CN117546374A - 基板用连接器及机器 - Google Patents

Abstract

本公开的基板用连接器(10)装配于电路基板(50)，基板用连接器(10)具备：壳体(11)，具有在前方开口的罩部(15)，并具有设置于与罩部(15)开口的前端部(16)相反的一侧的后壁(30)；外导体(20)，贯穿后壁(30)而固定于壳体(11)；绝缘性的介电体(19)，配置于外导体(20)的内部；内导体(18)，配置于介电体(19)的内部；以及接地弹簧(40)，与外导体(20)连接，外导体(20)具有沿着壳体(11)的后壁(30)配置的凸缘(23)，接地弹簧(40)具有插入到后壁(30)与凸缘(23)之间的装配片(46)。

Description

基板用连接器及机器

技术领域

本公开涉及基板用连接器及机器。

背景技术

以往，作为装配于电路基板的基板用连接器，已知例如日本特开2020-109738号公报记载的基板用连接器。该基板用连接器具有装配于电路基板的连接器壳体、安装于连接器壳体的外导体、收纳于外导体的内部的介电体、以及收纳于介电体的内部的内导体。电路基板收纳于箱体内。箱体具备呈在上方开口的箱状的下箱、和从上方组装于下箱而将下箱的开口封住的上箱。

为了将电路基板组装到箱体，首先将电路基板固定于下箱，从下箱的上方组装上箱，将下箱和上箱固定，形成箱体。此时，使设置于下箱的下侧凹部的孔缘部与外导体的外表面接触，并且使设置于上箱的上侧凹部的孔缘部与外导体的外表面接触。由此，外导体和箱体电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-109738号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在连接外导体和箱体时，根据需要，有时想要经由接地弹簧连接。但是，在上述的基板用连接器中不能后安装接地弹簧，因此不能使用接地弹簧。

本说明书公开的技术是基于如上述的情况而完成的，以提供能后安装接地弹簧的基板用连接器及机器为目的。

用于解决课题的方案

本公开的基板用连接器装配于电路基板，所述基板用连接器具备：壳体，具有在前方开口的罩部，并具有设置于与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁；外导体，贯穿所述后壁而固定于所述壳体；绝缘性的介电体，配置于所述外导体的内部；内导体，配置于所述介电体的内部；以及接地弹簧，与所述外导体连接，所述外导体具有沿着所述壳体的所述后壁配置的凸缘，所述接地弹簧具有插入到所述后壁与所述凸缘之间的装配片。

发明效果

根据本公开，能提供能后安装接地弹簧的基板用连接器。

附图说明

图1是示出实施方式1的基板用连接器的立体图。

图2是基板用连接器的分解立体图。

图3是示出装配接地弹簧前的基板用连接器的立体图。

图4是示出装配片收纳于卡止凹部的内部的状态的剖视图。

图5是示出保持弹簧相对于凸缘从后方弹性地接触的状态的剖视图。

图6是示出介电体保持于外导体的状态的剖视图。

图7是示出将接地弹簧卸下的基板用连接器的俯视图。

图8是示出将接地弹簧卸下的基板用连接器的侧视图。

图9是示出经由接地弹簧与外导体电连接的箱体的纵剖视图。

图10是示出经由接地弹簧与外导体电连接的箱体的横剖视图。

图11是示出实施方式2的基板用连接器的立体图。

图12是示出装配接地弹簧前的基板用连接器的立体图。

图13是示出经由接地弹簧与外导体电连接的箱体的纵剖视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

本公开的基板用连接器，

(1)装配于电路基板，所述基板用连接器具备：壳体，具有在前方开口的罩部，并具有设置于与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁；外导体，贯穿所述后壁而固定于所述壳体；绝缘性的介电体，配置于所述外导体的内部；内导体，配置于所述介电体的内部；以及接地弹簧，与所述外导体连接，所述外导体具有沿着所述壳体的所述后壁配置的凸缘，所述接地弹簧具有插入到所述后壁与所述凸缘之间的装配片。

本公开的机器具备：基板用连接器；电路基板，装配有所述基板用连接器；以及金属制的箱体，在内部收纳所述电路基板，并且经由所述接地弹簧与所述外导体电连接。

因为接地弹簧具有插入到壳体的后壁与外导体的凸缘之间的装配片，所以针对装配于电路基板的基板用连接器能后安装接地弹簧。另外，因为经由接地弹簧将外导体和金属制的箱体电连接，所以连接状态稳定，能提高屏蔽性能。

(2)优选的是，所述接地弹簧构成为具备呈门形的装配主体部和从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个连接弹簧，所述装配片从所述装配主体部的后缘向内侧突出地设置。

因为装配主体部呈门形，所以针对基板用连接器能从上方或者侧方装配接地弹簧，能将装配片插入到后壁与凸缘之间。因为连接弹簧从装配主体部的前缘向前方突出，所以能使连接弹簧相对于箱体从后方接触。

(3)优选的是，所述装配主体部构成为具备一对臂部和连结所述一对臂部的连结部，所述多个连接弹簧在所述一对臂部和所述连结部双方或者任一方各设置有多个。

因为多个连接弹簧在一对臂部和连结部双方或者任一方各设置有多个，所以能以多触点状态与箱体屏蔽连接，能进一步提高屏蔽性能。

(4)优选的是，所述凸缘具有卡止凹部，所述卡止凹部通过在内部收纳所述装配片而使所述接地弹簧防脱。

因为通过装配片收纳于卡止凹部的内部而使接地弹簧防脱，所以接地弹簧相对于外导体的装配状态稳定。

(5)优选的是，所述接地弹簧具有相对于所述凸缘从后方地弹性接触的保持弹簧。

因为通过保持弹簧与凸缘从后方弹性地接触，从而接地弹簧保持于外导体并且与其电连接，所以接地弹簧相对于外导体的连接状态稳定。

[本公开的实施方式1的详情]

参照图1至图10的附图说明本公开的基板用连接器10及机器60的具体例。此外，本公开并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，旨在包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变形。

[基板用连接器及机器的整体结构]

如图9及图10所示，本实施方式的基板用连接器10装配于电路基板50，电路基板50收纳于机器60的内部。在图9中，前后方向以图示左右方向为基准，将图示左方设为前方，上下方向以图示上下方向为基准。另外，关于多个相同构件，有时仅对一部分构件标注附图标记，省略其他构件的附图标记。

[机器]

如图9所示，机器60具备：下箱61，在上侧和前侧开口；上箱62，从上方组装于下箱61而将下箱61的上侧开口封住；以及前面板63，从前方组装于下箱61而将下箱61的前侧开口封住。下箱61、上箱62以及前面板63为具有导电性的金属制。下箱61、上箱62以及前面板63通过螺钉紧固、锁定结构等公知手法组装成一体，从而形成箱体64。箱体64在整体上呈长方体形状。

在前面板63设置有连接器插通孔65，在连接器插通孔65中插通基板用连接器10的一部分。构成连接器插通孔65的前壁66形成为后述的接地弹簧40从后方弹性地接触的屏蔽连接用壁。

在箱体64内收纳有电路基板50。电路基板50通过螺钉紧固等公知手法固定于箱体64。如图2所示，在电路基板50通过利用公知的印刷布线技术蚀刻铜箔，从而形成有传输信号的信号用导电路径53和接地用导电路径54。在电路基板50的靠近前端部的位置形成有多个(在本实施方式中为四个)外导体用通孔51和多个(在本实施方式中为两个)内导体用焊盘52。在外导体用通孔51的内周面形成有通过通孔镀铜等形成的导电路径(未图示)。

在外导体用通孔51的内周面形成的导电路径与接地用导电路径54电连接。另外，在内导体用焊盘52的表面形成的导电路径构成信号用导电路径53的一部分。在电路基板50上，未图示的电子部件通过软钎焊等公知手法与信号用导电路径53及接地用导电路径54连接。

[基板用连接器]

如图9所示，基板用连接器10具有：壳体11，装配于电路基板50；外导体20，安装于壳体11；介电体19，收纳于外导体20的内部；内导体18，收纳于介电体19的内部；以及接地弹簧40，与外导体20连接。

[壳体]

壳体11通过对绝缘性的合成树脂进行注射成型而形成。壳体11具有：罩部15，在前方开口，并且内嵌对方侧连接器70；和后壁30，设置于与罩部15开口的前端部(开口端部)16相反的一侧。在罩部15的内壁的前端缘(开口端部)设置有向下方突出的锁定部31。锁定部31通过与设置于对方侧连接器70的锁臂(未图示)卡止，从而将对方侧连接器70保持为嵌合到罩部15内的状态。

后壁30位于壳体11的后端部。如图2所示，后壁30以在左右方向比罩部15大、且在上下方向与罩部15相同的大小设置。如图9所示，在后壁30中的锁定部31的后方位置，在前后方向贯穿地形成有脱模孔32，脱模孔32用于在对壳体11注射成型时形成锁定部31。在后壁30中的脱模孔32的下方，在前后方向贯穿地形成有外导体装配孔34，在外导体装配孔34中插通外导体20。外导体装配孔34的内周面在从后方观看的情况下呈角圆化的长方形。

在后壁30中的外导体装配孔34的周围设置有多个(在本实施方式中为四个)外导体导孔36。外导体导孔36是有底的凹部，形成为使后壁30的一部分向前方凹陷的形态。外导体装配孔34的内部和外导体导孔36的内部连通。

[外导体]

如图2所示，外导体20为具有导电性的金属制。作为构成外导体20的金属，能适当选择铜、铜合金、锌、铝、铝合金等任意金属。外导体20通过铸造、压铸、切削加工等公知手法形成。外导体20与收纳于对方侧连接器70的对方侧外导体(未图示)电接触。

外导体20具有：筒部21，在前后方向延伸并且呈筒状；介电体包围部22，从筒部21的后端缘向后方延伸；以及凸缘23，在筒部21和介电体包围部22的边界部分向与前后方向交叉的方向突出。

如图6所示，在筒部21和介电体包围部22的边界部分，在前后方向开口地设置有介电体保持部22A，介电体保持部22A在内部保持介电体19。在介电体保持部22A的内壁设置有通过陷入介电体19而进行向后方的防脱的多个防脱突出部22B。

筒部21的外周面在从前方观看的情况下呈角圆化的长方形。筒部21的外周形状设定成与后壁30的外导体装配孔34的内周形状大致相同的大小。由此，筒部21能从后方压入到外导体装配孔34。

介电体包围部22在从后方观看的情况下呈在下方开口的门形状。介电体19以被介电体包围部22从上方、左侧方以及右侧方包围的状态收纳于介电体包围部22的内部。

如图2所示，在介电体包围部22的下端部，设置有呈向下方突出的圆柱状的多个(在实施方式中为四个)基板连接部24。基板连接部24插通于电路基板50的外导体用通孔51内，通过软钎焊等公知手法与在外导体用通孔51的内表面形成的导通路连接。由此，外导体20与形成于电路基板50的接地用导电路径54电连接。

如图5所示，在筒部21压入到外导体装配孔34的内周壁的状态下，凸缘23与后壁30的后表面从后方接触。由此，后壁30的脱模孔32被凸缘23从后方封闭。

[介电体]

如图2所示，介电体19通过对绝缘性的合成树脂进行注射成型而形成。介电体19大致形成为截面为L字状。介电体19具备内导体收纳室27，内导体收纳室27能在内部收纳内导体18。如图6所示，内导体收纳室27在前后方向贯穿介电体19，并且在下表面侧也以开口的方式形成。

[内导体]

内导体18为具有导电性的金属制。作为构成内导体18的金属，能适当选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意金属。内导体18通过冲压加工、切削加工等公知手法形成。内导体18与收纳于对方侧连接器70的对方侧内导体(未图示)电连接。

如图2所示，内导体18通过将突片状的金属板在中途弯折而形成。内导体18通过两次弯折而在整体上形成为呈台阶状弯折的形状。内导体18具备与对方侧内导体(未图示)连接的端子连接部28和与电路基板50的内导体用焊盘52连接的基板连接部29。

如图5所示，端子连接部28形成为在前后方向延伸的形状，比介电体19的前端向前方突出。另一方面，基板连接部29形成为与端子连接部28比较稍微倾斜的姿势，并形成为越朝向后方越向下方延伸的形状。因此，基板连接部29通过利用焊料表面安装于内导体用焊盘52，从而与电路基板50的信号用导电路径53电连接。

[接地弹簧]

接地弹簧40通过具有导电性的金属制板金构成。作为构成接地弹簧40的金属，能适当选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意金属。接地弹簧40通过冲压加工、切削加工等公知手法形成。如图3所示，接地弹簧40能后安装于外导体20。所谓后安装，是指在装配接地弹簧40前的基板用连接器10安装于电路基板50后，能将接地弹簧40装配于外导体20。

接地弹簧40构成为具备呈门形的装配主体部41和从装配主体部41的前缘向前方突出的多个连接弹簧42。装配主体部41构成为具备在左右方向隔开预定间隔地平行配置的一对臂部44和将一对臂部44的基端彼此连结的连结部45。

连接弹簧42在一方臂部44、另一方臂部44以及连结部45分别各设置有多个(在本实施方式中为三个)。

在一对臂部44的后缘，向内侧突出地设置有一对装配片46，一对装配片46呈在上下方向长的长方形。一方装配片46朝向另一方装配片46突出，另一方装配片46朝向一方装配片46突出。一对装配片46在左右方向排列地配置。装配片46形成为臂部44的上下尺寸的一半以下的尺寸。装配片46设置于臂部44中的靠近连结部45的位置。

在连结部45的后缘设置有保持弹簧43。保持弹簧43从连结部45的中央部向下方延伸，并且形成为以前侧为顶点的山状。保持弹簧43具有可挠性，在装配于外导体20的状态下，与凸缘23的后表面从后方弹性地接触。

[接地弹簧的装配结构]

如图7及图8所示，在壳体11的后壁30的后表面中的左右两侧设置有一对装配凹部35。装配凹部35形成为使后壁30的后表面向前方凹陷的形态。在壳体11和外导体20组装的状态下，由装配凹部35和凸缘23构成装配槽33。装配槽33位于后壁30与凸缘23之间，并且在上方和侧方开口。在主视时位于左侧的装配槽33在上方和左侧方开口，在主视时位于右侧的装配槽33在上方和右侧方开口。如图3所示，在一对装配槽33中插通接地弹簧40的一对装配片46。

装配槽33的前后方向的尺寸形成为与装配片46的板厚相同或者比其稍大。装配槽33的上下尺寸形成为后壁30的上下尺寸的一半程度，从后壁30的上端形成到上下方向中央部。

当接地弹簧40从上方组装到装配接地弹簧40前的基板用连接器10时，一对装配片46分别插通于一对装配槽33。当接地弹簧40到达正规装配位置时，保持弹簧43相对于凸缘23从后方弹性地接触，并且装配片46相对于卡止凹部26从前方嵌入而与卡止凹部26的前表面弹性地接触(参照图10)。如图4所示，在一对装配片46嵌入到一对卡止凹部26的状态下，通过一对装配片46的上缘相对于一对卡止凹部26的上缘从下方卡止，从而接地弹簧40保持为向防止向上方脱离的状态。

[接地弹簧和前面板的连接结构]

如图9所示，保持弹簧43与凸缘23的后表面弹性地接触，上侧的连接弹簧42与前面板63的前壁66弹性地接触。另外，如图10所示，一对装配片46与凸缘23的一对卡止凹部26的前表面弹性地接触。左右两侧的连接弹簧42与前面板63的前壁66弹性地接触。因此，从凸缘23到前面板63的导电路径以最短距离构成，因此能提高屏蔽性能。

从接地弹簧40的保持弹簧43朝向前面板63的前壁66的导电路径通过多个连接弹簧42分支成多个，从各装配片46朝向前面板63的前壁66的导电路径也通过多个连接弹簧42分支成多个。这样，因为接地弹簧40以多触点连接于前面板63，所以各触点的电阻降低，能更加提高屏蔽性能。

[基板用连接器及机器的组装方法]

接着，说明本实施方式的基板用连接器10及机器60的组装方法的一例。基板用连接器10及机器60的组装方法不限于以下记载。

将内导体18从后方插入到介电体19的内导体收纳室27。接着，将内导体18从后方组装于外导体20。由此，介电体19中的在前后方向延伸的部分压入到外导体20的介电体保持部22A的内部，介电体19由防脱突出部22B保持为防脱的状态。在该状态下，内导体18的端子连接部28收纳于筒部21的内部(参照图9)。

接着，将外导体20的筒部21从后方插入到壳体11的外导体装配孔34，将介电体保持部22A压入到外导体装配孔34。由此，基板用连接器10完成，凸缘23沿着壳体11的后壁30配置。

接着，将基板用连接器10从上方组装于电路基板50。将外导体20的基板连接部24从上方插入到电路基板50的外导体用通孔51，并且将内导体18的基板连接部29从上方载置于电路基板50的内导体用焊盘52，通过进行软钎焊而将各自电连接。

在此，在基板用连接器10组装于电路基板50后，有时想要经由接地弹簧40将外导体20连接到箱体64。在该情况下，接地弹簧40从上方装配于基板用连接器10，一对装配片46从上方插入到一对装配槽33。当接地弹簧40到达正规装配位置时，保持弹簧43相对于凸缘23从后方弹性地接触，一对装配片46相对于一对卡止凹部26从前方弹性地接触。由此，接地弹簧40在多个部位(在实施方式中为三个部位)与外导体20电连接。

接着，通过螺钉紧固等将电路基板50固定于下箱61。从下箱61的上方组装上箱62，并且从下箱61的前方组装前面板63，通过螺钉紧固等将下箱61、上箱62以及前面板63固定。由此，构成箱体64，基板用连接器10及电路基板50以罩部15贯穿于连接器插通孔65的姿势收纳于箱体64的内部。

此时，多个连接弹簧42的前端部从后方抵接于前面板63的前壁66而与其弹性地接触。由此，接地弹簧40以多触点状态与箱体64电连接。因此，外导体20成为经由接地弹簧40与箱体64屏蔽连接的状态。除此之外，外导体20经由多个基板连接部24及电路基板50与箱体64屏蔽连接，但是使用接地弹簧40的屏蔽连接到箱体64的距离可以较短，与箱体64弹性地接触，所以连接状态稳定，能提高屏蔽性能。即，因为通过保持弹簧43和装配片46夹持凸缘23，所以能确保充分的接触压力，能进行稳定的屏蔽连接。

接着，使基板用连接器10和对方侧连接器70嵌合。当对方侧连接器70从前方嵌合到罩部15内时，设置于对方侧连接器70的锁臂(未图示)与锁定部31卡止。由此，对方侧连接器70以防脱状态保持于壳体11。基板用连接器10的内导体18与对方侧连接器70的对方侧内导体(未图示)电连接。另外，基板用连接器10的外导体20与对方侧连接器70的对方侧外导体(未图示)电连接。

[实施方式1的作用效果]

本公开的基板用连接器10装配于电路基板50，基板用连接器10具备：壳体11，具有在前方开口的罩部15，并具有设置于与罩部15开口的前端部16相反的一侧的后壁30；外导体20，贯穿后壁30固定于壳体11；绝缘性的介电体19，配置于外导体20的内部；内导体18，配置于介电体19的内部；以及接地弹簧40，与外导体20连接，外导体20具有沿着壳体11的后壁30配置的凸缘23，接地弹簧40具有插入到后壁30与凸缘23之间的装配片46。

本公开的机器60具备：基板用连接器10；电路基板50，装配有基板用连接器10；以及金属制的箱体64，在内部收纳有电路基板50，并且经由接地弹簧40与外导体20电连接。

因为接地弹簧40具有插入到壳体11的后壁30与外导体20的凸缘23之间的装配片46，所以针对装配于电路基板50的基板用连接器10能后安装接地弹簧40。另外，因为能经由接地弹簧40对外导体20和金属制的箱体64进行电连接，所以连接状态稳定，能提高屏蔽性能。

接地弹簧40构成为具备呈门形的装配主体部41和从装配主体部41的前缘向前方突出的多个连接弹簧42，装配片46从装配主体部41的后缘向内侧突出地设置。

因为装配主体部41呈门形，所以针对基板用连接器10能从上方装配接地弹簧40，能将装配片46插入到后壁30与凸缘23之间。因为连接弹簧42从装配主体部41的前缘向前方突出，所以能使连接弹簧42相对于箱体64从后方接触。

装配主体部41构成为具备一对臂部44和连结一对臂部44的连结部45，多个连接弹簧42在一对臂部44和连结部45双方各设置有多个。

因为多个连接弹簧42在一对臂部44和连结部45双方各设置有多个，所以能以多触点状态与箱体64屏蔽连接，能进一步提高屏蔽性能。

凸缘23具有卡止凹部26，卡止凹部26通过在内部收纳装配片46而使接地弹簧40防脱。

通过装配片46收纳于卡止凹部26的内部，从而接地弹簧40防脱，所以接地弹簧40相对于外导体20的装配状态稳定。

接地弹簧40具有相对于凸缘23从后方弹性地接触的保持弹簧43。

通过保持弹簧43相对于凸缘23从后方弹性地接触，从而接地弹簧40保持于外导体20并且与其电连接，所以接地弹簧40相对于外导体20的连接状态稳定。即，因为由保持弹簧43和装配片46夹持凸缘23，所以能确保充分的接触压力，能进行稳定的屏蔽连接。

[本公开的实施方式2的详情]

参照图11至图13的附图说明本公开的基板用连接器210及机器260的具体例。在以下说明中，对与实施方式1相同的结构省略其说明，对与实施方式1对应的结构，使用对附图标记的数字部分加上200的附图标记。

[基板用连接器及机器的整体结构]

如图11及图12所示，基板用连接器210在针对装配接地弹簧240前的基板用连接器210能从侧方后安装接地弹簧240的方面与实施方式1的基板用连接器210不同。如图13所示，基板用连接器210装配于电路基板50，电路基板50收纳于机器260的内部。

[基板用连接器]

基板用连接器210具有：壳体211，装配于电路基板50；外导体220，安装于壳体211；介电体19，收纳于外导体220的内部；内导体18，收纳于介电体19的内部；以及接地弹簧240，与外导体220连接。

[接地弹簧]

如图12所示，接地弹簧240能后安装于外导体220。所谓后安装，是指在装配接地弹簧240前的基板用连接器210安装于电路基板50后，能将接地弹簧240装配于外导体220。

接地弹簧240构成为具备呈门形的装配主体部241和从装配主体部241的前缘向前方突出的多个连接弹簧242。装配主体部241构成为具备在上下方向隔开预定间隔地平行配置的一对臂部244和将一对臂部244的基端彼此连结的连结部245。

连接弹簧242在一方臂部244和另一方臂部244分别各具备多个(在本实施方式中为三个)。在本实施方式中，在连结部245未设置连接弹簧242。

在一对臂部244的后缘，向内侧突出地设置有呈在左右方向长的长方形的一对装配片246。一方装配片246朝向另一方装配片246突出，另一方装配片246朝向一方装配片246突出。一对装配片246在上下方向排列地配置。本实施方式的装配片246遍及臂部244的全长而形成，以宽度方向(臂部244从连结部245突出的方向)的尺寸比实施方式1的装配片46长的方式设置。

在连结部245的后缘设置有保持弹簧243。保持弹簧243从连结部245的靠近上端部向侧方(向基板用连接器210的装配方向)延伸，并且形成为以前侧为顶点的山状。保持弹簧243具有可挠性，在装配于外导体220的状态下相对于凸缘223的后表面从后方弹性地接触。如图13所示，凸缘223中的保持弹簧243的顶点接触的部分形成为向前方凹陷的卡合凹部226。通过保持弹簧243的顶点嵌入卡合凹部226并卡合，从而接地弹簧240相对于凸缘223能保持为不向上下方向及左右方向脱落。

[接地弹簧的装配结构]

如图12所示，在壳体211的后壁230的后表面中的上下两侧设置有一对装配凹部235。装配凹部235形成为使后壁230的后表面向前方凹陷的形态。如图13的局部放大图所示，在壳体211和外导体220组装的状态下，通过装配凹部235和凸缘223构成装配槽233。装配槽233位于后壁230与凸缘223之间，并且在上下方向和侧方开口。在主视时位于上侧的装配槽233在上方和右侧方开口，在主视时位于下侧的装配槽233在下方和右侧方开口。在一对装配槽233中插通接地弹簧240的一对装配片246。

装配槽233的前后方向的尺寸设定成与装配片246的板厚相同或者比其稍大。装配槽233的左右尺寸形成为与后壁30的左右尺寸相同的程度，从后壁230的右端形成到靠近左端。

当针对装配接地弹簧240前的基板用连接器210从侧方组装接地弹簧240时，一对装配片246分别插通于一对装配槽233。当接地弹簧240到达正规装配位置时，保持弹簧243相对于凸缘223从后方弹性地接触，并且装配片246插通于装配槽233而相对于凸缘223的前表面弹性地接触。在保持弹簧243的顶点嵌入到卡合凹部226的状态下，保持弹簧243的顶点相对于卡合凹部226的上缘从下方卡合，从而接地弹簧240保持为向上方防脱的状态，并且通过保持弹簧243的顶点相对于卡合凹部226的侧缘从侧方卡合，从而接地弹簧240保持为向侧方防脱的状态。

[接地弹簧和前面板的连接结构]

如图13所示，保持弹簧243与凸缘223的后表面弹性地接触，上下两侧的连接弹簧242与前面板63的前壁66弹性地接触。因此，从凸缘223到前面板63的导电路径以最短距离构成，因此能提高屏蔽性能。

从各装配片246朝向前面板63的前壁66的导电路径通过多个连接弹簧242分支成多个。这样，接地弹簧240相对于前面板63以多触点连接，因此各触点的电阻降低，能更加提高屏蔽性能。

[接地弹簧的装配方法]

接地弹簧240装配于基板用连接器210。接地弹簧240从侧方装配于基板用连接器210，一对装配片246从侧方插入到一对装配槽233。当接地弹簧240到达正规装配位置时，保持弹簧243相对于凸缘223从后方弹性地接触，一对装配片246相对于一对凸缘223的前表面从前方弹性地接触。由此，接地弹簧240在多个部位(在实施方式中为三个部位)与外导体220电连接。

接着，通过螺钉紧固等将电路基板50固定于下箱61。从下箱61的上方组装上箱62，并且从下箱61的前方组装前面板63，通过螺钉紧固等将下箱61、上箱62以及前面板63固定。由此，构成箱体64，基板用连接器210及电路基板50以罩部15贯穿于连接器插通孔65的姿势收纳于箱体64的内部。

此时，多个连接弹簧242的前端部从后方抵接于前面板63的前壁66而与其弹性地接触。由此，接地弹簧240以多触点状态与箱体64电连接。因此，外导体220成为经由接地弹簧240与箱体64屏蔽连接的状态。除此之外，外导体220经由多个基板连接部24及电路基板50与箱体64屏蔽连接，但是使用接地弹簧240的屏蔽连接到箱体64的距离可以较短，与箱体64弹性地接触，所以连接状态稳定，能提高屏蔽性能。即，因为通过保持弹簧243和装配片246夹持凸缘223，所以能确保充分的接触压力，能进行稳定的屏蔽连接。

[实施方式2的作用效果]

装配主体部241构成为具备一对臂部244和连结一对臂部244的连结部245，多个连接弹簧242在一对臂部244各设置有多个。

因为多个连接弹簧242在一对臂部244各设置有多个，所以能以多触点状态与箱体64屏蔽连接，能进一步提高屏蔽性能。

[其他实施方式]

(1)在实施方式1中，例示了连接弹簧42设置于一对臂部44和连结部45双方，但是连接弹簧也可以仅设置于连结部，或者连接弹簧也可以仅设置于一对臂部。

(2)在实施方式2中，例示了接地弹簧240在主视时从右侧方组装，但是接地弹簧也可以在主视时从左侧方组装。

(3)在实施方式1中，例示了凸缘23的后表面形成为扁平，但是也可以与实施方式2同样，在凸缘的后表面设置卡合凹部，并在该卡合凹部嵌入保持弹簧的顶点。这样的话，保持弹簧进一步难以从凸缘脱落。

(4)在实施方式1和2中，例示了接地弹簧一体构成，但是接地弹簧也可以由一对半分割体构成。在该情况下也可以为，接地弹簧形成被左右分割的一对半分割体，并将各半分割体从左右两侧后安装于基板用连接器。

(5)内导体18可以是一个，另外，也可以是三个以上。

(6)外导体也可以构成为通过对金属板材进行冲压加工而形成。

(7)壳体和外导体通过压入被固定，但是也可以通过热铆接被固定。

附图标记说明

10：基板用连接器11：壳体15：罩部16：前端部18：内导体19：介电体

20：外导体21：筒部22：介电体包围部22A：介电体保持部22B：防脱突出部23：凸缘24：基板连接部26：卡止凹部27：内导体收纳室28：端子连接部29：基板连接部

30：后壁31：锁定部32：脱模孔33：装配槽34：外导体装配孔35：装配凹部

40：接地弹簧41：装配主体部42：连接弹簧43：保持弹簧44：臂部45：连结部46：装配片

50：电路基板51：外导体用通孔52：内导体用焊盘53：信号用导电路径54：接地用导电路径

60：机器61：下箱62：上箱63：前面板64：箱体65：连接器插通孔66：前壁

70：对方侧连接器

210：基板用连接器211：壳体

220：外导体223：凸缘226：卡合凹部

230：后壁233：装配槽235：装配凹部

240：接地弹簧241：装配主体部242：连接弹簧243：保持弹簧244：臂部245：连结部246：装配片

260：机器

Claims (6)

1.一种基板用连接器，装配于电路基板，所述基板用连接器具备：

壳体，具有在前方开口的罩部，并具有设置于与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁；

外导体，贯穿所述后壁而固定于所述壳体；

绝缘性的介电体，配置于所述外导体的内部；

内导体，配置于所述介电体的内部；以及

接地弹簧，与所述外导体连接，

所述外导体具有沿着所述壳体的所述后壁配置的凸缘，

所述接地弹簧具有插入到所述后壁与所述凸缘之间的装配片。

2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，所述接地弹簧构成为具备呈门形的装配主体部和从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个连接弹簧，所述装配片从所述装配主体部的后缘向内侧突出地设置。

3.根据权利要求2所述的基板用连接器，其中，所述装配主体部构成为具备一对臂部和连结所述一对臂部的连结部，所述多个连接弹簧在所述一对臂部和所述连结部双方或者任一方各设置有多个。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的基板用连接器，其中，所述凸缘具有卡止凹部，所述卡止凹部通过在内部收纳所述装配片而使所述接地弹簧防脱。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的基板用连接器，其中，所述接地弹簧具有相对于所述凸缘从后方弹性地接触的保持弹簧。

6.一种机器，具备：

权利要求1至权利要求5中的任一项所述的基板用连接器；

电路基板，装配有所述基板用连接器；以及

金属制的箱体，在内部收纳所述电路基板，并且经由所述接地弹簧与所述外导体电连接。