JPH10162886A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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- JPH10162886A JPH10162886A JP9178931A JP17893197A JPH10162886A JP H10162886 A JPH10162886 A JP H10162886A JP 9178931 A JP9178931 A JP 9178931A JP 17893197 A JP17893197 A JP 17893197A JP H10162886 A JPH10162886 A JP H10162886A
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- Japan
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- electrical connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構成及び組立が簡単であり安価に製造可能な
プリント回路基板（ＰＣＢ）取付型の電気コネクタを提
供すること。 【解決手段】 電気コネクタ１０はコネクタハウジング
２０の背面にシールド板３０を配置し、その半田タブ３
８と、電気コネクタ１０の複数のピンコンタクト２１と
を位置決め保持するガイド部材４０を有する。このガイ
ド部材４０にはボードロック４９が設けられ、ピンコン
タクト２１とシールド板３０の半田タブ３８の位置決め
と保持を行う為にコネクタハウジング２０に固定され
る。
プリント回路基板（ＰＣＢ）取付型の電気コネクタを提
供すること。 【解決手段】 電気コネクタ１０はコネクタハウジング
２０の背面にシールド板３０を配置し、その半田タブ３
８と、電気コネクタ１０の複数のピンコンタクト２１と
を位置決め保持するガイド部材４０を有する。このガイ
ド部材４０にはボードロック４９が設けられ、ピンコン
タクト２１とシールド板３０の半田タブ３８の位置決め
と保持を行う為にコネクタハウジング２０に固定され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ、特に
ピンコンタクトのガイド部材を有し、プリント回路基板
取付用シールド（遮蔽型）電気コネクタに関する。
ピンコンタクトのガイド部材を有し、プリント回路基板
取付用シールド（遮蔽型）電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】シールド電気コネクタは電気磁気干渉
（ＥＭＩ）から電気回路をシールド（遮蔽）する必要の
ある分野で広く使用されている。標準シールド設計は、
接地路を設け、電磁エネルギーを接地に逃して発散させ
ている。シールド電気コネクタは例えばプリント回路基
板（以下ＰＣＢという）に電気的接続する為の手段とし
てピンコンタクト（半田ポスト）を有する場合が多い。
製造上の信頼性を維持する為に、これらピンコンタクト
は位置決め板又はガイド部材によりＰＣＢの所定半田付
位置に位置決めすると共に保護されている。完成したシ
ールド電気コネクタの信頼性が十分であると仮定する
と、斯る電気コネクタの製造コストが、その市場性の優
劣を決定することとなることが多い。従って、一般論と
して、シールド電気コネクタの高信頼性及び低総合コス
トの組合せが最も有効である。
（ＥＭＩ）から電気回路をシールド（遮蔽）する必要の
ある分野で広く使用されている。標準シールド設計は、
接地路を設け、電磁エネルギーを接地に逃して発散させ
ている。シールド電気コネクタは例えばプリント回路基
板（以下ＰＣＢという）に電気的接続する為の手段とし
てピンコンタクト（半田ポスト）を有する場合が多い。
製造上の信頼性を維持する為に、これらピンコンタクト
は位置決め板又はガイド部材によりＰＣＢの所定半田付
位置に位置決めすると共に保護されている。完成したシ
ールド電気コネクタの信頼性が十分であると仮定する
と、斯る電気コネクタの製造コストが、その市場性の優
劣を決定することとなることが多い。従って、一般論と
して、シールド電気コネクタの高信頼性及び低総合コス
トの組合せが最も有効である。
【０００３】従来の斯る電気コネクタは例えば米国特許
第５，３０４，０６９号に開示されており、これをここ
では従来例として引用することとする。この電気コネク
タはコネクタハウジングと半田ポスト位置決め板とを有
する。また、ボードロック、即ち電気コネクタをＰＣＢ
へ固定する固定部材も一体に形成され、且つ半田ポスト
位置決め板はコネクタの背面から延びるまちによりコネ
クタに取付けられている。
第５，３０４，０６９号に開示されており、これをここ
では従来例として引用することとする。この電気コネク
タはコネクタハウジングと半田ポスト位置決め板とを有
する。また、ボードロック、即ち電気コネクタをＰＣＢ
へ固定する固定部材も一体に形成され、且つ半田ポスト
位置決め板はコネクタの背面から延びるまちによりコネ
クタに取付けられている。
【０００４】
【発明の解決課題】しかし、斯る従来の一体型シールド
／ボードロック構成は製造組立が高価となり、且つ困難
になる。更にまた、このまちを有する構成により、これ
を使用する電子機器内で大きな空洞を占有する、即ち比
較的大型となるという欠点があった。
／ボードロック構成は製造組立が高価となり、且つ困難
になる。更にまた、このまちを有する構成により、これ
を使用する電子機器内で大きな空洞を占有する、即ち比
較的大型となるという欠点があった。
【０００５】従って、本発明の目的は、構成及び組立が
簡単であり且つ比較的安価且つ小型に製造組立可能な電
気コネクタを提供することである。
簡単であり且つ比較的安価且つ小型に製造組立可能な電
気コネクタを提供することである。
【０００６】
【課題解決の為の手段】本発明の電気コネクタによる
と、コネクタハウジングの背面から延出する直角ピンコ
ンタクトを位置決めする別体のガイド部材を設け、この
ガイド部材にＰＣＢへの位置決め固定するボードロック
部を設ける。
と、コネクタハウジングの背面から延出する直角ピンコ
ンタクトを位置決めする別体のガイド部材を設け、この
ガイド部材にＰＣＢへの位置決め固定するボードロック
部を設ける。
【０００７】また本発明の電気コネクタによると、コネ
クタハウジングの背面にシールド板を設け、このシール
ド板の半田タブとピンコンタクトとを、コネクタハウジ
ングと別体のガイド部材により位置決め固定する。
クタハウジングの背面にシールド板を設け、このシール
ド板の半田タブとピンコンタクトとを、コネクタハウジ
ングと別体のガイド部材により位置決め固定する。
【０００８】
【実施形態】以下、本発明の電気コネクタの好適実施形
態を、添付図を参照して詳細に説明する。
態を、添付図を参照して詳細に説明する。
【０００９】先ず、図１、図３及び図５を参照して説明
する。本発明によるシールド電気コネクタ組立体（電気
コネクタ）１０は、ヘッダ（コネクタハウジング）２
０、シールド（接地）板３０及びピンガイド（ガイド部
材）４０を具える。
する。本発明によるシールド電気コネクタ組立体（電気
コネクタ）１０は、ヘッダ（コネクタハウジング）２
０、シールド（接地）板３０及びピンガイド（ガイド部
材）４０を具える。
【００１０】ヘッダ２０は図１及び図４に最もよく示す
如くピンコンタクト（即ち半田ポスト）受容開口２１ａ
に挿入されるピンコンタクト２１、シールド板３０を受
ける凹部２２、シールド板３０と位置合わせするガイド
ポスト２３、クリップ係合面２４ａが形成されたピンコ
ンタクト用ボス２４及び図３に最もよく示す如く内部に
シールド板３０を受ける１対のダブテール状凹部２６を
含んでいる。
如くピンコンタクト（即ち半田ポスト）受容開口２１ａ
に挿入されるピンコンタクト２１、シールド板３０を受
ける凹部２２、シールド板３０と位置合わせするガイド
ポスト２３、クリップ係合面２４ａが形成されたピンコ
ンタクト用ボス２４及び図３に最もよく示す如く内部に
シールド板３０を受ける１対のダブテール状凹部２６を
含んでいる。
【００１１】シールド板３０は、ヘッダ２０のガイドポ
スト２３と位置合せされるガイドポスト受容孔３３、ピ
ンボス２４を受容するボス受容開口３４、シールド板３
０に形成されたオフセット部３５、例えばＰＣＢに半田
付けされるシールドタブ３８及び膨張部３９を含んでい
る。ピンボス２４は、ヘッダ２０のクリップ係合面２４
ａとクリップ係合するクリップ３４ａを含んでいる。膨
張部３９は、ヘッダ２０に対してシールド板３０の膨張
収縮を可能にする開口より成る。
スト２３と位置合せされるガイドポスト受容孔３３、ピ
ンボス２４を受容するボス受容開口３４、シールド板３
０に形成されたオフセット部３５、例えばＰＣＢに半田
付けされるシールドタブ３８及び膨張部３９を含んでい
る。ピンボス２４は、ヘッダ２０のクリップ係合面２４
ａとクリップ係合するクリップ３４ａを含んでいる。膨
張部３９は、ヘッダ２０に対してシールド板３０の膨張
収縮を可能にする開口より成る。
【００１２】ピンガイド４０は、ピンコンタクト２１を
受容するピン受容開口４１、図７に最もよく示す如くラ
ッチ４５ａが形成された壁部４５、ダブテール形成部４
６、シールドタブ３８を受容するタブ受容スロット４
８、及び例えばＰＣＢに電気コネクタ１０を取付ける為
のボードロック４９を含んでいる。ダブテール形成部４
６は、ヘッダ２０の対応するダブテール凹部２６に受容
又は挿入される寸法に形成されている。
受容するピン受容開口４１、図７に最もよく示す如くラ
ッチ４５ａが形成された壁部４５、ダブテール形成部４
６、シールドタブ３８を受容するタブ受容スロット４
８、及び例えばＰＣＢに電気コネクタ１０を取付ける為
のボードロック４９を含んでいる。ダブテール形成部４
６は、ヘッダ２０の対応するダブテール凹部２６に受容
又は挿入される寸法に形成されている。
【００１３】ボードロック４９は、本特許出願人に譲渡
された米国特許第０８／４３７，３３９号の明細書に開
示されているので、これをここに参考資料として引用す
る。ボードロック４９をヘッダ２０のハウジングの一部
としてではなくピンガイド４０と一体に形成することよ
り、ピンガイド４０より重いハウジングの重量を軽くし
ている。従って、ハウジングは、製造工程中、インジェ
クションモールドから簡単に落下させることができ、ハ
ウジングをモールド（成型用金型）から取外す為のロボ
ットアームが不要となり、安価に製造することが可能と
なる。（重いハウジングをモールドから落下させると、
十分に冷却していないハウジングの一部、特にボードロ
ック等が容易に歪み又は変形することに注目された
い。）
された米国特許第０８／４３７，３３９号の明細書に開
示されているので、これをここに参考資料として引用す
る。ボードロック４９をヘッダ２０のハウジングの一部
としてではなくピンガイド４０と一体に形成することよ
り、ピンガイド４０より重いハウジングの重量を軽くし
ている。従って、ハウジングは、製造工程中、インジェ
クションモールドから簡単に落下させることができ、ハ
ウジングをモールド（成型用金型）から取外す為のロボ
ットアームが不要となり、安価に製造することが可能と
なる。（重いハウジングをモールドから落下させると、
十分に冷却していないハウジングの一部、特にボードロ
ック等が容易に歪み又は変形することに注目された
い。）
【００１４】次に図２を参照すると、シールド板３０
は、上述の如くボス受容開口３４を含んでおり、この各
開口３４には弾性クリップ３４ａ、３４ａ’が形成さ
れ、クリップ係合面２４ａとの係合によりシールド板３
０をヘッダ２０に保持する。クリップ３４ａ、３４ａ’
とを反対方向に形成することにより、保持係合を平衡さ
せることが可能になる。シールドタブ３８はいくつかの
クラスタにグループ分けされ、これによりシールドによ
るＥＭＩエネルギー吸収の為の接地路を最短にし、シー
ルド板３０のシールド効果を改善する。シールド板３０
は、回路の周囲の隔壁を形成する為に適当な金属材料に
より形成され、これにより近隣の素子へのＥＭＩを防止
する。
は、上述の如くボス受容開口３４を含んでおり、この各
開口３４には弾性クリップ３４ａ、３４ａ’が形成さ
れ、クリップ係合面２４ａとの係合によりシールド板３
０をヘッダ２０に保持する。クリップ３４ａ、３４ａ’
とを反対方向に形成することにより、保持係合を平衡さ
せることが可能になる。シールドタブ３８はいくつかの
クラスタにグループ分けされ、これによりシールドによ
るＥＭＩエネルギー吸収の為の接地路を最短にし、シー
ルド板３０のシールド効果を改善する。シールド板３０
は、回路の周囲の隔壁を形成する為に適当な金属材料に
より形成され、これにより近隣の素子へのＥＭＩを防止
する。
【００１５】次に、図３及び図４を参照してピンコンタ
クト２１のヘッダ２０への組立てを説明する。先ず、シ
ールド板３０をヘッダ２０の凹部２２へ向けて移動す
る。ここで、ガイドポスト２３をガイドポスト受容孔３
３と位置合せする。次に、シールド板３０をヘッダ２０
に向けて押圧して凹部２２内に取付ける。これにより、
シールド板３０のクリップ３４ａは、ヘッダ２０の対応
するクリップ係合面２４ａと係合し、シールド板３０を
ヘッダ２０に固定する。次に、ピンコンタクト２１をピ
ンボス２４の各コンタクト受容開口２１ａ内に打込む。
ピン２１ａは、図４に示す如くピンボス２４から延出
し、その後折曲げられる。ピンコンタクト２１は、図５
に示す如く略９０°の角度に折曲げられる。
クト２１のヘッダ２０への組立てを説明する。先ず、シ
ールド板３０をヘッダ２０の凹部２２へ向けて移動す
る。ここで、ガイドポスト２３をガイドポスト受容孔３
３と位置合せする。次に、シールド板３０をヘッダ２０
に向けて押圧して凹部２２内に取付ける。これにより、
シールド板３０のクリップ３４ａは、ヘッダ２０の対応
するクリップ係合面２４ａと係合し、シールド板３０を
ヘッダ２０に固定する。次に、ピンコンタクト２１をピ
ンボス２４の各コンタクト受容開口２１ａ内に打込む。
ピン２１ａは、図４に示す如くピンボス２４から延出
し、その後折曲げられる。ピンコンタクト２１は、図５
に示す如く略９０°の角度に折曲げられる。
【００１６】次に、ピンガイド４０のヘッダ２０及びシ
ールド板３０への組立てについて説明する。図５に示す
如く、ボードロック４９は、上述した米国特許出願第０
８／４３７，３３９号明細書に開示する如くピンガイド
４０に接続するよう構成されている。
ールド板３０への組立てについて説明する。図５に示す
如く、ボードロック４９は、上述した米国特許出願第０
８／４３７，３３９号明細書に開示する如くピンガイド
４０に接続するよう構成されている。
【００１７】次に、ピンガイド４０は、ヘッダ２０に取
付ける為に位置合せされる。ここで、ピンコンタクト２
１は対応するピン受容開口４１に位置合せされ、壁部４
５はオフセット部３５に受容されるべく位置合せされ
る。ダブテール部４６は、対応するダブテール凹部２６
に摺動挿入される。そして、タブ受容スロット４８はシ
ールドタブ３８を受けるよう位置合せされる。
付ける為に位置合せされる。ここで、ピンコンタクト２
１は対応するピン受容開口４１に位置合せされ、壁部４
５はオフセット部３５に受容されるべく位置合せされ
る。ダブテール部４６は、対応するダブテール凹部２６
に摺動挿入される。そして、タブ受容スロット４８はシ
ールドタブ３８を受けるよう位置合せされる。
【００１８】組立工程のこの段階で、ピンガイド４０
は、ヘッダ２０に向けて移動され、ダブテール部４６が
対応するダブテール凹部２６内に摺動挿入される。ま
た、ピンガイド４０は、矢印Ａで示す方向にヘッダ２０
の所定位置に滑入される。矢印Ａは、ピンガイド４０が
ヘッダ２０に正しく取付けられる為の組立方向を示す。
は、ヘッダ２０に向けて移動され、ダブテール部４６が
対応するダブテール凹部２６内に摺動挿入される。ま
た、ピンガイド４０は、矢印Ａで示す方向にヘッダ２０
の所定位置に滑入される。矢印Ａは、ピンガイド４０が
ヘッダ２０に正しく取付けられる為の組立方向を示す。
【００１９】次いで、ピン２１は、ピン受容開口４１に
挿入され、タブ３８はタブ受容スロット４８に挿入さ
れ、且つ壁部４５はオフセット部３５の下方に配置され
る。更に、ダブテール部４６は、摩擦係合によりダブテ
ール凹部２６内に圧入され、図６に最もよく示す如く、
ヘッダ２０に対してピンガイド４０を確実に固定する。
挿入され、タブ３８はタブ受容スロット４８に挿入さ
れ、且つ壁部４５はオフセット部３５の下方に配置され
る。更に、ダブテール部４６は、摩擦係合によりダブテ
ール凹部２６内に圧入され、図６に最もよく示す如く、
ヘッダ２０に対してピンガイド４０を確実に固定する。
【００２０】壁部４５のラッチ４５ａは、ヘッダ２０の
一部に係合して、ピンガイド４０をヘッダ２０に確実に
固定する。更に、ダブテール部４６がダブテール凹部２
６に滑入されると、ピンガイド４０は、ヘッダ２０に向
けて引張る。ダブテール部４６とダブテール凹部２６間
の摩擦係合は、ピンガイドをヘッダ２０に向けて移動す
ることにより増加する。更にまた、ピンガイド３０のヘ
ッダ２０への矢印Ａ方向への組立ては、組立誤差の累積
を最小にすることに注目されたい。その理由は、これに
より必要とする寸法が少ない為である。
一部に係合して、ピンガイド４０をヘッダ２０に確実に
固定する。更に、ダブテール部４６がダブテール凹部２
６に滑入されると、ピンガイド４０は、ヘッダ２０に向
けて引張る。ダブテール部４６とダブテール凹部２６間
の摩擦係合は、ピンガイドをヘッダ２０に向けて移動す
ることにより増加する。更にまた、ピンガイド３０のヘ
ッダ２０への矢印Ａ方向への組立ては、組立誤差の累積
を最小にすることに注目されたい。その理由は、これに
より必要とする寸法が少ない為である。
【００２１】以上、本発明の電気コネクタの好適実施形
態の構成及び組立工程を説明した。しかし、本発明は斯
る特定実施形態のみに限定されるべきではなく、特定用
途に応じて、本発明の要旨を逸脱することなく種々の変
形変更が可能であることが理解できよう。
態の構成及び組立工程を説明した。しかし、本発明は斯
る特定実施形態のみに限定されるべきではなく、特定用
途に応じて、本発明の要旨を逸脱することなく種々の変
形変更が可能であることが理解できよう。
【００２２】
【発明の効果】上述の説明から容易に理解される如く、
本発明の電気コネクタによると、コネクタハウジングと
は別体のガイド部材をコネクタハウジングに一方向から
取付け固定し、コネクタの複数のピンコンタクトを位置
決め保持すると共に、電気コネクタをプリント基板に固
定するボードロックをこのガイド部板に設けるので、電
気コネクタを安価且つ容易に製造組立可能であり且つ組
立寸法誤差を最小にすることが可能になる。
本発明の電気コネクタによると、コネクタハウジングと
は別体のガイド部材をコネクタハウジングに一方向から
取付け固定し、コネクタの複数のピンコンタクトを位置
決め保持すると共に、電気コネクタをプリント基板に固
定するボードロックをこのガイド部板に設けるので、電
気コネクタを安価且つ容易に製造組立可能であり且つ組
立寸法誤差を最小にすることが可能になる。
【００２３】また、本発明の電気コネクタによると、コ
ネクタハウジングの背面にシールド板を設け、このシー
ルド板の半田タブと、コネクタの複数のピンコンタクト
とを一括して位置決め固定できるので、電気コネクタの
プリント基板への取付けが極めて容易になるという効果
を奏する。
ネクタハウジングの背面にシールド板を設け、このシー
ルド板の半田タブと、コネクタの複数のピンコンタクト
とを一括して位置決め固定できるので、電気コネクタの
プリント基板への取付けが極めて容易になるという効果
を奏する。
【図１】本発明の電気コネクタの好適実施形態の背面側
から見た斜視図。
から見た斜視図。
【図２】図１の電気コネクタに使用されるシールド板の
斜視図。
斜視図。
【図３】図１の電気コネクタのピンコンタクト打込み工
程を説明する斜視図。
程を説明する斜視図。
【図４】図１の電気コネクタの３本のピンコンタクトを
打込んだ状態を示す斜視図。
打込んだ状態を示す斜視図。
【図５】図１の電気コネクタのガイド部材の組立工程を
説明する斜視図。
説明する斜視図。
【図６】図１の電気コネクタの線６−６に沿う断面図。
【図７】図１の電気コネクタのガイド部材の斜視図。
１０ 電気コネクタ ２０ コネクタハウジング（ヘッダ） ２１ ピンコンタクト ３０ シールド板 ３８ 半田タブ ４０ ガイド部材 ４９ ボードロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン・レイモンド・シュイ アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17551 ミラーズビル ウォールナットヒ ル ロード 397 (72)発明者 ジョン・マーク・マイヤー アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17055 メカニクスバーグ ジェルサレム ロード 1255
Claims (2)
- 【請求項１】 コネクタハウジングの背面から延出して
略直角に折曲げられた複数のピンコンタクトを有し、プ
リント回路基板に取付けて使用される電気コネクタにお
いて、 前記コネクタハウジングと別体に形成され且つ前記コネ
クタハウジングに固定されるピンコンタクトのガイド部
材を有し、 該ガイド部材には前記プリント回路基板に位置決め固定
するボードロック部を有することを特徴とする電気コネ
クタ。 - 【請求項２】 コネクタハウジングの背面から延出して
略直角に折曲げられた複数のピンコンタクトを有し、プ
リント回路基板に取付けて使用される電気コネクタにお
いて、 前記コネクタハウジングの背面に前記ピンコンタクトを
挿通する開口を有するシールド板と、 前記コネクタハウジングの前記背面に取付けられるガイ
ド部材とを具え、 該ガイド部材は前記ピンコンタクト及び前記シールド板
の半田タブを位置決めすることを特徴とする電気コネク
タ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US2058596P | 1996-06-26 | 1996-06-26 | |
| US60/020585 | 1996-06-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10162886A true JPH10162886A (ja) | 1998-06-19 |
| JP4058775B2 JP4058775B2 (ja) | 2008-03-12 |
Family
ID=21799437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17893197A Expired - Fee Related JP4058775B2 (ja) | 1996-06-26 | 1997-06-19 | 電気コネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4058775B2 (ja) |
| CN (1) | CN1170258A (ja) |
| DE (1) | DE19727092A1 (ja) |
| GB (1) | GB2314697B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059558A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Tokai Rika Co Ltd | プリント基板用コネクタ |
| WO2007055091A1 (ja) | 2005-11-04 | 2007-05-18 | Tyco Electronics Amp K.K. | 保持部材、実装構造、および電子部品 |
| EP2451015A1 (en) | 2010-11-05 | 2012-05-09 | Tyco Electronics Japan G.K. | Holding member and electronic component |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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