JP6879647B2 - シールド端子及びシールドコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、シールド端子及びシールドコネクタに関する。

特許文献１には、内導体端子と、内導体端子を包囲する外導体端子と、外導体端子と内導体端子との間に介在する誘電体とを備えたシールド端子が開示されている。シールド端子は、コネクタハウジングに収容される。内導体端子は、タブ状であってＬ字形に屈曲され、上下方向に延びる基板組付けタブを有している。内導体端子の基板組付けタブは、回路基板（プリント基板）のスルーホールに挿入される。外導体端子は、内導体端子を覆う外導体端子本体と、外導体端子本体の背面側の開口を閉塞する蓋体とからなる。外導体端子本体は、内導体端子の基板組付けタブを引き出す引出開口の四隅から下方に突出する基板組付けタブを有している。外導体端子の各基板組付けタブは、回路基板のスルーホールに挿入される。

特開２００８−１９２４７４号公報

内導体端子の基板組付けタブの周囲は、外導体端子本体および蓋体で覆われてシールドされている。しかし、材料費の削減および歩留りの向上を考慮すると、内導体端子の基板組付けタブの前方を覆う前壁部分などを除去し、外導体端子の各基板組付けタブを内導体端子の基板組付けタブの周囲に配置することで、内導体端子のシールド性を確保する構成にするのが好ましい。上記の場合、外導体端子の各基板組付けタブは、引出開口の四隅に配置され、それぞれ内導体端子の基板組付けタブから離れた位置に配置されている。このため、内導体端子のシールド性を十分に確保することができない懸念がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールド性を向上させることが可能なシールド端子およびシールドコネクタを提供することを課題とする。

本発明のシールド端子は、回路基板の導電部に接続される内導体接続片を有する内導体端子と、前記回路基板のグランド部に接続される複数の外導体接続片を有し、前記内導体端子の外周を包囲する外導体端子と、を備え、前記外導体端子には、前記内導体接続片を前記回路基板側に引き出す引出開口が設けられ、前記複数の外導体接続片は、前記引出開口に臨むように配置され、平面視において、前記内導体接続片を挟んだ両側に位置する第１、第２外導体接続片と、前記第１、第２外導体接続片の並び方向と直交する方向でかつ前記並び方向に関して前記第１、第２外導体接続片間となる位置で前記内導体接続片と対向して位置する第３外導体接続片と、を有しているところに特徴を有する。

第１〜第３外導体接続片が引出開口に臨むように配置され、平面視において、第１、第２外導体接続片が内導体接続片を挟んだ両側に位置し、第３外導体接続片が第１、第２外導体接続片の並び方向と直交する方向でかつ並び方向に関して第１、第２外導体接続片間となる位置で内導体接続片と対向して位置するため、上記特許文献１に記載された外導体端子の基板組付けタブが引出開口の四隅に対角状に位置する場合と比較し、第１〜第３外導体接続片を内導体接続片の近くに位置させて内導体端子を効果的に遮蔽することができ、シールド性を向上させることができる。

本発明の実施例１のシールドコネクタの正面図である。 図１のＸ−Ｘ線断面図である。 第１〜第３外導体接続片の位置関係を示す平断面図である。 図１のＹ−Ｙ線断面図である。 シールドコネクタの側面図である。 外導体端子を下方から見た斜視図である。 外導体端子の正面図である。 外導体端子の展開図である。

本発明の好ましい実施形態を以下に示す。
（１）引出開口は、第３外導体接続片を回路基板側に折り曲げることで開口形状が形成され、第３外導体接続片は、曲げの外側の板面を内導体接続片に向けて配置されているとよい。これによれば、第３外導体接続片が金属板の打ち抜き加工後の曲げ加工によって引出開口とともに歩留りよく形成される。また、第３外導体接続片の板面が内導体接続片に対向することにより、内導体接続片が良好にシールドされる。

（２）第３外導体接続片は、外導体端子の外端部を除く中央領域から突出し、回路基板の接続孔を貫通して実装されるとよい。これによれば、例えば、加熱環境下で外導体端子に伝わる応力が外導体端子の中央領域から突出する第３外導体接続片を介して回路基板へと良好に逃がされ、外導体端子が回路基板に対して位置ずれするのを防止することができる。

（３）上記に記載のシールド端子は内導体端子と外導体端子との間に介在する誘電体を有し、シールド端子を収容するコネクタハウジングを備えたシールドコネクタが構成されるとよい。本発明によれば、良好なシールド性を実現することができるため、例えば、自動車の高速通信用のシールドコネクタとして好適に用いることができる。

（４）コネクタハウジングは、第３外導体接続片が回路基板のグランド部に接続される位置から退避する方向に凹む形態の凹部を有しているとよい。これによれば、第３外導体接続片が回路基板のグランド部に接続される位置に施される半田ペーストにコネクタハウジングが接触するのを回避することができ、回路基板に対する実装の信頼性を向上させることができる。また、凹部によってコネクタハウジングが変形しにくくなるから、回路基板に対するコプラナリティを確保することができる。

＜実施例１＞
以下、本発明の実施例１を図１〜図８を参照して説明する。本実施例１のシールドコネクタ１０は、図示しない自動車に搭載され、車載電装品間の高速通信に用いられる。なお、以下の説明において、前後方向については、図４の左側を前側とし、上方及び下方は、図１および図４の上下方向を基準とする。

シールドコネクタ１０は、図１および図４に示すように、シールド端子２０と、シールド端子２０を収容するコネクタハウジング６０とを備えている。シールド端子２０は、内導体端子２１と、内導体端子２１の外周を包囲する外導体端子２２と、外導体端子２２と内導体端子２１との間に介在する誘電体２３とを有している。

内導体端子２１は導電性の金属板を曲げ加工などして形成される。図４に示すように、内導体端子２１は、軸線を前後方向に向けて配置される円筒状の内導体本体２４と、内導体本体２４の前方に突出するタブ２５と、内導体端子２１の後方に突出する一つの内導体接続片２６とを有している。

タブ２５は、シールドコネクタ１０が図示しない相手コネクタと嵌合されたときに、相手コネクタに備わる図示しない相手端子金具に電気的に接続される。内導体接続片２６は、一定幅の帯板状であって側面視略Ｌ字形に屈曲され、内導体本体２４の後方から下方へ延びる垂直部２７と、垂直部２７の下端から後方へ延びる導体接続部２８とからなる。導体接続部２８は、後方へ向けて少し下り勾配に傾斜して配置され、プリント回路基板（回路基板９０）の表面に形成された信号伝送用のランド（導電部９１）に接触し、回路基板９０に電気的に接続される。

誘電体２３は、所定の比誘電率を有する絶縁性の合成樹脂材によって形成され、内部に前後方向に貫通する端子収容室２９を有している。端子収容室２９には内導体本体２４が収容される。内導体端子２１は、内導体本体２４が誘電体２３に保持された状態で、端子収容室２９の前端開口から前方にタブ２５を突出させ、端子収容室２９の後端開口から導体接続部２８を露出させる。内導体端子２１と外導体端子２２との間は、誘電体２３によって絶縁状態に保たれる。

コネクタハウジング６０は合成樹脂製であって、図１および図４に示すように、左右方向（幅方向）および上下方向にほぼ沿った基壁部６１と、基壁部６１の外周から前方へ突出する左右方向に長い角筒状のフード部６２とを有している。コネクタハウジング６０は、基壁部６１の左右両端から後方へ突出する一対の側壁部６３を有している（図４、図５で一方のみを図示）。コネクタハウジング６０は、左右両側の外面においてフード部６２と側壁部６３とにまたがる部分に、一対の固定部材６５を装着させている。固定部材６５は金属製の板材であって、断面Ｌ字形をなし、上下方向に沿う部分がコネクタハウジング６０に装着され、左右方向に沿う部分が回路基板９０の表面に沿って配置されて半田付けによって回路基板９０に固定される。

図１および図４に示すように、フード部６２は、上壁の内面に、ハウジングロック部６６を有している。フード部６２内には、図示しない相手コネクタが嵌合される。ハウジングロック部６６は、相手コネクタを係止することで両コネクタを嵌合状態に保持する役割を果たす。

基壁部６１は、前後方向（基壁部６１の壁厚方向）に貫通する複数の装着孔６７を有している。図１に示すように、各装着孔６７は、断面略円形をなし、基壁部６１に左右方向に間隔をあけて４つ並んで配置され、内部に外導体端子２２が挿入される。

図４に示すように、基壁部６１は、回路基板９０に臨む下面に、凹部６８を有している。凹部６８は、基壁部６１の下端角部を断面略Ｌ字形に切り欠くようにして形成され、基壁部６１の下面、後面および両側面に開口している。凹部６８の内上面は、フード部６２の下面よりも回路基板９０の表面から離れて位置する退避面６９とされている。コネクタハウジング６０は、リフロー半田を行う際の加熱環境下で幅方向に湾曲変形する懸念があるが、凹部６８の存在によって湾曲変形するのが抑えられ、コプラナリティを確保することができる。また、凹部６８は、回路基板９０に設けられた後述する第３グランド部９４の上方に退避面６９を位置させており、第３グランド部９４に形成された半田ペーストに接触することなく上方から臨むように配置されている。このため、半田ペーストがリフローで溶融したときにコネクタハウジング６０と接触するのを回避することができ、回路基板９０に対する実装の信頼性を向上させることができる。

外導体端子２２は、導電性の金属板を図８に示す展開形状に打ち抜いたあと曲げ加工などして形成される。外導体端子２２は、図４および図６に示すように、軸線を前後方向に向けた筒状の外導体本体３１と、外導体本体３１の後端に対してヒンジ部３２を介して開閉可能に連結される平板状の蓋部３３とを有している。

図６に示すように、外導体本体３１は、円筒状の筒状部３４と、筒状部３４の後端上部に連なって外導体本体３１の上部に段差なく連続する断面弧状の連結部３５とを有している。

筒状部３４は、下端の左右中央に、突き合わせ端３６を有している。図６に示すように、筒状部３４の突き合わせ端３６には、凹凸部３７が前後に並んで設けられている。筒状部３４は、凹凸部３７の噛み合いによって円筒状に維持される。

筒状部３４は、左右両側の上下中央に、上下方向に沿って線状（一直線状）に開口する一対の本体側スリット３８（図６で１つのみ図示）を有し、本体側スリット３８を挟んだ前後両側のうち、前側に、コネクタハウジング６０に係止される一対の外側係止部３９を有し、後側に、誘電体２３に係止される一対の内側係止部４１を有している。外側係止部３９は、筒状部３４の側壁部分を、本体側スリット３８を介して外側に曲げ起こしてなり、側面視略三角形の爪状に形成されている。図１に示すように、外導体端子２２は、外導体本体３１が装着孔６７を貫通した状態で、両外側係止部３９が装着孔６７の内面を係止することで、コネクタハウジング６０に抜け止め状態に保持される。外導体端子２２がコネクタハウジング６０に保持された状態では、図４に示すように、筒状部３４の前部がフード部６２内に突出して配置され、外導体本体３１の後部および蓋部３３が基壁部６１の後方に露出して配置される。外導体本体３１の後部および蓋部３３は、左右両側を側壁部６３で覆われて保護される。

内側係止部４１は、筒状部３４の側壁部分を、本体側スリット３８を介して内側に曲げ起こしてなり（図７を参照）、側面視略三角形の爪状に形成されている。誘電体２３は、筒状部３４内に挿入されて内側係止部４１に係止されることで、筒状部３４に抜け止め状態に保持される。

図６に示すように、筒状部３４は、前後方向中央より少し後方の下端左右中央部に、下方に突出するタブ状の第３外導体接続片４２を有している。第３外導体接続片４２は、展開形状で後方に延びるタブ状の舌片部分（図８のＡ部を参照）を下向きに折り曲げて形成される。第３外導体接続片４２は、板面を上下方向に沿わせて配置され、図７に示すように、筒状部３４に連なる左右幅広の基部４３と、基部４３から左右両側に張り出す一対の張出部４４と、基部４３の左右中央部から下方へ基部４３より幅狭で延びるタブ部４５とを有している。図４に示すように、第３外導体接続片４２のタブ部４５は、回路基板９０のスルーホール（接続孔９５）に挿入されることで、回路基板９０に形成された第３グランド部９４に電気的に接続される。

外導体本体３１は、筒状部３４の後方でかつ連結部３５の下方に、内導体接続片２６を回路基板９０側に引き出すための引出開口４６を有している（図４、図６を参照）。第３外導体接続片４２は、曲げの外側の板面である後面を引出開口４６に臨ませて配置されている。

連結部３５は、左右両側の下部（周方向両端部）に、図７に示すように、下方に突出する一対の本体側ロック部４７を有している。
両本体側ロック部４７は、板状をなし、板面を前後方向に沿わせて配置される側板部４８と、側板部４８の後方に連なる接触部４９（図４を参照）とを有している。側板部４８の前端は、後述する蓋部３３の蓋側ロック部５６に当接して係止可能とされている（図６を参照）。

接触部４９は、側板部４８の後端の板厚部分において上下方向に間隔をあけた二箇所に連なる断面略矩形のピン状部分であり、板厚方向内側（引出開口４６側）に屈曲されてなる（図４を参照）。

ヒンジ部３２は、連結部３５と蓋部３３との間に位置して両者をつなぐ幅狭の可撓性ヒンジとして構成される。
蓋部３３は、ヒンジ部３２が直線状に延びて引出開口４６の後方を開放する開状態と、ヒンジ部３２が回曲状に屈曲して引出開口４６の後方を閉塞する閉状態とに、回動変位可能とされている。図６に示すように、蓋部３３は、後面部分となる背板部５１と、側面部分となる一対の側部５２と、背板部５１に連設される第１外導体接続片５３および第２外導体接続片５４とを有している。

背板部５１は、背面視矩形状をなし、図４に示すように、閉状態で上下方向に沿って配置され、外導体本体３１の後面の開口を閉塞する。
一対の側部５２は、それぞれ、背板部５１の左右両端部から側方に張り出す板状部分（図８のＢ部を参照）を前方へ屈曲させてなり、閉状態では板面を前後方向に沿わせて、対応する本体側ロック部４７に外側から覆い被さるように配置される（図７を参照）。

側部５２は、図６に示すように、略中央部に、閉状態において上下方向に沿って線状（一直線状）に開口する蓋側スリット５５を有し、蓋側スリット５５を挟んだ前後両側のうち、前側に、蓋側ロック部５６を有している。蓋側ロック部５６は、蓋側スリット５５を介して内側（閉状態で引出開口４６側）に曲げ起こされ、側面視矩形の扁平台状をなし（図７を参照）、蓋側スリット５５に臨む後端の板厚部分が上下方向に沿って配置されている。背板部５１は、前面の左右両端部の前面において、蓋側ロック部５６との間に本体側ロック部４７を挟み込み、本体側ロック部４７の各接触部４９と接触する。

第１外導体接続片５３および第２外導体接続片５４は、互いに同一形状であって、背板部５１から下方へ互いに対をなして突出している。第１、第２外導体接続片５３、５４は、図６に示すように、全長にわたって同幅で連なる帯板状をなし、側面視略Ｌ字形に形成されている。具体的には、第１、第２外導体接続片５３、５４は、閉状態において背板部５１の下端の左右両端側から下方に延びる垂下部５７と、垂下部５７の下端から後方に屈曲して延びるグランド接続部５８とを有している。垂下部５７は、前側の板面である前面を引出開口４６に臨ませて配置されている。第１、第２外導体接続片５３、５４は、図４に示すように、グランド接続部５８が回路基板９０の表面に沿って配置されることで、回路基板９０の表面に形成された第１、第２グランド部９２、９３にそれぞれ電気的に接続される。

次に、本実施例１の作用を説明する。
まず、外導体端子２２がコネクタハウジング６０の基壁部６１の装着孔６７に挿入される。本実施例１の場合、４つの外導体端子２２がそれぞれに対応する装着孔６７に組み付けられる（図１を参照）。ここで、蓋部３３は開状態にあり、各接触部４９は屈曲前の直線状態にある。
続いて、外導体端子２２の内側に、後方から誘電体２３が挿入される。次いで、誘電体２３の端子収容室２９に、内導体端子２１が挿入される。その後、各接触部４９が屈曲させられ、その状態から蓋部３３がヒンジ部３２を介して閉状態に回動させられる。蓋部３３が閉状態に変位する過程で、両側部５２の蓋側ロック部５６が対応する本体側ロック部４７と干渉し、両側部５２が背板部５１との連結部位を支点として拡開変形（弾性変形）させられる。

蓋部３３が閉状態に至ると、外導体本体３１の後面の開口が背板部５１によって閉塞されるとともに、両側部５２の蓋側ロック部５６が本体側ロック部４７を乗り越え、両側部５２が弾性復帰し、対応する本体側ロック部４７を外側から覆う。また、蓋部３３が閉状態に至ると、側部５２の蓋側スリット５５の上部に側板部４８前側下端部が進入し（図６を参照）、蓋側ロック部５６の後端が側板部４８の前端に上下方向に沿って当接する。同時に、背板部５１が上下の接触部４９の先端部分（屈曲部分より先方の部分）に左右方向に沿って当接する。この場合に、各接触部４９は、側板部４８に連なる付け根部分を支点として少し撓み変形した状態で、曲げの外側の板面を背板部５１の前面に沿わせて接触する。これにより、蓋部３３が外導体本体３１に対して閉状態に確実に保持されることになる。

その後、シールドコネクタ１０は、回路基板９０の表面に設置され、リフロー半田が施されて、回路基板９０に固定部材６５を介して固定される。また、リフロー半田によって、内導体接続片２６の導体接続部２８が回路基板９０の導電部９１に接続されるとともに、第３外導体接続片４２のタブ部４５が回路基板９０の接続孔９５に挿入されて第３グランド部９４に接続され、かつ第１、第２外導体接続片５３、５４部のグランド接続部５８が回路基板９０の第１、第２グランド部９２、９３に接続される。

内導体端子２１に流れる電気信号は、内導体接続片２６を介して回路基板９０の導電部９１に流れる。外導体端子２２には電気信号に対するリターン電流が発生する。リターン電流は、外導体端子２２の内面に沿って流れ、第１〜第３外導体接続片４２、５３、５４を介して回路基板９０の第１〜第３グランド部９２〜９４に落とされる。

ここで、内導体接続片２６の導体接続部２８は、背板部５１の下端と回路基板９０との間でかつ第１、第２外導体接続片５３、５４の垂下部５７間に開口する隙間を通して後方へ引き出される。図２に示すように、回路基板９０を上方から見た平面視において、第１、第２グランド部９２、９３は、導電部９１を挟んだ左右両側に導電部９１と近接して配置され、それぞれ導電部９１より幅広で大きいランド面積を有している。第３グランド部９４は、第１、第２グランド部９２、９３および導電部９１の前方にこれらと近接して配置され、第１、第２グランド部９２、９３および導電部９１をあわせた一括領域よりも幅広で大きいランド面積を有している。

図３に示すように、第１、第２外導体接続片５３、５４のグランド接続部５８は、平面視において、内導体接続片２６の導体接続部２８を挟んだ左右両側に対をなして導体接続部２８と近接して配置され、それぞれ導体接続部２８より幅広に形成されている。第３外導体接続片４２のタブ部４５は、内導体接続片２６の導体接続部２８の前方に近接して配置され、板面（後面）を導体接続部２８に向けることで導体接続部２８より幅広に形成されている。具体的には、第３外導体接続片４２のタブ部４５は、第１、第２外導体接続片５３、５４のグランド接続部５８が内導体接続片２６の導体接続部２８を間に挟んで並ぶ並び方向（幅方向、左右方向であって図３のＬ方向）と直交する方向で、かつ内導体接続片２６を通る軸線上の方向（図３のＣ方向）に、内導体接続片２６に後面を向けつつ近接して配置されている。第１、第２外導体接続片５３、５４のグランド接続部５８および第３外導体接続片４２のタブ部４５をそれぞれ結ぶと、三角形、詳細には正三角形または二等辺三角形が形成され、内側に内導体接続片２６が位置することになる。

本実施例１の場合、外導体端子２２は、内導体接続片２６の下端部の前方を覆う位置に、外導体本体３１を有さず、内導体接続片２６の下端部の後方を覆う位置に、背板部５１を有していない。しかし、上記のとおり、第１、第２外導体接続片５３、５４が内導体接続片２６の左右両側に近接して配置され、第３外導体接続片４２が内導体接続片２６を通る軸線上に内導体端子２１に後面を向けつつ配置されているため、内導体接続片２６が周囲を取り囲む第１〜３外導体接続片によって効果的に遮蔽される。その結果、第１〜第３外導体接続片４２、５３、５４によって外導体端子２２によるシールド性が良好に確保される。

本実施例１によれば、第１〜第３外導体接続片４２、５３、５４が内導体接続片２６の周囲を平面視において円状（仮想円状）に囲むようにバランス良く配置されている。そして、第３外導体接続片４２は第３グランド部９４に実質的に最短経路でグランド接続されている。
具体的には、第１〜第３外導体接続片４２、５３、５４が引出開口４６に臨むように配置され、平面視において、第１、第２外導体接続片５３、５４が内導体接続片２６を挟んだ両側に位置し、第３外導体接続片４２が第１、第２外導体接続片５３、５４の並び方向（図３のＬ方向）と直交しかつ内導体接続片２６を通る軸線方向（図３のＣ方向）で内導体接続片２６と対向して位置するため、第１〜第３外導体接続片４２、５３、５４を内導体接続片２６の近くに位置させることができ、その分、シールド性を向上させることができる。

また、引出開口４６の開口形状が第３外導体接続片４２を回路基板９０側に折り曲げることで形成されるため、第３外導体接続片４２が金属板の打ち抜き加工後の曲げ加工によって引出開口４６とともに歩留りよく形成される。しかも、第３外導体接続片４２が曲げの外側の板面を内導体接続片２６に向けて配置されているため、内導体接続片２６が第３外導体接続片４２によって良好にシールドされる。

さらに、第３外導体接続片４２が外導体本体３１の下端における前後方向および幅方向の略中央部（外導体端子２２の外端部を除く中央領域）から突出し、回路基板９０の接続孔９５を貫通して実装されるため、例えば、リフロー半田などの加熱環境下でコネクタハウジング６０を変形させる応力が外導体端子２２に作用しても、その応力が第３外導体接続片４２を介して回路基板９０へと良好に逃がされ、外導体端子２２が回路基板９０に対して位置ずれするのを防止することができる。

＜他の実施例＞
以下、他の実施例を簡単に説明する。
（１）外導体端子は、ヒンジ部を有さず、蓋部と外導体本体とが分離可能な別体として構成されるものであってもよい。
（２）外導体端子は、第１〜第３外導体接続片に加え、内導体接続片の周囲を取り囲む位置に、さらなる外導体接続片を有していてもよい。
（３）第３外導体接続片は、必ずしも幅方向（第１、第２外導体接続片の並び方向）に関して内導体接続片と同じ位置となるように内導体接続片を通る軸線上の位置に配置されている必要はなく、幅方向（第１、第２外導体接続片の並び方向）に関して第１、第２外導体接続片間の位置（図３の矢印Ｌの範囲内）に配置されていればよい。

（４）第１、第２外導体接続片は、内導体接続片を挟んだ左右両側で内導体接続片に対して前後方向に位置ずれして配置されていてもよい。
（５）第１、第２外導体接続片は、互いに異形状とされるものであってもよい。
（６）内導体接続片は、回路基板の接続孔に挿入されるスルーホール実装型であってもよい。
（７）第１、第２外導体接続片は、回路基板の接続孔に挿入されるスルーホール実装型であってもよい。
（８）第３外導体接続片は、回路基板の表面に沿って配置される部分を有する表面実装型であってもよい。

１０…シールドコネクタ
２０…シールド端子
２１…内導体端子
２２…外導体端子
２３…誘電体
２６…内導体接続片
４２…第３外導体接続片
４６…引出開口
５３…第１外導体接続片
５４…第２外導体接続片
６０…コネクタハウジング
６８…凹部
９０…回路基板
９１…導電部
９５…接続孔

Claims (5)

1. 回路基板の導電部に接続される内導体接続片を有する内導体端子と、
   前記回路基板のグランド部に接続される複数の外導体接続片を有し、前記内導体端子の外周を包囲する外導体端子と、を備え、
   前記外導体端子には、前記内導体接続片を前記回路基板側に引き出す引出開口が設けられ、
   前記複数の外導体接続片は、前記引出開口に臨むように配置される、第１、第２外導体接続片および第３外導体接続片を有し、
   前記第１、第２外導体接続片は、前記外導体端子の背板部から下方に延びる垂下部と、前記垂下部から後方に延びて前記回路基板の表面に沿って配置され、前記グランド部に接続されるグランド接続部と、を有し、
   前記内導体接続片は、前記回路基板の表面に形成された前記導電部に接続される導体接続部を有し、前記導体接続部は、前記背板部と前記回路基板との間でかつ前記第１、第２外導体接続片の前記垂下部間から後方に引き出され、
   前記第１、第２外導体接続片の前記グランド接続部は、平面視において、１つの前記内導体接続片の前記導体接続部を挟んだ左右両側に並んで配置され、
   前記第３外導体接続片は、前記第１、第２外導体接続片の並び方向と直交する前方向でかつ１つの前記内導体接続片の導体接続部を通る軸線方向で前記内導体接続片と対向する位置に配置される、シールド端子。
2. 前記引出開口は、前記第３外導体接続片を前記回路基板側に折り曲げることで開口形状が形成され、前記第３外導体接続片は、曲げの外側の板面を前記内導体接続片に向けて配置されている請求項１に記載のシールド端子。
3. 前記第３外導体接続片は、前記外導体端子の外端部を除く中央領域から突出し、前記回路基板の接続孔を貫通して実装される請求項１又は請求項２に記載のシールド端子。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のシールド端子を備えたシールドコネクタであって、
   前記シールド端子は前記内導体端子と前記外導体端子との間に介在する誘電体を有し、前記シールド端子を収容するコネクタハウジングを備えたシールドコネクタ。
5. 前記コネクタハウジングは、前記第３外導体接続片が前記回路基板のグランド部に接続される位置から退避する方向に凹む形態の凹部を有している請求項４に記載のシールドコネクタ。

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