TWI797094B - 用於非常高速、高密度電性互連的順應性屏蔽件 - Google Patents

Abstract

一種在連接器與諸如PCB之基板之間具有順應性屏蔽件之互連系統。該順應性屏蔽件可在該連接器內部的屏蔽件與該PCB之接地結構之間提供電流路徑。該連接器、順應性屏蔽件及PCB可經配置以在相對於訊號導體之位置中提供電流，從而為藉由該等訊號導體運送的訊號提供合乎需要的訊號完整性。在一些實施例中，電流路徑可相鄰該等訊號導體，而在橫向方向上偏移一對導體之軸。此種路徑可藉由自連接器屏蔽件延伸的突片產生。該順應性屏蔽件之順應性導電構件可接觸該等突片及該PCB之表面上的導電襯墊。自該表面襯墊至內部接地結構延伸的陰影通孔可定位成相鄰該等突片之尖端。

Description

用於非常高速、高密度電性互連的順應性屏蔽件 【相關申請案之交互參照】

本專利申請案主張2016年10月19日申請且名稱為「Compliant Shield for Very High Speed,High Density Electrical Interconnection」的美國臨時專利申請案第62/410,004號之優先權及權益，該臨時專利申請案據此以全文引用方式併入本文中。本專利申請案亦主張2017年3月7日申請且名稱為「Compliant Shield for Very High Speed,High Density Electrical Interconnection」的美國臨時專利申請案第62/468,251號之優先權及權益，該臨時專利申請案據此以全文引用方式併入本文中。本專利申請案亦主張2017年6月27日申請且名稱為「Compliant Shield for Very High Speed,High Density Electrical Interconnection」的美國臨時專利申請案第62/525,332號之優先權及權益，該臨時專利申請案據此以全文引用方式併入本文中。

本專利申請案總體上係關於用於互連電子總成之互連系統，諸如包括電性連接器之彼等互連系統。

電性連接器係用於許多電子系統中。製造作為單獨電子總成 諸如印刷電路板(「PCB」)之系統通常較容易且更具成本效益，該等印刷電路板可用電性連接器接合在一起。用於接合若干印刷電路板之已知佈置將具有充當底板的一個印刷電路板。稱為「子板」或「子卡」的其他印刷電路板可經由底板連接。

已知底板為許多連接器可安裝於其上之印刷電路板。底板中之導電跡線可電性連接至連接器中之訊號導體以使得訊號可在連接器之間路由繞送。子卡亦可具有安裝於其上之連接器。安裝在子卡上之連接器可插入安裝在底板上之連接器中。以此方式，訊號可經由底板在子卡間路由繞送。子卡可以直角插入底板中。用於此等應用的連接器可因此包括直角彎曲件且常常稱為「直角連接器」。

連接器亦可用於供互連印刷電路板及供互連其他類型的裝置(諸如電纜)至印刷電路板之其他配置。有時，一或多個較小印刷電路板可連接至另一較大印刷電路板。在此配置中，較大印刷電路板可稱為「母板」且連接至其之印刷電路板可稱為子板。此外，具有相同大小或類似大小之板可有時並聯對準。用於此等應用的連接器常常稱為「堆疊連接器」或「小背板連接器」。

不管確切的應用，電性連接器設計已經調適來反映電子工業中之趨勢。電子系統通常已變得更小、更快、且功能上更複雜。由於此等改變，電子控制系統中給定區域中的電路數量連同電路操作所處的頻率皆已在近年顯著地增加。當前系統係在印刷電路板之間傳遞更多資料且需要在電性上能夠以比甚至幾年前之連接器更高的速度來操縱更多資料的電性連接器。

在高密度、高速連接器中，電性導體可因此彼此接近使得相鄰訊號導體之間可能存在電性干擾。為減少干擾並且另外提供合乎需要的電性質，屏蔽構件常常置放於相鄰訊號導體之間或周圍。屏蔽件可阻止一個導體上運送的訊號在另一導體上產生「串音」。屏蔽件亦可影響每一導體之阻抗，其可進一步貢獻於合乎需要的電性質。

屏蔽之實例可見於美國專利第4,632,476號及美國專利第4,806,107號，該等專利展示其中屏蔽件用於多行訊號接點之間的連接器設計。此等專利描述其中屏蔽件平行於訊號接點延伸穿過子板連接器及底板連接器的連接器。懸臂梁係用於製作屏蔽件與底板連接器之間的電性接點。美國專利第5,433,617號、第5,429,521號、第5,429,520號、及第5,433,618號展示類似佈置，但底板與屏蔽件之間的電性連接係利用彈簧型接點來製得。具有扭轉梁接點的屏蔽件係用於美國專利第6,299,438號中描述的連接器。其他屏蔽件展示於美國准前公開案2013-0109232中。

其他連接器僅在子板連接器內具有屏蔽板。此種連接器設計之實例可見於美國專利第4,846,727號、第4,975,084號、第5,496,183號、及第5,066,236號中。僅在子板連接器內具有屏蔽件之另一連接器係展示於美國專利第5,484,310號中，美國專利第7,985,097號為屏蔽連接器之另一實例。

其他技術可用於控制連接器之效能。例如，差分地傳輸訊號亦可減少串音。差分訊號係於稱為「差分對」之一對導電路徑上運送。導電路徑之間的電壓差表示訊號。通常，差分對係設計成具有該對之導電路徑之間的優先耦合。例如，差分對之兩個導電路徑可經佈置以比連接器中 之相鄰訊號路徑彼此更接近地延伸。該對之導電路徑之間不需要屏蔽，但屏蔽可用於差分對之間。電性連接器可設計用於差分訊號以及用於單端訊號。差分電性連接器之實例係展示於美國專利第6,293,827號、第6,503,103號、第6,776,659號、第7,163,421號、及第7,794,278號。

在互連系統中，此種連接器係附接至印刷電路板。典型地，印刷電路板係形成為由介電片材之堆疊製造的多層總成，該等介電片材有時稱為「半固化片」。一些或所有介電片材可在一個或兩個表面上具有導電薄膜。一些導電薄膜可使用微影或雷射印刷技術來圖案化以形成用於在電路板、電路及/或電路元件之間製得互連的導電跡線。其他導電薄膜可實質上保持完整且可充當供應參考電位的接地層或電源層。介電片材可諸如藉由在壓力下將堆疊介電片材壓在一起而形成為整體板結構。

為製得與導電跡線或接地/電源層之電性連接，可穿過印刷電路板鑽孔。此等孔或「通孔」經金屬填充或電鍍以使得通孔電性連接至導電跡線或導電跡線通過的層中之一或多者。

為將連接器附接至印刷電路板，來自連接器之接點「尾部」可插入通孔中或附接至印刷電路板之表面上的連接至通孔之導電襯墊。

本案描述高速、高密度互連系統之實施例。非常高速的效能可根據一些實施例藉由在自連接器外殼延伸的接點尾部周圍提供屏蔽之順應性屏蔽件來達成。順應性屏蔽件替代地或另外可在連接器內的屏蔽構件與印刷電路板內的接地結構之間的所欲位置中提供電流。

因此，一些實施例係關於用於電性連接器之順應性屏蔽件， 該電性連接器包含用於附接至印刷電路板之多個接點尾部。該順應性屏蔽件可包含導電體部分，該導電體部分包含複數個開口，該等開口經大小設定並定位以供來自電性連接器之接點尾部從中通過。導電體在電性連接器內部的屏蔽件與印刷電路板之接地結構之間提供電流路徑。

在一些實施例中，電性連接器可具有板安裝面，其包含多個自其延伸的接點尾部、多個內部屏蔽件、及順應性屏蔽件。該順應性屏蔽件可包含導電體部分，該導電體部分包含複數個開口，該等開口經大小設定並定位以供複數個接點尾部從中通過。導電體可與多個內部屏蔽件電性連接。

在一些實施例中，可提供電子裝置。電子裝置可包含：印刷電路板，其包含表面；及連接器，其安裝至該印刷電路板。該連接器可包含與該表面平行之面、多個延伸穿過該面之導電元件、多個內部屏蔽件、及順應性屏蔽件，該順應性屏蔽件在該多個內部屏蔽件與該印刷電路板之接地結構之間提供電流路徑。

前文為本發明之非限制性概述，本發明係藉由所附申請專利範圍來界定。

200:連接器/底板連接器

210:接點尾部

220:配接介面

222:外殼

224A:分離器

224B:分離器

224C:分離器

226:壁/外殼壁

228:底部板

230A:列

230B:列

230C:列

230D:列

240:構件/分離器構件

300:接腳模組

314A:訊號導體

314B:訊號導體

316A:接點尾部

316B:接點尾部

320A:參考導體

320B:參考導體

322:順應性構件

324:表面

326:表面

328:接點尾部

340:子區域

342:子區域

342A:空間

342B:空間

410:絕緣構件/絕緣部分

412:表面

424A:順應性部分

424B:順應性部分

426:開口

428:表面

430A:搭接片/突片

430B:搭接片/突片

432:突片

434:開口

436:突片

448:開口

450:錐形表面/表面

452:錐形表面

500:軸

510A:配接接點部分

510B:配接接點部分

512A:中間部分

512B:中間部分

514A:中間部分

514B:中間部分

516A:接點尾部

516B:接點尾部

600:連接器/子卡連接器

610:接點尾部

612:支撐構件

614:支撐構件

620:配接介面

630:構件

640:前外殼部分

700:晶片

700A:晶片

810A:模組

810B:模組

810C:模組

810D:模組

820:接點尾部區域

822:過渡區域

830:中間區域/中間部分區域

832:開口

840:配接接點區域

842:過渡區域

900:構件/接點構件

900A:構件

900B:構件

910A:通道

910B:通道

910C:通道

910D:通道

920:支柱

930:孔

1000:晶片模組

1010:參考導體

1010A:參考導體

1010B:參考導體

1020A:凸起

1020B:凸起

1022A:凸起

1022B:凸起

1040:子區域

1042:子區域

1042A:凸起絕緣構件

1042B:凸起絕緣構件

1100:絕緣外殼部分

1110:中心構件

1112:蓋件

1114:蓋件

1122:凸起

1124:凸起

1126:凸起

1128:凸起

1150:區域

1212A:凹槽

1212B:凹槽

1215:損耗區域

1220A:開口

1220B:開口

1222B:開口

1230:壁

1232:平台

1300:一對訊號導體

1310A:訊號導體/導電元件

1310B:訊號導體/導電元件

1312A:過渡區域

1312B:過渡區域

1314A:中間部分

1314B:中間部分

1316A:過渡區域

1316B:過渡區域

1318A:配接接點部分

1318B:配接接點部分

1320A:遠側端部

1320B:遠側端部

1330A:接點尾部

1330B:接點尾部

1340:行

1342:列

1344:行

1420:梁

1422:梁

1500:兩件式順應性屏蔽件/順應性屏蔽件

1502:突片/參考突片

1504:絕緣部分

1506:順應性導電構件/導電順應性材料

1508:第一層級

1510:島狀物

1512:開口

1514A:接點狹槽

1514B:接點狹槽

1515:接點狹槽

1516:壁/島狀物壁

1518:凹口

1520:開口

1522:區域

1524:區域

1800:連接器覆蓋區

1802:印刷電路板/PCB

1805A:訊號通孔

1805B:訊號通孔

1815:通孔/參考或接地通孔/參考通孔

1820:模組覆蓋區

1830:路由繞送通道區域

1900:連接器覆蓋區

1902:印刷電路板

1910:表面襯墊

1912:孔

1920:模組覆蓋區

2000:連接器覆蓋區

2002:印刷電路板

2010:陰影通孔

2020:模組覆蓋區

2022:第一線

2024:第二線

2100:連接器覆蓋區

2102:印刷電路板

2104:空隙

2106:橋接件

2110:導電表面襯墊

2120:模組覆蓋區/子圖案

2200:順應性屏蔽件

2204:開口

2206:順應性導電構件

2210:保持構件/保持件

2212:虛線

2302:頸部

2304:組織器

2306:開口

2400A:晶片模組

2400B:晶片模組

2402A:突片

2402B:突片

2420A:凸起

2420B:凸起

2420C:凸起

2500:順應性屏蔽件

2502:開口

2506:第一大小開口/開口

2504:導電體部分/主體部分

2508:第二大小開口/開口

2512:長軸

2514:短軸

2516:順應性指狀物/順應性梁

2516A:順應性指狀物

2516B:順應性指狀物

2518:較長尺寸

2520:較短尺寸

2522:邊緣

2604:損耗材料層

2606:表面

2608:近側端部

2700:連接器覆蓋區

2702:印刷電路板

2710:陰影通孔

2720:模組覆蓋區

2722:第一線/線/陰影通孔

2724:第二線/線

d1:距離/高度

d2:厚度/距離

d3:厚度/距離

w:最寬尺寸

隨附圖式並非意欲按比例繪製。在圖式中，各種圖式中之每一相同或幾乎相同組件係由相同數字表示。出於明晰性之目的，並非每一組件可在每一圖式中加以標記。在圖式中：圖1為根據一些實施例的說明性電性互連系統之等角視圖；圖2為圖1之底板連接器之部分剖視等角視圖； 圖3為圖2之底板連接器之接腳總成的等角視圖；圖4為圖3之接腳總成之分解圖；圖5為圖3之接腳總成之訊號導體的等角視圖；圖6為圖1之子卡連接器之部分剖視等角視圖；圖7為圖6之子卡連接器之晶片總成的等角視圖；圖8為圖7之晶片總成之晶片模組的等角視圖；圖9為圖7之晶片總成之絕緣外殼的一部分之等角視圖；圖10為圖7之晶片總成之晶片模組的部分分解等角視圖；圖11為圖7之晶片總成之晶片模組的一部分之部分分解等角視圖；圖12為圖7之晶片總成之晶片模組的一部分之部分分解等角視圖；圖13為圖7之晶片總成之晶片模組的一對導電元件之等角視圖；圖14A為圖13之該對導電元件之側視圖；圖14B為沿圖14A之線B-B截取的圖13之該對導電元件之端視圖；圖15為根據一些實施例的兩個晶片模組之等角視圖及連接器之順應性屏蔽件之部分分解圖；圖16為展示附接至兩個晶片模組的圖15之順應性屏蔽件之絕緣部分並展示順應性導電構件之等角視圖；圖17A為展示相鄰於圖16之順應性屏蔽件之絕緣部分安裝 的順應性導電構件之等角視圖；圖17B為順應性屏蔽件之面向板之表面的平面視圖；圖18描繪根據一些實施例的在具有寬路由繞送通道之印刷電路板中的連接器覆蓋區；圖19描繪根據一些實施例的在具有表面接地襯墊之印刷電路板中的連接器覆蓋區；圖20描繪根據一些實施例的在具有表面接地襯墊及陰影通孔之印刷電路板中的連接器覆蓋區；圖21A描繪根據一些實施例的在具有表面接地圖案之印刷電路板中的連接器覆蓋區；虛線例示順應性導電構件之位置；圖21B為相應於圖21A中之切割線的截面圖；圖22A為根據一些實施例的安裝至連接器的順應性屏蔽件之面向板之表面的部分平面視圖；圖22B為相應於圖22A中之切割線的截面圖；圖23為相應於圖17A中之標記平面23之橫截面圖。

圖24為根據一些實施例的兩個晶片模組之等角視圖；圖25A為根據一些實施例的順應性屏蔽件之等角視圖；圖25B為圖25A中標記為25B之區域之放大平面視圖；圖26A為相應於圖25B中之切割線26之橫截面圖，其展示根據一些實施例的處於未壓縮狀態的順應性屏蔽件；圖26B為圖26A中之順應性屏蔽件之部分處於壓縮狀態的橫截面圖；及 圖27描繪根據一些實施例的在具有表面接地襯墊及陰影通孔之印刷電路板中的連接器覆蓋區。

發明人已經認識到並瞭解利用在電性連接器與安裝有連接器的基板之間的區域中提供屏蔽的連接器設計可增加高密度互連系統之效能，該等高密度互連系統尤其是彼等運送支援高資料速率所必需的非常高頻率訊號之高密度互連系統。屏蔽可隔離連接器內部的導電元件之接點尾部。接點尾部可自連接器延伸且與諸如印刷電路板之基板進行電性連接。

另外，順應性屏蔽件連同連接器及安裝有連接器的印刷電路板可經配置以在連接器內的屏蔽件與印刷電路板中之接地結構之間提供電流路徑。此等路徑可平行於訊號導體中之電流路徑延伸，自連接器傳遞至印刷電路板。發明人已發現：此種配置即使在諸如2mm或更小之小距離上仍提供訊號完整性之有利的增加，尤其針對高頻訊號如此。

此等電流路徑可藉由自連接器延伸的導電元件(可為突片)提供。突片可經由順應性屏蔽件電性連接至印刷電路板上之表面襯墊。表面襯墊又可經由接收來自連接器之接點尾部的通孔加陰影通孔連接至印刷電路板之內接地層。陰影通孔可經定位相鄰自連接器延伸的突片之端部。彼等突片可相鄰於亦自連接器延伸的訊號導體之接點尾部。因此，經適合定位的電流路徑可存在穿過連接器內部的屏蔽件至突片中，穿過順應性屏蔽件至印刷電路板之表面上的襯墊中且穿過陰影通孔至印刷電路板之內接地層。

經由屏蔽件之電性連接可藉由屏蔽件之順應性來促進以使 得屏蔽件可在連接器安裝至印刷電路板時受壓縮。順應性可致能屏蔽件佔據連接器與印刷電路板之間的空間，而不管可能由於製造公差出現的離距變化。

另外，屏蔽件可由當壓縮時在正交方向上提供力的材料製成，提供力係諸如回應於屏蔽件上藉由膨脹在第一方向上之力且在可正交於第一方向之第二方向上對任何相鄰結構施加力。製成屏蔽件之至少一部分的適合順應性、導電材料包括利用導電粒子填充的彈性體。

當屏蔽件受壓縮時在至少兩個正交方向上施加力致能屏蔽件壓靠在印刷電路板之表面上的導電襯墊且因此與該等導電襯墊進行電性連接，且與自連接器延伸的導電元件進行電性連接。彼等延伸結構可具有正交於印刷電路板之表面的表面。接觸表面上之延伸導電元件提供進行接觸的寬的區域，從而相對於沿延伸導電元件之邊緣接觸屏蔽件改良連接器之效能。

為提供用於順應性導電材料以及其他結構之機械支撐，順應性屏蔽件可包括絕緣構件。絕緣構件可在一個表面上具有第一部分，其可大體上為平面及成形的，即抵靠連接器之安裝面的裝配件。絕緣構件之相對表面可具有多個凸起部分，從而形成自第一部分延伸的島狀物。彼等島狀物可具有壁，且順應性導電材料可佔據壁之間的空間。延伸導電元件可經安置相鄰於壁，以使得當順應性導電材料受壓縮時，其朝向壁向外膨脹，從而壓靠在延伸導電元件。延伸導電元件可藉由壁背襯及機械地支撐。

島狀物可提供屏蔽件之絕緣區域，訊號導體可通過該等絕緣區域而無需經由與順應性導電材料接觸來接地。在一些實施例中，島狀物 可由具有一介電常數之材料形成，該介電常數建立用於連接器之安裝介面中之訊號導體的所欲阻抗。在一些實施例中，相對介電常數可為3.0或高於3.0。在一些實施例中，相對介電常數可為更高，諸如3.4或高於3.4。在一些實施例中，至少島狀物之相對介電常數可為3.5或高於3.5、3.6或高於3.6、3.7或高於3.7、3.8或高於3.8、3.9或高於3.9、或4.0或高於4.0。此等相對介電常數可藉由選擇黏合劑材料與填料之組合來達成。已知材料可選擇來提供例如至多4.5之相對介電常數。在一些實施例中，相對介電常數可為至多4.4、至多4.3、至多4.2、至多4.1或至多4.0。此等範圍中之相對介電常數可導致島狀物的介電常數比連接器之絕緣外殼的介電常數更高。島狀物可具有相對介電常數，在一些實施例中，該相對介電常數比連接器外殼的高至少0.1、0.2、0.3、0.4、0.5或0.6。在一些實施例中，相對介電常數之差異將在0.1至0.3、或0.2至0.5、或0.3至1.0範圍內。

在其他實施例中，連接器內之屏蔽件與印刷電路板中之接地結構之間的電流路徑可藉由自接合順應性屏蔽件的內部連接器屏蔽件延伸的接點尾部產生，該順應性屏蔽件接合印刷電路板上之導電襯墊。順應性屏蔽件可包括導電體部分及附接至該導電體部分且自該導電體部分延伸的複數個順應性指狀物。此種順應性屏蔽件可由導電材料之片材形成。

根據一些實施例，順應性屏蔽件可包括導電體部分及複數個順應性構件。順應性構件可附接至導電體部分且自導電體部分延伸。順應性構件可呈順應性指狀物或任何其他適合形狀的形式。導電體部分可電性連接至印刷電路板上之表面襯墊。表面襯墊又可經由接收來自連接器之接點尾部的通孔加陰影通孔連接至印刷電路板之內接地層。

順應性屏蔽件可由具有用於電流路徑之所欲導電率的材料製成。材料亦可為適合彈性地以使得自材料切下的指狀物產生足夠的力以與印刷電路板之表面襯墊及/或自連接器延伸的導電結構進行可靠的電性連接。製得順應性屏蔽件之至少一部分的適合順應性、導電材料包括金屬、金屬合金、超彈性及形狀記憶材料。超彈性材料及形狀記憶材料描述於同在申請中的美國准前公開案2016-0308296中，該公開案據此以全文引用方式併入本文。

經由順應性屏蔽件之電性連接可藉由屏蔽件之順應性來促進以使得屏蔽件可在連接器安裝至印刷電路板時受壓縮。順應性可致能屏蔽件以對印刷電路板產生力，而不管可能由於製造公差出現的離距變化。在其中順應性係藉由自金屬之片材切割的指狀物之偏轉產生的實施例中，指狀物可在未壓縮狀態中彎曲出片材平面達等於在將連接器之安裝面抵靠印刷電路板之上表面定位中的公差的量。

屏蔽件之順應性可藉由彈性指狀物提供，該等彈性指狀物可變形以適應板與連接器之間的離距的製造變動。指狀物可自定位在連接器與印刷電路板之間的金屬之片材延伸。然而，在一些實施例中，指狀物可自連接器之內部屏蔽件或接地結構延伸，通過連接器外殼之安裝面與印刷電路板之上表面之間的金屬組件並與該金屬組件進行電性接觸。

在一些實施例中，陰影通孔可定位成相鄰自順應性屏蔽件延伸的指狀物之遠側端部。彼等指狀物可相鄰於自連接器延伸的訊號導體之接點尾部。在一些實施例中，指狀物之近側端部可附接至屏蔽件之主體。屏蔽件可經配置以接合接地接點尾部、突片或自連接器內的屏蔽件延伸其 他導電結構。因此，經適合定位的電流路徑可存在穿過連接器內部的屏蔽件，穿過順應性屏蔽件至印刷電路板之表面上的襯墊中且穿過陰影通孔至印刷電路板之內接地層。

圖1例示具有可用於電子系統的形式之電性互連系統。在此實例中，電性互連系統包括直角連接器且可例如用於將子卡電性連接至底板。此等圖式例示兩個配接的連接器。在此實例中，連接器200係設計來附接至底板，且連接器600係設計來附接至子卡。如圖1中可見，子卡連接器600包括設計來附接至子卡(未展示)之接點尾部610。底板連接器200包括設計來附接至底板(未展示)之接點尾部210。此等接點尾部形成導電元件的通過互連系統之一個端部。當連接器安裝至印刷電路板時，此等接點尾部將與印刷電路板內的導電結構進行電性連接，該等導電結構運送訊號或連接至參考電位。在所例示的實例中，接點尾部為壓入配合、「針眼」接點，該等接點係設計來壓入印刷電路板中之通孔中。然而，可使用其他形式之接點尾部。

連接器中之每一者亦具有配接介面，在該配接介面處，連接器可與其他連接器配接或分離。子卡連接器600包括配接介面620。底板連接器200包括配接介面220。儘管在圖1中所示的視圖中未完全可見，但導電元件之配接接點部分係暴露於配接介面處。

此等導電元件中之每一者包括將接點尾部連接至配接接點部分的中間部分。中間部分可固持在連接器外殼內，該連接器外殼之至少一部分可為介電的使得在導電元件之間提供電性隔離。另外，連接器外殼可包括導電或損耗部分，在一些實施例中，該等導電或損耗部分可在一些 導電元件之間提供導電或部分導電路徑。在一些實施例中，導電部分可提供屏蔽。損耗部分亦可在一些情況下提供屏蔽及/或可提供連接器內的合乎需要的電性質。

在各種實施例中，介電構件可由諸如塑膠或耐綸之介電材料模製或包覆模製。適合材料之實例包括但不限於液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫耐綸或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。可使用其他適合材料，因為本揭示內容之態樣在此方面無限制。

所有上述材料適於在製造連接器中用作黏合劑材料。根據一些實施例，一或多種填料可包括在一些或所有黏合劑材料中。作為非限制性實例，利用玻璃纖維填充至體積30%之熱塑性PPS可用於形成整體連接器外殼或外殼之介電部分。

替代地或另外，外殼的部分可由導電材料形成，該等導電材料諸如加工金屬或壓製金屬粉末。在一些實施例中，外殼的部分可由金屬或其他導電材料形成，其中介電構件將訊號導體與導電部分間隔。在所例示的實施例中，例如，底板連接器200之外殼可具有由導電材料形成之區域，其中絕緣構件將訊號導體之中間部分與外殼之導電部分分離。

子卡連接器600之外殼亦可以任何適合的方式來形成。在所例示的實施例中，子卡連接器600可由本文中稱為「晶片」之多個子總成形成。晶片中之每一者(700，圖7)可包括外殼部分，其可類似地包括介電、損耗及/或導電部分。一或多個構件可將晶片固持在所欲位置中。例如，支撐構件612及614可分別地將多個晶片之頂部部分及後部部分以並排配置固持。支撐構件612及614可由任何適合的材料形成，該材料諸如經衝壓 具有突片、開口或接合個別晶片上之相應特徵的其他特徵之金屬片材。

可形成連接器外殼之一部分的其他構件可為子卡連接器600提供機械完整性及/或將晶片固持在所欲位置中。例如，前外殼部分640(圖6)可接收晶片中形成配接介面之部分。連接器外殼之任何或所有此等部分可為介電、損耗及/或導電的，以達成用於互連系統之所欲電性質。

在一些實施例中，每一晶片可固持一行形成訊號導體之導電元件。此等訊號導體可經成形並間隔以形成單端訊號導體。然而，在圖1中例示的實施例中，訊號導體經成形並成對地間隔以提供差分訊號導體。每一行可包括充當接地導體之導電元件或藉由該等導電元件限界。應瞭解，接地導體不必連接至地面，但經成形以運送參考電位，其可包括地面、DC電壓或其他適合的參考電位。「接地」或「參考」導體可具有不同於訊號導體之形狀，該等訊號導體經配置以提供用於高頻訊號之適合的訊號傳輸性質。

導電元件可由金屬或任何其他材料製成，該其他材料為導電的且提供用於電性連接器中之導電元件的適合的機械性質。磷青銅、鈹銅及其他銅合金為可使用的材料之非限制性實例。導電元件可由此種材料以任何適合的方式來形成，該方式包括藉由衝壓及/或成型。

相鄰行之導體之間的間距可處於提供合乎需要密度及合乎需要訊號完整性之範圍內。作為非限制性實例，導體可自0.4mm厚銅合金衝壓，且每一行內之導體可間隔分開2.25mm，且該行導體可間隔分開2.4mm。然而，較高密度可藉由將導體較接近地置放在一起來達成。在其他實施例中，例如，較小尺寸可用於提供較高密度，諸如多行之間或行內之導 體之間的0.2mm與0.4mm之間的厚度或0.7mm至1.85mm之間距。此外，每一行可包括四對訊號導體，以使得針對圖1中例示的互連系統達成每吋60對或更多之密度。然而，應瞭解，每行越多對，該行之對之間的較緊密間距及/或行之間的較小距離可用於達成較高密度連接器。

晶片可以任何適合的方式形成。在一些實施例中，晶片可藉由自金屬之片材衝壓多行導電元件且在導電元件之中間部分上包覆模製介電部分來形成。在其他實施例中，晶片可自模組組裝，該等模組中每一者包括單一、單端訊號導體、單對差分訊號導體或任何適合數量之單端或差分對。

自模組組裝晶片可輔助減少在較高頻率下訊號對中之「偏斜」，該較高頻率諸如在約25GHz與40GHz之間或更高。在此情形中，偏斜係指作為差分訊號操作的一對訊號之間的電性傳播時間差異。減少偏斜之模組化構造描述於例如同在申請中之申請案61/930,411中，該申請案以引用方式併入本文中。

根據彼同在申請中的申請案中所述的技術，在一些實施例中，連接器可由模組形成，每一模組運送一訊號對。模組可經個別地屏蔽，諸如藉由將屏蔽構件附接至該等模組及/或將該等模組插入組織器或其他結構中來達成，該其他結構可提供對及/或圍繞運送訊號之導電元件的接地結構之間的電性屏蔽。

在一些實施例中，每一模組內的訊號導體對可在其長度之實質部分上經寬側耦合。寬側耦合致能一對中之訊號導體具有相同的實體長度。為促進印刷電路板中附接有連接器的連接器覆蓋區內之訊號跡線之選 路及/或構造連接器之配接介面，訊號導體可與此等區域中之一或兩者中之邊緣至邊緣耦合對準。因此，訊號導體可包括過渡區域，在該等過渡區域中，耦合自邊緣至邊緣改變至寬側或反之亦然。如下文描述，此等過渡區域可設計來阻止模式轉換或抑制可干擾互連系統之訊號完整性的非所欲之傳播模式。

模組可組裝至晶片或其他連接器結構中。在一些實施例中，不同的模組可針對每一列位置來形成，在該列位置處，一對將組裝成直角連接器。此等模組可經製作來一起使用以建立具有按所欲一樣多的列的連接器。例如，具有一個形狀之模組可針對將定位於最短列之連接器處的一對來形成，此有時稱為a-b列。分離的模組可針對在下一最長列中的導電元件來形成，此有時稱為c-d列。具有c-d列之模組之內部部分可設計來符合具有a-b列之模組之外部部分。

此圖案可針對任何數量之對來重複。每一模組可經成形以與運送用於較短及/或較長列之對的模組一起使用。為製作具有任何適合大小的連接器，連接器製造商可將許多模組組裝至晶片中以在該晶片中提供所欲數量之對。以此方式，連接器製造商可針對廣泛使用的連接器大小-諸如2對-來引入連接器族。隨著客戶需求改變，連接器製造商可實現用於每一另外對，或用於含有多個對、對之群組之模組的工具以生產具有較大大小的連接器。用於生產用於較小連接器之模組的工具可用於生產用於甚至較大連接器之較短列之模組。此種模組化連接器係例示於圖8中。

圖1之互連系統的構造之進一步細節係提供於圖2中，該圖展示部分剖切的底板連接器200。在圖2中所例示的實施例中，外殼222之 前向壁經剖切以顯露配接介面220之內部部分。

在所例示的實施例中，底板連接器200亦具有模組化構造。多個接腳模組300經組織以形成導電元件之陣列。接腳模組300中之每一者可設計來與子卡連接器600之模組配接。

在所例示的實施例中，展示四列及八行接腳模組300。在每一接腳模組具有兩個訊號導體的情況下，接腳模組之四列230A、230B、230C及230D產生總共具有四對或八個訊號導體之行。然而，應瞭解每列或行之訊號導體之數量不為本發明之限制。較大或較少數量列之接腳模組可包括在外殼222內。同樣地，較大或較少數量之行可包括在外殼222內。替代地或另外，外殼222可視為底板連接器之模組，且多個此種模組可並排對準以延伸底板連接器之長度。

在圖2中例示的實施例中，接腳模組300中之每一者含有充當訊號導體之導電元件。彼等訊號導體係固持在絕緣構件內，該等絕緣構件可充當底板連接器200之外殼之一部分。接腳模組300之絕緣部分可經定位以將訊號導體與外殼222之其他部分分離。在此配置中，外殼222之其他部分可為導電的或部分導電的，諸如可由損耗材料之使用來產生。

在一些實施例中，外殼222可有含導電部分及損耗部分兩者。例如，包括壁226及底部板228之護罩可自金屬粉末壓製或以任何其他適合的方式由導電材料形成。接腳模組300可插入底部板228內的開口中。

損耗或導電構件可定位成相鄰接腳模組300之列230A、230B、230C及230D。在圖2之實施例中，在相鄰列之接腳模組之間展示 分離器224A、224B及224C。分離器224A、224B及224C可為導電的或損耗的，且可作為相同操作之部分形成或自形成壁226及底部板228之相同構件形成。替代地，分離器224A、224B及224C可在形成壁226及底部板228之後分別插入外殼222中。在其中分離器224A、224B及224C分別地自壁226及底部板228形成且隨後插入外殼222中之實施例中，分離器224A、224B及224C可由與壁226及/或底部板228不同的材料形成。例如，在一些實施例中，壁226及底部板228可為導電的，而分離器224A、224B及224C可為損耗或部分損耗及部分導電的。

在一些實施例中，其他損耗或導電構件可延伸至垂直於底部板228之配接介面220中。構件240係展示為相鄰於最靠端部之列230A及230D。與跨於配接介面220延伸的分離器224A、224B及224C對比，大致為與一列相同寬度的分離器構件240係定位於相鄰列230A及列230D之列中。子卡連接器600可在其配接介面620中包括狹槽以接收分離器224A、224B及224C。子卡連接器600可包括類似地接收構件240之開口。構件240可具有與分離器224A、224B及224C類似的電性效應，因為兩者皆可抑制共振、串音或其他非所欲之電性效應。因為構件240比分離器224A、224B及224C裝配至子卡連接器600內的更小的開口中，所以該等構件可致能在接收構件240的側面處子卡連接器600之外殼部分之更大機械完整性。

圖3更詳細地例示接腳模組300。在此實施例中，每一接腳模組包括一對充當訊號導體314A及314B之導電元件。訊號導體中之每一者具有成形為接腳之配接介面部分。訊號導體之相對端部具有接點尾部 316A及316B。在此實施例中，接點尾部係成形為壓入配合順應性區段。將接點尾部連接至配接接點部分的訊號導體之中間部分通過接腳模組300。

充當參考導體320A及320B之導電元件係附接在接腳模組300之相對外表面處。參考導體中之每一者具有接點尾部328，其經成形用於與印刷電路板內之通孔進行電性連接。參考導體亦具有配接接點部分。在所例示的實施例中，例示兩個類型的配接接點部分。順應性構件322可充當配接接點部分，其壓靠在子卡連接器600中之參考導體。在一些實施例中，表面324及326替代地或另外可充當配接接點部分，其中來自配接導體之參考導體可壓靠在參考導體320A或320B。然而，在所例示的實施例中，參考導體可經成形以使得電性接點僅在順應性構件322處製得。

圖4展示接腳模組300之分解圖。訊號導體314A及314B之中間部分係固持在絕緣構件410內，該絕緣構件可形成底板連接器200之外殼之一部分。絕緣構件410可圍繞訊號導體314A及314B插入模製。參考導體320B所壓靠的表面412在圖4之分解圖中可見。同樣地，壓靠在圖4中不可見的構件410之表面的參考導體320A之表面428亦可在此視圖中看見。

如可見的，表面428為實質上完整的。諸如突片432之附接特徵可形成在表面428中。此種突片可接合絕緣構件410中之開口(在圖4中展示的視圖中不可見)以將參考導體320A固持至絕緣構件410。類似的突片(未編號)可形成在參考導體320B中。如所示，充當附接機構之此等突片處於訊號導體314A與314B之間的中心處，其中來自對之輻射或影響對之輻射相對較低。另外，諸如436之突片可形成在參考導體320A及320B中。 突片436可接合絕緣構件410以將接腳模組300固持在底部板228中之開口中。

在所例示的實施例中，順應性構件322未自壓靠在絕緣構件410之表面412的參考導體320B之平面部分切下。實情為，順應性構件322由金屬片材之不同部分形成，且經折疊以平行於參考導體320B之平面部分。以此方式，沒有開口自形成順應性構件322而留在參考導體320B之平面部分中。此外，如所示，順應性構件322具有兩個順應性部分424A及424B，該等順應性部分在其遠側端部處結合在一起但藉由開口426分離。此配置可提供在所欲位置中具有適合配接力之配接接點部分而無需在圍繞接腳模組300之屏蔽中留下開口。然而，可在一些實施例中藉由將單獨的順應性構件附接至參考導體320A及320B而達成類似的效應。

參考導體320A及320B可以任何適合的方式固持至接腳模組300。如上文所指出，突片432可接合外殼部分中之開口434。另外或替代地，搭接片或其他特徵可用於固持參考導體中其他部分。如所示，每一參考導體包括搭接片430A及430B。搭接片430A包括突片，而搭接片430B包括適於接收彼等突片之開口。此處，參考導體320A及320B具有相同形狀，且可利用相同工具製作，但安裝在接腳模組300之相反表面上。因此，一個參考導體之突片430A與相對參考導體之突片430B對準，以使得突片430A及突片430B互鎖且固持參考導體於適當位置。此等突片可接合於絕緣構件中之開口448中，從而可進一步輔助將參考導體固持在相對於接腳模組300中之訊號導體314A及314B的所欲定向中。

圖4進一步顯露絕緣構件410之錐形表面450。在此實施例 中，表面450相對於藉由訊號導體314A及314B形成的訊號導體對之軸為錐形。表面450在以下意義上為錐形：其越靠近訊號導體對之軸就越靠近配接接點部分之遠側端部且離軸越遠就離遠側端部越遠。在所例示的實施例中，接腳模組300相對於訊號導體對之軸為對稱且錐形表面450係形成為相鄰訊號導體314A及314B中之每一者。

根據一些實施例，配接連接器中之一些或所有相鄰表面可為錐形。因此，儘管未在圖4中展示，但子卡連接器600之絕緣部分的相鄰於錐形表面450的表面可為呈互補方式的錐形以使得當連接器處於所設計配接位置中時來自配接連接器之表面彼此相符。

配接介面中之錐形表面可避免隨連接器離距變化的阻抗之突變。因此，設計成相鄰配接連接器之其他表面可為類似錐形。圖4展示此種錐形表面452。如所示，錐形表面452處於訊號導體314A與314B之間。表面450及452配合來在訊號導體之兩側上於絕緣部分上提供錐體。

圖5展示接腳模組300之進一步細節。此處，訊號導體展示成與接腳模組分離。圖5例示在藉由絕緣部分包覆模製或以其他方式併入接腳模組300中之前的訊號導體。然而，在一些實施例中，訊號導體可在組裝至模組中之前藉由圖5中未展示的載體條或其他適合的支撐機構固持在一起。

在所例示的實施例中，訊號導體314A及314B相對於訊號導體對之軸500對稱。每一者具有成形為接腳之配接接點部分510A或510B。每一者亦具有中間部分512A或512B、及514A或514B。此處，提供不同的寬度來向配接連接器及印刷電路板提供匹配阻抗，儘管每一者中 有不同的材料或構造技術。過渡區域可如所例示包括來提供具有不同寬度的區域之間的逐漸過渡。亦可包括接點尾部516A或516B。

在所例示的實施例中，中間部分512A、512B、514A及514B可為平坦的，具有寬側及較窄邊緣。該對之訊號導體在所例示的實施例中邊緣至邊緣對準且因此經配置用於邊緣耦合。在其他實施例中，一些或所有訊號導體對可替代地經寬側耦合。

配接接點部分可具有任何適合的形狀，但在所例示的實施例中，其為圓柱形。圓柱形部分可藉由將金屬片材之部分輥軋成管或以任何其他適合的方式輥軋來形成。此種形狀可例如藉由自包括中間部分之金屬片材衝壓一形狀來產生。彼材料之一部分可軋製成管來提供配接接點部分。替代地或另外，金屬線或其他圓柱形元件可經平坦化以形成中間部分，留下圓柱形配接接點部分。一或多個開口(未編號)可在訊號導體中形成。此等開口可確保訊號導體緊固地與絕緣構件410接合。

參照圖6，子卡連接器600之進一步細節以部分分解圖展示。如所示，連接器600包括以並排配置固持在一起的多個晶片700A。此處，展示相應於底板連接器200中之八行接腳模組的八個晶片。然而，如與底板連接器200一樣，連接器總成之大小可藉由每晶片併入更多列、每連接器併入更多晶片或每互連系統併入更多連接器來配置。

晶片700A內的導電元件可包括配接接點部分及接點尾部。接點尾部610係展示為自連接器600的適於抵靠印刷電路板安裝的表面延伸。在一些實施例中，接點尾部610可通過構件630。構件630可包括絕緣、損耗或導電部分。在一些實施例中，相關聯於訊號導體之接點尾部可通過 構件630之絕緣部分。相關聯於參考導體之接點尾部可通過構件630之損耗或導電部分。

晶片700A之配接接點部分係固持於前外殼部分640。前外殼部分可由任何適合材料製成，該材料可為絕緣、損耗或導電的或可包括此種材料之任何適合組合。例如，使用類似於上文對外殼壁226所述的彼等者的材料及技術，前外殼部分可自經填充、損耗材料模製，或可由導電材料形成。如所示，晶片自模組810A、810B、810C及810D(圖8)組裝，每一模組具有由參考導體圍繞的一對訊號導體。在所例示的實施例中，前外殼部分640具有多個通道，每一通道經定位以接收一個此對訊號導體及相關聯參考導體。然而，應瞭解，每一模組可含有單一訊號導體或多於兩個訊號導體。

圖7例示晶片700。多個此種晶片可並排對準且與一或多個支撐構件固持在一起，或以任何其他適合方式固持在一起以形成子卡連接器。在所例示的實施例中，晶片700由多個模組810A、810B、810C及810D形成。模組經對準以沿晶片700之一個邊緣形成一行配接接點部分及沿晶片700之另一邊緣形成一行接點尾部。在其中晶片係設計用於直角連接器中的實施例中，如所例示，彼等邊緣係垂直的。

在所例示的實施例中，模組中之每一者包括至少部分地包圍訊號導體之參考導體。參考導體可類似地具有配接接點部分及接點尾部。

模組可以任何適合的方式固持在一起。例如，模組可固持在外殼內，在所例示的實施例中，該外殼由構件900A及900B形成。構件900A及900B可單獨形成且隨後緊固在一起，將模組810A...810D固持於其之 間。構件900A及900B可以任何適合的方式固持在一起，諸如藉由形成干涉配合或卡扣配合的附接構件來固持在一起。替代地或另外，可使用黏合劑、焊接或其他附接技術。

構件900A及900B可由任何適合的材料形成。彼材料可為絕緣材料。替代地或另外，彼材料可為或可包括損耗或導電的部分。構件900A及900B可例如藉由將此種材料模製成所欲形狀來形成。替代地，構件900A及900B可諸如經由插入模製操作圍繞模組810A...810D形成在適當位置。在此種實施例中，構件900A及900B不必單獨形成。實情為，固持模組810A...810D之外殼部分可在一個操作中形成。

圖8展示模組810A...810D而無構件900A及900B。在此視圖中，參考導體為可見的。訊號導體(在圖8中不可見)係包圍在參考導體內，從而形成波導結構。每一波導結構包括接點尾部區域820、中間區域830及配接接點區域840。在配接接點區域840及接點尾部區域820內，訊號導體係邊緣至邊緣定位。在中間區域830內，訊號導體經定位以用於寬側耦合。過渡區域822及842係提供來在邊緣耦合定向與寬側耦合定向之間過渡。

參考導體中之過渡區域822及842可相應於訊號導體中之過渡區域，如下文所述。在所例示的實施例中，參考導體形成圍繞訊號導體之外殼。在一些實施例中，參考導體中之過渡區域可保持訊號導體與通常均勻處於訊號導體之長度上的參考導體之間的間距。因此，藉由參考導體形成的包殼可在不同區域中具有不同寬度。

參考導體提供沿訊號導體之長度的屏蔽覆蓋區。如所示，覆 蓋區係提供在訊號導體之實質上全部長度上，其中覆蓋訊號導體之配接接點部分及中間部分。接點尾部係展示為暴露的以使得其可與印刷電路板進行接觸。然而，在使用中，此等配接接點部分將相鄰印刷電路板內的接地結構，以使得如圖8所示經暴露而不減小沿訊號導體之實質上全部長度的屏蔽覆蓋區。在一些實施例中，配接接點部分亦可經暴露用於配接至另一連接器。因此，在一些實施例中，可在訊號導體之中間部分的超過80%、85%、90%或95%上提供屏蔽覆蓋區。類似地，屏蔽覆蓋區亦可提供於過渡區域中，以使得屏蔽覆蓋區可提供在訊號導體之中間部分及過渡區域之組合長度的超過80%、85%、90%或95%上。在一些實施例中，如所例示，配接接點區域及一些或所有接點尾部亦可經屏蔽，以使得在各種實施例中，屏蔽覆蓋區可處於訊號導體之長度之超過80%、85%、90%或95%上。

在所例示的實施例中，藉由參考導體形成的波導狀結構在接點尾部區域820及配接接點區域840中、在連接器之行方向上具有較寬尺寸以適應在此等區域中的行方向上並排的訊號導體之較寬尺寸。在所例示的實施例中，訊號導體之接點尾部區域820及配接接點區域840係分離一距離，該距離使該等區域與附接該連接器的印刷電路板上的配接連接器或接點結構之配接接點對準。

此等間距要求意指波導將在行尺寸上比其在橫向方向上更寬，從而在此等區域中提供波導之縱橫比，其可為至少2：1，且在一些實施例中可為大約至少3：1。相反地，在中間區域830中，訊號導體經定向以在行尺寸上以訊號導體之寬尺寸覆加，從而產生可小於2：1，且在一些實施例中可小於1.5：1或大約1：1的波導之縱橫比。

利用此較小縱橫比，中間區域830中的波導之最大尺寸將小於區域830及840中的波導之最大尺寸。因為藉由波導傳播的最低頻率與其最短尺寸之長度成反比，所以可在中間區域830中激發的最低頻率傳播模式高於可在接點尾部區域820及配接接點區域840中激發的彼者。可在過渡區域中激發的最低頻率模式將處於兩者中間。因為自邊緣耦合至寬側耦合之過渡具有在波導中激發非所欲模式的潛力，所以若此等模式處於比連接器之所欲操作範圍高的頻率下、或為至少盡可能高的，則訊號完整性可得以改良。

此等區域可經配置以避免在耦合定向之間過渡時的模式轉換，該模式轉換將激發非所欲訊號穿過波導之傳播。例如，如下文所示，訊號導體可經成形以使得在中間區域830或過渡區域822及842或在兩者內部分地發生過渡。另外或替代地，模組可經結構化以抑制在藉由參考導體形成的波導中激發的非所欲模式，如下文更詳細描述的。

儘管參考導體可實質上包圍每一對，但並非要求包殼不具有開口。因此，在經成形以提供矩形屏蔽之實施例中，中間區域中之參考導體可與訊號導體之所有四側的至少部分對準。參考導體可例如組合以提供圍繞訊號導體對之360度覆蓋區。此覆蓋區可例如藉由重疊或實體上接觸參考導體來提供。在所例示的實施例中，參考導體為U形殼且一起形成包殼。

三百六十度覆蓋區可不管參考導體之形狀來提供。例如，此覆蓋區可具有圓形、橢圓形或任何其他適合形狀的參考導體。然而，不要求覆蓋區為完整的。覆蓋區例如可具有範圍在約270度與365度之間的角 範圍。在一些實施例中，覆蓋區可在約340度至360度的範圍內。此覆蓋區可例如藉由在參考導體中之狹槽或其他開口來達成。

在一些實施例中，屏蔽覆蓋區可在不同區域中有所不同。在過渡區域中，屏蔽覆蓋區可比中間區域中的更大。在一些實施例中，屏蔽覆蓋區可具有大於355度或甚至在一些實施例中為360度之角範圍，此係由在過渡區域中的參考導體中的直接接觸或甚至重疊而引起，即使較少屏蔽覆蓋區提供於過渡區域中亦如此。

發明人已認識並瞭解，在某種意義上，完全地包圍中間區域中的參考導體中之訊號對可產生不合需要地影響訊號完整性的效應，尤其當與模組內的邊緣耦合與寬側耦合之間的過渡結合使用時如此。圍繞訊號對之參考導體可形成波導。該對上且尤其在邊緣耦合與寬側耦合之間的過渡區域內的訊號可自邊緣之間的差分傳播模式產生能量以激發可在波導內傳播的訊號。根據一些實施例，可使用一或多種避免激發此等非所欲模式或在其激發時抑制該等非所欲模式的技術。

可用於增加頻率之一些技術將激發非所欲模式。在所例示的實施例中，參考導體可經成形以留下開口832。此等開口可處於包殼之較窄壁中。然而，在其中存在較寬壁之實施例中，開口可處於較寬壁中。在所例示的實施例中，開口832與訊號導體之中間部分平行延伸且處於形成一對之訊號導體之間。此等狹槽減小屏蔽之角範圍以使得相鄰於訊號導體之寬側耦合中間部分，屏蔽之角範圍可小於360度。其可例如在355度或更小範圍內。在其中構件900A及900B係藉由在模組上包覆模製損耗材料來形成的實施例中，可允許損耗材料在有或無延伸至波導內部中的情況下填 充開口832，從而可抑制可減少訊號完整性的訊號傳播之非所欲模式之傳播。

在圖8中例示的實施例中，開口832為狹槽形狀，其有效地在中間區域830中將屏蔽對半分割。正如實質上圍繞圖8中所例示的訊號導體的參考導體之效應，可在充當波導之結構中激發的最低頻率與側面之尺寸成反比。在一些實施例中，可激發的最低頻率波導模式為TEM模式。藉由併入狹槽狀開口832來有效地縮短側面提高可激發的TEM模式之頻率。較高共振頻率可意指連接器之操作頻率範圍內的較少能量耦合至藉由參考導體形成的波導內的非所欲傳播中，從而改良訊號完整性。

在區域830中，一對之訊號導體係寬側耦合且在其中具有或不具有損耗材料之開口832可抑制TEM共模傳播。雖然不受任何特定操作理論約束，但發明人建立的理論是與邊緣耦合至寬側耦合過渡組合的開口832輔助提供適用於高頻率操作之平衡連接器。

圖9例示可為構件900A或900B之表示的構件900。如可見的，構件900由成形來接收圖8中展示的模組810A...810D之通道910A...910D形成。在模組處於通道中的情況下，構件900A可緊固至構件900B。在所例示的實施例中，構件900A及900B之附接可藉由一個構件中的諸如支柱920之支柱通過另一構件中的諸如孔930之孔來達成。支柱可焊接或以其他方式緊固在孔中。然而，可使用任何適合的附接機構。

構件900A及900B可由損耗材料模製或包括損耗材料。任何適合的損耗材料可用於為「損耗的」此等及其他結構。導電的但具有一定損耗的材料或在所關注頻率範圍上另一實體機構藉以吸收電磁能量的材 料在本文中一般地稱為「損耗」材料。電性損耗材料可由損耗介電及/或導電不良及/或損耗磁性材料形成。磁性損耗材料可例如由傳統上視為鐵磁材料之材料形成，該等材料諸如在所關注頻率範圍中具有大於大致0.05之磁損耗正切的彼等材料。「磁性損耗正切」為材料之複合電性導磁率的虛部與實部之比率。實際損耗磁性材料或含有損耗磁性材料之混合物亦可在所關注之頻率範圍之部分上展現有用量之介電損耗或導電損耗效應。電性損耗材料可由傳統上視為介電材料之材料形成，該等材料諸如在所關注之頻率範圍中具有大於大致0.05之電損耗正切的彼等材料。「電損耗正切」為材料之複合電性電容率的虛部與實部之比率。所關心的電性損耗材料亦可由通常視為導體之材料形成，但該等材料在所關注之頻率範圍上為相對不良導體，含有不提供高導電性的足夠分散的導電粒子或區域，或以其他方式經製備具有在所關注之頻率範圍上導致相較於諸如銅之良好導體的相對弱的體導電率之性質。

電性損耗材料典型地具有約1西門子/公尺至約10,000西門子/公尺及較佳地約1西門子/公尺至約5,000西門子/公尺之體導電率。在一些實施例中，可使用具有在約10西門子/公尺與約200西門子/公尺之間的體導電率的材料。作為特定實例，可使用具有約50西門子/公尺之導電率的材料。然而，應瞭解材料之導電率可在經驗上選擇或經由電性模擬使用已知模擬工具來選擇以決定適合的導電率，從而提供適合低的串音與適合低的訊號路徑衰減或插入損耗。

電性損耗材料可為部分導電材料，諸如具有在1Ω/平方及100,000Ω/平方之間的表面電阻率之彼等材料。在一些實施例中，電性損耗 材料具有在10Ω/平方與1000Ω/平方之間的表面電阻率。作為特定實例，材料可具有在約20Ω/平方與80Ω/平方之間的表面電阻率。

在一些實施例中，電性損耗材料係藉由將含有導電粒子之填料添加至黏合劑來形成。在此實施例中，損耗構件可藉由模製或以其他方式成形具有填料之黏合劑成為所欲形式來形成。可用作填料以形成電性損耗材料之導電粒子之實例包括形成為纖維、薄片、奈米粒子、或其他類型粒子之碳或石墨。呈粉末、薄片、纖維或其他粒子形式之金屬亦可用於提供適合的電性損耗性質。替代地，可使用填料之組合。例如，可使用金屬電鍍之碳粒子。銀及鎳為用於纖維之電鍍的適合金屬。經塗布粒子可單獨使用或與諸如碳薄片之其他填料組合使用。黏合劑或基質可為將凝固、固化或可以其他方式用於定位填料金屬之任何材料。在一些實施例中，黏合劑可為傳統地用於製造電性連接器以促進作為製造電性連接器之部分而將電性損耗材料模製成所欲形狀及模製至所欲位置中的熱塑性材料。此種材料之實例包括液晶聚合物(LCP)及耐綸。然而，可使用許多替代形式之黏合劑材料。諸如環氧樹脂之可固化材料可充當黏合劑。替代地，可使用諸如熱固性樹脂或黏合劑之材料。

此外，雖然上文描述的黏合劑材料可用於藉由形成圍繞導電粒子填料之黏合劑來產生，但本發明不受此限制。例如，導電粒子可浸漬於所形成的基質材料中或可塗布於所形成的基質材料上，諸如藉由施加導電塗層至塑膠組件或金屬組件來塗布。如本文所使用的，術語「黏合劑」涵蓋封裝填料，利用填料浸漬或以其他方式充當固持填料之基板的材料。

較佳地，填料將以足夠的體積百分比存在以允許產生粒子至 粒子之導電路徑。例如，當使用金屬纖維時，纖維可以約體積3%至體積40%存在。填料之量可影響材料之導電性質。

經填充材料可在商業上購得，諸如以商標名Celestran®由Celanese Corporation出售的材料，其可由碳纖維或不銹鋼長絲填充。亦可使用損耗材料，諸如經損耗導電碳填充的黏合劑預成形件，諸如由Billerica,Massachusetts,US之Techfilm出售的彼等材料。此預成形件可包括由碳纖維及/或其他碳粒子填充的環氧黏合劑。黏合劑圍繞碳粒子，該等碳粒子充當用於預成形件之加強體。此預成形件可插入連接器晶片中以形成外殼之全部或部分。在一些實施例中，預成形件可經由黏合劑黏附於預成形件中，該預成形件可在熱處理製程中固化。在一些實施例中，黏合劑可採取單獨的導電或非導電黏合層的形式。在一些實施例中，預成形件中之黏合劑替代地或另外可用於緊固一或多個諸如箔條帶之導電元件至損耗材料。

可使用呈編織或非編織形式、經塗布或未塗布的各種形式之加強纖維。非編織碳纖維為一種適合的材料。可使用諸如由RTP公司出售的客製摻合物的其他適合材料，因為本發明在此方面無限制。

在一些實施例中，損耗構件可藉由衝壓損耗材料之預成形件或片材來製造。例如，可藉由如上文所述以開口之適當圖案衝壓預成形件來形成插入件。然而，可使用其他材料來替代此預成形件或除此預成形件之外使用其他材料。例如可使用鐵磁材料之片材。

然而，損耗構件亦可以其他方式形成。在一些實施例中，損耗構件可藉由交錯損耗及導電材料(諸如金屬箔)之層形成。此等層可彼此剛性地附接，諸如經由使用環氧樹脂或其他黏合劑來附接，或可以任何其他 適合方式固持在一起。該等層可在彼此緊固之前具有所欲形狀，或可在將其固持在一起之後衝壓或以其他方式成形。

圖10展示晶片模組1000之構造之進一步細節。模組1000可表示連接器中之任何模組，諸如圖7-8中展示的任何模組810A...810D。模組810A...810D中之每一者可具有相同一般結構，且對所有模組而言，一些部分可為相同的。例如，對所有模組而言，接點尾部區域820及配接接點區域840可為相同的。每一模組可包括中間部分區域830，但中間部分區域830之長度及形狀可取決於模組在晶片內之位置而變化。

在所例示的實施例中，模組1000包括固持在絕緣外殼部分1100內的一對訊號導體1310A及1310B(圖13)。絕緣外殼部分1100係至少部分地藉由參考導體1010A及1010B包圍。此子總成可以任何適合的方式固持在一起。例如，參考導體1010A及1010B可具有彼此接合的特徵。替代地或另外，參考導體1010A及1010B可具有接合絕緣外殼部分1100之特徵。作為又一實例，一旦構件900A及900B如圖7所示緊固在一起，參考導體即可固持在適當位置。

圖10之分解圖顯露配接接點區域840包括子區域1040及1042。子區域1040包括模組1000之配接接點部分。當與接腳模組300配接時，來自接腳模組之配接接點部分將進入子區域1040且接合模組1000之配接接點部分。此等組件可經尺寸設定以支援「功能配接範圍」，以使得若模組300及模組1000完全地按壓在一起，則模組1000之配接接點部分將在配接期間沿來自接腳模組300的接腳滑動達「功能配接範圍」距離。

子區域1040中的訊號導體之阻抗將主要藉由模組1000之結 構限定。該對訊號導體之離距以及訊號導體與參考導體1010A及1010B之離距將設定阻抗。圍繞訊號導體的材料之介電常數亦將影響阻抗，該材料在此實施例中為空氣。根據一些實施例，模組1000之設計參數可經選擇以在區域1040內提供標稱阻抗。彼阻抗可設計來匹配模組1000之其他部分之阻抗，該等其他部分之阻抗又可選擇來匹配印刷電路板或互連系統之其他部分之阻抗以使得連接器不產生阻抗不連續性。

若模組300及1000處於其標稱配接位置中(在此實施例中係完全按壓在一起)，則接腳將處於模組1000之訊號導體之配接接點部分內。子區域1040中的訊號導體之阻抗將仍主要藉由子區域1040之配置來驅動，從而為模組1000之其餘部分提供匹配阻抗。

子區域340(圖3)可存在於接腳模組300內。在子區域340中，訊號導體之阻抗將藉由接腳模組300之構造來規定。阻抗將藉由訊號導體314A及314B之離距以及其與參考導體320A及320B之離距來決定。絕緣部分410之介電常數亦可影響阻抗。因此，此等參數可經選擇來在子區域340內提供阻抗，該阻抗可設計來匹配子區域1040中之標稱阻抗。

藉由模組之構造規定的子區域340及1040中之阻抗大部分獨立於在配接期間模組之間的任何離距。然而，模組300及1000分別地具有與來自可影響阻抗之配接模組的組件相互作用的子區域342及1042。因為此等組件之定位可影響阻抗，所以阻抗可隨配接模組之離距而變化。在一些實施例中，此等組件經定位以減少阻抗之改變而不管分離距離，或藉由跨於配接區域分佈阻抗改變來減少該改變之影響。

當接腳模組300完全抵靠模組1000按壓時，子區域342及 1042中之組件可組合來提供標稱配接阻抗。因為模組係設計來提供功能配接範圍，所以接腳模組300及模組1000內的訊號導體可配接，即使彼等模組分離達等於功能配接範圍之量時亦如此，以使得模組之間的離距可在沿配接區域中之訊號導體的一或多個地方產生相對於標稱值之阻抗改變。此等構件之適當形狀及定位可藉由在配接區域之部分上分佈彼改變而減少該改變或減少該改變之效應。

在圖3及圖10中所例示的實施例中，子區域1042係設計來當模組1000完全地抵靠接腳模組300按壓時重疊接腳模組300。凸起絕緣構件1042A及1042B經大小設定以分別地適配在空間342A及342B內。在模組按壓在一起的情況下，絕緣構件1042A及1042B之遠側端部壓靠在表面450(圖4)。彼等遠側端部可具有與表面450之錐形互補的形狀以使得絕緣構件1042A及1042B分別地填充空間342A及342B。彼重疊產生可近似子區域340內的結構的訊號導體、電介質、及參考導體之相對位置。此等組件可經大小設定以在當模組300及1000完全地按壓在一起時提供與子區域340中相同的阻抗。當模組完全地按壓在一起時，在此實例中為標稱配接位置，訊號導體將跨於藉由子區域340、1040構成且其中子區域342及1042重疊的配接區域具有相同阻抗。

此等組件亦可經大小設定且可具有隨模組300及1000之離距變化而提供阻抗控制的材料性質。阻抗控制可藉由穿過子區域342及1042(即使彼等子區域不完全重疊)提供大致相同的阻抗，或藉由不管模組之離距而提供逐漸阻抗轉變來達成。

在所例示的實施例中，此阻抗控制係部分地藉由凸出絕緣構 件1042A及1042B來提供，該等凸出絕緣構件完全地或部分地重疊模組300，此取決於模組300與1000之間的離距。此等凸出絕緣構件可減少圍繞來自接腳模組300之接腳的材料之相對介電常數的改變量值。阻抗控制亦係藉由參考導體1010A及1010B中之凸起1020A及1022A與1020B及1022B提供。此等凸起在垂直於訊號導體對之軸的方向上影響訊號導體對之部分與參考導體1010A及1010B之間的離距。此離距與諸如訊號導體於彼等部分中之寬度的其他特性組合可控制彼等部分中之阻抗，以使得其近似連接器之標稱阻抗或不以可引起訊號反射之方式突然改變。任一或兩個配接模組之其他參數可經配置用於此種阻抗控制。

參照圖11，例示模組1000之示範性組件之進一步細節。圖11為模組1000之分解圖，未展示參考導體1010A及1010B。在所例示的實施例中，絕緣外殼部分1100由多個組件製成。中心構件1110可由絕緣材料模製。中心構件1110包括兩個凹槽1212A及1212B，導電元件1310A及1310B可插入該等凹槽中，該等導電元件在所例示的實施例中形成一對訊號導體。

蓋件1112及1114可附接至中心構件1110之相對側。蓋件1112及1114可輔助將導電元件1310A及1310B固持在凹槽1212A及1212B內且與參考導體1010A及1010B處於受控離距。在所例示的實施例中，蓋件1112及1114可由與中心構件1110相同的材料形成。然而，不要求材料為相同的，且在一些實施例中，可使用不同的材料，以便在不同區域中提供不同的相對介電常數從而提供訊號導體之所欲阻抗。

在所例示的實施例中，凹槽1212A及1212B經配置以固持 一對訊號導體以供在接點尾部及配接接點部分處的邊緣耦合。在訊號導體之中間部分的實質部分上，該對經固持用於寬側耦合。為在訊號導體之端部處的邊緣耦合與中間部分中之寬側耦合過渡，過渡區域可包括在訊號導體中。中心構件1110中之凹槽可經成形來在訊號導體中提供過渡區域。蓋件1112及1114上之凸起1122、1124、1126及1128可將導電元件壓靠在此等過渡區域中之中心構件1110。

在圖11中所例示的實施例中，可見寬側耦合與邊緣耦合之間的過渡在區域1150上發生。在此區域之一個端部處，訊號導體在與行方向平行的平面中在行方向上邊緣至邊緣對準。橫越朝向中間部分中之區域1150，訊號導體在垂直於彼平面的相對方向上輕推且朝向彼此輕推。因此，在區域1150之端部處，訊號導體處於與行方向平行的分離平面中。訊號導體之中間部分在垂直於彼等平面之方向上對準。

區域1150包括過渡區域，諸如822或842，其中藉由參考導體形成的波導自其最寬尺寸過渡至中間部分之較窄尺寸，加較窄中間區域830之一部分。因此，在此區域1150中藉由參考導體形成的波導之至少一部分具有最寬尺寸W，其與中間區域830中的相同。在波導之較窄部分中具有實體過渡之至少一部分減少能量於波導傳播模式中之非所欲耦合。

在區域1150中具有訊號導體之完全360度屏蔽亦可減少能量於非所欲波導傳播模式中之耦合。因此，開口832在所例示的實施例中不延伸至區域1150中。

圖12展示模組1000之進一步細節。在此視圖中，導電元件1310A及1310B係展示為與中心構件1110分離。出於明晰性，未展示蓋件 1112及1114。接點尾部1330A與中間部分1314A之間的過渡區域1312A在此視圖中可見。類似地，中間部分1314A與配接接點部分1318A之間的過渡區域1316A亦為可見的。對導電元件1310B而言可見類似的過渡區域1312B及1316B，其允許在接點尾部1330B及配接接點部分1318B處的邊緣耦合及在中間部分1314B處的寬側耦合。

配接接點部分1318A及1318B可由與導電元件的相同金屬片材形成。然而，應瞭解在一些實施例中，導電元件可藉由將單獨的配接接點部分附接至其他導體來形成中間部分而形成。例如，在一些實施例中，中間部分可為電纜以使得導電元件藉由將電纜用配接接點部分端接來形成。

在所例示的實施例中，配接接點部分為管狀。此形狀可藉由自金屬片材衝壓導電元件且隨後將配接接點部分輥軋成管狀形狀來形成。管之圓周可足夠大以容納來自配接接腳模組之接腳，但可符合接腳。管可分成兩個或兩個以上節段，從而形成順應性梁。兩個此種梁係展示於圖12中。凸塊或其他凸起可形成在梁之遠側部分中，從而產生接觸表面。彼等接觸表面可塗布有金或其他導電、延性材料以增強電性接點之可靠性。

當導電元件1310A及1310B安裝在中心構件1110上時，配接接點部分1318A及1318B裝配在開口1220A及1220B內。配接接點部分藉由壁1230分離。配接接點部分1318A及1318B之遠側端部1320A及1320B可與平台1232中之諸如開口1222B之開口對準。此等開口可定位來接收來自配接接腳模組300之接腳。壁1230、平台1232及絕緣凸起構件1042A及1042B可形成為中心構件1110之部分，諸如在一個模製操作中形 成。然而，任何適合技術可用於形成此等構件。

圖12展示可替代上文所述的技術或除該等技術之外使用的另一技術，其用於減少在過渡區域1150中藉由參考導體形成的波導內的非所欲傳播模式中之能量。導電或損耗材料可整合至每一模組中以使得減少非所欲模式之激發或阻尼非所欲模式。圖12例如展示損耗區域1215。損耗區域1215可經配置以沿訊號導體1310A與1310B之間的中心線在一些或所有區域1150中下降。因為訊號導體1310A及1310B在不同方向上經由彼區域輕推以實行邊緣至寬側過渡，所以損耗區域1215可不藉由平行或垂直於藉由參考導體形成的波導之壁的表面限界。實情為，其可為起伏狀以在訊號導體1310A及1310B經由區域1150扭轉時提供自該等訊號導體之邊緣等距的表面。在一些實施例中，損耗區域1215可電性連接至參考導體。然而，在其他實施例中，損耗區域1215可為浮動的。

儘管係例示為損耗區域1215，但經類似定位的導電區域亦可減少能量至減少訊號完整性之非所欲波導模式中之耦合。在一些實施例中，此種具有經由區域1150扭轉的表面之導電區域可連接至參考導體。雖然不受任何特定操作理論約束，但充當分離訊號導體之壁且因而扭轉以跟隨過渡區域中之訊號導體之扭轉的導體可將接地電流以此種方式耦合至波導以減少非所欲模式。例如，電流可經耦合以在差分模式中與寬側耦合訊號導體平行地流動穿過參考導體之壁而非激發共模。

圖13更詳細地展示形成一對訊號導體1300的導電元件1310A及1310B之定位。在所例示的實施例中，導電元件1310A及1310B各自具有邊緣及在彼等邊緣之間的較寬側面。接點尾部1330A及1330B在 行1340中對準。利用此對準，導電元件1310A及1310B之邊緣在接點尾部1330A及1330B處彼此面對。相同晶片中之其他模組將類似地具有沿行1340對準的接點尾部。來自相鄰晶片之接點尾部將在平行行中對準。平行的行之間的空間在附接有連接器之印刷電路板上產生路由繞送通道。配接接點部分1318A及1318B沿行1344對準。儘管配接接點部分為管狀，但附接有配接接點部分1318A及1318B之導電元件1310A及1310B之部分係邊緣耦合的。因此，配接接點部分1318A及1318B可類似地稱為邊緣耦合的。

對比而言，中間部分1314A及1314B係與其彼此面對的較寬側面對準。中間部分係在列1342之方向上對準。在圖13之實例中，例示用於直角連接器之導電元件，如藉由表示至子卡之附接點的行1340與表示用於配接附接至底板連接器之接腳的位置的行1344之間的直角所反映的。

在其中邊緣耦合對用於晶片內之習知直角連接器中，在每一對內，子卡處的外部列中之導電元件較長。在圖13中，導電元件1310B係附接在子卡處之外部列處。然而，因為中間部分係寬側耦合的，所以中間部分1314A及1314B貫穿橫越直角之連接器之部分平行，以使得導電元件皆不處於外部列中。因此，由於不同電性路徑長度而不引入偏斜。

此外，在圖13中，引入用於避免偏斜之另一技術。雖然用於導電元件1310B之接點尾部1330B沿行1340處於外部列中，但導電元件1310B之配接接點部分(配接接點部分1318B)係沿行1344處於較短、內部列處。相反地，導電元件1310A之接點尾部1330A係沿行1340處於內部列處，但導電元件1310A之配接接點部分1318A係沿行1344處於外部列 中。因此，用於相對於1330A在接點尾部1330B附近行進的訊號之較長路徑長度可由用於相對於配接接點部分1318A在配接接點部分1318B附近行進的訊號之較短路徑長度抵消。因此，所例示的技術可進一步減少偏斜。

圖14A及14B例示在相同訊號導體對內的邊緣及寬側耦合。圖14A為側視圖，其係在列1342之方向上觀察。圖14B為端視圖，其係在行1344之方向上觀察。圖14A及14B例示邊緣耦合配接接點部分與接點尾部及寬側耦合中間部分之間的過渡。

亦可見諸如1318A及1318B的配接接點部分之另外細節。配接接點部分1318A之管狀部分在圖14A中展示的視圖中為可見的，且配接接點部分1318B之管狀部分在圖14B中展示的視圖中為可見的。亦可看見配接接點部分1318B之梁1420及1422。

發明人已認識到且瞭解圖6中之構件630係適用於許多應用，但當在大面積上使用時對導電屏蔽之部分之間的小間隙開口敏感。例如，小間隙可在構件630上之導電部分與PCB上之表面接地襯墊之間及/或構件630上之導電部分與晶片模組810上之參考導體1010之間的不同位置中開口。小間隙可不合需要地影響訊號完整性並引入訊號串音，尤其當用於運送極高頻率訊號之極高密度互連系統中時如此。小間隙可允許來自藉由差分導體支援的差分模式之能量漏出藉由參考導體形成的波導且貢獻於訊號損耗。小間隙亦可貢獻於與PCB之連接器介面處的非所需模式轉換。可緩和訊號損耗及模式轉換之順應性屏蔽件係結合圖15至圖17B及圖22A-B來描述。

圖15例示可與複數個晶片模組一起使用的兩件式順應性屏 蔽件1500之實施例。為簡化圖式，順應性屏蔽件係展示為與六個差分對之導體一起使用，儘管本發明不限於僅六個。順應性屏蔽件可例如與12、16、32、64、128個差分對之導體或任何其他適合數量之差分對之導體一起使用。

根據一些實施例，順應性屏蔽件1500可包括絕緣部分1504及順應性導電構件1506。絕緣部分可由硬或堅韌聚合物形成，且順應性導電構件可由導電彈性體形成。絕緣部分1504可經配置以接收來自晶片模組1310之接點尾部。順應性導電構件可經配置以毗鄰絕緣部分，且提供在晶片模組1310上之參考導體1010與PCB上之參考襯墊(未展示)之間的電性連接性。在一些狀況下，可不使用絕緣部分1504，且順應性導電構件1506可毗鄰晶片模組之端部。

絕緣部分1504可為模製或鑄製組件，且可在一些實施例中為平面的。在一些實行方式中，絕緣部分可包括如圖15中描繪的表面結構，且具有可為大體上平面的第一層級1508。在一些狀況下，第一層級可具有開口1512，其接收晶片模組130之端部，如圖16中所描繪。開口1512可經大小設定及成形以接收自晶片模組延伸且連接至晶片模組之參考導體1010的突片1502。如所示，突片1502在參考導體1010上方延伸。突片可經由順應性屏蔽件1500電性連接至印刷電路板上之表面襯墊1910。在一些實施例中，突片可相鄰於亦自連接器延伸的訊號導體之接點尾部。在所例示的實施例中，兩個突片在接點尾部區域820之一個邊緣處與行1340平行對準，且兩個突片處於接點尾部區域820之相對邊緣處。一或多個突片可以任何適合的方式形成及佈置。

絕緣部分可包括複數個抬高的島狀物1510，其自第一層級 延伸達距離d1。島狀物可具有壁1516，其自第一層級1508延伸且支撐島狀物於第一層級上方。可存在形成在島狀物1510之邊緣上的通道或凹口1518，該等通道或凹口經大小設定及成形來接收來自晶片模組之突片1502。凹口1518處之島狀物邊緣可提供用於突片1502之端部的背襯，以使得側向力可抵靠突片施加。當絕緣部分安裝在晶片模組之端部上時，突片1502之端部可處於島狀物之表面下方或大致與該表面齊平，該表面係朝向連接有連接器之PCB(未展示)。

絕緣部分1504可包括形成在島狀物中且延伸穿過島狀物之接點狹槽1514A、1514B及1515。接點狹槽可經大小設定且定位來接收接點尾部610且允許接點尾部從中通過。在一些實施例中，複數個接點狹槽可具有兩個閉合端部。在一些實施例中，複數個接點狹槽可具有一個閉合端部及一個開放端部。例如，每一島狀物1510具有帶一個開放端部之四個接點狹槽，其容納來自晶片模組之四個接點尾部。在一些實施例中，接點狹槽可具有在1.5：1與4：1之間的縱橫比。接點狹槽1514A、1514B可以子圖案之重複圖案來佈置。例如，每一島狀物1510可具有子圖案之複本。

在一些實施例中，至少絕緣部分1504之島狀物1510可由具有一介電常數之材料形成，該介電常數建立用於連接器之安裝界面中之訊號導體的所欲阻抗。在一些實施例中，相對介電常數可在3.0至4.5的範圍內。在一些實施例中，相對介電常數可較高，諸如在3.4至4.5的範圍內。在一些實施例中，島狀物之相對介電常數可在以下範圍之一中：3.5至4.5、3.6至4.5、3.7至4.5、3.8至4.5、3.9至4.5、或4.0至4.5。此等相對介電常數可藉由選擇黏合劑材料與填料之組合來達成。已知材料可選擇來提供 例如至多4.5之相對介電常數。此等範圍中之相對介電常數可導致島狀物的介電常數比連接器之絕緣外殼的介電常數更高。島狀物可具有相對介電常數，在一些實施例中，該相對介電常數比連接器外殼的高至少0.1、0.2、0.3、0.4、0.5或0.6。在一些實施例中，相對介電常數之差異將在0.1至0.3、或0.2至0.5、或0.3至1.0範圍內。

順應性導電構件1506可包括複數個開口1520，該等開口經大小設定及成形來在安裝至絕緣部分1504時接收島狀物1510，如圖17A及圖17B中所例示。在一些實施例中，開口1520經大小設定及成形以使得當安裝在絕緣部分1504上時順應性導電構件1506之內部壁接觸參考突片1502且參考接點尾部延伸穿過島狀物1510。

在未壓縮狀態中，順應性導電構件1506具有厚度d2。在一些實施例中，厚度d2可為約20密耳，或在其他實施例中，在10密耳與30密耳之間。在一些實施例中，d2可大於d1。因為順應性導電構件之厚度d2大於島狀物1510之高度d1，當連接器經按壓至PCB上以接合接點尾部時，順應性導電構件藉由法向力(垂直於PCB之平面的力)壓縮。如本文所使用，「壓縮」意指材料回應於力之施加在一或多個方向上大小減小。在一些實施例中，壓縮可例如在3%至40%的範圍內，或該範圍內的任何值或子範圍，包括例如在5%與30%之間或在5%與20%之間或在10%與30%之間。壓縮可導致順應性導電構件在垂直於印刷電路板之表面的方向上的高度改變(例如，d2)。大小的減小可由順應性構件之體積減少引起，諸如當順應性構件由開孔式泡沫材料製成時的情況，空氣在力施加於該材料時自孔排出。替代地或另外，在一個維度上高度之改變可由材料之位移引起。在一 些實施例中，形成順應性導電構件之材料在垂直於印刷電路板之表面的方向上受按壓時可與板之表面平行地側向膨脹。

順應性導電構件可在不同區域處具有不同特徵大小，此係由於開口1520之位置。在一些實施例中，厚度d2跨於整體構件可不為均勻的，而是可取決於構件之特徵大小。例如，區域1524可具有比區域1522大的尺寸及/或大的面積。因此，當連接器按壓至PCB上時，法向力可區域1524處引起比區域1522更少的壓縮。為達成類似量之側向膨脹及因此與參考突片及參考接點尾部一致的接觸，圍繞區域1524之d2可比圍繞區域1522之d2更厚。

順應性導電構件之壓縮可適應PCB表面上之不平坦參考襯墊且在順應性導電構件內引起側向力，從而使順應性導電構件側向地膨脹以壓靠在參考突片1502及參考接點尾部。以此方式，在順應性導電構件與參考突片及參考接點尾部之間及在順應性導電構件與PCB上之參考襯墊之間的間隙可得以避免。

適合的順應性導電構件1506可具有在0.001Ohm-cm與0.020Ohm-cm之間的體積電阻率。此種材料可具有在35至90的範圍內之肖氏A標度硬度。此種材料可為導電彈性體，諸如由導電粒子填充之聚矽氧彈性體，該等導電粒子諸如銀、金、銅、鎳、鋁、鍍鎳石墨、或其組合或合金之粒子。亦可存在諸如玻璃纖維之非導電填料。替代地或另外，導電順應性材料可為部分導電的或展現電阻損耗以使得其將視為如上文所述的損耗材料。此種結果可藉由以下方式達成：用不同類型或不同量之導電粒子填充彈性體或其他黏合劑之所有或部分使得提供相關聯於上文描述為 「損耗」的材料之體積電阻率。在一些實施例中，導電順應性構件可具有黏合劑背襯以使得其可黏附至絕緣部分1504。在一些實施例中，順應性導電構件1506可自具有適合厚度、電性、及其他機械性質之導電彈性體的片材模切。在一些實行方式中，順應性導電構件可在模具中鑄製。在一些實施例中，順應性屏蔽件1500之順應性導電構件1506可由導電彈性體形成且包含單層材料。

圖16展示根據一些實施例的附接至連接器之兩個晶片模組1310的絕緣部分1504。來自晶片模組之接點尾部610通過接點狹槽1514A及1514B且彼此藉由絕緣部分內的島狀物1510之介電材料電性隔離。突片1502通過開口1512且毗鄰島狀物上之壁1516中之凹口1518。突片藉由絕緣部分之介電材料與接點尾部之差分對電性隔離。

圖17A及圖17B展示根據一些實施例的圍繞島狀物1510安裝的導電順應性構件1506。當連接器按壓至PCB上時，突片1502可穿過導電順應性構件電性連接至印刷電路板上之表面襯墊。如上文所述，順應性導電構件可在連接器按壓至PCB上時在垂直於PCB之表面的方向上壓縮，且朝向島狀物壁1516側向地膨脹，從而壓靠在突片1502及參考接點尾部。17B中之視圖展示順應性屏蔽件1500之面向板之表面，且展示兩個晶片模組的四個參考接點尾部及延伸穿過接點狹槽1514A及1514B的差分接點尾部。島狀物1510之間的區域填充有導電順應性材料。

在所例示的實施例中，每一子圖案包括與安置成一線之較長尺寸對準的一對接點狹槽1514A、1514B及至少兩個接點狹槽1515。接點狹槽1515之較長尺寸係以垂直於該對接點狹槽1514A、1514B之線的平行 線安置。在一些實施例中，每一模組之接點尾部610以一圖案佈置，其中訊號導體之接點尾部處於中心且屏蔽件之接點尾部處於周邊。在一些實施例中，接點狹槽1514A、1514B經定位以接收攜帶訊號導體之接點尾部610且接點狹槽1515經定位以接收攜帶參考導體之接點尾部。

圖18例示根據一些實施例的印刷電路板1802上之連接器覆蓋區1800，如本文所述的連接器可安裝至該連接器覆蓋區。圖18例示印刷電路板中之通孔1805、1815之圖案，如上文所述的連接器600之接點尾部可安裝至該等通孔。圖18中展示的通孔之圖案可相應於如例如在圖15中例示的晶片模組1310之接點尾部圖案。一個晶片模組之模組覆蓋區1820可包括跨於PCB 1802之表面重複以形成連接器覆蓋區之通孔圖案。如圖15中所例示的連接器之狀況，對較大連接器可存在超過六個模組覆蓋區。

模組覆蓋區1820可包括一對經定位以接收來自訊號導體之差分對的接點尾部的訊號通孔1805A及1805B。一或多個參考或接地通孔1815可圍繞該對訊號通孔佈置。對所例示的實施例，參考通孔對位於該對訊號通孔之相對端部處。所例示圖案將參考通孔以行形式佈置，與連接器之行方向對準，其中路由繞送通道區域1830處於行之間。此配置在印刷電路板內提供相對寬的路由繞送通道區域，其容易藉由差分訊號對接近，以使得高密度互連性可以合乎需要的高頻率效能達成。

圖19例示根據一些實施例的印刷電路板1902上的經配置與順應性屏蔽件1500一起使用的連接器覆蓋區1900。圖19之實施例不同於圖18之實施例之處在於：每一模組覆蓋區1920包括導電表面襯墊1910。根據一些實施例，表面襯墊1910可電性連接至參考通孔1815(例如，在通 孔之周邊)，且進而連接至印刷電路板之一或多個內部參考層(例如，接地平面)。孔1912可形成在表面襯墊中，以使得接收來自差分訊號導體之接點尾部的通孔與表面襯墊電性隔離。在所例示的實施例中，孔之形狀為橢圓形。然而，不要求孔為橢圓形，且在一些實施例中，可使用不同的形狀，諸如矩形、圓形、六邊形、或任何其他適合的開口形狀。在一些實行方式中，表面襯墊1910可由導電材料(例如，銅或銅合金)之單一連續層形成。

發明人已認識到並瞭解在其中印刷電路板包括導電表面層之實施例中，該導電表面層諸如表面襯墊1910，其藉由將連接器內的接地結構或其他組件連接至印刷電路板內之地面的導電結構接觸，陰影通孔可經定位來成形穿過導電表面層之電流。導電陰影通孔可設置在連接至連接器之接地結構的構件之導電表面層上的接觸點附近。陰影通孔之此種定位限制自接觸點至通孔的主要導電路徑之長度，該主要導電路徑將彼電流耦合至印刷電路板之內接地層中。在與板之表面平行的方向上限制接地導體中之電流可改良訊號完整性，該表面係垂直於訊號電流之方向。

圖20例示根據另一實施例的印刷電路板2002上的經配置與順應性屏蔽件一起使用的連接器覆蓋區2000。圖20之實施例不同於圖19之實施例之處在於：一對陰影通孔2010係併入模組覆蓋區2020中，相鄰於用於差分訊號導體1805A、1805B之通孔。陰影通孔2010可電性連接至表面襯墊1910。陰影通孔亦可電性連接至印刷電路板之一或多個內部參考層(例如，接地平面)以使得表面襯墊經由陰影通孔亦電性連接至接地平面。當安裝連接器時，導電順應性材料1506可壓靠在參考突片1502及表面襯墊1910處於陰影通孔2010上方，且進而產生自參考突片、穿過順應性屏 蔽件、至表面襯墊、陰影通孔、及至印刷電路板之一或多個參考層的基本上直接電性導電路徑。

陰影通孔2010可相鄰於訊號通孔1805A、1805B定位。在所例示的實例中，一對陰影通孔2010位於第一線2022上，該第一線垂直於在行1340之方向上通過訊號通孔1805A、1805B之第二線2024。第一線2022可位於訊號通孔1805A與1805B之間的中程，以使得該對陰影通孔與訊號通孔1805A及1805B相等間隔。在其中更多陰影通孔包括在每一模組覆蓋區2020中之一些實施例中，陰影通孔可在垂直於第一線2022之方向上與訊號通孔對準。

陰影通孔2022可至少部分地重疊孔1912之邊緣。在其他實施例中，每一模組覆蓋區2020可包括超過一對陰影通孔。此外，陰影通孔可實行為一或多個圓形陰影通孔或一或多個狹槽狀陰影通孔。

根據一些實施例，陰影通孔2010可小於用於接收連接器之接點尾部的通孔(例如，小於訊號通孔1805A、1805B及/或參考通孔1815)。在其中陰影通孔不接收接點尾部之實施例中，其可在印刷電路板之製造期間由導電材料填充。因此，其未電鍍直徑可小於接收接點尾部之通孔的未電鍍直徑。直徑可例如在8密耳至12密耳的範圍內，或小於訊號或參考通孔之未電鍍直徑至少3密耳。

在一些實施例中，陰影通孔可經定位以使得穿過表面層至最接近的將導電表面層耦合至內接地層之陰影通孔的導電路徑之長度可小於印刷電路板之厚度。在一些實施例中，穿過表面層之導電路徑可小於板之厚度的50%、40%、30%、20%或10%。

在一些實施例中，陰影通孔可經定位使得提供穿過表面層的導電路徑，該導電路徑小於在連接器、或安裝至板之其他組件與其中訊號通孔係連接至導電跡線之板的內層之間的導電訊號路徑之平均長度。在一些實施例中，陰影通孔可經定位以使得穿過表面層之導電路徑可小於訊號路徑之平均長度的50%、40%、30%、20%或10%。

在一些實施例中，陰影通孔可經定位使得提供小於5mm的穿過表面層之導電路徑。在一些實施例中，陰影通孔可經定位以使得穿過表面層之導電路徑可小於4mm、3mm、2mm或1mm。

圖21A例示根據一些實行方式的在印刷電路板2102上之連接器覆蓋區2100之平面視圖。對於所例示的實施例，順應性導電構件1506之輪廓係藉由虛線展示。在所例示的實施例中，導電表面襯墊2110經圖案化以具有圍繞每一模組覆蓋區2120之另外的結構。例如，可存在藉由橋接件2106連結的複數個重複模組子圖案。橋接件之間可為順應性導電構件可變形成的空隙2104。橋接件可經佈置以在順應性導電構件與參考通孔及陰影通孔之間產生短的導電路徑，該等陰影通孔係連接至印刷電路板之內參考或接地平面。例如，橋接件2106可經圖案化以導電地連結相鄰參考通孔及相鄰陰影通孔。藉由在參考及陰影通孔之極接近部分中具有抬高的橋接件並允許順應性導電構件變形成空隙2104，順應性導電構件與參考及陰影通孔之間的電性連接性可在通孔之直接鄰近部分中有所改良。在一些實施例中，表面襯墊之厚度d3可在1密耳與4密耳之間。在一些實施例中，表面襯墊之厚度可在1.5密耳與3.5密耳之間。

每一子圖案2120可與順應性導電構件1506中之相應開口 1520對準。在一些實施例中，用於模組之參考通孔1815可處於開口1520內，而在其他實施例中，參考通孔可部分地處於開口內且部分地藉由順應性導電構件1506覆蓋。在一些實施例中，用於模組之參考通孔1815可藉由順應性導電構件完全覆蓋。在一些實施例中，用於模組之陰影通孔1805可處於開口1520內，而在其他實施例中，陰影通孔可部分地處於開口內且部分地藉由順應性導電構件覆蓋。在一些實施例中，用於模組之陰影通孔可藉由順應性導電構件完全覆蓋。

圖21B例示沿圖21A中展示的切割線截取的橫截面圖。橋接件2106及空隙2104可跨於印刷電路板2102之表面交替。當安裝時，順應性導電構件1506可延伸至空隙中且壓靠在橋接件之表面處於參考突片1502及參考接點尾部之直接鄰近部分中。為進行可靠的接觸，順應性導電構件可經壓縮達足以達成板之表面高度之任何變化及當連接器插入時連接器與板之間的離距之任何變化的量。在一些實施例中，順應性導電構件之變形可在1密耳至10密耳之範圍內。空隙提供順應性導電構件可變形所達的體積，從而允許順應性導電構件之足夠壓縮，且進而提供在順應性導電構件與印刷電路板上之參考突片及襯墊之間的接觸力之更均勻量。應瞭解，致能順應性壓縮構件之足夠壓縮的空隙可以任何適合的方式產生。在其他實施例中，例如，空隙可藉由移除連接器外殼之部分，諸如絕緣部分1504之第一層級1508來產生。

圖22A展示安裝至連接器之順應性屏蔽件2200之面向板之表面的部分平面視圖，且展示四個參考接點尾部、參考突片1502、及差分訊號導體之接點尾部1330A、1330B。順應性屏蔽件2200可在一些實施例 中僅包含順應性導電構件2206，且可如上文所述由導電彈性體形成。根據一些實施例，保持構件2210(或在虛線2212處毗鄰的複數個保持構件)可置放在晶片模組之端部上且插入連接器中以將晶片模組之端部固持在陣列中。保持件2210或多個保持件可由絕緣的硬或堅韌聚合物形成。保持件或多個保持件2210可包括經大小設定並定位以接收晶片模組1000之端部的開口2204且可不包括島狀物1510。在一些實施例中，可不使用保持件或多個保持件。替代地，順應性導電構件2206可為用於保持晶片模組1000之接點構件900。

圖22B例示沿圖22A中展示的切割線截取的橫截面圖。差分訊號導體之接點尾部1330A可藉由絕緣外殼1100與突片1502隔離。當安裝時，順應性導電構件2206可壓靠在保持件或多個保持件2210(或構件900)且側向地變形以壓靠在突片1502及/或參考接點尾部。在所例示的實例中，絕緣外殼1100自保持件或多個保持件擠出以使得其可提供用於突片之端部的背襯。在一些實施例中，保持件或多個保持件可具有填充例示為開口2204之區域的部分且具有設計高度以提供用於突片之端部的背襯。

圖23藉由圖17A中標記平面23之橫截面圖例示附接有順應性屏蔽件1506之晶片模組之進一步細節。組織器2304可置放在晶片模組之端部上且插入連接器中以將晶片模組之端部固持在陣列中。組織器可為絕緣部分1504或保持件2210。組織器可包括開口2306，其經大小設定並定位來接收固持於絕緣外殼1100之凹槽中的導電元件1310A、1310B。為適應公差，開口2306可大於導電元件1310A、1310B之接點尾部，從而留在開口2306內。

另外，在所例示的實施例中，導電元件之接點尾部係壓入配合且具有佔據小於開口2306之空間的頸部2302。發明人已認識到並瞭解由空氣填充的開口中留下的空間可在連接器至PCB(未展示)之安裝介面處引起阻抗尖峰。為補償阻抗尖峰，具有高於絕緣的外殼1100之彼者的介電常數之材料可用於形成組織器。例如，絕緣外殼可由具有小於3.5之相對介電常數的材料形成。組織器可由具有高於4.0(諸如在4.5至5.5的範圍內)之相對介電常數的材料形成。在一些實施例中，組織器可藉由添加填料至聚合物黏合劑來形成。填料例如可為二氧化鈦，其呈達成所欲範圍內之相對介電常數的足夠數量。

圖24為根據一些實施例的兩個晶片模組2400A及2400B之等角視圖。晶片模組2400A-B與圖8中之晶片模組810A-D之間的差異包括：晶片模組2400A-B包含分別自參考導體1010A及1010B延伸的另外的突片2402A及2402B。

在一些實施例中，突片2402A及2402B可為彈性的，且當連接器與板配接時，可變形以適應板與連接器之間的離距之製造變化。突片可由任何適合的順應性、導電材料製成，諸如超彈性及形狀記憶材料。參考導體1010可包括具有各種大小及形狀之凸起，諸如2420A、2420B、及2420C。此等凸起在垂直於訊號導體對之軸的方向上影響訊號導體對之部分與參考導體1010A及1010B之間的離距。此離距與諸如訊號導體於彼等部分中之寬度的其他特性組合可控制彼等部分中之阻抗，以使得其近似連接器之標稱阻抗或不以可引起訊號反射之方式突然改變。

在一些實施例中，順應性屏蔽件可實行為定位在訊號導體之 尾部之間的導電結構，該等訊號導體處於連接器之配接表面與印刷電路板之上表面之間的空間中。屏蔽件之有效性可在彼等導電部分電耦合至順應性部分時增加，從而確保順應性屏蔽件至連接器及/或印刷電路板中之接地結構的在連接器之實質上所有區域上之可靠連接。

圖25A為根據一些實施例的可與複數個晶片模組一起使用的順應性屏蔽件2500之等角視圖。為簡化圖式，順應性屏蔽件係展示為與8x4陣列之晶片模組一起使用，但本發明不限於此陣列大小。

圖25B為圖25A中標記為25B的區域之放大平面視圖，其可相應於連接器中之多個晶片模組之一。順應性屏蔽件可包括導電體部分2504，其具有複數個順應性指狀物2516。順應性指狀物2516可為伸長梁。每一梁可具有與導電體部分整合的近側端部及自由遠側端部。

導電體部分2504可包括複數個第一大小開口2506以供一對差分訊號導體1310A-B之接點尾部通過及第二大小開口2508以供參考導體之接點尾部通過。順應性指狀物2516可在可實質上與訊號導體之接點尾部平行的方向上為彈性的。替代地或另外，順應性指狀物可在其中連接器之接點尾部插入開口中之方向上為彈性的。

在一些實施例中，開口2506及2508可以子圖案之重複圖案來佈置。每一子圖案可相應於各別晶片模組。每一子圖案可包括供訊號導體通過而不接觸導電體部分的至少一個開口2506以使得訊號導體可與順應性屏蔽件電性隔離。每一子圖案可包括供參考導體通過的至少一個開口2508。開口2508可經定位並大小設定以使得參考導體可電性連接至導電體部分且因此電性連接至順應性屏蔽件。在所例示的實例中，開口2506為具 有長軸2512及短軸2514之橢圓形。開口2508為狹槽，其具有至少2：1的在較長尺寸2518與較短尺寸2520之間的比率。圖25B中所例示的子圖案具有四個開口2508，其較長尺寸係在垂直於開口2506之較長軸的平行線中安置。

在一些實施例中，導電體部分2504可包括複數個開口2502。每一開口2502可具有自開口之邊緣2522延伸的順應性指狀物。此種開口可由衝壓及成型操作來產生，其中順應性梁2516係自主體部分2504切割。

其他開口或特徵可存在於主體部分2504中。在一些實施例中，開口可經大小設定並定位以供突片2402A及2402B通過以使得導電體部分可電性連接至晶片模組之參考導體。替代地或另外，開口2508可具有至少一個尺寸，其小於插入彼開口中的參考導體之相應尺寸。相鄰彼開口的主體部分2504可經成形以使得其將在參考導體插入開口中時撓曲或變形，從而致能參考導體插入，但一旦插入即在參考導體上提供接觸力以使得參考導體與主體部分2504之間存在電性連接。此種電性連接可為10歐姆或更小，諸如在10歐姆與0.01歐姆之間。在一些實施例中，連接可為5歐姆、2歐姆、1歐姆、或更小。在一些實施例中，接點可在一些實施例中在2歐姆與0.1歐姆之間。此種接點可藉由在懸臂梁或扭轉梁在兩個端部處附著至主體部分2504時相鄰於開口自主體部分2504切割來形成。替代地，主體部分可經成形而具有藉由當參考導體插入時處於壓縮的節段所限界的開口。

順應性屏蔽件2500可由具有用於電流路徑之所欲導電率的 材料製成。製得導電體部分之至少一部分的適合導電材料包括金屬、金屬合金、超彈性及形狀記憶材料。在一些實施例中，順應性屏蔽件可由塗布有第二材料之第一材料製成，該第二材料之導電率大於第一材料之彼導電率。

在一些實施例中，順應性屏蔽件可藉由在可為實質上平面的金屬塊中衝壓開口來製造。順應性指狀物2516例如可藉由自金屬塊切割伸長梁來製造，其中近側端部係附接至該金屬塊。在其中主體部分為大體上平面的實施例中，自由遠側端部將彎曲出主體部分之平面。可以此方式使用習知衝壓及成型技術成形的導電、順應性金屬在此項技術中為已知的且適用於製造順應性屏蔽件。

梁可彎曲出導電體部分2504之平面達超過將連接器之安裝面抵靠印刷電路板之表面定位中的公差之量。利用具有此形狀之梁，梁之自由遠側端部將每當連接器安裝至印刷電路板時，因此每當連接器在公差內定位時接觸印刷電路板之表面。此外，梁將至少部分地壓縮，從而確保梁產生確保可靠電性連接之接觸力。在一些實施例中，接觸力將在1牛頓至80牛頓範圍內，或在一些實施例中在5牛頓與50牛頓之間，或在10牛頓與40牛頓之間，諸如在20牛頓與40牛頓之間。

圖26A為根據一些實施例的相應於圖25B中之切割線26的橫截面圖，其展示安裝至連接器(例如，連接器600)之順應性屏蔽件。在未壓縮狀態中，順應性屏蔽件2500之導電體部分2504可遠離印刷電路板之表面2606達距離d1。在所例示的實例中，參考尾部1010A及1010B中之每一則延伸穿過各別開口2508且與導電體部分進行接觸。順應性指狀物 2516A及2516B中之每一者具有與導電體部分整合的近側端部2608及壓靠在連接器將安裝至的印刷電路板之表面的自由遠側端部2610。

當連接器按壓至PCB的接合接點尾部之表面2606上時，順應性屏蔽件係藉由法向力(實質上垂直於PCB之表面的力)來壓縮。圖26B為圖26A中之順應性屏蔽件之部分處於壓縮狀態的橫截面圖。PCB可具有在表面上的接地襯墊。接地襯墊可經由通孔連接至PCB之接地平面。導電體部分2504可壓靠在接地襯墊。順應性指狀物2516A及2516B可由於法向力而變形。順應性屏蔽件可遠離印刷電路板之表面達相鄰於順應性指狀物2516A之距離d2及相鄰於順應性指狀物2516B之距離d3。應瞭解，取決於連接器與PCB之間的間隙變化，d2及d3可在模組內為相同或不同的；即使d2及d3在模組內為相同的，其可跨於模組有所不同。然而，由於藉由指狀物2516A及2516B提供的順應性，兩者可與印刷電路板上之導電襯墊進行接觸。

圖26B例示另一實施例。在圖26B之實施例中，除可由金屬形成的主體部分2504之外，順應性屏蔽件具有損耗材料層2604。損耗材料可為大約0.1mm至2mm厚，或可具有任何其他適合的尺寸，諸如在0.1mm厚度與1mm厚度之間。

圖27例示根據另一實施例的印刷電路板2702上的經配置與順應性屏蔽件一起使用的連接器覆蓋區2700。圖27之實施例不同於圖19之實施例之處在於：陰影通孔2710係併入模組覆蓋區2720中，相鄰於用於差分訊號導體1805A、1805B之通孔。陰影通孔2710可電性連接至表面襯墊1910。陰影通孔亦可電性連接至印刷電路板之一或多個內部參考層(例 如，接地平面)以使得表面襯墊經由陰影通孔亦電性連接至接地平面。當安裝連接器時，導電體部分2504可壓靠在表面襯墊1910處於陰影通孔2710上方，且進而產生自參考突片、穿過順應性屏蔽件、至表面襯墊、陰影通孔、及至印刷電路板之一或多個參考層的基本上直接電性導電路徑。

陰影通孔2710可相鄰於訊號通孔1805A、1805B定位。在所例示的實例中，一對陰影通孔2710位於第一線2722上，該第一線垂直於在行1340之方向上通過訊號通孔1805A、1805B之第二線2724。第二線2724可位於該對陰影通孔之間的中程，以使得該對陰影通孔與訊號通孔1805A及1805B相等間隔。在所例示的實施例中，每一模組覆蓋區2720中之陰影通孔在垂直於第一線2722之方向上與訊號通孔對準。然而，不要求陰影通孔與訊號通孔對準。例如，在一些實施例中，模組覆蓋區2720可具有在線2724之每一側上的一個陰影通孔，其與平行於線2722之線對準，但在訊號通孔之間通過，且在一些實施例中，可自形成差分對之訊號通孔等距的。在一些實施例中，對每一模組覆蓋區2720而言，至少一個陰影通孔定位在接地通孔1815之間，例如，定位在位於該對訊號通孔之相對端部處的該對參考通孔之間。

陰影通孔2722可至少部分地重疊孔1912之邊緣。在其他實施例中，每一模組覆蓋區2720可包括超過一對陰影通孔。此外，陰影通孔可實行為一或多個圓形陰影通孔或一或多個狹槽狀陰影通孔。

根據一些實施例，陰影通孔2710可小於用於接收連接器之接點尾部的通孔(例如，小於訊號通孔1805A、1805B及/或參考通孔1815)。在其中陰影通孔不接收接點尾部之實施例中，其可在印刷電路板之製造期 間由導電材料填充。因此，其未電鍍直徑可小於接收接點尾部之通孔的未電鍍直徑。直徑可例如在8密耳至12密耳的範圍內，或小於訊號或參考通孔之未電鍍直徑至少3密耳。

在一些實施例中，陰影通孔可經定位以使得穿過表面層至最接近的將導電表面層耦合至內接地層之陰影通孔的導電路徑之長度可小於印刷電路板之厚度。在一些實施例中，穿過表面層之導電路徑可小於板之厚度的50%、40%、30%、20%或10%。短的導電路徑可藉由將陰影通孔定位於接觸點處或附近，諸如在導電體部分2504與導電表面襯墊1910之間來達成。

在一些實施例中，陰影通孔可經定位使得提供穿過表面層的導電路徑，該導電路徑小於在連接器、或安裝至板之其他組件與其中訊號通孔係連接至導電跡線之板的內層之間的導電訊號路徑之平均長度。在一些實施例中，陰影通孔可經定位以使得穿過表面層之導電路徑可小於訊號路徑之平均長度的50%、40%、30%、20%或10%。

在一些實施例中，陰影通孔可經定位使得提供小於5mm的穿過表面層之導電路徑。在一些實施例中，陰影通孔可經定位以使得穿過表面層之導電路徑可小於4mm、3mm、2mm或1mm。

所關注之頻率範圍可取決於其中使用此種連接器的系統之操作參數，但可通常具有在約15GHz與50GHz之間(諸如25GHz、30或40GHz)的上限，但在一些應用中較高頻率或較低頻率可為受關注的。一些連接器設計可具有僅跨距此範圍之一部分的所關注之頻率範圍，諸如1GHz至10GHz或3GHz至15GHz或5GHz至35GHz。失衡訊號對及在安裝 介面處屏蔽件中之任何不連續性的影響可在此等較高頻率下更顯著的。

用於互連系統之操作頻率範圍可基於可通過具有可接受的訊號完整性之互連的頻率範圍來判定。訊號完整性可就取決於設計互連系統之應用的許多標準來量測。此等標準中之一些可係關於訊號沿單端訊號路徑、差分訊號路徑、中空波導、或任何其他類型的訊號路徑之傳播。此種標準之兩個實例為訊號沿訊號路徑之衰減或訊號自訊號路徑之反射。

其他標準可係關於多個相異訊號路徑之相互作用。此種標準可包括例如近端串音，其係定義為在互連系統之一個端部處注入於一個訊號路徑上之訊號的在互連系統之相同端部上於任何其他訊號路徑處可量測的部分。另一此種標準可為遠端串音，其係定義為在互連系統之一個端部處注入於一個訊號路徑上之訊號的在互連系統之另一端部上於任何其他訊號路徑處可量測的部分。

作為特定實例，可需要不大於3dB功率損耗之訊號路徑衰減、不大於-20dB之反射功率比率、及不大於-50dB之個別訊號路徑至訊號路徑串音貢獻。因為此等特性係頻率依賴性的，所以互連系統之操作範圍係定義為滿足指定標準的頻率範圍。

本文描述電性連接器之設計，其針對諸如在GHz範圍中之頻率的包括至多約25GHz或至多約40GHz、至多約50GHz或至多約60GHz或至多約75GHz或更高的高頻訊號改良訊號完整性，同時維持高密度，諸如大約3mm或更小的相鄰配接接點之間的間距，包括例如在1mm與2.5mm之間或在2mm與2.5mm之間的一行中相鄰接點之間的中心至中心間距。配接接點部分之行之間的間距可為類似的，但不要求連接器中 之所有配接接點之間的間距為相同的。

順應性屏蔽件可與具有任何適合配置之連接器一起使用。在一些實施例中，可採用具有寬側耦合配置之連接器以減少偏斜。寬側耦合配置可用於至少訊號導體的不筆直的中間部分，諸如遵循在直角連接器中之製成90度角度的路徑的中間部分。

雖然寬側耦合配置可對導電元件之中間部分為合乎需要的，但可在與另一連接器之配接介面處或在與印刷電路板之附件介面處可採用完全或主要邊緣耦合配置。此種配置例如可促進連接至接收來自連接器之接點尾部的通孔的訊號跡線之印刷電路板內的路由繞送。

因此，連接器內部之導電元件可具有在任一或兩個端部處之過渡區域。在過渡區域中，導電元件可輕推出與導電元件之寬尺寸平行的平面。在一些實施例中，每一過渡區域可具有朝向其他導電元件之過渡區域的輕推件。在一些實施例中，導電元件將各自朝向其他導電元件之平面輕推以使得過渡區域之端部在與個別導電元件之平面平行但處於該等平面之間的相同平面中對準。為避免過渡區域之接觸，導電元件亦可在過渡區域中遠離彼此輕推。因此，過渡區域中之導電元件可在與個別導電元件之平面平行但偏移該等平面的平面中邊緣至邊緣對準。此種配置可提供在所關注之頻率範圍上之平衡對，同時在支援高密度連接器的印刷電路板內提供路由繞送通道或同時在促進配接接點部分之製造的節距上提供配接接點。

雖然上文描述了導電元件、外殼、及屏蔽構件之特定配置的細節，但應瞭解此種細節僅僅出於說明目的來提供，因為本文揭示的概念 能夠具有其他實行方式。在彼方面，本文描述的各種連接器設計可以任何適合的組合來使用，因為本揭示內容之態樣不限於圖式中展示的特定組合。

因此已描述若干實施例，將瞭解各種變更、修改、及改良可易於由本領域的技術人員思及。此種變更、修改、及改良意欲處於本發明之精神及範疇內。因此，前述描述及圖式僅係舉例說明。

可對本文所示及所述的說明性結構做出各種改變。例如，順應性屏蔽件係結合附接至印刷電路板之連接器來描述。順應性屏蔽件可結合安裝至任何適合基板之任何適合組件一起使用。作為具有可能變化之特定實例，順應性屏蔽件可與組件插口一起使用。

製造技術亦可變化。例如，描述其中子卡連接器600係藉由在加強件上組織複數個晶片來形成的實施例。有可能的是等效結構可藉由將複數個屏蔽件及訊號插座插入模製外殼中來形成。

作為另一實例，描述由模組形成之連接器，該等模組中之每一者含有一對訊號導體。每一模組不必含有恰好一對，或彼數量之訊號對不必在連接器中之所有模組中為相同的。例如，可形成2對或3對模組。此外，在一些實施例中，可形成核心模組，其在單端或差分對配置中具有兩個、三個、四個、五個、六個、或一些較大數量之行。每一連接器或在其中連接器經晶片化的實施例中之每一晶片可包括此種核心模組。為製造具有比包括在基礎模組中更多列的連接器，可將另外的模組(例如，每一者具有較小數量之對，諸如每模組單對)耦合至核心模組。

此外，雖然許多發明態樣係參考具有直角配置之子板連接器來展示並描述，但應瞭解本揭示內容之態樣在此方面無限制，因為任何發 明概念無論單獨或與一或多個其他發明概念組合皆可用於其他類型的電性連接器，諸如底板連接器、電纜連接器、堆疊連接器、小背板連接器、I/O連接器、晶片插口、等等。

在一些實施例中，接點尾部係例示為壓入配合「針眼」順應性區段，其係設計來裝配於印刷電路板之通孔內。然而，亦可使用其他配置，諸如表面安裝元件、彈簧接點、可焊接接腳、等等，因為本揭示內容之態樣不限於使用用於將連接器附接至印刷電路板之任何特定機構。

本揭示內容不限於前述描述及/或圖式中闡述的構造細節或組件佈置。各種實施例僅僅係提供用於說明目的，且本文描述的概念能夠以其他方式實踐或實施。此外，本文使用的片語及用語係出於描述目的且不應視為限制。本文中「包括」、「包含」、「具有」、「含有」、或「涉及」及其變化形式之使用意欲涵蓋其後所列項目(或其等效物)及/或另外的項目。

200:連接器/底板連接器

210:接點尾部

220:配接介面

600:連接器/子卡連接器

610:接點尾部

612:支撐構件

614:支撐構件

620:配接介面

Claims (41)

1. 一種用於一電性連接器之順應性屏蔽件，該電性連接器包含用於附接至一印刷電路板之複數個接點尾部，該順應性屏蔽件包含：一導電體部分，其包含經大小設定並定位以供來自該電性連接器之該等接點尾部從中通過的複數個開口，其中該導電體在該電性連接器內部的屏蔽件與該印刷電路板之接地結構之間提供電流路徑。
2. 如申請專利範圍第1項之順應性屏蔽件，其包含：一絕緣構件，其包含：複數個開口，其經大小設定並定位以供來自該電性連接器之該等接點尾部從中通過；一第一部分；及複數個島狀物，其自該第一部分延伸；其中該導電體部分為一順應性、導電構件，其包含經大小設定並成形來符合該複數個島狀物之複數個開口。
3. 如申請專利範圍第2項之順應性屏蔽件，其中：該複數個島狀物具有自該第一部分延伸之壁；且該等壁具有自該第一部分中之複數個第二開口延伸之通道。
4. 如申請專利範圍第3項之順應性屏蔽件，其中：該順應性、導電構件中之該等開口經進一步大小設定並成形來當該順應性、導電構件安裝至該絕緣構件時壓靠在插入該等通道中之突片。
5. 如申請專利範圍第2項之順應性屏蔽件，其中：該順應性、導電構件在一負載下由導電粒子填充從而提供一損耗導體。
6. 如申請專利範圍第2項之順應性屏蔽件，其中該絕緣構件之該複數個開口中之每一者為一狹槽，其具有至少2：1的一較長 尺寸與一較短尺寸之間的一比率。
7. 如申請專利範圍第6項之順應性屏蔽件，其中：該絕緣構件之該複數個開口係以子圖案之一重複圖案來佈置，每一子圖案包含一對與安置成一線的較長尺寸對準的狹槽及至少兩個另外的狹槽。
8. 如申請專利範圍第7項之順應性屏蔽件，其中：該複數個子圖案中之每一者的該等狹槽延伸穿過一各別島狀物。
9. 如申請專利範圍第1項之順應性屏蔽件，其包含：複數個順應性指狀物附接至該導電體部分且自該導電體部分延伸。
10. 如申請專利範圍第9項之順應性屏蔽件，其中：該複數個順應性指狀物包含伸長梁，每一梁具有與該導電體部分整合的一近側端部及一自由遠側端部。
11. 如申請專利範圍第9項之順應性屏蔽件，其中：該順應性屏蔽件包含一第二複數個開口；且該複數個順應性指狀物中之每一者自該第二複數個開口之一各別一者的一邊緣延伸。
12. 如申請專利範圍第9項之順應性屏蔽件，其中：該複數個順應性指狀物在一方向上為彈性的，其中該連接器之該等接點尾部插入該順應性屏蔽件之該導電體部分之該複數個開口中。
13. 如申請專利範圍第11項之順應性屏蔽件，其中：該第二複數個開口經大小設定並定位來接收該電性連接器之參考突片。
14. 如申請專利範圍第9項之順應性屏蔽件，其中：該順應性屏蔽件由超彈性材料製成。
15. 如申請專利範圍第9項之順應性屏蔽件，其中：該複數個開口可具有用於一對差分訊號接點尾部之一第一大小及用於參考 接點尾部之一第二大小。
16. 如申請專利範圍第15項之順應性屏蔽件，其中：該複數個開口係以子圖案之一重複圖案來佈置，每一子圖案包含一第一大小開口及至少兩個第二大小開口。
17. 如申請專利範圍第1項之順應性屏蔽件，其中該導電體部分是泡沫材料。
18. 一種電性連接器，其包含：一板安裝面，其包含自其延伸的複數個接點尾部；複數個內部屏蔽件；及一順應性屏蔽件，其包含一導電體部分，該導電體部分包含複數個開口，該等開口經大小設定並定位以供該複數個接點尾部從中通過，其中該導電體與該複數個內部屏蔽件成電性連接。
19. 如申請專利範圍第18項之電性連接器，其中該順應性屏蔽件包含：一絕緣部分，其具有壁；及該導電體部分為該等壁之間的順應性、導電材料；其中該複數個接點尾部之至少一部分延伸穿過該絕緣部分。
20. 如申請專利範圍第19項之電性連接器，其中：該等壁包含複數個通道；該電性連接器進一步包含安置在該複數個通道中之導電結構；且該順應性、導電材料接觸該導電結構。
21. 如申請專利範圍第20項之電性連接器，其中：該導電結構自該複數個內部屏蔽件延伸。
22. 如申請專利範圍第21項之電性連接器，其中： 該電性連接器包含以複數個對來佈置的複數個訊號導體，每一訊號導體包含該複數個接點尾部之一第一部分之一各別接點尾部；及該複數個內部屏蔽件經佈置以分離該複數個對中之相鄰對。
23. 如申請專利範圍第22項之電性連接器，其中：該複數個內部屏蔽件包含該複數個接點尾部之一第二部分之各別接點尾部。
24. 如申請專利範圍第23項之電性連接器，其中：該導電結構為與該第二部分之該等接點尾部分離的突片。
25. 如申請專利範圍第18項之電性連接器，其中該順應性屏蔽件包含複數個順應性指狀物，其附接至該導電體部分且自該導電體部分延伸。
26. 如申請專利範圍第18項之電性連接器，其中該導電體部分是由泡沫材料製成。
27. 一種電子裝置，其包含：一印刷電路板，其包含一表面；一安裝至該印刷電路板之連接器，該連接器包含：一與該表面平行之面；延伸穿過該面的複數個導電元件；複數個內部屏蔽件；及一順應性屏蔽件，其在該複數個內部屏蔽件與該印刷電路板之接地結構之間提供電流路徑。
28. 如申請專利範圍第27項之電子裝置，其中該順應性屏蔽件包含在該連接器與該印刷電路板之間壓縮的一導電、順應性構件，其中該連接器經配置以使得該經壓縮、順應性、導電構件在垂直 於該印刷電路板之該表面的一方向上壓靠在該印刷電路板且在與該印刷電路板之該表面平行的一方向上壓靠在該複數個導電元件之導電元件。
29. 如申請專利範圍第28項之電子裝置，其中：該印刷電路板具有在該表面上的一接地襯墊；及該導電、順應性構件壓靠在該接地襯墊。
30. 如申請專利範圍第29項之電子裝置，其中：該印刷電路板進一步包含：在該印刷電路板之一內層處的一接地平面；及將該接地襯墊連接至該接地平面之複數個陰影通孔。
31. 如申請專利範圍第30項之電性連接器，其中：該經壓縮、順應性、導電構件以第一位置之一重複圖案壓靠在該複數個導電元件之導電元件；該陰影通孔以第二位置之一重複圖案定位，其中該等第二位置中之每一者具有相對於一各別第一位置之相同定位。
32. 如申請專利範圍第30項之電子裝置，其中：該複數個導電元件之一部分包含複數個接點尾部；該連接器係自複數個模組組裝；每一模組包含至少一個訊號導體及一各別內部屏蔽件，該各別內部屏蔽件安置於該訊號導體之至少兩個側面上；該至少一個訊號導體及該各別內部屏蔽件各自包含該複數個接點尾部之接點尾部；及每一模組之該等接點尾部以一圖案定位，其中該等訊號導體之該等接點尾部處於中心且該等屏蔽件之接點尾部處於周邊。
33. 如申請專利範圍第32項之電子裝置，其中： 該印刷電路板包含接收該等訊號導體之該等接點尾部的複數個訊號通孔及接收該等內部屏蔽件之該等接點尾部的複數個接地通孔；及該複數個陰影通孔經安置以使得至少一個陰影通孔定位在接收該複數個模組中之每一者的該等內部屏蔽件之該等接點尾部的該等接地通孔之間。
34. 如申請專利範圍第32項之電子裝置，其中：每一模組進一步包含至少一個導電結構，其自該各別內部屏蔽件延伸且與該等內部屏蔽件之該等接點尾部分離；且該複數個陰影通孔經安置以使得自該導電、順應性構件的相鄰該延伸導電結構之一部分壓靠在該接地襯墊的一位置穿過該接地襯墊至該複數個陰影通孔之一的一導電路徑之長度小於該印刷電路板之厚度。
35. 如申請專利範圍第32項之電子裝置，其中：每一模組進一步包含至少一個導電結構，其自該各別內部屏蔽件延伸且與該等內部屏蔽件之該等接點尾部分離；且該複數個陰影通孔經安置以使得自該導電、順應性構件的相鄰該延伸導電結構之一部分壓靠在該接地襯墊的一位置穿過該接地襯墊至該複數個陰影通孔之一的一導電路徑之長度小於沿訊號導體至該印刷電路板之內導電跡線的導電路徑之平均長度。
36. 如申請專利範圍第27項之電子裝置，其中該順應性屏蔽件包含實質上與該表面平行的一導電體部分及附接至該導電體部分且自該導電體部分延伸的複數個順應性指狀物。
37. 如申請專利範圍第36項之電子裝置，其中：該複數個順應性指狀物包含伸長梁，每一梁具有與該導電體部分整合的一近側端部及一自由遠側端部。
38. 如申請專利範圍第37項之電子裝置，其中： 該等梁之該等自由遠側端部壓靠在該印刷電路板之該表面。
39. 如申請專利範圍第36項之電子裝置，其中：該印刷電路板具有在該表面上的一接地襯墊；及該順應性屏蔽件壓靠在該接地襯墊。
40. 如申請專利範圍第39項之電子裝置，其中：該印刷電路板進一步包含：在該印刷電路板之一內層處的一接地平面；及將該接地襯墊連接至該接地平面之複數個陰影通孔。
41. 如申請專利範圍第40項之電子裝置，其中：該順應性屏蔽件之該導電體部分包含複數個開口，其經大小設定並定位以供來自該複數個導電元件之接點尾部以第一位置之一重複圖案從中通過；該陰影通孔以第二位置之一重複圖案定位，其中該等第二位置中之每一者具有相對於一各別第一位置之相同定位。

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