TWI712222B - 連接器、製造連接器方法、用於連接器的擴充器模組以及電子系統 - Google Patents

Abstract

一種具有適合用於組裝到一直角連接器中的模組化構件之模組化電連接器亦可被用於形成一垂直連接器或是具有其它所要的配置的連接器中。該些連接器模組可以透過擴充器模組的使用者來加以配置。那些連接器模組可被保持在一起以作為具有一前殼體部分的一直角連接器，其在某些實施例中可以根據該些連接器模組被用來形成一直角連接器或是一垂直連接器而不同地加以成形。當被設計以形成一垂直連接器時，該些擴充器模組可以互鎖成為子陣列，其可以透過一擴充器外殼的使用而被保持到其它連接器構件。在該些擴充器模組上的配接的接觸部分可以是使得一類似利用連接器模組所做成的直角連接器可以直接配接該垂直連接器。

Description

連接器、製造連接器方法、用於連接器的擴充器模組以及電子系統

此專利申請案係大致有關於互連系統，例如是那些包含電連接器的被用來互連電子組件的互連系統。

相關的申請案

此申請案係根據第35號美國法典第119條(e)款來主張2015年7月23日申請的名稱為"用於模組連接器的擴充器模組"的美國臨時申請案序號62/196,226的益處，該美國臨時申請案係為了所有的目的以其整體被納入在此作為參考。

電連接器係被利用在許多電子系統中。將一系統製造成為例如是印刷電路板("PCB")的個別的電子組件一般是較容易而且較符合成本效益的，該些電子組件可以利用電連接器來加以連結。一種用於接合數個印刷電路板之已知的配置是使得一印刷電路板作為一底板。其它稱為"子板"或"子卡"的印刷電路板可以透過該底板來加以連接。

一已知的底板是許多連接器可被安裝到其上的一印刷電路板。在該底板中的導電的線路可以電連接至該些連接器中的信號導體，因而信號可被指定路由在該些連接器之間。子卡亦可能具有被安裝於其上的 連接器。被安裝在一子卡之上的連接器可被插入到被安裝在該底板之上的連接器中。以此種方式，信號可以透過該底板而被指定路由在該些子卡之間。該些子卡可以在一直角下插入到該底板中。因此，用於這些應用的連接器可能會包含一直角彎曲，因而通常被稱為"直角連接器"。

連接器亦可被用在其它用於互連印刷電路板的配置中。某些系統係使用一種中間板配置。類似於一底板，一中間板係具有被安裝在一表面之上的連接器，該些連接器係藉由在該中間板之內的導電線路來加以互連。該中間板係額外具有被安裝在一第二側之上的連接器，因而子卡係被插入到該中間板的兩側中。

從該中間板的相反側被插入的子卡通常具有垂直的定向。此定向係將每一個印刷電路板的一邊緣設置成相鄰被插入到該中間板的相反側中的每一個板的邊緣。在該中間板之內連接在該中間板的一側上的板至在該中間板的另一側上的板的線路可以是短的，此係導致所期望的信號完整的性質。

一種在該中間板的配置上的變化係被稱為"直接的附接"。在此配置中，子卡係從該系統的相反側被插入。這些板同樣被垂直地定向，使得從該系統的一側被插入的一板的邊緣係相鄰從該系統的相反側被插入的板的邊緣。這些子卡亦具有連接器。然而，其並不是插入到一中間板上的連接器，而是在每一個子卡上的連接器直接插入到在從該系統的相反側被插入的印刷電路板上的連接器中。

用於此配置的連接器有時被稱為垂直連接器。垂直連接器的例子係被展示在美國專利7354274、7331830、8678860、8057267以及8251745 中。

其它的連接器配置也是已知的。例如，一RAM連接器有時係內含在一連接器產品系列中，其中一子卡連接器係具有一帶有插座的配接介面。該RAM連接器可以具有一帶有配接的接觸元件的配接介面，該些配接的接觸元件係與插座互補的，並且和插座配接。例如，一RAM可以具有帶有接腳或板片或是其它配接接點的配接介面，其可被用在一底板連接器。一RAM連接器可被安裝成接近一子卡的一邊緣，並且接收被安裝到另一子卡的一子卡連接器。或者是，一電纜線連接器可被插入到該RAM連接器中。

一種高速的高密度的模組化互連系統的實施例係被描述。根據某些實施例，一連接器可被配置以透過垂直的擴充器的使用來用於一垂直的直接附接的配置。該些垂直的擴充器可被捕捉在該連接器的一外殼之內，以形成一陣列。

根據某些實施例，一種用於一連接器之擴充器模組係包含一對具有一第一配接端以及一第二配接端之細長的信號導體。該對的每一個信號導體係包含一在該第一端的第一配接的接觸部分以及一在該第二端的第二配接的接觸部分。該些信號導體的該些第一配接的接點係沿著一第一線來加以設置，並且該些第二配接的接點係沿著一第二線來加以設置。該第一線可以是與該第二線垂直的。

根據其它實施例，一連接器係包含複數個連接器模組，並且該複數個連接器模組的每一個係包含至少一信號導體，該信號導體係具有 一接點尾部、一配接的接觸部分以及一中間的部分。該連接器係包含一支撐結構，其係保持該複數個連接器模組，其中該些配接的接觸部分係形成一陣列。該連接器進一步包含複數個擴充器模組，該複數個擴充器模組的每一個係具有至少一信號導體，該信號導體係包括一與該些連接器模組的該些配接的接觸部分互補的第一配接的接觸部分、以及第二配接的接觸部分。該些第一配接的接觸部分係嚙合該複數個連接器模組的該些信號導體的該些配接的接觸部分。一外殼係嚙合該複數個擴充器模組，並且該外殼係被附接至該支撐結構並且保持該些擴充器模組，其中該些第二配接的接觸部分係形成一配接介面。

根據另外的實施例，一種製造一垂直連接器之方法係包含將複數個連接器模組插入到一殼體部分中，該些連接器模組係包括配接的接觸部分，並且該些配接的接觸部分係在該殼體部分中對齊成一第一陣列。該方法進一步包含將擴充器模組的第一配接的接觸部分插入到該些連接器模組的配接的接觸部分的陣列中，以及將一外殼附接在該些擴充器模組之上，該外殼係包括一開口。附接該外殼係保持該些擴充器模組，其中第二配接的接觸部分係在該開口中成為一第二陣列。

根據某些實施例，一連接器係包含一殼體以及複數個模組。該複數個模組係包含成對的導電的元件，該些導電的元件係分別具有一第一端以及一第二端。該複數個模組係被保持在該殼體之內，使得該些導電的元件的該些第一端係界定一第一陣列，並且該些導電的元件的該些第二端係界定一第二陣列。該些模組係被配置成使得一對的該些模組的導電的元件的第一端係在該第一陣列中形成一方形子陣列，並且該對的該些模組 的導電的元件的第二端係在該第二陣列中形成一方形子陣列。

根據其它實施例，一種電子系統係包含一包括一第一邊緣的第一印刷電路板以及一包括一第二邊緣的第二印刷電路板。該第二印刷電路板係與該第一印刷電路板垂直的。該電子系統進一步包含一被安裝在該第一邊緣的第一連接器、以及一被安裝在該第二邊緣的第二連接器。該第一連接器以及該第二連接器係被配置來配接。該第一連接器係包含複數個連接器模組，並且每一個連接器模組係包括至少一信號導體以及屏蔽。該些信號導體係包括配接的接點，並且該些連接器模組係在該些配接的接點形成一第一配接介面之下加以保持。該第二連接器係包含複數個連接器模組，並且每一個連接器模組係包括至少一信號導體以及屏蔽。該些信號導體係包括配接的接點，並且該些連接器模組係在該些配接的接點形成一第二配接介面之下加以保持。在該第二連接器中的該些連接器模組的至少一部分係如同在該第一連接器中的該些連接器模組來加以配置。該第一連接器進一步包括複數個擴充器模組，該些擴充器模組係分別具有至少一信號導體，該至少一信號導體係具有一包括一第一配接的接點的第一端，以及一包括一第二配接的接點的第二端。一外殼係將該些擴充器模組保持在該第一連接器的一殼體之內，使得該些第一配接的接點配接該第一配接介面的該些配接的接點，並且該些第二配接的接點係被設置以配接該第二配接介面的配接的接點。

先前的內容是一非限制性的發明內容，本發明係藉由所附的申請專利範圍來加以界定。

200:底板連接器

210:接點尾部

220:配接介面

222:殼體

224A、224B、224C:分隔板

226:壁

228:底板

230A、230B、230C、230D:列

240:分隔板構件

300:接腳模組

314A、314B:信號導體

316A、316B:接點尾部

320A、320B:參考導體

322:柔順的構件

324、326:表面

328:接點尾部

340:子區域

342A、342B:空間

410:絕緣構件

412:表面

424A、424B:柔順的部分

426:開口

428:表面

430A、430B:條帶(突片)

432:突片

434:開口

436:突片

448:開口

450:漸縮的表面

452:漸縮的表面

500:軸

510A、510B:配接的接觸部分

512A、512B、514A、514B:中間的部分

516A、516B:接點尾部

600:子卡連接器

610:接點尾部

612、614:支撐構件

620:配接介面

630:構件

640:前殼體部分

700、700A:薄片

810:連接器模組

810A、810B、810C、810D:模組

820:接點尾部區域

822:轉變區域

830:中間的區域

832:開口

840:配接的接觸區域

842:轉變區域

900、900A、900B:構件

910A...910D:通道

920:柱

930:孔洞

1000:薄片模組

1010A、1010B:參考導體

1020A、1020B、1022A、1022B:突出

1040、1042:子區域

1042A、1042B:絕緣構件

1100:絕緣殼體部分

1110:中央構件

1112、1114:覆蓋

1122、1124、1126、1128:突出

1150:轉變區域

1212A、1212B:溝槽

1215:有損耗的區域

1220A、1220B:開口

1222B:開口

1230:壁

1232:平台

1300:信號導體對

1310A、1310B:信號導體(導電的元件)

1312A、1312B:轉變區域

1314A、1314B:中間的部分

1316A、1316B:轉變區域

1318A、1318B:配接的接觸部分

1320A、1320B:遠端

1330A、1330B:接點尾部

1340:行

1342:列

1344:行

1420、1422:樑

1500、1500A、1500B:擴充器模組

1502:第一端

1504:第二端

1506、1508:信號導體

1510:中間的部分(配接的接觸部分)

1510A:第一配接的接觸部分

1510B:第二配接的接觸部分

1512:配接的接觸部分

1512A:第一配接的接觸部分

1512B:第二配接的接觸部分

1514、1516:中間的部分

1518:絕緣材料

1518A:第一部分

1518B:第二部分

1520A:第一屏蔽元件

1520B:第二屏蔽元件

1522:第三絕緣的部分

1522A、1522B:絕緣的部分

1526、1528:平面的區域

1530A:第一平面的部分

1530B:第二平面的部分

1532:彎曲

1534A、1534B:保持夾

1536:突片

1538、1538A、1538B、1538C、1538D:柔性樑

1540:缺口

1542:指狀物

1544:袋部

1550:第一線

1552:第二線

1900A、1900B:擴充器模組

1910A...1910D、1912A...1912D:信號導體

1926A、1926B:第一平面的部分

1928A、1928B:第二平面的部分

2000:擴充器模組組件

2002:中心線

2100:垂直連接器

2110:接點尾部

2140:前殼體

2150:保持特點(前殼體)

2202:傾斜的表面

2204:配接表面

2300:擴充器外殼

2302:第一側邊

2304:第二側邊

2306:外側的壁

2310:安裝孔洞

2320、2322:分隔板

2350:切口

2400:直接附接的連接器

2410:配接端

2700:可分開的介面

所附的圖式並不欲按照比例來加以繪製。在該圖式中，在各種的圖中所描繪的每一個相同或是幾乎相同的構件係藉由一類似的元件符號來加以表示。為了清楚起見，在每一個圖中可能並未標示每一個構件。在圖式中：圖1是根據某些實施例的一舉例說明的電互連系統的等角視圖，其係被配置為一直角底板連接器；圖2是圖1的底板連接器的部分剖視的等角視圖；圖3是圖2的底板連接器的一接腳組件的等角視圖；圖4是圖3的接腳組件的分解圖；圖5是圖3的接腳組件的信號導體的等角視圖；圖6是圖1的子卡連接器的部分分解的等角視圖；圖7是圖6的子卡連接器的一薄片組件的等角視圖；圖8是圖7的薄片組件的薄片模組的等角視圖；圖9是圖7的薄片組件的絕緣殼體的一部分的等角視圖；圖10是圖7的薄片組件的一薄片模組的部分分解的等角視圖；圖11是圖7的薄片組件的一薄片模組的一部分之部分分解的等角視圖；圖12是圖7的薄片組件的一薄片模組的一部分之部分分解的等角視圖；圖13是圖7的薄片組件的一薄片模組的一對導電的元件的等角視圖；圖14A是圖13的該對的導電的元件的側視圖；圖14B是圖13的該對的導電的元件沿著圖14A的線B-B所取的端視圖； 圖15是一擴充器模組的等角視圖；圖16A是圖15的擴充器模組的一部分的等角視圖；圖16B是圖15的擴充器模組的一部分的等角視圖；圖16C是圖15的擴充器模組的一部分的等角視圖；圖17是圖15的擴充器模組的部分分解的等角視圖；圖18是圖15的擴充器模組的一部分的等角視圖；圖19是被定向在180度的旋轉下的兩個擴充器模組的等角視圖；圖20A是圖19的兩個擴充器模組的一組件的等角視圖；圖20B是圖20A的組件的一端沿著線B-B所取的示意圖；圖20C是圖20A的組件的一端沿著線C-C所取的示意圖；圖21是一連接器以及圖20A的擴充器模組的組件的等角視圖；圖22是圖21的連接器的配接介面的一部分的等角視圖；圖23A是一擴充器外殼的等角視圖；圖23B是圖23A的擴充器外殼的部分剖視的立體圖；圖24A是一垂直連接器的部分分解的等角視圖；圖24B是一經組裝的垂直連接器的等角視圖；圖25是圖24B的垂直連接器的橫截面圖；圖26是圖24B的垂直連接器的一部分的等角視圖；以及圖27是一種包含圖24B的垂直連接器以及圖6的子卡連接器之電子系統的部分分解的等角視圖。

本發明人已經認知且體認到一種高密度的互連系統可以單 純地用一直接附接的、垂直的RAM或是其它所要的配置，透過多個擴充器模組的使用來加以建構。每一個擴充器模組可包含一具有圍繞的屏蔽之信號導電對。該對的信號導體的兩端可被終端有配接的接觸部分，該些配接的接觸部分係適配於與另一連接器的配接的接觸部分配接。

為了形成一垂直連接器，在該擴充器模組中之一的信號對的定向可以是與在該模組的另一端的定向垂直的。在一端之處，多個擴充器模組的每一個可被插入連接器構件的配接的接觸部分中，該些配接的接觸部分係界定一第一配接介面。該些擴充器模組可以藉由一機械式地耦接至該些連接器構件的外殼或是其它適當的保持結構而被保持在適當的地方。該些擴充器模組的第二端可被保持以界定一第二介面，其中信號對係相對於在該第一介面的信號對而被旋轉90度。此第二介面可以配接到另一連接器。在其中該些擴充器模組在每一端具有類似的配接的接觸部分之實施例中，該第二連接器可以具有配接的接觸部分是類似於被配接到該些擴充器模組的第一端的連接器構件之配接的接觸部分。

此種配置可以簡化用於一包含直接附接的垂直的構件之互連系統的一系列的構件、以及用於一底板或中間板配置的直角連接器的製造。

在某些實施例中，該些連接器不論是用於一底板或是一直接附接的垂直的配置，其都可以從多個連接器模組來加以組裝。每一個連接器模組可包含一具有圍繞的屏蔽之信號導體對。該些信號導體可以在一端被配置具有用於附接至一印刷電路板的接點尾部。該些信號導體的另一端可以具有配接的接觸部分，該些配接的接觸部分係被成形以配接例如是在 該些擴充器模組之內終端該些信號導體之互補的配接的接觸部分。多個連接器模組可以藉由一或多個支撐構件而被保持成一陣列。

該些支撐構件可包含一前殼體部分。當配置該些連接器模組以形成一子卡連接器時，該前殼體部分可被配置以配接一底板連接器。該底板連接器同樣可以具有多個具有配接的接觸部分之信號導體。在該底板上之配接的接觸部分可以是與那些在形成該子卡連接器的信號模組上的互補，使得在配接一子卡連接器以及一底板連接器之際，該些信號導體可以透過該互連系統來配接，以形成可分開的信號路徑。

當該些連接器模組被組裝成為一垂直連接器時，一不同的前殼體部分可被使用。像是用於一子卡連接器的前殼體，該前殼體部分可以保持多個連接器模組以產生一配接介面。然而，該前殼體可被配置以助於保持擴充器模組。該些擴充器模組可被插入該配接介面中。一擴充器外殼接著可被安裝在該些擴充器模組之上。該擴充器外殼可以機械式地嚙合保持該些連接器模組的該前殼體部分。

以此種方式，連接器模組可被組裝成為一子卡連接器或是一垂直連接器。在該兩種連接器配置之間，一相當小的數量的構件是不同的，使得一旦工具被採購來製造一子卡連接器後，一小量的額外的相當簡單的工具是產生一垂直的配置所需的。在此所述的特定實施例中，該些用以產生一垂直連接器之額外的構件是一對於在該連接器中的每一個信號對可具有相同的配置之擴充器模組、一擴充器外殼、以及一被設計來連接至該擴充器外殼之不同的前殼體部分。

在某些實施例中，所有的擴充器模組都可以具有相同的形 狀，而不論該連接器的尺寸為何。每一個擴充器模組可包含一信號對以及圍繞該信號對的屏蔽。該信號對可以在該模組之中旋轉達90度，使得在該擴充器模組的一第一端的信號對係沿著一第一線被定向。在該些擴充器模組的一第二端，該信號對可被定向為該信號對沿著一與該第一線垂直的第二線被定向。

該些模組可被成形以使得兩個擴充器模組可以互鎖，以在每一端產生該些信號導體之一子陣列的配接的接觸部分。該子陣列可以是方形的，使得矩形陣列可以從多個對的擴充器模組來加以建立。

此種連接器配置可以提供橫跨一所關注的頻率範圍之所期望的信號完整性的性質。所關注的頻率範圍可以依據此種連接器被使用於其中的系統的操作參數而定，但是一般可以具有一介於約15GHz到50GHz之間的上限，例如是25GHz、30或40GHz，儘管在某些應用中，更高的頻率或是較低的頻率可能是所關注的。某些連接器設計可以具有只跨越此範圍的一部分之所關注的頻率範圍，例如是1到10GHz、或是3到15GHz、或是5到35GHz。不平衡的信號對的影響在這些較高的頻率處可能是更為顯著的。

用於一互連系統的操作頻率範圍可以是根據在可接受的信號完整性下，可以通過該互連的頻率的範圍來加以決定的。信號完整性可以就一些標準而論來加以量測的，該些標準是依據一互連系統被設計用於的應用而定。這些標準中的某些個可能是有關於該信號沿著單端信號路徑、一差分信號路徑、一中空的波導、或是任何其它類型的信號路徑的傳播。此種標準的兩個例子是一信號沿著一信號路徑的衰減、或是一信號從 一信號路徑的反射。

其它標準可以有關於多個不同的信號路徑的相互作用。此種標準例如可包含近端串音，其係被定義為一信號在該互連系統的一端被注入在一信號路徑上，而在該互連系統的相同端上的任何其它信號路徑可量測到的部分。另一此種標準可以是遠端串音，其係被定義為一信號在該互連系統的一端被注入在一信號路徑上，而在該互連系統的另一端上的任何其它信號路徑可量測到的部分。

作為特定的例子的是，可能必須的是信號路徑衰減不超過3dB的功率損失，反射的功率比例不大於-20dB，並且個別的信號路徑至信號路徑的串音貢獻不大於-50dB。因為這些特徵是頻率相依的，因此一互連系統的操作範圍係被界定為符合所指定的標準之頻率的範圍。

一電連接器的設計在此係被描述為可以提供例如是在GHz範圍中的頻率之高頻信號所期望的信號完整性，其係包含高達約25GHz、或是高達約40GHz或是更高者，同時維持為高密度的，例如是具有在相鄰的配接的接點之間的一在數量級3mm或更小的間隔，其例如包含在1mm到2.5mm之間、或是在2mm到2.5mm之間的在一行中的相鄰的接點之間的中心至中心的間隔。在配接的接觸部分的行之間的間隔可以是類似的，儘管並沒有要求在一連接器中的所有配接的接點之間的間隔是相同的。

圖1是描繪一種具有可被用在一電子系統的形式之電互連系統。在此例子中，該電互連系統係包含一直角連接器，並且例如可被使用在電連接一子卡至一底板中。這些圖係描繪兩個配接的連接器。在此例子中，連接器200係被設計以附接至一底板，並且連接器600係被設計以附 接至一子卡。

如同在圖1中所示，一模組連接器可以利用任何適當的技術來加以建構。此外，如同在此所述的，被用來形成連接器600的模組可以結合擴充器模組而被使用，以形成一垂直連接器。此種垂直連接器可以配接一子卡連接器，例如是連接器600。

如同在圖1中可見的，子卡連接器600係包含被設計以附接至一子卡(未顯示)的接點尾部610。底板連接器200係包含被設計以附接至一底板(未顯示)的接點尾部210。這些接點尾部係形成通過該互連系統的導電的元件的一端。當該些連接器被安裝到印刷電路板時，這些接點尾部將會電連接至在該印刷電路板之內載有信號或是連接至一參考電位之導電的結構。在所描繪的例子中，該些接點尾部是壓裝的("針眼")接點，其係被設計以被壓入在一印刷電路板中的貫孔。然而，其它形式的接點尾部亦可被使用。

該些連接器的每一個亦具有其中該連接器可以配接另一連接器、或是從另一連接器分開的一配接介面。子卡連接器600係包含一配接介面620。底板連接器200係包含一配接介面220。儘管並未完全可見於圖1所示的視圖中，該些導電的元件之配接的接觸部分係在該配接介面被露出。

這些導電的元件的每一個係包含連接一接點尾部至一配接的接觸部分之一中間的部分。該些中間的部分可被保持在一連接器殼體之內，該連接器殼體的至少一部分可以是介電質，以便於提供在導電的元件之間的電性隔離。此外，該連接器殼體可包含導電或是有損耗的部分，其 在某些實施例中可以提供在該些導電的元件中的某些個之間的導電或是部分的導電路徑。在某些實施例中，該些導電的部分可以提供屏蔽。該些有損耗的部分亦可以在某些實例中提供屏蔽，且/或可以在該些連接器之內提供所期望的電氣特性。

在各種的實施例中，介電構件可以由一種例如是塑膠或尼龍的介電材料來加以模製或包覆模製。適當的材料的例子係包含但不限於液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫尼龍或聚苯醚(PPO)、或是聚丙烯(PP)。其它適當的材料亦可被採用，因為本揭露內容的特點並未在此方面受限的。

所有上述的材料都適合使用作為在製造連接器中的黏合劑材料。根據某些實施例，一或多種填充物可以內含在該黏合劑材料的部分或全部中。作為一非限制性的例子，被填入體積的30%的玻璃纖維之熱塑性PPS可被用來形成該整個連接器殼體或是該殼體的介電部分。

替代或是額外地，該些殼體的部分可以是由例如是加工的金屬或壓製的金屬粉末的導電材料所形成的。在某些實施例中，該殼體的部分可以是由金屬或是其它的導電材料所形成的，其中介電構件係將信號導體與該些導電的部分間隔開。在所描繪的實施例中，例如，底板連接器200的一殼體可以具有由一種導電材料所形成的區域，其中絕緣構件係將信號導體的中間的部分與該殼體的導電的部分分開。

子卡連接器600的殼體亦可以用任何適當的方式來加以形成。在所描繪的實施例中，子卡連接器600可以由多個子組件來加以形成，該些子組件在此被稱為"薄片"。該些薄片的每一個(圖7的700)可包含一殼體部分，其可以類似地包含介電、有損耗及/或導電的部分。一或多個構件 可以將該些薄片保持在一所要的位置。例如，支撐構件612及614可以分別將多個薄片的頂端部分以及後側部分保持在一並排的配置中。支撐構件612及614可以是由任何適當的材料所形成的，例如是被沖壓以具有嚙合在個別的薄片上的對應的特點之突片、開口或是其它特點的一片金屬。

其它可以形成該連接器殼體的一部分的構件可以提供機械完整性給子卡連接器600，且/或將該些薄片保持在一所要的位置。例如，一前殼體部分640(圖6)可以接收該些薄片的部分，此係形成該配接介面。該連接器殼體的這些部分的任一個或是全部都可以是介電、有損耗及/或導電的，以達成該互連系統所要的電氣特性。

在某些實施例中，每一個薄片可以保持一行的導電的元件，其係形成信號導體。這些信號導體可被成形及間隔開，以形成單端的信號導體。然而，在圖1描繪的實施例中，該些信號導體係成對地被成形及間隔開，以提供差分信號導體。該些行的每一個可包含作為接地導體之導電的元件、或是被其所圍繞。應該體認到的是，接地導體並不需要連接至接地，而是被成形以載有參考電位，其可以包含接地、DC電壓或是其它適當的參考電位。該些"接地"或"參考"導體可以具有一不同於被配置以提供用於高頻信號的適當的信號傳送性質之信號導體的形狀。

導電的元件可以是由金屬或任何其它導電的材料所做成的，並且提供適當的機械性質給在一電連接器中之導電的元件。磷青銅、鈹銅以及其它的銅合金是可被利用的材料之非限制性的例子。該些導電的元件可以用包含藉由沖壓及/或形成的任何適當的方式，而由此種材料來加以形成。

在相鄰行的導體之間的間隔可以是在一提供一所期望的密度以及所期望的信號完整性的範圍內。作為一非限制性的例子，該些導體可以是由0.4mm厚的銅合金沖壓而成的，並且在每一行內的導體可以是間隔開2.25mm，並且導體的該些行可以是間隔開2.4mm。然而，一較高的密度可以藉由將該些導體更緊密設置在一起而被達成。在其它實施例中，例如，較小的尺寸可被用來提供較高的密度，例如是一介於0.2到0.4mm之間的厚度、或是在行之間或是在一行內的導體之間的0.7到1.85mm的間隔。再者，每一行可包含四對的信號導體，使得每直線吋60對或更多對的密度係針對於在圖1中描繪的互連系統而被達成。然而，應該體認到的是，每行更多對、在行內的對之間更緊密的間隔、及/或在行之間的更小的距離可被用來達成一較高密度的連接器。

該些薄片可以用任何適當的方式來加以形成。在某些實施例中，該些薄片可以藉由從一片金屬來沖壓導電的元件的行，並且在該些導電的元件的中間的部分上包覆模製介電部分來加以形成。在其它實施例中，薄片可以由模組來加以組裝的，該些模組的每一個係包含單一單端信號導體、單一對差分信號導體、或是任何適當數量的單端或差分對。

本發明人已經認知並且體認到從模組來組裝薄片可以有助於降低在例如是介於約25GHz到40GHz之間、或更高的較高頻處的信號對中的"歪斜(skew)"。在此上下文中，歪斜是指在運作為一差分信號的一對信號之間的電性傳播時間上的差異。降低歪斜的模組化結構例如是在共同申請之申請案61/930,411中被設計與敘述，該申請案係被納入在此作為參考。

根據在該共同申請之申請案中敘述的技術，在某些實施例 中，連接器可以是由模組所形成的，每一個模組係載有一信號對。該些模組可以是個別加以屏蔽的，其例如是藉由將屏蔽構件附接至該些模組及/或將該些模組插入一組織器或是其它結構中，其可以在成對及/或在該些載有信號的導電的元件周圍的接地結構之間提供電性屏蔽。

在某些實施例中，在每一個模組內的信號導體對可以在其長度的大部分之上加以寬邊的耦接。寬邊的耦接係使得在一對中的信號導體能夠具有相同的物理長度。為了使得信號線路在一連接器被附接到的一印刷電路板的連接器覆蓋區之內的繞線及/或該連接器的配接介面的建構變得容易，該些信號導體可以在這些區域的一或兩者中，在邊緣至邊緣的耦接下加以對齊。因此，該些信號導體可包含轉變區域，其中耦接係從邊緣至邊緣改變成為寬邊的、或是反之亦然。如同在以下敘述的，這些轉變區域可被設計以避免模式轉變、或是抑制可能會干擾到該互連系統的信號完整性之非所要的傳播模式。

該些模組可被組裝成為薄片或是其它的連接器結構。在某些實施例中，一對將被組裝成為一直角連接器所在之處的每一個列位置可以形成一不同的模組。這些模組可被做成一起被使用來建構一具有根據需要的多列的連接器。例如，具有一形狀的一模組可以針對於將被設置在該連接器的最短的列(有時被稱為a-b列)之處的一對來加以形成。一個別的模組可以針對於在下一個最長的列(有時稱為c-d列)中的導電的元件來加以形成。在該些c-d列的模組之內部的部分可被設計以符合在該些a-b列的模組之外部的部分。

此模式可以被重複任意數量的對。每一個模組可被成形以被 使用於載有用於較短及/或較長的列的模組對。為了製造一具有任何適當尺寸的連接器，一連接器製造商可以將一些模組組裝成為一薄片，以在該薄片中提供一所要的數量的對。以此種方式，一連接器製造商可以針對於一例如是2對的廣泛所使用的連接器尺寸引進一連接器系列。隨著消費者的需求改變，該連接器製造商可以針對於每一額外的對來獲取工具、或是對於包含多個對的模組來獲取群組的對，以產生具有較大尺寸的連接器。被用來產生用於較小的連接器的模組的工具可被利用以產生用於即使是較大的連接器之較短的列的模組。此種模組連接器係被描繪在圖8中。

圖1的互連系統的結構的進一步細節係在圖2中加以提出，圖2係展示部分剖視的底板連接器200。在圖2描繪的實施例中，殼體222的一前壁係被剖開以露出配接介面220的內部的部分。

在所描繪的實施例中，底板連接器200亦具有一種模組化的結構。多個接腳模組300係被組織以形成一陣列的導電的元件。該些接腳模組300的每一個可被設計以配接子卡連接器600的一模組。

在所描繪的實施例中，四個列以及八個行的接腳模組300係被展示。在每一個接腳模組具有兩個信號導體下，該四個列230A、230B、230C及230D的接腳模組係產生具有總共四個對或是八個信號導體的行。然而，應該體認到的是，每一列或行的信號導體的數目並不是本發明的限制。一較大或較小數量的列的接腳模組可以內含在殼體222之中。同樣地，一較大或較小數量的行可以內含在殼體222之內。替代或是額外地，殼體222可被視為一底板連接器的一模組，並且多個此種模組可以並排地加以對齊，以擴充一底板連接器的長度。

在圖2描繪的實施例中，該些接腳模組300的每一個係包含作為信號導體的導電的元件。那些信號導體係被保持在絕緣構件之內，該些絕緣構件可以作為底板連接器200的殼體的一部分。該些接腳模組300的絕緣的部分可被設置以將該些信號導體與殼體222的其它部分分開。在此配置中，殼體222的其它部分可以是導電的、或是部分導電的，例如是可以由有損耗的材料的使用所產生的。

在某些實施例中，殼體222可包含導電的部分以及有損耗的部分。例如，一包含壁226以及一底板228的護罩可以從一粉末的金屬而被沖壓、或是用任何其它適當的方式從導電材料來加以形成。接腳模組300可被插入在底板228內的開口中。

有損耗或導電的構件可以相鄰接腳模組300的列230A、230B、230C及230D來加以設置。在圖2的實施例中，分隔板224A、224B及224C係被展示在接腳模組的相鄰的列之間。分隔板224A、224B及224C可以是導電或有損耗的，並且可以作為和形成壁226及底板228相同的操作的部分、或是由和形成壁226及底板228相同的構件來加以形成的。或者是，分隔板224A、224B及224C可以在壁226及底板228被形成之後，個別地被插入到殼體222中。在其中分隔板224A、224B及224C是與壁226及底板228分開被形成並且接著被插入殼體222內的實施例中，分隔板224A、224B及224C可以是由一種與壁226及/或底板228不同的材料所形成的。例如，在某些實施例中，壁226及底板228可以是導電的，而分隔板224A、224B及224C可以是有損耗的、或是部分有損耗且部分導電的。

在某些實施例中，其它有損耗或導電的構件可以延伸到配接 介面220中，垂直於底板228。構件240係被展示為相鄰最末端的列230A及230D。相對於延伸橫跨該配接介面220的分隔板224A、224B及224C，大約和一行相同的寬度之分隔板構件240係被設置在相鄰列230A及列230D的列中。子卡連接器600可以在其配接介面620中包含槽，以接收分隔板224A、224B及224C。子卡連接器600可包含類似地接收構件240的開口。構件240可以具有一類似於分隔板224A、224B及224C的電性效應，此在於兩者都可以抑制諧振、串音或是其它非所要的電性效應。因為構件240是裝入在子卡連接器600之內的比分隔板224A、224B及224C更小的開口，因此構件240可以在其中接收構件240的側邊之處致能子卡連接器600的殼體部分的更大的機械完整性。

圖3是更加詳細地描繪一接腳模組300。在此實施例中，每一個接腳模組係包含一對作用為信號導體314A及314B的導電的元件。該些信號導體的每一個係具有被成形為一接腳的一配接介面部分。在圖3中，該配接介面是在一被配置以用於一底板連接器的模組上。然而，應該體認到的是，在以下敘述的實施例中，一類似的配接介面可被形成在一擴充器模組的信號導體的任一個之處、或是在某些實施例中，被形成在兩端之處。

如同在圖3中所示，其中該模組係被配置以用於一底板連接器，該些信號導體的相對的端係具有接點尾部316A及316B。在此實施例中，該些接點尾部係被成形為壓配的柔順的區段。該些連接接點尾部至配接的接觸部分之信號導體的中間的部分係通過接腳模組300。

作為參考導體320A及320B的導電的元件係被附接在接腳模組300的相對的外部表面。該些參考導體的每一個係具有接點尾部328， 其係被成形以用於電連接至一印刷電路板內的貫孔。該些參考導體亦具有配接的接觸部分。在所描繪的實施例中，兩種類型的配接的接觸部分係被描繪。柔順的構件322可以作為一配接的接觸部分，其係壓抵在子卡連接器600中的一參考導體。在某些實施例中，表面324及326可以替代或是額外地作為配接的接觸部分，其中來自該配接導體的參考導體可以壓抵參考導體320A或320B。然而，在所描繪的實施例中，該些參考導體可被成形以使得只在柔順的構件322之處做成電性接觸。

圖4是展示接腳模組300的分解圖。該些信號導體314A及314B的中間的部分係被保持在一絕緣構件410之內，該絕緣構件410可以形成底板連接器200的殼體的一部分。絕緣構件410可以被插入模製在信號導體314A及314B的周圍。參考導體320B所壓抵的一表面412係在圖4的分解圖中可見的。同樣地，參考導體320A的壓抵構件410的在圖4中並不可見的一表面的表面428亦可見於此視圖中。

如同可見的，該表面428是實質完整的。例如是突片432的附接特點可被形成在該表面428中。此種突片可以嚙合在絕緣構件410中的一開口(在圖4所示的視圖中是不可見的)，以將參考導體320A保持到絕緣構件410。一類似的突片(未被編號)可被形成在參考導體320B中。如圖所示，這些作為附接機構的突片係被定中心在信號導體314A及314B之間，其中來自該處的輻射或影響該對是相當低的。此外，例如是436的突片可被形成在參考導體320A及320B中。突片436可以嚙合絕緣構件410，以將接腳模組300保持在底板228的一開口中。

在所描繪的實施例中，柔順的構件322並非是從該參考導體 320B的壓抵該絕緣構件410的表面412之平面的部分切出。而是，柔順的構件322係從一片金屬的一不同的部分來加以形成，並且被折疊以和該參考導體320B之平面的部分平行的。以此種方式，在該參考導體320B之平面的部分中並沒有留開口以形成柔順的構件322。再者，如圖所示，柔順的構件322係具有兩個柔順的部分424A及424B，該些柔順的部分424A及424B係在其遠端處連接在一起，但是藉由一開口426來加以分開的。此配置可以在接腳模組300周圍的屏蔽中不留一開口之下，在所要的位置處提供配接的接觸部分一適當的配接力。然而，在某些實施例中，一類似的效果可以藉由將個別的柔順的構件附接到參考導體320A及320B而被達成。

該些參考導體320A及320B可以用任何適當的方式而被保持到接腳模組300。如上所提到的，突片432可以嚙合在該殼體部分中的一開口434。額外或是替代地，條帶或是其它特點可被用來保持該些參考導體的其它部分。如圖所示，每一個參考導體係包含條帶430A及430B。條帶430A係包含突片，而條帶430B係包含適配於接收那些突片的開口。在此，參考導體320A及320B係具有相同的形狀，因而可以利用相同的工具來加以製成，但是被安裝在該接腳模組300的相反的表面之上。因此，一參考導體的一突片430A係對準相對的參考導體的一突片430B，使得該突片430A以及突片430B互鎖並且將該些參考導體保持在適當的地方。這些突片可以嚙合在該絕緣構件內的一開口448中，此可以進一步有助於在接腳模組300中將該些參考導體保持在一相對於信號導體314A及314B之所要的定向上。

圖4係進一步露出該絕緣構件410的一漸縮的表面450。在此實施例中，表面450係相關由信號導體314A及314B所形成的信號導體 對的軸漸縮的。表面450就其越靠近該些配接的接觸部分的遠端，則越靠近該信號導體對的軸，而且越遠離該些遠端，則越遠離該軸的意義而言是漸縮的。在所描繪的實施例中，接腳模組300係相關該信號導體對的軸對稱的，並且一漸縮的表面450係相鄰該些信號導體314A及314B的每一個來加以形成。

根據某些實施例，在配接的連接器中的相鄰的表面的某些或是全部的表面可以是漸縮的。於是，儘管未顯示在圖4中，子卡連接器600的絕緣的部分的相鄰漸縮的表面450之表面可以是以一種互補的方式漸縮的，使得當該些連接器是在所設計的配接位置時，來自配接的連接器的表面係彼此相符的。

在該些配接介面中的漸縮的表面可以避免在其係為連接器間隔的一函數的阻抗上的突然的改變。於是，其它被設計以相鄰一配接的連接器的表面可以是類似地漸縮的。圖4是展示此種漸縮的表面452。如圖所示，漸縮的表面452是介於信號導體314A及314B之間。表面450及452係合作以在該些信號導體的兩側上的絕緣的部分上提供一漸縮。

圖5是展示接腳模組300的進一步的細節。在此，該些信號導體係和該接腳模組分開的展示。圖5是描繪在藉由絕緣部分而被包覆模製、或是以其它方式被納入到一接腳模組300內之前的信號導體。然而，在某些實施例中，該些信號導體可以在被組裝成為一模組之前，藉由一承載帶或是其它適當的支撐機構(未顯示在圖5中)而被保持在一起。

在該舉例說明的實施例中，該些信號導體314A及314B係相對該信號導體對的一軸500為對稱的。每一個信號導體係具有一被成形 為一接腳的配接的接觸部分510A或510B。每一個亦具有一中間的部分512A或512B、以及514A或514B。在此，不同的寬度係被設置，以提供用於匹配阻抗至一配接的連接器以及一印刷電路板，儘管在每一個中有不同的材料或結構技術。如同所繪的，一轉變區域可被納入，以在不同的寬度的區域之間提供一漸進的轉變。接點尾部516A或516B亦可被納入。

在所描繪的實施例中，中間的部分512A、512B、514A及514B可以是平坦的，其係具有寬邊以及較窄的邊緣。在所描繪的實施例中，該對的信號導體是邊緣至邊緣對齊的，並且因此被配置以用於邊緣的耦接。替代的是，在其它實施例中，該些信號導體對的某些個或是全部可以是寬邊的耦接。

配接的接觸部分可以是具有任何適當的形狀，但是在所描繪的實施例中，它們是圓柱形的。該些圓柱形的部分可以藉由滾軋一片金屬的部分成為一管、或是用任何其它適當的方式來加以形成。此種形狀例如可以藉由從一片包含該些中間的部分的金屬沖壓一形狀而被產生。該材料的一部分可以被滾軋成為一管，以提供該配接的接觸部分。替代或是額外地，一導線或是其它圓柱形的元件可以被拉平以形成該中間的部分，此係留下該些配接的接觸部分為圓柱形的。一或多個開口(未被編號)可被形成在該些信號導體中。此種開口可以確保該些信號導體係穩固地和該絕緣構件410嚙合。

轉到圖6，子卡連接器600的進一步的細節係被展示在一部分的分解圖中。如同在圖6中所繪的構件可被組裝成為一子卡連接器，其係被配置以配接如上所述的底板連接器。替代或是額外地，在圖6中所示 的連接器構件的一子集合可以結合其它構件以形成一垂直連接器。此種垂直連接器可以配接如同在圖6中所示的一子卡連接器。

如圖所示，連接器600係包含以一種並排的配置而被保持在一起的多個薄片700A。在此，對應於在底板連接器200中的八個行的接腳模組之八個薄片係被展示。然而，如同底板連接器200，該連接器組件的尺寸可以藉由納入每一薄片更多的列、每一連接器更多的薄片、或是每一互連系統更多的連接器來加以配置。

在該些薄片700A之內的導電的元件可包含配接的接觸部分以及接點尾部。接點尾部610係被展示為從連接器600的一被調適以用於安裝抵靠一印刷電路板的表面延伸的。在某些實施例中，接點尾部610可以通過一構件630。構件630可包含絕緣、有損耗或是導電的部分。在某些實施例中，和信號導體相關的接點尾部可以通過構件630的絕緣的部分。和參考導體相關的接點尾部可以通過有損耗或是導電的部分。

在某些實施例中，該些導電的部分可以是柔順的，例如可以是產生自一導電的彈性體、或是其它可以是此項技術中已知用於形成一墊圈的材料。該柔性的材料可以是比構件630的絕緣的部分厚的。此種柔性的材料可被設置以對準在連接器600將被附接到的一子卡的一表面上的墊。那些墊可以連接至在該印刷電路板之內的參考結構，使得當連接器600被附接至該印刷電路板時，該柔性的材料係接觸到在該印刷電路板的表面上的參考墊。

構件630的導電或是有損耗的部分可被設置以電連接至在連接器600之內的參考導體。此種連接例如可以藉由該些參考導體的接點 尾部通過該些有損耗或是導電的部分來加以形成。替代或是額外地，在其中該些有損耗或是導電的部分是柔順的實施例中，當該連接器附接至一印刷電路板時，那些部分可被設置以壓抵該些配接的參考導體。

該些薄片700A之配接的接觸部分係被保持在一前殼體部分640中。該前殼體部分可以是由任何適當的材料所做成的，該材料可以是絕緣、有損耗或是導電的、或是可包含此種材料的任何適當的組合。例如，該前殼體部分可以是由一種填充的有損耗的材料來加以模製的、或是可以利用類似於那些上述用於該些殼體壁226的材料及技術，由一種導電材料所形成的。如圖所示，該些薄片係由模組810A、810B、810C及810D(圖8)來加以組裝的，每一個模組係具有一對由參考導體所圍繞的信號導體。在所描繪的實施例中，前殼體部分640係具有多個通道，每一個通道係被設置以接收一個此種對的信號導體以及相關的參考導體。然而，應該體認到的是，每一個模組可包含單一信號導體、或是超過兩個信號導體。

在所描繪的實施例中，前殼體640係被成形以裝入一底板連接器200的壁226中。然而，在某些實施例中，如以下更詳細所述的，該前殼體可被配置以連接至一擴充器外殼。

圖7是描繪一薄片700。多個此種薄片可以並排地對齊，並且利用一或多個支撐構件或是用任何其它適當的方式而被保持在一起，以形成一子卡連接器、或是如同在以下敘述的一垂直連接器。在所描繪的實施例中，薄片700係由多個模組810A、810B、810C及810D所形成的。該些模組係被對齊以沿著薄片700的一邊緣形成一行的配接的接觸部分以及沿著薄片700的另一邊緣形成一行的接點尾部。如同所繪的，在其中該薄 片係被設計用於一直角連接器的實施例中，那些邊緣是垂直的。

在所描繪的實施例中，該些模組的每一個係包含至少部分地封入該些信號導體的參考導體。該些參考導體可以類似地具有配接的接觸部分以及接點尾部。

該些模組可以用任何適當的方式而被保持在一起。例如，該些模組可被保持在一殼體之內，該殼體在所描繪的實施例中是利用構件900A及900B來加以形成。構件900A及900B可以個別地被形成並且接著被固定在一起，其係將模組810A...810D捉取在其之間。構件900A及900B可以用任何適當的方式而被保持在一起，例如是藉由形成一干涉配合或是一扣合的附接構件。替代或是額外地，黏著劑、焊接或是其它的附接技術亦可被使用。

構件900A及900B可以是由任何適當的材料所形成的。該材料可以是一種絕緣材料。替代或是額外地，該材料可以是有損耗或是導電的部分、或是可包含有損耗或是導電的部分。構件900A及900B例如可以藉由模製此種材料成為一所要的形狀而被形成。或者是，構件900A及900B例如可以經由一嵌入成形操作而被形成在模組810A...810D的周圍之適當的地方。在此種實施例中，個別地形成構件900A及900B是不必要的。而是，一用以保持模組810A...810D的殼體部分可以在一操作中加以形成。

圖8是展示在無構件900A及900B下的模組810A...810D。在此視圖中，該些參考導體是可見的。信號導體(在圖8中是不可見的)係被封入在該些參考導體之內，其係形成一波導結構。每一個波導結構係包含一接點尾部區域820、一中間的區域830以及一配接的接觸區域840。在該 配接的接觸區域840以及接點尾部區域820之內，該些信號導體係邊緣至邊緣地加以設置。在該中間的區域830之內，該些信號導體係被設置以用於寬邊的耦接。轉變區域822及842係被設置以轉變在該邊緣耦接的定向與該寬邊耦接的定向之間。

如同在以下敘述的，在該些參考導體中的轉變區域822及842可以對應於在信號導體中的轉變區域。在該舉例說明的實施例中，參考導體係在該些信號導體周圍形成一外殼。在某些實施例中，在該些參考導體中的一轉變區域可以保持在該些信號導體與參考導體之間的間隔在該些信號導體的長度上是大致均勻的。因此，由該些參考導體所形成的外殼在不同的區域中可以具有不同的寬度。

該些參考導體係提供沿著該些信號導體的長度之屏蔽的覆蓋。如圖所示，覆蓋係被設置在該些信號導體的實質所有的長度之上，其係包含在該些信號導體的配接的接觸部分以及中間的部分中的覆蓋。該些接點尾部係被展示為露出的，因而它們可以接觸到該印刷電路板。然而，在使用中，這些配接的接觸部分將會相鄰在一印刷電路板之內的接地結構，使得如同在圖8中所示的被露出並不會減損沿著該信號導體的實質全部的長度的屏蔽的覆蓋。在某些實施例中，配接的接觸部分亦可被露出，以用於配接另一連接器。於是，在某些實施例中，屏蔽的覆蓋可被設置在該些信號導體的超過80%、85%、90%或是95%的中間的部分之上。類似地，屏蔽的覆蓋亦可被設置在該些轉變區域中，使得屏蔽的覆蓋可被設置在該些信號導體的超過80%、85%、90%或是95%的中間的部分以及轉變區域的組合的長度之上。在某些實施例中，如同所繪的，該些配接的接觸區域以 及該些接點尾部的某些或是全部亦可以是被屏蔽的，使得在各種的實施例中屏蔽的覆蓋可以是在該些信號導體的超過80%、85%、90%或是95%的長度之上。

在所描繪的實施例中，在該些接點尾部區域820以及配接的接觸區域840中，由該些參考導體所形成的一波導狀的結構係在該連接器的行方向上具有一較寬的尺寸，以在這些區域中容納在該行方向上並排的信號導體之較寬的尺寸。在所描繪的實施例中，該些信號導體的接點尾部區域820以及配接的接觸區域840係被分開一距離，該距離係將其與在該連接器將被附接到的一印刷電路板上的一配接的連接器或是接觸結構之配接的接點對準。

這些間隔需求是表示該波導在該行尺寸上將會是比其在橫向的方向上更寬的，此係提供該波導在這些區域中的一可以是至少2：1的特點比例，並且在某些實施例中可以是至少3：1的數量級。相反地，在該中間的區域830中，該些信號導體係被定向在信號導體的寬的尺寸重疊該行尺寸，此係導致該波導的一特點比例可以是小於2：1，並且在某些實施例中可以是小於1.5：1或是1：1的數量級。

在此較小的特點比例下，在該中間的區域830中的波導之最大的尺寸將會是小於在區域830及840中的波導之最大的尺寸。因為藉由一波導傳播的最低的頻率係成反比於其最短的尺寸的長度，因此在中間的區域830中可被激勵的傳播的最低的頻率模式係高於在接點尾部區域820以及配接的接觸區域840中可被激勵者。在該些轉變區域中可被激勵的最低的頻率模式將會是介於該兩者的中間。因為從邊緣耦接轉變至寬邊的耦接係 具有在該些波導中激勵非所要的模式的可能性，因此若這些模式是在比該連接器的所要的操作範圍更高頻、或者至少是盡可能高的，則信號完整性可加以改善。

這些區域可被配置以在將會激勵透過該些波導的非所要的信號傳播的耦接定向之間的轉變之際避免模式轉變。例如，如同在以下所展示的，該些信號導體可被成形以使得該轉變係發生在該中間的區域830或是該些轉變區域822及842中、或是部分地在兩者之內。如同在以下更加詳細地敘述的，該些模組可以額外或是替代地被建構成抑制在由該些參考導體所形成的波導中被激勵的非所要的模式。

儘管該些參考導體可以實質封入每一對，但是並不要求該外殼不具有開口。於是，在被成形以提供矩形屏蔽的實施例中，在該中間的區域中的參考導體可以與該些信號導體的所有四個側邊的至少部分對齊。該些參考導體例如可以結合，以在該對的信號導體周圍提供360度的覆蓋。此種覆蓋例如可以藉由重疊或是實際接觸參考導體來加以提供。在該舉例說明的實施例中，該些參考導體是U形的殼體，並且一起以形成一外殼。

不論該些參考導體的形狀為何，三百六十度的覆蓋都可加以提供。例如，此種覆蓋可以利用圓形、橢圓形或是具有任何其它適當形狀的參考導體來加以提供。然而，該覆蓋並不必要是完全的。例如，該覆蓋可以具有一在介於約270到365度之間的範圍內的角度範圍。在某些實施例中，該覆蓋可以是在約340到360度的範圍內。此種覆蓋例如可以藉由在該些參考導體中的槽或是其它開口而被達成。

在某些實施例中，該屏蔽的覆蓋在不同的區域中可以是不同 的。在該些轉變區域中，該屏蔽的覆蓋可以是大於在該些中間的區域中的屏蔽的覆蓋。在某些實施例中，即使較小的屏蔽的覆蓋被提供在該些轉變區域中，該屏蔽的覆蓋也可以具有一大於355度的角度範圍、或甚至在某些實施例中是360度，此係產生自該些轉變區域內的參考導體中的直接的接觸、或甚至是重疊。

本發明人已經認知且體認到，從某種意義上來說，完全地封入在該些中間的區域中的參考導體內的一信號對可能會產生非所要地影響信號完整性的效應，尤其是當在一模組之內與在邊緣的耦接以及寬邊的耦接之間的一轉變有關地加以利用時。圍繞該信號對的參考導體可以形成一波導。在該對上的信號，而且特別是在邊緣的耦接以及寬邊的耦接之間的一轉變區域之內的信號可能會使得來自在該些邊緣之間的傳播的差分模式的能量激勵可能會在該波導之內傳播的信號。根據某些實施例，一或多種用以避免激勵這些非所要的模式、或是若它們被激勵時抑制它們的技術可被利用。

某些可被用來增高頻率的技術將會激勵非所要的模式。在所描繪的實施例中，該些參考導體可被成形以留有開口832。這些開口可以是在該外殼的較窄的壁中。然而，在其中有一較寬的壁之實施例中，該些開口可以是在該較寬的壁中。在所描繪的實施例中，開口832是平行於該些信號導體的中間的部分來延伸，並且是在形成一對的信號導體之間。這些槽係減小該屏蔽的角度範圍，使得相鄰該些信號導體的寬邊耦接的中間的部分之屏蔽的角度範圍可能是小於360度。其例如可能是在355或更小的範圍中。在其中構件900A及900B是藉由將有損耗的材料包覆模製在該些模 組上而被形成之實施例中，有損耗的材料可被容許以填入開口832，而不論是否有延伸到該波導的內部中，其可以抑制可能會減低信號完整性的信號傳播之非所要的模式的傳播。

在圖8描繪的實施例中，開口832是槽形的，其係有效地在中間的區域830中將該屏蔽分成兩半。在一作為一波導的結構中可被激勵的最低的頻率(如同是在圖8中所繪的實質圍繞該些信號導體的參考導體的影響)係與該些側邊的尺寸成反比。在某些實施例中，可被激勵的最低的頻率波導模式是一TEM模式。藉由納入槽狀開口832來有效地縮短一側邊下，此係提升可被激勵的TEM模式的頻率。一較高的諧振頻率可以表示在該連接器的操作頻率範圍之內較少的能量係被耦合到由該些參考導體所形成的波導之內的非所要的傳播，此係改善信號完整性。

在區域830中，一對的信號導體是寬邊耦接的，並且其中具有或是不具有有損耗的材料的開口832可以抑制傳播的TEM共同的模式。儘管並未被任何特定的操作理論所拘束，但本發明人建構理論的是開口832結合一邊緣耦接至寬邊耦接的轉變係有助於提供一適合用於高頻操作之平衡的連接器。

圖9是描繪一構件900，其可以是構件900A或900B的一表示。如同可見的，構件900係被形成具有通道910A...910D，該些通道910A...910D係被成形以接收在圖8中所示的模組810A...810D。在該些模組於該些通道中之下，構件900A可被固定到構件900B。在該舉例說明的實施例中，構件900A及900B的附接可藉由在一構件中的柱(例如是柱920)通過在另一構件中的一孔洞(例如孔洞930)而被達成。該柱可被焊接或是用其它 方式被固定在該孔洞中。然而，任何適當的附接機構都可被使用。

構件900A及900B可以由一種有損耗的材料來加以模製的、或是包含一種有損耗的材料。任何適當的有損耗的材料都可被使用於這些及其它"有損耗的"結構。導電但具有一些損耗的材料、或是在所關注的頻率範圍上藉由另一物理機制來吸收電磁能量的材料在此係大致被稱為"有損耗的"材料。電性有損耗的材料可以是由有損耗的介電、及/或不良的導電、及/或有損耗的磁性之材料所形成的。磁性有損耗的材料例如可以是由傳統上被視為鐵磁性材料，例如是那些在所關注的頻率範圍中具有一大於約0.05的磁性損耗正切值(tangent)的材料所形成的。該"磁性損耗正切值"是該材料的複數電滲透率的虛數部分至實數部分的比例。實際有損耗的磁性材料或是包含有損耗的磁性材料的混合物亦可能在所關注的頻率範圍的部分上呈現有用的介電的損耗量或是導電的損耗量之效果。電性有損耗的材料可以是由傳統上被視為介電材料，例如是那些在所關注的頻率範圍中具有一大於約0.05的電性損耗正切值的材料所形成的。該"電性損耗正切值"是該材料的複數介電係數的虛數部分至實數部分的比例。電性有損耗的材料亦可以由一般被認為是導體，但是在所關注的頻率範圍上是相對不良的導體、包含足夠分散而不提供高導電度之導電的微粒或區域、或者是被製備具有相較於一例如是銅的良好的導體而在所關注的頻率範圍上導致一相對弱的基體導電度的性質的材料所形成的。

電性有損耗的材料通常具有一約1西門子(siemen)/公尺到約100,000西門子/公尺，並且較佳的是約1西門子/公尺到約10,000西門子/公尺的基體導電度。在某些實施例中，具有一介於約10西門子/公尺到約200 西門子/公尺之間的基體導電度的材料可被使用。作為一特定的例子的是，具有一約50西門子/公尺的導電度的材料可被使用。然而，應該體認到的是，該材料的導電度可以憑經驗地、或是透過利用已知的模擬工具的電性模擬來決定提供一適當低的串音以及一適當低的信號路徑衰減或插入損失之一適當的導電度來加以選擇的。

電性有損耗的材料可以是部分導電的材料，例如是那些具有一介於1Ω/平方到100,000Ω/平方之間的表面電阻率的材料。在某些實施例中，該電性有損耗的材料係具有一介於10Ω/平方到1000Ω/平方之間的表面電阻率。做為一特定的例子的是，該材料可以具有一介於約20Ω/平方到80Ω/平方之間的表面電阻率。

在某些實施例中，電性有損耗的材料係藉由將一包含導電的微粒的填充物加到一黏合劑而被形成的。在此種實施例中，一有損耗的構件可以藉由模製或者是成形具有填充物的黏合劑成為一所要的形式來加以形成。可被使用作為一填充物以形成一電性有損耗的材料之導電的微粒的例子係包含被形成為纖維、薄片、奈米粒子、或是其它類型的微粒之碳或是石墨。具有粉末、薄片、纖維或是其它微粒的形式的金屬亦可被用來提供適當的電性有損耗的性質。或者是，填充物的組合亦可被使用。例如，鍍金屬的碳微粒可被使用。銀及鎳是用於纖維之適當的金屬電鍍。經塗覆的微粒可以單獨被使用、或是結合其它例如是碳薄片的填充物來加以使用。該黏合劑或是基質可以是任何將會凝固、固化、或是可以用其它方式而被用來提供該填充物材料的材料。在某些實施例中，該黏合劑可以是傳統上用在電連接器的製造的一種熱塑性材料，以使得該電性有損耗的材料 的模製成為所要的形狀及位置而作為該電連接器的製造的部分變得容易。此種材料的例子係包含液晶聚合物(LCP)以及尼龍。然而，許多替代形式的黏合劑材料都可被使用。例如是環氧樹脂的可固化材料可以作為一黏合劑。或者是，例如是熱固的樹脂或黏著劑的材料亦可被使用。

再者，儘管上述的黏合劑材料可被用來藉由在導電的粒子填充物周圍形成一黏合劑以產生一電性有損耗的材料，但是本發明並非限於此的。例如，導電的微粒可以被浸漬到一形成的基質材料中、或是例如可以藉由施加一導電的塗層至一塑膠構件或是一金屬構件而被塗覆到一形成的基質材料之上。如同在此所用的，該術語"黏合劑"係包含一種封入該填充物、被浸漬該填充物、或者是作用為一基板以保持該填充物的材料。

較佳的是，該些填充物將會以一充分的體積百分比存在，以容許導電的路徑被產生在粒子到粒子之間。例如，當金屬纖維被使用時，該纖維可以用體積的約3%到40%存在。填充物的量可以影響到該材料的導電的性質。

填入材料可以是市售購買得到的，例如是由Celanese公司以商品名稱Celestran®銷售的材料，其可被填入碳纖維或是不銹鋼絲。一種有損耗的材料，例如是有損耗的填入導電的碳之黏著劑預成形物(例如是那些由美國麻薩諸塞州Billerica的Techfilm所銷售者)亦可被使用。此預成形物可包含一被填入碳纖維及/或其它碳微粒的環氧樹脂黏合劑。該黏合劑係圍繞碳微粒，其係作用為一用於該預成形物的強化。此種預成形物可被插入在一連接器薄片中，以形成殼體的全部或部分。在某些實施例中，該預成形物可以透過在該預成形物中的黏著劑來黏著，其可以在一熱處理製程中 加以固化。在某些實施例中，該黏著劑可以具有一個別的導電或是非導電的黏著劑層的形式。在某些實施例中，在該預成形物中的黏著劑替代或是額外地可被用來將一或多個例如是箔帶的導電的元件固定到該有損耗的材料。

具有織布或是不織布的形式、經塗覆或是未塗覆之各種形式的強化纖維都可被使用。不織布的碳纖維是一種適當的材料。例如是由RTP公司所銷售的客製的混合物的其它適當的材料亦可被利用，因為本發明在此方面並未受到限制。

在某些實施例中，一有損耗的構件可以藉由沖壓有損耗的材料的一預成形物或是片來加以製造。例如，一插入件可以藉由以一適當圖案的開口來沖壓一如上所述的預成形物來加以形成。然而，其它材料亦可被使用，以取代此種預成形物、或是額外地被使用。例如，一片鐵磁性材料可被利用。

然而，有損耗的構件亦可以用其它方式來加以形成。在某些實施例中，一有損耗的構件可以藉由交錯有損耗以及例如是金屬箔的導電材料的層來加以形成。這些層例如可以是透過環氧樹脂或其它黏著劑的使用來剛性地附接至彼此、或是可以用任何其它適當的方式而被保持在一起。該些層在被固定到彼此之前可以具有所要的形狀、或是可以在它們被保持在一起之後加以沖壓或是用其它方式成形。

圖10係展示一薄片模組1000的進一步的細節結構。模組1000可以代表在一連接器中的模組的任一個，例如是在圖7-8中所示的模組810A...810D的任一個。該些模組810A...810D的每一個可以具有相同的一般 的結構，並且某些部分可以是所有的模組都相同的。例如，該些接點尾部區域820以及配接的接觸區域840可以是所有的模組都相同的。每一個模組可包含一中間的部分區域830，但是該中間的部分區域830的長度及形狀可以根據該模組在該薄片之內的位置來變化。

在所描繪的實施例中，模組1000係包含被保持在一絕緣殼體部分1100之內的一對信號導體1310A及1310B(圖13)。絕緣殼體部分1100係(至少部分地)被參考導體1010A及1010B所封入。此子組件可以用任何適當的方式而被保持在一起。例如，參考導體1010A及1010B可以具有彼此嚙合的特點。替代或是額外地，參考導體1010A及1010B可以具有嚙合絕緣殼體部分1100的特點。作為又一例子的是，一旦構件900A及900B係如同在圖7中所示地被固定在一起之後，該些參考導體可被保持在適當的地方。

圖10的分解圖係露出配接的接觸區域840是包含子區域1040及1042。子區域1040係包含模組1000的配接的接觸部分。當與一接腳模組300配接時，來自該接腳模組的配接的接觸部分將會進入子區域1040，並且嚙合模組1000的配接的接觸部分。這些構件可以被形成尺寸以支援一"功能配接的範圍"，使得，若該模組300及模組1000被完全地壓在一起，則模組1000的配接的接觸部分將會在配接期間，沿著來自接腳模組300的接腳滑動該"功能配接的範圍"之距離。

在子區域1040中的信號導體的阻抗將會大部分是藉由模組1000的結構所界定的。該對的信號導體的間隔以及來自參考導體1010A及1010B的信號導體的間隔將會設定該阻抗。圍繞該些信號導體的材料(在此 實施例中是空氣)的介電常數亦將會影響到該阻抗。根據某些實施例，模組1000的設計參數可被選擇以在區域1040之內提供一標稱阻抗。該阻抗可被設計以匹配模組1000的其它部分的阻抗，此於是可被選擇以匹配一印刷電路板或是該互連系統的其它部分的阻抗，使得該連接器並不會產生阻抗的不連續。

若該些模組300及1000是在其標稱的配接位置中，其在此實施例中係被完全地壓在一起，則該些接腳將會是在模組1000的信號導體的配接的接觸部分之內。在子區域1040中的信號導體的阻抗仍然將會大部分是由子區域1040的配置所驅使的，此係提供一匹配的阻抗至模組1000的其餘部分。

一子區域340(圖3)可以存在於接腳模組300之內。在子區域340中，該些信號導體的阻抗將會是由接腳模組300的結構所主宰的。該阻抗將會是由信號導體314A及314B的間隔以及其與參考導體320A及320B的間隔所決定的。絕緣部分410的介電常數亦可能會影響該阻抗。於是，這些參數可被選擇以在子區域340之內提供一阻抗，該阻抗可被設計以匹配在子區域1040中的標稱阻抗。

在子區域340及1040中的由該些模組的結構所主宰的阻抗大部分是與在配接期間，在該些模組之間的任何間隔無關的。然而，模組300及1000係分別具有子區域342及1042，其係和來自該配接模組的可能會影響阻抗的構件相互作用。因為這些構件的定位可能會影響阻抗，因此該阻抗可能會以該些配接的模組的間隔的一函數來變化。在某些實施例中，這些構件係被設置以降低阻抗的變化，而不論間隔的距離為何、或是 藉由將該變化分布橫跨該配接區域，來降低阻抗的變化的影響。

當接腳模組300被完全地壓抵模組1000時，在子區域342及1042中的構件可以結合以提供標稱的配接阻抗。因為該些模組係被設計以提供功能配接的範圍，因此在接腳模組300及模組1000之內的信號導體可以配接，即使那些模組係分開一個等於該功能配接的範圍的量，使得在該些模組之間的間隔可能會在該配接區域中沿著該些信號導體的一或多個地方導致在阻抗上相對於該標稱值的變化。這些構件之適當的形狀及定位可以降低該變化、或是藉由將其分布在該配接區域的部分上來降低該變化的影響。

在圖3及圖10描繪的實施例中，子區域1042係被設計以在模組1000被完全地壓抵接腳模組300時，重疊接腳模組300。突出的絕緣構件1042A及1042B係被製作尺寸以分別裝入空間342A及342B內。在該些模組被壓在一起下，絕緣構件1042A及1042B的遠端係壓抵表面450(圖4)。那些遠端可以具有一與表面450的漸縮互補的形狀，使得絕緣構件1042A及1042B分別填入空間342A及342B。該重疊係產生信號導體、介電質、以及參考導體之一相對的位置，其可以近似在子區域340之內的結構。這些構件可以被製作尺寸以在模組300及1000被完全地壓在一起時，提供和在子區域340中相同的阻抗。當該些模組被完全地壓在一起時，其在此例子中是該標稱的配接位置，該些信號導體將會在橫跨藉由子區域340、1040所構成並且其中子區域342及1042重疊的配接區域具有相同的阻抗。

這些構件亦可以被製作尺寸而且可以具有材料性質是提供成為模組300及1000的間隔的一函數之阻抗控制。阻抗控制可以藉由透過 子區域342及1042來提供大致相同的阻抗，即使那些子區域並不完全地重疊、或是藉由提供逐漸的阻抗轉變，而不論該些模組的間隔為何來加以達成。

在該舉例說明的實施例中，此阻抗控制係部分藉由突出的絕緣構件1042A及1042B來加以提供，其係根據在模組300及1000之間的間隔而完全或是部分地重疊模組300。這些突出的絕緣構件可以降低在圍繞來自接腳模組300的接腳的材料的相對介電常數上的變化的大小。阻抗控制亦藉由在該些參考導體1010A及1010B中的突出1020A及1022A與1020B及1022B來加以提供。這些突出係影響在該信號導體對的部分與該些參考導體1010A及1010B之間，在一垂直於該信號導體對的軸的方向上的間隔。此間隔結合其它例如是在那些部分中的信號導體的寬度的特徵可以控制在那些部分中的阻抗，使得其近似該連接器的標稱阻抗、或是並不以一種可能會造成信號反射的方式突然地變化。任一或是兩個配接模組的其它參數亦可被配置以用於此種阻抗控制。

轉到圖11，一模組1000的範例的構件之進一步的細節係被描繪。圖11是模組1000的一在無參考導體1010A及1010B被展示之下的分解圖。在該舉例說明的實施例中，絕緣殼體部分1100係由多個構件所做成的。中央構件1110可以是由絕緣材料所模製的。中央構件1110係包含導電的元件1310A及1310B可被插入於其中的兩個溝槽1212A及1212B，該些導電的元件1310A及1310B在該舉例說明的實施例中係形成一對信號導體。

覆蓋1112及1114可以附接至中央構件1110的相對的側邊。覆蓋1112及1114可以有助於將導電的元件1310A及1310B保持在溝槽 1212A及1212B之內，並且具有一與參考導體1010A及1010B之受控制的間隔。在所描繪的實施例中，覆蓋1112及1114可以是由和中央構件1110相同的材料所形成的。然而，該些材料是相同的並不是一項要件，並且在某些實施例中，不同的材料可被使用，例如是用以在不同的區域中提供不同的相對介電常數，以提供該些信號導體之一所要的阻抗。

在所描繪的實施例中，溝槽1212A及1212B係被配置以保持一對信號導體，以用於在該些接點尾部以及配接的接觸部分之處的邊緣耦接。在該些信號導體的中間的部分的一相當大的部分上，該對係被保持以用於寬邊的耦接。為了在該些信號導體的端的邊緣耦接至該些中間的部分中的寬邊耦接之間的轉變，一轉變區域可以內含在該些信號導體中。在中央構件1110中的溝槽可以被成形以提供在該些信號導體中的轉變區域。在覆蓋1112及1114上的突出1122、1124、1126及1128可以在這些轉變區域中使得該些導電的元件壓抵中央部分1110。

在圖11描繪的實施例中，可看出的是在寬邊及邊緣的耦接之間的轉變是發生在一區域1150上。在此區域的一末端處，該些信號導體係在一平行於該行的方向上的平面中，在該行的方向上邊緣至邊緣地加以對齊。朝向該中間的部分穿過區域1150，該些信號導體是在垂直於該平面的相反方向上輕推，並且朝向彼此輕推。因此，在區域1150的末端處，該些信號導體是在平行於該行的方向的個別的平面中。該些信號導體的中間的部分係在一垂直於那些平面的方向上加以對齊。

區域1150係包含例如是822或842的轉變區域，其中藉由該些參考導體所形成的波導係從其最寬的尺寸轉變至該中間的部分的較窄 的尺寸，再加上該較窄的中間的區域830的一部分。因此，藉由該些參考導體所形成的波導的至少一部分在此區域1150中係具有一與在該中間的區域830中相同的W之最寬的尺寸。在該波導的一較窄的部分中具有該實體轉變的至少一部分係降低進入到波導的傳播模式中之非所要的能量耦合。

在區域1150中具有該些信號導體的完整的360度的屏蔽亦可以降低進入到波導的傳播模式中之非所要的能量耦合。於是，在所描繪的實施例中，開口832並未延伸到區域1150中。

圖12係展示一模組1000的進一步的細節。在此視圖中，導電的元件1310A及1310B係被展示為和中央構件1110分開的。為了清楚起見，覆蓋1112及1114並未被展示。在接點尾部1330A與中間的部分1314A之間的轉變區域1312A在此視圖中是可見的。類似地，在中間的部分1314A與配接的接觸部分1318A之間的轉變區域1316A也是可見的。用於導電的元件1310B之類似的轉變區域1312B及1316B是可見的，此係容許在接點尾部1330B及配接的接觸部分1318B之處的邊緣耦接、以及在中間的部分1314B的寬邊耦接。

該些配接的接觸部分1318A及1318B可以從和該些導電的元件相同的金屬片來加以形成。然而，應該體認到的是，在某些實施例中，導電的元件可以藉由將個別的配接的接觸部分附接至其它導體以形成該些中間的部分來加以形成。例如，在某些實施例中，中間的部分可以是電纜線，使得該些導電的元件係藉由利用配接的接觸部分來終端該些電纜線而被形成。

在所描繪的實施例中，該些配接的接觸部分是管狀的。此種 形狀可以藉由從一片金屬來沖壓該導電的元件，並且接著成形以滾軋該些配接的接觸部分成為一管狀的形狀來加以形成。該管的周邊可以是足夠大到以容納來自一配接的接腳模組的一接腳，但是可以是與該接腳一致的。該管可以被分開成為兩個或多個區段，此係形成柔性樑(beam)。兩個此種樑係被展示在圖12中。凸塊或是其它的突出可被形成在該些樑的遠端部分中，其係產生接觸表面。那些接觸表面可被塗覆金或是其它的導電、易變形的材料，以強化一電性接觸的可靠度。

當導電的元件1310A及1310B被安裝在中央構件1110中時，配接的接觸部分1318A及1318B係裝入開口1220A、1220B內。該些配接的接觸部分係藉由壁1230來加以分開的。配接的接觸部分1318A及1318B的遠端1320A及1320B可以與在平台1232中的開口，例如是開口1222B對齊。這些開口可被設置以接收來自該配接的接腳模組300的接腳。壁1230、平台1232以及絕緣突出的構件1042A及1042B例如是在一模製操作中可被形成為部分1110的部分。然而，任何適當的技術都可被用來形成這些構件。

圖12係展示另一種可被利用於降低在藉由轉變區域1150中的參考導體所形成的波導內的非所要的傳播模式中的能量之技術，其係作為上述的技術的替代或額外者。導電或是有損耗的材料可被整合到每一個模組中，以便於降低非所要的模式的激勵、或是衰減非所要的模式。例如，圖12係展示有損耗的區域1215。有損耗的區域1215可被配置以沿著在區域1150的部分或全部中的信號導體1310A及1310B之間的中心線。因為信號導體1310A及1310B通過該區域時是在不同的方向上輕推以實施該邊緣至寬邊的轉變，因此有損耗的區域1215可能不會被平行或垂直於藉由該些 參考導體所形成的波導的壁的表面所束縛。而是，其可以被定出輪廓以在它們扭絞通過區域1150時，提供與該些信號導體1310A及1310B的邊緣等距的表面。有損耗的區域1215在某些實施例中可以電連接至該些參考導體。然而，在其它實施例中，該有損耗的區域1215可以是浮接的。

儘管被描繪為一有損耗的區域1215，一類似設置的導電的區域亦可以降低能量進入到降低信號完整性之非所要的波導模式的耦合。此種具有扭絞通過區域1150的表面之導電的區域在某些實施例中可以連接至該些參考導體。儘管並未被任何特定的操作理論所束縛，但是作用為一分開該些信號導體的壁，而且作用為此種扭絞以依循在該轉變區域中的信號導體的扭絞之一導體可以用此種降低非所要的模式的方式來將接地電流耦合至該波導。例如，該電流可以耦合以在一差分模式中流動通過該些參考導體的平行於該寬邊耦接的信號導體的壁，而不是激勵共同的模式。

圖13係更加詳細地展示導電的構件1310A及1310B的設置，此係形成一對1300的信號導體。在所描繪的實施例中，導電的構件1310A及1310B分別具有邊緣以及在那些邊緣之間的較寬的側邊。接點尾部1330A及1330B係被對齊在一行1340中。在此對齊下，導電的元件1310A及1310B的邊緣係在該些接點尾部1330A及1330B彼此面對。在相同薄片中的其它模組將會類似地具有沿著行1340對齊的接點尾部。來自相鄰的薄片的接點尾部將會對齊在平行的行中。在該些平行的行之間的空間係在該連接器所附接到的印刷電路板上產生繞線通道。配接的接觸部分1318A及1318B係沿著行1344來加以對齊。儘管該些配接的接觸部分是管狀的，配接的接觸部分1318A及1318B所附接到的導電的元件1310A及1310B的部分是邊緣 耦接的。於是，配接的接觸部分1318A及1318B可以類似地被稱為是邊緣耦接的。

相對地，中間的部分1314A及1314B係以其較寬的側邊彼此面對來加以對齊。該些中間的部分係在列1342的方向上加以對齊。在圖13的例子中，用於一直角連接器的導電的元件係被描繪，即如同藉由在代表附接至一子卡的點的行1340以及代表用於配接的接腳附接至一底板連接器的位置的行1344之間的直角所反映者。

在一其中邊緣耦接的對被使用在一薄片內之習知的直角連接器中，在子卡之處的每一對之內的外側列中的導電的元件是較長的。在圖13中，導電的元件1310B係在該子卡的外側的列加以附接。然而，因為該些中間的部分是寬邊耦接的，因此中間的部分1314A及1314B在該連接器的整個橫越一直角的部分都是平行的，使得導電的元件都不在一外側的列中。因此，沒有歪斜會因為不同的電性路徑長度而被引入。

再者，在圖13中，另一用於避免歪斜的技術係被引入。儘管用於導電的元件1310B的接點尾部1330B是在沿著行1340的外側的列中，但是導電的元件1310B的配接的接觸部分(配接的接觸部分1318B)是在沿著行1344的較短的內側的列。相反地，導電的元件1310A的接點尾部1330A是在沿著行1340的內側的列，但是導電的元件1310A的配接的接觸部分1318A是在沿著行1344的外側的列中。因此，用於相對於1330A更接近接點尾部1330B行進的信號之較長的路徑長度可以藉由用於相對於配接的接觸部分1318A更接近配接的接觸部分1318B行進的信號之較短的路徑長度來加以補償。因此，所描繪的技術可以進一步降低歪斜。

圖14A及14B係描繪在同一對的信號導體內之邊緣及寬邊的耦接。圖14A是一在列1342的方向上看過去的側視圖。圖14B是一在行1344的方向上看過去的端視圖。圖14A及14B係描繪在邊緣耦接的配接的接觸部分與接點尾部以及寬邊耦接的中間的部分之間的轉變。

例如是1318A及1318B的配接的接觸部分之額外的細節也是可見的。配接的接觸部分1318A之管狀的部分是在圖14A所示的視圖中可見的，並且配接的接觸部分1318B之管狀的部分是在圖14B所示的視圖中可見的。其中配接的接觸部分1318B的被編號的樑1420及1422的樑也是可見的。

圖15係描繪可被用在一垂直連接器的一擴充器模組1500的一實施例。該擴充器模組係包含一對信號導體，其係具有第一配接的接觸部分1510A及1512A、以及第二配接的接觸部分1510B及1512B。該第一及第二配接的接觸部分係分別被設置在該擴充器模組的一第一端1502以及一第二端1504。如同所繪的，該些第一配接的接觸部分係沿著一第一線1550來加以設置，該第一線1550係與該些第二配接的接觸部分被設置所沿著的一第二線1552垂直的。在所描繪的實施例中，該些配接的接觸部分係被成形為接腳，並且被配置以配接一連接器模組810之一對應的配接的接觸部分；然而，應瞭解的是其它例如是樑、板片、或是任何其它適當的結構之配接的介面亦可被使用於該些配接的接觸部分，因為本揭露內容並非限於此的。如以下更詳細所述的，導電的屏蔽元件1520A及1520B係附接至在介於第一端1502與第二端1504之間的一中間的部分1510內的擴充器模組1500的相對的側邊。該些屏蔽元件係圍繞該中間的部分，使得在該擴充器 模組之內的信號導體係完全被屏蔽。

圖16A-16C係描繪被設置在該擴充器模組1500內的信號導體1506及1508的進一步的細節。該擴充器模組的絕緣的部分也是可見的，因為該屏蔽元件1520A及1520B在這些視圖中並非可見的。如同在圖16A中所示的，該第一及第二信號導體係分別被形成為單件的導電材料，其中配接的接觸部分1510及1512是藉由中間的部分1514及1516來加以連接。該些中間的部分係包含一90°的彎曲，使得該些第一配接部分係如上所論述地與該些第二配接部分垂直的。再者，如同所繪的，在該第一及第二信號導體中的彎曲係被補償，使得該兩個信號導體的長度是實質相同的；此種結構可以是有利於降低及/或消除在一藉由該第一及第二信號導體所載有的差分信號中的歪斜。

現在參照圖16B及16C，信號導體1506及1508的中間的部分1514及1516係被設置在絕緣材料1518之內。絕緣材料的第一及第二部分1518A及1518B係被形成為相鄰該些配接的接觸部分1510及1512，並且一第三絕緣的部分1522係被形成在該第一及第二部分之間，而在該些信號導體的中間的部分周圍。儘管在所描繪的實施例中，該絕緣材料係被形成為三個個別的部分，但應瞭解的是在其它實施例中，該絕緣可被形成為單一部分、兩個部分、或是被形成為超過三個部分，因為本揭露內容並非限於此的。該些絕緣的部分1518及1522係在該些導電的元件1520A及1520B所附接的擴充器模組的每一側上界定垂直的平面的區域1526及1528。再者，利用在圖16A-16C中描繪的順序的操作來形成一擴充器模組並不是一項要件。例如，該些絕緣的部分1522A及1522B可以在那些導電的元件被 彎曲成一直角之前，先被模製在導電的元件1520A及1520B的周圍。

圖17係展示一擴充器模組1500的一分解圖，並且描繪該些導電的屏蔽元件1520A及1520B的進一步的細節。該些屏蔽元件係被成形以符合該絕緣材料1518。如同所繪的，該第一屏蔽元件1520A係被配置以覆蓋該擴充器模組的一外表面，並且該第二屏蔽元件1520B係被配置以覆蓋一內表面。尤其，該些屏蔽元件係包含分別被成形以附接至平面的區域1526及1528之第一及第二平面的部分1530A及1530B，並且該些平面的部分係被分開一90°的彎曲1532，使得該些平面的部分是垂直的。該屏蔽元件進一步包含保持夾1534A及1534B、以及突片1536，其每一個係附接至該絕緣材料1518或是一相對的屏蔽元件上的一對應的特點，以將該些屏蔽元件固定至該擴充器模組。

在該舉例說明的實施例中，該些導電的屏蔽元件1520A及1520B係包含被形成為四個柔性樑1538A...1538D之配接的接觸部分。當被組裝後(圖15)，該些柔性樑1538A及1538B中的兩個是相鄰該擴充器模組1500的第一端1502；另外兩個柔性樑1538C及1538D是相鄰第二端1504。每一對柔性樑係藉由一細長的缺口1540來加以分開。

在某些實施例中，該些導電的屏蔽元件1520A及1520B可以在每一端具有相同的結構，使得屏蔽元件1520A及1520B可以具有相同的形狀，但是一不同的定向。然而，在所描繪的實施例中，屏蔽元件1520A及1520B是在該第一端1502以及第二端分別具有一不同的結構，使得屏蔽元件1520A及1520B具有不同的形狀。例如，如同在圖18中所繪，相鄰該第二端的柔性樑1538C及1538D係包含指狀物1542，該些指狀物1542係被 接收到一對應的袋部1544中。該些指狀物以及袋部係被建構及配置以在該些柔性樑中帶來一預載入，其可以有助於提供一可靠的配接介面。例如，該預載入可以使得該些柔性樑從該擴充器模組向外彎曲或彎成弓形，以提升當該擴充器模組的第二端被接收到一對應的連接器模組中時之配接的接觸。

現在參照圖19，兩個相同的擴充器模組1900A及1900B係被描繪，其係沿著每一個模組的一縱長軸相對於彼此而被旋轉180°。如以下更詳細所述的，該些擴充器模組係被成形以使得兩個模組可以在以此種方式被旋轉時互鎖，以形成一擴充器模組組件2000(圖20A)。當以此種方式互鎖時，在第一模組上的第一及第二平面的部分1926A及1928A係分別相鄰並且平行於在第二模組上的第一及第二平面的部分1926B及1928B。

圖20A係展示一包含圖19的兩個擴充器模組1900A及1900B之擴充器模組組件。如同所繪的，該些信號導體1910A...1910D以及1912A...1912D的配接的部分係在該組件的末端處形成配接的接點的兩個方形陣列。圖20B-20C係分別描繪該些方形陣列的概要的俯視及仰視圖，並且展示在該些擴充器模組中的每一個信號導體的配接的部分之相對的定向。在所描繪的實施例中，該組件係具有一平行於每一個擴充器模組的一縱長軸之中心線2002，並且該些方形陣列的每一個的中心係對齊該中心線。

圖21係描繪在一製造階段期間的一垂直連接器2100的一實施例。類似於子卡連接器600，該垂直連接器係從連接器模組來加以組裝，並且包含從該連接器的一表面延伸而適配以用於安裝到一印刷電路板的接點尾部2110。然而，該連接器2100進一步包含一適配於接收複數個擴充器 模組的前殼體2140。如同在以下敘述的，該前殼體亦包含保持特點2150以嚙合在一擴充器外殼2300上之對應的特點。如圖所示，擴充器模組的組件2000可以單純地滑入該前殼體內，以使得一連接器2100的單純的組裝變得容易。

圖21係展示兩個互鎖的擴充器模組正被插入該些連接器構件內。插入一對已經互鎖的擴充器模組係避免在一擴充器模組已經被插入之後的互鎖該些擴充器模組的複雜性，但應該體認到的是，其它技術亦可被用來組裝該些擴充器模組至該些連接器構件。作為另一變化的一個例子的是，多對的擴充器模組可以在一操作中加以插入。

圖22係展示該前殼體2140的一部分的視圖的橫截面。在所描繪的配置中，該前殼體係部分地與擴充器模組1500A及1500B配接。如同所繪的，該前殼體係包含傾斜的表面2202，其係在該些擴充器模組被插入到該前殼體中時偏轉該些柔性樑1538。一旦被插入經過傾斜的表面2202之後，該些柔性樑可以向外地彈出以接觸被設置在該前殼體之內的配接表面2204。以此種方式，該前殼體係促進在該些擴充器模組上的導電的屏蔽元件1520A及1520B與該連接器2100之間的接觸。

圖23A係描繪一用於一直接附接的垂直連接器之擴充器外殼2300的一實施例。該擴充器外殼係具有一適配於附接至一垂直連接器2100的前殼體2140之第一側邊2302。如圖所示，該第一側邊係在外側的壁2306中包含切口2350，其係適配於嚙合在前殼體2140上的保持特點2150。如下所論述的，該擴充器外殼的第二側邊2304係被配置以用於可分開的配接一子卡連接器(例如，一RAF連接器)。再者，該擴充器外殼係包含安裝 孔洞2310，其可被用來將該擴充器外殼附接至一互連系統的額外的構件，例如是一印刷電路板。該擴充器外殼的橫截面圖係被展示在圖23B中。類似於該底板連接器200，該擴充器外殼係包含有損耗或導電的分隔板2320及2322，其係分別被設置在該擴充器外殼的第一及第二側邊中。

現在參照圖24A-24B，一直接附接的連接器2400係包含一具有一前殼體2150的垂直連接器2100，該前殼體2150係適配於嚙合一擴充器外殼2300。複數個擴充器模組係被配置為組件2000，其中屏蔽的信號接點係被設置成方形陣列，並且該些擴充器模組的第一端係被接收到該前殼體中。如同所繪的，該擴充器外殼係被置放在該些擴充器模組之上，並且接著被固定以形成連接器2400；該連接器係包含一配接端2410，其可以附接及配接在一垂直的印刷電路板上的一例如是子卡連接器600的連接器，即如以下所論述者。

圖25是經組裝的連接器2400的橫截面圖。該些擴充器模組1500的配接端係被接收到在薄片700上之對應的連接器模組810A...810D中。在所描繪的實施例中，該些擴充器模組係被設置在該擴充器外殼之內。再者，配接該些連接器模組的擴充器模組的配接的接觸部分是垂直於延伸到該連接器的配接端2410中之配接的接觸部分，使得該連接器可被使用作為一直接附接的垂直連接器。

圖26是該連接器2400的配接端2410的一詳細的視圖。形成該些擴充器模組的配接的接觸部分的接腳係被組織成一陣列的差分信號對，其係形成一配接介面。如上所論述的，有損耗或導電的分隔板2320係分開信號接腳的列。

圖27係描繪一經組裝的垂直連接器2400的一實施例，其可以經由一可分開的介面2700來直接附接至一例如是子卡連接器600的RAF連接器。如圖所示，該連接器2400的接點尾部2210係被定向為垂直於該子卡連接器610的接點尾部610。以此種方式，該些連接器可以藉由其接點尾部來附接到的印刷電路板(為了簡化起見而未被展示)可被垂直地定向。應瞭解的是，儘管一用於該些連接器2400及600之垂直的配置係被描繪，但在其它實施例中，該子卡連接器可被旋轉180°以形成一第二垂直的配置。例如，該所描繪的配置可以對應於連接器600相對於連接器2400的一個90°的旋轉，而一第二垂直的配置(未被描繪)可以對應於一個270°的旋轉。

至此已經敘述數個實施例，將體認到是各種的改變、修改、以及改善都可以輕易地為熟習此項技術者所思及。此種改變、修改、以及改善係欲在本發明的精神與範疇內。於是，先前的說明及圖式只是舉例而已。

可以對於在此所展示及敘述的舉例說明的結構做成各種的改變。例如，用於改善在一電互連系統的配接介面的信號品質之技術的例子係被描述。這些技術可以單獨或是用任何適當的組合來加以使用。再者，一連接器的尺寸可以對於所展示者來加以增大或是減小。再者，除了那些明確被提及者以外的材料被用來建構該連接器是可能的。作為另一例子的是，在一行中具有四個差分信號對的連接器只是為了舉例說明的目的而被使用。任何所要的數量的信號導體都可被用在一連接器中。

作為另一例子的是，相對於一垂直的配置，一個其中一不同的前殼體部分係在一子卡連接器配置中被用來保持連接器模組的實施例係 被敘述。應該體認到的是，在某些實施例中，一前殼體部分可被配置以支援任一種用途。

製造技術亦可加以改變。例如，其中該子卡連接器600係藉由組織複數個薄片到一加固件之上而被形成的實施例係被描述。可能可行的是，一等效的結構可以藉由將複數個屏蔽件以及信號插座插入到一模製的殼體中來加以形成。

作為另一例子的是，由模組所形成的連接器係被描述，該些模組的每一個係包含一對信號導體。每一個模組並不必要剛好包含一對、或是在一連接器內的所有模組中的信號對的數目並不必要是相同的。例如，一個2對或是3對的模組可被形成。再者，在某些實施例中，一核心模組可被形成，其係具有單端或差分對的配置的兩個、三個、四個、五個、六個、或是某個更大數目的列。在其中該連接器係被薄片化的實施例中，每一個連接器或是每一個薄片都可以包含此種核心模組。為了製造一具有比內含在基礎模組中更多列的連接器，額外的模組(例如，每一個具有例如是每一模組單一對的一較小數目的對之額外的模組)可以耦接至該核心模組。

再者，儘管許多發明的特點係參考具有一直角配置的一子板連接器而被展示及敘述，但應該體認到的是，本揭露內容的特點並未在此方面受限的，因為本發明的概念的任一個，不論是單獨或結合一或多個其它發明的概念，都可被用在其它類型的電連接器，例如是底板連接器、電纜線連接器、堆疊連接器、夾層(mezzanine)連接器、I/O連接器、晶片插座、等等。

在某些實施例中，接點尾部係被描繪為壓裝的("針眼")柔性的區段，其係被設計以裝入印刷電路板的貫孔中。然而，其它的配置亦可被使用，例如是表面安裝元件、彈簧接點、可焊接的接腳、等等，因為本揭露內容的特點並不限於使用任何用於將連接器附接至印刷電路板之特定的機構。

再者，信號及接地導體係被描繪為具有特定的形狀。在以上的實施例中，該些信號導體係成對地被指定路由，其中該對的每一個導電的元件係具有大致相同的形狀以便於提供一平衡的信號路徑。該對的信號導體係被設置成彼此比其它的導電結構更為靠近。具有此項技術的技能者將會理解到其它形狀可被使用，並且一信號導體或是一接地導體可以藉由其形狀或是可量測的特徵來加以辨認。一信號導體在許多實施例中可以相對於其它可作為參考導體之導電的元件為窄的，以提供低電感。替代或是額外地，該信號導體可以具有相關於一較寬的導電的元件之一形狀以及位置，其可以作為一參考以提供適合用於一電子系統的一特徵阻抗，例如是在50-120歐姆的範圍內。替代或是額外地，在某些實施例中，該些信號導體可以根據作為屏蔽的導電的結構之相對的定位來加以辨認。例如，該些信號導體可以實質由可以作為屏蔽構件的導電的結構所圍繞。

再者，如上所述的連接器模組及擴充器模組的配置係提供通過藉由在一第一連接器中的連接器模組及擴充器模組以及在一第二連接器中的連接器模組所形成的互連系統之信號路徑的屏蔽。在某些實施例中，較小的在屏蔽構件中的間隙或是在屏蔽構件之間的間隔可能會存在，而不實質影響到此屏蔽的效用。例如，在某些實施例中，延伸屏蔽至一印刷電 路板的表面而使得有一個1mm的數量級的間隙可能是不切實際的。儘管有此種間隔或間隙，但這些配置仍然可以被視為完全屏蔽的。

再者，一擴充器模組的例子係被描繪為具有一垂直的配置。應該體認到的是，在無90度的扭轉下，若該些擴充器模組在其第二端具有接腳或板片，則該些擴充器模組可被用來形成一RAM。其它類型的連接器可以替代地利用在該第二端具有其它配置的插座或配接的接點的模組來加以形成。

再者，該些擴充器模組係被描繪為和連接器模組形成一可分開的介面。此種介面可包含鍍金或是電鍍某種其它金屬或其它材料，其可以避免氧化物的形成。例如，此種配置可以使得與那些用在一子卡連接器相同的模組能夠被使用於該些擴充器模組。然而，在該些連接器模組與該些擴充器模組之間的介面是可分開的並非是一項要件。例如，在某些實施例中，該連接器模組或擴充器模組之配接的接點可以在配接時產生足夠的力，以從該配接的接點刮去氧化物並且形成一氣密密封。在此種實施例中，金以及其它的電鍍可被省略。

於是，本揭露內容並不限於在以下的說明及/或該圖式中闡述的結構或構件的配置之細節。各種的實施例只是為了說明之目的而被提供，並且在此所述的概念係能夠用其它方式來加以實施或實行。再者，在此使用的措辭及術語是為了說明之目的，因而不應該被視為限制性的。"包含"、"包括"、"具有"、"內含"、或是"涉及"以及其之變化在此的使用係意謂涵蓋被表列在之後的項目(或是其等同物)及/或額外的項目。

200:底板連接器

210:接點尾部

220:配接介面

600:子卡連接器

610:接點尾部

612、614:支撐構件

620:配接介面

Claims (38)

1. 一種用於一連接器之擴充器模組，其係包括：一對細長的信號導體，其係具有一第一端以及一第二端，該對的每一個信號導體係包括：一在該第一端的第一配接的接觸部分；一在該第二端的第二配接的接觸部分；以及一連接該第一端至該第二端之中間的部分，該中間的部分包括一彎曲；其中：該對細長的信號導體具有由該第一端至該彎曲之不同的長度、由該第二端至該彎曲之不同的長度，以及由該第一端至該第二端之相同的長度；該些信號導體的該些第一配接的接觸部分係沿著一第一線來加以設置，並且每一個係延伸在一第一方向上；該些信號導體的該些第二配接的接觸部分係沿著一第二線來加以設置，並且每一個係延伸在平行於該第一方向之一方向上；以及該第一線係與該第二線垂直的。
2. 一種用於一連接器之擴充器模組，其係包括：一對細長的信號導體，其係具有一第一端以及一第二端，該對的每一個信號導體係包括：一在該第一端的第一配接的接觸部分；一在該第二端的第二配接的接觸部分；以及 一連接該第一端至該第二端之中間的部分；以及保持該對的該些信號導體的該些中間的部分的至少一部分之絕緣材料，該絕緣材料包括一第一區域和被設置成垂直於該第一區域的一第二區域，其中：該些信號導體的該些第一配接的接觸部分係沿著一第一線來加以設置，並且每一個係延伸在一第一方向上；該些信號導體的該些第二配接的接觸部分係沿著一第二線來加以設置，並且每一個係延伸在平行於該第一方向之一方向上；以及該第一線係與該第二線垂直的。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項之擴充器模組，其中該些第一配接的接觸部分以及該些第二配接的接觸部分係具有相同的形狀。
4. 如申請專利範圍第3項之擴充器模組，其中該些第一配接的接觸部分以及該些第二配接的接觸部分是接腳。
5. 如申請專利範圍第1項之擴充器模組，其中該擴充器進一步包括保持該對的該些信號導體的中間的部分的至少一部分之絕緣材料。
6. 如申請專利範圍第5項之擴充器模組，其進一步包括至少一實質圍繞該些信號導體的中間的部分之導電的屏蔽構件。
7. 如申請專利範圍第6項之擴充器模組，其中該至少一屏蔽構件係包括相鄰該些信號導體的該第一端以及相鄰該些信號導體的該第二端的至少一柔性樑。
8. 如申請專利範圍第2項之擴充器模組，其中該第一區域是一第一平面 的區域以及該第二區域是一第二平面的區域。
9. 如申請專利範圍第8項之擴充器模組，其中該擴充器模組是一第一擴充器模組，該第一擴充器模組係結合一第二相似的擴充器模組，並且該第一擴充器模組的該第一平面的部分係平行且相鄰該第二擴充器模組的該第一平面的部分。
10. 如申請專利範圍第9項的組合中之擴充器模組，其中該第一擴充器模組的該第二平面的部分係平行且相鄰該第二擴充器模組的該第二平面的部分。
11. 如申請專利範圍第10項的組合中之擴充器模組，其中該第一及第二擴充器模組的該些第一配接的接觸部分係形成一第一方形陣列，並且該第一及第二擴充器模組的該些第二配接的接觸部分係形成一第二方形陣列。
12. 如申請專利範圍第11項的組合中之擴充器模組，其中該第一及第二方形陣列的一中心係被對齊在平行於一其中在該第一及第二擴充器模組的每一個中的該對信號導體被伸長的方向之方向上。
13. 一種連接器，其係包括：複數個連接器模組，該複數個連接器模組的每一個係包括至少一信號導體，該信號導體係包括一接點尾部、一配接的接觸部分以及一中間的部分；一支撐結構，其係保持該複數個連接器模組，其中該些配接的接觸部分係形成一陣列；複數個擴充器模組，該複數個擴充器模組的每一個係包括至少一信號導體，該信號導體係包括一與該些連接器模組的該些配接的接觸部分互補 的第一配接的接觸部分、以及第二配接的接觸部分，其中該些第一配接的接觸部分係嚙合該複數個連接器模組的該些信號導體的該些配接的接觸部分；以及一外殼，其係嚙合該複數個擴充器模組，其中該外殼係附接至該支撐結構並且保持該些擴充器模組，其中該些第二配接的接觸部分係形成一配接介面。
14. 如申請專利範圍第13項之連接器，其中該複數個連接器模組的每一個以及該複數個擴充器模組的每一個係被屏蔽的。
15. 如申請專利範圍第14項之連接器，其中該些擴充器模組的每一個的一屏蔽係接觸一對應的連接器模組的一屏蔽。
16. 如申請專利範圍第14項之連接器，其中對於該複數個擴充器模組的每一個而言：該複數個連接器模組的該至少一信號導體是一對信號導體；該對信號導體的該些第一配接的接觸部分係被對齊在一第一線上；以及該對信號導體的該些第二配接的接觸部分係被對齊在一第二線上，該第二線係垂直於該第一線。
17. 如申請專利範圍第16項之連接器，其中該連接器是一直接附接的垂直連接器。
18. 如申請專利範圍第13項之連接器，其中該連接器是一RAM連接器。
19. 如申請專利範圍第13項之連接器，其中該支撐結構係包括一接收複數個模組的殼體部分，並且該外殼係被附接至該殼體部分。
20. 如申請專利範圍第13項之連接器，其中該些連接器模組的該些信號導體的該些中間的部分係彎曲90度。
21. 如申請專利範圍第13項之連接器，其中：對於該複數個擴充器模組而言，該至少一信號導體是一對信號導體；該複數個連接器模組係被設置以形成複數個第一行的配接的接觸部分，其中在該些第一行中的相鄰的配接的接觸部分係界定對；在該些擴充器模組中的該對信號導體的該些第一配接的接觸部分係嚙合該複數個連接器模組的該對的配接的接觸部分；對於該複數個擴充器模組的每一個而言，該些第一配接的接觸部分係被設置在相同的第一行中；在該複數個擴充器模組中的該對信號導體的該些第二配接的接觸部分係被設置以形成第二行；對於該複數個擴充器模組的每一個而言，該些第二配接的接觸部分係被設置在相同的第二行中；該些第二行係垂直於該些第一行。
22. 如申請專利範圍第13項之連接器，其中該些連接器模組的該些信號導體的該些配接的接觸部分係包括插座，並且該複數個擴充器模組的該些第一及第二配接的接觸部分係包括接腳。
23. 一種製造一垂直連接器之方法，該方法係包括：將複數個連接器模組插入到一殼體部分中，該些連接器模組係包括配接的接觸部分，並且該些配接的接觸部分係在該殼體部分中對齊成一第一陣列； 將擴充器模組的第一配接的接觸部分插入到該些連接器模組的配接的接觸部分的陣列中；將一外殼附接在該些擴充器模組之上，該外殼係包括一開口，其中附接該外殼係保持該些擴充器模組，其中第二配接的接觸部分係在該開口中成為一第二陣列。
24. 如申請專利範圍第23項之方法，其中：該些擴充器模組分別包括一對導電的元件，每一個導電的元件係在一第一端藉由一第一配接的接觸部分而被終端，並且在一第二端藉由一第二配接的接觸部分而被終端；以及對於該複數個擴充器模組的每一個而言：該對的導電的元件的該些第一配接的接觸部分係被對齊在一第一線中；以及該對的導電的元件的該些第二配接的接觸部分係被對齊在一第二線中，該第二線係垂直於該第一線。
25. 如申請專利範圍第24項之方法，其中插入擴充器模組的該些第一配接的接觸部分係包括插入成對的擴充器模組，其中每一對的擴充器模組係包括一第一擴充器模組、以及一相對於該對的該第一擴充器模組而被旋轉180度之第二相似的擴充器模組。
26. 如申請專利範圍第23項之方法，其中插入擴充器模組的該些第一配接的接觸部分係包括同時插入多個擴充器模組的該些第一配接的接觸部分，該多個擴充器模組的該些第一配接的接觸部分係形成一矩形子陣列的第一配接的接觸部分。
27. 一種連接器，其係包括：一殼體；被該殼體保持的複數個信號導體對，該複數個信號導體對的每一個信號導體的一第一端係包括一配接的接觸部分；以及複數個擴充器模組，該複數個擴充器模組係包括成對的導電的元件，該些導電的元件係分別具有一第一端以及一第二端，該複數個擴充器模組的該些導電的元件的該些第一端係界定一第一陣列，並且該複數個擴充器模組的該些導電的元件的該些第二端係界定一第二陣列，而該複數個擴充器模組的該些第一端係被接收在該複數個信號導體對的該些配接的接觸部分中；其中該複數個擴充器模組係被配置成使得一對的該些擴充器模組的該些導電的元件的該些第一端係在該第一陣列中形成一方形子陣列，並且該對的該些擴充器模組的該些導電的元件的該些第二端係在該第二陣列中形成一方形子陣列；以及其中該複數個擴充器模組的該些導電的元件係包括在該些第一端與該些第二端之間的中間的部分，並且該複數個擴充器模組的每一個係包括一圍繞該對的該些中間的部分的屏蔽。
28. 如申請專利範圍第27項之連接器，其中該複數個擴充器模組係具有一其中該對的導電的元件旋轉達90度之垂直的轉變區域。
29. 如申請專利範圍第27項之連接器，其中該些導電的元件的該些第一端以及該些第二端係包括接腳。
30. 如申請專利範圍第27項之連接器，其中該殼體係包括一外殼，並且 該連接器進一步包括一第二殼體，並且該外殼係被附接至該第二殼體以使得該複數個擴充器模組係被捕捉在該殼體與該外殼的至少一特點之間。
31. 一種電子系統，其係包括：一包括一第一邊緣的第一印刷電路板；一包括一第二邊緣的第二印刷電路板，該第二印刷電路板係與該第一印刷電路板垂直的；一被安裝在該第一邊緣的第一連接器；一被安裝在該第二邊緣上的第二連接器，其中：該第一連接器以及該第二連接器係被配置以配接；該第一連接器係包括複數個連接器模組，每一個連接器模組係包括至少一信號導體以及屏蔽，該些信號導體係包括配接的接點，以及該些連接器模組係在該些配接的接點形成一第一配接介面之下加以保持；該第二連接器係包括複數個連接器模組，每一個連接器模組係包括至少一信號導體以及屏蔽，該些信號導體係包括配接的接點，該些連接器模組係在該些配接的接點形成一第二配接介面之下加以保持，以及在該第二連接器中的該些連接器模組的至少一部分係被配置成像是在該第一連接器中的連接器模組；以及 該第一連接器進一步包括：複數個擴充器模組，該些擴充器模組係分別具有至少一信號導體，該至少一信號導體係具有一包括一第一配接的接點的第一端、以及一包括一第二配接的接點的第二端；以及一外殼，其係將該些擴充器模組保持在該第一連接器的一殼體之內，使得該些第一配接的接點係配接該第一配接介面的該些配接的接點，並且該些第二配接的接點係被設置以配接該第二配接介面的配接的接點。
32. 如申請專利範圍第31項之電子系統，其中該些連接器模組是直角連接器模組。
33. 如申請專利範圍第32項之電子系統，其中該些直角連接器模組的該至少一信號導體是一對信號導體。
34. 如申請專利範圍第33項之電子系統，其中該些信號導體的該些擴充器模組係扭轉達90度。
35. 如申請專利範圍第34項之電子系統，其中該些擴充器模組的該些信號導體的中間的部分係具有一寬的側邊，並且對於每一個模組而言，該些寬的側邊在一第一區域中是在一第一平面中，並且在一第二區域中是在一第二平面中，該第一平面係垂直於該第二平面。
36. 如申請專利範圍第35項之電子系統，其中該擴充器模組的該些信號導體係在該第一區域與該第二區域之間扭轉達90度。
37. 如申請專利範圍第36項之電子系統，其中該些擴充器模組進一步包括在該至少一信號導體周圍的屏蔽。
38. 如申請專利範圍第37項之電子系統，其中該些擴充器模組的該屏蔽 係接觸在該第一連接器以及該第二連接器中的該些連接器模組的屏蔽，使得通過該第一連接器以及該第二連接器的信號路徑係沿著其整個長度而被屏蔽。

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