CN114128053A - 高密度高速电连接器 - Google Patents

Abstract

一种模块化高速高密度电连接器可配置成用于多种配置，包括直接附接正交配置。连接器与包括屏蔽的成对信号导体的模块组装，其中屏蔽的成对信号导体具有相对于信号导体的中间部旋转大约45度的配合端。连接器可以具有与一个连接器中的插座和配合连接器中的插针的配合接口。插针可以是小直径的并且可以用超弹性导线来实现，以便尽管具有非常小的有效直径但仍能抵抗损坏。由小直径配合接触部产生的紧凑配合接口可以使得连接器的其他部分包括围绕信号导体的屏蔽件更小，这可以提高连接器的谐振频率并扩展其带宽。

Description

高密度高速电连接器

背景技术

本专利申请总体上涉及用于使电子组件互连的互连系统，比如包括电连接器的互联系统。

电连接器用在许多电子系统中。将系统制造为可以与电连接器接合在一起的单独的电子组件比如印刷电路板(“PCB”)通常更容易且更具成本效益。用于接合一些印刷电路板的已知布置是具有用作底板的一个印刷电路板。可以通过底板来连接被称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板。

已知的底板是如下印刷电路板，在该印刷电路板上可以安装有许多连接器。底板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。子卡也可以具有安装在其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入安装在底板上的连接器。以这种方式，信号可以通过底板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入底板。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部并且通常被称为“直角连接器”。

也可以在用于互连印刷电路板的其他配置中使用连接器。一些系统使用中板配置。类似于底板，中板具有通过中板内的布线通道互连的安装在一个表面上的连接器。中板另外具有安装在第二侧上的连接器，使得子卡插入中板的两侧。

从中板的相对侧插入的子卡通常具有正交取向。此取向将每个印刷电路板的一个边缘定位成邻近插入中板的相对侧中的每个板的边缘。中板内的将中板的一侧上的板连接至中板的另一侧上的板的迹线可以很短，从而获得理想的信号完整性特性。

中板配置的变体被称作“直接附接”。在此配置中，子卡从系统的相对侧插入。这些板同样正交定向，使得从系统的一侧插入的板的边缘邻近从系统的相对侧插入的板的边缘。这些子卡也具有连接器。然而，每个子卡上的连接器并非插入中板上的连接器，而是直接插入从系统的相对侧插入的印刷电路板上的连接器。

该配置的连接器有时被称作正交连接器。正交连接器的示例在美国专利7354274、7331830、8678860、8057267及8251745中示出。

发明内容

描述了高密度高速电连接器以及相关联的模块和组件的实施方式。根据一些实施方式，连接器模块可以包括一对信号导体，所述一对信号导体包括一对配合端、一对接触尾和将一对配合端连接至一对接触尾的一对中间部，所述一对配合端在相对于所述一对接触尾伸长的方向成直角的方向上伸长，所述一对配合端中的配合端在第一线的方向上分离，所述一对中间部中的中间部在第二线的方向上分离，并且第一线相对于第二线以大于0度且小于90度的角度被设置。

根据一些实施方式，薄片可以包括多个信号导体对，每个信号导体对包括一对配合端、一对接触尾和将一对配合端连接至一对接触尾的一对中间部，多个信号导体对的成对配合端沿着列方向以列被定位，多个信号导体对的成对中间部中的中间部在与列方向垂直的方向上对准并且被定位成用于宽边耦接，并且多个信号导体对的配合端沿着相对于列方向以大于0度且小于90度的角度设置的线分离。

根据一些实施方式，连接器可以包括多个信号导体对，其中，对于多个信号导体对中的每个信号导体对，信号导体对包括一对配合端、一对接触尾以及将一对配合端连接至一对接触尾的一对中间部，信号导体对还包括在一对配合端与一对中间部之间的过渡区域，多个信号导体对的成对配合端被设置在包括多个行的阵列中，所述多个行沿着行方向延伸并且在与行方向垂直的列方向上彼此间隔开，多个信号导体对的成对配合端沿着第一平行线对准，所述第一平行线相对于行方向以大于0度且小于90度的角度被设置，并且对于多个信号导体对中的每个信号导体对，在过渡区域内，信号导体对中的信号导体的相对位置变化，使得在过渡区域的邻近配合端的第一端处，信号导体沿着第一平行线的线对准，并且在过渡区域的第二端处，所述信号导体在行方向上对准。

根据一些实施方式，连接器模块可以包括绝缘构件以及由绝缘构件保持的一对信号导体，所述一对信号导体中的每个信号导体包括在第一端处的第一部、从绝缘部延伸的在第二端处的第二部以及被设置在第一端与第二端之间的中间部，并且第一部包括直径在5密耳和20密耳之间的导线。

根据一些实施方式，延伸器模块可以包括一对信号导体，所述一对信号导体中的每个信号导体包括在第一端处的第一部和在第二端处的第二部以及至少部分地围绕所述一对信号导体的电磁屏蔽件，所述一对信号导体的第一部被配置为配合部并且沿着第一线被定位，所述一对信号导体的第二部被配置成在插入至洞中时压缩并且沿着与第一线平行的第二线被定位。

根据一些实施方式，连接器可以包括绝缘部、由绝缘部保持的多个信号导体以及多个屏蔽构件，多个信号导体包括从绝缘部延伸的伸长配合部，多个信号导体包括被设置在沿行方向延伸的多个行中的多个成对信号导体，多个屏蔽构件至少部分地围绕成对的多个对，并且所述多个对的配合部沿着相对于行方向成45度角度设置的第一平行线分离。

附图说明

附图并不旨在按比例绘制。在附图中，在各个附图中示出的每个相同或几乎相同的部件可以由相同的附图标记表示。为了清楚起见，并非每个部件都会在每个附图中被标记出来。在附图中：

图1是根据一些实施方式的配合的直接附接正交连接器的透视图；

图2A是图1的具有延伸器模块的电连接器102a的透视图；

图2B是图1的电连接器102b的透视图；

图3A是根据替选实施方式的具有延伸器模块组件的电连接器的前视图；

图3B是被配置成与图3A的连接器配合的电连接器的前视图；

图3C是根据另一替选实施方式的具有延伸器模块组件的电连接器的前视图；

图3D是被配置成与图3C的连接器配合的电连接器的前视图；

图4是图1的电连接器102a的局部分解图；

图5是图4的具有单个延伸器模块的电连接器102a的透视图；

图6是图1的电连接器102b的分解图；

图7是根据一些实施方式的前壳体被移除并具有顺应性屏蔽构件的电连接器的局部分解图；

图8是根据一些实施方式的印刷电路板的一部分的平面图，其示出了用于安装电连接器的覆盖区(footprint)中的布线通道；

图9A是根据一些实施方式的图7的前壳体被切除并具有保持构件的电连接器102的透视图；

图9B是图9A的第一保持构件180的透视图；

图9C是图9B的保持构件180的替选透视图；

图10A是图7所示的电连接器102的薄片130的透视图；

图10B是图10A的薄片壳体构件133b被切除的薄片130的透视图；

图11是图10A的薄片130的壳体构件133a和一个连接器模块200的平面图；

图12A是图11的连接器模块200的侧视图；

图12B是图11的连接器模块200的透视图；

图12C是图11的连接器模块200的替选透视图；

图13A是图11的电磁屏蔽构件210被切除的连接器模块200的侧视图；

图13B是图13A的连接器模块200的透视图；

图13C是图13A的连接器模块200的替选侧视图；

图14A是图11的电磁屏蔽构件210以及外绝缘构件180a和180b被切除的连接器模块200的侧视图；

图14B是图14A的连接器模块200的透视图；

图14C是图14A的连接器模块200的替选侧视图；

图15是图14A至图14C的连接器模块200的内绝缘构件230的透视图；

图16A是图14A至图14C的连接器模块200的信号导体260a和260b的侧视图；

图16B是图16A的信号导体260a和260b的透视图；

图16C是图16A的信号导体260a和260b的替选侧视图；

图17A是图11的具有图5的延伸器模块300的连接器模块200的透视图；

图17B是图17A的电磁屏蔽构件210a和210b被切除的连接器模块200和延伸器模块300的透视图；

图17C是图17C的延伸器模块和连接器模块200的信号导体260的透视图；

图18A是图5的延伸器模块300的透视图；

图18B是图18A的延伸器模块300的侧视图；

图18C是图18A的延伸器模块300的替选侧视图；

图19A是图18A的延伸器模块300的侧视图，其中电磁屏蔽构件310a和310b从延伸器模块被切除；

图19B是图19A的延伸器模块的侧视图；

图20A是图18A的延伸器模块300的信号导体302a和302b的侧视图；

图20B是图20A的信号导体302a和302b的替选侧视图；

图21A是头部连接器的透视图；

图21B是图21A的头部连接器的连接器模块的透视图；

图22是连接器的替选配置的透视图，其中一些连接器模块被配置成用于附接至印刷电路板并且其他连接器模块端接至线缆；以及

图23是一对信号导体的替选实施方式的信号导体的透视图。

具体实施方式

发明人已经开发出用于制造电连接器的技术，所述电连接器用于高速信号并具有高密度并且可以以低成本来制造。这些技术包括简单地支持多种配置的配合接口的布置，所述多种配置包括直角或直接配合正交系统配置或具有与中板部件线缆连接的系统配置。所述配置还可以提供具有低模式转换的信号路径，并减少可能影响信号完整性的其他电效应。

发明人已经认识到并理解：具有成角度的配合接口(例如，具有相对于信号导体的中间部扭转的成对信号导体的配合端)的电连接器在具有直接配合正交底板或其他配置的连接器之间进行连接时提供增强的灵活性。可以例如在如下连接器中形成这种成角度的配合接口，在该连接器中，信号导体成对地被布线，一对的配合端沿着第一线分离，并且该对的中间部沿着第二线分离，第二线相对于第一线成大于0度但小于90度的角度。具有类似成角度接口的两个连接器可以被用作直接配合正交连接器系统的一部分。这样的连接器可以通过易于制造的具有直通信号路径的延伸器模块来配合。由于通过简单的延伸器模块配合的类似或甚至相同的连接器的这种使用，互连系统的成本可能较低。

在一些实施方式中，两个配合连接器的成角度的接口可以相对于连接器的配合面的法线成相同的角度。在一些实施方式中，两个配合连接器的角度可以具有相同的大小，但是可以在相反的方向上。每个连接器的具体角度和方向可以取决于系统配置。作为具体示例，对于被设计用于直接配合正交配置的连接器，配合连接器可以都具有沿顺时针方向成45度角度的配合接口。对于平行板配置，配合连接器可以都具有成45度角度的配合接口，但是在一个方向上，该角度可以沿顺时针方向，而在其他连接器中，配合接口可以沿逆时针方向成角度。这些角度可以分别被描述为45度和135度，其中两个连接器的角度都是沿顺时针方向测量的。

由于将成对信号路径中的扭转限制为小于90度，从而模式转换可能较低，因此如本文所述的互连系统可以提供高信号完整性。发明人还认识到并理解：使用具有成角度的配合接口的连接器减少了信号路径上的信号对的导体的扭转的角度量，这使得角度扭转速率较低。降低角度扭转速率通过减少与扭转相关联的偏移和/或模式转换来提高由连接器系统承载的信号的完整性，即使在小型连接器中也是如此。在一些实施方式中，在至少一个过渡区域中产生的角度扭转速率可以约为45度/1.5mm或更小，这可以在过渡区域中提供低模式转换。在一些实施方式中，信号导体的中间部与信号导体的配合接口部分之间的过渡区域中的角度扭转速率可以例如在45度/mm至90度/mm或者45度/mm至80度/mm的范围内，所述信号导体的中间部可以宽边对宽边地对准。

成角度的接口还可以使实现如下延伸器模块的简单设计，所述延伸器模块可以附接至连接器以改变连接器的配合接口的位置、取向或配合接触类型。这样的延伸器模块设计允许在互连系统的两侧上使用单一类型的连接器，其中延伸器模块提供连接器之间的接口。延伸器模块可以具有无扭转地穿过模块的信号导体，这使得延伸器模块能够被由一个金属片或少量金属片形成的屏蔽基本上包围，所述金属片可以被切割和折叠成部分或完全地围绕模块。

这些技术还包括在连接器的部分中例如在配合接口和/或安装接口中使用薄信号导体。因此，接地导体——例如可以用来在信号导体或成对信号导体周围提供屏蔽——可以界定包含信号导体或信号导体对的小腔。由于小腔，可能干扰连接器的高完整性操作的谐振在高频下发生，所述高频可能在连接器的期望操作频率范围之外。在一些实施方式中，围绕信号对的接地导体可以界定具有矩形横截面的腔，并且可以减小该腔的较长尺寸以增加由该腔支持的最低频率谐振的频率。在一些实施方式中，薄信号导体可以用超弹性导电材料来实现。信号导体的至少配合接触部分可以由超弹性导电材料例如超弹性导线来形成，所述超弹性导电材料可以具有小直径但具有合适的机械完整性。

发明人已经认识到并理解：电磁屏蔽中特征的形状和位置——包括信号导体对的近配合端——可以减少与配合的连接器之间的间距的可变性相关联的阻抗不连续性。这样的特征可以包括邻近配合端的屏蔽的向内突出部分。

这些技术可以单独地或以任何合适的组合一起使用。由于通过这些技术实现的改善的电特性，本文中描述的电连接器可以被配置成以高带宽操作以获得高数据传输速率。例如，本文中描述的电连接器可以在40GHz或以上操作，并且可以具有至少50GHz的带宽，例如高达并包括56GHz的频率和/或在50GHz至60GHz的范围内的带宽。例如，这样的电连接器可以以高达112Gb/s的速率传递数据。

转到附图，图1和图2A至图2B示出了根据一些实施方式的电互连系统的电连接器。图1是包括第一配合连接器和第二配合连接器的电互连系统100的透视图，第一配合连接器和第二配合连接器在此被配置为直接附接正交连接器102a和102b。图2A是电连接器102a的透视图，图2B是电连接器102b的透视图，其示出了那些连接器的配合接口和安装接口。在示出的实施方式中，配合接口是互补的，使得连接器102a与连接器102b配合。在示出的实施方式中，安装接口是相似的，因为每个安装接口包括被配置成用于安装到印刷电路板的压配合接触尾的阵列。

可以使用相似的技术和材料来制造电连接器102a和102b。例如，电连接器102a和102b可以包括基本上相同的薄片130。具有可以在同一过程中制造和/或组装的薄片130的电连接器102a和102b可以具有低制造成本。

在图1中示出的实施方式中，第一连接器102a包括第一薄片130a，第一薄片130a包括并排定位的一个或更多个单独的薄片130。本文中描述了薄片130，包括参照图10A描述的薄片130。本文中进一步描述了——包括参照图10B描述了——薄片130包括一个或更多个连接器模块200。

薄片130还包括保持连接器模块200的薄片壳体132a。薄片并排地被保持在一起，使得从第一连接器102a的薄片130延伸的接触尾形成第一接触尾阵列136a。第一接触尾阵列136a的接触尾可以被配置成用于安装到基板，例如结合图3A描述的基板104c。例如，第一接触尾阵列136可以被配置成用于压配合插入、焊接安装或任何其他安装配置，用于安装到印刷电路板或电缆内的导体。

在示出的实施方式中，本文中进一步描述了——包括参照图2A描述了——第一连接器102a包括延伸器壳体120，延伸器模块300在所述延伸器壳体120内。在示出的实施方式中，第一连接器102a包括具有形成第一接触尾阵列136a的一部分的接触尾的信号导体。信号导体具有将接触尾接合到配合端的中间部。在示出的实施方式中，配合端被配置成与延伸器模块300中的另外的信号导体配合。延伸器模块300中的信号导体同样具有配合端，所述配合端形成图2A中可见的连接器102a的配合接口。接地导体类似地从薄片130a延伸，通过延伸器模块300，到达图2A中可见的连接器102a的配合接口。

第二连接器102b包括第二薄片130b，第二薄片130b包括并排定位的一个或更多个薄片130。第二薄片130b的薄片130可以如针对第一薄片130a所描述的那样被配置。例如，第二薄片130b的薄片130具有薄片壳体132b。另外，第二连接器102b的第二接触尾阵列136b由第二薄片130b内的导电元件的接触尾形成。与第一接触尾阵列136a一样，第二接触尾阵列136b可以被配置成用于压配合插入、焊接安装或任何其他安装配置，用于安装到印刷电路板或电缆内的导体。

如图1中所示，第一接触尾阵列136a面向第一方向，并且第二接触尾阵列136b面向与第一方向垂直的第二方向。因此，当第一接触尾阵列136a被安装到第一基板(例如，印刷电路板)并且第二接触尾阵列136b被安装到基板104d时，第一基板的表面和第二基板的表面可以彼此垂直。另外，第一连接器102a和第二连接器102b沿着与第一方向和第二方向中的每一个垂直的第三方向配合。在使第一连接器102a与第二连接器102b配合的过程期间，第一连接器102a和第二连接器102b中的一个或两个沿着第三方向朝向其他连接器移动。

应当理解的是，虽然在图1中以直接附接正交配置示出了第一电连接器102a和第二电连接器102b，但是本文中描述的连接器可以适合于其他配置。例如，图3C至图3D中示出的连接器具有在相对方向上成角度的配合接口并且可以被用于共平面配置。图21示出了如本文中描述的构造技术可以被用在背板、中板或夹层配置中。然而，不要求在板对板配置中使用配合接口。图22示出了：连接器内的信号导体中的一些或全部可以端接至线缆，从而创建线缆连接器或混合线缆连接器。其他配置也是可以的。

如图2A中所示，第一电连接器102a还包括延伸器模块300，延伸器模块300为第一连接器102a提供配合接口。例如，延伸器模块300的配合部形成第一配合端阵列134a。另外，如本文中进一步描述的，包括参照图17A描述的，延伸器模块300可以被安装到第一薄片130a的连接器模块200。延伸器壳体120保持延伸器模块300，围绕延伸器模块300的至少一部分。在此，延伸器壳体120围绕配合接口并且包括用于接纳第二连接器102b的凹槽122。如本文中描述的，包括参照图4描述的，延伸器壳体120还包括延伸器模块300延伸通过的孔。

如图2B中所示，第二电连接器102b具有被成形成装配在延伸器壳体120中的开口内的前壳体110b。如本文中进一步描述的，包括参照图6描述的，第二薄片130b附接至前壳体110b。

前壳体110b为第二连接器102b提供配合接口。例如，前壳体110b包括突出部112，突出部112被配置成被接纳在延伸器壳体120的凹槽中。薄片130b的信号导体的配合端暴露在前壳体110b的孔114b内，形成第二配合端阵列134b，使得配合端可以与第一连接器102a的薄片130a的信号导体接合。例如，延伸器模块300从第一连接器102a延伸并且可以被第二连接器102b的成对信号导体接纳。薄片130b的接地导体类似地暴露在孔114b内并且可以类似地与延伸器模块300中的接地导体配合，延伸器模块300中的接地导体又连接至薄片130a中的接地导体。

在图2A至图2B中，第一连接器102a被配置成接纳第二连接器102b。如示出的，延伸器壳体120的凹槽122被配置成接纳前壳体110b的突出部。另外，孔114b被配置成接纳延伸器模块300的配合部。

应当理解的是，在一些实施方式中，第一连接器102a的第二薄片130a和第二连接器102b的第二薄片130b可以基本上相同。例如，第一连接器102a可以包括前壳体110a，前壳体110a可以从一侧接纳薄片并且可以与前壳体110b的相应侧类似地被配置。前壳体110a的相对侧可以被配置成用于附接至延伸器壳体120，使得前壳体110a被设置在第一薄片130a与延伸器壳体120之间。本文中进一步描述了前壳体110a，包括参照图4进一步描述了前壳体110a。

前壳体110b可以被配置成与延伸器壳体120配合。在一些实施方式中，延伸器壳体120可以被配置成：使得可能闩锁至特征的特征在被插入到延伸器壳体120的一侧中的情况下可以滑入滑出，以在可能闩锁至特征的特征在被插入到延伸器壳体120的相对侧中的情况下支持可分离的配合。在这样的配置中，同一部件可以用于前壳体110a或前壳体110b。发明人已经认识到并且理解：使用延伸器模块在相同连接器之间进行接口连接允许制造要在电互连系统的每一侧上使用的单一类型的连接器，从而降低生产电互连系统的成本。即使前壳体110a和前壳体110b的形状不同以支持与延伸器壳体120的固定附接或与延伸器壳体120的滑动接合，通过使用可以利用与连接器102a和连接器102b二者相同的工具制造的薄片来实现效率。例如，如果前壳体110a和延伸器壳体120被制成单个部件，则可以以其他配置来实现类似的效率。

如本文中描述的电连接器可以形成有与图2A和图2B中所示不同数目的信号导体。图3A是根据替选实施方式的安装到基板104c并且具有延伸器壳体120c的第三电连接器102c的前视图。尽管第三电连接器102c被示出为具有比第一电连接器102a更少的信号对，但是可以使用如参考第一电连接器102a所描述的部件以其他方式来组装第三电连接器102c。例如，电连接器102c可以由延伸器壳体120c以及具有第三配合端阵列134c和第三接触尾阵列136c的第三薄片130c组装而成，延伸器壳体120c、第三薄片130c、第三配合端阵列134c和第三接触尾阵列136c可以以本文中参考延伸器壳体120、第一薄片130a、第一配合端阵列134a和第一接触尾阵列136a描述的方式被配置。

在图3A中，第三电连接器102c被安装到基板104c。例如，第三连接器102c可以是邻近基板104c的边缘安装的直角连接器。在一些实施方式中，基板104c可以包括印刷电路板。在图3A的示出的实施方式中，第三接触尾阵列136c的成对接触尾被安装到基板104c。在一些实施方式中，第三接触尾阵列136c的接触尾被配置成用于插入基板104c中的洞中。在一些实施方式中，第三接触尾阵列136c的接触尾被配置成用于例如通过表面安装焊接技术来安装到基板104c上的焊盘上。

在示出的实施方式中，第三配合端阵列134c的成对配合端沿着平行线138c连接并且相对于配合列方向140c和配合行方向142c中的每一个以45度角被设置。

图3B是被配置成与图3A中示出的第三连接器102c配合的第四电连接器102d的前视图。尽管第四电连接器102d被示为具有比第二电连接器102b更少的信号对，但是第四电连接器102d可以以参考第二电连接器102d描述的方式以其他方式被配置。例如，电连接器102d可以由前壳体110d以及具有第四配合端阵列134d和第四接触尾阵列136d的第四薄片130d组装而成。这些部件可以以本文中参考前壳体110b、第二薄片130b、第二配合端阵列134b和第二接触尾阵列136b描述的方式被配置。

在图3B中，第四电连接器102d被安装到基板104d。在一些实施方式中，第四连接器102d包括邻近基板104d的边缘安装的边缘连接器。基板104d可以包括印刷电路板。第四接触尾阵列136d的接触尾被安装到基板104d。在一些实施方式中，第四接触尾阵列136d的接触尾被配置成用于插入基板104d中的洞中。在一些实施方式中，第四接触尾阵列136d的接触尾被配置成用于例如通过焊接安装来安装到基板104d上的焊盘上。

前壳体110d包括孔114d，第四薄片130d的成对信号导体的配合端被定位在孔114d中，使得来自连接器102c的信号导体能够被插入孔114d中以与第四薄片130d的信号导体配合。第四薄片130d的接地导体类似地暴露在孔114d内，以用于与来自连接器102c的接地导体配合。

第四配合端阵列134d包括沿着行方向142d延伸并且在与行方向142d垂直的列方向140d上彼此间隔开的行。第四配合端阵列134d的成对配合端沿着平行线138d对准。在示出的实施方式中，平行线138a相对于行方向142d以45度的角被设置。

在示出的实施方式中，第二薄片的信号导体的配合端沿着平行线138d连接，平行线138d相对于配合列方向140d和配合行方向142d中的每一个以45度角被设置。

类似于连接器102a和102b，图1至图2、图3A至图3B示出了具有直接附接正交配置的连接器102c和102d。图3C至图3D示出了具有共平面配置的电连接器102c’和102d’。当连接器102c’与连接器102d’配合时，基板104c’和基板104d’可以共平面。其上安装有连接器102c’和102d’的基板104c’和104d’可以平行地对准。在该示例中，连接器102c’和102d’与连接器102a、102b以及102c和102d的不同之处在于：连接器102c’和102d’的配合接口在相对方向上成角度，而连接器102a、102b以及102c和102d的配合接口在同一方向上成角度。连接器102c’和102d’可以以针对连接器102a、102b以及102c和102d所描述的方式以其他方式被构造。

配合端阵列134c’和134d’可以适合于共平面配置。类似于图3A至图3B，配合端阵列134c’的配合端沿着平行线138c’被定位并且配合端阵列134d’的配合端沿着平行线138d’被定位。在图3C至图3D中，平行线138c’和138d’彼此垂直，原因是配合端阵列134c’和134d’被示出为沿着相同方向面向。例如，虽然可以在图3A至图3B中示出的直接附接正交配置的两侧上使用相同的连接器，但是可以在图3C至图3D中示出的共平面配置中使用相同的连接器的变体。

在一些实施方式中，配合端阵列134c’的成对配合端的相对位置可以相对于配合端阵列134d’的成对配合端的相对位置旋转90度。在一些实施方式中，平行线138c’可以相对于配合行方向142c’以逆时针45度的角(例如，+45度)被设置，并且平行线138d’可以相对于配合行方向142d’以顺时针45度的角(例如，-45度或逆时针+135度)被设置。应当理解的是，替选地，平行线138d’可以相对于配合行方向142d’以逆时针45度的角(例如，+45度)被设置，并且平行线138c’可以相对于配合行方向142c’以顺时针45度的角(例如，-45度或逆时针+135度)被设置。

图4是图1的电连接器102a的局部分解图。在图4的该示出的实施方式中，延伸器壳体120被示出为从前壳体110a被移除以示出前壳体110a和延伸器模块300的阵列。

在示出的实施方式中，前壳体110a附接至薄片130。可以例如在一个或更多个模制过程中使用诸如塑料的电介质来形成前壳体110a。还如示出的，前壳体110a包括突出部112a，突出部112a在此被配置成用于将前壳体110a闩锁到延伸器壳体120。例如，突出部112a可以被接纳在延伸器壳体120的开口124中。延伸器模块300被示出为从前壳体110a突出。延伸器模块300可以被安装到薄片130的信号导体以形成配合阵列134a。将突出部112a接合到开口124中可以通过施加超过将连接器102a和102b压在一起以配合或在脱开时使那些连接器分离所需的配合力的力来实现。因此，延伸器壳体120可以在连接器102a和102b的操作期间被固定至前壳体110a。

延伸器壳体120的孔126的尺寸被确定为允许延伸器模块300的配合端延伸通过延伸器壳体120的孔126。延伸器模块300的信号导体和接地导体的配合端然后可以暴露在用作由延伸器壳体120的壁界定的配合接口区域的腔内。延伸器模块300内的信号导体和接地导体的相对端可以电耦接至薄片130a内的相应的信号导体和接地导体。以这种方式，薄片130a内的信号导体与接地导体之间的连接件和连接器102b被插入配合接口区域中。

可以例如在一个或更多个模制过程中使用诸如塑料的电介质来形成延伸器壳体120。在示出的实施方式中，延伸器壳体120包括凹槽122。凹槽122被配置成接纳第二连接器102b的前壳体110b的突出部112b(图6)。突出部112b在凹槽122中的滑动可以有助于在使两个连接器滑动到配合配置中之前将第一电连接器102a的配合阵列134a与第二电连接器102b的配合阵列134b对准。

图5是图1的具有单个延伸器模块300的电连接器102a的透视图。在示出的实施方式中，除了一个延伸器模块300之外的所有延伸器模块300被移除以示出前壳体110a的孔114a，延伸器模块300延伸通过前壳体110a的孔114a。例如，孔114a的尺寸被确定为使薄片130的信号导体的配合端暴露并且允许延伸器模块300的尾端被插入孔114a中以与薄片130b内的导电元件接合。

图6是图1的第二电连接器102b的局部分解图。在此，前壳体110b被示出为与薄片130b分离。如图6中所示，第二电连接器102b的薄片130b各自由多个连接器模块200形成。在示出的实施方式中，每个薄片有八个连接器模块。连接器模块200的配合端202从薄片壳体132b延伸以形成配合端阵列134b。当前壳体110b附接至薄片130b时，配合端阵列134b延伸到前壳体110b中。通过相应的孔114b可接近配合端202。

接触尾206在与配合端202延伸的方向垂直的方向上从薄片壳体132b延伸，以便形成接触尾阵列136b。连接器模块200还包括电磁屏蔽件210，来为由邻近连接器模块200的信号对承载的电信号提供隔离。在示出的实施方式中，该屏蔽件还具有形成配合接触部配合端202的结构和形成在接触尾阵列136b内的接触尾的结构。电磁屏蔽件可以由导电材料例如弯曲并形成为示出形状的金属板形成，以便形成导电屏蔽。

还在图6中示出了薄片130b和保持构件180。保持构件180可以金属冲压而成或由其他合适的材料形成。如本文中进一步描述的，包括参照图9A至图9C描述的，保持构件180可以被配置成将多个薄片130b固定在一起。

可以设置机构以将前壳体110b固定至薄片130b。在示出的实施方式中，突出接片150的尺寸和位置被确定为延伸到前壳体110b的开口116b中以将前壳体110b固定至薄片130b。从开口116b插入和移除突出接片150所需的力可能超过连接器102a与102b配合的力和/或脱开的力。

应当理解的是，在上述实施方式中，第一电连接器102a和第二电连接器102b包括在两个连接器中可以具有相同构造的部分。图7至图9C更详细地示出了针对第一电连接器102a和第二电连接器102b二者可以相同的连接器102a和102b的部分。图7至图9C的描述涉及通用电连接器102，通用电连接器102在一些实施方式中可以应用于第一电连接器102a和第二电连接器102b。

图7是具有顺应性屏蔽件170并且没有前壳体的电连接器102的局部分解图。发明人已经认识到并且理解：穿过顺应性屏蔽件170的成对接触尾206和/或成对电磁屏蔽尾220可以提高电连接器102中的信号完整性。

接触尾阵列136的成对接触尾206可以延伸通过顺应性屏蔽件170。顺应性屏蔽件170可以包括有损耗和/或导电部并且还可以包括绝缘部。接触尾206可以穿过顺应性屏蔽件170的开口或绝缘部，并且可以与有损耗或导电部绝缘。连接器102内的接地导体可以例如通过穿过或压靠有损耗或导电部的电磁屏蔽尾220来电耦接至有损耗或导电部。

在一些实施方式中，导电部可以是顺应性的，使得当连接器102被安装到印刷电路板时，在导电部被压在连接器102与印刷电路板之间时可以减小导电部的厚度。顺应性可能由使用的材料产生，并且可能例如由填充有导电微粒或导电泡沫的弹性体产生。当对这样的材料施加力时，它们可能会体积减小或者可能会位移以呈现顺应性。导电和/或有损耗部可以是例如导电弹性体，比如填充有诸如银、金、铜、镍、铝、镀镍石墨或其组合或其合金的微粒的导电微粒的硅弹性体。可替选地或另外地，这样的材料可以是导电的开孔泡沫，例如镀有铜和镍的聚乙烯泡沫。

如果存在绝缘部，则绝缘部也可以是顺应性的。可替选地或另外地，顺应性材料可以比顺应性屏蔽件170的绝缘部更厚，使得顺应性材料可以从连接器102的安装接口延伸到连接器102安装到的印刷电路板的表面。

顺应性材料可以被定位成与印刷电路板的表面上的焊盘对准，接触尾阵列136的成对接触尾206要附接至或插入通过所述印刷电路板的表面上的焊盘。那些焊盘可以连接至印刷电路板内的接地结构，使得当电连接器102附接至印刷电路板时，顺应性材料与印刷电路板的表面上的接地焊盘接触。

顺应性屏蔽件170的导电或有损耗部可以被定位成与连接器模块200的电磁屏蔽件210进行电连接。可以例如通过电磁屏蔽尾220穿过并且接触有损耗或导电部来形成这样的连接。可替选地或另外地，在有损耗或导电部是顺应性的实施方式中，当电连接器102附接至印刷电路板时，那些部可以被定位成压靠从电磁屏蔽件延伸的电磁屏蔽尾220或其他结构。

绝缘部176可以沿着行方向172和列方向174被组织成行。当接触尾阵列136的成对接触尾206延伸通过绝缘部176时，顺应性屏蔽件170的行方向172可以与接触尾行方向146基本上对准，并且顺应性屏蔽件170的列方向174可以与接触尾列方向144基本上对准。

在示出的实施方式中，导电构件178联结绝缘部176并且被定位在接触尾阵列136的行之间。在该位置处，由于当被压缩时压靠所述尾或者由于屏蔽尾220穿过导电构件178，因此它们可以接触电磁屏蔽尾220。

图8是基板104e的一部分190的平面图，其示出了连接器102可以安装到的连接器覆盖区的一部分。在此，示出了安装位置的4x4网格，其中安装位置194a和194b被编号。每个安装位置可以容纳来自一对信号导体的接触尾和来自该对周围的电磁屏蔽件的电磁屏蔽尾220。在此，每对示出了四个这样的电磁屏蔽尾220。

安装位置194a和194b各自包括导电信号通孔196和导电接地通孔198。导电信号通孔196和导电接地通孔198被配置成接纳电连接器的接触尾和/或电磁屏蔽尾。例如，导电信号通孔196和接地通孔198可以形成为压配合尾插入其中的导电镀覆洞。可替选地，信号接触尾和/或电磁屏蔽尾可以被焊接至导电信号通孔196和/或导电接地通孔198的顶部上的焊盘。

在示出的实施方式中，基板104e被实现为多层印刷电路板。图8示出了其中迹线可见的印刷电路板的内层的一部分。仅示出了两条迹线，但是应当理解的是，可以针对每对信号导体连接一对迹线。这些迹线可以在印刷电路板的示出的层上或在另一层上。其他层也可以包含用作接地平面的建设性结构。屏蔽尾220可以连接至接地平面。

以虚线示出的是接地焊盘820，例如接地焊盘820可能形成在印刷电路板的表面上。接地焊盘820可以连接至印刷电路板内的接地平面中的一个或更多个。在示出的实施方式中，接地焊盘820被定位成与导电构件178对准，使得当连接器102被安装到印刷电路板时，在连接器102内的电磁屏蔽件与印刷电路板内的接地结构之间设置导电路径。

在示出的实施方式中，安装位置被间隔开以留下布线通道，其中布线通道192a和192b被编号。布线通道192a和192b容纳可以将信号从通孔路由至印刷电路板的其他位置的迹线，所述通孔又连接至连接器的接触尾。

在一些实施方式中，导电信号通孔196和/或导电屏蔽通孔具有直径小于或等于20密耳(mils)的未镀覆洞。在一些实施方式中，导电信号通孔196和/或导电接地通孔198具有直径小于或等于10密耳的未镀覆洞。安装位置然后可以以阵列间隔开，其中在列方向上的中心到中心间隔小于或等于2.5mm并且在行方向上的中心到中心间隔小于或等于2.5mm。通过该间隔，通孔之间具有用于布线通道的空间，包括在列方向上的布线通道192a和在行方向上的布线通道192b。在行方向和列方向二者上具有布线通道可能是有利的，原因是这与布线通道仅在一个方向上可用的印刷电路板相比，可以减少印刷电路板中将迹线布线到连接器覆盖区中的所有信号通孔所需的层的数目。由于成本、大小和重量都随着层数的增加而增加，因此减少层的数目提供了许多优点。

在一些实施方式中，邻近安装位置194a和194b的导电信号通孔196被配置成接纳沿着线146e间隔小于或等于5mm的距离的邻近成对接触尾。在一些实施方式中，邻近安装位置194a和194b的导电信号通孔196被配置成接纳沿着线146e从中心到中心间隔小于或等于4mm的距离的电连接器、薄片和/或连接器模块的邻近成对接触尾。在一些实施方式中，邻近安装位置194a和194b的导电信号通孔196被配置成接纳沿着线146e间隔小于或等于2.4mm的距离的电连接器、薄片和/或连接器模块的邻近成对接触尾。在一些实施方式中，在垂直方向上，邻近的安装位置可以沿着线144e从中心到中心间隔小于8mm或小于5mm或小于4mm或者小于或等于2.4mm。

尽管安装位置的阵列紧凑，但是可以通过在相对紧凑的区域中实现安装位置中的每一个来实现沿行方向和列方向二者的布线通道。每个安装位置的紧凑性可以取决于连接器模块300内的一对信号导体之间的间隔以及信号导体与围绕它们的电磁屏蔽件之间的间隔。

发明人已经认识到并且理解：通过在电连接器中包括超弹性材料可以使这些尺寸更小。超弹性材料的特征在于那些材料屈服所需的应变量，其中超弹性材料在屈服之前可以承受更高的应变。另外，超弹性材料的应力-应变曲线的形状包括“超弹性”区域。

超弹性材料可以包括在施加合适的机械驱动力时经历可逆马氏体相变的形状记忆材料。相变可以是无扩散的固-固相变，其具有相关联的形状变化；与常规的(即，非超弹性)材料相比，形状变化允许超弹性材料适应相对较大的应变，因此超弹性材料通常表现出比传统材料大得多的弹性极限。弹性极限在本文中被定义为材料可以在不屈服的情况下可逆变形的最大应变。常规的导体通常表现出高达1％的弹性极限，而超弹性导电材料可能具有高达7％或8％的弹性极限。因此，超弹性导电材料可以做得更小，而不会牺牲承受相当大的应变的能力。此外，一些超弹性导电材料在暴露于该材料特定的转变温度时，甚至在应变超过其弹性极限时，也可以恢复到其原始形式。相比之下，常规导体一旦应变超过其弹性极限，通常会永久变形。

这样的材料可以使实现小的信号导体，但提供坚固的结构。这样的材料促进减小电连接器的电导体的宽度，这会导致电导体与连接器模块300中的电连接器的电磁屏蔽件之间的间距减小。例如，在一些实施方式中，超弹性构件可以具有和20密耳之间例如8密耳和14密耳之间的直径(或者由于具有等于该直径的圆的面积的横截面积而产生的有效直径)，或者在一些实施方式中，超弹性构件可以具有5密耳和8密耳之间的直径，或者超弹性构件可以具有5密耳和14密耳之间的范围的任何子范围内的直径。

除了在行方向和列方向上使实现布线通道之外，更紧凑的连接器模块可能在高频下具有不期望的谐振模式，这可能超出电连接器的期望操作频率范围。在电连接器的工作频率范围内不期望的谐振频率模式可以相应地减少，这为由连接器模块承载的信号提供增加的信号完整性。

在一些实施方式中，接触尾阵列136的接触尾和/或配合端阵列134的配合端可以包括超弹性(或伪弹性)材料。根据特定实施方式，超弹性材料可以具有合适的固有导电性或可以通过涂覆或附接至导电材料而被制成合适的导电性。例如，合适的电导率可以在约1.5μΩcm至约200μΩcm的范围内。可能具有合适的固有导电性的超弹性材料的示例包括但不限于诸如铜-铝-镍、铜-铝-锌、铜-铝-锰-镍、镍-钛(例如，镍钛诺)和镍-钛-铜的金属合金。可能合适的金属合金的附加示例包括Ag-Cd(大约44-49at％Cd)、Au-Cd(大约46.5-50at％Cd)、Cu-Al-Ni(大约14-14.5wt％、大约3-4.5wt％Ni)、Cu-Au-Zn(大约23-28at％Au、大约45-47at％Zn)、Cu-Sn(大约15at％Sn)、Cu-Zn(大约38.5-41.5wt％Zn)、Cu-Zn-X(X＝Si、Sn、Al、Ga，大约1-5at％X)、Ni-Al(大约36-38at％Al)、Ti-Ni(大约49-51at％Ni)、Fe-Pt(大约25at％Pt)和Fe-Pd(大约30at％Pd)。

在一些实施方式中，可以针对其机械响应而不是其电子特性来选择特定的超弹性材料，并且特定的超弹性材料可能不具有合适的固有导电性。在这样的实施方式中，超弹性材料可以涂覆有诸如银的更导电的金属以提高导电性。例如，可以用化学气相沉积(CVD)工艺、物理气相沉积(PVD)工艺或任何其他合适的涂覆工艺来施加涂层，原因是本公开内容不限于此。涂覆的超弹性材料在高频应用中也可能特别有益，在高频应用中，电传导的大部分发生在导体的表面附近。

在一些实施方式中，包括超弹性材料的连接器元件可以通过将超弹性材料附接至常规材料而形成，所述常规材料可以具有比超弹性材料更高的导电性。例如，可以仅在连接器元件的可能经受大变形的部分中采用超弹性材料，而连接器的在连接器的操作期间不显著变形的其他部分可以由常规(高导电性)材料制成。

发明人已经认识到并且理解：使用超弹性导电材料实现电连接器的部分使实现如下更小的结构，所述更小的结构仍然足够坚固以承受电连接器的操作要求，因此可以促进由超弹性材料制成的部分内的更高信号导体密度。这种更紧密的间距可以通过互连系统来实现。例如，如上面参照图8所描述的，用于在基板上接纳电连接器102的安装覆盖区可以适合于接纳高密度接触尾阵列136。

基板104e上的导电信号通孔196和/或导电接地通孔198之间的间距可以适合于匹配电连接器102的接触尾阵列136的成对接触尾206和/或电磁屏蔽尾220对的间距。因此，信号导体之间更紧密的间距和/或信号导体与接地导体之间更小的间距将产生更紧凑的覆盖区。可替选地或另外地，更多的空间将可用于布线通道。

在一些实施方式中，电连接器102的接触尾可以用超导弹性材料来实现，这可以使实现比常规接触尾更小的通孔和邻近对之间的更紧密的间距。在一些实施方式中，在一些实施方式中，邻近安装位置194a和194b的导电信号通孔196可以在2.4mm×2.4mm的网格上间隔开。

这种紧密的间距可以通过细接触尾来实现，比如可以用例如直径小于10密耳的超弹性导线来实现。在一些实施方式中，本文中描述的连接器的接触尾可以被配置成被插入形成有小于或等于20密耳的未镀覆直径的镀覆洞中。在一些实施方式中，接触尾可以被配置成被插入到钻有小于或等于10密耳的未镀覆直径的通孔中。在一些实施方式中，接触尾可以各自具有在6密耳和20密耳之间的宽度。在一些实施方式中，接触尾可以各自具有在6密耳和10密耳之间的宽度，或者在其他实施方式中，接触尾可以各自具有在8密耳和10密耳之间的宽度。

图9A至图16C提供了连接器102的部件的附加细节。图9A示出了薄片130，图9B至图9C示出了电连接器102的保持构件180。在图9A的示出的实施方式中，薄片130沿着接触尾行方向146被定位，并且薄片壳体132的保持接片152与保持构件180接合。保持构件180被配置成将薄片130彼此固定。在图9B至图9C中，保持构件180包括用于接纳薄片130的保持接片152的槽182。保持构件180可以由金属冲压而成，但是可替选地，可以由诸如塑料的介电材料形成。

图10A是电连接器102的薄片130的透视图。在示出的实施方式中，薄片壳体132由两个壳体构件133a和133b形成。图10B是其中薄片壳体构件133a被切除的薄片130的透视图。如图10A和图10B中所示，薄片130包括两个薄片壳体构件133a与133b之间的连接器模块200。在示出的实施方式中，薄片壳体构件133a和133b将连接器模块200保持在薄片130中。

薄片壳体构件133a和133b包括突出部154和被配置成接纳突出部154的洞156，以便将薄片壳体构件133a和133b保持在一起。在一些实施方式中，薄片壳体构件133a和133b可以由诸如导电镀覆塑料或绝缘材料的有损耗导电材料形成或者包括诸如导电镀覆塑料或绝缘材料的有损耗导电材料。发明人已经认识到并且理解：使用有损耗导电材料实现薄片壳体构件133a和133b来为连接器模块200中和连接器模块200之间的不期望的谐振模式提供阻尼，从而提高由电连接器102承载的信号的信号完整性。

任何合适的有损耗材料都可以用于作为“有损耗”的这些结构和其它结构。传导但有一些损耗的材料或通过另一种物理机制在感兴趣的频率范围内吸收电磁能的材料在本文中通常被称为“有损耗”材料。电有损耗材料可以由有损耗介电材料和/或不良导电材料和/或有损耗磁材料形成。磁有损耗材料可以例如由传统上被视为铁磁材料的材料比如在感兴趣的频率范围内具有大于约0.05的磁损耗角正切的那些材料形成。“磁损耗角正切(magnetic loss tangent)”是材料的复数电磁导率的虚部与实部的比率。实际有损耗磁材料或包含有损耗磁材料的混合物也可以在感兴趣的频率范围的一部分上表现出有用量的介电损耗或传导损耗效应。电有损耗材料可以由传统上被视为介电材料的材料比如在感兴趣的频率范围内具有大于约0.05的电损耗角正切的那些材料形成。“电损耗角正切(electric loss tangent)”是材料的复数介电常数的虚部与实部的比率。电有损耗材料也可以由如下材料形成，所述材料一般被认为是导体但在感兴趣的频率范围内是相对不良导体，所述材料包含如下导电微粒或导电区域，所述导电微粒或导电区域充分地分散，使得所述导电微粒或导电区域不提供高电导率或者以其他方式被制备成具有导致与感兴趣的频率范围内的良导体比如铜相比相对弱的体电导率的特性。

电有损耗材料通常具有约1西门子/米至约10,000西门子/米并且优选地为约1西门子/米至约5,000西门子/米的体电导率。在一些实施方式中，可以使用体电导率在约10西门子/米与约200西门子/米之间的材料。作为特定示例，可以使用电导率为约50西门子/米的材料。然而，应当理解，可以根据经验选择或通过使用已知模拟工具的电模拟来选择材料的电导率，以确定提供合适的低串扰以及合适的低信号路径衰减或插入损耗的合适的电导率。

电有损耗材料可以是部分导电的材料，比如表面电阻率在1Ω/平方与100,000Ω/平方之间的材料。在一些实施方式中，电有损耗材料具有在10Ω/平方与1000Ω/平方之间的表面电阻率。作为特定示例，材料可以具有在约20Ω/平方与80Ω/平方之间的表面电阻率。

在一些实施方式中，通过向粘合剂中添加包含导电微粒的填充物来形成电有损耗材料。在这样的实施方式中，可以通过将具有填充物的粘合剂模制或以其他方式成形成期望形式来形成有损耗构件。可以被用作填充物以形成电有损耗材料的导电微粒的示例包括形成为纤维、片状、纳米微粒的碳或石墨或其他类型的微粒。也可以使用呈粉末、片状、纤维形式的金属或其他微粒来提供适当的电有损耗特性。可替选地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用镀有金属的碳微粒。银和镍是适用于纤维的金属镀层。涂覆微粒可以单独地被使用或结合其他填充物比如碳片被使用。粘合剂或基质可以是将凝固、固化或可以以其他方式被用于定位填充物材料的任何材料。在一些实施方式中，粘合剂可以是传统上用于制造电连接器的热塑性材料，以促进作为电连接器的制造的一部分将电有损耗材料模制成期望的形状和位置。这样的材料的示例包括液晶高分子(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多替代形式的粘合剂材料。可固化材料比如环氧树脂可以用作粘合剂。可替选地，可以使用诸如热固性树脂或胶粘剂的材料。

此外，尽管上述粘合剂材料可以用于通过围绕导电微粒填充物形成粘合剂而产生电有损耗材料，但是本发明不限于此。例如，导电微粒可以被浸渍到形成的基质材料中或可以被涂覆到形成的基质材料上，比如通过将导电涂层施加到塑料部件或金属部件上。如本文中所使用的，术语“粘合剂”包括包封填充物、用填充物浸渍或以其它方式用作保持填充物的基底的材料。

优选地，填充物将以足够的体积百分数存在，以允许产生从微粒至微粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以约3％至40％的体积存在。填充物的量可能会影响材料的导电性能。

可以通过商业途径购买填充材料，比如由Celanese公司以商标名

出售的材料，所述材料可以填充有碳纤维或不锈钢丝。也可以使用有损耗的材料，例如有损耗的导电碳填充的胶粘剂预成型件，比如由美国马萨诸塞州比勒利卡(Billerica)的Techfilm销售的那些。这种预成型件可以包括填充有碳纤维和/或其他碳微粒的环氧树脂粘合剂。粘合剂围绕碳微粒，碳微粒可以用作对预成型件的增强材料。这样的预成型件可以被插入连接器薄片中以形成壳体的全部或一部分。在一些实施方式中，预成型件可以通过预成型件中的胶粘剂粘附，胶粘剂可以在热处理过程中固化。在一些实施方式中，胶粘剂可以采用单独导电或不导电胶粘剂层的形式。在一些实施方式中，预成型件中的胶粘剂可以可替选地或另外地用于将一个或更多个导电元件比如箔条固定至有损耗材料。

可以使用呈织造或非织造形式、涂覆或非涂覆的各种形式的增强纤维。非织造碳纤维是一种合适的材料。可以采用其他合适的材料比如RTP公司出售的定制的混合物，因为本发明在该方面不受限制。

在一些实施方式中，可以通过对有损耗材料的预成型件或片材进行冲压来制造有损耗部。例如，可以通过将如上所述的预成型件冲压出具有适当开口式样来形成有损耗部。然而，可以使用其他材料来代替或补充这种预成型件。例如，可以使用铁磁材料片。

然而，也可以以其他方式形成有损耗部。在一些实施方式中，可以通过使有损耗且导电的材料比如金属箔的层交错来形成有损耗部。这些层可以比如通过使用环氧树脂或其他胶粘剂彼此刚性地附接，或者可以以任何其他合适的方式被保持在一起。这些层可以在固定至彼此之前具有期望的形状，或者可以在它们被保持在一起之后被冲压或以其他方式而成形。作为另一替代方案，可以通过用诸如扩散金属涂层的有损耗涂层对塑料或其他绝缘材料进行镀覆来形成有损耗部。

如图10B中所示，连接器模块200沿着配合列方向140对准。如图10B中所示，连接器模块200包括配合端202和模块内的信号导体的接触尾206暴露的安装端。模块200的配合端和安装端通过中间部204而连接。连接器模块200还包括电磁屏蔽件210，电磁屏蔽件210具有分别处于模块的安装端和配合端的电磁屏蔽尾212和电磁屏蔽配合端212。

在示出的实施方式中，每个连接器模块的信号导体的配合端在配合端202处沿着平行线138分离，其相对于配合列方向140成45度角。

在示出的实施方式中，连接器模块内的信号导体的接触尾206沿着接触尾列方向144被定位在列中，成对接触尾206也沿着接触尾列方向144分离。如所示出的，接触尾列方向144垂直于配合列方向140。然而，应当理解的是，配合端和安装端可以具有任何期望的相对取向。根据各种实施方式，接触尾206可以是边缘耦接或者宽边耦接的。

图11是薄片130的壳体构件133b和一个连接器模块200的平面图。如图11中所示，薄片壳体构件133b包括成形成接纳连接器模块200的凹槽160。壳体构件133a类似地可以包括与凹槽160协作以形成其中设置有连接器模块200的通道的凹槽。

凹槽160包括第一凹口162和第二凹口164，每个凹口成形成接纳来自连接器模块200的突出部，例如突出部232。这样的凹口和突出部可以给薄片130提供机械完整性，使得当连接器102被压在例如印刷电路板上时模块200不旋转。

图12A至图12C分别示出了代表性连接器模块200的侧视图、透视图和替选透视图。如图10B中所示，薄片可以包括一列连接器模块200。连接器模块中的每个连接器模块可以在连接器的配合接口和安装接口处在单独的行中。在直角连接器中，每行中的模块可以具有不同长度的中间部204。在一些实施方式中，配合端和安装端可以相同。

如图12A至图12C中所示，电磁屏蔽构件210a和210b被设置在内绝缘构件230周围。电磁屏蔽构件210a和210b的第一保持构件和第二保持构件222将第一屏蔽构件210a保持到包围内绝缘构件230的第二屏蔽构件210b。

在示出的实施方式中，电磁屏蔽构件210在两侧上完全覆盖连接器模块200，在其余两侧上具有间隙218，使得在那些侧上仅提供部分覆盖。内绝缘构件230通过间隙218而暴露。然而，在一些实施方式中，电磁屏蔽构件210可以在4个侧上完全覆盖绝缘构件230。间隙218可以相对窄，以便不允许任何显著量的电磁能通过间隙。间隙例如可以小于连接器的预期操作范围中的最高频率的波长的二分之一，或者在一些实施方式中，间隙例如可以小于连接器的预期操作范围中的最高频率的波长的四分之一。本文中描述了连接器模块200内的信号导体，包括参照图16A至图16C描述的连接器模块200内的信号导体。电磁屏蔽构件210可以是导电屏蔽件。例如，电磁屏蔽构件210可以由金属片冲压而成。

图12A至图12C表示连接器模块200的第一过渡区域208a和第二过渡区域208b。在第一过渡区域208a中，配合端202连接至中间部204。在第二过渡区域208b中，中间部204连接至接触尾206。

电磁屏蔽构件210a和210b包括电磁屏蔽尾220和在配合端202处的电磁屏蔽配合端212，电磁屏蔽尾220从模块200平行于模块200内的信号导体的接触尾206并沿着模块200内的信号导体的接触尾206的边延伸。电磁屏蔽配合端212围绕信号导体的配合端。

电磁屏蔽配合端212在第一过渡区域208a中压印有向外突出部214并且在配合端202处压印有向内突出部216。因此，向外突出部214被设置在中间部204与向内突出部216之间。压印有向外突出部214的电磁屏蔽配合端212抵消了与连接器模块200在过渡区域中的形状变化相关联的沿着连接器模块200的长度的阻抗的变化。例如，在45GHz和50GHz之间的频率下，沿着通过连接器模块200的信号路径的阻抗可以在90欧姆和100欧姆之间。

压印有向内突出部216的电磁屏蔽配合端212在第一操作状态与第二操作状态之间提供了更恒定的阻抗，在第一操作状态下，连接器模块200牢固地压靠配合连接器，在第二操作状态下，连接器模块200部分脱开，使得在连接器模块200与配合连接器之间存在间隔，但是连接器足够靠近以使那些连接器中的信号导体配合。在一些实施方式中，在连接器的操作频率下，例如在45GHz至50GHz的范围内，配合端202的完全配合配置与部分脱开配置之间的阻抗变化小于5欧姆。

图13A至图13C分别是电磁屏蔽构件210a和210b被切除的连接器模块200的侧视图、透视图和替选侧视图。如图13A至图13C中所示，外绝缘构件280a和280b被设置在内绝缘构件230的相对侧上。外绝缘构件280a和280b可以使用诸如塑料的介电材料来形成。内绝缘构件230的突出部232被设置成与配合端202相比更靠近接触尾206，并且在与接触尾206沿着其延伸的方向相对的方向上延伸。

连接器模块200内的信号导体的配合端202包括顺应性插座270a和270b，每个顺应性插座具有配合臂272a和272b。在示出的实施方式中，顺应性插座270a和270b被配置成接纳和接触配合臂272a与272b之间的配合连接器的信号导体的配合部。

还如图13A至图13C中所示，连接器模块200的绝缘部可以使插座270a和270b彼此绝缘。这些绝缘部还可以定位插座270a和270b并且提供孔，配合连接器的配合部可以通过所述孔进入插座270a和270b。这些绝缘部可以形成为绝缘构件230的一部分。在示出的实施方式中，内绝缘构件230具有延伸部234，延伸部234包括臂236a和236b以及孔238a和238b。延伸部234在配合端202沿着其伸长的方向上延伸超过顺应性插座270a和270b。臂236a和236b比配合端202间隔得更远。孔238a和238b可以被配置成接纳穿过其中的导线，使得导线延伸到顺应性插座270a和270b中。例如，顺应性插座270a和270b的臂272a和272b之间的间隙与孔238a和238b对准。

图14A至图14C分别是电磁屏蔽构件210a和210b以及外绝缘构件280a和280b被切除的连接器模块200的侧视图、透视图和替选侧视图。还如图14A至图14C中所示，连接器模块200包括信号导体260，信号导体260在此被示出为实现为差分对的信号导体260a和260b。当连接器模块200被组装时，信号导体260a可以被设置在外绝缘构件280a与内绝缘构件230之间，信号导体260b可以被设置在外绝缘构件280b与内绝缘构件230之间。

内绝缘构件230以及外绝缘构件280a和280b中的一个或更多个可以包括将绝缘部件保持在一起的特征，从而将信号导体260牢固地定位在绝缘结构内。在示出的实施方式中，内绝缘构件230的第一保持构件240和第二保持构件242可以延伸到外绝缘构件280a和280b中的开口中。在示出的实施方式中，第一保持构件240邻近配合端202被设置并且在与配合端202沿着其延伸的方向垂直的方向上延伸。第二保持构件242邻近接触尾206被设置并且在与接触尾206沿着其延伸的方向垂直的方向上延伸。

信号导体260a和260b的中间部在内绝缘构件230的相对侧上。在示出的实施方式中，信号导体260a和260b各自由金属片冲压而成并且然后被弯曲成期望的形状。中间部是平坦的，中间部的厚度等于金属片的厚度。因此，中间部具有相对的宽边，所述相对的宽边通过比宽边更薄的边缘接合在一起。在该实施方式中，中间部宽边到宽边地对准以提供模块200内的宽边耦接。

在图14A至图14C中，信号导体260包括配合端262、中间部264、位于配合端202处的接触尾266、中间部204以及连接器模块200的接触尾206。如所示出的，配合端262包括顺应性插座270a和270b，接触尾266包括针眼压配合尾。

在示出的实施方式中，一对信号导体260的配合端262和接触尾266不像中间部264那样宽边到宽边地对准。因此，该对信号导体260a和260b的相对位置在中间部264与配合端262和接触尾266中的每一个之间改变。相对位置在过渡区域268a和268b中改变。

信号导体260的第一过渡区域268a将配合端262连接至中间部264。第二过渡区域268b将信号导体260的接触尾266连接至中间部264。在这些过渡区域268a和268b的每一个中，围绕平行于该对信号导体260a和260b的纵向维度的轴的角位置改变。信号导体260a与260b之间的角距离可以保持相同，例如处于180度。在示出的实施方式中，信号导体260a和260b的角位置在过渡区域268a内改变45度并且在过渡区域268b内改变90度，使得考虑到跨越过渡区域268a和268b，该对存在角扭转。

内绝缘构件230可以成形成容纳具有这种过渡区域的一对信号导体。在示出的实施方式中，信号导体260被设置在内绝缘构件230的相对侧上的凹槽250中。信号导体260的过渡区域268a和268b被设置在凹槽250的过渡引导件252a和252b内。本文中描述了内绝缘构件230的凹槽250，包括参照图15描述的内绝缘构件230的凹槽250。

应当理解的是，一些实施方式不包括第二过渡区域268b，比如在接触尾被示出为宽边到宽边地对准的图23中。

图15是连接器模块200的内绝缘构件230的透视图。如图15中所示，内绝缘构件230包括通过连接部246接合在一起的主体244和延伸部234。内绝缘构件230可以使用诸如塑料的介电材料来形成并且可以通过例如模制来形成。主体244的相对侧包括凹槽250。凹槽250被成形成接纳连接器模块200的信号导体260。在示出的实施方式中，凹槽250包括被配置成符合过渡区域268a和268b中的信号导体的第一过渡引导件252a和第二过渡引导件252b。例如，过渡引导件252a和252b可以被成形成容纳信号导体260的过渡。连接部246被设置在延伸部234与主体244之间。

图16A至图16C是图14A至图14C的连接器模块200的信号导体260a和260b的侧视图、透视图和替选侧视图。如图16A至图16C中所示，配合端262a和262b在第一方向上延伸，并且接触尾266a和266b在相对于第一方向成直角的第二方向上延伸。在示出的实施方式中，接触尾266a和266b被配置为压配合端。因此，接触尾266a和266b可以被配置成在插入洞中时压缩，例如在印刷电路板中。

在此，每个信号导体260a和260b被配置成承载差分信号的分量。信号导体260a和260b各自可以形成为单个的、整体的导电元件，其可以由金属片冲压而成。然而，在一些实施方式中，信号导体260a和260b各自可以由熔合、焊接、钎焊或以其他方式接合在一起的多个导电元件形成。例如，信号导体260a和260b的部分比如接触尾266a和266b以及配合端262a和262b可以使用超弹性导电材料来形成。

由于过渡区域268a，配合端262a和262b沿着线138彼此分离，同时与配合端262a和262b邻近的中间部264a和264b沿着配合行方向142分离。如所示出的，例如在图7中，连接器102可以被构造成使得所有模块200被定位成在沿行方向142延伸的行中。所有模块可以包括类似取向的配合端，使得对于每个模块，信号导体的配合端将沿着平行于线138的线彼此分离。

信号导体260a和260b的相对位置沿着第一过渡区域268a改变，使得在与配合端262a和262b邻近的第一过渡区域268a的第一端处，信号导体260a和260b沿着第一平行线138对准，在与中间部264a和264b邻近的第一过渡区域268a的第二端处，信号导体260a和260b沿着配合行方向142对准。在示出的示例中，第一过渡区域268a在线138与配合行方向142之间提供45度扭转。在第一过渡区域268a内，信号导体260a远离接触尾列方向144延伸，并且信号导体260b朝向接触尾列方向144延伸。

尽管信号导体260a和260b在过渡区域上的相对位置发生变化，但是发明人已经认识到并且理解：可以通过将模块200配置成保持信号导体260a和260b中的每一个在整个过渡区域上与相同的相应屏蔽构件210a或210b邻近来增强一对信号导体的信号完整性。可替选地或另外地，信号导体260a和260b与相应屏蔽构件210a或210b之间的间距在过渡区域上可以相对恒定。例如，在一些实施方式中，信号导体与屏蔽构件之间的间隔可以变化不超过30％或20％或10％。

模块200可以包括提供信号导体与屏蔽构件的这种相对定位和间距的一个或更多个特征。例如从图12A……图12C与图16A……图16C的比较可以看出，屏蔽构件210a和210b在中间部204中具有大致平面形状，其平行于相应信号导体260a或260b的中间部264。屏蔽配合端212可以由与中间部相同的金属片形成，其中屏蔽配合端212相对于中间部204扭转。屏蔽构件的扭转可以具有与信号导体相同的角度和/或相同的角扭转速率，确保每个信号导体、确保相同的屏蔽构件在整个过渡区域上与相同的信号导体邻近。

此外，如在图16A至图16C中可以看出的，配合端262a和262b通过轧制金属片的导电材料而形成，信号导体260由该金属片形成为大致管状构造。该材料朝向配合端262a与262b之间的中心线滚卷。这样的配置使信号导体的平坦表面向外朝向屏蔽构件，这可能有助于保持信号导体与屏蔽构件之间的恒定间距，即使在扭转区域中也是如此。

应当理解的是，信号导体260a与260b之间的间距可以以距离为单位基本上恒定。可替选地，该间距可以提供基本上恒定的阻抗。在这种情况下，例如在信号导体更宽的情况下，比如由于被卷成管，可以调整相对于屏蔽件的间距以确保信号导体的阻抗基本上恒定。

如图16A至图16C中所示，接触尾266a和266b沿着接触尾列方向144分离，并且与接触尾266a和266b邻近的中间部264a和264b沿着接触尾行方向146分离。因此，接触尾266a和266b沿着第一方向分离，并且与接触尾266a和266b邻近的中间部264a和264b沿着与第一方向垂直的第二方向分离。相同导体的部段分离的方向上的这种差异是第二过渡区域268b的结果。在示出的实施方式中，信号导体在第二过渡区域268b中扭转90度，使得接触尾列方向144与第二接触尾行方向146之间存在90度差。信号导体260a和260b的相对位置沿着第二过渡区域268b改变，使得在与接触尾266a和266b邻近的第二过渡区域268b的第一端处，信号导体260a和260b沿着接触尾列方向144对准，并且在与中间部264a和264b邻近的第二过渡区域268b的第二端处，信号导体260a和260b沿着接触尾行方向146对准。

如上所述，延伸器模块300使得电连接器102的配合接口能够被适配。在一些实施方式中，例如在图1中所示，连接器比如连接器102可以通过将延伸器模块附接至连接器中的一个而彼此配合。延伸器模块300可以被安装在连接器模块200上，以提供用于电连接器102的修改的配合接口。因此，延伸器模块300可以在一端处被配置成用于附接至连接器102的配合接口，并且延伸器模块300可以在另一端处被配置成用于与连接器102配合。在这样的配置中，可以存在附接至每个连接器模块200的一个延伸器模块。

图17A是附接有延伸器模块300的连接器模块200的透视图。图17B是电磁屏蔽构件210a和210b被切除的连接器模块200和延伸器模块300的透视图。图17C是图17C的延伸器模块和连接器模块200的信号导体260的透视图。

延伸器模块300包括在延伸器模块300的端处的配合部304a和304b。配合部304a和304b远离连接器模块200延伸。在此，配合部304a和304b被配置为配装到配合连接器的插座中的圆形导体。在配合连接器具有插座比如插座270a和270b的实施方式中，配合臂272a和272b的尺寸将被确定为在插入配合部304a和304b时偏转，并且产生接触力。在一些实施方式中，接触力可以在25gm和45gm之间。在一些实施方式中，接触力可以在30gm和40gm之间。

在图17A至图17C中，延伸器模块300附接至连接器模块200。延伸器模块300与连接器模块200之间的附接可以是可分离的，使得延伸器模块300可以从连接器模块200被移除并且被重新附接多次。然而，在示出的实施方式中，延伸器模块300被配置成与连接器模块200进行连接，该连接在由该组合产生的连接器的整个使用寿命期间保持。延伸器模块300的信号导体302的部306a和306b朝向连接器模块200延伸并且被配置成进行这样的连接。

在示出的实施方式中，延伸器模块300的信号导体302的配合部304a和304b位于延伸器模块300的配合接口314处。延伸器模块300的信号导体302的第二部306a和306b位于延伸器模块300的安装接口316处。配合部304a和304b以及第二部306a和306b中的每一个沿着与延伸器模块300伸长的方向平行的方向延伸。第二部306a和306b包括接触尾，所述接触尾被配置成延伸穿过内绝缘构件230的延伸部234的孔238a和238b。当被安装到连接器模块200时，第二部306a和306b被定位在顺应性插座270a和270b中的每一个的配合臂272a和272b之间。在示出的实施方式中，第二部306a和306b与压配合端端接，所述压配合端被配置成用于插入在配合臂272a和272b之间。将延伸器模块300的信号导体302的第二部306a和306b安装到连接器模块200的信号导体260的配合端262可能需要至少60N的力。

在一些实施方式中，配合部304a和304b以及/或者第二部306a和306b可以由超弹性导电材料形成。超弹性材料的使用可以使得那些部件能够具有小的宽度，同时提供足够的坚固性。例如，配合部304a和304b可以具有在5密耳和20密耳之间的有效直径。具有超弹性配合部的信号导体可以完全由超弹性材料形成。可替选地，导体可以部分地由常规金属比如磷青铜形成，其上附接有超弹性部件。例如，超弹性导线可以通过形成机械上连接的接片而被附接或者被钎焊至常规金属构件。在一些实施方式中，配合部304a和304b以及/或者第二部306a和306b可以包括宽度在5密耳和20密耳之间的超弹性导线。在一些实施方式中，配合部304a和304b以及/或者第二部306a和306b可以包括宽度小于12密耳的超弹性导线。

延伸器模块300的信号导体302的配合部304a和304b可以被配置成与连接器模块200的信号导体260的配合端262a和262b配合。在示出的实施方式中，配合部304a和304b与被配置成延伸穿过延伸部234的孔238a和238b的插针端接，并且尺寸被确定为装配在顺应性插座270a和270b的臂272a和272b之间。当使用超弹性材料被形成时，配合部304a与304b的间隔距离可以小于延伸部234的孔的间隔距离，使得配合部304a和304b在其延伸穿过孔和/或进入配合端262a和262b时变形，并且当从孔和/或配合端262a和262b被移除时重新成形。

使用小直径导线还可以支持连接器内的信号对之间更紧密的间距，并且还支持围绕具有相对小的横截面积的每对的屏蔽，包括在连接器的配合接口处，在连接器的配合接口处，电磁屏蔽可能具有其最大横截面积。通过如由于插入配合部304a和304b而偏转时顺应性插座270a和270b的臂272a和272b的外部尺寸来设定信号导体在配合接口处的有效直径。较小直径的配合部304a和304b使得如在偏转时臂272a和272b的外部尺寸更小。信号导体的较小尺寸又导致配合接口处的部件之间的间隔更小，包括信号导体和围绕信号导体的接地电磁屏蔽以给信号导体提供期望的阻抗。

电磁屏蔽件的最大部分的横截面积例如可以在3mm²至5mm²的范围内，其中最大尺寸小于4mm，比如3.8mm或更小，或者在一些实施方式中，最大尺寸小于3.5mm或3mm。这种小尺寸可以建立被由电磁屏蔽件形成的外壳支持的最低频率谐振模式的频率，该频率在连接器的期望操作范围之外。操作范围之外的谐振频率提高了穿过连接系统的信号的完整性。

本文中描述的连接器的另一优点是所提供的配合接口的一致性。不管连接器是直接与另一连接器配合还是与在其间形成配合接口的一个或更多个延伸器模块配合，每个配合接口都可以提供期望的阻抗特性。例如，延伸器模块300的信号导体302的配合部304a和304b可以提供与配合连接器的配合部相关联的阻抗均匀性的相同益处，即使配合部304a和304b没有完全位于配合连接器的配合端比如连接器模块200的顺应性插座270a和270b内也是如此。在一些实施方式中，配合端202的配合配置和脱开配置之间的阻抗变化在连接器的操作频率下比如在45GHz至50GHz的范围内可以小于5欧姆。

图18A至图18C是延伸器模块300的透视图、侧视图和替选侧视图。如图18A至图18C中所示，延伸器模块300包括绝缘构件330、电磁屏蔽构件310a和310b以及一对信号导体，每个信号导体具有配合部和用于附接至从绝缘构件330延伸的连接器内的信号导体的部分。

在示出的实施方式中，延伸器模块300在从配合接口314处的配合部304a和304b到安装接口316处的第二部306和306b的直线上伸长。信号导体302的配合部304a和304b沿着第一线320彼此分离。信号导体302的第二部306a和306b类似地沿着线——在此为平行于第一线320的第二线322——彼此分离。

第二部306a和306b的附加细节在图18A至图18C中可见。如所示出的，这些部分是具有在插入开口时将压缩以对开口的侧面施加力的形状的压配合尾。压配合尾被示出为“S”形或蛇形横截面。其他形状的压配合比如用于将信号导体附接至印刷电路板的针眼压配合可以替选地用在一些或所有连接器模块上。

绝缘构件330可以使用诸如塑料的介电材料来形成，其可以在延伸器模块的信号导体周围被插入模制或以其他方式被形成。绝缘构件可以形成有结构特征。例如，绝缘构件330可以包括便于附接至信号模块或与信号模块配合的特征。突出部332a和332b以及突出部334a和334b可以被成形成装配在连接器模块200的配合端202处的突出部216之间。可替选地或另外地，绝缘构件330可以包括便于与前壳体110和/或延伸器壳体120接合或者相对于前壳体110和/或延伸器壳体120定位的特征。翼336a和336b可以提供该功能。翼336a和336b被设置在配合接口314与安装接口316之间，并且在平行于线320和322的相对方向上延伸。翼336a和336b各自具有凹状部338a或338b，所述凹状部338a或338b在与相应的翼336a或336b延伸的方向相对的方向上缩进。

电磁屏蔽构件310a和310b可以附接在延伸器模块300的相对侧上。电磁屏蔽构件310a和310b可以包括导电屏蔽件。例如，电磁屏蔽构件310a和310b可以由金属片冲压而成。电磁屏蔽构件310a包括第一附接构件312a，并且电磁屏蔽构件310b包括用于与第一附接构件312a接合以将电磁屏蔽构件310a和310b彼此附接的第二附接构件312b。在示出的实施方式中，第一附接构件312a包括钩状接片，第二附接构件312b包括用于接纳接片的开口，使得接片的钩状部被闩锁在开口中。第一附接构件312a和第二附接构件312b在翼336a和336b的凹状部338a和338b处彼此接合。

电磁屏蔽构件310a和310b还可以包括用于与连接器模块内的电磁屏蔽构件配合的特征，延伸器模块300与该连接器模块内的电磁屏蔽构件配合或附接至该连接器模块内的电磁屏蔽构件。在图18A至图18C的示例中，配合接触面形成在电磁屏蔽构件310a和310b的部分上。配合接触部350a、350b、352a和352b形成在屏蔽构件310a和310b的每个远端处，与配合接口或安装接口邻近。配合接触部350a、350b、352a和352b在此被示出为形成在电磁屏蔽构件310a和310b中的凸面。凸面可以镀覆有金或其他抗氧化的材料以增强电接触。此外，电磁屏蔽构件310a和310b的超出配合接触部的最远端部分可以嵌入绝缘构件330的部分内或由绝缘构件330的部分保护，以便防止电磁屏蔽构件310a和310b在插入连接器模块200的信号导体260的配合端262时在具有连接器模块200的结构上被绊住或被钩住。

图19A至图19B是延伸器模块300的侧视图和替选侧视图，其中从延伸器模块切除了电磁屏蔽构件310a和310b以便更好地示出绝缘构件330。

图20A至图20B是延伸器模块300的信号导体302a和302b的侧视图和替选侧视图。

信号导体302a和302b可以由金属片冲压而成。可替选地，信号导体302a和302b可以使用熔合、焊接、钎焊或以其他方式联结在一起的多个导电元件来形成。例如，信号导体302a和302b的配合部304a和304b以及/或者第二部306a和306b可以单独地被形成并且然后彼此附接。这种方法可以使得配合部304a和304b能够容易地形成有光滑表面和/或不同的材料特性。在一些实施方式中，配合部304a和304b可以由超弹性导电材料形成。在一些实施方式中，配合部304a和304b包括直径在5密耳和20密耳之间的超弹性导线。

在制造延伸器模块300时所采用的构造技术也可以用于形成其他配置的模块。图21A示出了例如可以被安装到形成有模块2130的印刷电路板的头部连接器2120，模块2130可以使用如上面结合延伸器模块300所描述的构造技术来形成。在该示例中，头部连接器2120具有与连接器102a的配合接口相同的配合接口。在示出的实施方式中，这二者都具有沿着相对于配合接口的列方向和/或行方向成45度角的平行线对准的成对信号导体的配合端。因此，头部连接器2120可以与呈连接器102b形式的连接器配合。然而，与连接器102a的安装接口相比，头部连接器2120的安装接口2124相对于配合接口处于不同的取向。具体地，安装接口2124平行于配合接口2122而不是垂直于配合接口2122。头部连接器2120可以适合于用在背板、中板、夹层和其他这样的配置中。例如，头部连接器2120可以被安装到背板、中板或其他基板，所述背板、中板或其他基板与直角连接器比如连接器102b所附接的子卡或其他印刷电路板垂直。可替选地，头部连接器2120可以接纳具有与连接器102b相同的配合接口的夹层连接器。夹层连接器的配合端可以面向第一方向，并且夹层连接器的接触尾可以面向与第一方向相对的方向。例如，夹层连接器可以被安装到如下印刷电路板，所述印刷电路板与其上安装有头部连接器2120的基板平行。

在图21A中示出的实施方式中，头部连接器2120具有可以由诸如模制塑料的绝缘材料形成的壳体2126。然而，壳体2126的一些或全部可以由有损耗或导电材料形成。连接器模块穿过的壳体2126的底板例如可以由耦接至连接器模块2130的电磁屏蔽件的有损耗材料形成或包括耦接至连接器模块2130的电磁屏蔽件的有损耗材料。作为另一示例，壳体2126可以是压铸金属或镀有金属的塑料。

壳体2126可以具有使得能够与连接器配合的特征。在示出的实施方式中，与壳体120相同，壳体2126具有使得能够与连接器102b配合的特征。因此，提供配合接口的壳体2126的部分是如上面结合壳体120和图2A所描述的。壳体2126的安装接口2124适合于安装到印刷电路板。

这种连接器可以通过将连接器模块2130以行和列插入壳体2126中而形成。每个模块可以具有配合接触部2132a和2132b，所述配合接触部2132a和2132b可以分别类似于配合部304a和304b而成形。配合接触部2132a和2132b可以类似地由小直径超弹性导线制成。

图21B更详细地示出了示例性连接器模块2130。与延伸器模块300一样，一对导电元件的部分可以被保持在绝缘部(未编号)内。可以与壳体内的导电元件的部分集成或单独地被形成并且被附接至那些部分的配合接触部2132a和2132b从连接器模块2130的配合接口部延伸。

接触尾2134a和2134b可以从连接器模块2130的安装接口部延伸。接触尾2134a和2134b可以与壳体内的导电元件的部分集成，并且接触尾2134a和2134b可以类似于接触尾206a和206b(图17C)而成形。

连接器模块2130还可以在相对侧上具有与电磁屏蔽构件310a和310b类似的电磁屏蔽构件。电磁屏蔽构件2140a在图21B的视图中可见。互补屏蔽构件(不可见)可以附接至连接器模块2130的相对侧。屏蔽构件2140a的配合端可以类似于屏蔽构件310a和310b的配合端而成形。例如，屏蔽构件2140a包括配合接触部2144a，该配合接触部2144a可以类似于配合接触部350a而成形。

连接器模块2130的安装端可以类似于连接器模块200的安装端而成形。因此，电磁屏蔽构件可以包括接触尾2142a和2142b，所述接触尾2142a和2142b以与电磁屏蔽尾220相对于接触尾206a和206b成形和定位的方式相同的方式来相对于接触尾2134a和2134b成形和定位。

在图21A中示出的实施方式中，成对配合接触部2132a和2132b沿着平行线彼此分离，所述平行线相对于行方向和/或列方向成约45度角。这种配置可以通过直接穿过连接器模块2130的导电元件来实现，使得接触尾2134a和2134b与配合接触部2132a和2132b在同一平面中。在该配置中，模块2130将被安装在壳体2126中，其中侧面在图21B中相对于行方向和列方向成45度角可见。

相对于行方向或列方向通过这种45度旋转安装连接器模块2130可以产生与图8中示出的覆盖区类似的覆盖区。然而，安装位置中的每一个比如安装位置194a和194b将类似地相对于行方向和列方向旋转45度。在这样的配置中，可以在行方向上创建布线通道，如图8中所示。布线通道可以相对于行方向以45度角延伸，而不是列方向上的布线通道。

可替选地，连接器模块2130可以被配置成提供如图8中的覆盖区。例如，安装接口2124可以像图7中示出的安装接口那样被配置。这样的安装接口可以通过在穿过连接器模块2130的导电元件中的45度扭转来实现。在这样的实施方式中，导电元件可以通过这样的扭转而成形并且被插入具有类似成形的凹槽的壳体的一部分中以提供这样的扭转。

如本文中描述的部件的模块化可以支持使用相同或相似部件的其他连接器配置。那些连接器可以被容易地配置成与如本文中描述的连接器配合。例如，图22示出了一种模块化连接器，在该模块化连接器中，连接器模块中的一些被配置成用于端接线缆比如双轴线缆，而不是具有被配置成用于与印刷电路板配合的接触尾。在图22的示例中，连接器具有薄片组件2204、线缆薄片2206和壳体2202。在该示例中，线缆薄片2206可以与薄片组件2204中的薄片并排地被定位，并且以与薄片被插入壳体110或120中的方式相同的方式被插入壳体2202中以分别提供与插座或插针的配合接口。在替选实施方式中，图22的连接器可以例如由于仅具有线缆薄片2206而仅仅是线缆连接器，或者图22的连接器可以是如示出的混合线缆连接器，所述混合线缆连接器具有并排的薄片组件2204和线缆薄片2206，或者在一些实施方式中，所述混合线缆连接器在薄片中具有被配置成用于附接至印刷电路板的尾的一些模块和具有被配置成用于端接线缆的尾的其他模块。

通过线缆配置，穿过连接器的该配合接口的信号可以耦合至包括连接器2200的电子系统内的其他部件。这样的电子系统可以包括连接器2200所安装到的印刷电路板。穿过安装到该印刷电路板的模块中的配合接口的信号可以通过印刷电路板中的迹线传递到也安装到该印刷电路板的其他部件。穿过线缆模块中的配合接口的其他信号可以通过端接至那些模块的线缆被路由至系统中的其他部件。在一些系统中，那些线缆的另一端可能连接至无法通过印刷电路板中的迹线到达的其他印刷电路板上的部件。

在其他系统中，那些线缆可以连接至安装有其他连接器模块的同一印刷电路板上的部件。这样的配置可能是有用的，原因是如本文中描述的连接器支持具有仅在相对短的迹线上才能可靠地穿过印刷电路板的频率的信号。高频信号比如传送56Gbps或112Gbps的信号在6英寸长或更长的量级上的迹线中显著地衰减。因此，可以实现以下系统，在该系统中，安装到印刷电路板的连接器具有用于这样的高频信号的线缆连接器模块，其中端接至那些线缆连接器模块的线缆也在印刷电路板的中板处——比如距离连接器所安装的印刷电路板上的边缘或其他位置6英寸或更大英寸处——连接。

在图22的示例中，配合接口处的对相对于行方向或列方向不旋转。但是具有一个或更多个线缆薄片的连接器可以通过如上所述的配合接口的旋转来实现。例如，成对信号导体的配合端可以相对于配合行方向和/或配合列方向成45度角被设置。针对连接器的配合列方向可以是垂直于板安装接口的方向，并且配合行方向可以是平行于板安装接口的方向。

此外，应当理解的是，虽然图22示出了线缆连接器模块仅在一个薄片中并且所有薄片仅具有一种类型的连接器模块，但是这二者都不是对本文中描述的模块化技术的限制。例如，顶行的连接器模块或行的连接器模块可以是线缆连接器模块，而其余行可以具有被配置成用于安装到印刷电路板的连接器模块。

下面进一步描述了本文中描述的技术的附加示例性实施方式。

在第一示例中，一种连接器模块包括一对信号导体，其中，所述一对信号导体包括一对配合端、一对接触尾和将所述一对配合端连接至所述一对接触尾的一对中间部，所述一对配合端在相对于所述一对接触尾伸长的方向成直角的方向上伸长，所述一对配合端中的配合端在第一线的方向上分离，所述一对中间部中的中间部在第二线的方向上分离，并且所述第一线相对于所述第二线以大于0度且小于90度的角度被设置。

在第一示例中，所述第一线相对于所述第二线以大于30度且小于60度的角度被设置。

在第一示例中，所述第一线相对于所述第二线以45度角度被设置。

在第一示例中，所述一对信号导体还包括连接所述一对中间部和所述一对配合端的过渡区域，在所述过渡区域处，所述一对信号导体中的第一信号导体朝向第三线延伸，所述一对接触尾沿着所述第三线分离，并且所述一对信号导体中的第二信号导体远离所述第三线延伸。

在第一示例中，所述连接器模块还包括至少部分地围绕所述一对信号导体的配合端的电磁屏蔽件，并且所述电磁屏蔽件界定所述配合端周围小于4.5mm²的区域。

在第一示例中，所述电磁屏蔽件邻近所述过渡区域压印有向外突出部，以便抵消与所述一对信号导体的形状沿着所述一对信号导体的长度的变化相关联的阻抗沿着所述长度的变化。

在第一示例中，所述电磁屏蔽件还邻近所述一对配合端压印有向内突出部，以便减小所述连接器模块的配合阻抗与部分脱开阻抗之间的差异。

在第一示例中，所述电磁屏蔽件包括一对导电屏蔽构件，所述导电屏蔽构件中的每个导电屏蔽构件包括中间部、与所述中间部成一体的配合部以及在所述配合部与所述中间部之间的过渡部，并且所述过渡部以所述第一线相对于所述第二线的角度在所述屏蔽构件中提供扭转。

在第一示例中，所述连接器模块还包括支承所述一对信号导体的第一绝缘构件，所述一对信号导体的一对配合端中的每个配合端包括通过间隙分离的一对配合臂，并且所述第一绝缘构件包括延伸超出所述一对配合端并包括与所述间隙对准的一对孔的部分。

在第一示例中，所述一对配合端被配置成：通过所述一对孔接纳导线并且将所述导线保持在成对配合臂之间。

在第一示例中，所述接触尾被配置成用于插入至基板中的洞中。

在第一示例中，所述接触尾被配置成用于插入至直径小于或等于20密耳的洞中。

在第一示例中，所述接触尾各自具有在6密耳和20密耳之间的宽度。

在第一示例中，所述接触尾被配置成用于插入至直径小于或等于10密耳的洞中。

在第一示例中，所述接触尾各自具有在6密耳和10密耳之间的宽度。

在对第一示例的一个修改中，所述接触尾被配置成用于与基板的焊盘进行电气连接。

在第一示例中，所述过渡区域包括所述一对信号导体在1.4mm和2mm之间的长度上的45度过渡。

在第一示例中，所述连接器模块还包括绝缘部，所述绝缘部包括第一侧和第二侧，所述第一侧包括第一凹槽，所述第二侧包括第二凹槽，所述一对中间部中的第一中间部被设置在所述第一凹槽中，所述一对中间部中的第二中间部被设置在所述第二凹槽中。

在第二示例中，一种薄片包括多个信号导体对，每个信号导体对包括一对配合端、一对接触尾和将所述一对配合端连接至所述一对接触尾的一对中间部，所述多个信号导体对的成对配合端沿着列方向以列被定位，所述多个信号导体对的成对中间部中的中间部在与所述列方向垂直的方向上对准并且被定位成用于宽边耦接，以及所述多个信号导体对的配合端沿着相对于所述列方向以大于0度且小于90度的角度设置的线分离。

在第二示例中，所述线相对于所述列方向以大于30度且小于60度的角度被设置。

在第二示例中，所述线相对于所述列方向以45度角度被设置。

在第二示例中，所述薄片还包括支承所述多个信号导体对的壳体。

在第二示例中，所述多个信号导体对中的每个信号导体对包括多个连接器模块，所述多个连接器模块中的每个连接器模块还包括被设置在所述信号导体对周围的电磁屏蔽件，其中所述电磁屏蔽件的部分至少部分地围绕所述信号导体对中的信号导体的配合端，并且所述电磁屏蔽件的部分是宽度小于2mm且长度小于3.8mm的矩形。

在第二示例中，所述壳体包括第一壳体构件，所述第一壳体构件包括多个凹槽，并且所述多个连接器模块中的连接器模块被设置在所述多个凹槽中的凹槽内。

在第二示例中，所述壳体由有损耗导电材料形成。

在第二示例中，所述列方向是配合接口列方向，所述多个信号导体对的成对接触尾沿着安装接口列方向以列被定位；以及所述成对接触尾中的接触尾在与所述安装接口列方向垂直的安装接口行方向上分离。

在第二示例中，所述配合接口列方向与所述安装接口列方向正交。

在第二示例中，所述成对接触尾被配置成被插入至直径小于或等于20密耳的洞中。

在第二示例中，所述成对接触尾中的每个接触尾的宽度在6密耳和20密耳之间。

在第二示例中，所述成对接触尾被配置成被插入至直径小于或等于10密耳的洞中。

在第二示例中，所述成对接触尾中的每个接触尾的宽度在6密耳和10密耳之间。

在第二示例中，在所述安装接口列方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于5mm。

在第二示例中，在所述安装接口列方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm。

在第二示例中，所述安装接口行方向与所述安装接口列方向正交。

在第三示例中，一种连接器包括多个信号导体对。对于所述多个信号导体对中的每个信号导体对，所述信号导体对包括一对配合端、一对接触尾以及将所述一对配合端连接至所述一对接触尾的一对中间部，所述信号导体对还包括在所述一对配合端与所述一对中间部之间的过渡区域，所述多个信号导体对的成对配合端被设置在包括多个行的阵列中，所述多个行沿着行方向延伸并且在与所述行方向垂直的列方向上彼此间隔开，所述多个信号导体对的成对配合端沿着第一平行线对准，所述第一平行线相对于所述行方向以大于0度且小于90度的角度被设置，以及对于所述多个信号导体对中的每个信号导体对，在所述过渡区域内，所述信号导体对中的信号导体的相对位置变化，使得在所述过渡区域的邻近所述配合端的第一端处，所述信号导体沿着所述第一平行线的线对准，并且在所述过渡区域的第二端处，所述信号导体在所述行方向上对准。

在第三示例中，所述第一平行线相对于所述行方向以大于30度且小于60度的角度被设置。

在第三示例中，所述第一平行线相对于所述行方向以45度角度被设置。

在第三示例中，每对中间部是宽边耦接的，并且其中，每对接触尾是宽边耦接的。

在第三示例中，所述多个信号导体对的成对接触尾被布置在第二阵列中，并且所述第二阵列包括沿着第三方向延伸的成对接触尾的列。

在第三示例中，所述第三方向与所述行方向正交。

在第三示例中，所述第三方向垂直于所述列方向和所述行方向两者。

在第三示例中，所述多个信号导体对中的每个信号导体对还包括第二过渡区域，在所述第二过渡区域内，所述信号导体对中的信号导体的相对位置变化，使得在所述第二过渡区域的邻近所述接触尾的第一端处，所述一对信号导体沿着与所述第三方向平行的第二平行线对准，并且在所述过渡区域的邻近所述中间部的第二端处，所述一对信号导体沿着相对于所述第三方向以大于45度且小于135度的角度设置的第三平行线对准。

在第三示例中，所述第二平行线相对于所述第三方向以大于80度且小于100度的角度被设置。

在第三示例中，所述第二平行线垂直于所述第三方向。

在第三示例中，所述第二平行线平行于所述行方向。

在第三示例中，一种电子组件包括连接器，所述电子组件与以下结合：包括第一边缘的第一印刷电路板，其中，所述连接器是第一连接器，并且所述第一连接器的接触尾邻近所述第一边缘被安装至所述第一印刷电路板；第二印刷电路板；以及第二连接器，所述第二连接器被安装至所述第二印刷电路板并且被配置成用于与所述第一连接器配合。

在第三示例中，所述第一连接器的接触尾被插入至所述第一印刷电路板的洞中。

在第三示例的修改中，所述第一连接器的接触尾被安装至所述第一印刷电路板的表面上的焊盘。

在第三示例中，所述第一连接器的接触尾被压入至所述第一印刷电路板的未镀覆直径小于或等于20密耳的洞中。

在第三示例中，所述第一连接器的接触尾的宽度在6密耳和20密耳之间。

在第三示例中，所述第一连接器的接触尾被压入至所述第一印刷电路板的未镀覆直径在6密耳和12密耳之间的洞中。

在第三示例中，所述第一连接器的接触尾的宽度在6密耳和12密耳之间。

在第三示例中，所述第一印刷电路板包括第一层和第二层，制造在所述第一层上并在第一方向上延伸的迹线被连接至所述第一连接器的成对接触尾中的第一接触尾，以及制造在所述第二层上并在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸的迹线被连接至所述第一连接器的成对接触尾中的第二接触尾。

在第三示例中，所述第二阵列包括所述第一连接器的成对接触尾，所述成对接触尾以重复模式被设置，其中在所述第三方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于5mm，以及在与所述第三方向垂直的方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于5mm。

在第三示例中，所述第二阵列包括所述第一连接器的成对接触尾，所述成对接触尾以重复模式被设置，其中在所述第三方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm，以及在与所述第三方向垂直的方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm。

在第三示例中，所述第一印刷电路板垂直于所述第二印刷电路板。

在第三示例中，所述第二印刷电路板的表面面向所述第一连接器的配合端。

在第三示例中，所述第一连接器的配合端在第一方向上延伸，所述第一连接器的接触尾在第二方向上延伸，以及所述第二印刷电路板的表面面向与所述第一方向和所述第二方向垂直的方向。

在第三示例中，所述第二连接器还包括多个信号导体对，所述多个信号导体对中的每个信号导体对包括一对配合端、一对接触尾、将所述一对配合端连接至所述一对接触尾的一对中间部以及在所述一对配合端与所述一对中间部之间的过渡区域，所述多个信号导体对的配合端被设置在包括多个行的第一阵列中，所述多个行沿着所述行方向延伸并且在与所述行方向垂直的列方向上彼此间隔开，所述信号导体对中的信号导体沿着第一平行线对准，所述第一平行线相对于所述行方向以大于0度且小于90度的角度被设置，并且在所述过渡区域内，所述信号导体对中的信号导体的相对位置变化，使得在所述过渡区域的邻近所述配合端的第一端处，所述信号导体沿着所述第一平行线对准，以及在所述过渡区域的一端处，所述信号导体在所述行方向上对准。

在第三示例中，所述第二连接器还包括多个延伸器模块，所述多个延伸器模块中的每个延伸器模块包括一对信号导体，每个信号导体具有第一部和第二部，所述多个延伸器模块的第二部被安装至所述第二连接器的多个信号导体的配合端，所述多个延伸器模块的第一部被配置成被接纳在所述第一连接器的配合端中，以及所述多个延伸器模块的成对信号导体各自从所述第一部到所述第二部沿直线伸长。

在第三示例中，所述电子组件还被配置成：以大约112Gb/s的速率将数据从所述第一连接器传输至所述第二连接器。

在第三示例中，所述电子组件还被配置成：在大约50GHz至60GHz的带宽下操作。

在第四示例中，一种连接器模块包括绝缘构件和由所述绝缘构件保持的一对信号导体，其中，所述一对信号导体中的每个信号导体包括在第一端处的第一部、从所述绝缘部延伸的在第二端处的第二部以及被设置在所述第一端与所述第二端之间的中间部，并且所述第一部包括直径在5密耳和20密耳之间的导线。

在第四示例中，所述导线是超弹性导线。

在第四示例中，所述一对信号导体中的每个信号导体的超弹性导线被钎焊至所述信号导体的中间部。

在第四示例中，所述连接器模块还包括至少部分地围绕所述一对信号导体的中间部的电磁屏蔽件，以及所述电磁屏蔽件界定所述第一部周围小于4.5mm²的区域。

在第四示例中，所述电磁屏蔽件邻近所述第一端压印有向外突出部，以便抵消与所述一对信号导体的形状沿着所述一对信号导体的长度的变化相关联的阻抗沿着所述长度的变化。

在第四示例中，所述电磁屏蔽构件还邻近所述第一部的远端压印有向内突出部，以便减小所述连接器模块的完全配合阻抗与部分脱开阻抗之间的差异。

在第四示例中，所述电磁屏蔽构件包括导电屏蔽件。

在第四示例中，所述第二部包括宽度在5密耳和20密耳之间的超弹性导线。

在第四示例中，所述超弹性导线的直径小于12密耳。

在第四示例中，所述超弹性导线被配置成用于插入至直径小于或等于10密耳的洞中。

在第四示例中，所述超弹性导线的配合力在25gm和45gm之间。

在第四示例的修改中，所述超弹性导线的配合力在30gm和40gm之间。

在第四示例中，所述第二部包括压配合构件。

在第四示例中，所述压配合构件的横截面具有蛇形形状。

在第四示例中，一种电连接器包括多个连接器模块，多个所述连接器模块被设置在沿行方向延伸的多个平行行中。

在第四示例中，所述第一部的完全配合配置与部分脱开配置之间的阻抗变化在20GHz下小于5欧姆。

在第四示例中，所述多个连接器模块中的连接器模块的第二部包括接触尾，成对接触尾以重复模式被设置在沿第一方向延伸的第二多个行中并且沿着与所述第一方向垂直的第二方向被定位，其中在所述第一方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.5mm，以及在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.5mm。

在第四示例中，所述多个连接器模块的第二部包括接触尾，成对接触尾以重复模式被设置在沿第一方向延伸的第二多个行中并且沿着与所述第一方向垂直的第二方向被定位，其中在所述第一方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm，以及在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm。

在第四示例中，所述多个连接器模块的每个信号导体对的第一部沿着相对于所述行方向以45度角度设置的第一平行线对准。

在第四示例中，在45GHz至50GHz的范围内，每个连接器模块的总阻抗在90欧姆和100欧姆之间。

在第五示例中，一种延伸器模块包括：一对信号导体，所述一对信号导体中的每个信号导体包括在第一端处的第一部和在第二端处的第二部；以及至少部分地围绕所述一对信号导体的电磁屏蔽件，所述一对信号导体的第一部被配置为配合部并且沿着第一线被定位，所述一对信号导体的第二部被配置成在插入至洞中时压缩并且沿着与所述第一线平行的第二线被定位。

在第五示例中，所述电磁屏蔽件包括导电屏蔽件。

在第五示例中，所述第二部的横截面为“S”形。

在第五示例中，所述第二部被配置成用于插入至直径小于或等于20密耳的接口洞中。

在第五示例中，所述第二部的宽度在6密耳和20密耳之间。

在第五示例中，所述第二部被配置成用于插入至直径小于或等于10密耳的接口洞中。

在第五示例中，所述第二部的宽度在6密耳和10密耳之间。

在第五示例中，一种连接器包括：绝缘部和由所述绝缘部支承的多个信号导体，所述多个信号导体中的每个信号导体具有界定接口洞的配合部；以及多个延伸器模块，所述延伸器模块的信号导体的第二部被插入至所述接口洞中。

在第五示例中，多个所述延伸器模块还包括多个信号导体对，所述多个信号导体对具有各自沿着第一平行线对准的成对第二部，所述多个信号导体还包括多个信号导体对，所述多个信号导体对具有通过过渡区域连接的成对中间部和成对配合部，每个信号导体对中的信号导体在所述过渡区域的邻近所述一对配合部的第一部处沿着所述第一平行线对准，以及所述信号导体在所述过渡区域的邻近所述一对中间部的第二部处沿着第二平行线对准，所述第二平行线相对于所述第一平行线以45度角度被设置。

在第六示例中，一种连接器包括：绝缘部；由所述绝缘部保持的多个信号导体；以及多个屏蔽构件，所述多个信号导体包括从所述绝缘部延伸的伸长配合部，所述多个信号导体包括多个成对信号导体，所述多个成对信号导体被设置在沿行方向延伸的多个行中，所述多个屏蔽构件至少部分地围绕成对的多个对，以及所述多个对的配合部沿着相对于所述行方向成45度角度设置的第一平行线分离。

在第六示例中，所述多个屏蔽构件包括导电屏蔽件。

在第六示例中，所述绝缘部包括平面部，所述平面部具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述配合部在与所述第一表面垂直的方向上延伸，以及所述信号导体还包括延伸穿过所述第二表面的尾。

在第六示例中，所述接触尾以重复模式被设置在沿第一方向延伸的第二多个行中并且沿着与所述第一方向垂直的第二方向被定位，其中，在所述第一方向上相邻的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于5mm，以及在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于5mm。

在第六示例中，所述接触尾以重复模式被设置在沿第一方向延伸的第二多个行中并且沿着与所述第一方向垂直的第二方向被定位，其中，在所述第一方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm，以及在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm。

在第六示例中，所述接触尾被配置成用于插入至直径小于或等于20密耳的洞中。

在第六示例中，所述接触尾的宽度在6密耳和20密耳之间。

在第六示例中，所述接触尾被配置成用于插入至直径小于或等于10密耳的洞中。

在第六示例中，所述接触尾的宽度在6密耳和10密耳之间。

在第六示例中，所述多个成对信号导体还包括通过过渡区域连接至所述配合部的中间部，每对信号导体中的信号导体在所述过渡区域的邻近所述配合部的第一部处沿着所述第一平行线分离，以及所述信号导体在所述过渡区域的邻近所述中间部的第二部处沿着与所述行方向平行的第二平行线分离。

应当理解的是，可以在单个实施方式中组合上述每个示例的各方面。

已经如此描述了本发明的至少一个实施方式的若干方面，应当理解的是，本领域技术人员将容易想到各种变更、修改和改进。

例如，图23示出了具有成角度的配合接口的一对信号导体260’，如上面结合信号导体260所描述的。与信号导体260类似，信号导体260’具有宽边耦接的中间部264a’和264b’。与信号导体260不同，信号导体260’具有宽边耦接的接触尾266a’和266b’，所述接触尾266a’和266b’沿着线144’分离，所述线144’与包括信号导体260’的连接器的板安装接口的行方向平行。如图23中所示的信号导体可以与使用如本文中描述的技术的连接器结合。

例如，信号导体260a和260b被描述为被配置成用于承载差分信号。在其他实施方式中，模块200可以包含被配置成承载单端电信号的导体。例如，一个信号导体可以承载信号，而另一个信号导体可以接地。可替选地，在一些实施方式中，可以使用单个信号导体来代替一些实施方式中的一对信号导体260a和260b，其中接地参考由电磁屏蔽件承载。

作为另一示例，描述了使用压配合连接将延伸器模块300附接至连接器模块。可以使用其他形式的附接，包括在延伸器模块的两端处相同的可分离触点或者其他形式的固定附接比如焊接或钎焊。

此外，本文中描述的电连接器102a至102d可以适用于任何合适的配置，例如底板或中板。例如，在底板配置中，第一连接器102a和第二连接器102b可以沿着第一接触尾阵列136a和第二接触尾阵列136b之一面向并且另一个接触尾阵列相反面向的相同方向配合。可替选地，其上安装有第一接触尾阵列136a的基板104c的表面和其上安装有第二接触尾阵列136b的基板104d的表面可以彼此平行。在另一配置中，第一接触尾阵列136a和第二接触尾阵列136b可以面向第一方向，其中第一连接器102a和第二连接器102b被配置成沿着与第一方向垂直的方向配合。

应当理解的是，在一些实施方式中，连接器模块200可以包括单个绝缘构件，而不是具有分离的外绝缘构件280a和280b以及内绝缘构件230。在一些实施方式中，连接器模块200包括代替外绝缘构件280a和280b的一个绝缘构件，并且还包括内绝缘构件230。在一些实施方式中，外绝缘构件280a和280b的介电常数可以与内绝缘构件230的介电常数不同。可替选地，外绝缘构件280a和280b以及内绝缘构件230具有基本上相同的介电常数。

应当理解的是，配合端262可以包括替选的配合部件例如插针、顺应性梁或导线，而不是顺应性插座270a和270b。同样地，接触尾266a和266b可以可替选地被配置成用于以除了压配合之外的其他方式安装至例如印刷电路板的表面上的导电焊盘。

作为又一示例，描述了其中存在45度或90度的扭转的过渡区域。在过渡区域中，其他量的扭转也是可以的。在一些实施方式中，平行线138相对于配合行方向142或配合列方向140以大于0度且小于90度的角度被设置。在一些实施方式中，平行线138相对于配合行方向142或配合行方向140以大于30度且小于60度的角度被设置。在一些实施方式中，平行线138平行于配合列方向140或配合行方向142。

同样地，在一些实施方式中，接触尾行方向146可以相对于接触尾列方向144以大于45度且小于135度的角度被设置。在一些实施方式中，接触尾行方向146可以相对于接触尾列方向144以大于80度且小于100度的角度被设置。在示出的实施方式中，接触尾行方向146垂直于接触尾列方向144。然而，在一些实施方式中，接触尾行方向146平行于接触尾列方向144。

此外，两个配合连接器中的每个配合连接器中的扭转在角度量上可以相同或者可以不同。此外，两个配合连接器中的每个配合连接器中的扭转可以在相同方向上或在相反方向上。例如，在图16A所示的实施方式中，从接触尾266a和266b到中间部264a和264b以顺时针方向扭转。从中间部264a和264b到配合端262a和262b再次以顺时针方向扭转。这样的扭转中的一种或两种可以沿逆时针方向，并且每个过渡区域268a和/或268b中的扭转的方向在配合连接器中可以相同或不同。例如，从中间部264a和264b到配合端262a和262b的过渡区域268a中的扭转可以在两个配合连接器中的每个配合连接器中相反，以支承平行板连接器配置。

作为另一变型的示例，成对信号导体可以被配置成在所述对中没有任何扭转。每对的配合接口可以相对于配合接口行方向成例如45度的角度。每对的尾可以相对于安装接口行方向成相同的角度。这样的配置可以用于夹层连接器或其他合适类型的连接器，并且可以使得连接器的覆盖区占据连接器所安装至的印刷电路板的较小表面积。

应当理解的是，在一些实施方式中，第三接触尾阵列136c的接触尾被配置成用于插入至直径小于或等于20密耳的洞中。在一些实施方式中，第三接触尾阵列136c的接触尾被配置成用于插入至直径小于或等于10密耳的洞中。在一些实施方式中，第三接触尾阵列136c的接触尾各自具有在6密耳和20密耳之间的宽度。在一些实施方式中，第三接触尾阵列136c的接触尾各自具有在6密耳和10密耳之间的宽度。

作为可能变型的另一示例，延伸器模块300被示出为具有覆盖模块的两个相对侧的两个电磁屏蔽构件。可替选地，电磁屏蔽件可以用覆盖或部分覆盖模块的3个侧或所有4个侧的屏蔽构件来实现。在一些实施方式中，电磁屏蔽构件部分地覆盖一些或所有侧，其中在部分覆盖的侧上具有间隙。这样的屏蔽配置可以用一个或更多个屏蔽构件来实现。

作为另一可能的变型，应当理解的是，虽然本文中描述的一些实施方式包括延伸器模块300的通过接触尾实现的第二部306a和306b，但是在一些实施方式中，第二部306a和306b可以像配合部304a和304b一样被成形。配合部可以包括被配置成延伸穿过延伸部234的孔的插针，并且配合部的尺寸可以被确定为装配在顺应性插座270a和270b的臂272a和272b之间，使得所述插针可以从顺应性插座270a和270b被移除而不会损坏任一连接器。

这样的变更、修改和改进旨在成为本公开内容的一部分并且旨在落入本发明的精神和范围内。此外，尽管指出了本发明的优点，但应当理解的是，并非本发明的每个实施方式都将包括每个所描述的优点。一些实施方式可能不实现以及在一些情况下可能不实现在本文中被描述为有利的任何特征。因此，前面的描述和附图仅作为示例。

本发明的各个方面可以单独地被使用、组合地被使用或者以在前面描述的实施方式中未具体讨论的各种各样的布置被使用，因此本发明的各个方面在其应用上不限于在前面的描述中所阐述或在附图中所示出的部件的细节和布置。例如，一个实施方式中所描述的各方面可以与在其他实施方式中所描述的各方面以任何方式进行组合。

此外，本发明可以被实现为提供了示例的方法。作为该方法的一部分而被执行的动作可以以任何合适的方式被排序。因此，可以构造如下实施方式，在所述实施方式中，以与示出的顺序不同的顺序来执行动作，即使在说明性实施方式中被示出为顺序动作，所述实施方式仍然可以包括同时执行一些动作。

在权利要求中使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等的顺序术语来修饰权利要求的要素本身并不意味着一个权利要求要素相对于另一个权利要求要素的任何优先权、优先级或顺序或者执行方法的动作的时间顺序，而是仅用作将具有某个名称的一个权利要求要素和具有相同名称(但是使用顺序术语)的另一个要素进行区分的标记，从而区分权利要求的要素。

如在本文中所定义和所使用的，所有定义应当被理解为是对字典定义、通过引用并入的文献中的定义和/或所定义的术语的普通含义的控制。

除非明确指出相反的意思，否则如本文中在说明书和权利要求书中所使用的不定冠词“一(a)”和“一个(an)”应当被理解为表示“至少一个”。

如本文在说明书和权利要求中所使用的，短语“至少一个”在提及一个或更多个要素的列表时应当被理解为表示从要素列表中的任意一个或更多个要素中选择的至少一个要素，但不一定包括要素列表内具体列出的每个要素或每一个要素中的至少一个，并且不排除要素列表中的要素的任何组合。该定义还允许可以可选地存在除了短语“至少一个”所指代的要素列表内具体标识的要素以外的要素，而不论与具体标识的那些要素是相关还是不相关。

如本文在说明书和权利要求中所使用的，短语“和/或”应当被理解为表示如此结合的要素中的“任一者或两者”，即在一些情况下结合存在而在其他情况下分离存在的要素。用“和/或”列出的多个要素应当以相同的方式来解释，即，如此结合的要素中的“一个或更多个”。除了由“和/或”子句明确标识的要素以外，还可以可选地存在其他要素，而不论这些要素与明确标识的那些要素相关还是不相关。因此，作为非限制性示例，当与比如“包括”的开放式词语一起使用时，对“A和/或B”的提及可以在一个实施方式中仅指代A(可选地包括除了B之外的要素)；在另一实施方式中仅指代B(可选地包括除了A之外的要素)；在又一实施方式中指代A和B两者(可选地包括其他要素)；等等。

如本文在说明书和权利要求中所使用的，“或”应当被理解为具有与如上文所定义的“和/或”相同的含义。例如，当分离列表中的项时，“或”或“和/或”应当被理解为是包括性的，即包括多个要素或要素列表中的至少一个，但也包括多个要素或要素列表中的多于一个，以及可选地包括其他未列出的项。仅明确指明相反的术语例如“仅……之一”或“恰好……之一”或者当在权利要求中被使用时，“由……组成”将指的是包括多个要素或要素列表中的恰好一个要素。一般而言，如本文中使用的术语“或”在排他性术语例如“任一个”、“……之一”、“仅……之一”或“恰好……之一”之前时应当仅被解释为指示排他性替选(即，“一个或另一个，但不是二者”)。当在权利要求中被使用时，“基本上由...组成”应该具有其在专利法领域中使用的普通含义。

另外，本文中所使用的措辞和术语是出于描述的目的，并且不应被认为是进行限制。在本文中对“包括”、“包含”或“具有”、“含有”、“涉及”及其变型的使用意在涵盖其后列出的项及其等同物以及附加项。

Claims (101)

1.一种连接器模块，包括：

一对信号导体，其中：

所述一对信号导体包括一对配合端、一对接触尾和将所述一对配合端连接至所述一对接触尾的一对中间部；

所述一对配合端在相对于所述一对接触尾伸长的方向成直角的方向上伸长；以及

所述一对配合端中的配合端在第一线的方向上分离；

所述一对中间部中的中间部在第二线的方向上分离；

所述第一线相对于所述第二线以大于0度且小于90度的角度被设置。

2.根据权利要求1所述的连接器模块，其中：

所述第一线相对于所述第二线以大于30度且小于60度的角度被设置。

3.根据权利要求2所述的连接器模块，其中：

所述第一线相对于所述第二线以45度的角度被设置。

4.根据权利要求3所述的连接器模块，其中：

所述一对信号导体还包括连接所述一对中间部和所述一对配合端的过渡区域，在所述过渡区域处，所述一对信号导体中的第一信号导体朝向第三线延伸，所述一对接触尾沿着所述第三线分离，以及

所述一对信号导体中的第二信号导体远离所述第三线延伸。

5.根据权利要求3所述的连接器模块，还包括至少部分地围绕所述一对信号导体的配合端的电磁屏蔽件，并且其中，所述电磁屏蔽件界定所述配合端周围小于4.5mm²的区域。

6.根据权利要求5所述的连接器模块，其中，所述电磁屏蔽件邻近所述过渡区域压印有向外突出部，以便抵消与所述一对信号导体沿着长度的形状的变化相关联的沿着所述一对信号导体的长度的阻抗的变化。

7.根据权利要求6所述的连接器模块，其中，所述电磁屏蔽件还邻近所述一对配合端压印有向内突出部，以便减小所述连接器模块的配合阻抗与部分脱开阻抗之间的差异。

8.根据权利要求7所述的连接器模块，其中：

所述电磁屏蔽件包括一对导电屏蔽构件；

所述导电屏蔽构件中的每一个包括中间部、与所述中间部成一体的配合部以及在所述配合部与所述中间部之间的过渡部；以及

所述过渡部以所述第一线相对于所述第二线的角度在所述屏蔽构件中提供扭转。

9.根据权利要求3所述的连接器模块，还包括支承所述一对信号导体的第一绝缘构件，并且其中：

所述一对信号导体的一对配合端中的每个配合端包括通过间隙分离的一对配合臂；以及

所述第一绝缘构件包括延伸超出所述一对配合端并包括与所述间隙对准的一对孔的部分。

10.根据权利要求9所述的连接器模块，其中：

所述一对配合端被配置成：通过所述一对孔来接纳导线并将所述导线保持在成对配合臂之间。

11.根据权利要求3所述的连接器模块，其中，所述接触尾被配置成用于插入至基板中的洞中。

12.根据权利要求11所述的连接器模块，其中，所述接触尾被配置成用于插入至直径小于或等于20密耳的洞中。

13.根据权利要求12所述的连接器模块，其中，所述接触尾各自具有在6密耳和20密耳之间的宽度。

14.根据权利要求11所述的连接器模块，其中，所述接触尾被配置成用于插入至直径小于或等于10密耳的洞中。

15.根据权利要求14所述的连接器模块，其中，所述接触尾各自具有在6密耳和10密耳之间的宽度。

16.根据权利要求3所述的连接器模块，其中，所述接触尾被配置成用于与基板的焊盘进行电气连接。

17.根据权利要求4所述的连接器模块，其中，所述过渡区域包括所述一对信号导体在1.4mm和2mm之间的长度上的45度过渡。

18.根据权利要求1所述的连接器模块，还包括：

包括第一侧和第二侧的绝缘部，其中，所述第一侧包括第一凹槽，所述第二侧包括第二凹槽，并且所述一对中间部中的第一中间部被设置在所述第一凹槽中，所述一对中间部中的第二中间部被设置在所述第二凹槽中。

19.一种薄片，包括：

多个信号导体对，每个信号导体对包括一对配合端、一对接触尾和将所述一对配合端连接至所述一对接触尾的一对中间部，

其中：

所述多个信号导体对的成对配合端沿着列方向以列被定位；

所述多个信号导体对的成对中间部中的中间部在与所述列方向垂直的方向上对准并且被定位用于宽边耦接；以及

所述多个信号导体对的配合端沿着相对于所述列方向以大于0度且小于90度的角度设置的线分离。

20.根据权利要求19所述的薄片，其中：

所述线相对于所述列方向以大于30度且小于60度的角度被设置。

21.根据权利要求19所述的薄片，其中，所述线相对于所述列方向以45度的角度被设置。

22.根据权利要求21所述的薄片，还包括支承所述多个信号导体对的壳体。

23.根据权利要求21所述的薄片，其中，所述多个信号导体对中的每一个包括多个连接器模块，所述多个连接器模块中的每个连接器模块还包括：

被设置在所述信号导体对周围的电磁屏蔽件，其中，所述电磁屏蔽件的部分至少部分地围绕所述信号导体对的信号导体的配合端，并且所述电磁屏蔽件的部分是宽度小于2mm且长度小于3.8mm的矩形。

24.根据权利要求23所述的薄片，其中：

所述壳体包括第一壳体构件，所述第一壳体构件包括多个凹槽；以及

所述多个连接器模块中的连接器模块被设置在所述多个凹槽中的凹槽内。

25.根据权利要求24所述的薄片，其中，所述壳体由有损耗导电材料形成。

26.根据权利要求21所述的薄片，其中：

所述列方向是配合接口列方向；

所述多个信号导体对的成对接触尾沿着安装接口列方向以列被定位；以及

所述成对接触尾中的接触尾在与所述安装接口列方向垂直的安装接口行方向上分离。

27.根据权利要求26所述的薄片，其中，所述配合接口列方向与所述安装接口列方向正交。

28.根据权利要求21所述的薄片，其中，所述成对接触尾被配置成被插入至直径小于或等于20密耳的洞中。

29.根据权利要求28所述的薄片，其中，所述成对接触尾中的每个接触尾的宽度在6密耳和20密耳之间。

30.根据权利要求21所述的薄片，其中，所述成对接触尾被配置成被插入至直径小于或等于10密耳的洞中。

31.根据权利要求30所述的薄片，其中，所述成对接触尾中的每个接触尾的宽度在6密耳和10密耳之间。

32.根据权利要求26所述的薄片，其中，在所述安装接口列方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于5mm。

33.根据权利要求26所述的薄片，其中，在所述安装接口列方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm。

34.根据权利要求26所述的电连接器，其中，所述安装接口行方向与所述安装接口列方向正交。

35.一种连接器，包括：

多个信号导体对，其中，对于所述多个信号导体对中的每个信号导体对：

所述信号导体对包括一对配合端、一对接触尾以及将所述一对配合端连接至所述一对接触尾的一对中间部，

所述信号导体对还包括在所述一对配合端与所述一对中间部之间的过渡区域，其中：

所述多个信号导体对的成对配合端被设置在包括多个行的阵列中，所述多个行沿着行方向延伸并且在与所述行方向垂直的列方向上彼此间隔开；

所述多个信号导体对的成对配合端沿着第一平行线对准，所述第一平行线相对于所述行方向以大于0度且小于90度的角度被设置；以及

对于所述多个信号导体对中的每个信号导体对，在所述过渡区域内，所述信号导体对的信号导体的相对位置变化，使得在所述过渡区域的邻近所述配合端的第一端处，所述信号导体沿着所述第一平行线的线对准，并且在所述过渡区域的第二端处，所述信号导体在所述行方向上对准。

36.根据权利要求35所述的连接器，其中，所述第一平行线相对于所述行方向以大于30度且小于60度的角度被设置。

37.根据权利要求35所述的连接器，其中，所述第一平行线相对于所述行方向以45度的角度被设置。

38.根据权利要求35所述的连接器，其中，每对中间部是宽边耦接的，并且其中，每对接触尾是宽边耦接的。

39.根据权利要求35所述的连接器，其中：

所述多个信号导体对的成对接触尾被布置在第二阵列中；

所述第二阵列包括沿着第三方向延伸的所述成对接触尾的列。

40.根据权利要求39所述的连接器，其中，所述第三方向与所述行方向正交。

41.根据权利要求40所述的连接器，其中，所述第三方向垂直于所述列方向和所述行方向两者。

42.根据权利要求40所述的连接器，其中：

所述多个信号导体对中的每个信号导体对还包括第二过渡区域；

在所述第二过渡区域内，所述信号导体对的信号导体的相对位置变化，使得在所述第二过渡区域的邻近所述接触尾的第一端处，所述一对信号导体沿着与所述第三方向平行的第二平行线对准，并且在所述过渡区域的邻近所述中间部的第二端处，所述一对信号导体沿着相对于所述第三方向以大于45度且小于135度的角度设置的第三平行线对准。

43.根据权利要求42所述的连接器，其中，所述第二平行线相对于所述第三方向以大于80度且小于100度的角度被设置。

44.根据权利要求42所述的连接器，其中，所述第二平行线垂直于所述第三方向。

45.根据权利要求42所述的连接器，其中，所述第二平行线平行于所述行方向。

46.一种电子组件，所述电子组件包括根据权利要求40所述的连接器，所述电子组件与以下结合：

包括第一边缘的第一印刷电路板，其中，所述连接器是第一连接器，并且所述第一连接器的接触尾邻近所述第一边缘被安装至所述第一印刷电路板；

第二印刷电路板；

第二连接器，所述第二连接器被安装至所述第二印刷电路板并且被配置成用于与所述第一连接器配合。

47.根据权利要求46所述的电子组件，其中，所述第一连接器的接触尾被插入至所述第一印刷电路板的洞中。

48.根据权利要求46所述的电子组件，其中，所述第一连接器的接触尾被安装至所述第一印刷电路板的表面上的焊盘。

49.根据权利要求47所述的电子组件，其中，所述第一连接器的接触尾被压入至所述第一印刷电路板的未镀覆直径小于或等于20密耳的洞中。

50.根据权利要求49所述的电子组件，其中，所述第一连接器的接触尾的宽度在6密耳和20密耳之间。

51.根据权利要求47所述的电子组件，其中，所述第一连接器的接触尾被压入至所述第一印刷电路板的未镀覆直径在6密耳和12密耳之间的洞中。

52.根据权利要求51所述的电子组件，其中，所述第一连接器的接触尾的宽度在6密耳和12密耳之间。

53.根据权利要求46所述的电子组件，其中：

所述第一印刷电路板包括第一层和第二层；

制造在所述第一层上并在第一方向上延伸的迹线被连接至所述第一连接器的成对接触尾中的第一接触尾；以及

制造在所述第二层上并在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸的迹线被连接至所述第一连接器的成对接触尾中的第二接触尾。

54.根据权利要求46所述的电子组件，其中，所述第二阵列包括所述第一连接器的成对接触尾，所述成对接触尾以重复模式被设置，其中：

在所述第三方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于5mm；以及

在与所述第三方向垂直的方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于5mm。

55.根据权利要求46所述的电子组件，其中，所述第二阵列包括所述第一连接器的成对接触尾，所述成对接触尾以重复模式被设置，其中：

在所述第三方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm；以及

在与所述第三方向垂直的方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm。

56.根据权利要求46所述的电子组件，其中，所述第一印刷电路板垂直于所述第二印刷电路板。

57.根据权利要求46所述的电子组件，其中，所述第二印刷电路板的表面面向所述第一连接器的配合端。

58.根据权利要求46所述的电子组件，其中：

所述第一连接器的配合端在第一方向上延伸；

所述第一连接器的接触尾在第二方向上延伸；以及

所述第二印刷电路板的表面面向与所述第一方向和所述第二方向垂直的方向。

59.根据权利要求46所述的电子组件，其中，所述第二连接器还包括：

多个信号导体对，所述多个信号导体对中的每个信号导体对包括一对配合端、一对接触尾、将所述一对配合端连接至所述一对接触尾的一对中间部以及在所述一对配合端与所述一对中间部之间的过渡区域，其中：

所述多个信号导体对的配合端被设置在包括多个行的第一阵列中，所述多个行沿着所述行方向延伸并且在与所述行方向垂直的列方向上彼此间隔开；以及

所述信号导体对的信号导体沿着第一平行线对准，所述第一平行线相对于所述行方向以大于0度且小于90度的角度被设置；

在所述过渡区域内，所述信号导体对的信号导体的相对位置变化，使得在所述过渡区域的邻近所述配合端的第一端处，所述信号导体沿着所述第一平行线对准，并且在所述过渡区域的一端处，所述信号导体在所述行方向上对准。

60.根据权利要求46所述的电子组件，其中，所述第二连接器还包括多个延伸器模块，所述多个延伸器模块中的每个延伸器模块包括：

一对信号导体，每个信号导体具有第一部和第二部；以及

其中：

所述多个延伸器模块的第二部被安装至所述第二连接器的多个信号导体的配合端；

所述多个延伸器模块的第一部被配置成被接纳在所述第一连接器的配合端中；以及

所述多个延伸器模块的成对信号导体各自从所述第一部到所述第二部沿直线伸长。

61.根据权利要求46所述的电子组件，还被配置成以大约112Gb/s的速率将数据从所述第一连接器传输至所述第二连接器。

62.根据权利要求35所述的连接器，还被配置成在大约50GHz至60GHz的带宽下操作。

63.一种连接器模块，包括：

绝缘构件；以及

由所述绝缘构件保持的一对信号导体，其中，所述一对信号导体中的每个信号导体包括在第一端处的第一部、从所述绝缘部延伸的在第二端处的第二部以及被设置在所述第一端与所述第二端之间的中间部，并且所述第一部包括直径在5密耳和20密耳之间的导线。

64.根据权利要求63所述的连接器模块，其中，所述导线是超弹性导线。

65.根据权利要求64所述的连接器模块，其中，所述一对信号导体中的每个信号导体的超弹性导线被钎焊至所述信号导体的中间部。

66.根据权利要求63所述的连接器模块，其中：

所述连接器模块还包括至少部分地围绕所述一对信号导体的中间部的电磁屏蔽件；以及

其中，所述电磁屏蔽件界定所述第一部周围小于4.5mm²的区域。

67.根据权利要求66所述的连接器模块，其中，所述电磁屏蔽件邻近所述第一端压印有向外突出部，以便抵消与所述一对信号导体的形状沿着所述一对信号导体的长度的变化相关联的阻抗沿着所述长度的变化。

68.根据权利要求67所述的连接器模块，其中，所述电磁屏蔽构件还邻近所述第一部的远端压印有向内突出部，以便减小所述连接器模块的完全配合阻抗与部分脱开阻抗之间的差异。

69.根据权利要求68所述的连接器模块，其中，所述电磁屏蔽构件包括导电屏蔽件。

70.根据权利要求63所述的连接器模块，其中，所述第二部包括宽度在5密耳和20密耳之间的超弹性导线。

71.根据权利要求70所述的电连接器，其中，所述超弹性导线的直径小于12密耳。

72.根据权利要求71所述的电连接器，其中，所述超弹性导线被配置成用于插入至直径小于或等于10密耳的洞中。

73.根据权利要求70所述的电连接器，其中，所述超弹性导线的配合力在25gm和45gm之间。

74.根据权利要求70所述的电连接器，其中，所述超弹性导线的配合力在30gm和40gm之间。

75.根据权利要求63所述的连接器模块，其中，所述第二部包括压配合构件。

76.根据权利要求75所述的连接器模块，其中，所述压配合构件的横截面具有蛇形形状。

77.一种电连接器，包括多个根据权利要求68所述的连接器模块，多个所述连接器模块被设置在沿行方向延伸的多个平行行中。

78.根据权利要求77所述的电连接器，其中，所述第一部的完全配合配置与部分脱开配置之间的阻抗变化在20GHz下小于5欧姆。

79.根据权利要求77所述的电连接器，其中，多个所述连接器模块中的连接器模块的第二部包括接触尾，成对接触尾以重复模式被设置在沿第一方向延伸的第二多个行中并且沿着与所述第一方向垂直的第二方向被定位，其中：

在所述第一方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.5mm；以及

在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.5mm。

80.根据权利要求77所述的电连接器，其中，多个所述连接器模块的第二部包括接触尾，成对接触尾以重复模式被设置在沿第一方向延伸的第二多个行中并且沿着与所述第一方向垂直的第二方向被定位，其中：

在所述第一方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm；以及

在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm。

81.根据权利要求77所述的电连接器，其中，多个所述连接器模块的每个信号导体对的第一部沿着相对于所述行方向以45度角度设置的第一平行线对准。

82.根据权利要求77所述的电连接器，其中，在45GHz至50GHz的范围内，每个连接器模块的总阻抗在90欧姆和100欧姆之间。

83.一种延伸器模块，包括：

一对信号导体，所述一对信号导体中的每个信号导体包括在第一端处的第一部和在第二端处的第二部；以及

至少部分地围绕所述一对信号导体的电磁屏蔽件，

其中：

所述一对信号导体的第一部被配置为配合部并且沿着第一线被定位；

所述一对信号导体的第二部被配置成：在插入至洞中时压缩并且沿着与所述第一线平行的第二线被定位。

84.根据权利要求83所述的延伸器模块，其中，所述电磁屏蔽件包括导电屏蔽件。

85.根据权利要求83所述的延伸器模块，其中，所述第二部的横截面为“S”形。

86.根据权利要求83所述的延伸器模块，其中，所述第二部被配置成用于插入至直径小于或等于20密耳的接口洞中。

87.根据权利要求86所述的延伸器模块，其中，所述第二部的宽度在6密耳和20密耳之间。

88.根据权利要求83所述的延伸器模块，其中，所述第二部被配置成用于插入至直径小于或等于10密耳的接口洞中。

89.根据权利要求87所述的延伸器模块，其中，所述第二部的宽度在6密耳和10密耳之间。

90.一种连接器，包括：

绝缘部和由所述绝缘部支承的多个信号导体，所述多个信号导体中的每个信号导体具有界定接口洞的配合部；以及

多个根据权利要求83所述的延伸器模块，其中，所述延伸器模块的信号导体的第二部被插入至所述接口洞中。

91.根据权利要求89所述的连接器，其中：

多个所述延伸器模块还包括多个信号导体对，所述多个信号导体对具有各自沿着第一平行线对准的成对第二部；

所述多个信号导体还包括多个信号导体对，所述多个信号导体对具有通过过渡区域连接的成对中间部和成对配合部；

每个信号导体对中的信号导体在所述过渡区域的邻近所述一对配合部的第一部处沿着所述第一平行线对准；以及

所述信号导体在所述过渡区域的邻近所述一对中间部的第二部处沿着第二平行线对准，所述第二平行线相对于所述第一平行线以45度角度被设置。

92.一种连接器，包括：

绝缘部；

由所述绝缘部保持的多个信号导体；

多个屏蔽构件；以及

其中：

所述多个信号导体包括从所述绝缘部延伸的伸长配合部；

所述多个信号导体包括多个成对信号导体，所述多个成对信号导体被设置在沿行方向延伸的多个行中；

所述多个屏蔽构件至少部分地围绕成对的多个对；以及

所述多个对的配合部沿着相对于所述行方向成45度角度设置的第一平行线分离。

93.根据权利要求92所述的连接器，其中，所述多个屏蔽构件包括导电屏蔽件。

94.根据权利要求92所述的连接器，其中：

所述绝缘部包括平面部，所述平面部具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

所述配合部在与所述第一表面垂直的方向上延伸；

所述信号导体还包括延伸穿过所述第二表面的尾。

95.根据权利要求94所述的连接器，其中，所述接触尾以重复模式被设置在沿第一方向延伸的第二多个行中并且沿着与所述第一方向垂直的第二方向被定位，其中：

在所述第一方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于5mm；以及

在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于5mm。

96.根据权利要求94所述的连接器，其中，所述接触尾以重复模式被设置在沿第一方向延伸的第二多个行中并且沿着与所述第一方向垂直的第二方向被定位，其中：

在所述第一方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm；以及

在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近的成对接触尾之间的中心到中心间距小于或等于2.4mm。

97.根据权利要求94所述的连接器，其中，所述接触尾被配置成用于插入至直径小于或等于20密耳的洞中。

98.根据权利要求97所述的连接器，其中，所述接触尾的宽度在6密耳和20密耳之间。

99.根据权利要求94所述的连接器，其中，所述接触尾被配置成用于插入至直径小于或等于10密耳的洞中。

100.根据权利要求97所述的连接器，其中，所述接触尾的宽度在6密耳和10密耳之间。

101.根据权利要求92所述的连接器，其中：

所述多个成对信号导体还包括通过过渡区域连接至所述配合部的中间部；

每对信号导体中的信号导体在所述过渡区域的邻近所述配合部的第一部处沿着所述第一平行线分离；以及

所述信号导体在所述过渡区域的邻近所述中间部的第二部处沿着与所述行方向平行的第二平行线分离。

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