TWI637568B

TWI637568B - Circuit board bypass assembly and its components

Info

Publication number: TWI637568B
Application number: TW105100680A
Authority: TW
Inventors: 布萊恩Ｋ洛伊德; 葛瑞格利Ｂ瓦茲; 布魯斯瑞德; 葛瑞格利費特茲葛拉德; 艾曼伊薩克; 肯特Ｅ雷尼埃; 布蘭登詹諾衛克; 戴瑞恩Ｒ舒茲; 孟那瓦爾阿瑪德; 艾倫Ｊ瓊斯; 賈維爾瑞森德茲; 麥可羅斯特
Original assignee: 莫仕有限公司
Priority date: 2015-01-11
Filing date: 2016-01-11
Publication date: 2018-10-01
Also published as: US20180006416A1; US20180366890A1; CN107113994A; US20200220312A1; TW201640761A; WO2016112379A1; KR102247799B1; CN107113994B; JP6771066B2; KR102299742B1; TWI710183B; JP2019057497A; JP6678213B2; TW201911682A; KR102120813B1; CN110662388A; US20210242643A1; JP2019165008A; US11621530B2; KR20170104567A

Abstract

公開了一種連接器，其用於一自立式連接器埠，自立式連接器埠用於對接一外部可插拔模組。所述連接器具有沿所述連接器的縱向延伸的多個端子，從而多條線纜可端接於所述多個端子，且所述多個端子與所述多條線纜大體在水平方向對齊在一起。所述連接器包括一基座以及位於所述連接器的一卡收容槽的兩側的一對連接元件。所述多條線纜從所述連接元件的後方並從所述連接器埠出來。所述連接元件接合所述連接器埠，以將所述連接器固定就位在所述連接器埠內。

Description

電路板旁路組件及其構件

本發明涉及高頻信號傳輸領域，概括而言涉及適合用於將高速信號從晶片或處理器等以低損耗傳輸至背板、主機板以及其他電路板的高速資料信號傳輸線系統，而更具體而言涉及一種元件，所述元件在不採用一電路板上的跡線的情況下將一設備的晶片封裝相互連接於入口/出口連接器、用於入口連接器和/或出口連接器的屏蔽的連接器埠、用於連接器埠的散熱器、用於屏蔽的連接器埠的線纜-直接式連接器以及與連接器和連接器埠一起使用的指示用光元件。

電子設備(諸如路由器、伺服器、交換器等)需要以高數據傳輸速度運行，以滿足(serve)在許多終端用戶設備中的對帶寬和流式(streaming)音頻及視頻的傳送日益提高的需求。這些設備使用在安裝於所述設備的一印刷電路板(主機板)上的一主晶片元件(諸如一ASIC、FPGA等)與安裝於所述電路板的連接器之間延伸的信號傳輸線。這些傳輸線以所述主機板上或內的導電跡線形成並在所述晶片元件與所述設備的外部連接器或電路之間延伸。

典型的電路板通常由一便宜的材料(如公知的便宜的FR4)形成。雖然FR4便宜，但是熟知的是，FR4在以約6Gbps及更高的速率(例如在高於3GHz信號傳輸頻率下)傳輸數據的高速信號傳輸線中將產生損耗。這些損耗隨著頻率增加而增大，且由此使得FR4材料用於約10GHz及以上的信號傳輸頻率下高速數據傳輸應用是不令人滿意的。為了將FR4用作用於高頻率信號傳輸線的一電路板材料，設計者可能不得不採用放大器和等化器，這增加了所述設備的最終成本。

信號傳輸線在FR4電路板中的總體長度能超過閾值長度(threshold lengths)(約10英寸)，且可包括能形成信號反射及噪音問題以及另外損耗的彎曲(bends)和轉向(turns)。損耗有時能通過使用放大器、中繼器(repeater)以及等化器來校正，但是這些元件也增加了製造電路板的最終成本。這使得電路板的佈局複雜化，因為需要另外的板空間來收容這些放大器和中繼器。另外，信號傳輸線在FR4材料中的路由可能要求多次轉向。這些轉向以及沿信號傳輸線發生在端接點處的轉變(transitions)可能負面地影響由信號傳輸線傳送的信號的完整性(integrity)。這隨後變得難於以獲得穿過傳輸線跡線的一致的阻抗和一低信號損耗的方式路由傳輸線跡線。訂製(custom)材料(諸如Megtron)可用於電路板結構，其降低了這種損耗，但這些材料的價格使得電路板以及由此使用它們的電子設備的成本急劇增加。

集成電路(常稱為晶片)是這些電子設備的心臟。這些晶片典型地包括一處理器(諸如一專用集成電路(ASIC)晶片)，且這個ASIC晶片具有一晶粒(die)，晶粒通過導電焊料凸點(solder bump)連接於一基板(基板的封裝(package))。所述封裝可以包括穿過基板延伸至焊料球的微導孔(micro-vias)或鍍覆的通孔。這些焊料球可包括一球柵格陣列(ball grid array)，所述封裝通過球柵格陣列安裝於主機板。主機板包括多條跡線，所述多條跡線被指定為限定包括用於差分信號對的傳輸線、與差分信號對相關聯的接地路徑以及用於電源、時鐘信號以及其他功能的各種低速傳輸線。這些跡線可包括從ASIC路由至所述設備的I/O連接器(外部連接器連接於I/O連接器)的跡線、以及從ASIC路由至背板連接器(背板連接器允許所述設備連接於一總體系統(諸如一網絡服務器等))的其他跡線、或依然還有的從所述ASIC路由至所述設備的主機板或另一電路板上的器件和電路的其他跡線。

FR4電路板材料能處理10Gbps的數據傳輸速率，但是這種處理帶有不足。在更長的跡線長度上傳輸這些信號需要功率增加，由此設計者發現難於提供“綠色”設計，因為低功率的晶片不能有效地驅動針對這種長度下的信號。在這種長度上驅動高速信號所需的功率越大，所消耗的電能越多，且這還使得產生的必須散出的熱越多。相應地，這些不足進一步使得使用FR4作為用於電子設備的一主機板材料變得複雜。採用更貴的且外來(exotic)的主機板材料(諸如Megtron)來以更能夠接受的損耗處理高速信號使得電子設備的總體成本增加。儘管採用這些貴的材料得到低損耗，但是它們依然並導致要求功率增加以傳輸它們的信號，且在長的板跡線設計中所要求的轉向和交叉形成信號反射以及潛在的噪音增加的區域。結果，某些人群會賞識進一步的改進。

根據本發明，一種旁路線纜組件用於提供在一設備晶片或晶片組(chip set)與背板或電路板之間延伸的高速數據傳輸線。所述旁路線纜組件包括含有信號傳輸線的線纜，所述線纜避免了或回避了電路板結構上的不足而不管結構的材料如何，且所述線纜提供了獨立的信號路徑，該信號路徑具有阻止信號損耗並保持阻抗處於能夠接受的級別(levels)的一個一致的幾何形狀及結構。

在這樣一種應用中，具有一晶片(諸如一ASIC或FPGA)形式的一集成電路作為一總體晶片封裝的一部分設置。所述晶片通過常規的焊料凸點等安裝於一封裝基板且可通過一密封(encapsulating)材料被包圍在所述基板內並與所述基板成為一體，密封材料覆蓋(overlies)所述晶片和部分所述基板。所述封裝基板具有從所述晶片的底部上的所述焊料凸點延伸至所述基板上的端接區域之間的跡線或引線(leads)。在近端端接於基板的線纜用於將所述晶片的電路連接於採用所述晶片的設備的外部介面，諸如I/O連接器、背板連接器以及電路板的電路。

所述晶片封裝可包括多個焊料凸點形式的接觸件，所述多個接觸件設置於晶片封裝的下側，以用於提供從邏輯器、時鐘、電源以及低速器件以及高速信號電路到採用晶片封裝的一設備的主機板上的跡線之間的連接。與晶片的高速信號電路相關聯的接觸件從晶片封裝的底部移除，因為高速跡線不再路由設置於晶片封裝的底部。晶片封裝的一些跡線(諸如時鐘信號、邏輯信號、低速信號和電源)可繼續路由設置於晶片封裝的底部。針對這些跡線的端接位置容易地路由設置在晶片封裝的基板的頂部上，在頂部這些端接位置以保持所述線纜信號傳輸線的幾何結構的方式能被容易地連接於線纜。晶片封裝的高速信號跡線不再路由設置穿過鍍覆的通孔、微導孔、焊料凸點或一多層電路板。這樣一種旁路組件使得信號傳輸線從所述主機板上移除(removed)，這不僅減輕了針對上述說明的損耗和噪音問題，而且釋放了主機板上的大量的空間(即，基板表面(real estate))，同時允許低成本的電路板材料(諸如FR4)用於其構造。

用於這種組件的線纜設計用於差分信號傳輸且優選地為雙軸式線纜，所述雙軸式線纜採用包裹(encased)在介電包覆體內的成對的信號導體(signal conductor)，以形成兩條導線或一信號導線對。所述導線對可包括相關聯的加蔽線且各個這樣的信號導線對的三條組成導線可進一步被包圍在一導電纏繞物(wrap)、編織(braided)屏蔽體等形式的一外屏蔽體內。在一些情況下，兩個導體可被包裹在一單個的介電包覆體內。構成各個這樣的導線對的兩條導線的間隔和姿勢(orientation)能以這樣一種方式被容易地控制，即所述線纜提供與電路板分離並離開的且可在一晶片、晶片組、器件與電路板的一連接器位置之間或在電路板的兩個位置之間延伸的一傳輸線。作為信號傳輸線構件的所述線纜的有序的幾何結構極其容易地被保持且具有與電路板的信號傳輸線所遇到的困難相比能夠接受的損耗和噪音且不管結構的材料如何。

所述導線對的第一端典型地端接於相應的晶片封裝而這些導線對的第二端直接端接於入口埠連接器或出口埠連接器(諸如I/O連接器和背板連接器)的端子。在至少針對一組連接器的端接中，導線對的第二端以仿效(emulate)所述線纜的有序的幾何結構的一方式及間隔端接，從而在所述連接器位置將串擾和其他負面因素保持到一最低程度，且所有的連接器端子均具有相同的長度。所述信號端子對的自由端以一所需間隔佈置且包括相關聯的接地件，從而與各導線對相關聯的接地件可端接於連接器的相應接地體，以限定在線纜的整個長度及其連接器上延伸的一相關的接地。這種佈置通過限定信號端子能夠以共模耦合而成對的信號端子能以差模耦合在一起的一接地面而將提供屏蔽並減少串擾。線纜導線與連接器的端接在這樣一種方式下進行，即所述線纜的信號導體及接地導體的一具體所需的幾何結構盡可能地(to extent possible)保持穿過所述線纜的端接區域直到所述連接器。

一單個的晶片封裝可設置成包括安裝於一基板的一集成電路。所述基板具有雙軸線纜的第一端端接的端接區域。所述線纜的長度可變化，且長度將長得足以使一些線纜容易且可靠地端接於本發明的一單個或多個的I/O式連接器形式的第一外部介面(其為入口連接器和出口連接器的任一個或兩者的一外部連接器埠的部分)。這些連接器優選以允許外部連接器(諸如插頭連接器或可插拔模組)與其對接的方式安裝於所述主設備的一面板上。本發明所述的組件可具有在所述設備的入口連接器和作為一個一體化的構件形成的晶片封裝之間延伸的線纜，或者所述組件還可包括在晶片封裝和所述設備的出口連接器之間延伸的另外的線纜。旁路線纜的第一端可設置成第一端可插入到晶片封裝上的連接器，從而具有“插入且活動(plug and play)”的能力。在這種方式下，外部連接器埠能以單個部件或成組的部件(各部件包含一個或多個信號傳輸通道)插入主設備。所述晶片封裝可獨自或通過針對一低成本的低速主機板的托腳(standoffs)或其他類似的連接件(attachments)支撐在所述設備的基座內。

以這種方式從晶片到離開(off of)所述主機板的外部連接器埠去除所述信號傳輸線釋放了所述主機板上的空間，該空間能收容另外的功能構件，以為所述設備提供附加的價值和功能，同時保持與採用主機板用於信號傳輸線的設備相比低的成本。此外，將所述信號傳輸線結合到所述旁路組件的線纜中減少了從晶片封裝到外部連接器傳輸高速信號所需的功率的量，由此增加所述旁路組件的“綠色”價值並降低採用這種旁路組件的設備的運行成本。

在本發明的連接器和晶片封裝之間延伸的線纜為包圍在一介電包覆體內的“雙軸”式，同時兩條導線各具有沿該導線的縱向延伸的一信號導體。成對導線優選在線纜的近端處端接於插座連接器而在線纜的遠端處直接端接於晶片封裝。插座連接器優選被包含在一埠結構(諸如一罩體、轉接框架等)內且與所述埠結構配合以限定一被屏蔽的模組殼體，模組殼體設置成收容一外部連接器(諸如一可插拔模組)。線纜導線的第二端直接端接於插座連接器的端子和接地件，且線纜優選保持在薄片體狀的支撐件內，以限定在插座連接器的卡收容槽的相反兩側的端子排。線纜穿過所述埠結構的後壁從所述埠結構中出來。通過採用這種線纜的導線與插座連接器之間的直接連接，設計者能避免使用直角板連接器作為連接器，已知直角板連接器產生噪音和阻抗問題。這種線纜-直接式連接器的信號端子和接地端子全部沿水平方向延伸且長度均相同。這顯著地消除了與包括不同長度的端子的直角連接器相關聯的信號完整性和阻抗不連續的問題。

因為插座連接器被整個包含在所述埠結構內且不直接連接於一電路板，所以殼體的底壁能在其完全密封殼體的底部的範圍內連續，這極大地提高了連接器埠的EMI性能。也取消了採用壓配插針安裝連接器埠。薄片體形式的成對的連接元件設置成裝配到插座連接器的後部的一開口中。一主接地面設置在兩個連接元件之間，以阻止兩個連接元件的信號端子之間的信號幹擾(諸如串擾)。相應地，本發明的多個連接器埠可各自獨立地安裝於主設備的一面板或一壁，或甚至與其他埠相互連接以形成適於多個埠豎向或水平方向疊置的一個一體化的組件。此外，如果需要，連接器埠能定位在主設備內，以作為能支撐於一電路板上、支撐於托腳或其他支撐件上或獨自使用(stand alone)的一內部過渡的連接器。這種結構將連接器埠限定為具有高速連接器，所述高速連接器形成適於10Gbps或以上的且具有低損耗特性的高速數據應用的信號傳輸線，所述高速連接器繞開了主設備的電路板上的電路的跡線。

採用上述組件的設備的運行速度在高數據傳輸速度下運行且相應地，在數據傳輸過程中產生熱。本發明的屏蔽的連接器埠還可包括一散熱器組件，所述散熱器組件延伸到所述殼體的一內部且設置成與插入所述殼體的對接模組接觸。所述殼體包括多個壁，所述多個壁一起限定將一插座連接器收容於內的所述內部。因為這些殼體可經常沿主設備的一面板安裝，所以一散熱器組件設置成包括：一熱傳遞部，與插入所述殼體的對接模組接觸；以及一散熱部，與所述熱傳遞部連接，獨特地沿一水平方向與所述熱傳遞部間隔開。在這種方式下，散熱部在所述屏蔽的殼體的後方延伸且將包括面向下的多個散熱片。這種結構利用所述殼體後方的敞開空間且可提供在主設備的整體高度上的降低。

本發明旁路組件，用於將一晶片封裝連接至一主設備的入口連接器和出口連接器，以回避在一電路板上使用跡線，包括：一晶片封裝，所述晶片封裝包括支撐於一基板上的一集成電路，所述晶片封裝包括多條高速引線，所述高速引線從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至設置在所述基板的端接區域處的相應的第一接觸件和第二接觸件；多條線纜，所述多條線纜中的一些線纜包括第一導線對，而所述多條線纜中的其他線纜包括第二導線對，所述導線對包括在其第一自由端和第二自由端之間縱向延伸的信號導體以及與各個導線對相關聯的加蔽線，各個導線對的信號導體和加蔽線都設置在外線纜的包覆體內；所述第一導線對的信號導體的第一自由端端接於所述主設備的入口連接器的相關聯的端子，而所述第一導線對的信號導體的第二自由端端接於所述晶片封裝的基板的相關聯的第一接觸件，且所示第二導線對的信號導體的第一自由端端接於所述主設備的出口連接器的相關聯的端子，而所述第二導線對的信號導體的第二自由端端接於所示晶片封裝的基板的相關聯的第二接觸件；以及所述入口連接器和所述出口連接器分別界定為所述主設備的入口連接器介面和出口連接器介面，以用於分別對接相對的第一對接連接器和第二對接連接器，由此界定從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至所述入口連接器外部介面和入口連接器外部介面的高速傳輸線。

在一些實施態樣中，所述晶片封裝的接觸件共同定義一BGA、一PGA或一LGA。

在一些實施態樣中，所述入口連接器包括I/O連接器，而所述出口連接器包括背板連接器。

在一些實施態樣中，所述入口連接器和所述出口連接器設置成安裝於所述主設備的相反兩端。

在一些實施態樣中，所述第一導線對的信號導體以一第一間隔佈置，而所述第二導線對的信號導體以一第二間隔佈置，且所述第一間隔和所述第二間隔大致相同。

在一些實施態樣中，所述入口連接器包括：一導電並具有四側的殼體，具有相反的第一端和第二端，所述殼體包括相互接觸並限定一連接器通道的多個壁，所述連接器通道中空且完全在所述第一端和所述第二端之間延伸穿過；及一插座連接器，設置於所述殼體內，所述插座連接器包括一本體部，所述本體部支撐不同排的多個導電的信號端子和接地端子，所述不同排的導電的信號端子和接地端子限定位於其間的一卡收容槽。

在一些實施態樣中，所述連接器通道包括一內部的漸縮部，所述漸縮部提供了與所述插座連接器的兩個相反側的干涉接觸，以由此提供所述插座連接器的兩側與所述殼體之間的一EMI密封，所述插座連接器還被阻止在所述通道內線性運動且還包括兩個EMI密封元件，所述兩個EMI密封元件分別沿所述插座連接器的頂側和底側橫向延伸並均位於所述連接器通道內，所述兩個EMI密封元件均包括EMI吸收材料，所述EMI吸收材料以一過盈配合接合所述連接器通道的內表面。

在一些實施態樣中，所述連接器通道包括肩部，所述肩部沿兩個不同的方向均施加一壓縮干涉接合力在所述插座連接器的本體部上。

在一些實施態樣中，還包括一視覺指示板，靠近所述入口連接器的一前端支撐於所述入口連接器上，所述視覺指示板包括多個LED，所述多個LED用於指示由所述入口連接器的殼體限定的一連接器端口的運行狀態，所述殼體在所述連接器的前端至所述殼體安裝的一電路板之間延伸不具有光傳輸材料。

在一些實施態樣中，還包括與所述殼體相關聯的一散熱器，所述殼體具有設置在其一個表面上的且收容所述散熱器的一細長的基部的一開口，所述基部向下延伸進入所述中空通道中以用於接觸插入所述殼體內的一相對的對接連接器的一表面，且所述散熱器的基部包括延伸進入到所述連接器殼體的中空通道內的一接觸元件，所述散熱器還包括在所述殼體的後方延伸的一懸臂式的散熱部，所述散熱部包括在所述殼體後方向下延伸的多個間隔開的散熱片。

在一些實施態樣中，所述散熱器還包括帶有一熱管的一縱向溝槽，所述熱管在所述散熱器的接觸元件與所述散熱部之間延伸。

在一些實施態樣中，所述插座連接器包括一絕緣的連接器殼體，所述連接器殼體支撐至少兩個陣列的導電端子，所述兩個端子陣列在豎向上相互間隔開以在所述兩個端子陣列之間限定一卡收容槽，且各陣列中的端子沿水平方向相互間隔開，所述連接器包括一結構，該結構通過從所述旁路線纜的導線到一相對的對接連接器的一電路卡的電路的一阻抗轉變來提高流經所述連接器的數據信號的信號完整性。

在一些實施態樣中，所述阻抗轉變在一預定誤差級別內為從約85歐姆左右到約100歐姆左右之間且所述阻抗轉變在三個相鄰區段來完成，其中，所述三個區段的第一個區段具有將所述端子的一部分包圍的一熱熔粘接劑，而且其中，所述三個區段的第二區段具有將所述端子的一部分包圍的一液晶聚合物，而且其中，所述三個區段中的第三區段具有將所述端子的一部分包圍的空氣。

在一些實施態樣中，還包括一接地屏蔽體，設置於所述連接器殼體內且位於所述兩個端子陣列的其中一個端子陣列上，且所述線纜的加蔽線連接於所述接地屏蔽體。

在一些實施態樣中，所述端子具有在寬度上沿所述端子的長度變化以調節所述端子的阻抗的形狀。

在一些實施態樣中，所述連接器殼體在四個連續的側面上被屏蔽。

在一些實施態樣中，所述插座連接器包括一對連接元件，各連接元件包括以一排佈置且與所述線纜的信號導體和接地件軸向對齊的多個端子，兩個所述連接元件疊置在一起以限定間隔開的兩排端子以及兩側為所述兩排端子的一卡收容槽。

在一些實施態樣中，所述殼體包括一後壁，且所述連接元件接合所述殼體的後壁，以至少將所述內部的插座連接器定位在所述殼體的內部空間內並將所述殼體的內部封閉。

在一些實施態樣中，所述連接元件的外部導電並接合所述殼體。

在一些實施態樣中，所述插座連接器定位在所述連接器殼體的內部空間內，從而所述兩個連接元件的上方和下方均存在一間隙，且該間隙由所述EMI密封元件填塞。

在一些實施態樣中，所述殼體的四個側中的一個側包括具有至少一對接合翼的一底壁，所述一對接合翼中的一個接合翼接合所述殼體的一側壁的一外表面，而所述一對接合翼的另一個接合翼接合所述連接器殼體的側壁的一內表面。

在一些實施態樣中，所述EMI密封元件至少部分覆蓋所述端子的尾部。

在一些實施態樣中，所述線纜在其近端端接於一處理器或一晶片封裝，而所述線纜的相反的遠端端接於所述插座連接器。

在一些實施態樣中，所述插座連接器包括夾設在所述兩個連接元件之間的一接地面以及與所述接地面間隔開的多個線纜接地接合件，各線纜接地接合件具有一基部，所述基部至少部分在所述第一導線對的信號導體的近端上方延伸，所述線纜接地接合件還包括接觸部，所述接觸部朝向所述插座連接器的接地端子延伸並端接於所述接地端子的尾部。

在一些實施態樣中，所述線纜接地接合件的接觸部相對所述線纜接地接合件豎向偏移，從而所述多個線纜接地接合件與所述接地面相互間隔開且所述多個線纜接地接合件間隔開，且所述線纜接地接合件還在所述端子的尾部的一部分的上方延伸。

在一些實施態樣中，所述第一導線對的加蔽線包括延伸出所述第一導線對的信號導體的平面的自由端，所述加蔽線的自由端還設置成平躺在所述線纜接地接合件上並與所述線纜接地接合件接觸。

在一些實施態樣中，各加蔽線在一線纜接地接合件的兩個接觸部之間端接於所述線纜接地接合件。

在一些實施態樣中，所述線纜接地接合件包括三個接觸部，所述三個接觸部沿所述連接元件的橫向間隔開且端接於所述接地端子的尾部，從而各接觸部縱向相鄰一對雙軸線纜的信號導體延伸。

一種晶片封裝旁路組件，用於將一集成電路連接於一外部連接器介面，而無需在一電路板上使用跡線，包括：一晶片封裝，所述晶片封裝包括支撐於一基板上的一集成電路，所述基板包括設置在所述基板的相反的第一表面和第二表面上的多個接觸件，所述晶片封裝還包括高速引線，所述高速引線從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至設置在所述基板的端接區域處的相關聯的第一接觸件和第二接觸件；至少一條線纜，包含一第一導線對，所述第一導線對包括在所述線纜的第一自由端和第二自由端之間縱向延伸的一對差分信號導體以及與所述第一導線對相關聯的一加蔽線；一外部連接器介面，包括一導電的殼體本體，所述殼體本體具有一起限定一中空內部空間的多個壁，所述多個壁中的一個壁包括完全橫跨所述殼體本體的底部延伸並將所述殼體本體的內部空間的底部封閉的一底壁，所述殼體本體還包括一前端，所述前端具有與所述內部空間連通的一入口；一連接器，設置在所述殼體本體的內部空間內，所述連接器包括一絕緣基座且包括位於所述絕緣基座內的至少兩個連接元件，各連接元件包括導電信號端子和接地端子，導電信號端子和接地端子具有用於與一對接連接器的相對的接觸部接觸的接觸部以及用於端接於所述線纜的尾部，所述接觸部和所述尾部縱向延伸穿過所述連接器；所述第一導線對的信號導體的第一自由端直接端接於所述連接器的信號端子的相應的尾部而所述第一導線對的加蔽線端接於所述連接器的至少一個相應的接地接合件，所述第一導線對和加蔽線延伸穿過所述殼體本體的一後壁；以及所述第一導線對的信號導體和加蔽線的第二自由端端接於所述晶片封裝的基板，以由此限定從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至所述外部連接器埠的一第一高速傳輸線。

在一些實施態樣中，所述第一導線對的加蔽線端接於所述內部的連接器的另一接地端子，所述一個接地端子和所述另一接地端子分別位於一對信號端子的兩側。

在一些實施態樣中，還包括一第二線纜，所述第二線纜包含一第二導線對以及與所述第二導線對相關聯的一加蔽線，所述第二導線對包括在所述第二線纜的第一自由端和第二自由端之間縱向延伸的一對差分信號導體，各信號導體包圍在一介電包覆體內；所述第二導線對的信號導體的第一自由端端接於所述連接器的信號端子的相應的尾部，而所述第二導線對的加蔽線端接於所述內部的連接器的至少一個另外的相應的接地接合件；以及所述第二導線對的信號導體和加蔽線的第二自由端端接於所述晶片封裝的基板，以由此限定從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至所述外部連接器埠的一第二高速傳輸線。

一種晶片封裝旁路組件，用於將一處理器連接於一I/O連接器，而無需在一電路板上使用跡線，包括：一晶片封裝，所述晶片封裝包括支撐於一基板上的一集成電路，所述基板包括設置在所述基板的相反的第一表面和第二表面上的多個接觸件，所述晶片封裝還包括從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至設置在端接區域處的相關聯的第一接觸墊和第二接觸墊的高速引線，以及除了高速引線外的從除了所述集成電路的高速數據傳輸電路外的電路延伸至由所述基板的第二表面支撐的接觸件的引線，所述端接區域是由所述基板的除了所述基板的第二表面之外的一表面所支撐；至少一條線纜，包含一第一導線對，所述第一導線對包括在所述線纜的第一自由端和第二自由端之間縱向延伸的一對差分信號導體以及與所述導線對相關聯的一加蔽線；一I/O連接器，包括一絕緣基座且包括位於其內的至少兩個連接元件，各連接元件包括導電信號端子和接地端子，所述導電信號端子和所述接地端子具有用於與一相對的連接器接觸的接觸部以及用於端接於所述線纜的尾部，所述接觸部和所述尾部縱向延伸，且所述端子具有相同的長度；所述第一導線對的信號導體的第一自由端直接端接於所述I/O連接器的信號端子的相應的尾部而所述第一導線對的加蔽線端接於所述連接器的至少一個相應的接地接合件，所述第一導線對和加蔽線延伸穿過所述連接元件的一後壁；以及所述第一導線對的信號導體和加蔽線的第二自由端端接於所述晶片封裝的基板，以由此限定從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至所述外部連接器埠的一第一高速傳輸線。

在一些實施態樣中，還包括一第二線纜，所述第二線纜包含一第二導線對以及與所述第二導線對相關聯的一加蔽線，所述第二導線對包括在所述第二線纜的第一自由端和第二自由端之間縱向延伸的一對差分信號導體，各信號導體包圍在一介電包覆體內；所述第二導線對的信號導體的第一自由端端接於所述I/O連接器的信號端子的相應的尾部，而所述第二導線對的加蔽線端接於所述I/O連接器的至少一個另外的相應的接地接合件；以及所述第二導線對的信號導體和加蔽線的第二自由端端接於所述晶片封裝的基板，以由此限定從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至所述外部連接器端口的一第二高速傳輸線。

在一些實施態樣中，所述I/O連接器包括具有一卡收容槽的一插座連接器，且所述兩個連接元件佈置在殼體本體的內部空間內，以限定所述卡收容槽的相反兩側上的兩排端子。

在一些實施態樣中，還包括一端接巢體，所述連接器的端子的尾部在所述端接巢體內延伸，且在所述端接巢體內的一單排的端子中的第一導線對與第二導線對相互相鄰。

一種模組殼體，具有用於將熱從插入所述模組殼體中的一模組移出的一散熱器組件，包括：一殼體本體，具有一起限定一內部艙體的多個壁，所述散熱器組件用於將至少一個模組收容於其內，所述殼體本體具有設置成允許一模組插入所述散熱器組件內的一前入口以及位於所述殼體本體的頂部的與所述內部艙體連通的一接觸用開口；一熱傳遞元件，接合所述殼體本體且具有至少部分突出進入到所述殼體本體的接觸用開口中的一基部，所述熱傳遞元件包括面向所述內部艙體的一熱接觸表面；以及一散熱元件，結合於所述熱傳遞元件並從所述熱傳遞元件沿所述殼體本體的縱向以懸臂式的樣式在所述殼體本體的後方延伸遠離，所述散熱元件包括在所述殼體本體的後方的區域從所述散熱元件向下延伸的多個散熱片。

在一些實施態樣中，還包括一熱管，與所述熱傳遞元件和所述散熱元件熱接觸並沿所述熱傳遞元件和所述散熱元件縱向延伸。

在一些實施態樣中，所述熱管具有一非圓形形狀。

在一些實施態樣中，所述熱傳遞元件和所述散熱元件豎向相互偏移，且所述熱管包括明顯不同的蒸發區和冷凝區，所述冷凝區設置成高於所述蒸發區。

在一些實施態樣中，所述散熱片延伸至所述熱接觸表面延伸的一平面之下的一高度水平。

在一些實施態樣中，所述模組殼體還包括一內部的插座連接器，支撐多個信號端子和接地端子；以及多條線纜，端接於所述信號端子和所述接地端子，所述線纜延伸出所述模組殼體的一後壁且所述線纜在所述線纜的遠端端接於一晶片封裝。

一種外部連接器端口，用於收容一主設備的一可插拔模組，所述連接器端口具有一指示用光組件，包括：一殼體本體，具有一中空內部，所述中空內部用於將至少一個模組收容於其內，所述殼體本體具有一前入口、兩個側壁、一後端壁以及頂壁和底壁，所述底壁完全密封所述殼體本體的一底部；以及多個光指示器，靠近所述殼體本體的前入口且支撐於所述殼體本體上，所述光指示器包括多個LED，所述多個光指示器連接於多條獨立的柔性的導線，所述導線的遠端作為一個一體件彙集在一起，所述多個LED以陣列設置在一基板且所述基板結合於用於接合所述殼體本體的一托架。

在一些實施態樣中，還包括一第二殼體本體，所述兩個殼體本體支撐於兩個相應的安裝巢體，且所述兩個殼體本體和所述兩個安裝巢體利用緊固件安裝在一起，所述緊固件延伸穿過所述安裝巢體以與所述兩個殼體本體接合，以形成一個一體化的模組埠組件。

為了設置供上述相關聯的採用前述散熱器的連接器埠使用的光指示器，可採用具有多個LED的一光指示器佈置，所述多個LED或自立或以一光條形式彙集在一起，光條靠近主設備的面板或邊框安裝於連接器埠。LED通過柔性導線連接於電路板中的電路，且所述導線允許將LED靈活地連接於電路，而無需輔助如採用光導管的情況下的結構支撐。光條可包括用於將散熱器的熱傳遞元件保持的一個或多個保持夾或保持臂，這通過將這兩個元件集成(integrating)在一起而節省了製造成本。

這種類型的連接允許空氣不受阻礙地流動穿過由所述殼體支撐的一相關聯的散熱器，進一步釋放了電路板上的所述殼體後方的空間，並節省了路由設置主機板的成本，因為LED不再定位在殼體的後方、下側或旁側。這種結構的確取消了對安裝於罩體以支撐常規光導管的需要，且由此開放了連接器埠的上方和旁側的區域，從而多個連接器埠更容易能豎向或水平方向疊置。依然還有的是，這樣一種結構允許連接器埠用作不由一電路板支撐的一自立式殼體，因為內部的插座連接器已直接連接於其端子，由此消除了通常與連接器端接於電路板相關聯的阻抗不連續性。不採用光導管或任何類型的細長的光傳輸元件來設置LED也減少串擾發生的可能性。

所有的構件能以這樣一種方式組合在一起，即線纜、線纜-直接式連接器、連接器殼體、熱傳遞元件以及指示光條全部一起形成一個一體化的組件，所述一體化的組件可直接連接於一晶片封裝，以限定不在一電路板採用損耗的跡線的一高速傳輸通道組件。這種傳輸通道組件還可包括位元於晶片封裝內的一預定晶片，從而在一主設備的主體已製造完成之後整個組件能插入該設備。採用一體化的組件(諸如本文所述的那些)減少組裝步驟的數量並降低主設備的製造成本。

30‧‧‧出口連接器

45‧‧‧焊料凸點

46‧‧‧接觸墊

47‧‧‧基板

47a‧‧‧下側

48‧‧‧通孔、微導孔或跡線

49‧‧‧接觸件

50‧‧‧主電子設備

52‧‧‧晶片

52-1‧‧‧晶片封裝

52-2‧‧‧主機板

52a、52b、52c‧‧‧導電跡線

53‧‧‧基板

54‧‧‧晶片封裝

54-1‧‧‧跡線

54-2‧‧‧接觸件

54-3‧‧‧端接區域

54-4‧‧‧緣部

54-5‧‧‧密封體

55‧‧‧側壁

56‧‧‧前壁

57‧‧‧後壁

58‧‧‧電源

59‧‧‧致冷組件

60‧‧‧線纜

60a、121a‧‧‧自由端

61‧‧‧信號導體

61-1‧‧‧介電包覆體

61-2‧‧‧加蔽線

61-3‧‧‧外導電包覆體

61-4‧‧‧外絕緣外皮

62‧‧‧主機板

63‧‧‧殼體本體

64a、64b‧‧‧側壁

65‧‧‧後壁

66‧‧‧線對板連接器

67‧‧‧入口

68‧‧‧底壁

69‧‧‧托腳

70‧‧‧插座連接器

71‧‧‧散熱器

72‧‧‧底板

73‧‧‧側連接翼

74‧‧‧開口

75‧‧‧內翼

75a‧‧‧接觸片體

76‧‧‧卡扣或片體

77a、77b‧‧‧突沿或凸緣

78‧‧‧內部

79‧‧‧頂壁

80‧‧‧入口連接器

81‧‧‧進入開口

82‧‧‧熱傳遞元件

84‧‧‧基部

85‧‧‧底部接觸表面

86‧‧‧保持件

87‧‧‧頂板

88‧‧‧接觸臂

89‧‧‧EMI墊片

90‧‧‧後蓋體

91‧‧‧凹部

92‧‧‧人字型EMI墊片

94‧‧‧凹槽

95‧‧‧接合鉤部

96‧‧‧突出片體

97‧‧‧凹槽

99、127‧‧‧螺釘

100‧‧‧帶螺孔凸台

102a、102b‧‧‧EMI吸收墊

103‧‧‧肋部

104‧‧‧連接元件

104a、104b‧‧‧連接元件

106‧‧‧後開口

106a、106b‧‧‧側壁

108‧‧‧連接器本體

109‧‧‧卡收容槽

110‧‧‧防呆通道

110a、110b‧‧‧腿部

111‧‧‧端子收容腔

115a、115b‧‧‧端子

116‧‧‧尾部

120‧‧‧螺釘

121‧‧‧導線

122‧‧‧開口

123‧‧‧螺釘

123a‧‧‧母端

124‧‧‧固持條

125‧‧‧接地板

125a‧‧‧板本體

126‧‧‧接觸腿部

128‧‧‧接觸部

130‧‧‧支架

132‧‧‧框架

133‧‧‧壁

134‧‧‧底壁

135‧‧‧開口

136‧‧‧凹槽

137‧‧‧凹部

138‧‧‧介電材料

140‧‧‧柱體

141‧‧‧孔

142‧‧‧接地面

144‧‧‧卡扣

146‧‧‧開口

148‧‧‧頂部

150‧‧‧安裝巢體

152‧‧‧基部

153‧‧‧延伸側壁

154‧‧‧連接凸緣

155‧‧‧開口

156‧‧‧面板

163‧‧‧近端

164‧‧‧遠端

222‧‧‧殼體

224‧‧‧後壁

226‧‧‧內部空間

229‧‧‧內部艙體

230‧‧‧前開口

232‧‧‧開口

233‧‧‧頂表面

240‧‧‧散熱器組件

241‧‧‧熱傳遞部

242‧‧‧基部

244‧‧‧裙部

246‧‧‧凹部

247‧‧‧EMI墊片

248‧‧‧彈性指部

250‧‧‧熱接觸表面

252‧‧‧散熱部

254‧‧‧基部

256‧‧‧散熱片

258‧‧‧製冷通道

260‧‧‧保持件

262‧‧‧鉚釘

263‧‧‧豎向柱體

264‧‧‧開口

265‧‧‧基部

267‧‧‧彈性臂

268‧‧‧自由端

269‧‧‧根部

271‧‧‧插座連接器

272‧‧‧導線

274‧‧‧熱傳遞元件

275‧‧‧熱管

278‧‧‧溝槽

279、280‧‧‧部分

279‧‧‧蒸發區

280‧‧‧冷凝區

282‧‧‧內腔

283‧‧‧側壁

284‧‧‧吸液芯

290‧‧‧熱管

320‧‧‧連接器埠

321‧‧‧電路板

322‧‧‧殼體

323a、323b‧‧‧側壁

324‧‧‧後壁

325‧‧‧前端

325a‧‧‧入口

326‧‧‧中空內部空間

327‧‧‧頂壁

328‧‧‧底壁

329‧‧‧接合翼

329a‧‧‧接合凸耳

330‧‧‧插座連接器

330a‧‧‧卡收容槽

331‧‧‧連接器殼體

331a‧‧‧端子

332‧‧‧導線

334‧‧‧開口

336‧‧‧熱傳遞元件

338‧‧‧基部

339‧‧‧後端

340‧‧‧散熱片

342‧‧‧指示用光組件

343‧‧‧指示用開口

344‧‧‧LED

345‧‧‧基部

346‧‧‧基板

347‧‧‧連接器

348‧‧‧導線

349‧‧‧托架

350‧‧‧基部

351‧‧‧遠端

352‧‧‧凸緣

353‧‧‧第二連接器

356‧‧‧孔

357‧‧‧柱體

360‧‧‧彈性臂

362‧‧‧片體

364‧‧‧接觸臂

366‧‧‧自由端

368‧‧‧凸台

370、371‧‧‧螺釘

374‧‧‧面板

376‧‧‧安裝巢體

378‧‧‧基部

380‧‧‧側壁

381‧‧‧開口

382‧‧‧螺釘

384‧‧‧熱傳遞元件

385‧‧‧散熱片

386‧‧‧空間

388‧‧‧導線梳齒

400、401、402‧‧‧組件

本發明通過舉例示出但不限於附圖，在附圖中類似的附圖標記表示類似的部件，且在附圖中：圖1是一電子設備(諸如一交換器、路由器等)的一立體圖，其中電子設備的頂蓋被移除且示出該設備的構件的總體佈局且一旁路線纜組件就位於該設備內；圖2是與圖1相同的視圖，其中為了清楚起見，旁路組件從該設備內移出；圖2A是圖2的僅旁路組件的一立體圖；圖2B是與圖2A相同的視圖，但其中為了清楚起見，晶片封裝基板和/或密封體移除；圖2C是用於圖1的旁路組件的一個晶片周圍的端接區域的一放大細節圖；圖2D是用於本發明的旁路組件的一雙軸線纜的端部的一立體圖；圖3A是一已知結構的一示意剖視圖，該已知結構傳統用於在一電子設備(諸如一路由器、交換器等)內通過路由穿過主機板或路由設於主機板上的跡線將一晶片封裝連接於一主機板；圖3B是一示意剖視圖，類似於圖3A，但示出如圖1所示的那樣的旁路組件的結構，其用於將一晶片封裝連接於圖1的設備的連接器埠或其他連接器，其採用線纜並由此在圖1的該設備中如圖所示地消除在主機板上使用導電跡線作為信號傳輸線；圖4是根據本發明的原理構造的一線纜-直接式連接器組件的一立體圖；圖4A是圖4的連接器組件的沿其線A-A作出的一剖視圖；圖5是一連接器殼體與圖4的線纜-直接式連接器組件的一分解圖；圖5A是與圖5相同的視圖，但其中插座連接器就位於殼體內且底部固定於殼體的側壁；圖6是從圖5的連接器殼體的下方看到的一立體圖，其中底壁移除且連接器組件從殼體內移出；圖6A是與圖6相同的視圖，但其中連接器組件就位於連接器殼體內；圖6B是與圖6A相同的視圖，但其中底壁就位成將線纜直接式連接器組件密封於連接器殼體內；圖7是圖4的連接器組件的一部分分解圖；圖8是圖7的連接器組件的一更徹底的分解圖；圖8A是用於圖4的連接器組件的一個端子陣列、其相關聯的接地板以及一組相應的線纜及導線的一分解圖；圖8B是與圖8A相同的視圖，但示出其構件處於一已組裝狀態以形成一基本的連接元件；圖8C是兩個基本連接元件組裝在一起以形成一插座連接器端子陣列的一立體圖；圖8D是一連接元件中的多條線纜中的兩條線纜的一放大細節圖，示出與其一起使用的升高的(elevated)接地板結構；圖9是連接器殼體的一前視圖，示出一刀片卡的接觸連接器組件的端子的接觸部的部分；圖10是一連接器殼體的後端處的底部的一放大細節圖，其中連接器組件就位；圖11是本發明的一連接器殼體的一立體圖，連接器殼體用於本發明的旁路組件；圖11A是圖11的連接器埠的沿其線A-A作出的一剖開圖；圖11B是圖11A的一側視圖；圖12是圖11的連接器埠的從相反側的後方看到的一立體圖；圖13是圖6A的連接器埠的一仰視圖，其中為了清楚起見，底部移除；圖13A是一空的連接器殼體的一剖開圖，內部的連接器和熱傳遞元件未就位；圖14是連接器殼體的一俯視圖，其中頂壁從殼體本體上移除且一刀片卡的一部接合內部的連接器；圖14A是與圖14相同的視圖，但在後蓋板下方的一高度處水平剖開，以示出內部的連接器以及內部的連接器接合連接器殼體的本體的方式；圖14B是殼體本體的靠近內部的連接器的前部作出的一豎向剖開圖，其中，為了清楚起見，內部的連接器殼體的一部分移除，以示出模組殼體的中空內部空間以及其內部的肋部，肋部接觸連接元件並保持一EMI吸收墊就位於模組殼體內；圖15是一對連接器殼體的一立體圖，其中，熱傳遞元件和光指示器按一豎向疊置佈置在一電路板上；圖15A是圖15的一分解圖；圖16是三個模組殼體以一水平方向排豎向佈置在一設備的三個面板(face plates)上的一立體圖；圖16A是一豎向模組殼體和麵板安裝組件的一分解圖：圖17是一模組殼體的一立體圖，其中根據本發明的原理構造的一改進的散熱器組件安裝於模組殼體；圖18是圖17的模組殼體-散熱器組件的一部分分解圖，其中為了清楚起見，散熱器組件構件從其和模組殼體的頂部的接合移出；圖18A是圖18的分解圖的一側視圖，其中在此示出的構件沿圖17的線C-C剖開而給出；圖19是圖17的模組殼體-散熱器組件的沿其線3-3作出的一前視圖；圖19A是圖17的模組殼體-散熱器組件的沿其右側看到的一側視圖；圖19B是圖17的模組殼體-散熱器組件的一俯視圖；圖19C是圖17的模組殼體-散熱器組件沿其線C-C作出的一縱向剖視圖；圖19D是沿圖17的線D-D在圖17的散熱器組件的熱傳遞部作出的取自模組殼體-散熱器組件的一橫向剖視圖；圖19E是與圖19D相同的視圖，但其中為了清楚起見，熱管從散熱器組件中移除而且其中一替代結構的一對熱管以虛線示出；圖19F是沿圖17的線F-F在圖17的散熱器組件的散熱部作出的取自模組殼體-散熱器組件的從後方看到的一橫向剖視圖；圖19G是沿圖17的線G-G在圖17的散熱器組件的散熱部作出的取自模組殼體-散熱器組件的從後方看到的一橫向剖視圖，示出散熱片與連接器的導線之間的間隙；圖20是本發明的一連接器埠的一立體圖，其中，一指示用光組件支撐於連接器埠上；圖20A是圖20的組件的一分解圖；圖20B是圖20的組件的一前視圖；圖20C是圖20的組件的一俯視圖；圖20D是圖20的組件的一側視圖；圖21是圖20的指示用光組件的一立體圖，指示用光組件以像將安裝於一連接器埠一樣定向；圖22是沿一豎向方向疊置在一起的一對連接器埠的一立體圖，其中兩個指示用光組件支撐於兩個連接器埠上；圖23是沿一水平方向疊置在一起三個連接器埠以及相關聯的指示用光組件的一立體圖；圖24是一指示用光組件就位在一連接器埠上的一立體圖，其中一熱傳遞元件使其散熱片位於埠的殼體部的頂部，示出光指示器的導線的路徑；以及圖24A是圖24的組件的一分解圖。

下面的具體說明描述示範性實施例且不意欲限制於這些明確公開的組合。由此，除非另有說明，本文所公開的特徵可以組合在一起，以形成出於簡明目的未給出的另外的組合。

相應地，本文提供了一種用於一連接器埠的改進的連接器，所述連接器不是電路板上的跡線而是直接連接於線纜或導線，以限定從連接器且直接到主設備的晶片和處理器的信號傳輸線，這對於在10Gbps及以上時的高速數據應用是有益的且具有低損耗特性。相應地，本發明由此面向連接器以及連接器組件，其適於用在自由直立式(free-standing)的外部連接器埠且不是採用電路板上的跡線而是通過線纜直接連接於設備構件。所述連接器使端子和線纜長度相等，且端接於連接器的線纜避免使用電路板上的跡線並限定用於在10Gbps及以上傳輸數據信號的高速傳輸線，所述連接器具有低損耗特性且直接連接於主設備的晶片及處理器。

由此，對一特徵或方面的參考意欲說明本發明的一實施例的一特徵或方面，並不暗含其每個實施例必須具有所說明的特徵或方面。此外，應注意的是，說明書列出了多個特徵。儘管某些特徵已組合在一起以說明可能的系統設計，但是那些特徵也可用於其他未明確公開的組合。因此，除非另有說明，所說明的組合不意欲為限制。

在圖所示出的實施例中，用於解釋本發明中各種部件的結構和運動的方向表示(諸如上、下、左、右、前和後)不是絕對的而是相對的。當部件處於圖中所示的位置時，這些表示是恰當的。然而，如果部件位置的說明發生變化，那麼這些表示也將相應地發生變化。

圖1是一主電子設備50(諸如一交換器、路由器、伺服器等)的一立體圖，而且其中主電子設備50的頂蓋移除。主電子設備50由晶片52形式的一個或多個處理器或集成電路管理，晶片52可為一總的晶片封裝54的一部分。主電子設備50具有一對側壁55、前壁56以及後壁57。多個入口連接器80設置於主電子設備50的前壁56，從而可插拔模組等形式的相對的對接連接器可插入，以連接於主電子設備50的電路。出口連接器30可設置於後壁57，以用於將主電子設備50連接於一更大的設備(諸如一伺服器等，包括用於這種設備的背板)。主電子設備50包括一電源58和致冷組件59以及其上同時具有各種電子器件(諸如電容、開關、更小的晶片等)的一主機板62。

圖3A是用於常規設備的一現有技術的常規晶片封裝及主機板組件的一剖視圖。晶片52可為一ASIC或任意另一類型的處理器或集成電路(諸如一FPGA)且可為定位在一起的一個或多個獨立的集成電路。相應地，術語晶片將在本文中用作用於任何合適的集成電路的通用術語。如圖3A所示，晶片52具有位於其下側的焊料凸點45形式的接觸件，焊料凸點45將晶片52連接於一基板47的相關聯的接觸墊。基板47典型地包括延伸穿過基板47的本體直達基板47的本體的下側的鍍覆的通孔、微導孔或跡線48。這些通孔、微導孔或跡線48與接觸件49連接，接觸件49設置於基板47的下側47a且這些接觸件49典型地可採用一BGA、PGA或LGA等的形式。晶片52、焊料凸點45、基板47以及接觸件49一起配合限定一晶片封裝52-1。晶片封裝52-1通過一插座(未示出)對接於一主機板52-2，主機板52-2由FR4材料製成且用於一設備。主機板52-2具有多個長的導電跡線52a-52c，導電跡線52a-52c從晶片封裝的接觸件49穿過主機板52-2延伸至該設備的其他連接器、構件等。例如，一對導電跡線52a、52b被要求限定差分信號傳輸線，而一第三導電跡線52c提供跟隨所述信號傳輸線的路徑的一相關聯的接地。各條這樣的信號傳輸線路由穿設主機板52-2或路由設於主機板52-2上且這種路由具有某些不足。

FR4電路板材料損耗不斷增加且在10Ghz頻率以上，這開始變成是個問題。另外，這些導電跡線52a-52c通常要求轉向、彎曲以及交叉，以將傳輸線從晶片封裝的接觸件49路由(route)至安裝於主機板52-2上的連接器或其他構件。導電跡線52a-52c的這些方向變化會形成信號反射及噪音問題以及另外的損耗。損耗有時能通過採用放大器、中繼器以及等化器來校正，但是這些元件也增加了製造主機板52-2的最終成本。這使得主機板52-2的佈局複雜化，因為將需要另外的板空間來收容這些放大器以及中繼器且這個另外的板空間在該設備的計劃尺寸(intended size)下可能是得不到的。降低這種損耗的用於電路板的訂製材料是可得到的，但是這些材料的價格急劇地增加了電路板的成本以及由此使用它們的電子設備的成本。依然還有的是，長的電路跡線要求功率增加，以驅動流經電路跡線的高速信號，且如此，它們阻礙設計者開發“綠色”(節能)設備的嘗試。

圖3B是圖1的主電子設備50的晶片封裝54的一剖視圖。晶片52(即集成電路)含有與晶片封裝的基板53連接的高速電路、低速電路、時鐘電路、邏輯電路、電源電路以及其他的電路。晶片封裝54的跡線54-1(即高速引線)通向相關聯的接觸件54-2，接觸件54-2佈置在端接區域54-3內，端接區域54-3優選設置靠近或處於基板53的緣部54-4。晶片封裝54還可包括一密封體(encapsulant，諸如環氧樹脂)54-5(見圖2A)，密封體54-5將晶片52固定就位於晶片封裝54內以連同相關聯的線纜連接器及其構件作為一個一體組件。如圖所示，晶片封裝54部分通過焊料凸點49連接於主機板62，但是這種連接手段不包括就位於主機板62上的高速信號傳輸線。

參閱圖1、圖2D及圖3B，線纜60通過合適的線對板連接器等端接於接觸件54-2，且這些線纜60優選為雙軸結構，具有由一介電包覆體61-1圍繞的兩個信號導體61、一相關聯的加蔽線61-2、一外導電包覆體61-3以及一最終的外絕緣外皮61-4。如上所述，線纜60及其信號導體61限定從晶片封裝54通至入口連接器80或出口連接器30的高速信號傳輸線。線纜60的有序的幾何結構保持作為成對的信號導體61處於一預定的間隔，以控制穿過線纜60的阻抗。採用線纜60作為信號傳輸線消除了在主機板62上鋪設跡線形式的高速信號傳輸線的需要，由此避免外來的板材料的高成本以及與更便宜的板材料(諸如FR4)相關聯的損耗。

如圖2至圖2C所示，線纜60具有：相反的近端163(第二自由端)和遠端164(第一自由端)，分別連接於晶片封裝54和I/O連接器80(入口連接器)或背板連接器30(出口連接器)，以限定旁路設於主機板的高速信號傳輸線。這些連接器30、80可視為是主電子設備50的“入口”連接器和“出口”連接器，因為這些連接器為通過例如主電子設備50的前部的I/O連接器80首先“進入”所述設備的信號以及為通過示出處於所述主電子設備50的後部的背板連接器30從所述主電子設備50中“出來”的信號提供外部介面。線纜60在信號導體的經由外部介面往來於(to and from)晶片的跨越(traverse)整個長度上保持信號導體的有序的幾何形狀。多條線纜60的有序的幾何形狀允許多條線纜60在其路徑上被轉向，被彎曲或交叉而不會在傳輸線中引入能發生在電路板的信號傳輸線中產生問題的信號反射或阻抗不連續。線纜60以第一組線纜和第二組線纜佈置，其中，第一組線纜在入口連接器埠80與晶片封裝54 之間延伸，而第二組線纜在晶片封裝54與設備的後壁57上的出口連接器30之間延伸。線纜60的信號導體可端接於晶片基板的方式能夠變化。如圖2C所示，線纜60可通過線對板連接器66進行端接，線對板連接器66對接晶片封裝基板54上的接觸件，線對板連接器66或在晶片封裝54的表面上或者在對接連接器中。散熱器71可如圖所示地安裝於晶片52的表面以進行散熱，或可通過密封體54-5一體化到所述組件中。

晶片52、基板53、散熱器71以及線對板連接器66可通過一密封體54-5一起成為一體或通過其他手段將它們保持在一起，以作為一單個組件，如圖2至圖2C所示。這種結構允許一設備設計者充分利用主機板62上可獲得的空間，以用於另外的構件和電路，這增加了主電子設備50的價值而無需使得電路板的設計複雜化。這些一體化的組件能通過僅插入入口連接器80和出口連接器30而分別進入相應的主電子設備50的前壁56(見圖1)和後壁57上的開口中而插入設備。用於將晶片封裝54連接於設備的其他電路的輔助連接器可以被設置，如圖3B所示。組件可也可以其他形式設置，諸如例如：1)無晶片封裝，但有晶片封裝的基板；2)有晶片封裝且有入口連接器或出口連接器，在圖2A中分別以400、401標出；以及3)具有佈置成延伸至設備的前壁上的開口的入口連接器和出口連接器，在圖2中以402所標示。在這種方式下，組件400、 401、402均可插入一基本設備(basic device)，以為該設備提供其功能性，而無需將這種功能性設計到主電子設備50的主機板62。

參照圖4、圖7和圖8，根據本發明的原理構造的一插座連接器70收容於入口連接器80內且包括一絕緣的連接器本體108(即連接器殼體)，連接器本體108包括一卡收容槽109，卡收容槽109開口於插座連接器70的前部及入口連接器80的入口67(見圖5A)。卡收容槽109位於一防呆(polarizing)通道110上方，防呆通道110由入口連接器80的底壁68(見圖5)上方的卡收容槽109的腿部110a、110b形成，並防止不正確定位的相對的對接連接器插入卡收容槽109。連接器本體108具有多個端子收容腔111，所述多個端子收容腔111在卡收容槽109的相反兩側上對齊並收容兩個連接元件104a、104b的懸臂式的端子115a、115b的接觸部。連接元件104a、104b支撐各自的單個排端子形式的端子115a、115b，如圖4A和圖8C所示。兩個連接元件104a、104b各具有薄片體狀結構並從後方插入連接器本體108，以完成插座連接器70的組裝。各連接元件104a、104b的端子陣列由此如圖所示地定位在卡收容槽109的相反兩側。

圖8A示出用於本發明的插座連接器70的一連接元件104的基本結構。多條雙軸線纜60及常規的導線121以沿插座連接器70的橫向延伸的一陣列排列。導線121及雙軸線纜60的端部被剝開，以露出雙軸線纜60的信號導體61並限定導線及雙軸線纜的自由端121a、60a，自由端121a、60a分別用於端接於連接器端子115a、115b的相應的尾部116(見圖4A)。在所示出的實施例中，陣列的兩外側端分別定位有成對的雙軸線纜60，且雙軸線纜60的加蔽線61-2被簡單地向上彎折並隨後再彎折以平躺在加蔽線61-2相關聯的接地板125(即接地接合件、接地屏蔽體)上。端子115a、115b通過一固持條124以它們自身間隔開的橫向陣列被保持在一起。這大大地保持了線纜在連接器端接時的幾何結構。

插座連接器70具有一結構，該結構提高穿過插座連接器70的數據信號的信號完整性並提供從旁路線纜導線對應至一相對的對接連接器的一電路卡的電路之間的一阻抗轉變(transition)。這個轉變在一預定誤差級別內為從85歐姆到100歐姆且以多階段或三個區段進行，從而該轉變以從一進入級別的阻抗轉變到一第一轉變阻抗、隨後轉變到一第二轉變阻抗且最終轉變到最終的或第三轉變阻抗的一漸變(gradual)的方式進行。在這種方式下，阻抗轉變以稍微漸變的方式發生在插座連接器70的整個長度上而不是發生在插座連接器70的尾部或接觸部。

這個漸變轉變通過提供插座連接器70的端子延伸穿過的三個不同的介電介質來設置。第一區段介質優選一熱熔粘接劑，在熱熔粘接劑中阻抗由約85歐姆的輸入(incoming)阻抗升高約6歐姆，而第二區段介質優選包括LCP(液晶聚合物)，在LCP中阻抗升高約另一6歐姆，而最後，第三區段介質包括空氣，在空氣中阻抗升高至約105歐姆，由此阻抗的轉變在約5%的一誤差級別(tolerance level)下進行。在周圍介質上的變化也伴隨著端子的寬度的變化(寬度在不同的區段變寬或變窄)。端子與相關聯的接地面之間距離也能對這個選定的阻抗調節(tuning)作出貢獻。該轉變發生在插座連接器70的從尾部到接觸端的長度上，以呈現在一整體長度上的一漸變增加而不是僅在端子尾部或接觸部處的增加。

參閱圖8A至圖8D，線纜60/導線121與端子115a、115b的端接區域處於一巢體(nest)或支架(cradle)130(即端接巢體)中，支架130橫向延伸並由具有一所需介電常數的一絕緣材料形成。支架130具有一U型形狀且其定位於相鄰端子的固持條124。在這個區域，線纜60的加蔽線61-2結合於接地板125形式的母線條(buss bars)，接地板125位於線纜60上方並與端子的尾部116豎向上間隔開且位於端子的尾部116上方。接地板125具有一板本體125a，板本體125a具有供加蔽線61-2接觸並焊接或以其他方式連接的至少一部分平坦的表面。

接觸腿部126作為接地板125的一部分設置，以形成接地板125的接觸部128，接觸部128優選連接於插座連接器70的接地端子的尾部116。接觸腿部126豎向偏移，使接地板125與信號導體61的至少一部分間隔開且延伸在所述至少一部分上，所述至少一部分端接於與一相應的連接元件相關聯的一排端子中的信號端子的尾部。如圖8B至圖8D所示，各接地板125優選包括三個腿部126，三個腿部126以任意兩個信號端子的尾部的旁側為兩個接觸腿部126的方式接觸插座連接器70的接地端子。從一阻抗角度看，這種佈置允許信號端子之間的間隔與雙軸線纜60的信號導體61大約一致。在這種方式下，針對插座連接器70，在卡收容槽109(見圖9)的相反兩側的兩排端子內，保持端子115a、115b的一G-S-S-G圖案。

參閱圖8及圖8C，一矩形的框架132沿各連接元件104a、104b的後部設置且包括圍繞一底壁134結合在一起的四個壁133，以至少部分限定一中空內部的凹部137。框架132的前後壁133如圖所示地穿設有多個開口135，所述多個開口135設置成在雙軸線纜60和低功率邏輯控制導線121穿過框架132的縱向範圍內收容雙軸線纜60和低功率邏輯控制導線121。框架132經由填充端接區域的一包覆成型(overmolded)部分沿支架130後面結合於支架130。連接元件的框架132由一導電材料(諸如金屬)形成，或者可具有一外導電覆層，從而當就位於入口連接器80內時，連接元件104a、104b與入口連接器80形成電接地接觸。連接元件的框架 132定位成相鄰支架130並位於支架130的後面且可如後面所述地固定於支架130。

參閱圖8及圖10，框架132的壁133可如圖所示開設有豎向的凹槽136。這些凹槽136將接合入口連接器80的後開口或出口106的側壁106a、106b，且因為框架132是導電的，所以框架132也能減輕EMI洩露出入口連接器80的後開口106。線纜及導線延伸穿過的連接元件的框架132的敞開的凹部137填充有一介電材料138，諸如一液晶聚合物(“LCP”)，介電材料將線纜/導線相對連接元件的框架132和也收容LCP的一部分的支架130固定就位於凹部137。在這種方式下，連接元件104a、104b的薄片體狀形狀被限定且這個整體結構提供了雙軸線纜60的應力釋放(strain relief)的一手段(measure)。

兩個連接元件104a、104b的底壁134相互抵靠且可通過一柱體140與孔141接合方式如圖6所示地相互接合。在這種方式下，兩個連接元件104a、104b可插入連接器本體108的一後開口，從而端子的接觸部相互對齊並收容於連接器本體108的端子收容腔111，以形成一個一體化的連接器組件。如圖6所示，該連接器組件從下方壓入入口連接器80的中空內部空間。一內部的接地面(ground plane)142以一平坦的導電板形式設置，並位於兩個連接元件104a、104b之間。接地面142從連接元件的框架132的後端部延伸至支架130的前緣。這個接地面142作為一主接地面用於阻止一個連接元件內的信號導體對與另一連接元件內的信號導體對之間的串擾。接地板125作為線纜60的信號導體61及其與端子115a的端接部分的輔接地板或接合件(busses)。

參閱圖5、圖8及圖10，連接元件104a、104b的側壁上凹槽136接合入口連接器80的後開口106的側壁106a、106b，而設置在連接器本體108的相反兩外側的兩個卡扣144收容於入口連接器80的側壁64a、64b的開口146。卡扣144的尺寸上可偏大(oversized)，以當該插座連接器70插入就位於殼體本體63內時變形。凹槽136可在形狀上設有頂部(tip)148向內指向或相互指向的弧形部(rounded)，以確保與入口連接器80的可靠的接觸。

兩個EMI吸收墊102a、102b可在該連接器組件從下方被壓入入口連接器80的內部78(即連接器通道)之前設置於該連接器組件的連接元件104a、104b的兩相反的表面。如前所述，連接元件104a、104b豎向開設凹槽136，使連接元件104a、104b能接合入口連接器80的後壁開口106的側壁106a、106b，並與EMI吸收墊102a、102b配合提供了圍繞連接元件104a、104b的四側上的EMI洩露防護。實際上，入口連接器80的後壁和導電的連接元件104a、104b組合以形成防止EMI洩露的一第五壁。EMI吸收墊102a、102b密封連接元件104a、104b與殼體本體63的相對的表面之間的空間。這些EMI吸收墊102a、102b佔據連接元件104a、104b的上方和下方的敞開的空間(這兩個空間在常規連接器中通常是留空的)。

EMI吸收墊102a、102b優選對齊且位於連接元件104a、104b的線纜、導線60、121端接於插座連接器70的端子115a、115b的尾部116的區域上方。底部的EMI吸收墊102b保持在底壁68與底部的連接元件104b之間，而頂部的EMI吸收墊102a保持就位在頂部的連接元件104a與殼體本體63的後蓋體90之間。這通過肋部103來實現，肋部103形成在後蓋體90的底部上並向下延伸至與EMI吸收墊102a接觸，如圖6所示。連接元件104a、104b、EMI吸收墊102a、102b由此夾設在殼體本體的頂壁79與底壁68之間且EMI吸收墊102a、102b確保減少EMI沿殼體本體63後壁的開口106洩露。

在雙軸線纜60直接端接於插座連接器70的端子115a、115b的情況下，入口連接器80設置成用於離開一電路板安裝並安裝在一面板上或以成為一主設備內的一自立式(free-standing)連接器的方式設置。入口連接器80無需以一端接方式安裝於一電路板62，但能通過緊固件延伸穿過電路板62上的開口並進入到帶螺孔凸台(screw bosses)100中來安裝於一電路板62。入口連接器80的底部的密封(sealing off)以及消除一直角連接器的需要不僅消除將入口連接器80安裝在主機板62上的需要，而且便於以豎向和水平佈置疊置入口連接器80。

相應地，插座連接器70的導線可直接連接於主電子設備50的構件，諸如旁路電路板上的跡線設置的一處理器或一晶片封裝等。因為連接現在可為直接進行，所以插座連接器70不必安裝於一電路板，但可包圍在一結構(諸如所公開的連接器80以及安裝的面板)內。入口連接器80可採用一轉接框架(adapter frame)、一屏蔽罩體或相似類型的殼體的形式。依然還有的是，入口連接器80可用作一內部的連接套筒，定位在主電子設備50內並收容一插頭式連接器。入口連接器80的線纜60的一端端接於連接元件104a、104b的端子115a、115b的尾部116，從而線纜60能在其另一端端接於主電子設備50的晶片封裝54或處理器。諸如這樣的一個一體化的旁路組件能作為一個一體件進行安裝和移除或更換，其旁路設於主機板62並消除發生於FR4材料相關聯的損耗問題，由此簡化設計並降低主機板62的成本。

現在參照圖4至圖9，一入口連接器以附圖標記80示出在圖5和圖5A中，其用作將主電子設備50的入口連接器收容的一外部介面。入口連接器80設置於主電子設備50的前壁或前面板56(見圖1)並收容插頭連接器形式的相對的對接連接器(諸如可插拔電子模組等)。入口連接器80包括一導電的殼體本體63，殼體本體63 包括兩個側壁64a、64b、一後壁65以及頂壁79和底壁68。所有這些壁一起限定一內部78，內部78收容與一插座連接器70對接的一相對應的外部對接連接器。入口連接器80的所有的壁可以一轉接框架作為一個件來一起形成或入口連接器80的所有的壁可採用結合在一起以形成一個一體化的組件的單獨的部件。入口連接器80可在本文中互換地稱為“模組殼體”或“殼體”，但將理解的是，入口連接器80在其操作上不限於僅收容可插拔模組，而是將收容任何合適的連接器。

殼體的側壁64a、64b、後壁65、頂壁79和底壁68均導電並提供在入口連接器80內作出的連接部分的屏蔽。就此，入口連接器80設有一導電的底壁68，底壁68完全密封殼體本體63的底部，相反已知的罩體和框架在它們安裝於電路板上的底部處是敞開的。入口連接器80包含插座連接器70(圖4)，插座連接器70使導線直接進行與其端子115a、115b的連接且由此不需端接於主電子設備50的主機板62上的跡線。現有技術的由罩體或框架包圍的連接器為直角類型，這意味著連接器按一直角從其對接面延伸至電路板和連接器端接的跡線。端接於電路板的直角連接器由於端子的變化的長度和端子的彎曲而在高速運行時產生信號完整性的問題，諸如電容在彎曲的拐角內增加以及系統的特徵阻抗在連接器及連接器的與電路板的介面處的上跳(jumps)或跌落(dips)。類似地，線纜60從入口連接器80的後壁出來消除需採用壓配插針(press-fit pins)作為將連接器埠安裝於電路板的手段，因為普通安裝孔能用於螺紋緊固件，由此簡化了一主電子設備50的主機板62的整體設計。插座連接器70端接於線纜60的導線並從入口連接器80的後壁65出來，由此避免了前述的問題。

如圖5至圖6B所示，入口連接器80的底壁68密封入口連接器80的底部。底壁68示出為由一片金屬片材形成，具有一底板72以及兩個側連接翼73(即其中一接合翼)，兩個側連接翼73分別沿殼體的側壁64a、64b的外表面延伸。側連接翼73上的開口74接合位於側壁64a、64b上的卡扣或片體76並保持底板72就位。另外的連接的手段可包括內翼75(即另一接合翼)，兩個內翼75也從底板72向上彎折但沿底板72的緣部定位成沿側壁64a、64b的內表面延伸到內部61。兩個這樣的內翼75示出在圖11B和圖13A中且均包括接觸片體75a，兩個接觸片體75a向內延伸，以用於接觸插入內部61的一相反的連接器的相對側。兩個突沿或凸緣77a、77b還可分別設於底板72的相反兩端，相對底板72以一角度延伸，以接合殼體80的前壁和後壁65，以在這些部位形成導電接觸並提供EMI屏蔽。採用一底壁68覆蓋整個底部顯著地減少了在這個區域的EMI。如果需要，多個托腳(standoffs)69可形成於底壁68。底壁68與殼體本體63之間的多點接觸為插座連接器70提供了沿入口連接器80的整個底部的一可靠的EMI屏蔽墊片。

現在參照圖5，頂壁79優選包括一進入開口81，進入開口81連通內部61並與插座連接器70(主要是插座連接器70的前部的區域)對準。以一散熱鰭片形式的散熱器示出的一熱傳遞元件82可設置為具有一基部84，基部84至少部分延伸到進入開口81內。基部84具有一平坦的底部接觸表面85，底部接觸表面85接觸插入殼體內部61的一模組的一相對的表面。兩個保持件86示出為結合於頂壁79，且各保持件86具有一對預加載的接觸臂88，接觸臂88將一向下的保持力施加在熱傳遞元件82的一頂板87上。一EMI墊片89設置成圍繞進入開口81的周邊延伸且夾設在頂壁79和熱傳遞元件82之間。

入口連接器80還包括一後蓋體90，後蓋體90延伸在內部61的後部上，以遮蓋插座連接器70的一部分。一凹部91可形成於後蓋體90，以收容夾設在後蓋體90和頂壁79的相對的表面之間的一人字型(chevron-shaped)EMI墊片92。可看到，後蓋體90包括一凹槽94形式的一開口。頂壁79(圖13A)可包括如圖所示的一接合鉤部95，接合鉤部95收容於凹槽94內，以頂壁79能向前滑動從而頂壁79的前緣部抵靠入口連接器80的前凸緣的方式使頂壁79接合於殼體本體63，殼體本體63可包括與其一起形成的一突出片體96，突出片體96接合頂壁79的一相應的凹槽97(圖5A和圖 13A)。螺釘99或其他緊固件可用於接合形成於殼體本體63支撐的帶螺孔凸台100內的螺紋孔而將頂壁79固定在殼體本體63上。在這種方式下，殼體本體63以顯著減少EMI洩露的方式被密封。

參閱圖15至圖16A，因為插座連接器70直接連接於線纜60，所以本發明的入口連接器80無需通過直接端接而安裝於主機板62，但可通過延伸穿過電路板62的開口122並進入帶螺孔凸台100內的螺釘120而安裝。密封入口連接器80的底部以及消除一直角連接器將可不需要將入口連接器80安裝在主機板62上而且便於在豎向和水平方向上佈置疊置入口連接器80。圖15和圖16示出僅兩個不同的疊置的形式。圖15和圖15A示出一對入口連接器80，其中它們的入口67均水平方向定向且以一豎向疊置。兩個入口連接器80示出為通過底部的螺釘120以一向上方式穿過主機板62上的開口122以接合帶螺孔凸台100而支撐於在一主機板62上。一組居間螺釘123設置成接合下方的殼體的帶螺孔凸台100，且這些居間螺釘123具有帶螺紋的公端和帶螺紋的母端123a。母端123a接合延伸進入上方的殼體的帶螺孔凸台100的頂部的螺釘127。由此，本發明的多個入口連接器80可以這樣一種樣式疊置，而無需形成在主機板62上的且端接於插座連接器70的複雜的高速連接跡線。常規的疊置要求一雙連接器以直角端接於電路板，這將具有上面所述的信號完整性的問題。

圖16至圖16A示出可佈置本發明的多個入口連接器80的另一方式。這種佈置包括沿主電子設備50的前部豎立的但高出於(raised off)主機板62上的一水平對齊排的三個殼體。圖16A示出一安裝巢體150，安裝巢體150具有形成一凹部的一基部152以及兩個延伸側壁153，凹部收容一入口連接器80。安裝巢體150具有兩個連接凸緣154，兩個連接凸緣154能利用如圖所示的緊固件延伸穿過基部152上的開口155而安裝於一面板156。緊固件可用於將入口連接器80連接於安裝巢體150，且緊固件延伸穿過基部152的開口155並進入到帶螺孔凸台100內。入口連接器80的頂壁79可利用上述的居間螺釘123安裝於殼體本體63，從而相鄰的入口連接器80可組裝成一個一體化的結構(arrangement)，並利用螺釘120延伸穿過安裝巢體150的基部152進入相對的居間螺釘123的母端123a或進入殼體本體63的帶螺孔凸台100。多個入口連接器80也可如圖14至圖15B所示的情況間隔緊密地設置在一起，因為熱傳遞元件82使得其散熱片如下所述地向殼體本體63的後方延伸。

相應地，一自立式連接器埠/殼體設置成能安裝於一主設備的一外壁(諸如一面板或邊框)或安裝於一電路板，而無需任何端接跡線定位在模組殼體下方。這樣的自立式埠不必安裝於一電路板，但可安裝於面板。連接器埠可採用一轉接框架、一屏蔽罩體或類似殼體類型的形式。依然還有的是，連接器埠可用作一內部的連接套筒，以提供定位在主設備內且將一插頭式連接器收容的一內部的連接器埠。連接器埠的線纜在線纜的近端處端接於連接元件的端子的尾部，且線纜能在其遠端處端接於主設備的晶片封裝或處理器。諸如這樣的一個一體化的旁路組件能作為一個一體件進行安裝和移除或更換，其旁路設於電路板並消除發生於FR4材料相關聯的損耗問題，由此簡化設計並降低電路板的成本。

用於連接於I/O連接器的對接連接器在運行過程中產生熱，且這個熱必須被移除，以保持在運行過程中信號的有效的傳輸和接收。高溫不僅能負面影響模組的性能，而且能負面影響使用模組的設備的性能，所以將這種運行產生的熱移除是重要的。這種熱移除典型地通過採用散熱器來實現，散熱器包括與模組的選定的表面(典型為頂表面)接觸的實心(solid)基部。這些散熱器還具有從基部向上突伸到設備的內部空間中的多個散熱片。所述多個散熱片相互間隔開，從而空氣能以將熱從散熱片散出到周圍的內部的大氣中的方式在散熱片上並圍繞散熱片流動。所述多個散熱片安裝在散熱器和模組的上方並向上延伸一規定高度，以獲得一所需程度的熱交換。然而，採用這種散熱器不允許設計者減少採用模組的設備的高度，由此消減了降低這種設備的整體高度的可能性。

我們已開發了一種熱傳遞結構，其適合用於插入殼體和引導或轉接框架中的電子模組和其他模組。這樣一種結構也可用於在處理器以及集成電路上的熱傳遞意圖。

就此，如圖17至圖19G所示，一散熱器組件240設置成包括一熱傳遞部241(即熱傳遞元件)，熱傳遞部241具有一實心的基部242，實心的基部242下垂到殼體222的內部空間226中。熱傳遞部241的基部242在形狀上與殼體222的開口232互補，從而基部242可延伸穿過開口232並進入內部空間226中，以與插入殼體222的內部艙體229的前開口230中的一模組的頂表面或上表面熱接觸。基部242可還包括一裙部244，裙部244圍繞基部242的周邊的至少一主要(substantial)部分延伸且優選圍繞基部242的整個周邊延伸。這個裙部244收容於一相應的凹部246，凹部246形成於殼體222的頂表面233且優選圍繞開口232形成。一環形且導電的EMI墊片247設置成裝配在凹部246內並環繞開口232。EMI墊片247具有多個彈性指部248，所述多個彈性指部248提供了熱傳遞部的裙部244與殼體的頂部的凹部246之間的一導電密封，以防止EMI穿過開口232洩露。EMI墊片247安放在凹部246內並圍繞開口232，同時所述多個彈性指部248如圖所示地徑向向外延伸並與裙部244的底表面接觸。殼體222的頂部的開口232視為一接觸用開口，因為它允許熱傳遞部241延伸進入殼體222的內部空間226中並通過一熱接觸表面250與插入內部空間226內的任意模組熱傳遞接觸(圖19C)。

熱傳遞部241具有一實心的基部242，基部242優選包括一平坦的熱接觸表面250(在基部242的底部)，熱接觸表面250設置成進入框架的接觸用開口並以有效且可靠的熱接觸的方式接觸插入艙體229內的一模組的頂表面。基部242可包括位於其熱接觸表面250上的一斜引導部，以便於一模組的插入。散熱器組件240還包括一明顯不同的散熱部252(即散熱元件)，散熱部252將模組產生的且通過熱接觸表面250與模組的一相對的頂表面之間的接觸傳遞至熱傳遞部241的熱散出。如圖18所示，這個散熱部252明顯不同於熱傳遞部241並沿一縱向或水平方向與熱傳遞部241間隔開。

散熱部252包括一基部254，基部254以一懸臂式的樣式從熱傳遞部241沿一類似的縱向軸線延伸出。多個豎向散熱片256設置在基部254上並從散熱部的基部254豎向向下延伸。如圖所示，所述多個散熱片256沿縱向(水平方向)相互間隔開，以在所述多個散熱片256之間限定多個製冷通道258，所述多個製冷通道258縱向間隔遠離熱傳遞部241並相對模組進一步縱向延伸。為了保持熱傳遞部241接觸一相應的模組並抵抗因散熱部252的重量和/或長度可能發生的任何力矩，示出多個保持件260。這些保持件260通過緊固件(諸如鉚釘)的手段安裝於框架的頂表面233，緊固件也可作為殼體222的一部分形成、本質上為豎向柱體263，豎向柱體263收容於設置在保持件260的基部265上的相應的開口264中。這些豎向柱體263的自由端可為“死頭(dead-headed)”或“蘑菇狀(mushroomed)”，以形成保持件260與裙部244之間的連接。看到的是，保持件260具有與其相關聯的成對的懸臂式的彈性臂267，彈性臂267從基部265縱向延伸，如圖所示。彈性臂267具有可撓性且形成為預先向下偏壓(bias)的彈性臂。彈性臂267終止於自由端268且自由端268以一向下的角度延伸至接觸熱傳遞元件的裙部244。四個這種接觸點提供給散熱器組件240，如圖所示，且這四個接觸點如果以假想線連接時將限定一四邊形。然而，彈性臂267的這些接觸點可在所示出的位置上變化，根據散熱器元件240的裙部244上可獲得的空間範圍。

彈性臂267的彈性允許設計者通過構造彈性臂267的長度、彈性臂267下垂到凹部246內的深度以及將彈性臂267結合於保持件260的根部(stub)269的高度而獲得一所需的接觸壓力。保持件260緊固連接於裙部244，使殼體222的側面不需形成且採用連接件(attachments)，連接件將佔用空間並影響殼體222之間的間隔。鉚釘262也具有一低高度，使保持件260的框架不在任何方向(包括豎向方向)上過度地加大。彈性臂267在長度上相對短且由此在靠近其四個拐角處接觸熱傳遞部241，以將一可靠的接觸壓力施加在熱傳遞部241上，以保持熱傳遞部241與任何模組的良好的熱傳遞接觸。

獨特地，所述多個散熱片256不與散熱器組件240的熱傳遞部241緊密接觸，而是定位在散熱部252且從散熱部252向下延伸。所述多個散熱片256縱向間隔遠離熱傳遞部241及其基部242。所述多個散熱片256還佈置在一系列平面上，所述一系列平面示出為豎向平面F，豎向平面F與水平面H1(熱傳遞部241的裙部244沿水平面H1延伸)和水平面H2(熱接觸表面250沿水平面H2延伸)二者相交。如圖19C所示，不僅豎向平面F相交兩個平面H1、H2，而且所述多個散熱片256自身針對高度延伸以相交這兩個平面。此外，相鄰的散熱片256由空氣可循環穿過的居間的製冷通道或空氣通路258隔開。所述多個散熱片256和所述多個製冷通道258垂直於散熱器組件240的一縱向軸線延伸。在這種方式下，所述多個散熱片256可佔據殼體222的後方的且位於導線272上方的空間R，導線272與支撐於殼體222內的插座連接器271端接。以這種方式定位所述多個散熱片256將使採用這種殼體結構的設備的整體高度減少大約通常將從殼體向上突出的散熱片的高度。希望的是使所述多個散熱片256在這個姿態(orientation)上不觸碰導線272。就此，散熱片256的高度優選小於如圖所示的殼體222的高度。

熱傳遞部241和散熱部252示出為作為一個件而一體形成，以促進從熱傳遞部241到散熱部252的熱傳遞。然而，可構思的是，如果需要，熱傳遞部、散熱部241、252可獨立地形成並隨後結合在一起。為了進一步提高從熱傳遞部241的熱的傳遞，一熱傳遞元件274設置成沿熱傳遞部241和散熱部252縱向延伸並接觸熱傳遞部241和散熱部252。這樣的熱傳遞元件274在圖中示出為一熱管275，熱管275具有一長方形的或橢圓形的橫截面形狀，該形狀包括限定這種形狀的長軸和短軸(圖19D)。長方形形狀的熱管275增加了熱管275與散熱器組件240的熱傳遞部、散熱部241、252之間的接觸面積的量。可採用其他非圓形結構(諸如一矩形內腔)或者均一(even)的圓筒形(cylindrical)。熱管275收容於一共通的溝槽278，溝槽278也沿散熱器組件240縱向延伸且隨著熱傳遞部、散熱部241、252的輪廓延伸。相應地，熱管275具有一偏移的形狀，該形狀具有在散熱器組件240的不同的高度或水平處延伸的兩個明顯不同的部分，分別為蒸發區279、冷凝區280。

熱管275為具有由側壁283限定的內腔282的一中空元件，內腔282在其端部密封且在熱管275的內腔282內包含一兩相(例如可蒸發的)流體。可存在於內腔282的實施例內的兩相流體的例子包括淨化水、氟氯烷等。熱管275及其側壁283能由鋁、銅或其他導熱材料構成。內腔282優選包括：一蒸發區279，相鄰熱傳遞部241；以及一冷凝區280，相鄰散熱部252。熱從熱傳遞部241傳遞穿過熱管275的底壁和側壁283進入內腔282，在內腔282 中能使得存在於蒸發區279的兩相流體蒸發。由此蒸汽能隨後在冷凝區280內冷凝成液體。在所示出的實施例中，蒸汽隨著其冷凝而放熱，且該熱通過熱管275的側壁283傳遞出內腔282而進入散熱部252的基部254及其相關聯的散熱片256。內腔282可包括一吸液芯(wick)284，以便於冷凝的液體沿吸液芯284行進返回至蒸發區279(圖19D)。吸液芯284可採用內腔282的內部的表面上的溝槽狀通道或一定程度(an extent of)的絲網等。

如所示出的，散熱器組件240的熱傳遞部241和散熱部252縱向延伸但在不同的高度水平(level)地延伸，其中散熱部252相對熱傳遞部241高出。在高度水平上的這種差異在某種程度上便於液體的蒸汽從熱傳遞部241向上移動到散熱部252，但是它的主要目的是在殼體222的高度水平範圍內收容散熱部252，而無需修改殼體222以收容散熱部252。如果希望在與熱傳遞部241相同的高度水平下使散熱部252延伸，則靠近它們的後壁224和頂表面233的一部分將需要修改。一溝槽或凹部246可形成在這兩個壁224、233，以收容散熱器組件240的處於熱傳遞部241與散熱部252之間的區域。此外，儘管大多是對一個熱管275進行說明，但可理解的是，多個熱管(諸如一對熱管290，如圖19E虛線所示)可路由設置在散熱器組件240的溝槽278內。在這種情況下，所述一對熱管290可密封在一介質內，該介質便於熱傳遞，以補償一對熱管與一如所示出的單個長方形的形狀的熱管之間在直接接觸上損失的量。導熱膏或其他化合物可設置於熱管290，以提高熱傳遞。

這個散熱器組件熱接合模組殼體且獨特地將熱傳遞至模組殼體的後方的區域。採用這種結構及其向下垂的散熱片，採用這種散熱器組件的設備可具有一減少的高度，以允許另外的設備存在於箱櫃(closets)和箱體(stacks)內。所述多個散熱片定位成所有散熱片之間的空間用於製冷，因為它們中沒有任何一個具有光導管或延伸穿過它們的任何其他元件。散熱器的散熱部水平延伸但間隔在設備的主機板的上方，從而設計者可採用這個開放的空間以用於另外的功能構件，而不增加主設備的橫向尺寸和深度。具有與連接器一體化的散熱器組件240的連接器的方式的例子能佈置並安裝用於圖15至圖16A所示的一主設備。

圖20至圖20C示出本發明的一連接器埠320，連接器埠320具有一殼體322以及一指示用光組件342。殼體322具有一中空內部空間326，中空內部空間326由多個相互連接的壁(諸如側壁323a、323b、後壁324、頂壁327以及底壁328)形成。殼體322具有一前端325，前端325包括連通中空內部326的一入口325a。底壁328優選由片材金屬形成且可具有接合翼329，接合翼329與形成在殼體322的側壁323a、323b上的接合凸耳329a接觸。底壁328密封殼體322的底部。

殼體322獨立地收容一內部的插座連接器330，插座連接器330具有一連接器殼體331，連接器殼體331包括一卡收容槽330a，多個導電的端子331a設置於收容槽330a(圖20B)。槽330a收容一相應的插頭連接器的一對接的刀片型卡(blade card)或刀片卡(edge card)。連接器埠320用於以其入口325a沿一面板或邊框374受支撐的方式安裝在一電子設備(諸如一交換器、伺服器、路由器等)中。插座連接器330的端子331a通過包圍在延伸穿過殼體322的後壁324的導線332中的導體連接於主設備的各種電路和構件。殼體322的前端325可包括夾設在殼體與面板374之間的一EMI墊片。其他的EMI墊片可支撐於入口325a內。

一細長的熱傳遞元件336示出為沿殼體322的縱向延伸。如上所述，熱傳遞元件336具有一基部338以及一懸臂式的後端339，後端339延伸超過殼體322的後壁324且包含沿殼體322的橫向且向下延伸的多個散熱片340。基部338具有一平坦的底表面，該底表面將與一插入的模組的一相對的表面接觸，以實現將熱從模組傳遞至基部並通過所述多個散熱片340散出到空氣中。

多個殼體322及其相應的插座連接器330被對接，以用於高速數據傳輸應用。各個殼體典型地當安裝於一面板時限定用於一可插拔模組的做為(serves)一個或多個數據傳輸線或通道的一連接器。為了指示這些通道的運行狀態，採用從前面板可視的指示光。如果一連接器(及其相關聯的通道)被連接、活躍中(active)、斷開(down)等，則光能通過顏色或照度(illumination)進行指示。這些指示光便於安裝數據傳輸設備並允許一安裝人員來確認連接器和通道的正確運行。

現有技術的指示系統，諸如背景技術部分提及的美國專利US5876239已採用塑膠管作為光傳輸管道。這通常涉及將一發光元件(諸如一發光二極管(LED))安裝在設備的電路板上並使LED與塑膠管的一個端部接觸。該管的另一端部延伸至面板並伸入面板的一孔中。採用這樣的結構的問題是光導管經常必須採用一非線性路徑。轉向、彎曲以及偏移減少了所傳輸的光的量，並且當用於不同的通路的管定位成相互靠近時，一個管內的顏色光可能影響相鄰管內的光的顏色，由此形成視覺干擾並可能影響設備連接器的正確運行狀態的指示。

參閱圖21及圖23，圖21示出根據本發明的原理構造的一指示用光組件342(即視覺指示板)。在該組件342中，多個LED 344盡可能緊密地排列於與各連接器埠相關聯的指示用開口343中，而不採用任何塑膠傳輸材料。這通過將一陣列的LED 344安裝在一基板346上來完成。基板346可為以在殼體322上方橫向延伸的一平板形式(horizontal bar)成形的一電路板，如圖20和圖20C所示。LED 344可包括安裝於基板346上的基部345。當一電路板作為基板346時，LED 344可利用基板346的一端接區域處的端點端接於電路。在圖20A和圖20C中，示出一連接器347，連接器347優選線對板式。為了將多個LED 344連接於它們相關聯的運行電路，典型地在設備的電路板上設置多條導線348且導線348的遠端351端接於一第二連接器353，第二連接器353能對接安裝於設備的電路板上的一相應的相對的連接器。

多個LED 344及它們的支撐的基板346限定了靠近入口328和面板374且可安裝於殼體322的頂壁327的一光條，從而多個LED 344分別收容於面板374的多個指示用開口343內(圖23)。導線348在其本質上是非常有可撓性的，且由此設計者具有許多減少連接器埠320的使用空間的可行方案。消除了對在殼體322後方或沿殼體322旁側從電路板延伸至前端325的塑膠管的需要。此外，不會有因為導線348的彎曲和轉向導致的傳輸損耗，因為導線348僅將低功率信號傳輸至LED 344。實際上，LED344產生在面板374處且實際上消除了產生昏暗的光或減弱(muted)的光(通過光干擾)的可能性，這實現了正確的運行狀態指示。將指示用光組件342定位在面板374或邊框附近釋放了電路板321上的殼體322後方和沿殼體322旁側的空間且便於降低設備的設計成本。

參閱圖20C及圖20D，一支撐的托架349示出為用於支撐多個LED 344以及它們的基板346，且托架349具有一整體L形狀，L形狀具有一平坦的基部350和與基部350成一角度(在圖20A和圖20D中示出為向上)延伸的一個或多個凸緣352。基部350可具有接合柱體357的孔356，柱體357作為殼體322的頂壁327的一部分形成且可為死頭以將托架349安裝於殼體322。凸緣352可包括用於將基板346安裝於托架349的鉚釘。由於其接近熱傳遞元件336，所以托架349可包括彈性形成的具有一預加載的彈性臂360形式的保持件，用於將一保持壓力施加在熱傳遞元件336上，以將熱傳遞元件336保持就位在殼體322上並接觸插入的模組。

參閱圖20A至圖20D，托架349的基部350可包括直立的片體362，懸臂式的接觸臂364結合片體362並與片體362成一銳角從片體362向下延伸。接觸臂364終止於自由端366，自由端366以預先形成的向下偏置而形成，以優選至少部分延伸到進入開口334中，進入開口334連通殼體322的將插座連接器330定位於內的中空內部326。當熱傳遞元件336接合殼體322時，熱傳遞元件336的基部338部分突出穿過進入開口334並接觸一插入的模組。在這種情況下，基部338的頂表面由接觸臂的自由端366接觸，接觸臂的自由端366施加一向下的保持力在基部338的頂表面上。

採用如圖所示和上述的光條和可撓性連接導線便於在電子設備上的設計。例如，如圖22所示，兩個或多個殼體322可均水平方向定向但在頂部相互豎向疊置在一起。因為沒有與下方的殼體322相關聯的光導管支撐結構，所以容易將兩個殼體322疊置在一起。這能通過緊固件(諸如螺釘370、371)收容於相應的作為殼體322的一部分形成的凸台368來進行。一組螺釘370可接合另一組螺釘371。圖23示出將殼體322疊置在一起的另一方式，其便於採用本發明的指示用光組件342。在圖中，多個模組殼體322均豎向定向且水平方向疊置在一起。就此，安裝巢體376設置成具有一大體U形狀，U形狀具有旁側為兩個側壁380的一基部378。安裝巢體376的與凸台368對齊的開口381允許螺釘370、371用於保持圖23所示的三個殼體322。LED 344的遠端的第二連接器353可接合容易定位在電路板321上的其他連接器。

圖24至圖24A示出採用指示用光組件342的一殼體，其中殼體具有一熱傳遞元件384，熱傳遞元件384具有由居間的空氣流動的空間386分隔開的多個縱向的散熱片385。在該實施例中，與前述實施例一樣，多個LED 344和基板346可安裝於或形成於托架349，以形成一個一體的單件組件。撓性連接導線348能沿所述多個散熱片385的旁側繞設並通過支撐件(諸如導線梳齒388)保持就位。在這種方式下，散熱片385之間的所有空間386用於冷卻，因為沒有任何空間386用以收容光導管或光導管的支撐件。

在此提供的說明書借助其優選且示例性的實施例說明瞭各個特徵。本領域普通技術人員通過閱讀本說明書，將可在隨附申請專利範圍及其精神內做出許多其他的實施例、修改和變形。

Claims

一種旁路組件，用於將一晶片封裝連接至一主設備的入口連接器和出口連接器，以回避在一電路板上使用跡線，包括：一晶片封裝，所述晶片封裝包括支撐於一基板上的一集成電路，所述晶片封裝包括多條高速引線，所述高速引線從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至設置在所述基板的端接區域處的相應的第一接觸件和第二接觸件；多條線纜，所述多條線纜中的一些線纜包括第一導線對，而所述多條線纜中的其他線纜包括第二導線對，所述導線對包括在其第一自由端和第二自由端之間縱向延伸的信號導體以及與各個導線對相關聯的加蔽線，各個導線對的信號導體和加蔽線都設置在外線纜的包覆體內；所述第一導線對的信號導體的第一自由端端接於所述主設備的入口連接器的相關聯的端子，而所述第一導線對的信號導體的第二自由端端接於所述晶片封裝的基板的相關聯的第一接觸件，且所示第二導線對的信號導體的第一自由端端接於所述主設備的出口連接器的相關聯的端子，而所述第二導線對的信號導體的第二自由端端接於所示晶片封裝的基板的相關聯的第二接觸件；以及所述入口連接器和所述出口連接器分別界定為所述主設備的入口連接器介面和出口連接器介面，以用於分別對接相對的第一對接連接器和第二對接連接器，由此界定從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至所述入口連接器介面和出口連接器介面的高速傳輸線。
如請求項1所述的旁路組件，其中，所述晶片封裝的接觸件共同定義一BGA、一PGA或一LGA。
如請求項1所述的旁路組件，其中，所述入口連接器包括I/O連接器，而所述出口連接器包括背板連接器。
如請求項1所述的旁路組件，其中，所述入口連接器和所述出口連接器設置成安裝於所述主設備的相反兩端。
如請求項1所述的旁路組件，其中，所述第一導線對的信號導體以一第一間隔佈置，而所述第二導線對的信號導體以一第二間隔佈置，且所述第一間隔和所述第二間隔大致相同。
如請求項1所述的旁路組件，其中，所述入口連接器包括：一導電並具有四側的連接器殼體，具有相反的第一端和第二端，所述連接器殼體包括相互接觸並限定一連接器通道的多個壁，所述連接器通道中空且完全在所述第一端和所述第二端之間延伸穿過；及一插座連接器，設置於所述連接器殼體內，所述插座連接器包括一本體部，所述本體部支撐不同排的多個導電的信號端子和接地端子，所述不同排的導電的信號端子和接地端子限定位於其間的一卡收容槽。
如請求項6所述的旁路組件，其中，所述連接器通道包括一內部的漸縮部，所述漸縮部提供了與所述插座連接器的兩個相反側的干涉接觸，以由此提供所述插座連接器的所述兩側與所述連接器殼體之間的一EMI密封，所述插座連接器還被阻止在所述通道內線性運動且還包括兩個EMI密封元件，所述兩個EMI密封元件分別沿所述插座連接器的頂側和底側橫向延伸並均位於所述連接器通道內，所述兩個EMI密封元件均包括EMI吸收材料，所述EMI吸收材料以一過盈配合接合所述連接器通道的內表面。
如請求項6所述的旁路組件，其中，所述連接器通道包括肩部，所述肩部沿兩個不同的方向均施加一壓縮干涉接合力在所述插座連接器的本體部上。
如請求項1所述的旁路組件，其中，還包括一視覺指示板，靠近所述入口連接器的一前端支撐於所述入口連接器上，所述視覺指示板包括多個LED，所述多個LED用於指示由所述入口連接器的殼體限定的一連接器端口的運行狀態，所述連接器殼體不具有在所述連接器的前端至所述連接器殼體安裝的一電路板之間延伸的光傳輸材料。
如請求項1所述的旁路組件，其中，該入口連接器包括一具有一中空通道的連接器殼體，該旁路組件還包括與所述連接器殼體相關聯的一散熱器，所述連接器殼體具有設置在其一個表面上的且收容所述散熱器的一細長的基部的一開口，所述基部向下延伸進入所述中空通道中以用於接觸插入所述連接器殼體內的一相對的對接連接器的一表面，且所述散熱器的基部包括延伸進入到所述連接器殼體的中空通道內的一接觸元件，所述散熱器還包括在所述連接器殼體的後方延伸的一懸臂式的熱傳遞部，所述熱傳遞部包括在所述連接器殼體後方向下延伸的多個間隔開的散熱片。
如請求項10所述的旁路組件，其中，所述散熱器還包括帶有一熱管的一縱向溝槽，所述熱管在所述散熱器的接觸元件與所述散熱部之間延伸。
如請求項6所述的旁路組件，其中，所述插座連接器包括一絕緣的連接器殼體，所述連接器殼體支撐至少兩個陣列的導電端子，所述兩個端子陣列在豎向上相互間隔開以在所述兩個端子陣列之間限定一卡收容槽，且各陣列中的端子沿水平方向相互間隔開，所述連接器包括一結構，該結構通過從所述旁路線纜的導線到一相對的對接連接器的一電路卡的電路的一阻抗轉變來提高流經所述連接器的數據信號的信號完整性。
如請求項12所述的旁路組件，其中，所述阻抗轉變在一預定誤差級別內為從約85歐姆左右到約100歐姆左右之間且所述阻抗轉變在三個相鄰區段來完成，其中，所述三個區段的第一個區段具有將所述端子的一部分包圍的一熱熔粘接劑，而且其中，所述三個區段的第二區段具有將所述端子的一部分包圍的一液晶聚合物，而且其中，所述三個區段中的第三區段具有將所述端子的一部分包圍的空氣。
如請求項13所述的旁路組件，其中，還包括一接地屏蔽體，設置於所述連接器殼體內且位於所述兩個端子陣列的其中一個端子陣列上，且所述線纜的加蔽線連接於所述接地屏蔽體。
如請求項14所述的旁路組件，其中，所述端子具有在寬度上沿所述端子的長度變化以調節所述端子的阻抗的形狀。
如請求項6所述的旁路組件，其中，所述連接器殼體在四個連續的側面上被屏蔽。
如請求項7所述的旁路組件，其中，所述插座連接器包括一對連接元件，各連接元件包括以一排佈置且與所述線纜的信號導體和接地端子軸向對齊的多個端子，兩個所述連接元件疊置在一起以限定間隔開的兩排端子以及兩側為所述兩排端子的一卡收容槽。
如請求項17所述的旁路組件，其中，所述連接器殼體包括一後壁，且所述連接元件接合所述連接器殼體的後壁，以至少將所述內部的插座連接器定位在所述連接器殼體的內部空間內並將所述殼體的內部封閉。
如請求項18所述的旁路組件，其中，所述連接元件的外部導電並接合所述連接器殼體。
如請求項17所述的旁路組件，其中，所述插座連接器定位在所述連接器殼體的內部空間內，從而所述兩個連接元件的上方和下方均存在一間隙，且該間隙由所述EMI密封元件填塞。
如請求項6所述的旁路組件，其中，所述連接器殼體的四個側中的一個側包括具有至少一對接合翼的一底壁，所述一對接合翼中的一個接合翼接合所述連接器殼體的一側壁的一外表面，而所述一對接合翼的另一個接合翼接合所述連接器殼體的側壁的一內表面。
如請求項20所述的旁路組件，其中，所述EMI密封元件至少部分覆蓋所述端子的尾部。
如請求項16所述的旁路組件，其中，所述線纜在其近端端接於一處理器或一晶片封裝，而所述線纜的相反的遠端端接於所述插座連接器。
如請求項17所述的旁路組件，其中，所述插座連接器包括夾設在所述兩個連接元件之間的一接地面以及與所述接地面間隔開的多個線纜接地接合件，各線纜接地接合件具有一基部，所述基部至少部分在所述第一導線對的信號導體的近端上方延伸，所述線纜接地接合件還包括接觸部，所述接觸部朝向所述插座連接器的接地端子延伸並端接於所述接地端子的尾部。
如請求項24所述的旁路組件，其中，所述線纜接地接合件的接觸部相對所述線纜接地接合件豎向偏移，從而所述多個線纜接地接合件與所述接地面相互間隔開且所述多個線纜接地接合件間隔開，且所述線纜接地接合件還在所述端子的尾部的一部分的上方延伸。
如請求項25所述的旁路組件，其中，所述第一導線對的加蔽線包括延伸出所述第一導線對的信號導體的平面的自由端，所述加蔽線的自由端還設置成平躺在所述線纜接地接合件上並與所述線纜接地接合件接觸。
如請求項26所述的旁路組件，其中，各加蔽線在一線纜接地接合件的兩個接觸部之間端接於所述線纜接地接合件。
如請求項24所述的旁路組件，其中，所述線纜接地接合件包括三個接觸部，所述三個接觸部沿所述連接元件的橫向間隔開且端接於所述接地端子的尾部，從而各接觸部縱向相鄰一對雙軸線纜的信號導體延伸。
一種晶片封裝旁路組件，用於將一集成電路連接於一外部連接器介面，而無需在一電路板上使用跡線，包括：一晶片封裝，所述晶片封裝包括支撐於一基板上的一集成電路，所述基板包括設置在所述基板的相反的第一表面和第二表面上的多個接觸件，所述晶片封裝還包括高速引線，所述高速引線從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至設置在所述基板的端接區域處的相關聯的第一接觸件和第二接觸件；至少一條線纜，包含一第一導線對，所述第一導線對包括在所述線纜的第一自由端和第二自由端之間縱向延伸的一對差分信號導體以及與所述第一導線對相關聯的一加蔽線；一外部連接器介面，包括一導電的殼體本體，所述殼體本體具有一起限定一中空內部空間的多個壁，所述多個壁中的一個壁包括完全橫跨所述殼體本體的底部延伸並將所述殼體本體的內部空間的底部封閉的一底壁，所述殼體本體還包括一前端，所述前端具有與所述內部空間連通的一入口；一連接器，設置在所述殼體本體的內部空間內，所述連接器包括一絕緣基座且包括位於所述絕緣基座內的至少兩個連接元件，各連接元件包括導電信號端子和接地端子，導電信號端子和接地端子具有用於與一對接連接器的相對的接觸部接觸的接觸部以及用於端接於所述線纜的尾部，所述接觸部和所述尾部縱向延伸穿過所述連接器；所述第一導線對的信號導體的第一自由端直接端接於所述連接器的信號端子的相應的尾部而所述第一導線對的加蔽線端接於所述連接器的至少一個相應的接地接合件，所述第一導線對和加蔽線延伸穿過所述殼體本體的一後壁；以及所述第一導線對的信號導體和加蔽線的第二自由端端接於所述晶片封裝的基板，以由此限定從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至所述外部連接器介面的一第一高速傳輸線。
如請求項29所述的晶片封裝旁路組件，其中，所述第一導線對的加蔽線端接於所述內部的連接器的另一接地端子，所述一個接地端子和所述另一接地端子分別位於一對信號端子的兩側。
如請求項29所述的晶片封裝旁路組件，還包括一第二線纜，所述第二線纜包含一第二導線對以及與所述第二導線對相關聯的一加蔽線，所述第二導線對包括在所述第二線纜的第一自由端和第二自由端之間縱向延伸的一對差分信號導體，各信號導體包圍在一介電包覆體內；所述第二導線對的信號導體的第一自由端端接於所述連接器的信號端子的相應的尾部，而所述第二導線對的加蔽線端接於所述內部的連接器的至少一個另外的相應的接地接合件；以及所述第二導線對的信號導體和加蔽線的第二自由端端接於所述晶片封裝的基板，以由此限定從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至所述外部連接器介面的一第二高速傳輸線。
一種晶片封裝旁路組件，用於將一處理器連接於一I/O連接器，該I/O連接器設置於一外部連接器介面的一殼體本體內，而無需在一電路板上使用跡線，包括：一晶片封裝，所述晶片封裝包括支撐於一基板上的一集成電路，所述基板包括設置在所述基板的相反的第一表面和第二表面上的多個接觸件，所述晶片封裝還包括從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至設置在端接區域處的相關聯的第一接觸墊和第二接觸墊的高速引線，以及除了高速引線外的從除了所述集成電路的高速數據傳輸電路外的電路延伸至由所述基板的第二表面支撐的接觸件的引線，所述端接區域是由所述基板的除了所述基板的第二表面之外的一表面所支撐；至少一條線纜，包含一第一導線對，所述第一導線對包括在所述線纜的第一自由端和第二自由端之間縱向延伸的一對差分信號導體以及與所述第一導線對相關聯的一加蔽線；一I/O連接器，包括一絕緣基座且包括位於其內的至少兩個連接元件，各連接元件包括導電信號端子和接地端子，所述導電信號端子和所述接地端子具有用於與一相對的連接器接觸的接觸部以及用於端接於所述線纜的尾部，所述接觸部和所述尾部縱向延伸，且所述端子具有相同的長度；所述第一導線對的信號導體的第一自由端直接端接於所述I/O連接器的信號端子的相應的尾部而所述第一導線對的加蔽線端接於所述I/O連接器的至少一個相應的接地接合件，所述第一導線對和加蔽線延伸穿過所述連接元件的一後壁；以及所述第一導線對的信號導體和加蔽線的第二自由端端接於所述晶片封裝的基板，以由此限定從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至所述外部連接器介面的一第一高速傳輸線。
如請求項32所述的晶片封裝旁路組件，其中，所述第一導線對的加蔽線端接於所述I/O連接器的另一接地端子，所述一個接地端子和所述另一接地端子分別位於一對信號端子的兩側。
如請求項32所述的晶片封裝旁路組件，還包括一第二線纜，所述第二線纜包含一第二導線對以及與所述第二導線對相關聯的一加蔽線，所述第二導線對包括在所述第二線纜的第一自由端和第二自由端之間縱向延伸的一對差分信號導體，各信號導體包圍在一介電包覆體內；所述第二導線對的信號導體的第一自由端端接於所述I/O連接器的信號端子的相應的尾部，而所述第二導線對的加蔽線端接於所述I/O連接器的至少一個另外的相應的接地接合件；以及所述第二導線對的信號導體和加蔽線的第二自由端端接於所述晶片封裝的基板，以由此限定從所述集成電路的高速數據傳輸電路延伸至所述外部連接器介面的一第二高速傳輸線。
如請求項32所述的晶片封裝旁路組件，其中，所述I/O連接器包括具有一卡收容槽的一插座連接器，且所述兩個連接元件佈置在該殼體本體的內部空間內，以限定所述卡收容槽的相反兩側上的兩排端子。
如請求項32所述的晶片封裝旁路組件，還包括一端接巢體，所述連接器的端子的尾部在所述端接巢體內延伸，且在所述端接巢體內的一單排的端子中的第一導線對與第二導線對相互相鄰。
一種模組殼體，具有用於將熱從插入所述模組殼體中的一模組移出的一散熱器組件，包括：一殼體本體，具有一起限定一內部艙體的多個壁，所述散熱器組件用於將至少一個模組收容於其內，所述殼體本體具有設置成允許一模組插入所述散熱器組件內的一前入口以及位於所述殼體本體的頂部的與所述內部艙體連通的一接觸用開口；一熱傳遞元件，接合所述殼體本體且具有至少部分突出進入到所述殼體本體的接觸用開口中的一基部，所述熱傳遞元件包括面向所述內部艙體的一熱接觸表面；以及一散熱元件，結合於所述熱傳遞元件並從所述熱傳遞元件沿所述殼體本體的縱向以懸臂式的樣式在所述殼體本體的後方延伸遠離，所述散熱元件包括在所述殼體本體的後方的區域從所述散熱元件向下延伸的多個散熱片。
如請求項37所述的模組殼體，還包括一熱管，與所述熱傳遞元件和所述散熱元件熱接觸並沿所述熱傳遞元件和所述散熱元件縱向延伸。
如請求項38所述的模組殼體，其中，所述熱管具有一非圓形形狀。
如請求項38所述的模組殼體，其中，所述熱傳遞元件和所述散熱元件豎向相互偏移，且所述熱管包括明顯不同的蒸發區和冷凝區，所述冷凝區設置成高於所述蒸發區。
如請求項37所述的模組殼體，其中，所述散熱片延伸至所述熱接觸表面延伸的一平面之下的一高度水平。
如請求項37所述的模組殼體，其中，所述模組殼體還包括一內部的插座連接器，支撐多個信號端子和接地端子；以及多條線纜，端接於所述信號端子和所述接地端子，所述線纜延伸出所述模組殼體的一後壁且所述線纜在所述線纜的遠端端接於一晶片封裝。
一種外部連接器埠，用於收容一主設備的一可插拔模組，所述連接器埠具有一指示用光組件，包括：一殼體本體，具有一中空內部，所述中空內部用於將至少一個模組收容於其內，所述殼體本體具有一前入口、兩個側壁、一後端壁以及頂壁和底壁，所述底壁完全密封所述殼體本體的一底部；以及多個光指示器，靠近所述殼體本體的前入口且支撐於所述殼體本體上，所述光指示器包括多個LED，所述多個光指示器連接於多條獨立的撓性的導線，所述導線的遠端作為一個一體件彙集在一起，所述多個LED以陣列設置在一基板且所述基板結合於用於接合所述殼體本體的一托架。
如請求項43所述的連接器埠，還包括一第二殼體本體，所述兩個殼體本體支撐於兩個相應的安裝巢體，且所述兩個殼體本體和所述兩個安裝巢體利用緊固件安裝在一起，所述緊固件延伸穿過所述安裝巢體以與所述兩個殼體本體接合，以形成一個一體化的模組埠組件。