CN115296060A - 用于电连接器的安装接口的组件及电连接器 - Google Patents

Abstract

本公开内容涉及用于电连接器的安装接口的组件及电连接器。在一个实施例中，涉及一种用于电连接器的安装接口的组件。电连接器包括用于附接到印刷电路板的多个接触尾。该组件包括：导电本体部，导电本体部包括多个开口，多个开口被尺寸设定且被定位成供来自电连接器的接触尾穿过，以及包括导电涂层的塑料部件，其中，导电本体部在电连接器内部的屏蔽件与印刷电路板的接地结构之间提供电流流动路径。

Description

用于电连接器的安装接口的组件及电连接器

本申请是申请号为201780073986.7(PCT/US2017/057402)、申请日为 2017年10月19日、发明名称为“用于超高速高密度电互连的柔性屏蔽件”的中国发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2016年10月19日提交的题为“Compliant Shield for Very HighSpeed，High Density Electrical Interconnection”的美国临时专利申请序列号62/410,004的优先权和利益，其全部内容通过引用结合于此。本专利申请还要求2017年3月7日提交的题为“Compliant Shield for Very High Speed，High Density ElectricalInterconnection”的美国临时专利申请序列号62/468,251的优先权和利益，其全部内容通过引用结合于此。本专利申请还要求2017年6月27日提交的题为“Compliant Shield forVery High Speed，High Density Electrical Interconnection”的美国临时专利申请序列号62/525,332的优先权和利益，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本专利申请总体上涉及用于使电子组件互连的互连系统，比如包括电连接器的互联系统。

背景技术

电连接器用在许多电子系统中。将系统制造为可以与电连接器接合在一起的单独的电子组件如印刷电路板(“PCB”)通常是容易的且更节省成本的。用于接合一些印刷电路板的已知布置是具有一个用作底板的印刷电路板。可以通过底板来连接被称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板。

已知的底板是印刷电路板，印刷电路板上可以安装有许多连接器。底板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体使得信号可以在连接器之间路由。子卡也可以具有安装在其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入安装在底板上的连接器。以这种方式，信号可以通过底板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入底板。因此，用于这些应用的连接器包括直角弯曲部并且通常被称为“直角连接器”。

在其他构型中，连接器也可以用于印刷电路板的互连以及其他类型的装置比如线缆与印刷电路板的互连。有时候，一个或更多个较小的印刷电路板可以连接至另一较大的印刷电路板。在这样的构型中，较大的印刷电路板可以被称为“母板”并且连接至母板的印刷电路板可以被称为子板。此外，相同尺寸或类似尺寸的印刷电路板有时可以平行对准。这些应用中使用的连接器通常被称为“堆叠连接器”或“夹层连接器”。

不考虑确切的应用，采用电连接器设计反映电子行业的趋势。电子系统普遍变得更小，更快并且功能更复杂。由于这些变化，电子系统的给定区域中的电路数量以及这些电路工作的频率近年来显著增大。当前系统在印刷电路板之间传递了更多的数据，并且需要能够在电学上以更高的速度处理比几年前的连接器处理的更多的数据的电连接器。

在高密度、高速的连接器中，电导体可以彼此靠近使得邻近信号导体之间可能存在电干扰。为减小干扰或者说提供期望的电性质，常常在邻近的信号导体之间或周围放置屏蔽构件。屏蔽件可以防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”。屏蔽件也可以影响每个导体的阻抗，从而可以进一步有助于期望的电性质。

在美国专利No.4,632,476和美国专利No.4,806,107中可以看到屏蔽件的示例，上述专利示出了在多列信号接触件之间使用屏蔽件的连接器设计。这些专利描述了屏蔽件平行于信号接触件伸延穿过子板连接器和底板连接器的连接器。悬臂梁用于在屏蔽件与底板连接器之间建立电接触。美国专利No.5,433,617、No.5,429,521、No.5,429,520和No.5,433,618示出了类似的布置，然而底板与屏蔽件之间的电连接通过弹簧式接触件完成。在美国专利No.6,299,438中描述的连接器使用了具有扭转梁接触件的屏蔽件。美国授权前公开2013-0109232中示出了其他屏蔽件。

其他连接器具有仅在子板连接器内的屏蔽板。美国专利No.4,846,727、 No.4,975,084、No.5,496,183和No.5,066,236中可以看到这样的连接器设计的示例。在美国专利No.5,484,310和美国专利No.7,985,097中示出的仅在子卡连接器内具有屏蔽件的另一连接器是屏蔽连接器的另一示例。

可以使用其他技术来控制连接器的性能。例如，差分地传递信号也可以减小串扰。差分信号被承载在称为“差分对”的一对传导路径上。传导路径之间的电势差表示信号。通常，差分对被设计成在差分对的传导路径之间有优选的耦合。例如，差分对的两个传导路径可以被布置成与连接器中的邻近信号路径相比彼此更靠近地伸延。不期望在差分对的传导路径之间有屏蔽件，但在差分对之间可以使用屏蔽件。电连接器可以设计用于差分信号以及单端信号。美国专利No.6,293,827、No.6,503,103、No.6,776,659、 No.7,163,421和No.7,794,278中示出了差分电连接器的示例。

在互连系统中，这种连接器附接至印刷电路板。通常，印刷电路板形成为由有时称为“预浸料”的介电片堆叠制成的多层组件。介电片中的一些或所有可以在一个或两个表面上具有导电膜。可以使用光刻或激光印刷技术将导电膜中的一些图案化，以形成用于在电路板、电路和/或电路元件之间进行互连的导电迹线。其他导电膜可以基本上保持完整，并且可以用作提供参考电势的接地平面或电源平面。介电片可以例如通过在压力下将堆叠的介电片压在一起而形成为一体的板结构。

为了与导电迹线或接地/电源平面进行电连接，可以在印刷电路板上钻孔。这些孔或“过孔”用金属填充或镀覆，使得过孔电连接至其穿过的导电迹线或平面中的一个或更多个。

为了将连接器附接至印刷电路板，可以将连接器的接触“尾”插入过孔中或者附接至印刷电路板的连接至过孔的表面上的导电焊盘。

发明内容

描述了高速、高密度互连系统的实施方式。根据一些实施方式，可以通过柔性屏蔽件实现超高速性能，该柔性屏蔽件提供围绕从连接器壳体延伸的接触尾的屏蔽。替代性地或附加地，柔性屏蔽件可以在连接器内的屏蔽构件和印刷电路板内的接地结构之间的期望位置中提供电流流动。

因此，一些实施方式涉及用于电连接器的柔性屏蔽件，该电连接器包括用于附接至印刷电路板的多个接触尾。柔性屏蔽件可以包括导电主体部，该导电主体部包括多个开口，所述多个开口尺寸被设定且被定位成供电连接器的接触尾部穿过。导电本体在电连接器内部的屏蔽件与印刷电路板的接地结构之间提供电流流动路径。

在一些实施方式中，电连接器可以具有板安装面，板安装面包括从其延伸的多个接触尾、多个内部屏蔽件和柔性屏蔽件。柔性屏蔽件可以包括导电本体部，该导电本体部包括多个开口，这些开口被尺寸设定且被定位成供多个接触尾穿过。导电本体部可以与多个内部屏蔽件电连接。

在一些实施方式中，可以提供电子装置。电子装置可以包括印刷电路板，该印刷电路板包括表面和安装到印刷电路板的连接器。连接器可以包括与表面平行的面、延伸穿过面的多个导电元件、多个内部屏蔽件，以及在多个内部屏蔽件与印刷电路板的接地结构之间提供电流流动路径的柔性屏蔽件。

前面是本发明的非限制性的概述，其由所附权利要求限定。

附图说明

附图并非意在按比例绘制。在附图中，不同附图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相同的附图标记表示。为了清楚起见，可以不在每个附图中标出每个部件。在附图中：

图1是根据一些实施方式的示例性电互连系统的等距视图；

图2是图1的底板连接器的部分切去的等距视图；

图3是图2的底板连接器的插针组件的等距视图；

图4是图3的插针组件的分解图；

图5是图3的插针组件的信号导体的等距视图；

图6是图1的子卡连接器的部分分解的等距视图；

图7是图6的子卡连接器的薄片(wafer)组件的等距视图；

图8是图7的薄片组件的薄片模块的等距视图；

图9是图7的薄片组件的绝缘壳体的一部分的等距视图；

图10是图7的薄片组件的薄片模块的部分分解的等距视图；

图11是图7的薄片组件的薄片模块的一部分的部分分解的等距视图；

图12是图7的薄片组件的薄片模块的一部分的部分分解的等距视图；

图13是图7的薄片组件的薄片模块的一对导电元件的等距视图；

图14A是图13的一对导电元件的侧视图；

图14B是沿图14A的线B-B截取的图13的一对导电元件的端视图；

图15是根据一些实施方式的连接器的两个薄片模块的等距视图和柔性屏蔽件的部分分解图；

图16是示出附接至两个薄片模块的图15的柔性屏蔽件的绝缘部分并且示出柔性导电构件的等距视图；

图17A是示出了安装成与图16的柔性屏蔽件的绝缘部分邻近的柔性导电构件的等距视图；

图17B是柔性屏蔽件的面向电路板的表面的平面图；

图18描绘了根据一些实施方式的具有宽布线通道的印刷电路板中的连接器足印；

图19描绘了根据一些实施方式的具有表面接地焊盘的印刷电路板中的连接器足印；

图20描绘了根据一些实施方式的具有表面接地焊盘和暗影过孔的印刷电路板中的连接器足印；

图21A描绘了根据一些实施方式的具有表面接地式样的印刷电路板中的连接器足印。虚线示出了柔性导电构件的位置；

图21B是对应于图21A中的切割线的截面图；

图22A是根据一些实施方式的安装到连接器的柔性屏蔽件的面向电路板的表面的局部平面图；

图22B是对应于图22A中的切割线B-B的截面图；

图23是对应于图17A中标记平面23的截面图；

图24是根据一些实施方式的两个薄片模块的等距视图；

图25A是根据一些实施方式的柔性屏蔽件的等距视图；

图25B是图25A中标记为25B的区域的放大平面图；

图26A是根据一些实施方式的对应于图25B中的切割线26的截面图，示出了处于未压缩状态的柔性屏蔽件；

图26B是图26A中的柔性屏蔽件的一部分处于压缩状态的截面图；以及

图27描绘了根据一些实施方式的具有表面接地焊盘和暗影过孔的印刷电路板中的连接器足印。

具体实施方式

发明人已经认识到并且理解的是可以通过连接器设计增大高密度互连系统的性能，特别是承载必须支持高数据速率的超高频信号的高密度互连系统，连接器设计在电连接器和安装有连接器的基板之间的区域中提供了屏蔽。屏蔽可以将连接器内部的导电元件的接触尾分隔开。接触尾可以从连接器延伸并与基板(例如，印刷电路板)电连接。

此外，柔性屏蔽件与连接器和安装连接器的印刷电路板结合可以被配置成在连接器内的屏蔽件和印刷电路板中的接地结构之间提供电流流动路径。这些路径可以平行于信号导体中的从连接器传递到印刷电路板的电流路径伸延。发明人已经发现，这种构型虽然在很小的距离上，例如2mm 或更小，但提供了理想的信号完整性的增加，特别是对于高频信号。

这种电流路径可以由从连接器延伸的导电元件提供，该导电元件可以是突出部。突出部可以通过柔性屏蔽件电连接至印刷电路板上的表面焊盘。表面焊盘又可以通过接纳连接器的接触尾的过孔加上暗影过孔而连接至印刷电路板的内接地层。暗影过孔可以被定位成与从连接器延伸的突出部的端部邻近。这些突出部可以与也从连接器延伸的信号导体的接触尾邻近。因此，可以存在以下适当地定位的电流流动路径：穿过连接器内部的屏蔽件，进入突出部中，穿过柔性屏蔽件，进入印刷电路板的表面上的焊盘，并且通过暗影过孔到达印刷电路板的内接地层。

可以通过屏蔽件的柔性促进通过屏蔽件的电连接，使得当连接器安装到印刷电路板时屏蔽可以被压缩。柔性可以使得屏蔽件能够占据连接器与印刷电路板之间的空间，而不管由于制造公差而可能发生的分离的变化。

此外，屏蔽件可以由压缩时在正交方向上提供力的材料制成，例如通过扩大和施加在第二方向上对任何邻近结构的力来响应于在第一方向上对屏蔽件的力，第二方向可以与第一方向正交。用于制造屏蔽件的至少一部分的合适的柔性导电材料包括填充有导电颗粒的弹性体。

当屏蔽件被压缩时在至少两个正交方向上施加力可以使屏蔽件压靠，因此使得能够与印刷电路板表面上的导电焊盘以及从连接器延伸的导电元件电连接。那些延伸结构可以具有与印刷电路板的表面正交的表面。通过在表面上接触延伸的导电元件提供了在其上进行接触的宽区域，改善了连接器的与沿着延伸的导电元件的边缘接触屏蔽件有关的性能。

为了为柔性导电材料以及其他结构提供机械支撑，柔性屏蔽件可以包括绝缘构件。绝缘构件可以具有第一部分，该第一部分在一个表面上可以是大致平面的并且成形，支架抵靠连接器的安装面。绝缘构件的相对表面可以具有多个升起部分，形成从第一部分延伸的岛。这些岛可以具有壁，并且柔性导电材料可以占据壁之间的空间。延伸的导电元件可以邻近壁设置，使得当柔性导电材料被压缩时，其向外朝向壁扩展，压靠延伸的导电元件。延伸的导电元件可以由壁支撑并由其机械支撑。

岛可以提供屏蔽件的绝缘区域，信号导体可以通过该绝缘区域而不通过与柔性导电材料接触而接地。在一些实施方式中，岛可以由具有以下介电常数的材料形成，该介电常数为连接器的安装接口中的信号导体建立所需的阻抗。在一些实施方式中，相对介电常数可以是3.0或更高。在一些实施方式中，相对介电常数可以更高，例如3.4或更高。在一些实施方式中，至少岛的相对介电常数可以是3.5或更高、3.6或更高、3.7或更高、 3.8或更高、3.9或更高、或4.0或更高。这种相对介电常数可以通过选择粘合剂材料和填料来实现。已知的材料可以被选择，以提供例如高达4.5 的相对介电常数。在一些实施方式中，相对介电常数可以高达4.4、高达 4.3、高达4.2、高达4.1或高达4.0。在这些范围内的相对介电常数可以导致岛的介电常数高于连接器的绝缘壳体的介电常数。岛在一些实施方式中可以具有比连接器壳体高至少0.1、0.2、0.3、0.4、0.5或0.6的相对介电常数。在一些实施方式中，相对介电常数的差异将在0.1至0.3、或0.2至 0.5、或0.3至1.0的范围内。

在其它实施方式中，可以通过从与柔性屏蔽件接合的内部连接器屏蔽件延伸的、接合印刷电路板上的导电焊盘的接触尾创建在连接器内的屏蔽件与印刷电路板中的接地结构之间的电流路径。柔性屏蔽件可以包括导电本体部和多个柔性指状物，所述多个柔性指状物附接至导电本体部并从导电本体部延伸。这种柔性屏蔽件可以由导电材料片形成。

根据一些实施方式，柔性屏蔽件可以包括导电本体部和多个柔性构件。柔性构件可以附接至导电本体部并从导电本体部延伸。柔性构件可以是柔性指状物或任何其他合适形状的形式。导电本体部可以电连接至印刷电路板上的表面焊盘。表面焊盘又可以通过接纳连接器的接触尾的过孔加上暗影过孔而连接至印刷电路板的内接地层。

柔性屏蔽件可以由对于电流路径具有期望导电性的材料制成。该材料也可以是适当弹性，使得从材料切割出的指状物产生足够的力以使至印刷电路板的表面焊盘和/或从连接器延伸的导电结构的可靠的电连接。用于制造柔性屏蔽件的至少一部分的合适的柔性导电材料包括金属、金属合金、超弹性和形状记忆材料。超弹性材料和形状记忆材料在共同未决的美国预授权公布2016-0308296中描述，其全部内容通过引用并入本文。

可以通过屏蔽件的柔性来促进通过柔性屏蔽件的电连接，使得当连接器安装到印刷电路板时可以压缩屏蔽件。柔性可以使屏蔽件能够产生抵靠印刷电路板的力，而不管由于制造公差而可能发生的间隔变化。在其中通过从金属片上切割的指状物的偏转产生柔性的实施方式中，指状物在未压缩状态下可以弯曲到金属片的平面之外达如下量：该量等于在将连接器的安装面定位成抵靠在印刷电路板的上表面上时的公差。

可以通过弹性指状物提供屏蔽件的柔性，弹性指状物可以变形以适应电路板和连接器之间的分离的制造变化。指状物可以从位于连接器和印刷电路板之间的金属片延伸。然而，在一些实施方式中，指状物可以从内部屏蔽件或连接器的接地结构延伸，穿过连接器壳体的安装面与印刷电路板的上表面之间的金属部件并且与其电接触。

在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位在从柔性屏蔽件延伸的指状物的远端附近。指状物可以与从连接器延伸的信号导体的接触尾邻近。在一些实施方式中，指状物的近端可以附接至屏蔽件的本体。屏蔽件可以配置成啮合从连接器内的屏蔽件延伸的接地接触尾、突出部或其他导电结构。因此，可以存在如下合适定位的电流流动路径：该路径穿过连接器内部的屏蔽件，穿过柔性屏蔽件，进入印刷电路板表面上的焊盘并且通过暗影过孔到达印刷电路板的内接地层。

图1示出了可以在电子系统中使用的形式的电互连系统。在该示例中，电互连系统包括直角连接器并且可以用于例如将子卡电连接至底板。这些附图示出了两个配合连接器。在该示例中，连接器200设计成附接至底板而连接器600设计成附接至子卡。如图1中可见的，子卡连接器600 包括设计成附接至子卡(未示出)的接触尾610。底板连接器200包括设计成附接至底板(未示出)的接触尾210。这些接触尾形成穿过互连系统的导电元件的一端。当连接器被安装至印刷电路板时，这些接触尾将电连接至印刷电路板内的承载信号的导电结构或连接至参考电势。在所示的示例中，接触尾压配合“针眼”式接触件，“针眼”式接触件被设计成压入印刷电路板中的过孔中。然而，可以使用其他形式的接触尾。

连接器中的每个连接器还具有配合接口，连接器可以在配合接口处与另一连接器配合或分开。子卡连接器600包括配合接口620。底板连接器200包括配合接口220。尽管在图1中所示的视图中不完全可见，但导电元件的配合接触部暴露在配合接口处。

这些导电元件中的每个导电元件包括将接触尾连接至配合接触部的中间部。中间部可以保持在连接器壳体内，连接器壳体的至少一部份可以是介电的以在导电元件之间提供电隔离。另外，连接器壳体可以包括导电的或损耗的部分，在一些实施方式中导电的或损耗的部分可以在导电元件中的一些导电元件之间提供导电或部分导电的路径。在一些实施方式中，导电部可以提供屏蔽。损耗部在某些情况下也可以提供屏蔽，和/或可以提供连接器内的期望的电学性能。

在各个实施方式中，介电构件可以由介电材料如塑料或尼龙模制或包覆模制(overmold)而成。适合的材料的示例包括但不限于液晶高分子 (LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)、或聚丙烯(PP)。可以采用其他适合的材料，因为本公开的各方面在这一点上不受限制。

所有上述材料适于用作制造连接器时的粘合剂材料。根据一些实施方式，在一些或所有粘合剂材料中可以包括一个或更多个填充物。作为非限制性示例，可以使用体积上填充有30％玻璃纤维的热塑性PPS来形成整个连接器壳体或壳体的介电部分。

替代性地或附加地，壳体的一部分可以由导电材料如经加工的金属或经挤压的金属粉末形成。在一些实施方式中，壳体的一部分可以由金属或其他导电材料以及将信号导体与导电部分隔开的介电构件形成。在所示实施方式中，例如，底板连接器200的壳体可以具有由导电材料与将信号导体的中间部与壳体的导电部分隔开的绝缘构件形成的区域。

子卡连接器600的壳体也可以以任何适合的方式形成。在所示实施方式中，子卡连接器600可以由本文中被称为“薄片”的多个子组件形成。薄片中的每个薄片(700，图7)可以包括壳体部，该壳体部可以类似地包括介电/损耗和/或导电部。一个或更多个构件可以将薄片保持在期望的位置中。例如，支撑构件612和614可以分别保持处于并排构型中的多个薄片的顶部和后部。支撑构件612和614可以由比如冲压有突出部、开口或啮合单个薄片上的对应部件的其他部件的金属板的任何适合的材料形成。

可以形成连接器壳体的一部分的其他构件可以提供子卡连接器600 的机械完整性和/或将薄片保持在期望位置中。例如，前壳体部640(图6) 可以接纳薄片的形成配合接口的部分。连接器壳体的任意或所有这些部分可以是介电、损耗和/或导电的以实现互连系统的期望的电学性能。

在一些实施方式中，每个薄片可以保持形成信号导体的一列导电元件。这些信号导体可以定形状且间隔成形成单端信号导体。然而，在图1 中所示的实施方式中，信号导体成对地被定形状其被间隔开以提供差分信号导体。列中的每个列可以包括用作接地导体的导电元件或由用作接地导体的导电元件界定。应当理解的是接地导体不需要连接至接地，但被成形为承载参考电势，其可以包括接地电压、DC电压或其他适合的参考电势。“接地”或“参考”导体可以具有不同于信号导体的形状，信号导体被配置成提供高频信号的适合的信号传输性能。

导电元件可以由金属或导电的任何其他材料制成并且为电连接器中的导电元件提供适合的机械性能。磷青铜、铍铜和其他铜合金是可以使用的材料的非限制性示例。导电元件可以由这样的材料以包括通过冲压和/ 或成形的任何适合的方式而形成。

邻近列的导体之间的间距可以处于提供期望密度和期望信号完整性的范围内。作为非限制性示例，导体可以由0.4mm厚的铜合金冲压而成，并且每一列内的导体可以间隔开2.25mm并且各列导体可以间隔开2.4 mm。然而，通过将导体紧密放置在一起可以实现较高密度。在其他实施方式中，例如，可以使用较小的尺寸来提供较高的密度，比如在0.2mm 与0.4mm之间的厚度，或者0.7mm至1.85mm的各列之间或一列内的导体之间的间距。此外，每一列可以包括四对信号导体，使得图1中所示的互连系统实现了每线性英寸60或更多对的密度。然而，应当理解的是可以使用每列更多对、一列内的各对之间间距更紧密和/或各列之间距离更小来实现更高密度的连接器。

薄片可以以任何适合的方式形成。在一些实施方式中，薄片可以通过由金属板冲压出多列导体元件并且在导体元件的中间部上包覆模制介电部而形成。在其他实施方式中，薄片可以由模块组装而成，每个模块包括单个单端信号导体、单对差分信号导体或任何适合数量的单端或差分对。

由模块组装薄片可以有助于减小信号对在较高频比如约25GHz与40 GHz之间或更高处的“偏移”。在这种情况下，偏移指的是工作为差分信号的一对信号之间的电传播时间的不同。例如在共同待审的申请61/930， 411中描述了设计成减小偏移的模块结构，该申请通过引用并入本文。

根据共同待审的申请中所描述的技术，在一些实施方式中，连接器可以由模块形成，每个模块承载信号对。模块可以单独屏蔽，比如通过将屏蔽构件附接至模块、和/或将模块插入组织器或其他结构，所述结构可以在多对和/或围绕承载信号的导电元件之间提供电屏蔽。

在一些实施方式中，每个模块内的信号导体对可以在其长度的主要部分中宽边耦合。宽边耦合使得一对信号导体具有相同的物理长度。为便于信号迹线在附接有连接器的印刷电路板的连接器足印内的路由和/或连接器的配合接口的构造，信号导体在这些区域中的一个或两个区域中可以以边对边耦合的方式对准。因此，信号导体可以包括耦合从边对边变化成宽边或从宽边变化成边对边的过渡区域。如下面所描述的，这些过渡区域可以设计成防止模式转换或抑制可能干扰互连系统的信号完整性的不期望的传播模式。

模块可以组装到薄片或其他连接器结构中。在一些实施方式中，可以针对一对组装到直角连接器的每行位置形成不同的模块。这些模块可以制造成一起用于构建具有如期望那么多行的连接器。例如，可以针对要定位在连接器的最短行(有时被称为a-b行)处的一对导电元件形成一个形状的模块。可以针对在次长行(有时被称为c-d行)中的导电元件形成单独的模块。c-d行的模块的内部可以设计成与a-b行的模块的外部相符合。

该式样可以针对任何数量的对重复。每个模块可以被成形为与较短和 /或较长行的承载多对导体元件的模块一起使用。为制造任何适合尺寸的连接器，连接器制造商可以将多个模块组装到薄片中以在薄片中提供期望数量的对。以此方式，连接器制造商可以对连接器系列推行广泛使用的连接器尺寸如2对。当顾客需求改变时，连接器制造商可以获取用于每个额外的对的工具或获取用于包含多对、多对的组的模块的工具以生产较大尺寸的连接器。用于产生针对较小连接器的模块的工具可以用于生产针对较短行甚至较大连接器的较短行的模块。图8中示出了这种模块化连接器。

图2中提供了图1的互连系统的构造的其他细节，其示出了部分切去的底板连接器200。在图2中所示的实施方式中，壳体222的前壁被切去以显示配合接口220的内部。

在所示实施方式中，底板连接器200也具有模块化构造。多个插针模块300被组织而形成导电元件的阵列。插针模块300中的每个插针模块可以设计成与子卡连接器600的模块配合。

在所示实施方式中，示出了四行乘八列的插针模块300。在每个插针模块具有两个信号导体的情况下，四行230A、230B、230C和230D的插针模块产生了总共具有四对或八个信号导体的列。然而，应当理解的是，每行或每列的信号导体的数量并非是对本发明的限制。壳体222内可以包括更大或更小数量的行的插针模块。类似地，壳体222内可以包括更大或更小数量的列。替代性地或附加地，壳体222可以被视为底板连接器的模块，并且多个这样的模块可以边对边对准以延伸底板连接器的长度。

在图2中所示的实施方式中，插针模块300中的每个插针模块包含用作信号导体的导电元件。这些信号导体保持在绝缘构件内，绝缘构件可以用作底板连接器200的壳体的一部分。插针模块300的绝缘部可以被定位成将信号导体与壳体222的其他部分分隔开。在这种构型中，壳体222的其他部分可以是导电的或部分导电的，比如可以由损耗材料的使用来产生。

在一些实施方式中，壳体222可以包含导电部分和损耗部分两者。例如，包括壁226和底板228的护罩可以由粉末金属挤压成或由导电材料以任何其他适合的方式形成。插针模块300可以插入底板228内的开口中。

损耗或导电构件可以邻近于插针模块300的邻近行230A、230B、230C 和230D定位。在图2的实施方式中，分隔件224A、224B和224C被示出在邻近行的插针模块之间。分隔件224A、224B和224C可以是导电的或损耗的，并且可以形成为相同操作的零件或由形成壁226和底板228的相同构件形成。替代性地，分隔件224A、224B和224C可以在壁226和底板228形成之后分别插入壳体222中。在分隔件224A、224B和224C 分别从壁226和底板228形成并且随后插入壳体222中的实施方式中，分隔件224A、224B和224C可以由与壁226和/或底板228不同的材料形成。例如，在一些实施方式中，壁226和底板228可以是导电的而分隔件224A、224B和224C可以是损耗的或部分损耗且部分导电的。

在一些实施方式中，其他损耗或导电构件可以垂直于底板228延伸至配合接口220。示出了邻近于最靠端部的行230A和230D的构件240。与延伸横过配合接口220的分隔件224A、224B和224C相比，宽度与一列的宽度大致相同的分隔件构件240邻近于行230A和行230D成行地定位。子卡连接器600可以在其配合接口620中包括用以接纳分隔件224A、224B和224C的狭槽。子卡连接器600可以包括类似地接纳构件240的开口。构件240可以具有与分隔件224A、224B和224C相似的电学效应，都可以抑制谐振、串扰或其他不期望的电学效应。由于构件240配装到子卡连接器600中的比分隔件224A、224B和224C小的开口中，构件240可以实现子卡连接器600的壳体部在接纳构件240的一侧的更大的机械完整性。

图3更详细地示出了插针模块300。在该实施方式中，每个插针模块包括用作信号导体314A和314B的一对导电元件。信号导体中的每个信号导体具有被成形为插针的配合接口部。信号导体的相对端具有接触尾316A和316B。在该实施方式中，接触尾被成形为压配合式柔性部段。信号导体的将接触尾与配合接触部连接的中间部穿过插针模块300。

用作参考导体320A和320B的导电元件附接在插针模块300的相对外表面处。参考导体中的每个参考导体具有接触尾328，接触尾328被成形为用于电连接至印刷电路板内的过孔。参考导体也具有配合接触部。在所示实施方式中，示出了两类配合接触部。柔性构件322可以用作压靠子卡连接器600中的参考导体的配合接触部。在一些实施方式中，表面324和326替代性地或附加地可以用作配合接触部，其中，配合导体的参考导体可以压靠参考导体320A或320B。然而，在所示实施方式中，参考导体可以被成形为使得电接触仅在柔性构件322处进行。

图4示出了插针模块300的分解图。信号导体314A和314B的中间部保持在绝缘构件410内，绝缘构件410可以形成底板连接器200的壳体的一部分。绝缘构件410可以围绕信号导体314A和314B嵌入模制。在图4的分解视图中，参考导体320B压靠的表面412是可见的。类似地，也可以在图4中看到参考导体320A的表面428，表面428压靠构件410 的在图4中不可见的表面。

如可见的，表面428是大致完整的。表面428中可以形成有附接部件如突出部432。这样的突出部可以啮合绝缘构件410中的开口(图4中所示的视图中不可见)以将参考导体320A保持到绝缘构件410。在参考导体320B中可以形成类似的突出部(未编号)。如图所示，用作附接机构的这些突出部居中于信号导体314A与314B之间，在此处这对导电元件的辐射或影响这对导体的辐射相对较低。附加地，突出部如436可以形成在参考导体320A和320B中。突出部436可以啮合绝缘构件410以将插针模块300保持在底板228中的开口中。

在所示实施方式中，柔性构件322不是由参考导体320B的压靠绝缘构件410的表面412的平面部切割成的。相反，柔性构件322由金属板的不同部分形成并且折叠成与参考导体320B的平面部平行。以这种方式，在参考导体320B的平面部中未留有形成柔性构件322的开口。此外，如图所示，柔性构件322具有两个柔性部424A和424B，这两个柔性部424A 和424B在其远端处接合在一起但由开口426分隔开。这种构型可以向配合接触部提供在期望位置中的适当的配合力，而不会在围绕插针模块300 的屏蔽件中留有开口。然而，在一些实施方式中可以通过将分隔开的柔性构件附接至参考导体320A和320B实现类似的效果。

参考导体320A和320B可以以任何适合的方式保持至插针模块300。如上面指出的，突出部432可以啮合壳体部中的开口434。附加地或替代性地，可以使用条带或其他部件来保持参考导体的其他部分。如图所示，每个参考导体包括条带430A和430B。条带430A包括突出部而条带430B 包括适于接纳这些突出部的开口。在这里，参考导体320A和320B具有相同的形状，并且可以用相同的工具制成，但安装在插针模块300的相对表面上。因此，一个参考导体的突出部430A与相对参考导体的突出部 430B对准使得突出部430A和突出部430B互锁并且将参考导体保持就位。这些突出部可以在绝缘构件中的开口448中啮合，从而可以进一步有助于将参考导体相对于插针模块300中的信号导体314A和314B以期望取向保持。

图4进一步示出了绝缘构件410的渐缩表面450。在该实施方式中，表面450相对于由信号导体314A和314B形成的信号导体对的轴线渐缩。表面450是渐缩的，意思是：表面450靠近信号导体对的轴线更靠近配合接触部的远端并且更远离轴线、更远离远端。在所示实施方式中，插针模块300相对于信号导体对的轴线对称并且渐缩表面450邻近于信号导体314A和314B中的每一者形成。

根据一些实施方式，配合连接器中的邻近表面中的一些或全部邻近表面可以是渐缩的。因而，尽管图4中未示出，子卡连接器600的绝缘部的邻近于渐缩表面450的表面可以以互补的形式渐缩，使得当连接器处于设计配合位置时配合连接器的表面与连接器的表面相符合。

配合接口中的渐缩表面可以避免阻抗根据连接器分开的突变。因此，设计成邻近于配合连接器的其他表面可以是类似渐缩的。图4示出了这样的渐缩表面452。如图所示，渐缩表面452在信号导体314A与314B之间。表面450和452配合成提供在信号导体的两侧的绝缘部上的渐缩部。

图5示出了插针模块300的进一步细节。在这里，示出了从插针模块分离的信号导体。图5示出了在通过绝缘部包覆模制之前或以其他方式结合到插针模块300中之前的信号导体。然而，在一些实施方式中，信号导体可以在组装到模块中之前通过承载带或图5中未示出的其他适合的支撑机构保持在一起。

在所示实施方式中，信号导体314A和314B相对于信号导体对的轴线500对称。每个信号导体对具有被成形为插针的配合接触部。每个信号导体还具有中间部512A或512B以及514A和514B。在这里，为提供与配合连接器和印刷电路板匹配的阻抗设置不同的宽度，尽管每个信号导体中有不同材料或构造技术。可以包括如图所示的过渡区域以在不同宽度区域之间提供逐渐的过渡。还可以包括接触尾516A或516B。

在所示实施方式中，中间部512A、512B、514A和514B可以是平坦的具有宽边和较窄边缘。在所示实施方式中，这一对信号导体边对边地对准并且因而构造用于边缘耦合。在其他实施方式中，信号导体对中的一些或全部信号导体对可以替代性地为宽边耦合。

配合接触部可以呈任何适合的形状，但在所示实施方式中其为筒形。筒形部可以通过将金属板的一部分卷成管或以任何其他适合的方式形成。可以例如通过由包括中间部的金属板冲压出形状来形成这样的形状。材料的一部分可以卷成管以提供配合接触部。替代性地或附加地，线或其他筒形元件可以是扁平的以形成中间部，从而留下筒形的配合接触部。在信号导体中可以形成一个或更多个开口(未编号)。这样的开口可以确保信号导体与绝缘构件410牢固地啮合。

转到图6，其以部分分解图示出了子卡连接器600的进一步细节。如图所示，连接器600包括以并排构型保持在一起的多个薄片700A。在这里，示出了与底板连接器200中的插针模块的八个列对应的八个薄片。然而，与底板连接器200一样，连接器组件的尺寸可以通过结合每个薄片更多行、每个连接器更多薄片或每个互连系统更多连接器而构成。

薄片700A内的导电元件可以包括配合接触部和接触尾。接触尾610 示出为从连接器600的适于倚靠印刷电路板而安装的表面延伸。在一些实施方式中，接触尾610可以穿过构件630。构件630可以包括绝缘、损耗或导电的部分。在一些实施方式中，与信号导体相关联的接触尾可以穿过构件630的绝缘部。与参考导体相关联的接触尾可以穿过构件630的损耗或导电部。

薄片700A的配合接触部保持在前壳体部640中。前壳体部可以由任何适合的材料制成，其可以是绝缘的、损耗的或导电的或可以包括所述材料的任何适合的组合。例如，前壳体部可以使用与上面针对壳体壁226描述类似的材料和技术由填充的损耗材料模制，或可以由导电材料形成。如图所示，薄片由模块810A、810B、810C和810D(图8)组装成，每个模块具有被参考导体围绕的一对信号导体。在所示实施方式中，前壳体部 640具有多个通路，每个通路被定位成接纳一对信号导体和相关联的参考导体。然而，应当理解的是每个模块可以包含单个信号导体或两个以上信号导体。

图7示出了薄片700。多个这样的薄片700可以并排对准并且通过一个或更多个支撑构件或以任何其他适合的方式保持在一起以形成子卡连接器。在所示实施方式中，薄片700由多个模块810A、810B、810C和 810D形成。模块被对准以形成沿着薄片700的一个边缘的一列配合接触部和沿着薄片700的另一边缘的一列接触部。在薄片设计用于在直角连接器中使用的实施方式中，如所示出的，这些边缘是垂直的。

在所示实施方式中，每个模块包括至少部分地封闭信号导体的参考模块。参考导体可以类似地具有配合接触部和接触尾。

模块可以以任何适合的方式保持在一起。例如，模块可以保持在壳体内，壳体在所示实施方式中由构件900A和900B形成。构件900A和900B 可以分别形成然后紧固在一起，将模块810A…810D卡持在其中。构件 900A和900B可以以任何适合的方式保持在一起，比如通过形成过盈配合或卡扣配合的附接构件保持在一起。替代性地或附加地，可以使用粘合剂、焊接或其他附接技术。

构件900A和900B可以由任何适合的材料形成。所述材料可以是绝缘材料。替代性地或附加地，所述材料可以是损耗或导电的部分或可以包括损耗的或导电的部分。构件900A和900B可以例如通过将所述材料模制成期望形状而形成。替代性地，构件900A和900B可以围绕模块810A… 810D形成就位，比如经由嵌入模制工作形成就位。在这样的实施方式中，不需要单独形成构件900A和900B。相反，可以在一个操作中形成保持模块810A…810D的壳体部。

图8示出了没有构件900A和900B的模块810A…810D。在该视图中，参考导体是可见的。信号导体(图8中不可见)被封闭在参考导体内，形成波导结构。每个波导结构包括接触尾区域820、中间区域830和配合接触区域840。在配合接触区域840和接触尾区域820内，信号导体以边对边的方式定位。在中间区域830内，信号导体被定位用于宽边耦合。过渡区域822和842设置成在边缘耦合取向与宽边耦合取向之间过渡。

参考导体中的过渡区域822和842可以与信号导体中的过渡区域对应，如下面所描述的。在所示实施方式中，参考导体围绕信号导体形成封闭件。在一些实施方式中，参考导体中的过渡区域可以在信号导体的长度中大体一致地保持信号导体与参考导体之间的间距。因此，由参考导体形成的封闭件可以在不同区域具有不同宽度。

参考导体提供了沿着信号导体的长度的屏蔽覆盖。如图所示，由于在信号导体的配合接触部和中间部中的覆盖，在信号导体的大致所有长度中提供了覆盖。接触尾示出为暴露的，使得其可以与印刷电路板接触。然而，在使用时，这些配合接触部将邻近于印刷电路板内的接地结构，从而如图 8中所示那样暴露的配合接触部不损害沿着信号导体的大致全部长度的屏蔽覆盖。在一些实施方式中，配合接触部也可以暴露用于配合至另一连接器。因此，在一些实施方式中，可以在信号导体的中间部的大于80％、85％、 90％或95％中提供屏蔽覆盖。类似地屏蔽覆盖也可以在过渡区域中提供，使得可以在信号导体的中间部和过渡区域的大于80％、85％、90％或95％的结合长度中提供屏蔽覆盖。在一些实施方式中，配合接触区域和一些或所有配合接触件也可以是屏蔽的，使得在各个实施方式中可以在信号导体的大于80％、85％、90％或95％的长度中提供屏蔽覆盖。

在所示实施方式中，由参考导体形成的波导类结构在接触尾区域820 和配合接触区域840中在连接器的列方向上具有宽尺寸以容纳在这些区域中沿列方向并排的信号导体的宽尺寸。在所示实施方式中，信号导体的接触尾区域820和配合接触区域840分开一定距离从而使与连接器要附接的印刷电路板上的配合连接器或接触结构的配合接触件对准。

这些间距要求意味着波导在列尺寸方向比在横向方向上更宽，从而提供的在这些区域中波导的长宽比可以是至少2:1并且在一些实施方式中可以是至少3:1的量级。相反，在中间部830中，信号导体以沿列方向覆盖的信号导体的宽尺寸定向，从而导致波导的长宽比可以小于2:1并且在一些实施方式中可以小于1.5:1或是1:1的量级。

借助于这种较小的长宽比，中间部830中的波导的最大尺寸将小于区域830和840中的波导的最小尺寸。由于波导传播的最低频率与其最短维度的长度成反比例，可以在中间部830中激发的传播的最低频率模式高于可以在接触尾区域820和配合接触区域840中激发的频率模式。可以在过渡区域中激发的最低频率模式将在接触尾区域820和配合接触区域840中激发的频率模式中间。由于从边缘耦合到宽边耦合的过渡具有激发期望波导模式的电势，因此，可以在这些模式处于比连接器的预期工作范围更高的频率或至少尽可能一样高的情况提高信号完整性。

这些区域可以被配置成避免在耦合区域之间的过渡时的模式转换，模式转换会激发不期望的信号通过波导传播。例如，如下面所示，信号导体可以被成形为使得过渡出现在中间区域830或过渡区域822和842中或部分在两者内出现。附加地或替代性地，模块可以被配置成抑制在由参考导体形成的波导中激发不期望的模式，如下面更详细地描述的。

尽管参考导体可以基本上封闭每对信号导体，但不要求封闭件是无开口的。因此，在被成形为提供矩形屏蔽件的实施方式中，中间部中的参考导体可以与信号导体的所有四侧的至少一部分对准。参考导体可以结合成例如提供围绕着一对信号导体的360度覆盖。这样的覆盖可以例如通过交叠或物理接触参考导体而提供。在所示实施方式中，参考导体是U形壳状并且一起形成封闭件。

无论参考导体的形状如何，都可以提供三百六十度覆盖。例如，这样的覆盖可以以呈圆形、椭圆或任何其他合适形状的参考导体提供。然而，并不要求覆盖是完全的。覆盖例如可以具有在约270度与365度之间的范围的角范围。在一些实施方式中，覆盖可以在约340度与360度之间的范围内。这样的覆盖可以例如通过参考导体中的狭槽或其他开口实现。

在一些实施方式中，屏蔽覆盖在不同区域中可以是不同的。在过渡区域中，屏蔽覆盖可以比中间区域中的大。在一些实施方式中，由于过渡区域中的参考导体中的直接接触或甚至交叠，屏蔽覆盖可以具有大于355 度、或甚至在一些实施方式中360度的角范围，即使在过渡区域中提供较小的屏蔽覆盖。

发明人已认识到并且理解，在某种意义上，完全封闭中间区域中的参考导体中的信号对会产生不期望地影响信号完整性的效果，特别当结合模块内的边缘耦合与宽边耦合之间的过渡使用时尤其如此。围绕信号对的参考模块可以形成波导。在所述一对信号导体上并且特别在边缘耦合与宽边耦合之间的过渡区域内的信号可以引起边缘之间的差分传播模式的能量激发可以在波导内传播的信号。根据一些实施方式，可以使用避免激发这些不期望模式或在其被激发的情况下对其进行抑制的一种或更多种技术。

可以用于增大频率的一些技术会激发不期望的模式。在所示实施方式中，参考导体可以被成形为留有开口832。这些开口可以在封闭件的窄壁中。然而，在存在宽壁的实施方式中，开口可以在宽壁中。在所示实施方式中，开口832平行于信号导体的中间部而延伸并且位于形成一对的信号导体之间。这些狭槽降低了屏蔽的角范围，使得在信号导体的经宽边耦合的中间部附近，屏蔽的角范围可以小于360度。角范围可以例如在355度或更小的范围内。在构件900A和900B通过在模块上包覆模制损耗材料形成的实施方式中，可以允许损耗材料在延伸进入波导内部或未进入波导内部的情况下填充开口932，这可以抑制可以减小信号完整性的不期望的信号传播模式的传播。

在图8中所示的实施方式中，开口832是狭槽状的，有效地将中间区域830中的屏蔽分成两部分。由于有如图8中所示基本上围绕信号导体的参考导体的效果，在用作波导的结构中能够激发的最低频率与侧面的尺寸成反比例。在一些实施方式中，可以被激发的最低频率波导模式是TEM 模式。通过结合狭槽状开口832有效缩短侧面使可以被激发的TEM模式的频率上升。更高的谐振频率可以意味着连接器的工作频率范围内的更少能量耦合成由参考导体形成的波导内的不期望的传播，这提升了信号完整性。

在区域830中，一对信号导体被宽边耦合，并且其中有或没有损耗材料的开口832可以抑制TEM常见传播模式。尽管不受任何特定工作理论限制，发明人推理，结合边缘耦合至宽边耦合过渡的开口832有助于提供适于高频工作的平衡的连接器。

图9示出了构件900，构件900可以是构件900A或900B的代表。如可见的，构件900形成有通道910A…910D，通道910A…910D被成形为接纳图8中所示的模块810A…810D。在模块位于通道中的情况下，构件 900A可以被紧固至构件900B。在所示实施方式中，构件900A和900B 的附接可以通过一个构件中的柱如柱920穿过另一构件中的孔如孔930中而实现。柱可以焊接或以其他方式紧固在孔中。然而，可以使用任何适合的附接机构。

构件900A和900B可以由损耗材料模制而成或包括损耗材料。这些和其他为损耗性的结构可以使用任何适合的损耗材料。导电但有一些损耗的材料或在关注的频率范围内通过另一物理机制吸引电磁能的材料在本文中一般被称为“损耗”材料。电损耗材料可以由损耗介电材料和/或弱导电材料和/或损耗磁性材料形成。磁损耗材料可以例如由传统上被视为铁磁材料的材料比如那些在关注的频率范围中的具有大于约0.05的磁损耗因数的材料形成。“磁损耗因数”是材料的复电磁常数的虚部与实部的比。实际磁损耗材料或含有磁损耗材料的混合物也可以在关注的频率范围的一部分内呈现出有用量的介电损耗或导电损耗效果。电损耗材料可以由传统上被视为介电材料的材料比如那些在关注的频率范围中的具有大于约0.05的电损耗因数的材料形成。“电损耗因数”是材料的复介电常数的虚部与实部的比。电损耗材料也可以由一般被认为是导体但在关注的频率范围内是相对不良导体的材料形成，所述材料包含不提供高电导率或以其他方式制备的具有在关注的频率范围内形成与好的导体比如铜相比相对弱的体电导率的性能的充分分散的导电颗粒或区域。

电损耗材料通常具有约1西门子/米至约10,000西门子/米并且优选为约1西门子/米至约5,000西门子/米的体电导率。在一些实施方式中，可以使用体电导率在约10西门子/米与约200西门子/米之间的材料。作为特定示例，可以使用电导率为约50西门子/米的材料。然而，应当理解，材料的电导率可以按经验选择或通过使用已知仿真工具的电学仿真选择来确定提供适当低的串扰和适当低的信号路径衰减或插入损耗的适当电导率。

电损耗材料可以是部分导电的材料比如表面电阻率在1Ω/方与 100,000Ω/方之间的材料。在一些实施方式中，电损耗材料具有在10Ω/ 方与1000Ω/方之间的表面电阻率。作为特定示例，材料可以具有在约20 Ω/方与80Ω/方之间的表面电阻率。

在一些实施方式中，电损耗材料通过向粘合剂添加含有导电颗粒的填充物而形成。在这样的实施方式中，损耗构件可以通过将具有填充物的粘合剂模制或以其他方式成形为期望形状而形成。可以用作填充物以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、片状、纳米颗粒的碳或石墨，或其他类型的颗粒。也可以使用呈粉末、片状、纤维形式的金属或其他颗粒来提供适当的电损耗性能。替代性地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用镀有碳颗粒的金属。银和镍是适合用于纤维镀覆的金属。涂覆颗粒可以单独使用或结合其他填充物比如碳片使用。粘合剂或基质可以是将放置、固化的任何材料，或可以另外用于定位填充物材料。在一些实施方式中，粘合剂可以是热塑性材料，作为制造电连接器的一部分，传统上使用热塑性材料制造电连接器以便于将电损耗材料模制成期望形状和位置。这样的材料的示例包括液晶高分子(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多替代形式的粘合剂材料。可固化材料比如环氧树脂可以用作粘合剂。替代性地，可以使用诸如热固性树脂或胶黏剂的材料。

此外，尽管上述粘合剂材料可以用于通过围绕导电颗粒填充物形成粘合剂而产生电损耗材料，但本发明不限于此。例如，导电颗粒可以浸渍到形成的基质材料中或可以涂覆在形成的基质材料上，比如通过对塑料部件或金属部件施加导电涂层而涂覆在形成的基质材料上。如本文中所使用的，术语“粘合剂”包含囊封填充物、浸渍有填充物或以其他方式用作保持填充物的基质。

优选地，填充物将以足够的体积百分数存在以允许产生从颗粒至颗粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以约3％至40％的体积百分数存在。填充物的量会影响材料的导电性能。

可以在市场上购买填充材料，比如由Celanese公司以商标名

出售的材料，该材料可以填充有碳纤维或不锈钢丝。也可以使用比如填充有损耗导电碳的胶黏剂预成品、比如美国马萨诸塞州Billerica 的Techfilm出售的损耗材料。这种预成品可以包括填充有碳纤维和/或其他碳颗粒的环氧粘合剂。粘合剂围绕碳颗粒，碳颗粒可以用作对预成品的增强材料。这样的预成品可以插入连接器薄片中以形成壳体的全部或一部分。在一些实施方式中，预成品可以通过预成品中的胶黏剂粘附，胶黏剂可以在热处理过程中被固化。在一些实施方式中，粘合剂可以采用单独导电或不导电粘合剂层的形式。在一些实施方式中，预成品中的胶黏剂可以替代性地或附加地用于将一个或更多个导电元件如箔片紧固至损耗材料。

可以使用呈编织的或非编织形式、有涂层或无涂层的各种形式的增强纤维。非编织碳纤维是一个适合的材料。可以采用其他适合的材料比如 RTP公司出售的定制的混合物，因为本发明在该方面不受限制。

在一些实施方式中，损耗构件可以通过对预成品或损耗材料的薄板进行冲压而制造。例如，插入件可以通过将如上所述的预成品冲压出适当的开口式样而形成。然而，作为这种预成品的替代或补充，可以使用其他材料。可以使用例如铁磁性材料板。

然而，也可以以其他方式形成损耗材料。在一些实施方式中，损耗构件可以通过将损耗且导电的材料比如金属箔的层交织而形成。这些层可以刚性地彼此附接，比如通过使用环氧树脂或其他粘合剂彼此附接，或可以以任何其他适合的方式保持在一起。所述层可以在彼此紧固之前是期望的形状或可以在其保持在一起之后冲压或以其他方式成形。

图10示出了薄片模块100的构造的进一步的细节。模块1000可以是连接器中的模块中的任意模块的代表，比如图7和图8中所示的模块 810A…810D中的任意模块。模块810A…810D中的每个模块可以具有相同的总体结构，并且对于所有模块，一些部分可以是相同的。例如，对于所有模块，接触尾区域820和配合接触区域840可以是相同的。每个模块可以包括中间部区域830，但中间部区域830的长度和形状可以根据模块在薄片内的位置而变化。

在所示实施方式中，模块1000包括保持在绝缘壳体部1100内的一对信号导体1310A和1310B(图13)。绝缘壳体部1100至少部分地被参考导体1010A和1010B包围。这种子组件可以以任何适合的方式保持在一起。例如，参考导体1010A和1010B可以具有彼此啮合的部件。替代性地或附加地，参考导体1010A和1010B可以具有啮合绝缘壳体部1100的部件。作为又一示例，当构件900A和900B如图7中所示的那样紧固在一起时，参考导体可以保持就位。

图10的分解图显示出配合接触区域840包括子区域1040和1042。子区域1040包括模块1000的配合接触部。当与插针模块300配合时，插针模块的配合接触部将进入子区域1040并且啮合模块1000的配合接触部。这些部件可以尺寸设定成支持“功能配合范围”，使得如果模块300 和模块1000完全按压在一起，则模块1000的配合接触部将在配合期间沿着插针模块300的插针滑动达“功能配合范围”距离。

子区域1040中的信号导体的阻抗将通过模块1000的结构主要限定。这一对信号导体的分隔以及信号导体与参考导体1010A和1010B的分隔将设定阻抗。围绕信号导体的材料的介电常数(在本实施方式中为空气) 也将影响阻抗。根据一些实施方式，模块1000的设计参数可以选择为在区域1040内提供额定阻抗。所述阻抗可以设计成匹配模块1000的其他部分的阻抗，进而可以选择为匹配印刷电路板或互连系统的其他部分的阻抗使得连接器不产生阻抗间断。

如果模块300和1000处于其标准配合位置中，其在本实施方式中完全按压在一起，则插针将位于模块1000的信号导体的配合接触部内。信号导体在子区域1040中的阻抗仍将主要取决于子区域1040的构型，从而提供与模块1000的其余部分匹配的阻抗。

插针模块300内可以存在有子区域340(图3)。在子区域340中，信号导体的阻抗将由插针模块300的构造决定。该阻抗将由信号导体314A 和314B的分隔以及信号导体314A和314B与参考导体320A和320B的分隔确定。绝缘部分410的介电常数也会影响阻抗。因此，这些参数可以选择为在子区域340内提供阻抗，该阻抗可以设计成匹配子区域1040中的额定阻抗。

由模块的构造决定的子区域340和1040中的阻抗很大程度上与配合期间模块之间的任何分隔无关。然而，模块300和1000分别具有子区域 342和1042，子区域342和1042与配合模块的部件相互作用从而可以影响阻抗。由于这些部件的定位会影响阻抗，阻抗可以根据配合模块的分隔而变化。在一些实施方式中，这些部件被定位成减小阻抗的改变，而无论分隔距离如何，或通过在配合区域中分布改变来减小阻抗改变的影响。

当插针模块300完全压靠模块1000时，子区域342和1042中的部件可以结合以提供额定配合阻抗。由于模块设计成提供功能配合范围，插针模块300和模块1000内的信号导体可以配合，即使这些模块分隔达等于功能配合范围的量也可以，使得模块之间的分隔可以导致配合区域中沿着信号导体的一个或更多个地方处的阻抗相对于额定值的改变。这些构件的适当形状和定位可以减小这种改变或通过在配合区域的部分中分布改变来减小改变的效果。

在图3和图10中所示的实施方式中，子区域1042设计成在模块1000 被完全压靠插针模块300时交叠插针模块300。突出绝缘构件1042A和 1042B的尺寸分别定为配装在空间342A和342B内。在模块按压在一起的情况下，绝缘构件1042A和1042B的远端压靠表面450(图4)。这些远端可以具有与表面450的渐缩部互补的形状使得绝缘构件1042A和 1042B分别填充空间342A和342B。所述交叠产生了信号导体、电介质以及参考导体的相对位置，参考导体可以接近子区域340内的结构。这些部件可以尺寸定为在模块300和1000完全按压在一起时提供与子区域340 中的阻抗相同的阻抗。当模块完全按压在一起(在该示例中模块处于标准配合位置)时，信号导体将在由子区域340、1040和子区域342和1042 交叠的地方组成的整个配合区域中具有相同的阻抗。

这些部件也可以被设定尺寸并且可以具有提供根据模块300和1000 的分隔的阻抗控制的材料性能。阻抗控制可以通过在子区域342和1042 中提供大致相同的阻抗来实现，即使这些子区域不完全交叠也是如此，或通过提供渐进的阻抗过渡实现，而无论模块如何分隔。

在所示实施方式中，阻抗控制通过突出绝缘构件1042A和1042B部分提供，突出绝缘构件1042A和1042B根据模块300与1000之间的分隔完全或部分地交叠模块300。这些突出绝缘构件可以减小围绕插针模块 300的插针的材料的相对介电常数的改变幅度。阻抗控制也通过参考导体 1010A和1010B中的突出部1020A和1022A以及1020B和1022B提供。这些突出部影响在垂直于信号导体对的轴线的方向上在信号导体对的部分与参考导体1010A和1010B之间的分隔。这种分隔结合诸如信号导体在这些部分中的宽度的其他特征可以控制这些部分的阻抗，使得其接近连接器的额定阻抗或不会以可能引起信号反射的方式突然改变。配合模块中的任一者或两者的其他参数可以构造用于这样的阻抗控制。

转到图11，示出了模块1000的示例性部件的进一步细节。图11是模块1000的分解图，其未示出参考导体1010A和1010B。在所示实施方式中，绝缘壳体部1100由多个部件制成。中央构件1110可以由绝缘材料模制而成。中央构件1110包括两个凹槽1212A和1212B，在所示实施方式中形成一对信号导体的导电元件1310A和1310B可以插入这两个凹槽 1212A和1212B。

盖1112和1114可以附接至中央构件1110的相对侧。盖1112和1114 可以有助于将导电元件1310A和1310B保持在凹槽1212A和1212B内并且具有与参考导体1010A和1010B的可控的分隔。在所示实施方式中，盖1112和1114可以由与中央构件1110相同的材料形成。然而，并不要求材料是相同的，并且在一些实施方式中，可以使用不同的材料，以便在不同区域中提供不同的相对介电常数从而提供期望的信号导体的阻抗。

在所示实施方式中，凹槽1212A和1212B被配置成保持一对信号导体在接触尾和配合接触部处边缘耦合。在信号导体的中间部的主要部分内，这一对信号导体保持为宽边耦合。为在信号导体的两端处的边缘耦合与在中间部中的宽边耦合之间进行过渡，信号导体中可以包括有过渡区域。中央构件1110中的凹槽可以被成形为在信号导体中提供过渡区域。盖1112和1114上的突出部1122、1124和1128可以在这些过渡区域中将导电元件压靠中央部1110。

在图11中所示的实施方式中，可以看到宽边耦合与边缘耦合之间的过渡发生在区域1150中。在该区域的一端处，信号导体在平行于列方向的平面内沿列方向边对边地对准。使区域1150横转朝着中间部，信号导体沿垂直于所述平面的相反方向弯曲并且朝着彼此弯曲。因此，在区域 1150的端部处，信号导体处于平行于列方向的不同平面内。信号导体的中间部沿垂直于这些平面的方向对准。

区域1150包括过渡区域比如822或842，其中，波导通过从中间部的最宽尺寸至较窄尺寸的参考导体过渡加上较窄中间区域830的一部分形成。因此，通过所述区域1150中的参考导体形成的波导的至少一部分具有与中间区域830中相同的W的最宽尺寸。在波导的较窄部分中具有物理过渡的至少一部分减小了耦合成不期望的波导传播模式的能量。

在区域1150中具有对信号导体的全360度屏蔽也可以减小耦合成不期望的波导传播模式的能量。因此，在所示实施方式中，开口832不延伸到区域1150中。

图12示出了模块1000的进一步细节。在该视图中，示出了与中央构件1110分开的导电元件1310A和1310B。为了清楚起见，未示出盖1112 和1114。在该视图中，接触尾1330A与中间部1314A之间的过渡区域 1312A是可见的。类似地，中间部1314A与配合接触部1318A之间的过渡区域1316A也是可见的。对于导电元件1310B，类似的过渡区域1312B 和1316B是可见的，从而允许在接触尾1330B和配合接触部1318B处的边缘耦合以及在中间部1314B处的宽边耦合。

配合接触部1318A和1318B可以由与导电元件相同的金属板形成。然而，应当理解的是在一些实施方式中，导电元件可以通过将单独的配合接触部附接至其他导体以形成中间部而形成。例如，在一些实施方式中，中间部可以是线缆使得导电元件通过用配合接触部终止线缆而形成。

在所示实施方式中，配合接触部是管状的。这样的形状可以通过由金属板冲压出导电元件然后将配合接触部卷成管状形状而形成。管的外周可以足够大以容纳配合插针模块的插针，但可以贴合插针。管可以分成两个或更多个部段，形成柔性梁。图12中示出了两个这样的梁。梁的远部中可以形成有隆起部或其他突出部，产生接触表面。这些接触表面可以涂覆有金或其他导电、可延展材料以提高电接触的可靠性。

当导电元件1310A和1310B安装在中央构件1110中时，配合接触部 1318A和1318B配装在开口1220A和1220B中。配合接触部通过壁1230 分开。配合接触部1318A和1318B的远端1320A和1320B可以与平台1232 中的开口比如开口1222B对准。这些开口可以被定位成接纳配合插针模块 300的插针。壁1230、平台1232和绝缘突出构件1042A和1042B可以形成为部分1110的一部分，比如在一个模制工作中形成为部分1110的一部分。然而，可以使用任何适合的技术来形成这些构件。

图12示出了作为上述技术的替代或补充的其他技术，所述技术用于减小由参考导体在过渡区域1150中形成的波导内以不期望模式传播的能量。导电的或损耗材料可以结合到每个模块中以便减少不期望模式的激发或抑制不期望模式。图12例如示出了损耗区域1215。损耗区域1215可以被配置成在一些或所有区域1150中沿着信号导体1310A与1310B之间的中心线下降。由于信号导体1310A和1310B沿不同方向弯曲过该区域来执行边缘至宽边过渡，损耗区域1215可以不由平行或垂直于参考导体形成的波导的壁的表面而界定。相反，损耗区域可以形成为在信号导体扭转过区域1150时距信号导体1310A和1310B的边缘距离相等的表面。在一些实施方式中，损耗区域1215可以电连接至参考导体。然而，在其他实施方式中，损耗区域1215可以悬空。

尽管示出为损耗区域1215，类似定位的导电区域也可以减小耦合成减小信号完整性的不期望的波导模式的能量。在一些实施方式中，具有扭转过区域1150的这样的导电区域可以连接至参考导体。尽管不受任何特定工作理论的限制，但用作分隔信号导体并且由此扭转以依循信号导体在过渡区域中的扭转的导体，可以将接地电流耦合至波导从而减少不期望的模式。例如，电流可以耦合成以不同模式流动通过参考导体的平行于经宽边耦合的信号导体的壁，而非激发常见模式。

图13更详细地示出形成一对信号导体1300的导电构件1310A和 1310B的定位。在所示实施方式中，导电构件1310A和1310B每个都具有边缘和位于这些边缘之间的宽边。接触尾1330A和1330B在列1340中对准。通过这种对准，导电元件1310A和1310B的边缘在接触尾1330A 和1330B处彼此面对。同一薄片中的其他模块将类似地具有沿着列1340 对准的接触尾。邻近薄片的接触尾将在平行的列中对准。平行的列之间的空间在附接有连接器的印刷电路板上产生路由通道。配合接触部1318A和 1318B沿着列1344对准。尽管配合接触部为管状的，但附接有配合接触部1318A和1318B的导电元件1310A和1310B的一部分是边缘耦合。因此，配合接触部1318A和1318B可以类似地被称为边缘耦合。

相反，中间部1314A和1314B与彼此面向的中间部的宽边对准。中间部在行1342的方向上对准。在图13的示例中，用于直角连接器的导电元件示出为反折了列1340与列1344之间的直角，列1340代表附接至子卡的点，列1344代表针对附接至底板连接器的配合插针的位置。

在边缘耦合对用在薄片内的常规直角连接器中，在每对内，在子卡处的外行中的导电元件是较长的。在图13中，导电元件1310B附接在子卡的外行处。然而，由于中间部是经宽边耦合的，中间部1314A和1314B 在整个连接器的横转了直角的部分中平行，使得外行中没有导电元件。因而，不同的电路径长度没有引入偏移。

此外，在图13中，介绍了用于避免偏移的其他技术。尽管导电元件 1310B的接触尾1330B沿着列1340处于外行，但导电元件1310B的配合接触部(配合接触部1318B)沿着列1344处于较短的内行。相反，导电元件1310A的接触尾1330A沿着列1340处于内行，但导电元件1310A的配合接触部1318A沿着列1344处于外行。因此，针对相对于1330A移动靠近接触尾1330B的信号的较长路径长度可以偏离针对相对于配合接触部1318A移动靠近配合接触部1318B的信号的较短路径长度。因此，所示的技术可以进一步减小偏移。

图14A和图14B示出了在同一对信号导体内的边缘耦合和宽边耦合。图14A是沿着行1342的方向所示的侧视图。图14B是沿着列1344的方向所示的端视图。图14A和图14B示出了经边缘耦合的配合接触部和接触尾与经宽边耦合的中间部之间的过渡。

配合接触部如1318A和1318B的其他细节也是可见的。配合接触部 1318A的管状部在图14A所示的视图中是可见的并且配合接触部1318B 的管状部在图14B中所示的视图中是可见的。梁(其中配合接触部1318B 中的梁1420和1422被编号)也是可见的。

发明人已经认识并理解图6中的构件630适用于许多应用，但是当在大面积上使用时，很可能在导电屏蔽的部分之间产生小的间隙开口。例如，小的间隙可以在构件630上的导电部分与PCB上的表面接地焊盘之间和/ 或构件630上的导电部分与薄片模块810上的参考导体1010之间的不同位置中打开。小的间隙可以不期望地影响信号完整性并引入信号串扰，特别是当在承载超高频信号的超高密度互连系统中使用时。小的间隙可以使得来自由差分导体支持的差分模式的能量泄漏到由参考导体形成的波导外，并且导致信号损耗。小的间隙也可能导致与PCB的连接器接口处的不需要的模式转换。结合图15通过图17B和图22A至图22B描述可以减轻信号损耗和模式转换的柔性屏蔽件。

图15示出了可以与多个薄片模块一起使用的两件式柔性屏蔽件1500 的实施方式。为了简化附图，柔性屏蔽件示出为与六个差分导体对一起使用，但是本发明不仅限于六个。柔性屏蔽件可以与例如12、16、32、64、 128个差分导体对或任何其他合适数量的差分导体对一起使用。

根据一些实施方式，柔性屏蔽件1500可以包括绝缘部1504和柔性导电构件1506。绝缘部可以由硬或坚固的聚合物形成，并且柔性导电构件可以由导电弹性体形成。绝缘部1504可以被配置成接纳薄片模块1310的接触尾。柔性导电构件可以被配置成抵接于绝缘部，并且提供在薄片模块 1310上的参考导体1010与PCB上的参考焊盘(未示出)之间的电连接。在一些情况下，可以不使用绝缘部1504，并且柔性导电构件1506可以抵接于薄片模块的端部。

绝缘部1504可以是模制或铸造部件，并且在一些实施方式中可以是平面的。在一些实现方式中，绝缘部可以包括如图15中所描绘的表面结构，并且具有可以是大致平面的第一级1508。在一些情况下，如图16所示，第一级可以具有接纳薄片模块130的端部的开口1512。开口1512可以尺寸设定并且成形为接纳从薄片模块延伸并连接至薄片模块的参考导体1010的突出部1502。如图所示，突出部1502在参考导体1010上方延伸。突出部可以通过柔性屏蔽件1500被电连接至印刷电路板上的表面焊盘1910。在一些实施方式中，突出部可以邻近于也从连接器延伸的信号导体的接触尾。在示出的实施方式中，两个突出部在接触尾区域820的一个边缘处平行于列1340对准，并且两个突出部在接触尾区域820的相对边缘处平行于列1340对准。一个或更多个突出部可以以任何合适的方式形成和布置。

绝缘部可以包括从第一级延伸距离d1的多个升起岛1510。这些岛可以具有从第一级1508延伸并在第一级上方支撑岛的壁1516。可以在岛 1510的边缘上形成通道或凹口1518，其尺寸设定并且成形为接纳薄片模块的突出部1502。凹口1518处的岛边缘可以为突出部1502的端部提供背衬，从而可以对突出部施加侧向力。当绝缘部被安装在薄片模块的端部上方时，突出部1502的端部可以低于岛的朝向与连接器连接的PCB(未示出)的表面或与其大致齐平。

绝缘部1504可以包括形成在岛中并延伸穿过岛的接触狭槽1514A、1514B和1515。接触狭槽可以被尺寸设定且被定位成接纳接触尾610并使得接触尾能够穿过。在一些实施方式中，多个接触狭槽可以具有两个封闭端。在一些实施方式中，多个接触狭槽可以具有一个封闭端和一个开口端。例如，每个岛1510具有四个接触狭槽，具有容纳薄片模块的四个接触尾的一个开口端。在一些实施方式中，接触狭槽的纵横比可以在1.5：1和4： 1之间。接触狭槽1514A、1514B可以被布置成子式样的重复式样。例如，每个岛1510可以具有子式样的副本。

在一些实施方式中，至少绝缘部1504的岛1510可以由具有建立连接器的安装接口中的信号导体的期望阻抗的介电常数的材料形成。在一些实施方式中，相对介电常数可以在3.0至4.5的范围内。在一些实施方式中，相对介电常数可以更高，例如在3.4至4.5的范围内。在一些实施方式中，岛的相对介电常数可以在下列范围中的一个中：3.5至4.5、3.6至4.5、3.7 至4.5、3.8至4.5、3.9至4.5、或4.0至4.5。这种相对介电常数可以通过选择粘合剂材料和填料来实现。例如，可以选择已知的材料，以提供高达 4.5的相对介电常数。在这些范围内的相对介电常数可以导致岛的介电常数高于连接器的绝缘壳体的介电常数。在一些实施方式中，岛可以具有比连接器壳体高至少0.1、0.2、0.3、0.4、0.5或0.6的相对介电常数。在一些实施方式中，相对介电常数的差异将在0.1至0.3、或0.2至0.5、或0.3 至1.0的范围内。

如图17A和图17B所示，柔性导电构件1506可以包括多个开口1520，其尺寸设定并且成形为当被安装到绝缘部1504时接纳岛1510。在一些实施方式中，开口1520尺寸设定并且成形为使得当被安装在绝缘部1504上方时柔性导电构件1506的内壁接触延伸穿过岛1510的参考突出部1502 和参考接触尾。

在未压缩状态下，柔性导电构件1506具有厚度d2。在一些实施方式中，厚度d2可以是大约20密耳，或在其他实施方式中为10密耳至30密耳之间。在一些实施方式中，d2可以大于d1。由于柔性导电构件的厚度 d2比岛1510的高度d1大，所以当连接器被压到接合接触尾的PCB上时，柔性导电构件由法向力(垂直于PCB的平面的力)压缩。如本文所用，“压缩”是指材料响应于力的施加而在一个或更多个方向上尺寸减小。在一些实施方式中，例如，压缩可以在3％至40％的范围内，或为此范围内的任何值或子范围，包括例如5％和30％之间或5％和20％之间或10％和30％之间的范围。压缩可以导致柔性导电构件的高度在垂直于印刷电路板的表面的方向上的变化(例如，d2)。尺寸减小可以由柔性构件的体积的减少导致，比如当柔性构件由开孔泡沫材料制成时，当力被施加到该材料时空气从该材料的孔排出。替代性地或附加地，一个维度中的高度变化可以由材料的位移引起。在一些实施方式中，形成柔性导电构件的材料当在垂直于印刷电路板的表面的方向上被按压时可以平行于电路板的表面横向地扩展。

柔性导电元件由于开口1520的位置而可以在不同区域处具有不同的特征尺寸。在一些实施方式中，厚度d2可以不是在整个构件上均匀的，而是可以取决于构件的特征尺寸。例如，区域1524可以具有比区域1522 大的尺寸和/或大的面积。因此，当连接器被压到PCB上时，法向力可以造成相比于区域1522在区域1524处较少的压缩。为了实现类似的横向扩展量并且由此与参考突出部和参考接触尾因一致的接触，区域1524周围的d2可以小于区域1522周围的d2。

柔性导电构件的压缩可以容纳PCB表面上的非平坦参考焊盘并且引起柔性导电构件内的横向力，该力使柔性导电构件横向扩展以压靠参考突出部1502和参考接触尾。以这种方式，可以避免柔性导电构件与参考突出部和参考接触尾之间以及柔性导电构件与PCB上的参考焊盘之间的间隙。

合适的柔性导电构件1506可以具有0.001至0.020欧姆-厘米之间的体积电阻率。这样的材料可以具有在在35至90范围内的肖氏A标度的硬度。这样的材料可以是导电弹性体，例如填充有导电颗粒比如银、金、铜、镍、铝、涂覆镍的石墨、或其组合或合金的颗粒的有机硅弹性体。也可以存在非导电填料，例如玻璃纤维。替代性地或附加地，导电柔性材料可以是部分导电的或呈现出电阻损耗，使得其将被认为是如上所述的有损材料。这样的结果可以通过如下方法实现：使用不同类型或不同量的导电颗粒填充弹性体或其它粘合剂的全部或一部分，以提供与上面描述为“有损”的材料相关的体积电阻率。在一些实施方式中，导电柔性构件可以具有粘合剂背衬，使得其可以粘到绝缘部1504。在一些实施方式中，柔性导电构件1506可以是由具有合适的厚度、电性和其它机械性能的导电弹性体的片材切割而成的管芯。在一些实施方式中，柔性导电构件可以铸造在模具中。在一些实施方式中，柔性屏蔽件1500的柔性导电构件1506可以由导电弹性体形成并且包括单个材料层。

图16示出了根据一些实施方式的附接至连接器的两个薄片模块1310 的绝缘部1504。薄片模块的接触尾610穿过接触狭槽1514A和1514B，并且通过绝缘部分内的岛1510的介电材料彼此电隔离。突出部1502穿过开口1512并邻接岛上的壁1516中的凹口1518。突出部通过绝缘部分的介电材料与接触尾的差分对电隔离。

图17A和图17B示出了根据一些实施方式的安装在岛1510周围的导电柔性构件1506。当连接器被压到PCB上时，突出部1502可以通过导电柔性构件电连接至印刷电路板上的表面焊盘。如上所述，柔性导电构件在连接器被压到PCB上时可以在垂直于PCB的表面的方向上被压缩，并且朝向岛壁1516横向扩展，抵靠突出部1502和参考接触尾。图17B的视图示出了柔性屏蔽件1500的面向电路板的表面，并且示出了四个参考接触尾和延伸穿过两个薄片模块的接触狭槽1514A和1514B的差分接触尾。岛1510之间的区域用导电柔性材料填充。

在所示实施方式中，每个子式样包括与设置成线的较长维度对准的一对接触狭槽1514A、1514B和至少两个另外的接触狭槽1515。接触狭槽 1515的较长维度设置在垂直于一对接触狭槽1514A、1514B的线的平行线中。在一些实施方式中，每个模块的接触尾610以如下式样布置，其中信号导体的接触尾位于中心并且屏蔽件的接触尾位于外周。在一些实施方式中，接触狭槽1514A、1514B被定位成接纳携带信号导体的接触尾610，并且接触狭槽1515被定位成接纳携带参考导体的接触尾。

图18示出了根据一些实施方式的印刷电路板1802上的连接器足印 1800，如本文所述的连接器可以安装至连接器足印1800。图18示出了印刷电路板中的过孔1805、1815的式样，如上所述，连接器600的接触尾可以安装至过孔1805、1815。图18中所示的过孔的式样可以对应于例如图15中所示的薄片模块1310的接触尾的式样。一个薄片模块的模块足印1820可以包括在PCB 1802的表面上重复的过孔式样，以形成连接器足印。与图15中所示的连接器的情况一样，对于较大的连接器，可能存在多于六个的模块足印。

模块足印1820可以包括被定位成接纳一对差分信号导体的接触尾的一对过孔1805A和1805B。一个或更多个参考或接地过孔1815可以被布置成围绕该对信号过孔。对于所示的实施方式，成对的参考过孔位于该对信号过孔的相对端处。所示的式样使参考过孔布置成列，与连接器的列的方向对准，其中各列之间有路由通道区域1830。这种构型也在印刷电路板内提供了容易由差分信号对接入的相对宽的路由通道区域，使得可以实现具有期望高频性能的高密度互连。

图19示出了根据一些实施方式的被配置成与柔性屏蔽件1500一起使用的印刷电路板1902上的连接器足印1900。图19的实施方式与图18的实施方式不同之处在于，每个模块足印1920包括导电表面焊盘1910。根据一些实施方式，表面焊盘1910可以电连接至参考过孔1815(例如，在过孔周围)，并且从而连接至印刷电路板的一个或更多个内部参考层(例如，接地平面)。孔1912可以形成在表面焊盘中，使得接纳差分信号导体的接触尾的过孔与表面焊盘电隔离。在所示的实施方式中，孔呈椭圆形形状。然而，不要求孔是椭圆形形状的，并且在一些实施方式中，可以使用不同的形状，例如矩形、圆形、六边形或任何其它合适的开口形状。在一些实现方式中，表面焊盘1910可以由单个连续导电材料层(例如，铜或铜合金)形成。

本发明人已经认识到和理解的是，在其中印刷电路板包括通过将连接器或其它部件内的接地结构连接至印刷电路板内的接地的导电结构接触的导电表面层如表面焊盘1910的实施方式中，暗影过孔可以被定位成使流过导电表面层的电流成形。导电暗影过孔可以放置在连接至连接器的接地结构的构件的导电表面层上的接触点附近。暗影过孔的这种定位限制了从该接触点到将流入印刷电路板的内接地层的电流耦合的过孔的主要导电路径的长度。限制接地导体中的电流在平行于电路板表面的方向上流动可以改善信号完整性，所述方向垂直于信号电流流动的方向。

图20示出了根据另一实施方式的配置成与柔性屏蔽件一起使用的印刷电路板2002上的连接器足印2000。图20的实施方式与图19的实施方式不同之处在于，一对暗影过孔2010结合到模块足印2020中与用于差分信号导体1805A、1805B的过孔邻近。暗影过孔2010可以电连接至表面焊盘1910。暗影过孔还可以电连接至印刷电路板的一个或更多个内部参考层(例如，接地平面)，使得表面焊盘也通过暗影过孔电连接至接地平面。当安装连接器时，导电柔性材料1506可以压靠参考突出部1502和暗影过孔2010上方的表面焊盘1910，并由此创建基本上直接导电路径，该导电路径从参考突出部穿过柔性屏蔽件至表面焊盘、暗影过孔、然后至印刷电路板的一个或更多个参考层。

暗影过孔2010可以位于信号过孔1805A、1805B附近。在所示的示例中，一对暗影过孔2010位于垂直于第二线2024的第一线2022上，第二线2024在列1340的方向穿过信号过孔1805A、1805B。第一线2022 可以位于信号过孔1805A与1805B之间，使得该对暗影过孔与信号过孔 1805A和1805B等距地间隔开。在每个模块足印2020中包括有更多暗影过孔的实施方式中，暗影过孔可以在垂直于第一线2022的方向上与信号过孔对准。

暗影过孔2022可以与孔1912至少部分地交叠。在另外的实施方式中，每个模块足印2020可以包括多于一对的暗影过孔。此外，暗影过孔可以实现为一个或更多个圆形的暗影过孔或一个或更多个槽形的暗影过孔。

根据一些实施方式中，暗影过孔2010可以比用于接纳连接器的接触尾的过孔小(例如，比信号过孔1805A、1805B和/或参考过孔1815小)。在暗影过孔不接纳接触尾的实施方式中，暗影过孔可以在印刷电路板的制造期间用导电材料填充。结果，暗影过孔的未镀覆的直径可以小于接纳接触尾的过孔的未镀覆直径。直径可以例如在8密耳至12密耳的范围内，或者比信号过孔或参考过孔的未镀覆直径小至少3密耳。

在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位成使得穿过表面层到将导电表面层耦接至内部接地层的最近暗影过孔的导电路径的长度可以小于印刷电路板的厚度。在一些实施方式中，穿过表面层的导电路径可以比电路板厚度小50％、40％、30％、20％或10％。

在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位以便提供穿过表面层的导电路径，该导电路径小于连接器、或安装在电路板上的其他部件、以及信号过孔连接至导电迹线的电路板内层之间的信号的导电路径的平均长度。在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位成使得穿过表面层的导电路径可以比信号路径的平均长度小50％、40％、30％、20％或10％。

在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位以便提供穿过表面层的小于 5mm的导电路径。在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位成使得穿过表面层的导电路径可以小于4mm、3mm、2mm或1mm。

图21A示出了根据一些实现方式的印刷电路板2102上的连接器足印 2100的平面图。对于所示实施方式，柔性导线构件1506的轮廓由虚线示出。在所示实施方式中，导电表面焊盘2110被图案化以具有围绕每个模块足印2120的附加结构。例如，可以存在由桥2106连接的多个重复模块子式样。桥之间可以是在其中柔性导电构件可能变形的空隙2104。桥可以布置成在柔性导电构件与连接至印刷电路板的内部参考或接地平面的参考过孔和暗影过孔之间产生短的导电路径。例如，桥2106可以被图案化以导电地连接邻近的参考过孔和邻近的暗影过孔。通过具有靠近参考过孔和暗影过孔的升起的桥，并允许柔性导电构件变形进入空隙2104，柔性导电构件与参考过孔和暗影过孔之间的电连接可以在过孔附近被提高。在一些实施方式中，表面焊盘的厚度d3可以在1密耳和4密耳之间。在一些实施方式中，表面焊盘的厚度可以在1.5密耳和3.5密耳之间。

在柔性导电构件1506中，每个子式样2120可以与对应开口1520对准。在一些实施方式中，模块的参考过孔1815可以在开口1520内，而在其他实施方式中，参考过孔可以部分地在开口内并且部分地被柔性导电构件1506覆盖。在一些实施方式中，模块的参考过孔1815可以被柔性导电构件完全覆盖。在一些实施方式中，模块的暗影过孔1805可以在开口1520 内，而在其它实施方式中，暗影过孔可以部分地在开口内，并部分地被柔性导电构件覆盖。在一些实施方式中，模块的暗影过孔可以被柔性导电构件完全覆盖。

图21B示出了沿图21A中所示的切割线截取的截面图。桥2106和空隙2104可以跨越印刷电路板2102的表面交替。当安装时，柔性导电构件 1506可以延伸到空隙中并压靠在参考突出部1502和参考接触尾附近的桥的表面。为了进行可靠的接触，柔性导电元件可以被压缩达足以考虑当连接器被插入时电路板的表面高度的任何变化和连接器和电路板之间的分离的任何变化的量。在一些实施方式中，柔性导电构件的变形可以在1密耳至10密耳的范围内。空隙提供到在其中柔性导电元件可以变形，从而允许柔性导电构件的适当压缩，并且由此提供柔性导电构件与印刷电路板上的参考突出部和焊盘之间的接触力的更均匀的量的容积。应当理解，可以以任何合适的方式产生使得能够充分压缩柔性导电构件的空隙。在另外的实施方式中，例如，可以通过移除连接器壳体的一部分比如绝缘部1504 的第一级1508来产生空隙。

图22A示出了安装到连接器的柔性屏蔽件2200的面向电路板的表面的局部平面图，并且示出了四个参考接触尾、参考突出部1502、和差分信号导体的接触尾1330A、1330B。柔性屏蔽件2200在一些实施方式中可以仅包括柔性导电构件2206，并且可以由如上所述的导电弹性体形成。根据一些实施方案中，保持构件2210(或抵接在虚线2212处的多个保持构件)可以被放置在薄片模块的端部上方并且插入到连接器中以将薄片模块的端部保持在阵列中。保持件2210可以由绝缘的硬质或坚硬聚合物形成。保持件2210可以包括开口2204，开口2204被尺寸设定且被定位成接纳薄片模块1000的端部并且可以不包括岛1510。在一些实施方式中，可以不使用保持件。相反，柔性导电构件2206可以接触用于保持薄片模块1000的构件900。

图22B示出了沿图22A中所示的切割线截取的截面图。差分信号导体的接触尾1330A可以通过绝缘壳体1100与突出部1502隔离。当安装时，柔性导电构件2206可以压靠该保持件2210(或构件900)，并且横向变形以压靠突出部1502和/或参考接触尾。在所示的示例中，绝缘壳体1100 从保持件挤出，使得其可以提供用于突出部的端部的背衬。在一些实施方式中，保持件可以具有填充如所示为开口2204的区域的部分，并且具有提供突出部的端部的背衬的设计高度。

图23通过图17A中标记平面23的截面图示出了附接有柔性屏蔽件 1506的薄片模块的进一步细节。组织器2304可以放置在薄片模块的端部上方并插入连接器中以将薄片模块的端部保持在阵列中。组织器可以是绝缘部分1504或保持件2210。组织器可以包括开口2306，开口2306被尺寸设定和定位成接纳被保持在绝缘壳体1100的凹槽中的导电元件1310A、 1310B。为了适应公差，开口2306可以大于导电元件1310A、1310B的接触尾，留在开口2306内。

此外，在示出的实施方式中，导电元件的接触尾被压配合并且具有占据比开口2306小的空间的颈部2302。发明人已经认识到并且理解，留在开口中的填充有空气的空间可能引起在连接器到PCB(未示出)的安装接口处的阻抗尖峰。为了补偿阻抗尖峰，可以使用介电常数高于绝缘壳体 1100的介电常数的材料以形成组织器。例如，绝缘壳体可以由相对介电常数小于3.5的材料形成。组织器可以由具有高于4.0例如在4.5至5.5的范围内的相对介电常数的材料形成。在一些实施方式中，组织器可以通过向聚合物粘合剂中添加填料来形成。例如，填料可以是足量的二氧化钛，以获得所需范围内的相对介电常数。

图24是根据一些实施方式的两个薄片模块2400A和2400B的等距视图。薄片模块2400A和2400B与图8中的薄片模块810A至810D之间的差异包括薄片模块2400A和2400B包括分别从参考导体1010A和1010B 延伸的附加突出部2402A和2402B。

在一些实施方式中，突出部2402A和2402B可以是弹性的，并且当连接器与板配合时可以变形以适应在板和连接器之间的分离的制造变化。突出部可以由任何合适的柔性导电材料(例如超弹性和形状记忆材料)制成。参考导体1010可以包括具有各种尺寸和形状的突起，例如2420A、 2420B和2420C。这些突起影响信号导体对的部分与参考导体1010A和1010B之间在垂直于信号导体对的轴的方向上的分隔。这种分隔与其他特性如在那些部分中的信号导体的宽度结合可以控制那些部分中的阻抗，使得其接近连接器的标称阻抗或不以可能导致信号反射的方式急剧变化。

在一些实施方式中，柔性屏蔽件可以被实现为定位在连接器的配合表面与印刷电路板的上表面之间的空间中的信号导体的尾之间的导电结构。当导电部分被电耦接至确保柔性屏蔽件至连接器和/或印刷电路板中的接地结构在基本上连接器的所有区域上的可靠连接的柔性部时，可以增加屏蔽件的有效性。

图25A是根据一些实施方式的可与多个薄片模块一起使用的柔性屏蔽件2500的等距视图。为了简化附图，柔性屏蔽件示出为与8×4阵列的薄片模块一起使用，但是本发明不限于该阵列尺寸。

图25B是图25A中标记为25B的区域的放大平面图，其可以对应于连接器中的多个薄片模块中的一个。柔性屏蔽件可以包括具有多个柔性指状物2516的导电本体部2504。柔性指状物2516可以是伸长的梁。每个梁可以具有与导电本体部成一体的近端和自由远端。

导电本体部2504可以包括一对差分信号导体1310A和1310B的接触尾穿过的多个第一尺寸的开口2506和参考导体的接触尾穿过的第二尺寸开口2508。柔性指状物2516可以在可以基本上平行于信号导体的接触尾的方向上是弹性的。替代性地或附加地，柔性指状物可以在其中连接器的接触尾插入开口中的方向上是弹性的。

在一些实施方式中，开口2506和2508可以布置成子式样的重复式样。每个子式样可以对应于相应的薄片模块。每个子式样可以包括至少一个使信号导体穿过而不接触导电本体部的开口2506，使得信号导体可以与柔性屏蔽件电隔离。每个子式样可以包括至少一个使参考导体穿过的开口 2508。开口2508可以被定位且被尺寸设定成使得参考导体可以电连接至导电本体部并因此电连接至柔性屏蔽件。在图示的示例中，开口2506是具有长轴2512和短轴2514的椭圆形。开口2508是具有至少2:1的较长维度2518和较短维度2520之间的比例的狭槽。图25B所示的子式样具有四个开口2508，其较长维度设置在垂直于开口2506的较长轴的平行线中。

在一些实施方式中，导电本体部2504可以包括多个开口2502。每个开口2502可以具有从开口的边缘2522延伸的柔性指状物。这种开口可以由其中柔性梁2516从本体部2504切割的冲压和成形操作产生。

其它开口或部件可以存在于本体部2504中。在一些实施方式中，开口可以被尺寸设定且被定位成供突出部2402A和2402B穿过，使得导电本体部可以电连接至薄片模块的参考导体。替代性地或附加地，开口2508 可以具有至少一个尺寸，该尺寸小于插入该开口中的参考导体的相应尺寸。与该开口邻近的本体部2504可以被成形为使得参考导体被插入到开口中时其会弯曲或变形，使得参考导体被插入，但一旦被插入则提供对参考导体的接触力，使得参考导体和本体部2504之间具有电连接。这种电连接可以是10欧姆或更小，例如10欧姆和0.01欧姆之间。在一些实施方式中，连接可以是5欧姆、2欧姆、1欧姆或更小。在一些实施方式中，接触在一些实施方式中可以在2欧姆和0.1欧姆之间。这种接触可以通过从与作为在两端固定到本体部2504的悬臂梁或扭转梁的开口邻近的本体部2504切割而形成。替代性地，本体部可以成形为具有由在插入参考导体时被压缩的部段界定的开口。

柔性屏蔽件2500可以由对于电流路径具有期望导电性的材料制成。制造导电本体部的至少一部分的合适导电材料包括金属、金属合金、超弹体和形状记忆材料。在一些实施方式中，柔性屏蔽件可以由涂覆有第二材料的第一材料制成，第二材料的导电率大于第一材料的导电率。

在一些实施方式中，柔性屏蔽件可以通过在金属片中冲压开口来制造，该金属片可以是基本上平面的。例如，柔性指状物2516可以通过从金属片切割伸长梁而制造，其近端附接至金属片。在本体部通常是平面的实施方式中，自由远端将弯曲出本体部的平面。可以使用传统的冲压和成形技术以这种方式成形的导电的柔性金属在本领域中是公知的，并且适合于制造柔性屏蔽件。

当将连接器的安装面被定位在印刷电路板的表面上时，梁可以从导电本体部2504的平面弯曲超过公差的量。对于这种形状的梁，只要连接器安装在印刷电路板上，梁的自由远端就会接触印刷电路板的表面，只要连接器位于公差范围内即可。此外，梁将至少部分地被压缩，确保梁产生确保可靠电连接的接触力。在一些实施方式中，接触力将是在1牛顿至80 牛顿的范围内，或在一些实施方式中，5牛顿至50牛顿之间，或介于10 牛顿至40牛顿之间，例如20牛顿和40牛顿之间。

图26A是对应于图25B中的切割线26的截面图，示出了根据一些实施方式的安装到连接器(例如，连接器600)的柔性屏蔽件。在未压缩状态下，柔性屏蔽件2500的导电本体部2504可以远离印刷电路板的表面2606距离d1。在所示的示例中，参考尾1010A和1010B中的每个延伸穿过相应的开口2508并与导电本体部接触。柔性指状物2516A和2516B中的每个具有与导电本体部一体的近端2608和压靠在将安装该连接器的印刷电路板的表面上的自由远端2610。

当连接器被按压到接合接触尾的PCB的表面2606上时，柔性屏蔽件被法向力(基本垂直于PCB表面的力)压缩。图26B是图26A中的柔性屏蔽件的一部分处于压缩状态的截面图。PCB可以在表面上具有接地焊盘。接地焊盘可以通过过孔连接至PCB的接地平面。导电本体部2504可以压靠接地焊盘。柔性指状物2516A和2516B可能由于法向力而变形。柔性屏蔽件可以在指状物柔性2516A附近远离印刷电路板的表面距离d2 和在柔性指状物2516B附近远离印刷电路板的表面距离d3。应当理解，根据连接器和PCB之间的间隙的变化，d2和d3在模块中可以相同或不同；即使d2和d3在一个模块中相同，它们在模块之间也可能不同。然而，由于指状物2516A和2516B提供的柔性，两者都可以与印刷电路板上的导电焊盘接触。

图26B示出了另一实施方式。在图26B的实施方式中，柔性屏蔽件除了具有可以由金属形成的本体部2504之外还具有有损材料层2604。有损材料可以是0.1mm至2mm厚，或者可以具有其他合适的尺寸，例如 0.1mm至1mm厚。

图27示出了根据另一实施方式的配置成与柔性屏蔽件一起使用的印刷电路板2702上的连接器足印2700。图27的实施方式与图19的实施方式不同在于，暗影过孔2710结合到模块足印2720中与用于差分信号导体 1805A、1805B的过孔邻近。暗影过孔2710可以电连接至表面焊盘1910。暗影过孔还可以电连接至印刷电路板的一个或更多个内部参考层(例如，接地平面)，使得表面焊盘也通过暗影过孔电连接至接地平面。当安装连接器时，导电本体部2504可以压靠暗影过孔2710上方的表面焊盘1910，并由此创建基本上直接导电路径，该导电路径从参考突出部通过柔性屏蔽件至表面焊盘、暗影过孔、然后至印刷电路板的一个或更多个参考层。

暗影过孔2710可以位于信号过孔1805A、1805B附近。在所示的示例中，一对暗影过孔2710位于垂直于第二线2724的第一线2722上，第二线2724在列1340的方向穿过信号过孔1805A、1805B。第二线2724 可以位于该对暗影过孔之间，使得该对暗影过孔与信号过孔1805A和 1805B等距地间隔开。在所示实施方式中，每个模块足印2720的暗影过孔在垂直于第一线2722的方向上与信号过孔对准。然而，暗影过孔与信号过孔对准不是必需的。例如，在一些实施方式中，模块足印2720可以在线2724的每一侧上具有一个暗影过孔，该暗影过孔与平行于线2722但是在信号过孔之间穿过的线对准，并且在一些实施方式中，模块足印2720 可以相对于形成差分对的信号过孔等距。在一些实施方式中，对于每个模块足印2720，至少一个暗影过孔被定位在接地过孔1815之间，例如，定位在对在位于信号过孔对的相对的端部处的参考过孔对之间。

暗影过孔2722可以与孔1912的边缘至少部分地交叠。在其他实施方式，每个模块足印2720可以包括多于一对的暗影过孔。此外，暗影过孔可以实现为一个或更多个圆形暗影过孔或一个或更多个槽形暗影过孔。

根据一些实施方式，暗影过孔2710可以比用于接纳连接器的接触尾的过孔更小(例如，比信号过孔1805A、1805B和/或参考过孔1815更小)。在暗影过孔不接纳接触尾的实施方式中，暗影过孔可以在印刷电路板的制造期间用导电材料填充。结果，暗影过孔的未镀覆的直径可能小于接纳接触尾的过孔的未镀覆直径。直径可以例如在8密耳至12密耳的范围内，或者比信号过孔或参考过孔的未镀覆直径小至少3密耳。

在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位成使得穿过表面层到将导电表面层耦接至内部接地层的最近暗影过孔的导电路径的长度可以小于印刷电路板的厚度。在一些实施方式中，穿过表面层的导电路径可以比电路板厚度小50％、40％、30％、20％或10％。可以通过将暗影过孔定位在接触点处或附近，例如定位在导电本体部2504和导电表面焊盘1910之间来实现短的导电路径。

在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位以便提供穿过表面层的导电路径，该导电路径小于连接器、或安装在电路板上的其他部件、以及信号过孔连接至导电迹线的电路板内层之间的信号的导电路径的平均长度。在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位成使得穿过表面层的导电路径可以比信号路径的平均长度小50％、40％、30％、20％或10％。

在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位以便提供穿过表面层的小于 5mm的导电路径。在一些实施方式中，暗影过孔可以被定位成使得穿过表面层的导电路径可以小于4mm、3mm、2mm或1mm。

关注的频率范围可以取决于使用这种连接器的系统的工作参数，但通常可以具有在约15GHz与50GHz之间比如25GHz、30或40GHz的上限，然而，在一些应用中会关注更高的频率或更低的频率。一些连接器设计可以具有仅跨越所述范围的一部分如1GHz至10GHz或3GHz至15GHz 或5GHz至35GHz的关注的频率范围。在这些高频处，不平衡的信号对的影响以及安装界面处屏蔽件的任何不连续性会是更显著的。

互连系统的工作频率范围可以根据可以在信号完整性可接受的情况下通过互连的频率的范围而确定。信号完整性可以依据根据互连系统设计用于的应用的多个标准进行测量。这些标准中的一些标准可以涉及信号沿单端信号路径、差分信号路径、空心波导或任何其他类型的信号路径的传播。这样的标准的两个示例是信号沿着信号路径的衰减或信号从信号路径的反射。

其他标准可以涉及多个不同信号路径的相互作用。这样的标准可以包括例如近端串扰，近端串扰被限定为在互连系统的一端的一个信号路径上注入的信号的能够在互连系统的同一端上的任何其他信号路径处测得的部分。另一这样的标准可以是远端串扰，远端串扰被限定为在互连系统的一端的一个信号路径上注入的信号的能够在互连系统的另一端上的任何其他信号路径处测得的信号的部分。

作为特定示例，需要信号路径衰减不大于3dB功率比，反射功率比不大于-20db，并且单个信号路径至信号路径串扰贡献不大于-50dB。由于这些特征是取决于频率的，因此，互连系统的工作范围被限定为满足特定标准的频率的范围。

本文描述了电连接器的设计，其改善了高频信号的信号完整性，例如在GHz范围内的频率，包括高达约25GHz或高达约40GHz，高达约50 GHz或高达约60GHz或高达约75GHz或更高，同时保持高密度，比如邻近配合接触件之间的间距为3mm或更低的量级，例如包括一列中的邻近接触件之间的中心到中心间距为1mm与2.5mm之间、或2mm与2.5 mm之间的量级。各列配合接触部之间的间距可能是类似的，然而并不要求连接器中的所有配合接触件之间的间距相等。

柔性屏蔽件可以与任何合适构型的连接器一起使用。在一些实施方式中，可以采用具有宽边耦合构型的连接器来减小偏移。宽边耦合构型可以用于至少信号导体的并非直的中间部，比如依循直角连接器中的产生90 度的路径的中间部。

虽然对于导电元件的中间部可能需要宽边耦合构型，但是可以在与另一连接器的配合接口处或在与印刷电路板的附接接口处采用完全或主要边缘耦合构型。这样的构型例如可以便于将连接至接纳连接器的接触尾的过孔的信号迹线在印刷电路板内路由。

因此，连接器内的导电元件可以在任一端或两端具有过渡区域。在过渡区域中，导电元件可以弯曲到平行于导电元件的宽度尺寸的平面外。在一些实施方式中，每个过渡区域可以具有朝着另一导电元件的过渡区域的弯曲部。在一些实施方式中，导电元件每个都将朝着另一导电元件的平面弯曲使得过渡区域的端部在平行但在各个导电元件的平面之间的同一平面内对准。为避免过渡区域的接触，导电元件还可以在过渡区域中远离彼此弯曲。因此，过渡区域中的导电元件可以在平行但偏离各个导电元件的平面的平面内边对边地对准。这样的构型可以在关注的频率范围内提供平衡对，同时提供支持高密度连接器的印刷电路板内的路由通道或同时提供便于配合接触部的制造的一定间距上的配合接触件。

尽管上面描述了导电元件、壳体和屏蔽构件的具体构型的细节，但应当理解的是这样的细节仅出于说明的目的而提供，因为本文公开的概念能够以其他方式实施。在这方面，本文描述的各种连接器设计可以以任何适合的组合使用，因为本公开的各方面不限于附图中所示的特定组合。

因而，具有所述的这些实施方式，应当理解的是本领域技术人员可以容易地进行各种变型、修改和改进。这样的变型、修改和改进旨在落在本发明的精神和范围内。因此，前面的描述和附图仅是示例性的。

可以对本文所示和所述的示例性结构进行各种改变。例如，结合附接至印刷电路板的连接器描述了柔性屏蔽件。柔性屏蔽件可以与安装在任何适合基板上的任何适合部件结合使用。作为可能变型的特定示例，可以使用具有部件插槽的柔性屏蔽件。

制造技术也可以是变化的。例如，描述了子卡连接器600通过将多个薄片整理到加强件上而形成的实施方式。可能的是可以通过将多个屏蔽件和信号插口插入成型壳体而形成等同结构。

作为另一示例，描述了由模块形成的连接器，每个模块包含一对信号导体。并不需要每个模块恰好包含一对信号导体或者信号对的数量在连接器中的所有模块中是相同的。例如，可以形成2对或3对的模块。此外，在一些实施方式中，可以形成在单端或差分对构型中具有两行、三行、四行、五行、六行或一些更大数量行的核心模块。每个连接器、或连接器被薄片化的实施方式中的每个薄片可以包括这样的核心模块。为制造具有比基础模块所包括的行更多的行，核心模块可以耦合有额外的模块(例如，每个额外的模块具有更小数量的对，比如每个模块单对)。

此外，尽管参照具有直角构型的子板连接器示出和描述了许多发明方面，但应当理解的是本公开的各方面在这一点上不受限制，因为任何发明概念，不论是单独的或结合一个或更多个其他发明概念，都可以用于其他类型的电连接器，比如底板连接器、线缆连接器、堆叠连接器、夹层连接器、I/O连接器、芯片插槽等。

在一些实施方式中，接触尾示出为设计成配装在印刷电路板的过孔内的压配合“针眼”式柔性部段。然而，也可以使用其他构型，比如表面安装元件、弹簧式接触件、可焊插针等，因为本发明的各方面不限于将连接器附接至印刷电路板的任何特定机构的使用。

本公开不限于上面描述和/或附图中陈述的部件的构造或布置的细节。各种实施方式仅是出于说明的目的而提供的，并且本文描述的概念能够以其他方式实践或执行。此外，本文所使用的用语和术语是出于描述的目的，并且不应视为限制性的。“包括”、“包含”、“具有”、“含有”或“涉及”及其变型在本文中的使用意在涵括下文列举的项(或其等同物)和/ 或作为补充项。

本公开内容包括但不限于以下技术方案。

1.一种用于电连接器的柔性屏蔽件，所述电连接器包括用于附接至印刷电路板的多个接触尾，所述柔性屏蔽件包括：

导电本体部，所述导电本体部包括被尺寸设定且被定位成供所述电连接器的所述接触尾穿过的多个开口，其中，所述导电本体部在所述电连接器内部的屏蔽件与所述印刷电路板的接地结构之间提供电流流动路径。

2.根据方案1所述的柔性屏蔽件，包括：

绝缘构件，所述绝缘构件包括：

多个开口，所述多个开口被尺寸设定且被定位成供所述电连接器的所述接触尾穿过；

第一部分；以及

从所述第一部分延伸的多个岛；

其中，所述导电本体部是包括被尺寸设定并且被成形为与所述多个岛相符合的多个开口的柔性导电构件。

3.根据方案2所述的柔性屏蔽件，其中：

所述多个岛具有从所述第一部分延伸的壁；并且

所述壁在所述第一部分中具有从多个第二开口延伸的通道。

4.根据方案3所述的柔性屏蔽件，其中：

所述柔性导电构件中的所述开口还被尺寸设定且被成形为当所述柔性导电构件被安装至所述绝缘构件时压靠插入所述通道中的突出部。

5.根据方案2所述的柔性屏蔽件，其中：

所述柔性导电构件在提供损耗导体的负荷处填充有导电颗粒。

6.根据方案2所述的柔性屏蔽件，其中：

所述绝缘构件的所述多个开口中的每个是具有至少2:1的较长维度和较短维度之间的比例的狭槽。

7.根据方案6所述的柔性屏蔽件，其中：

所述绝缘构件的所述多个开口以子式样的重复式样布置，每个子式样包括与设置成线的较长维度对准的一对狭槽和至少两个附加狭槽。

8.根据方案7所述的柔性屏蔽件，其中：

所述多个子式样中的每个的所述狭槽延伸穿过相应的岛。

9.根据方案1所述的柔性屏蔽件，包括：

多个柔性指状物，所述多个柔性指状物附接至所述导电本体部并且从所述导电本体部延伸。

10.根据方案9所述的柔性屏蔽件，其中：

所述多个柔性指状物包括伸长的梁，每个梁具有与所述导电本体部一体的近端和自由远端。

11.根据方案9所述的柔性屏蔽件，其中：

所述柔性屏蔽件包括第二多个开口，并且

所述多个柔性指状物中的每个从所述第二多个开口中的相应开口的边缘延伸。

12.根据方案9所述的柔性屏蔽件，其中：

所述多个柔性指状物在一个方向上是弹性的，其中在该方向上所述连接器的所述接触尾插入所述柔性屏蔽件的所述导电本体部的所述多个开口中。

13.根据方案11所述的柔性屏蔽件，其中：

所述第二多个开口被尺寸设定且被定位成接纳所述电连接器的参考突出部。

14.根据方案9所述的柔性屏蔽件，其中：

所述柔性屏蔽件由超弹性材料制成。

15.根据方案9所述的柔性屏蔽件，其中：

所述多个开口可以具有用于一对差分信号接触尾的第一尺寸和用于参考接触尾的第二尺寸。

16.根据方案15所述的柔性屏蔽件，其中：

所述多个开口以子式样的重复式样布置，每个子式样包括第一尺寸开口和至少两个第二尺寸开口。

17.一种电连接器，包括：

板安装面，所述板安装面包括从所述板安装面延伸的多个接触尾；

多个内部屏蔽件；以及

包括导电本体部的柔性屏蔽件，所述导电本体部包括被尺寸设定且被定位成供所述多个接触尾穿过的多个开口，其中，所述导电本体与所述多个内部屏蔽件电连接。

18.根据方案17所述的电连接器，

其中，所述柔性屏蔽件包括

具有壁的绝缘部；以及

所述导电本体部在所述壁之间是柔性导电材料；

其中，所述多个接触尾的至少一部分延伸穿过所述绝缘部。

19.根据方案18所述的电连接器，其中：

所述壁包括多个通道；

所述电连接器还包括设置在所述多个通道中的导电结构；并且

所述柔性导电材料接触所述导电结构。

20.根据方案19所述的电连接器，其中：

所述导电结构从所述多个内部屏蔽件延伸。

21.根据方案20所述的电连接器，其中：

所述电连接器包括布置成多对的多个信号导体，每个信号导体包括所述多个接触尾的第一部分的相应接触尾；并且

所述多个内部屏蔽件被布置成将所述多对中的邻近对分隔开。

22.根据方案21所述的电连接器，其中：

所述多个内部屏蔽件包括所述多个接触尾的第二部分的相应接触尾。

23.根据方案22所述的电连接器，其中：

所述导电结构是与所述第二部分的所述接触尾分隔开的突出部。

24.根据方案17所述的电连接器，

其中，所述柔性屏蔽件包括多个柔性指状物，所述多个柔性指状物附接至所述导电本体部并且从所述导电本体部延伸。

25.一种电子装置，包括：

包括表面的印刷电路板；

安装至所述印刷电路板的连接器，所述连接器包括：

与所述表面平行的面；

延伸穿过所述面的多个导电元件；

多个内部屏蔽件；以及

柔性屏蔽件，所述柔性屏蔽件在所述多个内部屏蔽件与所述印刷电路板的接地结构之间提供电流流动路径。

26.根据方案25所述的电子装置，

其中，所述柔性屏蔽件包括压缩在所述连接器与所述印刷电路板之间的导电柔性构件，其中，所述连接器被配置成使得被压缩的柔性导电构件在垂直于所述印刷电路板的所述表面的方向上压靠所述印刷电路板，并且在平行于所述印刷电路板的所述表面的方向上压靠所述多个导电元件中的导电元件。

27.根据方案26所述的电子装置，其中：

所述印刷电路板在所述表面上具有接地焊盘；并且

所述导电柔性构件压靠所述接地焊盘。

28.根据方案27所述的电子装置，其中：

所述印刷电路板还包括：

在所述印刷电路板的内层处的接地平面；以及

将所述接地焊盘连接至所述接地平面的多个暗影过孔。

29.根据方案28所述的电连接器，其中：

被压缩的柔性导电构件在第一位置的重复式样中压靠所述多个导电元件中的导电元件；

所述暗影过孔位于第二位置的重复式样中，所述第二位置中的每个相对于相应的第一位置具有相同的定位。

30.根据方案28所述的电子装置，其中：

所述多个导电元件的一部分包括多个接触尾；

所述连接器由多个模块组装；

每个模块包括至少一个信号导体和设置在所述信号导体的至少两侧的相应内部屏蔽件；

所述至少一个信号导体和所述相应内部屏蔽件均包括所述多个接触尾中的接触尾；以及

每个模块的所述接触尾以一定式样定位，其中所述信号导体的所述接触尾在中心，并且所述内部屏蔽件的所述接触尾在外围。

31.根据方案30所述的电子装置，其中：

所述印刷电路板包括接纳所述信号导体的所述接触尾的多个信号过孔和接纳所述内部屏蔽件的所述接触尾的多个接地过孔；并且

所述多个暗影过孔被设置成使得至少一个暗影过孔定位在接纳所述多个模块中的每个的所述内部屏蔽件的所述接触尾的所述接地过孔之间。

32.根据方案30所述的电子装置，其中：

每个模块还包括至少一个导电结构，所述导电结构从所述相应内部屏蔽件延伸并且与所述内部屏蔽件的所述接触尾分隔开；并且

所述多个暗影过孔被设置成使得从所述导电柔性构件的与所述延伸的导电结构邻近的部分压靠所述接地焊盘的位置穿过所述接地焊盘至所述多个暗影过孔中的一个暗影过孔的导电路径的长度小于所述印刷电路板的厚度。

33.根据方案30所述的电子装置，其中：

每个模块还包括至少一个导电结构，所述导电结构从所述相应内部屏蔽件延伸并且与所述内部屏蔽件的所述接触尾分隔开；并且

所述多个暗影过孔被设置成使得从所述导电柔性构件的与所述延伸的导电结构邻近的部分压靠所述接地焊盘的位置穿过所述接地焊盘至所述多个暗影过孔中的一个暗影过孔的导电路径的长度小于沿信号导体至所述印刷电路板的内部导电迹线的导电路径的平均长度。

34.根据方案25所述的电子装置，

其中，所述柔性屏蔽件包括基本上平行于所述表面的导电本体部和多个柔性指状物，所述多个柔性指状物附接至所述导电本体部并且从所述导电本体部延伸。

35.根据方案34所述的电子装置，其中：

所述多个柔性指状物还包括伸长梁，每个梁具有与所述导电本体部一体的近端和自由远端。

36.根据方案35所述的电子装置，其中：

所述梁的所述自由远端压靠所述印刷电路板的所述表面。

37.根据方案34所述的电子装置，其中：

所述印刷电路板在所述表面上具有接地焊盘；并且

所述柔性屏蔽件压靠所述接地焊盘。

38.根据方案37所述的电子装置，其中：

所述印刷电路板还包括：

在所述印刷电路板的内层处的接地平面；以及

将所述接地焊盘连接至所述接地平面的多个暗影过孔。

39.根据方案38所述的电连接器，其中：

所述柔性屏蔽件的所述导电本体部包括在第一位置的重复式样中的多个开口，所述多个开口被尺寸设定且被定位成供所述多个导电元件的接触尾穿过；

所述暗影过孔位于第二位置的重复式样中，其中，所述第二位置中的每个相对于相应第一位置具有相同的定位。

Claims (10)

1.一种用于电连接器的安装接口的组件，所述电连接器包括用于附接到印刷电路板的多个接触尾，所述组件包括：

导电本体部，所述导电本体部包括

多个开口，所述多个开口被尺寸设定且被定位成供来自所述电连接器的所述接触尾穿过，以及

包括导电涂层的塑料部件，

其中，所述导电本体部在所述电连接器内部的屏蔽件与所述印刷电路板的接地结构之间提供电流流动路径。

2.根据权利要求1所述的组件，其中：

所述导电本体部沿平行于所述印刷电路板的方向压靠所述电连接器的导电结构。

3.根据权利要求1至2中的任一项所述的组件，还包括：

绝缘保持构件，所述绝缘保持构件将所述电连接器的所述多个接触尾端保持在阵列中。

4.一种电连接器，包括：

多个内部屏蔽件；

板安装面，所述板安装面包括多个信号接触元件和多个参考导体，其中，所述多个参考接触元件从所述多个内部屏蔽件延伸并延伸穿过所述板安装面；以及

用于所述板安装面的组件，所述组件包括

导电本体部，包括

多个开口，所述多个开口被尺寸设定且被定位成供来自所述电连接器的所述接触尾穿过，以及

包括导电涂层的塑料部件，

其中，所述导电本体部在所述电连接器内部的屏蔽件与所述印刷电路板的接地结构之间提供电流流动路径。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其中：

所述多个信号接触元件和所述多个参考导体以子式样的重复式样布置，并且

每个子式样包括一对信号接触元件和被设置成围绕所述一对信号接触元件的一个或多个参考导体。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其中，针对于每个子式样，

每个信号触点元件包括由边缘连接的宽边，并且

所述一对信号接触元件与延第一线对准的宽边边缘耦合。

7.根据权利要求6所述的电连接器，其中，针对每个子式样，

每个参考接触元件包括由边缘连接的宽边，并且

至少两个参考接触元件与沿垂直于所述第一线的第二线对准的宽边边缘耦合。

8.根据权利要求7所述的电连接器，其中，针对每个子式样，

至少两个参考接触元件与沿平行于所述第一条线的线对准的宽边边缘耦合。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其中，针对每个子式样，

每个信号接触元件的宽边耦合到参考接触元件的宽边，并沿平行于所述第二线的线与所述参考接触元件对准。

10.根据权利要求4至9中的任一项所述的电连接器，其中

所述导电本体部沿平行于所述印刷电路板的方向压靠所述电连接器的导电结构。

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