JP2024500820A

JP2024500820A - 表面実装型電気コネクタ

Info

Publication number: JP2024500820A
Application number: JP2023537391A
Authority: JP
Inventors: ジャミソン・チェン; ケルヴィン・クン・タン; ハオ・ジョウ; エイドリアン・グリーン
Original assignee: アンフェノル・コーポレーション
Priority date: 2021-02-10
Filing date: 2021-02-10
Publication date: 2024-01-10
Also published as: US11710916B2; WO2022170550A1; CN117178436A; EP4244939A1; US20220360003A1; CA3205253A1

Abstract

表面実装型電気コネクタ、ならびに表面実装型電気コネクタを製造および使用する方法である。コネクタは、ハウジングと、ハウジング内に収容された接点サブアセンブリとを含む。接点サブアセンブリは、インターフェース接点、基板終端接点、および内部回路基板を含む。インターフェース接点および基板終端接点は、内部回路基板を介してインターフェース接点および基板終端接点を電気的に接続するために内部回路基板に実装される。基板終端接点の表面実装テール端部のそれぞれは、基板終端接点と主回路基板との間の電気的接続を確立するために、主回路基板の実装面に表面実装されるように構成された実装面を画定する屈曲部分を有する。

Description

本開示は、一般に、ネットワーク、通信、サーバおよびコンピュータ、データストレージおよびＨＤＤ、家庭用電化製品、ならびに娯楽、専門オーディオおよび産業および軍事／航空宇宙用途に使用される高速電気コネクタに関する。

高速モジュール式ジャックの典型的な用途は、基板にそれらを取り付けるためにウェーブはんだ付けプロセスを必要とするスルーホールＰＣＢ終端部を利用する。ウェーブはんだ付けは、プリント回路基板の製造に使用されるバルクはんだ付けプロセスである。回路基板は、ポンプが定在波のように見えるはんだの隆起を生成する溶融はんだの受け皿の上を通過する。しかしながら、ウェーブはんだ付けは、製造において余分な処理ステップを必要とする。

本開示は、内側収容領域を画定するハウジングを備える表面実装型電気コネクタに関し、ハウジングは、対向する第１および第２の端部を有し、第１の端部は、嵌合コネクタを収容するためのインターフェース開口部を有する。接点サブアセンブリは、ハウジングの内側収容領域に収容される。接点サブアセンブリは、複数のインターフェース接点を含む。複数のインターフェース接点のそれぞれは、自由端部および係合端部を有し、自由端部は、嵌合コネクタの対応する接点と嵌合するように構成されている。接点サブアセンブリはまた、複数の基板終端接点を有し、複数の基板終端接点のそれぞれは、係合端部および表面実装テール端部を有する。また、内部回路基板は、支持面を有し、複数のインターフェース接点および複数の基板終端接点は、複数のインターフェース接点および複数の基板終端接点の係合端部が内部回路基板に結合された状態で内部回路基板の支持面に実装され、それによって、内部回路基板を介して複数のインターフェース接点および複数の基板終端接点を電気的に接続する。複数の基板終端接点の表面実装テール端部のそれぞれは、複数の基板終端接点と主回路基板との間の電気的接続を確立するために、主回路基板の実装面に表面実装されるように構成された実装面を画定する屈曲部分を有する。

特定の実施例では、複数の基板終端接点の表面実装テール端部のそれぞれの実装面は、主回路基板の実装面に当接するように構成されており、各実装面は、略平坦であり、主回路基板の実装面は、略平坦であり、複数の基板終端接点の実装面は、主回路基板の実装面にはんだ付けされており、内部回路基板は、容量性補償回路を有し、および／または複数の基板終端接点の屈曲部分は、一般に直角を形成する。

他の例では、複数のインターフェース接点は、前部誘電体インサートによって支持され、複数の基板終端接点は、前部誘電体インサートとは別個の後部誘電体インサートによって支持され、前部および後部誘電体インサートのそれぞれは、内部回路基板の対応する孔に挿入するように構成された位置決めポストを有し、複数のインターフェース接点および基板終端接点の係合端部は、内部回路基板にはんだ付けされ、および／またはコネクタは、ハウジングを覆うシールドをさらに備え、シールドは、シールドから外側に延在するタブを介して主回路基板に電気的に接続される。

本開示はまた、内側収容領域を画定するハウジングを備える高速電気コネクタに関し得て、ハウジングは、対向する第１および第２の端部を有し、第１の端部は、嵌合コネクタを収容するためのインターフェース開口部を有する。接点サブアセンブリは、ハウジングの内側収容領域に収容される。接点サブアセンブリは、複数のインターフェース接点を含み、複数のインターフェース接点のそれぞれは、自由端部および係合端部を有し、自由端部は、嵌合コネクタの対応する接点と嵌合するように構成されている。接点サブアセンブリはまた、複数の基板終端接点を有し、複数の基板終端接点のそれぞれは、係合端部および表面実装テール端部と、支持面を有する内部回路基板とを有し、複数のインターフェース接点および複数の基板終端接点は、複数のインターフェース接点の係合端部および複数の基板終端接点が内部回路基板に結合された状態で内部回路基板の支持面に実装され、それによって、内部回路基板を介して複数のインターフェース接点および複数の基板終端接点を電気的に接続する。内部回路基板は、容量性補償回路を有する。複数の基板終端接点の表面実装テール端部のそれぞれは、複数の基板終端接点と主回路基板との間の電気的接続を確立するために、主回路基板の実装面に表面実装されるように構成された実装面を画定する屈曲部分を有する。

いくつかの実施形態では、複数の基板終端接点の屈曲部分は、一般に、実装面がはんだ付けによって主回路基板の実装面に表面実装されるように位置決めされるように直角を形成し、各実装面は、略平坦であり、および／または、複数のインターフェース接点および基板終端接点の係合端部が内部回路基板にはんだ付けされる。

本開示はまた、複数のインターフェース接点の係合端部を内部回路基板の支持面に取り付け、複数のインターフェース接点の自由端部を嵌合コネクタと嵌合するように配置したままにし、複数の基板終端接点の係合端部を内部回路基板の支持面に取り付けることによって、接点サブアセンブリを形成するステップを含む表面実装型電気コネクタを製造する方法に関し得る。接点サブアセンブリの複数の基板終端接点の屈曲部分は、リフローはんだ付けによって主回路基板の実装面に表面実装されるように構成されている。

特定の例では、複数の基板終端接点の屈曲部分は、ウェーブはんだ付けプロセスを使用せずに主回路基板にはんだ付けされるように構成され、屈曲部分は、主回路基板の実装面に当接するための略平坦な実装面を有し、内部回路基板は、複数のインターフェース接点および複数の基板終端接点の係合端部に結合された容量性補償回路を含み、複数のインターフェース接点および複数の基板終端接点の係合端部は、はんだ付けによって内部回路基板に取り付けられ、および／または複数のインターフェース接点は、誘電体インサートによって支持され、複数の基板終端接点は、前部誘電体インサートとは別個の後部誘電体インサートによって支持される。

この概要は、特許請求される主題の本質的な特徴を特定することを意図しておらず、特許請求される主題の範囲を決定する際に使用することも意図していない。前述の一般的な説明および以下の詳細な説明の双方は例示であり、本開示の性質および特徴を理解するための概要または枠組みを提供することを意図していることを理解されたい。

添付の図面は、本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成する。図面は、本開示のいくつかの例のみを示しており、図面に具体的に示されていない他の例または様々な例の組み合わせは、依然として本開示の範囲内に含まれ得ることを理解されたい。ここで、図面を使用して実施例をさらに詳細に説明する。

本開示の例にかかる、例示的な電気コネクタの正面斜視図である。図１に示す電気コネクタの正面図である。図１に示す電気コネクタの平面図である。基板に実装される被接続面を示す、図１に示す電気コネクタの側面図である。

図４に示す電気コネクタを表面実装するための基板レイアウトの例である。図１に示す電気コネクタの分解斜視図である。図６に示す電気コネクタのＰＣＢサブアセンブリの分解斜視図である。

本開示は、内側収容領域を画定するハウジングを備える表面実装型電気コネクタを開示する。ハウジングは、対向する第１および第２の端部を有し、第１の端部は、嵌合コネクタを収容するためのインターフェース開口部を有する。接点サブアセンブリは、ハウジングの内側収容領域に収容される。接点サブアセンブリは、複数のインターフェース接点と、複数の基板終端接点と、内部回路基板とを含む。各インターフェース接点は、自由端部および係合端部を有し、自由端部は、嵌合コネクタの対応する接点と嵌合するように構成されている。基板終端接点のそれぞれは、係合端部および表面実装テール端部を有する。内部回路基板は、支持面を有し、インターフェース接点および基板終端接点は、インターフェース接点の係合端部および終端接点が内部回路基板に結合された状態で内部回路基板の支持面に実装され、それによって、内部回路基板を介してインターフェース接点および基板終端接点を電気的に接続する。複数の基板終端接点の表面実装テール端部のそれぞれは、複数の基板終端接点と主回路基板との間の電気的接続を確立するために、主回路基板の実装面に表面実装されるように構成された実装面を画定する屈曲部分を有する。

例では、コネクタは、容量性補償回路を有する内部回路基板を備えた高速電気コネクタである。本開示のコネクタは、ＣＡＴ６Ａ性能を満たし、１００ｍまでの用途においてギガビットイーサネットプロトコル、および１０Ｇｉｇリンクをサポートする。

別の例では、ＥＭＩ性能を高めるためにコネクタにシールドが追加されてもよい。ＬＥＤはまた、リンク動作およびネットワーク速度検証のためにコネクタのハウジングに組み込まれてもよい。

例では、本開示のコネクタは、コネクタを介して運ばれる４つの差動対のクロストーク性能を改善するために容量性補償を提供するように内部ＰＣＢを組み込んだモジュール式ジャックコネクタである。後部インサートは、主ＰＣＢに表面実装終端部を提供する。

本開示のコネクタは、ユーザが基板組立プロセスにおいてウェーブはんだ付けプロセスを追加することを回避しながら、最大１０ギガビット毎秒の高速イーサネット接続を達成する。

例では、基板終端接点の表面実装テール端部は、リフローはんだ付けプロセスを介して主回路基板の実装面にはんだ付けされるように構成されている。リフローはんだ付けは、はんだペーストを使用して、１つまたは数千の小さな電気部品を回路基板上のそれらの接触パッドに一時的に取り付け、その後、アセンブリ全体が制御された熱を受けるプロセスである。はんだペーストは、溶融状態でリフローし、恒久的なはんだ接合部を形成する。このプロセスは、主に２つのステップを有する。第１に、はんだペースト用ステンシルを介して、各パッド上にはんだペーストが正確に配置される。第２に、ピックアンドプレース装置によってパッド上に部品が配置される。リフローはんだ付けは、表面実装部品をプリント回路基板（ＰＣＢ）に取り付けるために使用されることができる。リフローはんだ付けプロセスは、最初に部品／ＰＣＢ／はんだペーストを予熱し、次いで過熱による損傷を引き起こすことなくはんだを溶融することによってはんだ接合部を形成する。ウェーブはんだ付けに対するリフローはんだ付けの利点は、とりわけ、（１）リフローはんだ付けがより少ないステップによってより複雑でない技術であり、（２）製造または温度監視のための特定の制御された環境を必要とせず、（３）ウェーブはんだ付けが必要とするような、基板の向き、パッドの形状、サイズ、およびシャドーイングなどの要因を考慮する必要がないことを含む。

表面実装とは、電気部品または接点がＰＣＢの表面に直接実装されることを意味する。表面実装は、接触テールまたはピンをＰＣＢの貫通孔に挿入することを含まない。

図面を参照すると、本開示の電気コネクタ１００は、ハウジング１０２と、ハウジング１０２の内側に収容される接点サブアセンブリ１０４とを備える。電気コネクタ１００は、図４および図５に見られるように、主回路基板１０上に表面実装されるように構成されている。ＥＭＩ保護を高めるために、導電性シールド１０６がハウジング１０２上に設けられてもよい。また、例えば、接続の完全性および／または速度検証を示すために、１つまたは複数のインジケータＬＥＤ１０８がハウジング１０２に組み込まれてもよい。

図１～図３に見られるように、ハウジング１０２は、内側収容領域１１０を画定する。ハウジング１０２は、対向する第１の端部１１２および第２の端部１１４を有する。第１の端部１１２は、コネクタ１００の前面であってもよく、嵌合コネクタを収容するためのインターフェース開口部１１６を有する。コネクタ１００は、例えば、モジュール式ＲＪ４５ジャックなどのレセプタクルであってもよく、嵌合コネクタは、例えば、レセプタクルのインターフェース開口部１１６に挿入されることができる対応プラグであってもよい。コネクタ１００は、図４に見られるように、主回路基板１０に実装されることに加えて、パネル２０に実装されることもできる。

接点サブアセンブリ１０４は、ハウジング１０２の内側収容領域１１０に収容される。接点サブアセンブリ１０４は、図６および図７に最もよく示されているように、複数のインターフェース接点１２０と、複数の基板終端接点１２２と、内部回路基板１２４とを含む。インターフェース接点１２０のそれぞれは、自由端部１３０および係合端部１３２を有する。自由端部１３０は、図１に見られるように、インターフェース開口部１１６の近くでハウジング１０２内に配置され、嵌合コネクタの対応する接点と嵌合するように構成されている。インターフェース接点１２０の係合端部１３２は、内部回路基板１２４のために配置され、内部回路基板と係合するように構成されている。同様に、基板終端接点１２２のそれぞれは、内部回路基板１２４と係合するための係合端部１３４を有する。各基板終端接点１２２はまた、係合端部１３４に対向する表面実装テール端部１３６を有する。表面実装テール端部１３６は、終端接点１２２を主回路基板１０に表面実装するように構成されている。

インターフェース接点１２０は、前部誘電体インサート１４２内に支持され、基板終端接点１２２は、後部誘電体インサート１４４内に支持される。前部誘電体インサート１４２および後部誘電体インサート１４４は、双方とも、図６および図７に見られるように、内部回路基板１２４に実装されるように設計されている。前部誘電体インサート１４２は、その自由端部１３０が嵌合コネクタの対応する接点と嵌合するように適切に配置され、離間され、位置決めするように、インターフェース接点１２０を支持するように構成された形状を有する。前部誘電体インサート１４２はまた、インターフェース接点１２０の係合端部１３２が内部回路基板１２４に取り付けるために位置決めされるように成形されている。例では、前部誘電体インサート１４２は、ほぼ平坦な長方形の形状を有し得る。

後部誘電体インサート１４４は、その係合端部１３４が内部回路基板１２４に取り付けるために位置決めされるように、基板終端接点１２２を支持するように構成された形状を有する。後部誘電体インサート１４４はまた、表面実装テール端部１３６が主回路基板１０の嵌合面１２上に表面実装するために適切に配置され、離間され、位置決めされるように、インターフェース接点１２０の表面実装テール端部１３６を支持するように構成された形状を有する。例では、後部誘電体インサート１４４は、ほぼ箱形の長方形の形状を有し得る。

内部回路基板１２４は、図６に見られるように、インターフェース接点１２０を有する前部誘電体インサート１４２および基板終端接点１２２を有する後部誘電体インサート１４４が実装されて取り付けられる支持面１４０を有する。接点１２０を有する前部インサート１４２は、接点１２２を有する後部インサート１４４とは別個に離間して取り付けられる。接点１２０および１２２を支持面１４０に実装する際には、接点１２０および１２２の係合端部１３２および１３４は、内部回路基板にはんだ付けなどによって取り付けられる。一例では、係合端部１３２および１３４は、図７に見られるように、内部回路基板１２４の対応するめっき開口部１５０に挿入されるピンであり得る。係合端部１３２および１３４の結合は、内部回路基板１２４を介してインターフェース接点１２０と基板終端接点１２２との間の電気的接続または導通をもたらす。また、前部誘電体インサート１４２および後部誘電体インサート１４４のそれぞれは、内部回路基板１２４の対応する位置決め孔１５４に挿入するための、それぞれ１つまたは複数の位置決めポスト１４６および１４８を有する。

内部回路基板１２４の支持面１４０は、インターフェース接点１２２および終端接点１２４と電気的に係合する信号対のための容量性補償回路１５２を含み得る。容量性補償回路は、差動接点対が隣接する接点対間でクロストークしにくくなるように、差動接点対の位相をシフトさせるために使用される。一例では、容量性補償回路１５２は、コネクタ１００のＣＡＴ６Ａ性能を達成するように設計される。

図４および図７に見られるように、基板終端接点１２２の表面実装テール端部１３６のそれぞれは、基板終端接点１２２と主回路基板１０との間の電気的および機械的接続を確立するために、主回路基板１０（および基板１０の回路または回路パッド）の実装面１２に表面実装されるように構成された実装面１６２をその下に画定する屈曲部分１６０を有する。これは、最終的に、システムを介して、すなわち、接点サブアセンブリ１０２を介して主回路基板１０へのコネクタ１００およびその嵌合コネクタのアセンブリを介して、電気的導通を提供する。表面実装テール端部１３６のそれぞれの屈曲部分１６０は、一般に、各実装面１６２が配置され、主回路基板１０の実装面１２に当接または面一になるように構成された状態で直角を形成する。例では、各実装面１６２は略平坦であり、主回路基板１０の実装面１２は略平坦である。例では、基板終端接点１２４の実装面１６２は、リフロー処理によって主回路基板１０の実装面１２にはんだ付けされる。これは、ウェーブはんだ付けのより複雑な技術によって主回路基板１０に部品をはんだ付けする必要をなくし、ウェーブはんだ付けのコストをなくす。

さらなるＥＭＩ保護のために、ハウジング１０２の内側収容領域１１０にアクセスするためにインターフェース開口部１１６を開いたままにしながら、コネクタ１００のハウジング１０２をほぼ覆うシールド１０６が設けられてもよい。シールド１０６は、図１および図２に最もよく見られるように、１つまたは複数の外側に延在するタブ１６０を介して主回路基板１０に電気的に接続されることができる。タブ１６０は、ほぼ直角に外向きに延在し、主回路基板１０と係合するための略平坦な底面１６２を形成する。

本開示にかかる表面実装型電気コネクタを製造する方法は、図１に示すように、前部誘電体インサート１４２を内部回路基板１２４上に配置し、インターフェース接点１２２の自由端部１３４を嵌合コネクタと嵌合するように配置したままで、インターフェース接点１２２の係合端部１３２を内部回路基板１２４の支持面１４０に取り付けることによって、接点サブアセンブリを形成するステップを含む。後部誘電体インサート１４４はまた、内部回路基板１２４上に配置されることができ、基板終端接点１２４の係合端部１３４は、内部回路基板１２４の支持面１４０に取り付けられる。係合端部１３２および１３４は、例えばはんだ付けによって内部回路基板１２４に取り付けられることができる。係合端部１３２および１３４は、内部回路基板１２４の容量性補償回路１５２に取り付けられて、接点サブアセンブリ１０２を介して容量性補償による電気的導通を提供する。前部誘電体インサート１４２および後部誘電体インサート１４４の双方は、その１つまたは複数の位置決め部１４６および１４８をそれぞれ内部回路基板１２４の対応する位置決め孔１５４に挿入することによって、内部回路基板１２４上に位置決めされて実装されることができる。

後部誘電体インサート１４４および基板終端接点１２２の係合端部１３４が内部回路基板１２４に取り付けられると、表面実装テール端部１３６は、図３および図４に最もよく見られるように、誘電体インサート１４４の後部に露出されたままであり、主回路基板１０に表面実装する準備ができている。

次いで、表面実装テール端部１３６の屈曲部分１６０が主回路基板１０に表面実装されることができる。屈曲部分１６０は、屈曲部分１６０の実装面１６２が主回路基板１０の実装面１２に対して略平行となるように略直角を形成する。次いで、接点１２２の表面実装テール端部１３６の実装面１６２が表面実装され、リフローはんだ付けによって実装面１２および主回路基板１０の電気回路に取り付けられることができる。屈曲部分１６０の実装面１６２は、主回路基板１０の実装面１２に当接するように略平坦とすることができる。基板終端接点１２２は、ウェーブはんだ付けを使用する必要なく主回路基板１０の実装面１２に表面実装されることができ、それによって時間および製造コストを節約する。

前述の説明および関連する図面に提示された教示の利益を有する当業者にとって、本開示の趣旨または範囲から逸脱することなく変更、組み合わせ、部分的組み合わせ、および変形を行うことができることが明らかであろう。同様に、記載された様々な例は、個別にまたは他の例と組み合わせて使用されてもよい。当業者は、依然として本開示の範囲内にある、本明細書に具体的に記載または図示されていない例の様々な組み合わせを理解するであろう。この点に関して、本開示は記載された特定の例に限定されず、本開示の例は例示的であり、限定的ではないことが意図されていることを理解されたい。

本明細書および添付の特許請求の範囲において使用される場合、単数形の「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈から明らかにそうではない限り、複数の指示対象を含む。同様に、形容詞「別の（ａｎｏｔｈｅｒ）」は、要素を導入するために使用される場合、１つまたは複数の要素を意味することを意図している。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語および同様の用語は、列挙された要素以外の追加の要素が存在し得るように包括的であることを意図している。

さらに、上述した方法または以下の方法請求項が、そのステップが続く順序を明示的に必要としない場合、または説明または請求項の文言に基づいて順序が必要とされない場合、特定の順序が推測されることは意図されていない。同様に、以下の方法請求項が上記の説明で言及されたステップを明示的に記載していない場合、そのステップは請求項によって必要とされると仮定されるべきではない。

明細書および特許請求の範囲は、前部、後部、右、左、上方、下方、上部、下部、頂部、底部、直線、細長、平行、垂直、直角などの幾何学的または関係的な用語を使用し得ることに留意されたい。これらの用語は、本開示を限定することを意図するものではなく、一般に、図面に示される例に基づく説明を容易にするために便宜上使用される。さらに、幾何学的または関係的な用語は正確でなくてもよい。例えば、壁は、例えば、表面の粗さ、製造において許容される公差などのために、互いに正確に垂直または平行ではない場合があるが、依然として垂直または平行であると見なされてもよい。

１０・・・主回路基板
１２・・・実装面
１００・・・電気コネクタ
１０２・・・ハウジング、接点サブアセンブリ
１０４・・・接点サブアセンブリ
１０６・・・シールド
１１０・・・内側収容領域
１１２・・・第１の端部
１１４・・・第２の端部
１１６・・・インターフェース開口部
１２０・・・接点、インターフェース接点
１２２・・・接点、インターフェース接点、終端接点、基板終端接点
１２４・・・内部回路基板、終端接点、基板終点接点
１３０・・・自由端部
１３２・・・係合端部
１３４・・・係合端部、自由端部
１３６・・・表面実装テール端部
１４０・・・支持面
１４２・・・前部誘電体インサート
１４４・・・後部誘電体インサート
１４６、１４８・・・位置決めポスト
１５２・・・容量性補償回路
１５４・・・位置決め孔
１６０・・・屈曲部分、タブ
１６２・・・実装面

Claims

表面実装型電気コネクタであって、
内側収容領域を画定するハウジングであって、対向する第１の端部および第２の端部を有し、前記第１の端部が嵌合コネクタを収容するためのインターフェース開口部を有する、前記ハウジングと、
前記ハウジングの前記内側収容領域内に収容された接点サブアセンブリであって、
複数のインターフェース接点であって、前記複数のインターフェース接点のそれぞれが自由端部および係合端部を有し、前記自由端部が前記嵌合コネクタの対応する接点と嵌合するように構成されている、前記複数のインターフェース接点と、
複数の基板終端接点であって、前記複数の基板終端接点のそれぞれが、前記係合端部および表面実装テール端部を有する、前記複数の基板終端接点と、
支持面を有する内部回路基板であって、前記複数のインターフェース接点および前記複数の基板終端接点が、前記複数のインターフェース接点および前記複数の基板終端接点の前記係合端部が前記内部回路基板に結合された状態で前記内部回路基板の前記支持面に実装され、それによって、前記内部回路基板を介して前記複数のインターフェース接点および前記複数の基板終端接点を電気的に接続する、前記内部回路基板と、を含む前記接点サブアセンブリと、を備える表面実装型電気コネクタにおいて、
前記複数の基板終端接点の前記表面実装テール端部のそれぞれが、前記複数の基板終端接点と主回路基板との間の電気接続を確立するために、前記主回路基板の実装面に表面実装されるように構成された実装面を画定する屈曲部分を有する、表面実装型電気コネクタ。
前記複数の基板終端接点の前記表面実装テール端部のそれぞれの前記実装面が、前記主回路基板の前記実装面に当接するように構成されている、請求項１に記載の表面実装型電気コネクタ。
前記実装面のそれぞれが略平坦であり、前記主回路基板の前記実装面が略平坦である、請求項２に記載の表面実装型電気コネクタ。
前記複数の基板終端接点の前記実装面が、前記主回路基板の前記実装面にはんだ付けされる、請求項２に記載の表面実装型電気コネクタ。
前記内部回路基板が、容量性補償回路を有する、請求項２に記載の表面実装型電気コネクタ。
前記複数の基板終端接点の前記屈曲部分が、一般に直角を形成する、請求項１に記載の表面実装型電気コネクタ。
前記複数のインターフェース接点が、前部誘電体インサートによって支持され、前記複数の基板終端接点が、前記前部誘電体インサートとは別個の後部誘電体インサートによって支持される、請求項１に記載の表面実装型電気コネクタ。
前記前部誘電体インサートおよび前記後部誘電体インサートのそれぞれが、前記内部回路基板の対応する孔に挿入するように構成された位置決めポストを有する、請求項７に記載の表面実装型電気コネクタ。
前記複数のインターフェース接点および基板終端接点の前記係合端部が、前記内部回路基板にはんだ付けされる、請求項１に記載の表面実装型電気コネクタ。
前記ハウジングを覆うシールドをさらに備え、前記シールドが、前記シールドから外側に延在するタブを介して前記主回路基板に電気的に接続される、請求項１に記載の表面実装型電気コネクタ。
高速電気コネクタであって、
内側収容領域を画定するハウジングであって、対向する第１の端部および第２の端部を有し、前記第１の端部が嵌合コネクタを収容するためのインターフェース開口部を有する、前記ハウジングと、
前記ハウジングの前記内側収容領域内に収容された接点サブアセンブリであって、
複数のインターフェース接点であって、前記複数のインターフェース接点のそれぞれが自由端部および係合端部を有し、前記自由端部が前記嵌合コネクタの対応する接点と嵌合するように構成されている、前記複数のインターフェース接点と、
複数の基板終端接点であって、前記複数の基板終端接点のそれぞれが、係合端部および表面実装テール端部を有する、前記複数の基板終端接点と、
支持面を有する内部回路基板であって、前記複数のインターフェース接点および前記複数の基板終端接点が、前記複数のインターフェース接点および前記複数の基板終端接点の前記係合端部が前記内部回路基板に結合された状態で前記内部回路基板の前記支持面に実装され、それによって、前記内部回路基板を介して前記複数のインターフェース接点および前記複数の基板終端接点を電気的に接続し、前記内部回路基板が容量性補償回路を有する、前記内部回路基板と、を含む接点サブアセンブリと、を備える高速電気コネクタにおいて、
前記複数の基板終端接点の前記表面実装テール端部のそれぞれが、前記複数の基板終端接点と主回路基板との間の電気接続を確立するために、前記主回路基板の実装面に表面実装されるように構成された実装面を画定する屈曲部分を有する、高速電気コネクタ。
前記複数の基板終端接点の前記屈曲部分が、一般に、前記実装面がはんだ付けによって前記主回路基板の前記実装面に表面実装されるように位置決めされるように直角を形成する、請求項１１に記載の高速電気コネクタ。
各前記実装面が略平坦である、請求項１２に記載の高速電気コネクタ。
前記複数のインターフェース接点および基板終端接点の前記係合端部が、前記内部回路基板にはんだ付けされる、請求項１２に記載の高速電気コネクタ。
表面実装型電気コネクタを製造する方法であって、
複数のインターフェース接点の係合端部を内部回路基板の支持面に取り付けることであって、前記複数のインターフェース接点の自由端部を嵌合コネクタと嵌合するように配置したままにし、取り付けることと、
複数の基板終端接点の係合端部を前記内部回路基板の前記支持面に取り付けることと、によって接点サブアセンブリを形成するステップを含み、
前記接点サブアセンブリの前記複数の基板終端接点の屈曲部分が、リフローはんだ付けによって主回路基板の実装面に表面実装されるように構成されている、方法。
前記複数の基板終端接点の前記屈曲部分が、ウェーブはんだ付けプロセスを使用せずに前記主回路基板にはんだ付けされるように構成されている、請求項１５に記載の方法。
前記屈曲部分が、それぞれ、前記主回路基板の前記実装面に当接するための略平坦な実装面を有する、請求項１５に記載の方法。
前記内部回路基板が、前記複数のインターフェース接点および前記複数の基板終端接点の前記係合端部に結合された容量性補償回路を含む、請求項１５に記載の方法。
前記複数のインターフェース接点および前記複数の基板終端接点の前記係合端部が、はんだ付けによって前記内部回路基板に取り付けられる、請求項１８に記載の方法。
前記複数のインターフェース接点が、前部誘電体インサートによって支持され、前記複数の基板終端接点が、前記前部誘電体インサートとは別個の後部誘電体インサートによって支持される、請求項１５に記載の方法。