JP4058775B2 - 電気コネクタ - Google Patents
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- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気コネクタ、特にピンコンタクトのガイド部材を有し、プリント回路基板取付用シールド（遮蔽型）電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シールド電気コネクタは電気磁気干渉（ＥＭＩ）から電気回路をシールド（遮蔽）する必要のある分野で広く使用されている。標準シールド設計は、接地路を設け、電磁エネルギーを接地に逃して発散させている。シールド電気コネクタは例えばプリント回路基板（以下ＰＣＢという）に電気的接続する為の手段としてピンコンタクト（半田ポスト）を有する場合が多い。製造上の信頼性を維持する為に、これらピンコンタクトは位置決め板又はガイド部材によりＰＣＢの所定半田付位置に位置決めすると共に保護されている。完成したシールド電気コネクタの信頼性が十分であると仮定すると、斯る電気コネクタの製造コストが、その市場性の優劣を決定することとなることが多い。従って、一般論として、シールド電気コネクタの高信頼性及び低総合コストの組合せが最も有効である。
【０００３】
従来の斯る電気コネクタは例えば米国特許第５，３０４，０６９号に開示されており、これをここでは従来例として引用することとする。この電気コネクタはコネクタハウジングと半田ポスト位置決め板とを有する。また、ボードロック、即ち電気コネクタをＰＣＢへ固定する固定部材も一体に形成され、且つ半田ポスト位置決め板はコネクタの背面から延びるまちによりコネクタに取付けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、斯る従来の一体型シールド／ボードロック構成は製造組立が高価となり、且つ困難になる。更にまた、このまちを有する構成により、これを使用する電子機器内で大きな空洞を占有する、即ち比較的大型となるという欠点があった。
【０００５】
従って、本発明の目的は、構成及び組立が簡単であり且つ比較的安価且つ小型に製造組立可能な電気コネクタを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気コネクタによると、コネクタハウジングの背面に配置されピンコンタクトを挿通する開口を有するシールド板を具備し、ガイド部材は、シールド板の複数の半田タブをグループ分けして受容し位置決めする複数のタブ受容スロットを有することを特徴とする。
【０００８】
【実施形態】
以下、本発明の電気コネクタの好適実施形態を、添付図を参照して詳細に説明する。
【０００９】
先ず、図１、図３及び図５を参照して説明する。本発明によるシールド電気コネクタ組立体（電気コネクタ）１０は、ヘッダ（コネクタハウジング）２０、シールド（接地）板３０及びピンガイド（ガイド部材）４０を具える。
【００１０】
ヘッダ２０は図１及び図４に最もよく示す如くピンコンタクト（即ち半田ポスト）受容開口２１ａに挿入されるピンコンタクト２１、シールド板３０を受ける凹部２２、シールド板３０と位置合わせするガイドポスト２３、クリップ係合面２４ａが形成されたピンコンタクト用ボス２４及び図３に最もよく示す如く内部にシールド板３０を受ける１対のダブテール状凹部２６を含んでいる。
【００１１】
シールド板３０は、ヘッダ２０のガイドポスト２３と位置合せされるガイドポスト受容孔３３、ピンボス２４を受容するボス受容開口３４、シールド板３０に形成されたオフセット部３５、例えばＰＣＢに半田付けされるシールドタブ３８及び膨張部３９を含んでいる。ピンボス２４は、ヘッダ２０のクリップ係合面２４ａとクリップ係合するクリップ３４ａを含んでいる。膨張部３９は、ヘッダ２０に対してシールド板３０の膨張収縮を可能にする開口より成る。
【００１２】
ピンガイド４０は、ピンコンタクト２１を受容するピン受容開口４１、図７に最もよく示す如くラッチ４５ａが形成された壁部４５、ダブテール形成部４６、シールドタブ３８を受容するタブ受容スロット４８、及び例えばＰＣＢに電気コネクタ１０を取付ける為のボードロック４９を含んでいる。ダブテール形成部４６は、ヘッダ２０の対応するダブテール凹部２６に受容又は挿入される寸法に形成されている。
【００１３】
ボードロック４９は、本特許出願人に譲渡された米国特許第０８／４３７，３３９号の明細書に開示されているので、これをここに参考資料として引用する。ボードロック４９をヘッダ２０のハウジングの一部としてではなくピンガイド４０と一体に形成することより、ピンガイド４０より重いハウジングの重量を軽くしている。従って、ハウジングは、製造工程中、インジェクションモールドから簡単に落下させることができ、ハウジングをモールド（成型用金型）から取外す為のロボットアームが不要となり、安価に製造することが可能となる。（重いハウジングをモールドから落下させると、十分に冷却していないハウジングの一部、特にボードロック等が容易に歪み又は変形することに注目されたい。）
【００１４】
次に図２を参照すると、シールド板３０は、上述の如くボス受容開口３４を含んでおり、この各開口３４には弾性クリップ３４ａ、３４ａ’が形成され、クリップ係合面２４ａとの係合によりシールド板３０をヘッダ２０に保持する。クリップ３４ａ、３４ａ’とを反対方向に形成することにより、保持係合を平衡させることが可能になる。シールドタブ３８はいくつかのクラスタにグループ分けされ、これによりシールドによるＥＭＩエネルギー吸収の為の接地路を最短にし、シールド板３０のシールド効果を改善する。シールド板３０は、回路の周囲の隔壁を形成する為に適当な金属材料により形成され、これにより近隣の素子へのＥＭＩを防止する。
【００１５】
次に、図３及び図４を参照してピンコンタクト２１のヘッダ２０への組立てを説明する。先ず、シールド板３０をヘッダ２０の凹部２２へ向けて移動する。ここで、ガイドポスト２３をガイドポスト受容孔３３と位置合せする。次に、シールド板３０をヘッダ２０に向けて押圧して凹部２２内に取付ける。これにより、シールド板３０のクリップ３４ａは、ヘッダ２０の対応するクリップ係合面２４ａと係合し、シールド板３０をヘッダ２０に固定する。次に、ピンコンタクト２１をピンボス２４の各コンタクト受容開口２１ａ内に打込む。ピン２１ａは、図４に示す如くピンボス２４から延出し、その後折曲げられる。ピンコンタクト２１は、図５に示す如く略９０°の角度に折曲げられる。
【００１６】
次に、ピンガイド４０のヘッダ２０及びシールド板３０への組立てについて説明する。図５に示す如く、ボードロック４９は、上述した米国特許出願第０８／４３７，３３９号明細書に開示する如くピンガイド４０に接続するよう構成されている。
【００１７】
次に、ピンガイド４０は、ヘッダ２０に取付ける為に位置合せされる。ここで、ピンコンタクト２１は対応するピン受容開口４１に位置合せされ、壁部４５はオフセット部３５に受容されるべく位置合せされる。ダブテール部４６は、対応するダブテール凹部２６に摺動挿入される。そして、タブ受容スロット４８はシールドタブ３８を受けるよう位置合せされる。
【００１８】
組立工程のこの段階で、ピンガイド４０は、ヘッダ２０に向けて移動され、ダブテール部４６が対応するダブテール凹部２６内に摺動挿入される。また、ピンガイド４０は、矢印Ａで示す方向にヘッダ２０の所定位置に滑入される。矢印Ａは、ピンガイド４０がヘッダ２０に正しく取付けられる為の組立方向を示す。
【００１９】
次いで、ピン２１は、ピン受容開口４１に挿入され、タブ３８はタブ受容スロット４８に挿入され、且つ壁部４５はオフセット部３５の下方に配置される。更に、ダブテール部４６は、摩擦係合によりダブテール凹部２６内に圧入され、図６に最もよく示す如く、ヘッダ２０に対してピンガイド４０を確実に固定する。
【００２０】
壁部４５のラッチ４５ａは、ヘッダ２０の一部に係合して、ピンガイド４０をヘッダ２０に確実に固定する。更に、ダブテール部４６がダブテール凹部２６に滑入されると、ピンガイド４０は、ヘッダ２０に向けて引張る。ダブテール部４６とダブテール凹部２６間の摩擦係合は、ピンガイドをヘッダ２０に向けて移動することにより増加する。更にまた、ピンガイド３０のヘッダ２０への矢印Ａ方向への組立ては、組立誤差の累積を最小にすることに注目されたい。その理由は、これにより必要とする寸法が少ない為である。
【００２１】
以上、本発明の電気コネクタの好適実施形態の構成及び組立工程を説明した。しかし、本発明は斯る特定実施形態のみに限定されるべきではなく、特定用途に応じて、本発明の要旨を逸脱することなく種々の変形変更が可能であることが理解できよう。
【００２２】
【発明の効果】
上述の説明から容易に理解される如く、本発明の電気コネクタによると、コネクタハウジングの背面に配置されピンコンタクトを挿通する開口を有するシールド板を具備し、ガイド部材は、シールド板の複数の半田タブをグループ分けして受容し位置決めする複数のタブ受容スロットを有するので、電気コネクタのプリント基板への取付けが極めて容易になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電気コネクタの好適実施形態の背面側から見た斜視図。
【図２】図１の電気コネクタに使用されるシールド板の斜視図。
【図３】図１の電気コネクタのピンコンタクト打込み工程を説明する斜視図。
【図４】図１の電気コネクタの３本のピンコンタクトを打込んだ状態を示す斜視図。
【図５】図１の電気コネクタのガイド部材の組立工程を説明する斜視図。
【図６】図１の電気コネクタの線６−６に沿う断面図。
【図７】図１の電気コネクタのガイド部材の斜視図。
【符号の説明】
１０ 電気コネクタ
２０ コネクタハウジング（ヘッダ）
２１ ピンコンタクト
３０ シールド板
３８ 半田タブ
４０ ガイド部材
４９ ボードロック
【発明の属する技術分野】
本発明は電気コネクタ、特にピンコンタクトのガイド部材を有し、プリント回路基板取付用シールド（遮蔽型）電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シールド電気コネクタは電気磁気干渉（ＥＭＩ）から電気回路をシールド（遮蔽）する必要のある分野で広く使用されている。標準シールド設計は、接地路を設け、電磁エネルギーを接地に逃して発散させている。シールド電気コネクタは例えばプリント回路基板（以下ＰＣＢという）に電気的接続する為の手段としてピンコンタクト（半田ポスト）を有する場合が多い。製造上の信頼性を維持する為に、これらピンコンタクトは位置決め板又はガイド部材によりＰＣＢの所定半田付位置に位置決めすると共に保護されている。完成したシールド電気コネクタの信頼性が十分であると仮定すると、斯る電気コネクタの製造コストが、その市場性の優劣を決定することとなることが多い。従って、一般論として、シールド電気コネクタの高信頼性及び低総合コストの組合せが最も有効である。
【０００３】
従来の斯る電気コネクタは例えば米国特許第５，３０４，０６９号に開示されており、これをここでは従来例として引用することとする。この電気コネクタはコネクタハウジングと半田ポスト位置決め板とを有する。また、ボードロック、即ち電気コネクタをＰＣＢへ固定する固定部材も一体に形成され、且つ半田ポスト位置決め板はコネクタの背面から延びるまちによりコネクタに取付けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、斯る従来の一体型シールド／ボードロック構成は製造組立が高価となり、且つ困難になる。更にまた、このまちを有する構成により、これを使用する電子機器内で大きな空洞を占有する、即ち比較的大型となるという欠点があった。
【０００５】
従って、本発明の目的は、構成及び組立が簡単であり且つ比較的安価且つ小型に製造組立可能な電気コネクタを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気コネクタによると、コネクタハウジングの背面に配置されピンコンタクトを挿通する開口を有するシールド板を具備し、ガイド部材は、シールド板の複数の半田タブをグループ分けして受容し位置決めする複数のタブ受容スロットを有することを特徴とする。
【０００８】
【実施形態】
以下、本発明の電気コネクタの好適実施形態を、添付図を参照して詳細に説明する。
【０００９】
先ず、図１、図３及び図５を参照して説明する。本発明によるシールド電気コネクタ組立体（電気コネクタ）１０は、ヘッダ（コネクタハウジング）２０、シールド（接地）板３０及びピンガイド（ガイド部材）４０を具える。
【００１０】
ヘッダ２０は図１及び図４に最もよく示す如くピンコンタクト（即ち半田ポスト）受容開口２１ａに挿入されるピンコンタクト２１、シールド板３０を受ける凹部２２、シールド板３０と位置合わせするガイドポスト２３、クリップ係合面２４ａが形成されたピンコンタクト用ボス２４及び図３に最もよく示す如く内部にシールド板３０を受ける１対のダブテール状凹部２６を含んでいる。
【００１１】
シールド板３０は、ヘッダ２０のガイドポスト２３と位置合せされるガイドポスト受容孔３３、ピンボス２４を受容するボス受容開口３４、シールド板３０に形成されたオフセット部３５、例えばＰＣＢに半田付けされるシールドタブ３８及び膨張部３９を含んでいる。ピンボス２４は、ヘッダ２０のクリップ係合面２４ａとクリップ係合するクリップ３４ａを含んでいる。膨張部３９は、ヘッダ２０に対してシールド板３０の膨張収縮を可能にする開口より成る。
【００１２】
ピンガイド４０は、ピンコンタクト２１を受容するピン受容開口４１、図７に最もよく示す如くラッチ４５ａが形成された壁部４５、ダブテール形成部４６、シールドタブ３８を受容するタブ受容スロット４８、及び例えばＰＣＢに電気コネクタ１０を取付ける為のボードロック４９を含んでいる。ダブテール形成部４６は、ヘッダ２０の対応するダブテール凹部２６に受容又は挿入される寸法に形成されている。
【００１３】
ボードロック４９は、本特許出願人に譲渡された米国特許第０８／４３７，３３９号の明細書に開示されているので、これをここに参考資料として引用する。ボードロック４９をヘッダ２０のハウジングの一部としてではなくピンガイド４０と一体に形成することより、ピンガイド４０より重いハウジングの重量を軽くしている。従って、ハウジングは、製造工程中、インジェクションモールドから簡単に落下させることができ、ハウジングをモールド（成型用金型）から取外す為のロボットアームが不要となり、安価に製造することが可能となる。（重いハウジングをモールドから落下させると、十分に冷却していないハウジングの一部、特にボードロック等が容易に歪み又は変形することに注目されたい。）
【００１４】
次に図２を参照すると、シールド板３０は、上述の如くボス受容開口３４を含んでおり、この各開口３４には弾性クリップ３４ａ、３４ａ’が形成され、クリップ係合面２４ａとの係合によりシールド板３０をヘッダ２０に保持する。クリップ３４ａ、３４ａ’とを反対方向に形成することにより、保持係合を平衡させることが可能になる。シールドタブ３８はいくつかのクラスタにグループ分けされ、これによりシールドによるＥＭＩエネルギー吸収の為の接地路を最短にし、シールド板３０のシールド効果を改善する。シールド板３０は、回路の周囲の隔壁を形成する為に適当な金属材料により形成され、これにより近隣の素子へのＥＭＩを防止する。
【００１５】
次に、図３及び図４を参照してピンコンタクト２１のヘッダ２０への組立てを説明する。先ず、シールド板３０をヘッダ２０の凹部２２へ向けて移動する。ここで、ガイドポスト２３をガイドポスト受容孔３３と位置合せする。次に、シールド板３０をヘッダ２０に向けて押圧して凹部２２内に取付ける。これにより、シールド板３０のクリップ３４ａは、ヘッダ２０の対応するクリップ係合面２４ａと係合し、シールド板３０をヘッダ２０に固定する。次に、ピンコンタクト２１をピンボス２４の各コンタクト受容開口２１ａ内に打込む。ピン２１ａは、図４に示す如くピンボス２４から延出し、その後折曲げられる。ピンコンタクト２１は、図５に示す如く略９０°の角度に折曲げられる。
【００１６】
次に、ピンガイド４０のヘッダ２０及びシールド板３０への組立てについて説明する。図５に示す如く、ボードロック４９は、上述した米国特許出願第０８／４３７，３３９号明細書に開示する如くピンガイド４０に接続するよう構成されている。
【００１７】
次に、ピンガイド４０は、ヘッダ２０に取付ける為に位置合せされる。ここで、ピンコンタクト２１は対応するピン受容開口４１に位置合せされ、壁部４５はオフセット部３５に受容されるべく位置合せされる。ダブテール部４６は、対応するダブテール凹部２６に摺動挿入される。そして、タブ受容スロット４８はシールドタブ３８を受けるよう位置合せされる。
【００１８】
組立工程のこの段階で、ピンガイド４０は、ヘッダ２０に向けて移動され、ダブテール部４６が対応するダブテール凹部２６内に摺動挿入される。また、ピンガイド４０は、矢印Ａで示す方向にヘッダ２０の所定位置に滑入される。矢印Ａは、ピンガイド４０がヘッダ２０に正しく取付けられる為の組立方向を示す。
【００１９】
次いで、ピン２１は、ピン受容開口４１に挿入され、タブ３８はタブ受容スロット４８に挿入され、且つ壁部４５はオフセット部３５の下方に配置される。更に、ダブテール部４６は、摩擦係合によりダブテール凹部２６内に圧入され、図６に最もよく示す如く、ヘッダ２０に対してピンガイド４０を確実に固定する。
【００２０】
壁部４５のラッチ４５ａは、ヘッダ２０の一部に係合して、ピンガイド４０をヘッダ２０に確実に固定する。更に、ダブテール部４６がダブテール凹部２６に滑入されると、ピンガイド４０は、ヘッダ２０に向けて引張る。ダブテール部４６とダブテール凹部２６間の摩擦係合は、ピンガイドをヘッダ２０に向けて移動することにより増加する。更にまた、ピンガイド３０のヘッダ２０への矢印Ａ方向への組立ては、組立誤差の累積を最小にすることに注目されたい。その理由は、これにより必要とする寸法が少ない為である。
【００２１】
以上、本発明の電気コネクタの好適実施形態の構成及び組立工程を説明した。しかし、本発明は斯る特定実施形態のみに限定されるべきではなく、特定用途に応じて、本発明の要旨を逸脱することなく種々の変形変更が可能であることが理解できよう。
【００２２】
【発明の効果】
上述の説明から容易に理解される如く、本発明の電気コネクタによると、コネクタハウジングの背面に配置されピンコンタクトを挿通する開口を有するシールド板を具備し、ガイド部材は、シールド板の複数の半田タブをグループ分けして受容し位置決めする複数のタブ受容スロットを有するので、電気コネクタのプリント基板への取付けが極めて容易になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電気コネクタの好適実施形態の背面側から見た斜視図。
【図２】図１の電気コネクタに使用されるシールド板の斜視図。
【図３】図１の電気コネクタのピンコンタクト打込み工程を説明する斜視図。
【図４】図１の電気コネクタの３本のピンコンタクトを打込んだ状態を示す斜視図。
【図５】図１の電気コネクタのガイド部材の組立工程を説明する斜視図。
【図６】図１の電気コネクタの線６−６に沿う断面図。
【図７】図１の電気コネクタのガイド部材の斜視図。
【符号の説明】
１０ 電気コネクタ
２０ コネクタハウジング（ヘッダ）
２１ ピンコンタクト
３０ シールド板
３８ 半田タブ
４０ ガイド部材
４９ ボードロック
Claims (2)
- コネクタハウジングの背面から延出して略直角に折曲げられた複数のピンコンタクトを有し、プリント回路基板に取付けて使用される電気コネクタであって、前記コネクタハウジングの前記背面に取付けられるガイド部材を具備し、該ガイド部材は前記ピンコンタクトを位置決めする電気コネクタにおいて、
該電気コネクタは、前記コネクタハウジングの前記背面に配置され前記ピンコンタクトを挿通する開口を有するシールド板を具備し、
前記ガイド部材は、前記シールド板の複数の半田タブをグループ分けして受容し位置決めする複数のタブ受容スロットを有することを特徴とする電気コネクタ。 - 前記コネクタハウジングの前記背面に、前記ピンコンタクトが延出するピンボスを設け、
前記シールド板の前記開口に、前記ピンボスに係合する弾性クリップが形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10162886A JPH10162886A (ja) | 1998-06-19 |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17893197A Expired - Fee Related JP4058775B2 (ja) | 1996-06-26 | 1997-06-19 | 電気コネクタ |
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- 1997-06-25 CN CN97113890A patent/CN1170258A/zh active Pending
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