CN204130744U - 一种高速传输的矩形电连接器 - Google Patents

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葛威
申学良
孔祥超
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Abstract

本实用新型公开了一种高速传输的矩形电连接器，包括：插头和插座；所述插头包括插头壳体、绝缘压板、转接插孔件和印制板硅晶片，所述插座包括插座壳体和插孔件；本实用新型具有紧密型、高速传输、低插入损耗、低误码率、低辐射、安装方便等优点，可提供多达30对差分信号，可实现0～6.25Gbits的差分信号传输，保证信号完整。

Description

一种高速传输的矩形电连接器
技术领域
本实用新型涉及电连接器领域，特别提供一种高速传输的矩形电连接器。
背景技术
随着通信技术的飞速发展，数据传输速率越来越高，信号边沿越来越陡，电源电压越来越低，并且随着通信设备小型化、高密度的发展趋势，设备内部之间的影响越来越严重，解决信号完整性的问题越来越严峻。信号传输的质量是否良好对整个系统的稳定、可靠性工作起着非常重要的作用，任何一点噪声余量的不足都会导致整个系统无法正常运行，因此如何保证高速电路中信号完整性已经成为当前需要考虑的重中之重。
差分信号的传输模式以其低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，在高速信号传输中已无可比拟的优势替代者传统的单端信号传输模式。随着国内军用设备信息化、网络化的迅速发展，对于适用于恶劣军用环境的高速传输电连接器的需求正在与日俱增。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高速传输的矩形电连接器，可有效的解决上述问题。
本实用新型的技术方案是：一种高速传输的矩形电连接器，包括：插头和插座；
所述插头包括插头壳体1、绝缘压板2、转接插孔件3和印制板硅晶片4，所述插头壳体1呈逆时针旋转的“h”型，所述插头壳体1的上下部内壁面及连接上下部的竖直面上设有对应的卡槽1a，所述绝缘压板2由相互垂直的两平面构成，所述绝缘压板2的水平面上设有插孔2a，所述转接插孔件3插接于插孔2a中，所述印制板硅晶片4嵌在一排转接插孔件3开口处，所述绝缘压板2与插头壳体1通过过盈配合将印制板硅晶片4锁紧在插头壳体1的卡槽1a中；
所述插座包括插座壳体5和插孔件6，所述插孔件6通过小过盈配合安装在插座壳体5中；
所述印制板硅晶片4与插孔件6接触。
本实用新型电连接器子板间距为20.30mm和25.40mm两种，引脚间距为1.8mm×1.8mm。
与传统的针孔电连接器相比，本实用新型电连接器是采用印制板硅晶片4(俗称金手指，即内存与主板相连接的地方称作“金手指”，其最大的作用就是传送内存与主板之间的所有信号，“金手指”实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，“金手指”上镀金的厚度越大，内存的兼容性就越出色)结构，晶片内部布线合理，充分考虑差分信号线间串扰的影响，具有紧密型、低损耗、低误码率、低辐射等优点，可提供多达30对差分信号，传输速率可达到6.25Gb/s。同时，硅晶片带有ESD接地层和触电层，可以有效防止操作期间受到意外的放电影响。由于采用印制板硅晶片4结构使得产品结构紧凑，产品节点密度达到113/inch。
本实用新型具有以下有益的效果：
本实用新型具有紧密型、高速传输、低插入损耗、低误码率、低辐射、安装方便等优点，可提供多达30对差分信号，可实现0～6.25Gbits的差分信号传输，保证信号完整。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的外形图；
图3为本实用新型中插头的外形图；
图4为本实用新型中插座的外形图；
图5为本实用新型中各种印制板硅晶片的外形图；
A---电源印制板
B---单端信号印制板
C---单端信号与差分信号印制板
D(E)---差分信号印制板
图中：1、插头壳体；2、绝缘压板；3、转接插孔件；4、印制板硅晶片；5、插座壳体；6、插孔件；7、母版；8、子板；1a、卡槽；2a、插孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细描述。
如图1-5所示，一种高速传输的矩形电连接器，包括：插头和插座；
所述插头包括插头壳体1、绝缘压板2、转接插孔件3和印制板硅晶片4，所述插头壳体1呈逆时针旋转的“h”型，所述插头壳体1的上下部内壁面及连接上下部的竖直面上设有对应的卡槽1a，所述绝缘压板2由相互垂直的两平面构成，所述绝缘压板2的水平面上设有插孔2a，所述转接插孔件3插接于插孔2a中，所述印制板硅晶片4嵌在一排转接插孔件3开口处，所述绝缘压板2与插头壳体1通过过盈配合将印制板硅晶片4锁紧在插头壳体1的卡槽1a中；
所述插座包括插座壳体5和插孔件6，所述插孔件6通过小过盈配合安装在插座壳体5中；
所述印制板硅晶片4与插孔件6接触。
本实用新型电连接器子板间距为20.30mm和25.40mm两种，引脚间距为1.8mm×1.8mm。
与传统的针孔电连接器相比，本实用新型电连接器是采用印制板硅晶片4(俗称金手指，即内存与主板相连接的地方称作“金手指”，其最大的作用就是传送内存与主板之间的所有信号，“金手指”实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，“金手指”上镀金的厚度越大，内存的兼容性就越出色)结构，晶片内部布线合理，充分考虑差分信号线间串扰的影响，具有紧密型、低损耗、低误码率、低辐射等优点，可提供多达30对差分信号，传输速率可达到6.25Gb/s。同时，硅晶片带有ESD接地层和触电层，可以有效防止操作期间受到意外的放电影响。由于采用印制板硅晶片4结构使得产品结构紧凑，产品节点密度达到113/inch。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种高速传输的矩形电连接器，其特征在于，包括：插头和插座；
所述插头包括插头壳体(1)、绝缘压板(2)、转接插孔件(3)和印制板硅晶片(4)，所述插头壳体(1)呈逆时针旋转的“h”型，所述插头壳体(1)的上下部内壁面及连接上下部的竖直面上设有对应的卡槽(1a)，所述绝缘压板(2)由相互垂直的两平面构成，所述绝缘压板(2)的水平面上设有插孔(2a)，所述转接插孔件(3)插接于插孔(2a)中，所述印制板硅晶片(4)嵌在一排转接插孔件(3)开口处，所述绝缘压板(2)与插头壳体(1)通过过盈配合将印制板硅晶片(4)锁紧在插头壳体(1)的卡槽(1a)中；
所述插座包括插座壳体(5)和插孔件(6)，所述插孔件(6)通过小过盈配合安装在插座壳体(5)中；
所述印制板硅晶片(4)与插孔件(6)接触。
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