JP2001525974A - 統合ｐｃｂアセンブリを有するライトアングルコネクタであるのが好ましいコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 １または複数の統合ＰＣＢアセンブリを備え、これらのＰＣＢアセンブリは、絶縁基板と、カバープレートと、選択可能なスペーサとを備え、前記絶縁基板(１６)のそれぞれは、第１面上に所定パターンの導電路（１１）を有し、この導電路（１１）のそれぞれは、１の第１コンタクト端子（４）に接続するための一端と、１の第２コンタクト端子（７）に接続するための他端とを有し、凹部が基板とカバーとの間に設けられ、第１セットの１または複数の第１凹部（２４）が１の第１コンタクト端子（４）の少なくとも一部を収容するために配置され、第２セットの１または複数の第２凹部（２５）が１の第２コンタクト端子（７）の少なくとも一部を収容するために配置される、コネクタ。

Description

【発明の詳細な説明】 統合ＰＣＢアセンブリを有するライトアングルコネクタであるのが好ましい コネクタ 発明の背景 １．発明の分野 本発明はコネクタに関し、特に１または複数の統合ＰＣＢアセ ンブリを有する高速のシールド付きコネクタに関する。 ２．従来技術の簡単な説明 ライトアングルコネクタは広く使用されており、多 くの種類の構造のものが入手可能である。ライトアングルコネクタ構造について は、通常の製造方法では、端子テール部を列毎に折り曲げた後、好適なハウジン グ内に端子をスティッチングする工程を備える。しかし、各端子のテール部を折 り曲げる方法は、特に折り曲げが各列で異なるため、複雑である。各列の折り曲 げは、基板コンタクト端子のそれぞれがコネクタボディからほぼ同じ距離に延び るように行うことが必要である。更に、上記基板端子のそれぞれが、コネクタを 組立てたときに、これらの基板端子のパターンがこれらの端子を挿入しようとす るＰＣＢ（プリント基板）の孔のパターンと密接に対応するように、正確に配置 することが必要である。更に他の困難な点は、高周波用として用いたときのテー ル部のＥＭＩシールドに関係する。特にこの場合には、インピーダンス制御され たテール部に接地シールドをオプションで設けることが好ましいということであ る。このため、このようなコネクタの制作を、相手方コネクタのコンタクト端子 と噛合い接触するコンタクト端子を収容する部分と、テール端部用の他の部分と に、分割することが知られている。ライトアングル構造が必要な場合には、コネ クタ内の端子のそれぞれの回りに別個のシールドケーシングを設けることができ る。このように製造されたコネクタの作動は満足できるものではあるが、しかし 、製造コストは高い。 米国特許第４５７１０１４号は、ライトアングルコネクタを製造するための他 の方法を開示しており、この場合には、１または複数のＰＣＢアセンブリを用い る。ＰＣＢアセンブリのそれぞれは、１の絶縁基板と、１のスペーサと、１のカ バープレートとを備え、これらの全てが相互に取付けられる。絶縁基板は所定パ ターンの導電路を設けられ、一方、接地路が導電路間に設けられる。導電路は、 一端を雌コンタクト端子に接続され、他端を雄コンタクト端子に接続される。カ バープレートのそれぞれは導電性シールド部材である。 米国特許第５７１０１４号による装置では、絶縁基板はかなり厚く、相手方コ ネクタ等の雄型ピンと噛合い接触する雌型コンタクトを形成するために、メッキ されためくら孔を形成することができる。雌コンタクトは、メッキされためくら 孔から絶縁基板の材料を通って対応する導電路まで延びる細い金属テールを介し て、絶縁基板の表面上の導電路に接続される。しかし、実際には、細い金属テー ルでこのような構造をコスト的に効率よくかつ信頼できる態様で製造することは 極めて困難である。更に、均一な厚さのメッキ層を有する深いめくら孔を形成す ることは極めて困難である。絶縁基板内のメッキされためくら孔を用いることに より、プリント基板のそれぞれが所定の厚さを有する必要があり、これは小型化 の可能性を減じる。 米国特許第４５７１０１４号に記載のコネクタにおける他の不都合な点は、シ ールド部材と絶縁基板とスペーサとが小さな孔に整合する必要があり、導電性リ ベットあるいはピンにより、整合した孔を通して互いに固定されることであり、 絶縁基板内の孔はメッキされたスルーホールであり、したがって、組立てた状態 で、導電路とシールド部材との間の接地路のそれぞれの間に電気接続を形成する 。しかし、実際には、絶縁基板上におけるシールド部材と接地路との間の電気接 触を確保するための極めて信頼できる方法ではない。 発明の概要 本発明の目的は、上述の不都合を解消するコネクタを提供することである。 この目的は、本発明により達成されるもので、端子は、導電トレース(conduct ive trace)を支えるＰＣＢの表面上に固定されるコネクタを提供する。ＰＣＢの 表面上に延びる端子の部分は、これに設けられたカバーあるいはスペーサ内に形 成された凹部に収容される。このような第１セットの１または複数の第１凹部と 、第２セットの１または複数の第２凹部との配置により、第１，第２コンタクト 端子は、雄型あるいは雌型のいずれの場合でも、それぞれの導電路（conductive tracks）に容易に接続することができる。カバーあるいはスペーサ内の凹部が、 例えばシート材から雄あるいは雌端子のブランクに形成された成形コンタクト端 子を収容するための十分なスペースを形成するため、雌型コンタクト端子を形成 するための複雑なメッキめくら孔は必要ない。 ＰＣＢ上の隣接する導電路間にシールドを設けるために、第１面の導電路間に 接地路（ground tracks）を設けてもよく、第１面と反対側の第２面上に接地層 を設けてもよい。 カバープレートは絶縁材料から形成され、カバープレートには、絶縁基板に面 する第１カバープレート面上に、カバープレート導電路とカバープレート接地路 とを所定のパターンで設けることができる。カバープレート導電路は、１の第１ コンタクト端子に接続する一端と、１の第２コンタクト端子に接続する他端とを 有してもよい。カバープレートは、第１カバープレート面と反対側で、カバープ レート接地層で覆われた第２カバープレート面を有してもよい。したがって、第 １コンタクト端子のそれぞれは、絶縁基板上の１の導電路およびカバープレート の導電路を介して、１の第２コンタクト端子に接続することができる。これによ り、第１コンタクト端子と各第２コンタクト端子との間の電気抵抗が減少する。 絶縁基板上の導電路のパターンおよびカバープレート上の導電路のパターンは、 互いに鏡像関係とすることができる。 絶縁基板上の接地路およびカバープレート上のカバープレート接地路は、それ ぞれ絶縁基板の第２面上の接地層とカバープレート接地層とに、それぞれメッキ スルーホールを介して接続することができる。これは、本発明によるコネクタの 製造を、両側に金属層を有する絶縁基板から開始することにより、容易に達成す ることができる。基板の一側には、公知のＰＣＢ製造技術にしたがって、所定の パターンの好適な導電路と接地路とが設けられる。接地路は、通常の製造技術で 形成可能なメッキスルーホールにより、反対側における金属層に電気的に接続す ることができる。 スペーサあるいはカバープレート内の凹部は、組立てた状態で第１コンタクト 端子のいずれもがコネクタの外側に延出しないように、１の第１コンタクト端子 を全体的に収容するように形成することができる。このような構造は、シールド 接地層と共に使用され、コンタクト端子のそれぞれをより大きな程度に囲むこと が可能であるため、改善されたシールドを提供する。 第２コンタクト端子は、コネクタをプリント基板等に接続するためのプレス嵌 めピンと、表面実装端子と、はんだコンタクトピンとを備えることができる。 コネクタは、更に、絶縁コネクタボディを備えることができ、このコネクタボ ディは前記１または複数の統合ＰＣＢアセンブリ（integrated PCB assemblies ）のそれぞれを収容し、メッキされたシールド層をその外面上に設けられている 。これにより、このようなコネクタに起因する周囲への電磁干渉が更に減少する 。コネクタボディは、ＰＣＢモジュールを整合させて受入れかつ固定するための 構造を有する。 本発明によるコネクタが、各スペーサおよびその隣接するカバープレートを、 第１コンタクト端子及び／又は第２コンタクト端子を設けられた他のカバープレ ートで置換える場合には、簡単な構造が得られる。 本発明の他の特徴によると、ＰＣＢモジュールは、導電トレースを有する平坦 な絶縁基板を備え、この基板上に端子が固定され、絶縁カバーが基板の端子装着 側に配置され、このカバーが端子を収容する凹部を有する。カバーおよびこれに 設けられた凹部は、端子を結合するときの応力が回路トレースに作用するのを最 小としあるいは排除する態様で、コネクタを回路基板にプレス嵌めするのに必要 な挿入力等の力をコンタクト端子に作用させる手段を備える。端子は、カバーに 係合し、端子に力を作用させる構造を有する。 コネクタは、例えば抵抗、コンデンサおよびコイルを含む素子のグループから 選択された少なくとも１の電気素子をこのコネクタ内に配置することにより、好 適なフィルタ部材を設けることができる。 更に本発明について、図面を参照しつつ説明する。図面は説明を目的とするの みのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。 図中、 第１図は、本発明の原理を示すためのコネクタの概略を示し、 第２ａ図から第２ｃ図は、本発明にしたがって製造されたライトアングルコネ クタを示し、 第３ａ図から第３ｃ図は、本発明による他の方法にしたがうライトアングルコ ネクタを示し、 第４図は、本発明の第２実施例によるＰＣＢアセンブリの側部立面図である。 第５図、第６図および第７図は、第４図に示すＰＣＢ上の端子の装着を示す概 略図である。 第８図から第８ｄ図は、端子列モジュールを形成するために、第４図のＰＣＢ アセンブリと共に使用する絶縁カバーの説明図を示す。 第９図から第９ｅ図は、第４図に示すＰＣＢアセンブリと第９図に示すような カバーとから形成された端子モジュールを組立てた状態の説明図である。 第１０図，第１０ａ図および第１１図は、第９図に示す統合端子モジュールの 一部を示す拡大図である。 第１２図から第１２ｃ図は、第９図に示すような複数のモジュールを受入れる ためのコネクタハウジングの図を示す。 第１３図，第１３ａ図および第１３ｂ図は、第１２図に示すハウジングの引込 プレートの種々の図を示す。 第１４図から第１４ｃ図は、完成したコネクタアセンブリの図を示す。 なお、図はライトアングルコネクタを示すものであるが、本発明の原理は他の コネクタ構造にも同様に適用可能なことは明らかである。 第１図は、絶縁ボディ１３を有する統合ＰＣＢアセンブリを示す。絶縁ボディ １３は、以下に説明する２あるいはそれ以上の層を備え、双方の主外面にシール ド用接地層９が設けられる。しかし、用途にしたがって、シールド用接地層の一 方あるいは双方を省略することができる。 ボディ１３には、第１側面に第１シリーズの開口あるいは凹部２が設けられ、 好適なコンタクト端子４を収容する。第２側面では、ボディ１３に同様な開口あ るいは凹部３が設けられ、好適な基板コンタクト端子７を収容する。上記開口あ るいは凹部２，３は、内部に導電面を有する。凹部２，３は全体あるいは一部を メッキすることができる。 図示のコンタクト端子４のそれぞれは、雌型コンタクト部１４と、テール接続 部６と、ボディ接続部５とを有する。ボディ接続部５のそれぞれは、凹部２の１ に収容され、例えばはんだ付けあるいはプレス嵌め結合により孔２内の金属層に 電気的に接続される。 必要な場合は、雌型コンタクト部１４のそれぞれは、当該分野の技術者に明ら かなように、雄型コンタクト部あるいは雌雄同体の無性コンタクト部で置換える こともできる。 図示の基板コンタクト端子７のそれぞれは、基板コンタクト部１５とボディ接 続部８とを有する。ボディ接続部８のそれぞれは、１の凹部３に収容され、例え ばはんだ付けにより、これに結合される。しかし、図示のように、圧入あるいは プレス嵌め結合を代りに行うこともできる。更に、基板コンタクト部１５は、プ リント基板に対して表面実装あるいは挿入実装結合するのに好適に形成されてい る。「プリント基板」の語は、制限する意味で使用しているのではなく、当該分 野の技術者に知られているように、ライトアングルコネクタが結合可能などのよ うな種類の基板をも含むことを意味するものである。 凹部２のそれぞれは、好適な導電手段により、ボディ１３内で対応する凹部３ に電気的に接続されている。これらの好適な導電手段は、第２ａ図および第３ａ 図を参照して後述するように導電トレース１１でもよい。 ボディ１３内で、隣接する導電手段１１間にシールド効果を形成するため、接 地路１０を中間部に設けることができる。２つの隣接する導電手段１１間に接地 路１０を設けることに代え、他の構造も可能である。接地路１０は、例えば２つ の導電手段１１の隣接するグループ間に設けることができ、したがってツインア ックス形式（twinax-type）の構造を有する。 第２ａ図から第２ｃ図は、本発明によるライトアングルコネクタの後の製造工 程を示し、ここでは、プリント基板を製造する標準的な方法が用いられる。 第２ａ図は、絶縁基板１６を示し、例えば複数の平行な導電路１１を有する通 常の平坦なＰＣＢに形成されている。導電接地路１０は、隣接する導電路１１間 に設けることができる。最も外側の導電接地路１０は、コネクタが接続されるプ リント基板を通して接地コンタクト端子７’を設けられている。平行な導電路１ ０，１１を有する絶縁基板１６を製造する方法は、プリント基板の製造分野で広 く知られており、ここでの説明は要しない。 導電路１１のそれぞれは、基板コンタクト端子７に接続されており、この基板 コンタクト部１５は絶縁基板１６を越えて延出する。基板コンタクト部１５は、 プレス嵌めすなわち圧入端子として示してあるが、上述のように、好適なはんだ テール端子あるいは表面実装端子で置換えることも可能である。 導電路１１の他端は、好適なコンタクト端子４に結合されており、このコンタ クト端子は、第２ａ図から第２ｃ図に示す実施例では、絶縁基板１６を越えて延 出しない。 端子４，７のボディコンタクト部５，８は、それぞれ導電路１１の端部に形成 された好適なはんだパッドに固定されるのが好ましい。これは、通常の表面実装 はんだ付け技術により行うことができる。 絶縁スペーサ１７が設けられ、コンタクト端子４を収容する第１シリーズの開 口２４と、基板コンタクト端子７の少なくとも一部を収容する第２シリーズの開 口２５とを有する。絶縁ボディ１３内の凹部２，３は隣接する層あるいはラミネ ーションの接合部（interface）に形成される。すなわち、凹部２は、例えば絶 縁層１６と、開口２４あるいは２５の縁部と、カバー１８とで区画される。これ は、通常の表面実装技術あるいは他の結合技術により、層１６に固定することを 可能とする。 絶縁カバープレート１８が設けられ、このカバープレートには選択に応じて完 全に金属化された接地層９が設けられる場合もある。 コンタクト端子４と基板コンタクト端子７とのそれぞれの間の電気抵抗を減少 するため、絶縁カバープレート１８のそれぞれに好適な導電路１１を設けること ができ、その一端がコンタクト端子４に電気的に接続され、他端は基板コンタク ト端子７に電気的に接続される。これらの導電路は、絶縁基板１６の導電路１１ に対して鏡像関係に設けることができる。カバープレート１８にも、これらの導 電路１１（図示しない）間に接地路１０を設けることができる。これらの接地路 １０は、メッキスルーホール２６により、接地層９に接続するのが好ましい。メ ッキスルーホールの製造は、当該分野の技術者に知られており、更に説明する必 要はないものである。もちろん、基板１６に同様なメッキスルーホール２６を設 け、接地路１０を基板１６の外面における接地層９に接続することも可能である 。 第２ｂ図は、第２ａ図に示す部材から製造された１の統合（integrated）ＰＣ Ｂアセンブリを示し、すなわち、絶縁基板１６が絶縁スペーサ１７に取付けられ 、この絶縁スペーサ１７に絶縁カバープレート１８が取付けられている。絶縁ス ペーサ１７内の第１シリーズの開口２４は凹部２を形成し、この凹部内に雌型コ ンタクト端子４が配置され、相手方コネクタ（図示しない）のコンタクト端子を 受入れる。なお、第２ａ図に示す雌型コンタクト端子４は、雄型あるいは無性タ イプの端子で置換えることができる。 スペーサとカバープレート１８との双方を設けることに代え、カバープレート だけを設け、このカバープレート内に、コンタクト端子４と基板コンタクト端子 ７とを収容する好適な凹部を形成するコンタクトもできる。このような凹部は、 第２ａ図に示すスペーサ１７内の開口２４，２５と同じ目的で作用する。これに 代え、コストの面からは望ましくはないが、このような凹部を基板１６に設ける こともできる。 第２ｃ図は、第２ｂ図に示すように、互いに平行でかつコネクタボディ１９内 に挿入される複数の統合ＰＣＢアセンブリを示す。コネクタボディ１９は、適宜 の絶縁材料から形成することができ、シールド効果を増大するために金属化され た外面を設けることができる。コネクタボディ１９は、好適なガイド用突条２３ と１あるいはそれ以上のガイド用延長部２２とを設けられ、組立てられたコネク タを相手方コネクタ（図示しない）と適正に接続することができる。 通常と同様に、それぞれコネクタが接続されるプリント基板の孔内に収容可能 な位置決めおよび固定用ポスト２１が、コネクタボディ１９の底側に設けられる 。統合ＰＣＢアセンブリのそれぞれは、その主外面の一方に少なくとも１の接地 層９を有し、平行な統合ＰＣＢアセンブリを互いにシールドするのが好ましい。 第２ｃ図に示す外側統合ＰＣＢアセンブリのそれぞれの外面の双方は、シールド 作用を増大するために接地層９を有する。 コネクタボディ１９は、コンタクト端子４のそれぞれと対応した関係の好適な 引込ホール２０を設けられている。引込ホール２０のそれぞれは、相手方コネク タ（図示しない）の相手方の雄型コンタクト端子を受入れるのに適している。引 込孔２０は、矢印ｃ，ｒで示すように、縦横の列に配置されている。 第２ａ図から第２ｃ図と、第３ａ図から第３ｃ図との間の主たる相違は、第３ ａ図から第３ｃ図の実施例のコンタクト端子４が統合ＰＣＢアセンブリの外側寸 法を越えて延びることである。 第３ａ図では、複数のコンタクト端子４がキャリア上で１の打抜き部として示 してある。隣接するコンタクト端子間の追加接続金属が、最終製造段階で打抜か れる。キャリアの機能は、結合工程（stitch process）を形成することである。 更に、１の打抜き部材として、基板コンタクト部材７がキャリア上に結合され て示してある。隣接するコンタクト端子間の追加接続金属は、最終製造段階で打 抜かれる。 更にここでは、カバープレート１８に複数の好適な導電路が設けられ、この一 側は、１のコンタクト端子に電気的に接続され、他側は１の基板コンタクト端子 ７に接続され、電気抵抗を減じる。 絶縁基板１６あるいは絶縁カバープレート１８の一方あるいは双方に、好適な 接地層９を設けることができる。 絶縁基板、絶縁スペーサおよび絶縁カバープレートは、広く知られている接着 剤、導電路領域における導電性接着剤及び/又は圧力の使用等により、互いに接 着し、第３ｂ図に示すように１の統合ＰＣＢアセンブリを形成することができる 。 第２ａ図から第２ｃ図の実施例と同様に、スペーサ１７を省略し、この後、カ バープレート１８に好適な凹部を設け、コンタクト端子、および、基板１６から 延出しない基板コンタクト端子４のこれらの部分を収容できる。これに代え、望 ましいものではないが、このような凹部を基板１６に設けることもできる。 複数の平行な統合ＰＣＢアセンブリは、第３ｂ図に示すように、コネクタボデ ィ１９の後部から導入され、このコネクタボディは後部に好適な開口を設けられ 、延在するコンタクト端子４を収容する(第３ｃ図)。隣接するコンタクト端子４ 間のシールドが必要な場合は、コネクタボディ１９内にシールド手段を設けても よい。しかし、コンタクト端子間のシールドが望ましい場合は、第２ａ図から第 ２ｃ図に示す実施例が好ましく、これは、隣接するコンタクト端子４間にシール ドを形成するほうが容易だからである。 本発明は、図に示す実施例に制限されるものではないことを理解されたい。特 に、本発明は、１の絶縁基板１６と、１のスペーサ１７と、１のカバープレート １８とを有する統合ＰＣＢアセンブリを提供することに制限されない。他の数量 の基板とスペーサとカバープレートとを設けることも可能であり、本発明の範囲 に含まれると考えられる。更に、基板１６とスペーサ１７とカバープレート１８ とは所要の寸法を有してもよい。本発明にしたがって別個の基板とスペーサとカ バープレート等を用いてコネクタを製造することができるため、抵抗、コンデン サおよびコイル等のフィルタ部材を、周知のＰＣＢ製造技術を用いてコネクタに 容易に導入することができる。例えば、周知の薄膜技術で製造してもよい。 いずれの絶縁基板１６にも、例えば好適な接続ピンを設けて絶縁カバープレー ト１８の好適な孔に収容し、平行な統合ＰＣＢアセンブリをより容易に整合させ 、複数の平行な統合ＰＣＢアセンブリをコネクタボディ１９の後部内に挿入する ときに、統合ＰＣＢアセンブリの移動を防止することができる。 本発明によるコネクタは、比較的広く用いられかつ比較的高価なスタンピング ／モールディング／ベンディング工程を行うことなく、標準の安価なＰＣＢ製造 方法を用いて製造することができる。更に、インピーダンス整合を容易に行うこ とができ、これは、製造公差を容易に制御することができるからである。本発明 によるコネクタは、小型構造の同軸あるいはツインアックス用に形成することが できる。 上述では、本発明によるコネクタは、一側にコンタクト端子４のセットが設け られ、他側に基板コンタクト端子７のセットが設けられているが、しかし、本発 明の原理は、基板コンタクト端子７が相手方コネクタ等に接続するために好適な コンタクト端子で置換えられるコネクタにも適用されることを理解されたい。更 に、コンタクト端子４のセットは、プリント基板等に接続するために適した基板 コンタクト端子として形成することができる。 第４図から第１４ｃ図は、統合端子ＰＣＢモジュールの第２実施例を示す。こ の実施例は、上述の実施例における別個のスペーサ部材１７を省略し、その所定 の機能を単一のカバー／スペーサ部材に設けたものである。カバーおよび設けら れたＰＣＢ端子アセンブリは、端子モジュールを形成し、その複数がハウジング 内で側方に併置した関係で電気コネクタを形成する。 第４図を参照すると、ＰＣＢアセンブリ３０は、ＰＣＢの製造用に一般に商用 使用されている材料で形成された絶縁基板３１を備える。この絶縁基板３１は、 例えばＦＲ４の名称で販売されている樹脂含浸繊維アセンブリでもよく、例えば ０．４mmの厚さを持つ。基板３１の第１面上には、通常のＰＣＢ技術により，複 数の回路トレース３２を形成できる。各トレース３２は、例えば第４図に示す前 縁部の近部の第１部分から、例えば第４図に示す底縁部等の第２領域あるいは部 分に延びる。トレース３２は、各端部にコンタクトパッドを備え、通常の表面実 装技術により、はんだを用いて金属端子をこれに固定することができる。複数の 接地シールドトレース３３を基板３１に設けてもよい。シールドトレース３３は 、回路トレース３２のそれぞれの間、あるいは、このようなトレースのグループ の間に配置することができる。コンタクト端子３４等の端子が各トレース３２の 第１端部に装着され、コネクタ装着側端子３５が各回路トレース３２の第２端部 に装着される。追加シールドあるいは接地層３６を、基板３１の残部に設けても よい。接地端子３７は、端子３５と整合して接地層３６に固定される。 配置孔（locating hole）３９は、基板３１内に好適に配置することができる 。配置孔３９は、メッキスルーホールを備え、基板３１の全背面に沿って延びる 設置層３８（第５図）と電気的に接続する。上述のように、メッキスルーホール を形成するブァイアホールを各接地トレース３３に配置し、接地路３３とシール ド層３６と背部シールド層３８とが、信号路３３および対応する端子のシールド 構造を形成する。 第５図および第６図に概略的に示すように、コンタクト端子３４は、一体のス タンピング部材として形成され、ベース部４０に対向対の直立部４１を設けた複 式ビームコンタクトを備える。ばね部４２は直立部４１のそれぞれから片持ち状 に延び、ピンヘッダからピンとして、相手方端子に対する挿入軸を形成する。こ のようなピンは、各片持ち状アーム４２の端部に配置されたコンタクト部４３に 係合する。コンタクト端子は、更に、平坦部材４４等の装着部を備え、この装着 部は、回路トレース３２の端部に、典型的にははんだ付けで固定される。このは んだ付けは、通常の表面実装あるいは他の結合技術により、行うことができる。 上記説明から明らかに、片持ち状アーム４２およびコンタクト部４３は、基板３ １の平面とほぼ平行であるが、導電路３２を支える面からオフセットしたコンタ クト係合あるいはピン挿入軸を形成する。 第７図に示すように、コネクタ装着端子３５の好ましい１形態は、圧入部４８ と基板装着部４９とを備える。基板装着部４９は、ほぼ平坦な基部５０を備え、 直立した頂部舌片部52が頂部縁部に沿って配置されている。一対の対向した側部 舌片部５３も、基部５０から直立している。装着部４９は、はんだフィレット５ ４により、回路トレース３２に保持され、これも通常の表面実装はんだ付け技術 により形成される。頂部舌片部５２は、第７図に示すように、側部舌片部５３の 頂面に密に近接した状態で離隔しあるいはこれに載置されるのが好ましい。 第８図、第８ａ図、第８ｂ図、第８ｃ図および第８ｄ図は、好適なポリマーの 絶縁材料からモールド成形されるのが好ましい絶縁カバー／スペーサ部材５６を 示す。カバーは、１の縁部に沿つて形成された複数のコンタクト凹部５７を備え る。凹部３８のそれぞれは、コンタクトに予荷重を作用させるプレロードリブ５ ８を備える。カバーに大きな中央凹部５９を形成してもよい。第２の複数の端子 凹部６０がカバーの第２縁部に沿って形成される。更に、配置用ボス６２がカバ ーと一体的に形成され、基板３１の配置孔３９内に制限された間隙で収容される サイズおよび形状に形成されている。これらのカバーは更に、カバーの後部から 凹部５７に近接する位置まで延びる上部リム６３を備える。底部リムあるいはサ ポート部材６４がカバーの底面の一部に形成されている。カバー５６は、更に、 図示のようにありあるいはダブテール状リブの形態であるのが好ましい上部配置 および装着リブ６５を備える。同様ではあるが短い装着用および配置用リブ６６ がカバーの底縁部に配置されている。面６７ａ，６７ｂは基板載置面を形成し、 これに基板３１が配置される。面６７ａ，６７ｂには、接着剤あるいは両面に接 着剤を被覆されたフィルム（図示しない）を付着し、面６７ａから面６７ｂに延 出することができる。 端子モジュール６９（第９図）は、カバー５６を有するＰＣＢ端子アセンブリ ３０と組合せることにより、形成される。第９図は、カバーに対する基板３１上 の部材の配置を簡単に示すために、カバー５６をほぼ透過させた状態の透視図で ある。ＰＣＢアセンブリ３０は、上部および下部リムあるいは装着部材６３，６ ４により垂直方向に位置決めされ、配置用ボス６２により、長手方向に沿って位 置決めされる。コンタクト端子３４は、コンタクト凹部５７内に配置され、コネ クタ装着端子３５は、凹部６０内に配置される。上述の接着剤あるいは接着剤被 覆面６７ａ,６７ｂは、ＰＣＢアセンブリおよびカバー５６を一体的に維持する 。 第９ａ図は、第９図のＡＡ線に沿う断面図であり、コンタクト凹部５７内に配 置されたコンタクト端子３４を示す。端子３４は、コンタクト部４３がプレロー ドリブ５８を支え、片持ち状ばねアームあるいはばね腕４２に所要の予荷重を作 用させるように、配置されている。 第９ｂ図は、ＢＢ線に沿う断面図である。第９ｂ図に示すように、基板３１は 、リム６３，６４により、垂直方向にほぼ位置決めされる。モジュール６９の全 体の厚さは、完成したコネクタの所要のコンタクトピッチにほぼ近似している。 例えば、２．０１mmのコンタクトピッチが望ましく、基板の厚さが０．４mmの場 合は、カバー５６の厚さは、ほぼ１．６mmである。したがって、モジュール６９ が側方に併置させて積上げられると、所要のピッチが得られる。 第９ｃ図に示すように、各コネクタ装着部３５は、対応する凹部６０内に収容 される装着部を有する。基板装着端子が、圧入端子等の比較的大きな軸方向力を 受ける形式のものであるときは、凹部６０の面６８（第８ｄ図）は、端子の上部 舌片５２に当接するように配置するのが有益である。第９ｃ図および第１１図は 、第９図のほぼＣＣ線に沿う図である。 第９ｄ図は、第９図のＤＤ線に沿う概略的な断面図であり、第９ｃ図および第 １１図における端子１１と同様な態様の接地端子３７の位置決めを示す。 第９ｅ図は、モジュール６９の後端部の図であり、端子３５の配置孔６２およ び装着部の想像図を示す。 第１０図および第１０ａ図は、カバー５６の凹部５７内に配置されたコネクタ コンタクト３４の拡大図を示す。第１０ａ図は、第１０図のＧＧ線に沿う断面図 であり、コンタクト部４３に対するプレロードリブ５８の配置を示す。 第１１図は、モジュール６９の頂部縁部に下方の力Ｆが作用したときの基板結 合端子３５を有するカバー５６の断面図を示す。この力は、カバーにより、凹部 ６０の頂面で形成された押圧面６８に伝達される。この結果、圧入部４８を孔Ｔ 内に押圧するために使用される垂直方向の挿入力は、上部舌片部５２および側部 舌片部５３に直接作用する。このようにして、端子の基部５０と回路トレース３ ２との間に生じるせん断応力は最小となる。この態様で、端子３５の緩みあるい は分離が防止される。これは、リム６３が基板３１の上縁部に垂直方向の力を作 用させる前に、面６８が舌片部５２に係合するように、この面６８を配置するこ とで少なくとも部分的に達成される。これを達成する１の方法は、初期に、リム ６３と基板３１の隣接する縁部との間に僅かな間隙を設けることである。更に、 カバーは、挿入力の重要な部分が直接端子３５に作用し、端子／導電路インター フェースにおける応力が最小となるように、形成される。開示の構造は、ピン当 たり３５−５０ニュートンの必要な圧入ピン挿入力に耐えるように形成されてい る。 第１２図は、第１２ａ図のＨＨ線に沿う断面図であり、頂壁７２と底壁７６と 前壁７８とを有するコネクタハウジング７０を示す。頂壁７２は、例えばダブテ ールスロット７３である複数の配置スロットを備える。１または複数の案内用突 条７４が頂部７２の頂面に形成される。底部７６も、例えばダブテールスロット ７６であるスロットを備える。前壁７８は、複数の開口７９を備える。 第１３ａ図は、複数のテーパ状引込み部をグリッド状に配置した引込みフェイ スプレート８０の前部立面図である。引込み部８４のそれぞれは、ピン挿入孔８ ５に延びる。複数のスリーブあるいは中空ボス８６がフェイスプレート８０の後 面から延び、ハウジング７０の前壁７８の開口７９内に配置されるサイズに形成 されている。 第１４図は、コンタクトモジュール６９とハウジング７０とフェイスプレート ８０とから完成したライトアングルコネクタを形成するアセンブリを示す。複数 のピン９０，９０ａは、相手方コンタクト端子３４を受入れた状態で示してある 。第１４図および第１４ｃ図の双方に符号９０ａで示すピンは、ピンが曲げられ た場合に生ずるように、ある程度ずれた状態で示してある。第１４ｂ図に示すよ うに、完成したコネクタを形成するために、複数のコンタクトモジュール６９は 、各モジュールのダブテールリブ６５，６６を、ハウジングのそれぞれのダブテ ールスロット７３，７７に整合させ、このモジュールを前壁７８の方向に押圧す る ことにより、組立てられる。装着コンタクト３３および接地コンタクト３７は、 コネクタが装着される回路基板の孔内に挿入されるように位置決めされる。これ は、通常は、基板コンタクトの領域上に延在するハウジング７０の頂部に下方の 力を作用させることにより、行われる。 ハウジング７０の好適な表面を金属化することにより、追加シールドを設ける ことができる。 上述の構造は、優れた高速特性を有するコネクタを低コストで製造することが できる。好ましい実施例は、ライトアングル圧入コネクタの概念を示すものであ るが、本発明はこれに限定されるものではなく、本願に記載の技術は、信号コン タクトが縦列および横列に配置される多くの形式の高密度コネクタシステムに用 いることが可能である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 絶縁基板とこの絶縁基板に隣接して装着されたスペーサ層とを有する少な くとも１のＰＣＢアセンブリを備えるコネクタであって、前記絶縁基板は、第１ 面に少なくとも１の導電路を有し、これらの導電路のそれぞれは第１端部と、こ の第１端部に装着される第１コンタクト端子と、第２端部と、この第２端部に装 着される第２コンタクト端子とを有し、スペーサは、第１コンタクト端子の少な くとも一部を収容する第１凹部と、第２コンタクト端子の少なくとも一部を収容 する第２凹部とを有する、コネクタ。 ２． 前記スペーサは、絶縁材料で形成されたカバープレートを備え、このカバ ープレートは、絶縁基板に面する第１カバープレート上に少なくとも１の導電路 を有し、このカバープレート上の導電路は、第１コンタクト端子に接続する一端 と、第２コンタクト端子に接続する他端とを有する請求項１に記載のコネクタ。 ３． 接地路が、導電路を支える絶縁基板の表面に設けられ、接地層が絶縁基板 の第２の対向面に配置され、接地路と接地層とは、少なくとも１のメッキスルー ホールを通して電気的に接続されている請求項１に記載のコネクタ。 ４． 前記第２コンタクト端子は、コネクタをプリント基板に接続するための構 造を有する請求項１に記載のコネクタ。 ５． 前記ＰＣＢアセンブリを受入れるための絶縁コネクタボディを更に備える 請求項１に記載のコネクタ。 ６． 絶縁基板上の導電路に設けられる少なくとも１のフィルタ素子を更に備え る請求項１に記載のコネクタ。 ７． 第１面と、この第１面上に配置され、この第１領域から第２領域に延びる 少なくとも１の回路トレースとを有する絶縁基板を備え、この回路トレースが、 基板上に電気端子を回路トレースと電気的に接続した状態で装着するための少な くとも第１領域を有し、更に、 第１電気端子を備え、この第１電気端子は、回路トレース上の第１ロケーショ ンに端子を装着する装着部と、第１面に対してオフセットして配置され、相手方 コンタクトと電気接触させるコンタクト部とを有する、電気コネクタ。 ８． 端子のコンタクト部の少なくとも一部が、基板の第１面の近部に延びる請 求項７に記載の電気コネクタ。 ９． 端子のコンタクト部の少なくとも一部が、基板の縁部を越えて延びる請求 項７に記載の電気コネクタ。 １０． 装着部は、第１ロケーションで表面実装可能である請求項７に記載の電 気コネクタ。 １１． 第１面を有する絶縁基板を備え、この絶縁基板は、第１面上に配置され 、基板の第１領域から基板の第２領域に延びる少なくとも１の回路トレースを有 し、この回路トレースは、電気端子を基板上に、回路トレースと電気的に接続し た状態に装着する少なくとも第１ロケーションを有し、更に、 第１電気端子を備え、この第１端子は、回路トレース上の第１ロケーションに 端子を装着する装着部と、コンタクト部とを有し、この端子は、端子に加えられ る力を受けることが可能な力作用構造を有する、 電気コネクタ。 １２． 力作用部は、基板の第１面から離隔する方向に延びる構造を備える請求 項１１に記載の電気コネクタ。 １３． 前記構造は、第１面から直立するタブを備える請求項12に記載の電気コ ネクタ。 １４． 前記構造は、タブの近部で直立する部材を更に備える請求項１３に記載 の電気コネクタ。 １５． 端子は、圧入端子である請求項１１に記載の電気コネクタ。 １６． 基板の第１面を覆う絶縁カバーを更に備え、このカバーと基板とはモジ ュールを形成する請求項１１に記載の電気コネクタ。 １７． 更にハウジングを備え、このハウジングは、前記モジュールを複数を保 持する手段を備える請求項１６に記載の電気コネクタ。 １８． 各モジュールは、複数の回路トレースを備え、各トレースは、第１ロケ ーションを有し、コンタクト端子は各回路トレースの第１ロケーションに配置さ れ、第２ロケーションはこの第１ロケーションから離隔し、コンタクト端子が各 第２ロケーションに配置される請求項１７に記載の電気コネクタ。 １９． カバーは、前記力作用構造部に係合して前記力をこれに作用させる係合 手段を備える請求項１６に記載の電気コネクタ。 ２０． 係合手段は、前記構造部を支えることが可能な面を備える請求項１９に 記載の電気コネクタ。 ２１． カバーは、端子を受入れる凹部を備え、前記表面は、凹部のへ基部を備 える請求項２０に記載の電気コネクタ。 ２２． 基板は、第１面と対向する第２面を備え、金属シールド層は、この金属 シールド層の少なくとも一部を第１面のシールド層に重ねて配置され、開口がこ の重なり領域で基板を通して延び、前記カバーは前記開口内に延びる配置部材を 有する請求項１１に記載の電気コネクタ。 ２３． 開口は、メッキスルーホールである請求項２６に記載の電気コネクタ。 ２４． 第１面と、第１面上に配置された少なくとも１の回路トレースとを有す る絶縁基板を備え、この回路トレースは基板の第１領域から基板の第２領域に延 び、この回路トレースは、電気端子を回路トレースと電気接続させて基板上に装 着する少なくとも第１ロケーションを有し、更に、 第１電気端子を備え、第１端子は回路トレースの第１ロケーションに端子を装 着する装着部と、コンタクト部とを有し、端子のコンタクト部はばね付勢された コンタクト部材を有し、更に、 基板を覆い、基板と共にモジュールを形成するカバーと、 モジュールで支えられ、コンタクト部材に予荷重を作用させる手段と、 を備える電気コネクタ。 ２５． カバーは、端子のコンタクト部を受入れる凹部を備え、予荷重を作用さ せる手段は、凹部内に配置されたリブを備え、コンタクト部材を予荷重を作用さ せる位置に付勢するように配置される請求項２４に記載の電気コネクタ。 ２６． 第１面とこの第１面に配置された少なくとも１の回路トレースとを有す る絶縁基板を備え、この回路トレースは、基板の第１領域から基板の第２領域に 延び、電気端子を基板上でこの回路トレースと電気接触させて装着する少なくと も第１ロケーションを有し、更に、 第１電気端子を備え、この第１電気端子は回路トレース上の第１ロケーション に端子を装着する装着部とコンタクト部とを有し、更に、基板上に配置された絶 縁カバーを備え、このカバーは細長い縁部を有し、この細長い縁部はモジュール をこねハウジングに固定するための突起を有する、 電気コネクタ。 ２７． カバーの細長い縁部は、モジュールの頂部縁部を形成し、端子は、頂部 縁部と対向する基板の縁部に沿って配置される請求項２６に記載の電気コネクタ 。 ２８． コネクタハウジングを更に備え、このハウジングはスロットを有し、前 記突起は、このスロット内に収容される形状に形成されている請求項２７に記載 の電気コネクタ。 ２９． 第１面とこの第１面に配置された複数の回路トレースとを有する絶縁基 板を備え、各回路トレースは、基板上に第１シリーズの電気端子の１を装着する ための基板の第１部分の第１ロケーションと、第２シリーズの電気端子の１を装 着するための第２ロケーションとを有し、更に、 第１電気端子のシリーズを備え、この第１電気端子のそれぞれは回路トレース の１上の第１ロケーションに装着された装着部と、基板の外部に配置されたコン タクト部とを有し、更に、 第２電気端子のシリーズを備え、第２端子のそれぞれは、回路トレースの１上 の第２ロケーションに装着される装着部と、基板の外部に配置されるコンタクト 部とを有する、 電気コネクタ。 ３０． 第１，第２端子は、基板上に表面実装される請求項２９に記載のコネク タ。 ３１． 各第２端子の装着部は、基板上に表面実装され、各第２端子のコンタク ト部は、圧入部である請求項２９に記載の電気コネクタ。 ３２． 少なくとも１の第２端子は、圧入部の長手方向軸線にほぼ整合した方向 で、端子に作用する力を受ける構造を有する請求項３１に記載の電気コネクタ。 ３３． 基板上に装着されるカバーを更に備え、このカバーは、前記少なくとも １の第２端子の力受け構造に、力を作用させる部材を有する請求項３３に記載の 電気コネクタ。 ３４． 前記部材は、前記少なくとも１の第２端子を受入れるためにカバー内に 形成された凹部の面を備え、前記力受け構造は、基板から直立する端子の一部を 備える請求項３４に記載の電気コネクタ。 ３５． 基板に装着され、第２面の少なくとも一部を覆うカバーを更に備え、こ のカバーと基板とはコンタクトモジュールを形成し、このカバーはモジュールを こねハウジングに固定する手段を備える請求項３０に記載の電気コネクタ。 ３６． 回路を支える基板上に装着するための電気端子であって、 基板上に端子を表面実装するための装着部を備え、この装着部は基板に配置可 能な装着面を有し、更に、 装着部から延びるコンタクト部と、 前記装着面から離隔し、基板とほぼ平行に端子に作用する力を受ける力作用面 とを備える、電気端子。 ３７． 力作用面は、装着面から離隔する方向に延びる部材上に配置される請求 項３７に記載の端子。 ３８． 前記部材は、端子から上方に曲げ形成された舌片部を有する請求項３８ に記載の端子。 ３９． 舌片部は、装着部の縁部に沿って配置される請求項３９に記載の端子。 ４０． 前記上方に曲げられた舌片部の近部で、装着部の他の縁部に沿う第２舌 片部を備える請求項４０に記載の端子。 ４１． 基板上に装着するための電気端子であって、 基部と、この基部から延びる一対の対向したコンタクトアームとを有し、これ らのコンタクトアームは、その間にコンタクト噛合い軸を形成し、この噛合い軸 は、基板とほぼ平行にかつこれからオフセットして配置されるコンタクト部と、 基部から延びる装着部とを備え、この装着部は、基板上に表面実装可能な部分 を有する、電気端子。