JPH08171963A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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- JPH08171963A JPH08171963A JP7207715A JP20771595A JPH08171963A JP H08171963 A JPH08171963 A JP H08171963A JP 7207715 A JP7207715 A JP 7207715A JP 20771595 A JP20771595 A JP 20771595A JP H08171963 A JPH08171963 A JP H08171963A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- electrical connector
- termination
- circuit board
- contacts
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
- H01R13/7195—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with planar filters with openings for contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/49217—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts by elastic joining
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付、接着剤或いは摩擦係合等の手段を用
いずにデバイスが取り付けられる電気コネクタを提供す
ること。 【構成】 電気コネクタ１の取付面１４には取付フラン
ジ１６及び底壁２２によって画定されるデバイス受容凹
部１９が形成され、底壁２２には支持用リップ２４が形
成される。デバイス５０はコンタクト４０の成端部４４
をコンタクト受容開口５２内に受容しつつデバイス受容
凹部１９内に押し入れられ、取り付け完了位置ではデバ
イス５０は支持用リップ２４及びコンタクト４０のばね
力の合力によりデバイス受容凹部１９内に保持される。
いずにデバイスが取り付けられる電気コネクタを提供す
ること。 【構成】 電気コネクタ１の取付面１４には取付フラン
ジ１６及び底壁２２によって画定されるデバイス受容凹
部１９が形成され、底壁２２には支持用リップ２４が形
成される。デバイス５０はコンタクト４０の成端部４４
をコンタクト受容開口５２内に受容しつつデバイス受容
凹部１９内に押し入れられ、取り付け完了位置ではデバ
イス５０は支持用リップ２４及びコンタクト４０のばね
力の合力によりデバイス受容凹部１９内に保持される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ、特に
フィルタ装置等のデバイスが取り付けられる電気コネク
タに関する。
フィルタ装置等のデバイスが取り付けられる電気コネク
タに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より電気コネクタと回路基板の間に
何らかのデバイスを取り付けることがしばしば行われて
来た。取り付け方法にはデバイスを回路基板及びコネク
タに取り付ける何らかの手段を必要とする。従来のいく
つかの固定方法として例えば、デバイスに形成された孔
とコンタクトの摩擦係合、コンタクトの電気コネクタ、
デバイス及び回路基板への半田付け、或いはデバイスの
電気コネクタへの接着剤による取付等が挙げられる。
何らかのデバイスを取り付けることがしばしば行われて
来た。取り付け方法にはデバイスを回路基板及びコネク
タに取り付ける何らかの手段を必要とする。従来のいく
つかの固定方法として例えば、デバイスに形成された孔
とコンタクトの摩擦係合、コンタクトの電気コネクタ、
デバイス及び回路基板への半田付け、或いはデバイスの
電気コネクタへの接着剤による取付等が挙げられる。
【０００３】これらの方法によればコンタクトをデバイ
スに通して回路基板に挿入する工程の後で追加の工程を
必要とする。デバイスを半田、接着剤、或いは摩擦係合
等を使用せず取り付けることが有利な場合が度々ある。
更にデバイスをコネクタの一部として取り付けることも
有利である。
スに通して回路基板に挿入する工程の後で追加の工程を
必要とする。デバイスを半田、接着剤、或いは摩擦係合
等を使用せず取り付けることが有利な場合が度々ある。
更にデバイスをコネクタの一部として取り付けることも
有利である。
【０００４】多くの場合電気回路はシステムに侵入する
ＥＭＩ（電磁妨害）及びＲＦＩ（無線干渉）によって生
じる信号の減衰から保護される必要がある。
ＥＭＩ（電磁妨害）及びＲＦＩ（無線干渉）によって生
じる信号の減衰から保護される必要がある。
【０００５】近年使用される電気回路の多くは高密度配
置された多重コンタクトの電気コネクタを必要とする。
多くの応用でコネクタにフィルタ特性を持たせることが
望まれる。
置された多重コンタクトの電気コネクタを必要とする。
多くの応用でコネクタにフィルタ特性を持たせることが
望まれる。
【０００６】電気コネクタにフィルタ装置を提供する１
つの方法はフィルタ装置を回路基板と電気コネクタとの
間に取り付けることである。この種のコネクタの一例が
米国特許第５，２５７，９５０号に開示される。上記米
国特許中図７に参照番号１００で示されるフィルタは回
路基板と参照番号１０４で示される電気コネクタとの間
に固定され、フィルタ装置１００を参照番号１０６で示
されるコンタクト及び参照番号１０８で示される接地板
に半田付けする必要がある。他のフィルタ装置は電気コ
ネクタと回路基板との間で、接着剤又はコンタクトとフ
ィルタ装置間の摩擦係合によりコンタクトに固定され
る。
つの方法はフィルタ装置を回路基板と電気コネクタとの
間に取り付けることである。この種のコネクタの一例が
米国特許第５，２５７，９５０号に開示される。上記米
国特許中図７に参照番号１００で示されるフィルタは回
路基板と参照番号１０４で示される電気コネクタとの間
に固定され、フィルタ装置１００を参照番号１０６で示
されるコンタクト及び参照番号１０８で示される接地板
に半田付けする必要がある。他のフィルタ装置は電気コ
ネクタと回路基板との間で、接着剤又はコンタクトとフ
ィルタ装置間の摩擦係合によりコンタクトに固定され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って半田付、接着剤
或いは摩擦係合等の手段を用いずに取付面に沿ってハウ
ジングに固定されるフィルタ装置の如きデバイスを具え
る電気コネクタを提供することが望まれており、本発明
はそのような電気コネクタを提供することを目的とす
る。
或いは摩擦係合等の手段を用いずに取付面に沿ってハウ
ジングに固定されるフィルタ装置の如きデバイスを具え
る電気コネクタを提供することが望まれており、本発明
はそのような電気コネクタを提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板に接
続される成端部を具えるコンタクトをハウジング内に具
え、前記成端部を受容しつつ、前記回路基板への取付面
に配置されるデバイスを有する電気コネクタにおいて、
該ハウジングの前記取付面に側方に向けて突出して前記
デバイスの抜けを防止するリップが形成されることを特
徴とする。
続される成端部を具えるコンタクトをハウジング内に具
え、前記成端部を受容しつつ、前記回路基板への取付面
に配置されるデバイスを有する電気コネクタにおいて、
該ハウジングの前記取付面に側方に向けて突出して前記
デバイスの抜けを防止するリップが形成されることを特
徴とする。
【０００９】本発明は上述の課題を解決するものであ
り、本発明による電気コネクタは取付面、複数のコンタ
クト及び取付面に沿って配置されるデバイスを含む。取
付面は側方へ向いて延びる支持用（抜け止め用）リップ
を有する。デバイスはコンタクトのばね性と支持用リッ
プの組み合せによって取付面に沿って保持される。
り、本発明による電気コネクタは取付面、複数のコンタ
クト及び取付面に沿って配置されるデバイスを含む。取
付面は側方へ向いて延びる支持用（抜け止め用）リップ
を有する。デバイスはコンタクトのばね性と支持用リッ
プの組み合せによって取付面に沿って保持される。
【００１０】コネクタの取付面に沿って固定されるデバ
イスのコネクタへの組み立ては以下のように行われる。
組立方法の第１の工程ではデバイスはまずコンタクトの
成端部分に合わせて配置され、その後デバイスを支持用
リップの後方位置まで押し上げられる。この押し上げは
デバイスが支持用リップに乗り上げるとき、コンタクト
のばね力に抗してなされる。その後デバイスは更にコン
タクト上を、デバイスが支持用リップを通過するまで移
動される。最後にデバイスは支持用リップの後方位置ま
で移動し、コンタクトのばね力を解放し、デバイスを支
持用リップの後方に置く。デバイスはその後支持用リッ
プ及び複数のコンタクトのばね力の合力により保持され
る。
イスのコネクタへの組み立ては以下のように行われる。
組立方法の第１の工程ではデバイスはまずコンタクトの
成端部分に合わせて配置され、その後デバイスを支持用
リップの後方位置まで押し上げられる。この押し上げは
デバイスが支持用リップに乗り上げるとき、コンタクト
のばね力に抗してなされる。その後デバイスは更にコン
タクト上を、デバイスが支持用リップを通過するまで移
動される。最後にデバイスは支持用リップの後方位置ま
で移動し、コンタクトのばね力を解放し、デバイスを支
持用リップの後方に置く。デバイスはその後支持用リッ
プ及び複数のコンタクトのばね力の合力により保持され
る。
【００１１】本発明によれば電気コネクタはその取付面
に沿って配置されるフィルタ装置を具え得る。フィルタ
装置はコンタクトのばね力及び支持用リップにより嵌合
面に沿って保持される。フィルタ装置は上述の方法によ
り電気コネクタの嵌合面に取り付けられる。
に沿って配置されるフィルタ装置を具え得る。フィルタ
装置はコンタクトのばね力及び支持用リップにより嵌合
面に沿って保持される。フィルタ装置は上述の方法によ
り電気コネクタの嵌合面に取り付けられる。
【００１２】電気コネクタは相手コネクタと嵌合する嵌
合部、回路基板に取り付けられるための取付面を有する
ハウジング、及び成端部を有し、ハウジング内に配置さ
れたコンタクトを有する。取付面は支持用リップを含む
デバイス受容凹部を有し、成端部は凹部に配置される。
合部、回路基板に取り付けられるための取付面を有する
ハウジング、及び成端部を有し、ハウジング内に配置さ
れたコンタクトを有する。取付面は支持用リップを含む
デバイス受容凹部を有し、成端部は凹部に配置される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の好適な実施形態と
なる電気コネクタを図面を参照して詳細に説明する。
なる電気コネクタを図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】図１には電気コネクタ１は相手コネクタ
（図示せず）に嵌合される嵌合部１２、及び回路基板
（図示せず）に取り付けられる取付面１４を有するハウ
ジング１０を含む。取付面１４は各側方位置に取付フラ
ンジ１６を有する。取付フランジ１６は電気コネクタ１
を回路基板に固定するための取付穴１８を有する。取付
面１４は取付フランジ１６の側方に沿って位置する側壁
２０及び底壁２２によって画定されるデバイス受容凹部
１９を有する。底壁２２は支持用リップ２４を有する。
（図示せず）に嵌合される嵌合部１２、及び回路基板
（図示せず）に取り付けられる取付面１４を有するハウ
ジング１０を含む。取付面１４は各側方位置に取付フラ
ンジ１６を有する。取付フランジ１６は電気コネクタ１
を回路基板に固定するための取付穴１８を有する。取付
面１４は取付フランジ１６の側方に沿って位置する側壁
２０及び底壁２２によって画定されるデバイス受容凹部
１９を有する。底壁２２は支持用リップ２４を有する。
【００１５】電気コネクタ１はハウジング１０内に固定
されるコンタクト４０を含む。コンタクト４０は弾性ば
ねを構成する中間部４２を有する。コンタクト４０は更
に成端部４４を有する。成端部４４は図２の如く中間部
４２から延びデバイス受容凹部１９を通り、ハウジング
１０を超えて延びる。コンタクト４０は更に接触部（図
示せず）を有する。接触部は相手コネクタに電気的に接
続される嵌合部１２内に配置される。コンタクト４０は
ハウジング１０内の嵌合部１２と取付面１４との間のコ
ンタクト受容キャビティ（図示せず）内に固定される。
この実施形態によればコンタクトは２列に配列され、ラ
イトアングル型の電気コネクタの構成をなすが、コンタ
クトは他の配置、形状でも良く、例えば図６に示す如
く、コネクタ内に略一直線状に配置されても良い。
されるコンタクト４０を含む。コンタクト４０は弾性ば
ねを構成する中間部４２を有する。コンタクト４０は更
に成端部４４を有する。成端部４４は図２の如く中間部
４２から延びデバイス受容凹部１９を通り、ハウジング
１０を超えて延びる。コンタクト４０は更に接触部（図
示せず）を有する。接触部は相手コネクタに電気的に接
続される嵌合部１２内に配置される。コンタクト４０は
ハウジング１０内の嵌合部１２と取付面１４との間のコ
ンタクト受容キャビティ（図示せず）内に固定される。
この実施形態によればコンタクトは２列に配列され、ラ
イトアングル型の電気コネクタの構成をなすが、コンタ
クトは他の配置、形状でも良く、例えば図６に示す如
く、コネクタ内に略一直線状に配置されても良い。
【００１６】電気コネクタ１は更にデバイス受容凹部１
９内に配置されるデバイス５０を有する。開示されるデ
バイス５０はフェライト製のインダクタフィルタ（誘導
子フィルタ）であるが、米国特許第５，２５７，９５０
に示されるキャパシタフィルタ（蓄電器フィルタ）であ
って従来使用される如きコンタクトの位置合わせ機構を
具えるものであっても良い。デバイス５０はコンタクト
受容開口５２を有する。コンタクト受容開口５２はデバ
イス５０内に、コンタクトの成端部４４と位置合わせさ
れるよう形成される。コンタクト受容開口５２は成端部
４４が容易に受容可能な寸法に形成される。
９内に配置されるデバイス５０を有する。開示されるデ
バイス５０はフェライト製のインダクタフィルタ（誘導
子フィルタ）であるが、米国特許第５，２５７，９５０
に示されるキャパシタフィルタ（蓄電器フィルタ）であ
って従来使用される如きコンタクトの位置合わせ機構を
具えるものであっても良い。デバイス５０はコンタクト
受容開口５２を有する。コンタクト受容開口５２はデバ
イス５０内に、コンタクトの成端部４４と位置合わせさ
れるよう形成される。コンタクト受容開口５２は成端部
４４が容易に受容可能な寸法に形成される。
【００１７】デバイス５０はデバイス受容凹部１９内に
デバイス５０を成端部４４に沿って矢印Ｘ方向に摺動さ
せて、図３に示す如く、成端部４４がコンタクト受容開
口５２内に延びるよう配置される。デバイス５０はその
後、図４に示す如くデバイス５０が支持用リップ２４の
頂壁上に乗り上げるようコンタクト４０の弾性を有する
中間部のばね弾性力に抗して矢印Ｙ方向に持ち上げられ
る。デバイス５０はその後デバイス５０が支持用リップ
２４を通過するまで成端部４４に沿って押される。デバ
イス５０はその後支持用リップ２４の裏側で底壁２２に
向けて戻される。
デバイス５０を成端部４４に沿って矢印Ｘ方向に摺動さ
せて、図３に示す如く、成端部４４がコンタクト受容開
口５２内に延びるよう配置される。デバイス５０はその
後、図４に示す如くデバイス５０が支持用リップ２４の
頂壁上に乗り上げるようコンタクト４０の弾性を有する
中間部のばね弾性力に抗して矢印Ｙ方向に持ち上げられ
る。デバイス５０はその後デバイス５０が支持用リップ
２４を通過するまで成端部４４に沿って押される。デバ
イス５０はその後支持用リップ２４の裏側で底壁２２に
向けて戻される。
【００１８】デバイス５０はその後、支持用リップ２４
及び複数のコンタクト４０のばね力の合力の組み合わせ
によりデバイス受容凹部１９内の適当な位置に保持され
る。デバイス５０は更にデバイス受容凹部１９を構成す
る壁により適当な位置に置かれる。更にデバイス５０は
コンタクト４０の第１列により後方への動きが阻止され
る。
及び複数のコンタクト４０のばね力の合力の組み合わせ
によりデバイス受容凹部１９内の適当な位置に保持され
る。デバイス５０は更にデバイス受容凹部１９を構成す
る壁により適当な位置に置かれる。更にデバイス５０は
コンタクト４０の第１列により後方への動きが阻止され
る。
【００１９】本発明の他の実施形態が図６に示される。
この実施形態による電気コネクタ８１は成端部４４及び
中間部４２を有し略一直線状に延びるコンタクト４０を
有する。成端部４４は支持用リップ２４及び底壁２２を
有するデバイス受容凹部１９を通って延びる。デバイス
受容凹部１９は更に後壁６０を有する。
この実施形態による電気コネクタ８１は成端部４４及び
中間部４２を有し略一直線状に延びるコンタクト４０を
有する。成端部４４は支持用リップ２４及び底壁２２を
有するデバイス受容凹部１９を通って延びる。デバイス
受容凹部１９は更に後壁６０を有する。
【００２０】図６に開示される電気コネクタ８１はデバ
イス５０を成端部４４に沿って摺動させ、成端部４４が
開口５２内に延びるよう組み立てられる。デバイス５０
はその後中間部４２の弾性ばね力に抗して、デバイス５
０が支持用リップ４２を超えるよう押される。最後にデ
バイス５０は底壁２２に向けて解放され、支持用リップ
２４及びコンタクト４０のばね力の合力によりデバイス
受容凹部１９内に保持される。デバイス５０は更に後壁
６０により適当な位置に置かれる。
イス５０を成端部４４に沿って摺動させ、成端部４４が
開口５２内に延びるよう組み立てられる。デバイス５０
はその後中間部４２の弾性ばね力に抗して、デバイス５
０が支持用リップ４２を超えるよう押される。最後にデ
バイス５０は底壁２２に向けて解放され、支持用リップ
２４及びコンタクト４０のばね力の合力によりデバイス
受容凹部１９内に保持される。デバイス５０は更に後壁
６０により適当な位置に置かれる。
【００２１】以上の構成により、デバイス５０はコンタ
クト４０周縁での半田付、接着剤、或いは摩擦係合等の
手段を用いずに電気コネクタの取付面１４に沿って取り
付られる。コンタクトの成端部４４はデバイス５０内の
適当な位置に支持され、回路基板上の接触部と位置合わ
せされて取り付けられる。更にデバイス５０の底面は回
路基板とは接しない。デバイス５０は支持用リップ２４
により回路基板上で保持される。回路基板への接続は、
図示されるものではポスト型のコンタクトによる接続で
あるが、表面実装型の接続でも良い。その場合電気コネ
クタは一体の部材で回路基板上に実装可能である。
クト４０周縁での半田付、接着剤、或いは摩擦係合等の
手段を用いずに電気コネクタの取付面１４に沿って取り
付られる。コンタクトの成端部４４はデバイス５０内の
適当な位置に支持され、回路基板上の接触部と位置合わ
せされて取り付けられる。更にデバイス５０の底面は回
路基板とは接しない。デバイス５０は支持用リップ２４
により回路基板上で保持される。回路基板への接続は、
図示されるものではポスト型のコンタクトによる接続で
あるが、表面実装型の接続でも良い。その場合電気コネ
クタは一体の部材で回路基板上に実装可能である。
【００２２】コンタクト受容開口５２は成端部４４を容
易に受容可能な寸法に形成される。従って摩擦係合させ
る場合に必要となるような厳密な製造公差は必要とされ
ない。
易に受容可能な寸法に形成される。従って摩擦係合させ
る場合に必要となるような厳密な製造公差は必要とされ
ない。
【００２３】以上の如く本発明の好適な実施形態となる
電気コネクタを示したが、これは本発明を制限するもの
ではなく本発明の要旨の範囲で様々な変形、変更が可能
である。
電気コネクタを示したが、これは本発明を制限するもの
ではなく本発明の要旨の範囲で様々な変形、変更が可能
である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、半田付、接着剤或いは
摩擦係合等の手段を用いずに、フィルタ装置等のデバイ
スを電気コネクタに一体的に取り付け可能である。特に
デバイスはハウジングに形成される支持用リップの裏側
にコンタクトのばね力に抗して押し入れられて配置され
るので、デバイスが抜け落ちる虞れがない。
摩擦係合等の手段を用いずに、フィルタ装置等のデバイ
スを電気コネクタに一体的に取り付け可能である。特に
デバイスはハウジングに形成される支持用リップの裏側
にコンタクトのばね力に抗して押し入れられて配置され
るので、デバイスが抜け落ちる虞れがない。
【００２５】加えて、デバイスに形成されるコンタクト
挿通用の開口は摩擦係合させる必要がないので製造上の
厳密な公差を必要としない。
挿通用の開口は摩擦係合させる必要がないので製造上の
厳密な公差を必要としない。
【図１】本発明の好適実施形態を示す電気コネクタの分
解斜視図。
解斜視図。
【図２】デバイスの取付後の状態を示す電気コネクタの
図１の類似の斜視図。
図１の類似の斜視図。
【図３】コンタクトに対してデバイスを取付準備位置に
置いたときの部分断面図。
置いたときの部分断面図。
【図４】デバイスの取付途中の状態を示す図３類似の部
分断面図。
分断面図。
【図５】デバイスの取付終了後の状態を示す図３類似の
部分断面図。
部分断面図。
【図６】デバイスの取付終了後の状態を示す、他の好適
実施形態の電気コネクタの部分断面図。
実施形態の電気コネクタの部分断面図。
【図７】従来の電気コネクタの部分断面図。
１、８１ 電気コネクタ １０ ハウジング ２４ 支持用リップ ４０ コンタクト ４４ 成端部 ５０ デバイス
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板に接続される成端部を具えるコ
ンタクトをハウジング内に具え、前記成端部を受容しつ
つ、前記回路基板への前記ハウジングの取付面に配置さ
れるデバイスを有する電気コネクタにおいて、 該ハウジングの前記取付面に側方に向けて突出して前記
デバイスの抜けを防止するリップが形成されることを特
徴とする電気コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/278,489 US5511994A (en) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | Electrical connector having a device retaining means and a method of assembly thereof |
| US08/278489 | 1994-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08171963A true JPH08171963A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=23065166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7207715A Pending JPH08171963A (ja) | 1994-07-21 | 1995-07-21 | 電気コネクタ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5511994A (ja) |
| EP (1) | EP0693803B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08171963A (ja) |
| CN (1) | CN1119354A (ja) |
| BR (1) | BR9503363A (ja) |
| DE (1) | DE69506186T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29718449U1 (de) * | 1997-10-17 | 1999-02-11 | Robert Bosch Gmbh, 70469 Stuttgart | Bauelementefixierung bei elektrischem Steuergerät |
| JP4041619B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2008-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | インターコネクタの製造方法 |
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