こした少なくとも２個の切り起こし部を配設し、前記１個以上の切り起こし部が前記２個の切り起こし部の間隔範囲内に配設され、前記端子保持部材が前記切り起こし部によって前記下壁に固着されていることを特徴とするの電子機器。
- 前記下壁の前記切り起こし部が、互い違いに配設されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP00389998A JP3660117B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00389998A JP3660117B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204960A JPH11204960A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3660117B2 true JP3660117B2 (ja) | 2005-06-15 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00389998A Expired - Fee Related JP3660117B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 電子機器 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3660117B2 (ja) |
-
1998
- 1998-01-12 JP JP00389998A patent/JP3660117B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH11204960A (ja) | 1999-07-30 |
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