CN111628353A - 屏蔽端子及屏蔽连接器 - Google Patents

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Abstract

提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器。屏蔽端子具备内导体端子和将内导体端子包围的外导体端子。在外导体端子设置有将内导体端子的内导体连接片向电路基板侧引出的引出开口。外导体端子具有多个外导体连接片。多个外导体连接片以面向引出开口的方式配置，具有：第1、第2外导体连接片，其在俯视时夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与第1、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置。

Description

屏蔽端子及屏蔽连接器
技术领域
本发明涉及屏蔽端子及屏蔽连接器。
背景技术
专利文献1
在专利文献1中公开了一种屏蔽端子，其具备：内导体端子；外导体端子，其将内导体端子的外周包围；以及介电体，其介于外导体端子与内导体端子之间。屏蔽端子收纳于连接器壳体。内导体端子为突片状，折弯成L字形，具有在上下方向延伸的基板组装突片。内导体端子的基板组装突片插入到电路基板(印刷基板)的通孔。外导体端子由将内导体端子覆盖的外导体端子主体、和将外导体端子主体的背面侧的开口封闭的盖体构成。外导体端子主体具有从将内导体端子的基板组装突片引出的引出开口的四角向下方突出的基板组装突片。外导体端子的各基板组装突片插入到电路基板的通孔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-192474号公报
发明内容
发明要解决的课题
内导体端子的基板组装突片的周围由外导体端子主体及盖体覆盖而屏蔽。但是，当考虑材料费的削减及成品率的提高时，优选设为如下结构：通过除去将内导体端子的基板组装突片的前方覆盖的前壁部分等，并将外导体端子的各基板组装突片配置于内导体端子的基板组装突片的周围，从而确保内导体端子的屏蔽性。在上述的情况下，外导体端子的各基板组装突片配置于引出开口的四角，且分别配置于从内导体端子的基板组装突片离开的位置。因此，有可能不能充分确保内导体端子的屏蔽性。
本发明是基于如上述的情况而完成的，以提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器为课题。
用于解决课题的方案
本发明的屏蔽端子的特征在于，具备：内导体端子，其具有与电路基板的导电部连接的内导体连接片；和外导体端子，其具有与所述电路基板的接地部连接的多个外导体连接片，并将所述内导体端子的外周包围，在所述外导体端子设置有将所述内导体连接片向所述电路基板侧引出的引出开口，所述多个外导体连接片以面向所述引出开口的方式配置，具有：在俯视时夹着所述内导体连接片而位于所述内导体连接片的两侧的第1外导体连接片、第2外导体连接片；和第3外导体连接片，其在与所述第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在所述排列方向上的处于所述第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置上，位于与所述内导体连接片对置的位置。
因为第1～第3外导体连接片以面向引出开口的方式配置，在俯视时，第1外导体连接片、第2外导体连接片夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧，第3外导体连接片在与第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置，所以与上述专利文献1记载的外导体端子的基板组装突片以对角状位于引出开口的四角的情况比较，能够使第1～第3外导体连接片位于内导体连接片的附近而将内导体端子有效地遮蔽，能够提高屏蔽性。
附图说明
图1是本发明的实施例1的屏蔽连接器的主视图。
图2是图1的X-X线剖视图。
图3是示出第1～第3外导体连接片的位置关系的俯视剖视图。
图4是图1的Y-Y线剖视图。
图5是屏蔽连接器的侧视图。
图6是从下方观看外导体端子的立体图。
图7是外导体端子的主视图。
图8是外导体端子的展开图。
具体实施方式
以下示出本发明的优选实施方式。
(1)优选的是，引出开口通过将第3外导体连接片向电路基板侧弯折而形成开口形状，第3外导体连接片以将弯曲的外侧的板面朝向内导体连接片的方式配置。据此，第3外导体连接片通过金属板的冲切加工后的弯曲加工而与引出开口一起成品率良好地形成。另外，通过第3外导体连接片的板面与内导体连接片对置，从而内导体连接片良好地被屏蔽。
(2)优选的是，第3外导体连接片从外导体端子的除外端部之外的中央区域突出，贯穿电路基板的连接孔而安装。据此，例如在加热环境下传递到外导体端子的应力经由从外导体端子的中央区域突出的第3外导体连接片良好地释放到电路基板，能够防止外导体端子相对于电路基板错位。
(3)优选构成如下屏蔽连接器：上述记载的屏蔽端子具有介于内导体端子与外导体端子之间的介电体，屏蔽连接器具备收纳屏蔽端子的连接器壳体。根据本发明，能够实现良好的屏蔽性，因此能够适当地作为例如汽车的高速通信用的屏蔽连接器使用。
(4)优选的是，连接器壳体具有凹部，凹部为向从第3外导体连接片与电路基板的接地部连接的位置退避的方向凹陷的形态。据此，能够避免连接器壳体与在第3外导体连接片与电路基板的接地部连接的位置施加的焊膏接触，能够将相对于电路基板的安装的可靠性提高。另外，通过凹部，连接器壳体不易变形，所以能够确保相对于电路基板的共面。
<实施例1>
以下，参照图1～图8说明本发明的实施例1。本实施例1的屏蔽连接器10搭载于未图示的汽车，用于车载电气安装件间的高速通信。另外，在以下说明中，关于前后方向，将图4的左侧作为前侧，上方及下方以图1及图4的上下方向为基准。
如图1及图4所示，屏蔽连接器10具备屏蔽端子20和收纳屏蔽端子20的连接器壳体60。屏蔽端子20具有：内导体端子21；外导体端子22，其将内导体端子21的外周包围；以及介电体23，其介于外导体端子22与内导体端子21之间。
内导体端子21通过对导电性的金属板进行弯曲加工等而形成。如图4所示，内导体端子21具有：圆筒状的内导体主体24，其配置成将轴线朝向前后方向；突片25，其向内导体主体24的前方突出；以及一个内导体连接片26，其向内导体端子21的后方突出。
突片25在屏蔽连接器10与未图示的对方连接器嵌合时与对方连接器具备的未图示的对方端子零件电连接。内导体连接片26为一定宽度的带板状，折弯成侧视时为大致L字形，由从内导体主体24的后方向下方延伸的垂直部27和从垂直部27的下端向后方延伸的导体连接部28构成。导体连接部28朝向后方稍微向下倾斜地配置，与在印刷电路基板(电路基板90)的表面形成的传送信号用的焊盘(导电部91)接触，从而与电路基板90电连接。
介电体23由具有预定的介电常数的绝缘性的合成树脂材料形成，在内部具有在前后方向贯穿的端子收纳室29。在端子收纳室29收纳内导体主体24。内导体端子21以内导体主体24保持于介电体23的状态使突片25从端子收纳室29的前端开口向前方突出，并使导体连接部28从端子收纳室29的后端开口露出。内导体端子21与外导体端子22之间通过介电体23而保持为绝缘状态。
连接器壳体60为合成树脂制，如图1及图4所示，具有大致沿着左右方向(宽度方向)及上下方向的基壁部61、和从基壁部61的外周向前方突出的在左右方向长的方筒状的罩部62。连接器壳体60具有从基壁部61的左右两端向后方突出的一对侧壁部63(在图4、图5中仅图示一方)。连接器壳体60在左右两侧的外表面中且横跨罩部62和侧壁部63的部分安装有一对固定部件65。固定部件65为金属制的板材，形成为截面为L字形，沿着上下方向的部分安装于连接器壳体60，沿着左右方向的部分沿着电路基板90的表面配置，通过焊接固定于电路基板90。
如图1及图4所示，罩部62在上壁的内表面具有壳体锁定部66。在罩部62内嵌合未图示的对方连接器。壳体锁定部66起到通过将对方连接器卡止而将两连接器保持为嵌合状态的作用。
基壁部61具有在前后方向(基壁部61的壁厚方向)贯穿的多个安装孔67。如图1所示，各安装孔67形成为截面为大致圆形，在基壁部61沿左右方向隔开间隔地排列配置有四个安装孔67，在各安装孔67内部插入外导体端子22。
如图4所示，基壁部61在面向电路基板90的下表面具有凹部68。凹部68以将基壁部61的下端角部切口成截面为大致L字形的方式形成，在基壁部61的下表面、后表面以及两侧面开口。凹部68的内上表面形成为位于比罩部62的下表面远离电路基板90的表面的位置的退避面69。连接器壳体60在进行回流焊时的加热环境下有可能向宽度方向弯曲变形，但是通过凹部68的存在可抑制弯曲变形，能够确保共面。另外，凹部68使退避面69位于设置于电路基板90的后述的第3接地部94的上方，以与形成于第3接地部94的焊膏不接触地从上方面对第3接地部94的焊膏的方式配置。因此，能够避免焊膏在由于回流焊而熔融时与连接器壳体60接触，能够提高相对于电路基板90的安装的可靠性。
外导体端子22通过在将导电性的金属板冲切为图8所示的展开形状后进行弯曲加工等而形成。如图4及图6所示，外导体端子22具有：筒状的外导体主体31，其轴线朝向前后方向；和平板状的盖部33，其借助铰链部32而能开闭地连结到外导体主体31的后端。
如图6所示，外导体主体31具有：圆筒状的筒状部34；和截面为弧状的连结部35，其与筒状部34的后端上部相连，并与外导体主体31的上部没有台阶地连续。
筒状部34在下端的左右中央具有对接端36。如图6所示，在筒状部34的对接端36沿前后排列设置有凹凸部37。筒状部34通过凹凸部37的啮合而维持成圆筒状。
筒状部34在左右两侧的上下中央具有沿着上下方向呈线状(一直线状)开口的一对主体侧狭缝38(在图6中仅图示一个)，在夹着主体侧狭缝38的前后两侧中的前侧具有与连接器壳体60卡止的一对外侧卡止部39，在后侧具有与介电体23卡止的一对内侧卡止部41。外侧卡止部39通过将筒状部34的侧壁部分借助主体侧狭缝38向外侧弯曲立起而构成，形成为侧视时为大致三角形的爪状。如图1所示，外导体端子22通过在外导体主体31贯穿安装孔67的状态下使两外侧卡止部39将安装孔67的内表面卡止，从而在连接器壳体60保持为防脱状态。在外导体端子22保持于连接器壳体60的状态下，如图4所示，筒状部34的前部突出地配置于罩部62内，外导体主体31的后部及盖部33在基壁部61的后方露出地配置。外导体主体31的后部及盖部33通过使左右两侧由侧壁部63覆盖而得到保护。
内侧卡止部41通过将筒状部34的侧壁部分借助主体侧狭缝38向内侧弯曲立起而构成(参照图7)，形成为侧视时为大致三角形的爪状。介电体23通过插入到筒状部34内并卡止于内侧卡止部41，从而在筒状部34保持为防脱状态。
如图6所示，筒状部34在比前后方向中央稍微靠后方的下端左右中央部具有向下方突出的突片状的第3外导体连接片42。第3外导体连接片42通过将在展开形状中向后方延伸的突片状的舌片部分(参照图8的A部)向下弯折而形成。第3外导体连接片42以使板面沿着上下方向的方式配置，如图7所示，具有：左右宽度宽的基部43，其与筒状部34相连；一对伸出部44，其从基部43向左右两侧伸出；以及突片部45，其从基部43的左右中央部向下方以比基部43窄的宽度延伸。如图4所示，第3外导体连接片42的突片部45通过插入到电路基板90的通孔(连接孔95)，从而与形成于电路基板90的第3接地部94电连接。
外导体主体31在筒状部34的后方且连结部35的下方具有引出开口46，引出开口46用于将内导体连接片26向电路基板90侧引出(参照图4、图6)。第3外导体连接片42以使弯曲的外侧的板面即后表面面向引出开口46的方式配置。
如图7所示，连结部35在左右两侧的下部(周向两端部)具有向下方突出的一对主体侧锁定部47。
两主体侧锁定部47具有：侧板部48，其呈板状，以使板面沿着前后方向的方式配置；和接触部49，其与侧板部48的后方相连(参照图4)。侧板部48的前端能够与后述的盖部33的盖侧锁定部56抵接并卡止(参照图6)。
接触部49是与侧板部48的后端的板厚部分中在上下方向隔开间隔的两个部位相连的截面为大致矩形的销状部分，向板厚方向内侧(引出开口46侧)折弯而构成(参照图4)。
铰链部32构成为位于连结部35与盖部33之间并将两者连接的宽度窄的可挠性铰链。
盖部33能够转动移位到开放状态和闭合状态，在开放状态下，铰链部32呈直线状延伸并使引出开口46的后方开放，在闭合状态下，铰链部32折弯成卷弯状并将引出开口46的后方封闭。如图6所示，盖部33具有成为后表面部分的背板部51、成为侧面部分的一对侧部52、以及与背板部51连续设置的第1外导体连接片53及第2外导体连接片54。
背板部51在后视时呈矩形，如图4所示，在闭合状态下沿着上下方向配置，将外导体主体31的后表面的开口封闭。
一对侧部52分别通过使从背板部51的左右两端部向侧方伸出的板状部分(参照图8的B部)向前方折弯而构成，一对侧部52在闭合状态下以使板面沿着前后方向，且从外侧覆盖到对应的主体侧锁定部47的方式配置(参照图7)。
如图6所示，侧部52在大致中央部具有在闭合状态下沿着上下方向呈线状(一条直线状)开口的盖侧狭缝55，在夹着盖侧狭缝55的前后两侧中的前侧具有盖侧锁定部56。盖侧锁定部56借助盖侧狭缝55向内侧(在闭合状态下为引出开口46侧)弯曲立起，构成为侧视时为矩形的扁平台状(参照图7)，面向盖侧狭缝55的后端的板厚部分沿着上下方向配置。背板部51在前表面的左右两端部的前表面处与盖侧锁定部56之间夹持主体侧锁定部47，并与主体侧锁定部47的各接触部49接触。
第1外导体连接片53及第2外导体连接片54相互为相同形状，从背板部51向下方相互成对地突出。如图6所示，第1、第2外导体连接片53、54呈遍及全长以相同宽度相连的带板状，形成为侧视时为大致L字形。具体地讲，第1、第2外导体连接片53、54具有：垂下部57，其在闭合状态下从背板部51的下端的左右两端侧向下方延伸；和接地连接部58，其从垂下部57的下端向后方折弯地延伸。垂下部57以使前侧的板面即前表面面向引出开口46的方式配置。如图4所示，第1、第2外导体连接片53、54通过接地连接部58沿着电路基板90的表面配置，从而与在电路基板90的表面形成的第1、第2接地部92、93分别电连接。
接着，说明本实施例1的作用。
首先，外导体端子22插入到连接器壳体60的基壁部61的安装孔67。在本实施例1的情况下，四个外导体端子22组装到各自对应的安装孔67(参照图1)。在此，盖部33处于开放状态，各接触部49处于折弯前的直线状态。
接下来，介电体23从后方插入到外导体端子22的内侧。接着，内导体端子21插入到介电体23的端子收纳室29。然后，各接触部49被折弯，从该状态开始，盖部33借助铰链部32转动到闭合状态。在盖部33移位到闭合状态的过程中，两侧部52的盖侧锁定部56与对应的主体侧锁定部47干涉，两侧部52将与背板部51连结的连结部位作为支点扩开变形(弹性变形)。
当盖部3达到闭合状态时，外导体主体31的后表面的开口由背板部51封闭，并且两侧部52的盖侧锁定部56跨越主体侧锁定部47，两侧部52弹性复原，将对应的主体侧锁定部47从外侧覆盖。另外，当盖部33达到闭合状态时，侧板部48的前侧下端部进入到侧部52的盖侧狭缝55的上部(参照图6)，盖侧锁定部56的后端与侧板部48的前端沿着上下方向抵接。同时，背板部51沿着左右方向与上下的接触部49的顶端部分(比折弯部分靠前方的部分)抵接。在该情况下，各接触部49在将与侧板部48相连的基端部分作为支点稍微挠曲变形的状态下使弯曲的外侧的板面沿着背板部51的前表面与其接触。由此，盖部33相对于外导体主体31确实地保持为闭合状态。
然后，屏蔽连接器10设置于电路基板90的表面，实施回流焊，借助固定部件65固定于电路基板90。另外，通过回流焊，内导体连接片26的导体连接部28与电路基板90的导电部91连接，并且第3外导体连接片42的突片部45插入到电路基板90的连接孔95而与第3接地部94连接，且第1、第2外导体连接片53、54的接地连接部58与电路基板90的第1、第2接地部92、93连接。
在内导体端子21中流动的电信号经由内导体连接片26流到电路基板90的导电部91。在外导体端子22产生相对于电信号的回流电流。回流电流沿着外导体端子22的内表面流动，经由第1～第3外导体连接片42、53、54流向电路基板90的第1～第3接地部92～94。
在此，内导体连接片26的导体连接部28通过在背板部51的下端与电路基板90之间且在第1、第2外导体连接片53、54的垂下部57间开口的间隙而向后方引出。如图2所示，在从上方观看电路基板90的俯视时，第1、第2接地部92、93在夹着导电部91的左右两侧与导电部91接近地配置，分别具有比导电部91宽且大的焊盘面积。第3接地部94在第1、第2接地部92、93及导电部91的前方与他们接近地配置，具有比将第1、第2接地部92、93及导电部91加在一起的总区域宽且大的焊盘面积。
如图3所示，第1、第2外导体连接片53、54的接地连接部58在俯视时在夹着内导体连接片26的导体连接部28的左右两侧成对地与导体连接部28接近地配置，并分别形成为宽度比导体连接部28大。第3外导体连接片42的突片部45在内导体连接片26的导体连接部28的前方与导体连接部28接近地配置，通过将板面(后表面)朝向导体连接部28，从而形成为宽度比导体连接部28宽。具体地讲，第3外导体连接片42的突片部45在与第1、第2外导体连接片53、54的接地连接部58将内导体连接片26的导体连接部28夹在中间排列的排列方向(为宽度方向、左右方向，即图3的L方向)正交的方向、且通过内导体连接片26的轴线上的方向(图3的C方向)上，使后表面朝向内导体连接片26并且与内导体连接片26接近地配置。当将第1、第2外导体连接片53、54的接地连接部58及第3外导体连接片42的突片部45分别相互连接时，形成三角形、详细为正三角形或者等腰三角形，且内导体连接片26位于内侧。
在本实施例1的情况下，外导体端子22在将内导体连接片26的下端部的前方覆盖的位置上不具有外导体主体31，在将内导体连接片26的下端部的后方覆盖的位置不具有背板部51。但是，如上所述，第1、第2外导体连接片53、54在内导体连接片26的左右两侧与内导体连接片26接近地配置，第3外导体连接片42在通过内导体连接片26的轴线上使后表面朝向内导体端子21而配置，因此内导体连接片26被将其周围包围的第1～第3外导体连接片有效地遮蔽。其结果是，通过第1～第3外导体连接片42、53、54可良好地确保外导体端子22的屏蔽性。
根据本实施例1，第1～第3外导体连接片42、53、54以将内导体连接片26的周围在俯视时包围成圆形(假想圆形)的方式平衡性良好地配置。并且，第3外导体连接片42实质上以最短路径与第3接地部94接地连接。
具体地讲，第1～第3外导体连接片42、53、54以面向引出开口46的方式配置，在俯视时，第1、第2外导体连接片53、54位于夹着内导体连接片26的两侧，第3外导体连接片42位于在与第1、第2外导体连接片53、54的排列方向(图3的L方向)正交且在通过内导体连接片26的轴线方向(图3的C方向)上与内导体连接片26对置的位置，因此能够使第1～第3外导体连接片42、53、54位于内导体连接片26的附近，能够相应地提高屏蔽性。
另外，引出开口46的开口形状通过将第3外导体连接片42向电路基板90侧弯折而形成，因此第3外导体连接片42通过金属板的冲切加工后的弯曲加工而与引出开口46一起成品率良好地形成。而且，因为第3外导体连接片42以将弯曲的外侧的板面朝向内导体连接片26的方式配置，所以内导体连接片26被第3外导体连接片42良好地屏蔽。
而且，第3外导体连接片42从外导体主体31的下端的前后方向及宽度方向的大致中央部(外导体端子22的除外端部之外的中央区域)突出，贯穿电路基板90的连接孔95而安装，因此，即使在例如回流焊等的加热环境下使连接器壳体60变形的应力作用于外导体端子22，该应力也经由第3外导体连接片42良好地释放到电路基板90，能够防止外导体端子22相对于电路基板90错位。
<其他实施例>
以下，简单地说明其他实施例。
(1)外导体端子也可以不具有铰链部，盖部和外导体主体构成为能分离的分体结构。
(2)外导体端子除了第1～第3外导体连接片之外，也可以在将内导体连接片的周围包围的位置进一步具有外导体连接片。
(3)第3外导体连接片不必以在宽度方向(第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向)上处于与内导体连接片相同的位置的方式配置于通过内导体连接片的轴线上的位置，只要在宽度方向(第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向)上配置于第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置(图3的箭头L的范围内)即可。
(4)第1外导体连接片、第2外导体连接片也可以在夹着内导体连接片的左右两侧相对于内导体连接片在前后方向错位地配置。
(5)第1外导体连接片、第2外导体连接片也可以设为相互不同的形状。
(6)内导体连接片也可以是插入到电路基板的连接孔中的通孔安装型。
(7)第1外导体连接片、第2外导体连接片也可以是插入到电路基板的连接孔中的通孔安装型。
(8)第3外导体连接片也可以是具有沿着电路基板的表面配置的部分的表面安装型。
附图标记说明
10：屏蔽连接器
20：屏蔽端子
21：内导体端子
22：外导体端子
23：介电体
26：内导体连接片
42：第3外导体连接片
46：引出开口
53：第1外导体连接片
54：第2外导体连接片
60：连接器壳体
68：凹部
90：电路基板
91：导电部
95：连接孔

Claims (5)

1.一种屏蔽端子，具备：
内导体端子，其具有与电路基板的导电部连接的内导体连接片；和
外导体端子，其具有与所述电路基板的接地部连接的多个外导体连接片，并将所述内导体端子的外周包围，
在所述外导体端子设置有将所述内导体连接片向所述电路基板侧引出的引出开口，
所述多个外导体连接片以面向所述引出开口的方式配置，具有：第1外导体连接片、第2外导体连接片，其在俯视时夹着所述内导体连接片而位于所述内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与所述第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在所述排列方向上的处于所述第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置上，位于与所述内导体连接片对置的位置。
2.根据权利要求1所述的屏蔽端子，其中，所述引出开口通过将所述第3外导体连接片向所述电路基板侧弯折而形成开口形状，所述第3外导体连接片以将弯曲的外侧的板面朝向所述内导体连接片的方式配置。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的屏蔽端子，其中，所述第3外导体连接片从所述外导体端子的除外端部之外的中央区域突出，贯穿所述电路基板的连接孔而安装。
4.一种屏蔽连接器，具备权利要求1至权利要求3中的任一项所述的屏蔽端子，
所述屏蔽端子具有介于所述内导体端子与所述外导体端子之间的介电体，所述屏蔽连接器具备收纳所述屏蔽端子的连接器壳体。
5.根据权利要求4所述的屏蔽连接器，其中，所述连接器壳体具有凹部，所述凹部为向从所述第3外导体连接片与所述电路基板的接地部连接的位置退避的方向凹陷的形态。
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