JPH08171963A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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- JPH08171963A JPH08171963A JP7207715A JP20771595A JPH08171963A JP H08171963 A JPH08171963 A JP H08171963A JP 7207715 A JP7207715 A JP 7207715A JP 20771595 A JP20771595 A JP 20771595A JP H08171963 A JPH08171963 A JP H08171963A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- electrical connector
- termination
- circuit board
- contacts
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
- H01R13/7195—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with planar filters with openings for contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/49217—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts by elastic joining
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付、接着剤或いは摩擦係合等の手段を用
いずにデバイスが取り付けられる電気コネクタを提供す
ること。 【構成】 電気コネクタ1の取付面14には取付フラン
ジ16及び底壁22によって画定されるデバイス受容凹
部19が形成され、底壁22には支持用リップ24が形
成される。デバイス50はコンタクト40の成端部44
をコンタクト受容開口52内に受容しつつデバイス受容
凹部19内に押し入れられ、取り付け完了位置ではデバ
イス50は支持用リップ24及びコンタクト40のばね
力の合力によりデバイス受容凹部19内に保持される。
いずにデバイスが取り付けられる電気コネクタを提供す
ること。 【構成】 電気コネクタ1の取付面14には取付フラン
ジ16及び底壁22によって画定されるデバイス受容凹
部19が形成され、底壁22には支持用リップ24が形
成される。デバイス50はコンタクト40の成端部44
をコンタクト受容開口52内に受容しつつデバイス受容
凹部19内に押し入れられ、取り付け完了位置ではデバ
イス50は支持用リップ24及びコンタクト40のばね
力の合力によりデバイス受容凹部19内に保持される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ、特に
フィルタ装置等のデバイスが取り付けられる電気コネク
タに関する。
フィルタ装置等のデバイスが取り付けられる電気コネク
タに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より電気コネクタと回路基板の間に
何らかのデバイスを取り付けることがしばしば行われて
来た。取り付け方法にはデバイスを回路基板及びコネク
タに取り付ける何らかの手段を必要とする。従来のいく
つかの固定方法として例えば、デバイスに形成された孔
とコンタクトの摩擦係合、コンタクトの電気コネクタ、
デバイス及び回路基板への半田付け、或いはデバイスの
電気コネクタへの接着剤による取付等が挙げられる。
何らかのデバイスを取り付けることがしばしば行われて
来た。取り付け方法にはデバイスを回路基板及びコネク
タに取り付ける何らかの手段を必要とする。従来のいく
つかの固定方法として例えば、デバイスに形成された孔
とコンタクトの摩擦係合、コンタクトの電気コネクタ、
デバイス及び回路基板への半田付け、或いはデバイスの
電気コネクタへの接着剤による取付等が挙げられる。
【0003】これらの方法によればコンタクトをデバイ
スに通して回路基板に挿入する工程の後で追加の工程を
必要とする。デバイスを半田、接着剤、或いは摩擦係合
等を使用せず取り付けることが有利な場合が度々ある。
更にデバイスをコネクタの一部として取り付けることも
有利である。
スに通して回路基板に挿入する工程の後で追加の工程を
必要とする。デバイスを半田、接着剤、或いは摩擦係合
等を使用せず取り付けることが有利な場合が度々ある。
更にデバイスをコネクタの一部として取り付けることも
有利である。
【0004】多くの場合電気回路はシステムに侵入する
EMI(電磁妨害)及びRFI(無線干渉)によって生
じる信号の減衰から保護される必要がある。
EMI(電磁妨害)及びRFI(無線干渉)によって生
じる信号の減衰から保護される必要がある。
【0005】近年使用される電気回路の多くは高密度配
置された多重コンタクトの電気コネクタを必要とする。
多くの応用でコネクタにフィルタ特性を持たせることが
望まれる。
置された多重コンタクトの電気コネクタを必要とする。
多くの応用でコネクタにフィルタ特性を持たせることが
望まれる。
【0006】電気コネクタにフィルタ装置を提供する1
つの方法はフィルタ装置を回路基板と電気コネクタとの
間に取り付けることである。この種のコネクタの一例が
米国特許第5,257,950号に開示される。上記米
国特許中図7に参照番号100で示されるフィルタは回
路基板と参照番号104で示される電気コネクタとの間
に固定され、フィルタ装置100を参照番号106で示
されるコンタクト及び参照番号108で示される接地板
に半田付けする必要がある。他のフィルタ装置は電気コ
ネクタと回路基板との間で、接着剤又はコンタクトとフ
ィルタ装置間の摩擦係合によりコンタクトに固定され
る。
つの方法はフィルタ装置を回路基板と電気コネクタとの
間に取り付けることである。この種のコネクタの一例が
米国特許第5,257,950号に開示される。上記米
国特許中図7に参照番号100で示されるフィルタは回
路基板と参照番号104で示される電気コネクタとの間
に固定され、フィルタ装置100を参照番号106で示
されるコンタクト及び参照番号108で示される接地板
に半田付けする必要がある。他のフィルタ装置は電気コ
ネクタと回路基板との間で、接着剤又はコンタクトとフ
ィルタ装置間の摩擦係合によりコンタクトに固定され
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従って半田付、接着剤
或いは摩擦係合等の手段を用いずに取付面に沿ってハウ
ジングに固定されるフィルタ装置の如きデバイスを具え
る電気コネクタを提供することが望まれており、本発明
はそのような電気コネクタを提供することを目的とす
る。
或いは摩擦係合等の手段を用いずに取付面に沿ってハウ
ジングに固定されるフィルタ装置の如きデバイスを具え
る電気コネクタを提供することが望まれており、本発明
はそのような電気コネクタを提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板に接
続される成端部を具えるコンタクトをハウジング内に具
え、前記成端部を受容しつつ、前記回路基板への取付面
に配置されるデバイスを有する電気コネクタにおいて、
該ハウジングの前記取付面に側方に向けて突出して前記
デバイスの抜けを防止するリップが形成されることを特
徴とする。
続される成端部を具えるコンタクトをハウジング内に具
え、前記成端部を受容しつつ、前記回路基板への取付面
に配置されるデバイスを有する電気コネクタにおいて、
該ハウジングの前記取付面に側方に向けて突出して前記
デバイスの抜けを防止するリップが形成されることを特
徴とする。
【0009】本発明は上述の課題を解決するものであ
り、本発明による電気コネクタは取付面、複数のコンタ
クト及び取付面に沿って配置されるデバイスを含む。取
付面は側方へ向いて延びる支持用(抜け止め用)リップ
を有する。デバイスはコンタクトのばね性と支持用リッ
プの組み合せによって取付面に沿って保持される。
り、本発明による電気コネクタは取付面、複数のコンタ
クト及び取付面に沿って配置されるデバイスを含む。取
付面は側方へ向いて延びる支持用(抜け止め用)リップ
を有する。デバイスはコンタクトのばね性と支持用リッ
プの組み合せによって取付面に沿って保持される。
【0010】コネクタの取付面に沿って固定されるデバ
イスのコネクタへの組み立ては以下のように行われる。
組立方法の第1の工程ではデバイスはまずコンタクトの
成端部分に合わせて配置され、その後デバイスを支持用
リップの後方位置まで押し上げられる。この押し上げは
デバイスが支持用リップに乗り上げるとき、コンタクト
のばね力に抗してなされる。その後デバイスは更にコン
タクト上を、デバイスが支持用リップを通過するまで移
動される。最後にデバイスは支持用リップの後方位置ま
で移動し、コンタクトのばね力を解放し、デバイスを支
持用リップの後方に置く。デバイスはその後支持用リッ
プ及び複数のコンタクトのばね力の合力により保持され
る。
イスのコネクタへの組み立ては以下のように行われる。
組立方法の第1の工程ではデバイスはまずコンタクトの
成端部分に合わせて配置され、その後デバイスを支持用
リップの後方位置まで押し上げられる。この押し上げは
デバイスが支持用リップに乗り上げるとき、コンタクト
のばね力に抗してなされる。その後デバイスは更にコン
タクト上を、デバイスが支持用リップを通過するまで移
動される。最後にデバイスは支持用リップの後方位置ま
で移動し、コンタクトのばね力を解放し、デバイスを支
持用リップの後方に置く。デバイスはその後支持用リッ
プ及び複数のコンタクトのばね力の合力により保持され
る。
【0011】本発明によれば電気コネクタはその取付面
に沿って配置されるフィルタ装置を具え得る。フィルタ
装置はコンタクトのばね力及び支持用リップにより嵌合
面に沿って保持される。フィルタ装置は上述の方法によ
り電気コネクタの嵌合面に取り付けられる。
に沿って配置されるフィルタ装置を具え得る。フィルタ
装置はコンタクトのばね力及び支持用リップにより嵌合
面に沿って保持される。フィルタ装置は上述の方法によ
り電気コネクタの嵌合面に取り付けられる。
【0012】電気コネクタは相手コネクタと嵌合する嵌
合部、回路基板に取り付けられるための取付面を有する
ハウジング、及び成端部を有し、ハウジング内に配置さ
れたコンタクトを有する。取付面は支持用リップを含む
デバイス受容凹部を有し、成端部は凹部に配置される。
合部、回路基板に取り付けられるための取付面を有する
ハウジング、及び成端部を有し、ハウジング内に配置さ
れたコンタクトを有する。取付面は支持用リップを含む
デバイス受容凹部を有し、成端部は凹部に配置される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に本発明の好適な実施形態と
なる電気コネクタを図面を参照して詳細に説明する。
なる電気コネクタを図面を参照して詳細に説明する。
【0014】図1には電気コネクタ1は相手コネクタ
(図示せず)に嵌合される嵌合部12、及び回路基板
(図示せず)に取り付けられる取付面14を有するハウ
ジング10を含む。取付面14は各側方位置に取付フラ
ンジ16を有する。取付フランジ16は電気コネクタ1
を回路基板に固定するための取付穴18を有する。取付
面14は取付フランジ16の側方に沿って位置する側壁
20及び底壁22によって画定されるデバイス受容凹部
19を有する。底壁22は支持用リップ24を有する。
(図示せず)に嵌合される嵌合部12、及び回路基板
(図示せず)に取り付けられる取付面14を有するハウ
ジング10を含む。取付面14は各側方位置に取付フラ
ンジ16を有する。取付フランジ16は電気コネクタ1
を回路基板に固定するための取付穴18を有する。取付
面14は取付フランジ16の側方に沿って位置する側壁
20及び底壁22によって画定されるデバイス受容凹部
19を有する。底壁22は支持用リップ24を有する。
【0015】電気コネクタ1はハウジング10内に固定
されるコンタクト40を含む。コンタクト40は弾性ば
ねを構成する中間部42を有する。コンタクト40は更
に成端部44を有する。成端部44は図2の如く中間部
42から延びデバイス受容凹部19を通り、ハウジング
10を超えて延びる。コンタクト40は更に接触部(図
示せず)を有する。接触部は相手コネクタに電気的に接
続される嵌合部12内に配置される。コンタクト40は
ハウジング10内の嵌合部12と取付面14との間のコ
ンタクト受容キャビティ(図示せず)内に固定される。
この実施形態によればコンタクトは2列に配列され、ラ
イトアングル型の電気コネクタの構成をなすが、コンタ
クトは他の配置、形状でも良く、例えば図6に示す如
く、コネクタ内に略一直線状に配置されても良い。
されるコンタクト40を含む。コンタクト40は弾性ば
ねを構成する中間部42を有する。コンタクト40は更
に成端部44を有する。成端部44は図2の如く中間部
42から延びデバイス受容凹部19を通り、ハウジング
10を超えて延びる。コンタクト40は更に接触部(図
示せず)を有する。接触部は相手コネクタに電気的に接
続される嵌合部12内に配置される。コンタクト40は
ハウジング10内の嵌合部12と取付面14との間のコ
ンタクト受容キャビティ(図示せず)内に固定される。
この実施形態によればコンタクトは2列に配列され、ラ
イトアングル型の電気コネクタの構成をなすが、コンタ
クトは他の配置、形状でも良く、例えば図6に示す如
く、コネクタ内に略一直線状に配置されても良い。
【0016】電気コネクタ1は更にデバイス受容凹部1
9内に配置されるデバイス50を有する。開示されるデ
バイス50はフェライト製のインダクタフィルタ(誘導
子フィルタ)であるが、米国特許第5,257,950
に示されるキャパシタフィルタ(蓄電器フィルタ)であ
って従来使用される如きコンタクトの位置合わせ機構を
具えるものであっても良い。デバイス50はコンタクト
受容開口52を有する。コンタクト受容開口52はデバ
イス50内に、コンタクトの成端部44と位置合わせさ
れるよう形成される。コンタクト受容開口52は成端部
44が容易に受容可能な寸法に形成される。
9内に配置されるデバイス50を有する。開示されるデ
バイス50はフェライト製のインダクタフィルタ(誘導
子フィルタ)であるが、米国特許第5,257,950
に示されるキャパシタフィルタ(蓄電器フィルタ)であ
って従来使用される如きコンタクトの位置合わせ機構を
具えるものであっても良い。デバイス50はコンタクト
受容開口52を有する。コンタクト受容開口52はデバ
イス50内に、コンタクトの成端部44と位置合わせさ
れるよう形成される。コンタクト受容開口52は成端部
44が容易に受容可能な寸法に形成される。
【0017】デバイス50はデバイス受容凹部19内に
デバイス50を成端部44に沿って矢印X方向に摺動さ
せて、図3に示す如く、成端部44がコンタクト受容開
口52内に延びるよう配置される。デバイス50はその
後、図4に示す如くデバイス50が支持用リップ24の
頂壁上に乗り上げるようコンタクト40の弾性を有する
中間部のばね弾性力に抗して矢印Y方向に持ち上げられ
る。デバイス50はその後デバイス50が支持用リップ
24を通過するまで成端部44に沿って押される。デバ
イス50はその後支持用リップ24の裏側で底壁22に
向けて戻される。
デバイス50を成端部44に沿って矢印X方向に摺動さ
せて、図3に示す如く、成端部44がコンタクト受容開
口52内に延びるよう配置される。デバイス50はその
後、図4に示す如くデバイス50が支持用リップ24の
頂壁上に乗り上げるようコンタクト40の弾性を有する
中間部のばね弾性力に抗して矢印Y方向に持ち上げられ
る。デバイス50はその後デバイス50が支持用リップ
24を通過するまで成端部44に沿って押される。デバ
イス50はその後支持用リップ24の裏側で底壁22に
向けて戻される。
【0018】デバイス50はその後、支持用リップ24
及び複数のコンタクト40のばね力の合力の組み合わせ
によりデバイス受容凹部19内の適当な位置に保持され
る。デバイス50は更にデバイス受容凹部19を構成す
る壁により適当な位置に置かれる。更にデバイス50は
コンタクト40の第1列により後方への動きが阻止され
る。
及び複数のコンタクト40のばね力の合力の組み合わせ
によりデバイス受容凹部19内の適当な位置に保持され
る。デバイス50は更にデバイス受容凹部19を構成す
る壁により適当な位置に置かれる。更にデバイス50は
コンタクト40の第1列により後方への動きが阻止され
る。
【0019】本発明の他の実施形態が図6に示される。
この実施形態による電気コネクタ81は成端部44及び
中間部42を有し略一直線状に延びるコンタクト40を
有する。成端部44は支持用リップ24及び底壁22を
有するデバイス受容凹部19を通って延びる。デバイス
受容凹部19は更に後壁60を有する。
この実施形態による電気コネクタ81は成端部44及び
中間部42を有し略一直線状に延びるコンタクト40を
有する。成端部44は支持用リップ24及び底壁22を
有するデバイス受容凹部19を通って延びる。デバイス
受容凹部19は更に後壁60を有する。
【0020】図6に開示される電気コネクタ81はデバ
イス50を成端部44に沿って摺動させ、成端部44が
開口52内に延びるよう組み立てられる。デバイス50
はその後中間部42の弾性ばね力に抗して、デバイス5
0が支持用リップ42を超えるよう押される。最後にデ
バイス50は底壁22に向けて解放され、支持用リップ
24及びコンタクト40のばね力の合力によりデバイス
受容凹部19内に保持される。デバイス50は更に後壁
60により適当な位置に置かれる。
イス50を成端部44に沿って摺動させ、成端部44が
開口52内に延びるよう組み立てられる。デバイス50
はその後中間部42の弾性ばね力に抗して、デバイス5
0が支持用リップ42を超えるよう押される。最後にデ
バイス50は底壁22に向けて解放され、支持用リップ
24及びコンタクト40のばね力の合力によりデバイス
受容凹部19内に保持される。デバイス50は更に後壁
60により適当な位置に置かれる。
【0021】以上の構成により、デバイス50はコンタ
クト40周縁での半田付、接着剤、或いは摩擦係合等の
手段を用いずに電気コネクタの取付面14に沿って取り
付られる。コンタクトの成端部44はデバイス50内の
適当な位置に支持され、回路基板上の接触部と位置合わ
せされて取り付けられる。更にデバイス50の底面は回
路基板とは接しない。デバイス50は支持用リップ24
により回路基板上で保持される。回路基板への接続は、
図示されるものではポスト型のコンタクトによる接続で
あるが、表面実装型の接続でも良い。その場合電気コネ
クタは一体の部材で回路基板上に実装可能である。
クト40周縁での半田付、接着剤、或いは摩擦係合等の
手段を用いずに電気コネクタの取付面14に沿って取り
付られる。コンタクトの成端部44はデバイス50内の
適当な位置に支持され、回路基板上の接触部と位置合わ
せされて取り付けられる。更にデバイス50の底面は回
路基板とは接しない。デバイス50は支持用リップ24
により回路基板上で保持される。回路基板への接続は、
図示されるものではポスト型のコンタクトによる接続で
あるが、表面実装型の接続でも良い。その場合電気コネ
クタは一体の部材で回路基板上に実装可能である。
【0022】コンタクト受容開口52は成端部44を容
易に受容可能な寸法に形成される。従って摩擦係合させ
る場合に必要となるような厳密な製造公差は必要とされ
ない。
易に受容可能な寸法に形成される。従って摩擦係合させ
る場合に必要となるような厳密な製造公差は必要とされ
ない。
【0023】以上の如く本発明の好適な実施形態となる
電気コネクタを示したが、これは本発明を制限するもの
ではなく本発明の要旨の範囲で様々な変形、変更が可能
である。
電気コネクタを示したが、これは本発明を制限するもの
ではなく本発明の要旨の範囲で様々な変形、変更が可能
である。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、半田付、接着剤或いは
摩擦係合等の手段を用いずに、フィルタ装置等のデバイ
スを電気コネクタに一体的に取り付け可能である。特に
デバイスはハウジングに形成される支持用リップの裏側
にコンタクトのばね力に抗して押し入れられて配置され
るので、デバイスが抜け落ちる虞れがない。
摩擦係合等の手段を用いずに、フィルタ装置等のデバイ
スを電気コネクタに一体的に取り付け可能である。特に
デバイスはハウジングに形成される支持用リップの裏側
にコンタクトのばね力に抗して押し入れられて配置され
るので、デバイスが抜け落ちる虞れがない。
【0025】加えて、デバイスに形成されるコンタクト
挿通用の開口は摩擦係合させる必要がないので製造上の
厳密な公差を必要としない。
挿通用の開口は摩擦係合させる必要がないので製造上の
厳密な公差を必要としない。
【図1】本発明の好適実施形態を示す電気コネクタの分
解斜視図。
解斜視図。
【図2】デバイスの取付後の状態を示す電気コネクタの
図1の類似の斜視図。
図1の類似の斜視図。
【図3】コンタクトに対してデバイスを取付準備位置に
置いたときの部分断面図。
置いたときの部分断面図。
【図4】デバイスの取付途中の状態を示す図3類似の部
分断面図。
分断面図。
【図5】デバイスの取付終了後の状態を示す図3類似の
部分断面図。
部分断面図。
【図6】デバイスの取付終了後の状態を示す、他の好適
実施形態の電気コネクタの部分断面図。
実施形態の電気コネクタの部分断面図。
【図7】従来の電気コネクタの部分断面図。
1、81 電気コネクタ 10 ハウジング 24 支持用リップ 40 コンタクト 44 成端部 50 デバイス
Claims (1)
- 【請求項1】 回路基板に接続される成端部を具えるコ
ンタクトをハウジング内に具え、前記成端部を受容しつ
つ、前記回路基板への前記ハウジングの取付面に配置さ
れるデバイスを有する電気コネクタにおいて、 該ハウジングの前記取付面に側方に向けて突出して前記
デバイスの抜けを防止するリップが形成されることを特
徴とする電気コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/278,489 US5511994A (en) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | Electrical connector having a device retaining means and a method of assembly thereof |
US08/278489 | 1994-07-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08171963A true JPH08171963A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=23065166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7207715A Pending JPH08171963A (ja) | 1994-07-21 | 1995-07-21 | 電気コネクタ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5511994A (ja) |
EP (1) | EP0693803B1 (ja) |
JP (1) | JPH08171963A (ja) |
CN (1) | CN1119354A (ja) |
BR (1) | BR9503363A (ja) |
DE (1) | DE69506186T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4041619B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2008-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | インターコネクタの製造方法 |
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