CN110808499B - 公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备。所述公端连接器包括：公端导电基座，所述公端导电基座上设置有多个第一通孔；多个屏蔽套，固定于所述公端导电基座上，并且与所述公端导电基座电连接，所述屏蔽套呈套状结构，所述屏蔽套的内部形成前后贯通的屏蔽腔，多个所述屏蔽套与多个所述第一通孔一一对应，所述屏蔽腔与对应的第一通孔相连通；多个公端差分对，多个所述公端差分对与多个所述屏蔽套一一对应，所述公端差分对穿过所述第一通孔固定于所述屏蔽腔内，所述公端差分对与所述公端导电基座和所述屏蔽套电绝缘。相对于现有技术中的连接器，本申请提供的连接器具有加工方便、机械强度高、屏蔽效果好的优点。

Description

公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备
技术领域
本申请涉及连接器技术领域，特别涉及一种公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备。
背景技术
高速连接器是通信设备的关键部件，是所有信息与通信技术(information andcommunications technology，ICT)设备的速率和容量提升的基础。随着传输速率的提升，连接器内差分对之间的串扰(cross talk)会恶化，因此改善差分对之间的串扰成为高速连接器速率升级需要突破的关键问题。
为了解决串扰的问题，常规做法是在塑胶基座上设置大量的金属屏蔽片来尽可能的包围信号端子，并且对金属屏蔽片进行接地，从而实现不同差分对之间的隔绝，降低不同差分对之间的互相干扰。
上述结构的连接器零部件较多，结构复杂，存在加工复杂一致性差的问题。此外，由于塑胶基座几乎被掏空，导致机械强度差，互配过程中容易引起倒针破损问题，并且无法实现360度全屏蔽。
发明内容
本申请提供一种公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备，相对于现有技术中的连接器，本申请提供的连接器具有加工方便，机械强度高，屏蔽效果好的优点。
第一方面，提供了一种公端连接器，包括：公端导电基座，该公端导电基座上设置有多个第一通孔；多个屏蔽套，固定于公端导电基座上，并且与公端导电基座电连接，屏蔽套呈套状结构，屏蔽套的内部形成前后贯通的屏蔽腔，多个屏蔽套与多个第一通孔一一对应，屏蔽腔与对应的第一通孔相连通；多个公端差分对，多个公端差分对与多个屏蔽套一一对应，公端差分对穿过第一通孔固定于屏蔽腔内，公端差分对与公端导电基座和屏蔽套电绝缘。
本申请提供的公端连接器的公端导电基座和屏蔽套均具有导电能力，并且公端差分对被固定于第一通孔和屏蔽腔中，公端导电基座和屏蔽套可以将每个公端差分对产生的电磁波辐射完全束缚在对应的第一通孔和屏蔽腔内，实现对每个公端差分对的360度全屏蔽，从而不同的公端差分对之间不会发生串扰现象。
相对于传统的在塑胶基座上设置多个屏蔽片的公端连接器，本申请提供的公端连接器结构简单、零部件较少、生产加工容易，有利于产品的小型化设计。本申请固定于公端导电基座上的屏蔽套呈套状结构，相对于传统的在塑胶基座上插接多个屏蔽片的结构，本申请提供的公端连接器机械强度更高，在与母端连接器进行插接互配的过程中，不会发生倒针破损的问题。
在一种可能的设计中，还包括绝缘定位件，公端差分对通过所述绝缘定位件被固定于屏蔽腔内。绝缘定位件由绝缘材料制成，在将公端差分对可靠的固定于屏蔽腔的同时，也能够将公端差分对与屏蔽套相互隔绝，从而使二者电绝缘。
可选地，为了方便安装，绝缘定位件可以由弹性绝缘材料制成，例如弹性橡胶材料。
可选地，绝缘定位件由相互连接的两部分组成，该两部分分别是安装时位于前端的端子保持部以及位于后端的嵌入部。
在一种可能的设计中，公端导电基座上设置有至少一个接地连接件。通过以上设置，能够保证公端导电基座的可靠接地。例如可以在底板的后端面上设置多个接地连接件，该接地连接件能够与插接于外部的电路板上。可选地，该接地连接件为鱼眼结构。
在一种可能的设计中，公端导电基座和屏蔽套通过一体成型工艺形成一个整体结构。从而能够提高公端连接器的机械强度。
在一种可能的设计中，公端导电基座和屏蔽套由金属材料制成。
在一种可能的设计中，公端导电基座和屏蔽套由非导电材料掺杂导电颗粒制成。
在一种可能的设计中，公端导电基座、屏蔽套均包括非导电基体结构和导电层，导电层位于非导电基体结构的表面上。
第二方面，提供了一种母端连接器，包括：母端导电基座，该母端导电基座上设置有多个屏蔽插槽，该屏蔽插槽呈套状结构；多个差分模组，多个差分模组安装于母端导电基座上，差分模组包括多个母端差分对，多个母端差分对和多个屏蔽插槽一一对应，母端差分对的前端部伸入屏蔽插接槽内，母端差分对与母端导电基座电绝缘。
本申请提供的母端连接器包括母端导电基座，该母端导电基座上形成多个屏蔽插槽，母端导电基座能够将每一通路的差分对产生的电磁波辐射束缚在屏蔽插槽内，从而不同通路的差分对之间不会发生串扰现象，提高了连接器的信号传输性能。
此外，本申请的母端导电基座能够起到电磁屏蔽作用，因此不需要额外设置屏蔽部件(例如金属屏蔽片)，由此简化了母端连接器的结构，降低了加工难度，有利于产品的小型化设计。
在一种可能的设计中，母端导电基座包括导电边框、第一导电隔板、第二导电隔板，第一导电隔板和第二导电隔板位于导电边框内，第一导电隔板和第二导电隔板交叉设置以限定出多个所述屏蔽插槽。
在一种可能的设计中，母端导电基座还包括导电定位挡板，导电定位挡板设置于母端导电基座内部并且位于屏蔽插槽和差分模组之间，导电定位挡板开设有与多个屏蔽插槽一一对应的第二通孔，母端差分对的前端部穿过第二通孔伸入屏蔽插槽内。
在一种可能的设计中，导电定位挡板面向差分模组一侧的侧面上设置有至少一个第三导电隔板，第三导电隔板用于对相邻的两个差分模组进行分隔。
在一种可能的设计中，差分模组还包括屏蔽连桥，屏蔽连桥的前端部抵接于导电定位挡板上。
在一种可能的设计中，差分模组还包括端子支撑部，端子支撑部用于承托母端差分对的前端部，并且和母端差分对的前端部一起伸入所述屏蔽插槽内。
在一种可能的设计中，母端导电基座通过一体成型工艺形成一个整体结构。
在一种可能的设计中，第一导电壁板上设置有弹性卡接件。
在一种可能的设计中，第一导电壁板可拆卸的安装于所述母端导电基座上。
第三方面，提供了一种连接器组件，包括前述第一方面提供的公端连接器和第二方面提供的母端连接器。
第四方面，提供一种通信设备，该通信设备包括前述第三方面提供的连接器组件。
附图说明
图1是公端连接器的总体装配结构示意图。
图2是公端连接器的组装示意图。
图3是公端导电基座一个视角的结构示意图。
图4是公端导电基座另一个视角的结构示意图。
图5是屏蔽套的结构示意图。
图6是公端差分对安装于绝缘定位件中的结构示意图。
图7是图6的结构分解图。
图8是母端连接器的总体装配结构示意图。
图9是母端连接器的分解示意图。
图10是母端导电基座一个视角的结构示意图。
图11是母端导电基座另一个视角的结构示意图。
图12是母端导电基座再一个视角的结构示意图。
图13是第一导电隔板的结构示意图。
图14是母端导电基座的分解示意图。
图15是差分模组的装配示意图。
图16是差分模组的分解示意图。
图17是母端差分对与屏蔽连桥的安装示意图。
图18是本申请提供的连接器组件相互配合连接的切面示意图。
图19是本申请提供的通信设备的示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“前”、“后”、“内”、“外”、“横向”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
本申请实施例提供一种公端连接器10，以及能够与公端连接器10相互配合使用的母端连接器20，相对于现有技术中的连接器，本申请提供的连接器具有加工方便，机械强度高，屏蔽效果好等优点。
第一方面，本申请实施例首先提供一种公端连接器10，该公端连接器10被用于安装至一外部的电路板上，用于与对接连接器(例如下文中第二方面提供的母端连接器20)相互对插实现信号的传输。本申请中的公端连接器也可以被称为公连接器、针连接器、插头连接器、子板连接器等。
图1是本申请提供的公端连接器10的总体装配结构示意图。图2是本申请提供的公端连接器10的分解示意图。如图1、2所示，公端连接器10包括公端导电基座11、多个屏蔽套12和多个公端差分对14。
公端导电基座11上设置有多个第一通孔110。
多个屏蔽套12固定于公端导电基座11上，并且与公端导电基座11电连接。屏蔽套11呈套状结构。屏蔽套11的内部形成前后贯通的屏蔽腔120。多个屏蔽套12与多个第一通孔110一一对应。屏蔽腔120与对应的第一通孔110相连通。
多个公端差分对14与多个屏蔽套12一一对应。公端差分对14穿过第一通孔110固定于屏蔽腔120内。公端差分对14与公端导电基座11和屏蔽套12电绝缘。
具体地，相对于传统的塑胶基座等不具有导电能力的基座，本申请的公端导电基座11具有导电能力，也即具有屏蔽电磁波辐射的作用。在公端导电基座11上形成多个第一通孔110，当公端差分对14位于该第一通孔110内部时，公端导电基座11能够对各个第一通孔110内的公端差分对14产生的电磁波起到屏蔽作用。
同时，本申请的屏蔽套12也具有导电能力，也即具有屏蔽电磁波辐射的作用。屏蔽套12呈套状结构，内部形成前后贯通的屏蔽腔120，当公端差分对14设置于该屏蔽腔120的内部时，屏蔽套12也能够对各个屏蔽腔120内的公端差分对14产生的电磁波起到屏蔽作用。
多个屏蔽套12均固定于公端导电基座11之上，并且屏蔽套12与第一通孔110一一对应设置，使得屏蔽腔120与对应的第一通孔110相连通，公端差分对14能够穿过第一通孔110伸入屏蔽腔120内。也就是说，相互连通的第一通孔110和屏蔽腔120共同形成的空间可以用于安装公端差分对14。
多个公端差分对14与多个屏蔽套12一一对应，每个公端差分对14均穿过第一通孔110固定于屏蔽腔120内。此外，为了能够对公端差分对14起到屏蔽作用，本申请的公端差分对14与公端导电基座11和屏蔽套12之间保持电绝缘。
本申请多个屏蔽套12均与公端导电基座11电连接，通过以上设置，一方面能够实现屏蔽套12与公端导电基座11的连接处也能够对公端差分对14起到屏蔽作用，防止公端差分对14产生的电磁波通过该连接处泄露出去。另一方面，屏蔽套12与公端导电基座11电连接，也能够使得屏蔽套12可以通过公端导电基座11进行接地，确保公端连接器10具有可靠的工作性能。
根据本申请实施例，公端连接器10的公端导电基座11和屏蔽套12均具有导电能力，并且公端差分对14被固定于第一通孔110和屏蔽腔120中，公端导电基座11和屏蔽套12可以将每个公端差分对14产生的电磁波辐射完全束缚在对应的第一通孔110和屏蔽腔120内，实现对每个公端差分对14的360度全屏蔽，从而不同的公端差分对14之间不会发生串扰现象。
相对于传统的在塑胶基座上设置多个屏蔽片的公端连接器，本申请提供的公端连接器10结构简单、零部件较少、生产加工容易，有利于产品的小型化设计。本申请固定于公端导电基座上的屏蔽套呈套状结构，相对于传统的在塑胶基座上插接多个屏蔽片的结构，本申请提供的公端连接器机械强度更高，在与母端连接器进行插接互配的过程中，不会发生倒针破损的问题。
下面将结合附图对本实施例提供的公端连接器10的具体结构做进一步的说明。
图3是公端导电基座11一个视角的结构示意图。图4是公端导电基座11另一个视角的结构示意图。如图3所示，在本申请实施例中，公端导电基座11整体为U形板状结构，包括两个相对的竖直板112，及连接两个竖直板112的底板111。在与母端连接器进行插接配合时，母端连接器能够插入该U形板状结构的开口内，两个竖直板112能够对母端连接器起到限位支撑的作用。
在其他实施例中，公端导电基座11也可以为其他结构，例如不包括该竖直板112，或者只包括一个竖直板112，本申请对此不做限定。
为了实现与母端连接器可靠的插接配合，竖直板112的内侧面(即朝向U形板状结构内部的侧面)上可以设置至少一个定位槽113，该定位槽113与母端连接器的定位块相适配，用于容置该定位块。
如图2-4所示，底板111上开设有多个第一通孔110，底板111用于安装屏蔽套12，多个屏蔽套12可以和多个通孔110一一对应设置，使得第一通孔110与屏蔽腔120能够互相导通，进而使得公端差分对14能够穿过第一通孔110而伸入屏蔽腔120内。
通孔110贯穿底板111，屏蔽套12可以固定于底板111的前端面(即朝向U形板状结构内部的侧面)上，从而使得公端差分对14可以从底板111的后端面(即背离U形板状结构内部的侧面)上插入第一通孔110内，并且穿过第一通孔110而固定于屏蔽腔120内。
如图2-4所示，多个第一通孔110可以以阵列的形式进行排布，进而使得与其对应的屏蔽套12也以阵列的形式进行排布。在其他实施例中，多个第一通孔110也可以通过其他方式进行排布，本申请对此不做限定。
如图4所示，为了实现公端导电基座11的可靠接地，可以在公端导电基座11上设置至少一个接地连接件，例如可以在底板111的后端面上设置多个接地连接件114，该接地连接件114能够与插接于外部的电路板上。可选地，该接地连接件114为鱼眼结构。
图5是屏蔽套12的结构示意图。如图5所示，屏蔽套12呈套状结构，在周向上具有呈360度封闭状的周壁121，该周壁121限定出前后贯通的中空的屏蔽腔120。
屏蔽套12还包括后端部122和前端部123，后端部122和前端部123均具有开口(即屏蔽腔120的开口)，其中，后端部122与底板111进行连接，用于将屏蔽套12固定于公端导电基座11上，前端部123的开口用于供母端连接器的母端差分对插入进来，并且与公端差分对14进行可靠搭接。为了便于插接配合，在屏蔽套12的前端部123上可以开设倒角，该倒角可以在公母连接器互配初期存在一定错位时起到矫正作用，此外也可以引导母端差分对顺利的进入屏蔽腔120内。
容易理解的，屏蔽套12的高度应当与公端差分对14的长度相匹配，一方面要保证在公端差分对14正确的安装于屏蔽腔120以后能够在周向上完全包围公端差分对14，即此时要求屏蔽套12的高度要大于或者等于公端差分对14伸入屏蔽腔120的部分的长度。另一方面，屏蔽套12还应当保证在母端差分对正常插入后能够和公端差分对14进行可靠的抵接，即此时要求屏蔽套12超出公端差分对14的部分不应过长。
如图1、2、5所示，屏蔽套12的截面为矩形，整个屏蔽套12构成矩形的块状结构。在其他实施例中，屏蔽套12的截面也可以为其他形状，例如，可以为圆形或椭圆形，从而整个屏蔽套12构成圆柱状结构，本申请对此并不限定。
可选地，为了提高屏蔽套12的机械强度，屏蔽套12可以通过一体成型工艺形成一个整体结构。
为了将公端差分对14可靠的固定于屏蔽套12内，并且保证公端差分对14与屏蔽套12之间电绝缘，本实施例提供的公端连接器10还包括绝缘定位件15，可以通过绝缘定位件15将公端差分对14固定于屏蔽腔120内。
图6是公端差分对14安装于绝缘定位件15中的结构示意图。图7是图6的结构分解图。
如图6、7所示，公端差分对14由两个信号端子构成，每个信号端子均包括位于前端的第一弹性接触部141，位于后端的第一安装部142。该第一弹性接触部141用于与母端差分对进行可靠的弹性搭接，第一安装部142由于将公端连接器10安装于电路板上，通过第一安装部142引出差分信号，并且通过第一弹性接触部141将差分信号传输至母端连接器。
绝缘定位件15由绝缘材料制成，在将公端差分对14可靠的固定于屏蔽腔120的同时，也能够将公端差分对14与屏蔽套12相互隔绝，从而使二者电绝缘。
可选地，为了方便安装，绝缘定位件15可以由弹性绝缘材料制成，例如弹性橡胶材料。
在本申请实施例中，绝缘定位件15由相互连接的两部分组成，该两部分分别是安装时位于前端的端子保持部151以及位于后端的嵌入部152。
公端差分对14可以穿过嵌入部152(例如通过硬干涉的方式)之后贴合于该端子保持部151的表面上，该端子保持部151能够对公端差分对14起到支撑、固定的作用。
可选地，该端子保持部151的表面上还设置有定位凹槽153，公端差分对14穿过嵌入部152之后可以嵌入该定位凹槽153内，从而能够对公端差分对14起到更好的固定效果，能够保证公端差分对14和母端差分对之间的可靠连接。
容易理解的，绝缘定位件15应当与第一通孔110、屏蔽腔120的尺寸相互适配，例如，绝缘定位件15的尺寸可以略大于第一通孔110的尺寸，可以通过过盈配合的方式将嵌入部152嵌入第一通孔110内。
前文对公端连接器10的具体结构做了详细的说明，下文继续对公端连接器10的材质以及制造工艺等做进一步的说明。
本申请的公端导电基座11和屏蔽套12均具有导电能力，可选地，公端导电基座11和屏蔽套12中的至少一个可以由金属材料制成，例如该金属材料可以包括铜、铝、不锈钢以及铝合金、铜合金等材料中的至少一种。
可选地，公端导电基座11和屏蔽套12中的至少一个可以由非导电材料掺杂导电颗粒制成。例如，可以通过在绝缘塑胶中添加一定浓度的石墨粉末(或者金属粉末)来制成上述具有导电能力的公端导电基座11和/或屏蔽套12。
可选地，公端导电基座11和屏蔽套12中的至少一个可以由非导电材料制成理想的轮廓以后，在表面设置导电层来制成。例如，可以首先由绝缘塑胶成型出具有理想轮廓以后，之后通过电镀、喷涂等工艺在表面形成导电层，最终制成上述具有导电能力的公端导电基座11和/或屏蔽套12。
在将屏蔽套12固定于公端导电基座11上的同时，还应当保证公端导电基座11和屏蔽套12之间可靠的电连接。可选地，可以通过焊接、卡接、螺钉连接、导电胶粘接等手段将屏蔽套12固定于公端导电基座11上。
为了进一步提高公端连接器10的机械强度，在本申请实施例中，公端导电基座11和屏蔽套12可以通过一体成型的方式形成为一个整体结构。
可选地，上述一体成型的方式可以是金属直接成型。
例如，可以使用金属粉末，通过粉末冶金工艺制作一体成型的上述整体结构。此时公端导电基座11和屏蔽套12本身即具备导电能力，并且二者同样能够满足电连接的要求。此外，公端导电基座11和屏蔽套12通过一体成型工艺成型为一个整体结构，能够减少零部件的数量，也能够大大提高公端连接器10的机械强度。
此外，还可以通过铸造等其他工艺制作上述一体成型的整体结构，本申请对此并不限定。
可选地，也可以由非导电材料掺杂导电颗粒，并且通过一体成型工艺制成上述整体结构。
例如，可以通过在绝缘塑胶中添加一定浓度的石墨粉末(或者金属粉末)，最终通过一体化成型工艺制作上述整体结构。
可选地，也可以通过一体成型工艺制作出具有理想轮廓的非导电基体结构，之后在该非导电基体结构的表面(包括内表面和外表面)通过电镀、喷涂等工艺设置导电层，最终形成具有导电能力的公端导电基座11和屏蔽套12。
另一方面，本申请实施例提供一种母端连接器20，该母端连接器20被用于安装至一外部的电路板上，用于与对接连接器(例如上文中第一方面提供的公端连接器10)相互对插实现信号的传输。本申请中的母端连接器也可以被称为母连接器、孔连接器、插座连接器、母板连接器等。
图8是本申请提供的母端连接器20的总体装配结构示意图。图9是本申请提供的母端连接器20的分解示意图。如图8、9所示，母端连接器20包括母端导电基座21和多个差分模组22。
母端导电基座21上形成多个屏蔽插槽210，屏蔽插槽呈套状结构。
多个差分模组22安装于母端导电基座21上。差分模组22包括多个母端差分对220。多个母端差分对220和多个屏蔽插槽210一一对应。母端差分对220的前端伸入屏蔽插接槽210内。母端差分对220与母端导电基座21电绝缘。
具体地，如图8、9所示，本申请的母端连接器20包括母端导电基座21，母端导电基座21具有导电能力，即具有屏蔽电磁波辐射的作用。在母端导电基座21与公端连接器进行插接配合的配合面上形成有多个屏蔽插槽210。屏蔽插槽210呈套状结构，并且向母端导电基座21的内部进行延伸。
多个差分模组22横向堆叠设置，并且固定于母端导电基座21上。每个差分模组22均包括多个母端差分对220。多个差分模组22的多个母端差分对220与前述的多个屏蔽插槽210一一对应，并且母端差分对220的前端伸入屏蔽插槽210内。由于本申请的母端导电基座21具有导电能力，因此，本申请的母端连接器20还应当确保母端差分对220与母端导电基座21之间电绝缘。
本申请的母端连接器20能够与前述的公端连接器10互相配合使用。具体地，屏蔽插槽210和屏蔽套12互相适配，屏蔽套12与屏蔽插槽210一一对应。屏蔽套12能够插入屏蔽插槽210内，并且在屏蔽套12插入屏蔽插槽210内以后，屏蔽插槽210内的母端差分对220的前端也能够顺势插入屏蔽套12内，并且和屏蔽套12内的公端差分对14的前端部(即第一弹性接触部141)互相抵接，从而实现差分信号的传输。
本申请提供的母端连接器20，包括母端导电基座21。该母端导电基座21上形成多个屏蔽插槽210，母端导电基座21能够将每一通路的差分对产生的电磁波辐射束缚在屏蔽插槽210内，从而不同通路的差分对之间不会发生串扰现象，提高了连接器的信号传输性能。
此外，本申请的母端导电基座21能够起到电磁屏蔽作用，因此不需要额外设置屏蔽部件(例如金属屏蔽片)，由此简化了母端连接器20的结构，降低了加工难度，有利于产品的小型化设计。
下面结合附图，对母端连接器20的具体结构作进一步说明。
图10是母端导电基座21一个视角的结构示意图，图11是母端导电基座21另一个视角的结构示意图，图12是母端导电基座21再一个视角的结构示意图。
如图10-12所示，在本申请实施例中，母端导电基座21包括导电边框211、至少一个第一导电隔板212、至少一个第二导电隔板213。
导电边框211在周向上呈360度封闭状，以此限定出母端导电基座21的内部空间。第一导电隔板212和第二导电隔板213位于导电边框211内，第一导电隔板212和第二导电隔板213交叉设置以限定出多个屏蔽插槽210。也就是说，通过第一导电隔板212和第二导电隔板213的交叉设置将母端导电基座21的内部空间分隔成多个空间，进而形成多个屏蔽插槽210。
容易理解的，导电边框211的形状应当和公端导电基座11的底板111的形状相互适配，从而保证能够实现公母互配。
如图10-12所示，本申请的第一导电隔板212可包括多个，彼此之间互相平行。同样的，第二导电隔板213也可包括多个，彼此之间相互平行。本申请的导电边框211呈矩形状，第一导电隔板212和第二导电隔板213互相垂直，以此限定出截面呈矩形状的多个屏蔽插槽210。
图13是第一导电隔板212的结构示意图。如图13所示，为了方便的进行接地，本申请实施例中的第一导电隔板212上还设置有至少一个弹性卡接件2120。在屏蔽套12插入屏蔽插槽210以后，该弹性卡接件2120能够与屏蔽套12相互抵接，从而能够使屏蔽套12与第一导电隔板212之间实现可靠的电连接，也即保证了公端导电基座11和母端导电基座21之间实现了可靠的电连接，从而方便对公端导电基座11和母端导电基座21进行接地处理。
可选地，为了方便加工，第一导电隔板212可以可拆卸的安装于母端导电基座21上。也就是说，第一导电隔板212可以单独加工好了之后安装于母端导电基座21上。
图14是母端导电基座21的分解示意图。如图13、14所示，第一导电隔板212具有插接侧边2121，该插接侧边2121上设置有倒角。相应地，边框211和第二导电隔板213上开设有隔板插槽2130，该隔板插槽2130与第一导电隔板212的厚度相适配。装配时，可以将第一导电隔板212的插接侧边2121作为前端部插入该隔板插槽2130内。
可选地，为了更加方便的进行插接配合，在导电边框211的外部还设置有至少一个定位块215。该定位块215能够与公端连接器10的定位槽113配合使用，以在插接配合时进行更好的定位。
可选地，该定位块215的前端可以设置倒角，从而进一步提高插接配合的效率。
可选地，导电边框211的后部还设置有一对限位板216，该限位板216相对设置，用于将差分模组22更加可靠的固定于母端导电基座21上。
如图11、12、14所示，母端导电基座21还包括导电定位挡板214。导电定位挡板214设置于母端导电基座21内部并且位于屏蔽插槽210和差分模组22之间。导电定位挡板214开设有与多个屏蔽插槽210一一对应的第二通孔2140。母端差分对220的前端部穿过第二通孔2140伸入屏蔽插槽210内。
在进行插接配合时，导电定位挡板214能够用于抵接屏蔽套12，从而对屏蔽套12起到定位的作用。此外，导电定位挡板214具有导电能力，即具有屏蔽电磁波辐射的作用。导电定位挡板214可以对母端差分对220位于差分模组22和屏蔽插槽210中间的部分(或者说，位于第二通孔2140内的部分)进行电磁屏蔽，从而降低了不同差分对之间的相互串扰，提高了母端连接器20的传输性能。
如图11、14所示，为了进一步提高屏蔽效果，屏蔽插槽210可以和导电定位挡板214相互抵接。具体地，导电定位挡板214可以与第一导电隔板212、第二导电隔板213相互抵接，通过该第一导电隔板212、第二导电隔板213以及导电定位挡板214共同限定出该屏蔽插槽210，由此使得电磁波辐射不会从屏蔽插槽210和导电定位挡板214之间的缝隙中泄露出去。
如图12所示，为了更好的对差分模组22进行安装固定，同时也为了提高屏蔽效果，在本申请实施例中，导电定位挡板214面向差分模组22一侧的侧面上还设置有至少一个第三导电隔板217，该第三导电隔板217用于对相邻的两个差分模组22进行分隔。装配时，该第三导电隔板217可以起到定位的作用，只需要将差分模组22插入相邻的两个第三导电隔板217(或者边框与第三导电隔板217)形成的凹槽内即可。此外，该第三导电隔板217也具有电磁屏蔽的作用，能够降低相邻两个差分模组22之间的相互串扰。
下面结合附图，对本申请的差分模组22的具体结构进行说明。
图15是差分模组22的装配示意图。图16是差分模组22的分解示意图。如图15、16所示，差分模组22包括母端差分对220、屏蔽连桥221、绝缘衬套222、第一屏蔽板223、第二屏蔽板224。
绝缘衬套222由绝缘材料(例如橡胶)制成，用于安装母端差分对220、屏蔽连桥221、第一屏蔽板223以及第二屏蔽板224。屏蔽连桥221能够导电，具有电磁屏蔽的作用，在相邻的两个差分对之间起到屏蔽作用。第一屏蔽板223、第二屏蔽板224也具有电磁屏蔽的作用，主要用于在相邻的两个差分模组22之间起到屏蔽作用。
绝缘衬套222上设置有安装槽2220，母端差分对220和屏蔽连桥221可以交错设置于该安装槽2220内，并且二者之间保持电绝缘。
母端差分对220和屏蔽连桥221固定于安装槽2220内以后，屏蔽连桥221的高度要高于母端差分对220的高度，第一屏蔽板223盖设于母端差分对220和屏蔽连桥221之上，第二屏蔽板224设置于绝缘衬套222的另一侧并且与第一屏蔽板223相对。
第一屏蔽板223与屏蔽连桥221保持电连接，由于屏蔽连桥221的高度高于母端差分对220的高度。因此第一屏蔽板223、第二屏蔽板224以及相邻的两个屏蔽连桥221之间形成屏蔽腔体，该屏蔽腔体内包含一个差分对220，从而能够实现了对该差分对220的360度全屏蔽。
可选地，第一屏蔽板223、第二屏蔽板224可以通过卡接的方式固定于绝缘衬套222上。
可选地，安装槽2220与母端差分对220或屏蔽连桥221相适配，母端差分对220或屏蔽连桥221可以通过嵌入的方式固定于绝缘衬套222上。
图17是母端差分对220与屏蔽连桥221的安装示意图。如图17所示，母端差分对220和屏蔽连桥221可以交错安装于绝缘衬套222上，相邻的两个母端差分对220之间均设置有一个屏蔽连桥221。
母端差分对220可以包括第二弹性接触部2201(即前文所述的前端部)和第二安装部2202。其中，第二弹性接触部2201可以穿过第二通孔2140伸入屏蔽插槽210内。进一步地，在插接互配完成后，第二弹性接触部2201可以伸入屏蔽套12内并且与公端差分对12的第一弹性接触部141相互抵接，从而完成差分信号的传输。第二安装部2202与外部设备(例如电路板)连接，用于将差分信号引出。
如图17所示，为了将第二弹性接触部2201可靠的设置于屏蔽插槽210内，并且保证第二弹性接触部2201和屏蔽插槽210之间电绝缘。绝缘衬套222还包括端子支撑部2221，该端子支撑部2221用于承托第二弹性接触部2201，并且和二弹性接触部2201一起伸入屏蔽插槽210内。
可选地，端子支撑部2221的前端部设置有倒角，在于公端差分对进行互配时，该倒角能够起到导向作用。
图17同样示出了屏蔽连桥221的具体结构。本申请的屏蔽连桥221包括位于前端部的第三弹性接触部2211和第三安装部2212，其中，第三弹性接触部2211用于与导电定位挡板214相互抵接，第三安装部2212用于连接外部设备(例如PCB板)以进行接地。
本申请实施例提供的母端连接器20，可以依次将差分对产生的电磁波辐射束缚在屏蔽插槽210、第二通孔2140、第三导电隔板215与屏蔽连桥221形成的屏蔽空间、第一屏蔽板223第二屏蔽板224与屏蔽连桥221形成的屏蔽空间内，在整个传输路径上可以实现对差分对的360度全屏蔽，确保了不同差分对之间不会发生串扰现象，提高了连接器的使用性能。
为了进一步提高母端连接器20的机械强度，在本申请实施例中，母端导电基座20可以通过一体成型的方式形成为一个整体结构。
可选地，上述一体成型的方式可以是金属直接成型。
例如，可以使用金属粉末，通过粉末冶金工艺制作一体成型的母端导电基座20。母端导电基座20一体成型，能够减少零部件的数量，也能够大大提高母端连接器20的机械强度。
此外，还可以通过铸造等其他工艺制作上述一体成型的母端导电基座20，本申请对此并不限定。
可选地，也可以由非导电材料掺杂导电颗粒，并且通过一体成型工艺制成母端导电基座20。
例如，可以通过在绝缘塑胶中添加一定浓度的石墨粉末(或者金属粉末)，最终通过一体化成型工艺制作上述整体结构。
可选地，也可以通过一体成型工艺制作出具有理想轮廓的非导电基体结构，之后在该非导电基体结构的表面(包括内表面和外表面)通过电镀、喷涂等工艺设置导电层，最终形成具有导电能力的母端导电基座20。
另一方面，本申请还提供一种连接器组件。图18是本申请提供的连接器组件相互配合连接的切面示意图。如图18所示，该连接器组件包括上述的公端连接器10，以及上述的母端连接器20。公端连接器10和母端连接器20相配合连接。公端连接器10和母端连接器20的具体结构特征请参照前文的详细结构特征的描述，在此不再赘述。
在图18中，母端连接器20的定位块215插入公端连接器10的定位槽113中，并且公端连接器10的屏蔽套12插入母端连接器20的屏蔽插槽210内，屏蔽插槽210内的母端差分对220的前端部(即第二弹性接触部2201)也能够顺势插入屏蔽套12内，并且和屏蔽套12内的公端差分对14的前端部(即第一弹性接触部141)互相抵接，从而实现差分信号的传输。端子保持部151和端子支撑部2221能够用于保证第一弹性接触部141和第二弹性接触部2201的可靠搭接，同时也保证差分对能够与屏蔽套12保持电绝缘。
另一方面，本申请还提供一种通信设备，该通信设备包括前述图18所示的实施例所提供的连接器组件，也即包括前述公端连接器10和母端连接器20。
图19是本申请提供的通信设备的示意图。在图19中，通信设备还包括第一电路板30和第二电路板40，其中，公端连接器10与第一电路板30的接口相连接，母端连接器20与第二电路板40的接口相连接，公端连接器10和母端连接器20相配合连接，从而使得第一电路板30和第二电路板40之间可以进行差分信号的传输。
可选地，第一电路板30和第二电路板40可以是印刷电路板(printed circuitboard，PCB)。
本申请提供的公端连接器10和母端连接器20不同的差分对之间不会发生串扰现象，有利于提高通信设备的通信性能，同时降低了通信设备的辐射量。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种公端连接器，其特征在于，包括：
公端导电基座，所述公端导电基座上设置有多个第一通孔；
多个屏蔽套，固定于所述公端导电基座上，并且与所述公端导电基座电连接，所述屏蔽套呈套状结构，所述屏蔽套在周向上具有呈360度封闭状的周壁，所述周壁限定出前后贯通的屏蔽腔，多个所述屏蔽套与多个所述第一通孔一一对应，所述屏蔽腔与对应的第一通孔相连通；
多个公端差分对，多个所述公端差分对与多个所述屏蔽套一一对应，所述公端差分对穿过所述第一通孔固定于所述屏蔽腔内，所述公端差分对与所述公端导电基座和所述屏蔽套电绝缘；
所述公端连接器还包括绝缘定位件，所述公端差分对通过所述绝缘定位件被固定于所述屏蔽腔内；
其中，所述绝缘定位件包括端子保持部和嵌入部，所述公端差分对穿过所述嵌入部之后贴合于所述端子保持部的表面。
2.根据权利要求1所述的公端连接器，其特征在于，所述公端导电基座上设置有至少一个接地连接件。
3.根据权利要求1或2所述的公端连接器，其特征在于，所述公端导电基座和所述屏蔽套通过一体成型工艺形成一个整体结构。
4.根据权利要求1或2所述的公端连接器，其特征在于，所述公端导电基座和所述屏蔽套由金属材料制成。
5.根据权利要求1或2所述的公端连接器，其特征在于，所述公端导电基座和所述屏蔽套由非导电材料掺杂导电颗粒制成。
6.根据权利要求1或2所述的公端连接器，其特征在于，所述公端导电基座、所述屏蔽套均包括非导电基体结构和导电层，所述导电层位于所述非导电基体结构的表面上。
7.一种母端连接器，其特征在于，包括：
母端导电基座，所述母端导电基座上设置有多个屏蔽插槽，所述屏蔽插槽呈套状结构；
多个差分模组，多个所述差分模组安装于所述母端导电基座上，所述差分模组包括多个母端差分对，多个所述母端差分对和多个所述屏蔽插槽一一对应，所述母端差分对的前端部伸入所述屏蔽插槽内，所述母端差分对与所述母端导电基座电绝缘；
所述母端导电基座还包括导电定位挡板，所述导电定位挡板设置于所述母端导电基座内部并且位于所述屏蔽插槽和所述差分模组之间，所述导电定位挡板开设有与多个所述屏蔽插槽一一对应的第二通孔，所述母端差分对的前端部穿过所述第二通孔伸入所述屏蔽插槽内；
所述导电定位挡板面向所述差分模组一侧的侧面上设置有至少一个第三导电隔板，所述第三导电隔板用于对相邻的两个所述差分模组进行分隔。
8.根据权利要求7所述的母端连接器，其特征在于，所述母端导电基座包括导电边框、第一导电隔板、第二导电隔板，所述第一导电隔板和所述第二导电隔板位于所述导电边框内，所述第一导电隔板和第二导电隔板交叉设置以限定出多个所述屏蔽插槽。
9.根据权利要求7所述的母端连接器，其特征在于，所述差分模组还包括屏蔽连桥，所述屏蔽连桥的前端部抵接于所述导电定位挡板上。
10.根据权利要求7或8所述的母端连接器，其特征在于，所述差分模组还包括端子支撑部，所述端子支撑部用于承托所述母端差分对的前端部，并且和所述母端差分对的前端部一起伸入所述屏蔽插槽内。
11.根据权利要求7或8所述的母端连接器，其特征在于，所述母端导电基座通过一体成型工艺形成一个整体结构。
12.根据权利要求8所述的母端连接器，其特征在于，所述第一导电隔板上设置有弹性卡接件。
13.根据权利要求12所述的母端连接器，其特征在于，所述第一导电隔板可拆卸的安装于所述母端导电基座上。
14.一种连接器组件，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的公端连接器和权利要求7-13中任一项所述的母端连接器。
15.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括权利要求14所述的连接器组件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110808499B (zh) * 2019-10-12 2022-04-05 华为机器有限公司 公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备
CN111541069B (zh) * 2020-03-24 2021-11-23 上海航天科工电器研究院有限公司 一种全链路可靠屏蔽差分对结构
CN112652906B (zh) * 2020-06-19 2022-12-02 东莞立讯技术有限公司 插接模组以及线缆连接器
TWI792271B (zh) * 2020-06-19 2023-02-11 大陸商東莞立訊技術有限公司 背板連接器組件
CN111682369B (zh) 2020-06-19 2021-08-03 东莞立讯技术有限公司 背板连接器
CN112736524B (zh) 2020-12-28 2022-09-09 东莞立讯技术有限公司 端子模组以及背板连接器
CN215299723U (zh) * 2021-02-09 2021-12-24 中航光电科技股份有限公司 一种屏蔽板及安装有该屏蔽板的子连接器
CN114566842B (zh) * 2022-04-29 2022-07-26 苏州浪潮智能科技有限公司 信号转接装置及信号传输系统

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7497736B2 (en) * 2006-12-19 2009-03-03 Fci Americas Technology, Inc. Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector
US9017103B2 (en) * 2013-07-23 2015-04-28 Tyco Electronics Corporation Modular connector assembly
CN103474839B (zh) * 2013-09-26 2015-09-09 深圳格力浦电子有限公司 一种能够传输通信频率为25g信号的高速连接器
CN107112696B (zh) * 2014-11-12 2020-06-09 安费诺有限公司 在配合区域中具有阻抗控制的非常高速、高密度电互连系统
US10128616B2 (en) * 2016-07-25 2018-11-13 Te Connectivity Corporation Electrical connector having commoned ground shields
CN109119800B (zh) * 2017-06-23 2021-11-09 中航光电科技股份有限公司 一种差分连接器及其壳体、接触件组件
CN207165858U (zh) * 2017-08-08 2018-03-30 四川华丰企业集团有限公司 采用半包裹式屏蔽板的高速信号连接器
US10790618B2 (en) * 2018-01-30 2020-09-29 Te Connectivity Corporation Electrical connector system having a header connector
CN109755779B (zh) * 2018-03-09 2020-12-08 华为机器有限公司 一种插座电连接器和通信设备
CN109659722B (zh) * 2018-07-27 2021-02-05 中航光电科技股份有限公司 一种连接器组件
CN109473822A (zh) * 2018-12-12 2019-03-15 四川华丰企业集团有限公司 一种基座及连接器
CN209088134U (zh) * 2018-12-12 2019-07-09 四川华丰企业集团有限公司 一种基座及连接器
CN110808499B (zh) * 2019-10-12 2022-04-05 华为机器有限公司 公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备

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