JP7228117B2 - 基板用コネクタ、及び機器 - Google Patents
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Description
本明細書に開示された技術の実施形態1を図1から図9を参照しつつ説明する。本実施形態に係る基板用コネクタ10は、機器60の内部に収容された回路基板50に取り付けられる。以下の説明において、Z方向は上方を示し、Y方向は前方を示し、X方向は左方を示す。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付して、他の部材の符号を省略する場合がある。
図1及び図2に示すように機器60は、上方に開口する箱状をなすロアケース61と、ロアケース61に上方から組み付けられてロアケース61の開口を塞ぐアッパーケース62と、を備える。ロアケース61とアッパーケース62は導電性を有する金属製である。ロアケース61とアッパーケース62とが、ネジ止め、ロック構造等の公知の手法により一体に組み付けられることにより、筐体63が形成される。筐体63は全体として直方体形状をなしている。
図2に示すように、基板用コネクタ10は、回路基板50に取り付けられるコネクタハウジング11と、コネクタハウジング11に装着される外導体20と、外導体20の内部に収容される誘電体19と、誘電体19の内部に収容される内導体18と、を有する。
図3及び図9に示すように、コネクタハウジング11は、絶縁性の合成樹脂を射出成型することにより形成される。コネクタハウジング11は、前方(開口方向の一例)に開口すると共に、相手方コネクタ70が内嵌されるフード部15を備える。コネクタハウジング11のうち、フード部15の開口端部と反対側には奥壁30が設けられている。フード部15の上壁の前端縁(開口端部)には、下方に突出するロック部31が下方に突出して形成されている。図2に示すように、ロック部31が、フード部15内に内嵌された相手方コネクタ70のロックアーム72と係合することにより、相手方コネクタ70がフード部15内に保持されるようになっている。
図4に示す外導体20は、導電性を有する金属製である。外導体20を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。外導体20は、鋳造、ダイキャスト、切削加工等、公知の手法により形成される。外導体20は、相手方コネクタ70に収容された相手方外導体73と電気的に接触するようになっている(図2参照)。
誘電体19は、絶縁性を有する合成樹脂製を射出成型してなる。図5及び図6に示すように、誘電体19は、概ね、断面L字型に形成されている。誘電体19は、内部に内導体18を収容可能な内導体収容室27を備える。内導体収容室27は、誘電体19を前後に貫通するとともに、下面側にも開口して形成されている。
図9に示すように、内導体18は、タブ状の金属板を途中で屈曲させることで形成され、前後方向(回路基板50の板面に沿う方向)に沿って延びるストレート部28と、ストレート部28に対して屈曲されて上下方向(回路基板50の板面と直交する方向)に沿って延びる屈曲部29とを備える。
本明細書に開示された技術の実施形態2を図10から図11を参照しつつ説明する。この実施形態2に係る基板用コネクタ80では、外導体81のフランジ82に形成された係止凹部83は有底孔であって、フランジ82を貫通していない。これにより、コネクタハウジング11の奥壁30の後面のうち、フランジ82が後方から接触した部分については、奥壁30が後方に露出しないようになっている。
本明細書に開示された技術の実施形態3について、図12から図14を参照しつつ説明する。図12に示されるように、実施形態3にかかる基板用コネクタ90において、フランジ23に設けられた係止凹部91は、前側に位置する径小部92と、後側に位置するとともに径小部92よりも径大な径大部93とを有する。
本明細書に開示された技術の実施形態4について、図15を参照しつつ説明する。本実施形態にかかる基板用コネクタ94においては、係止凹部95に形成された径大部93の前側の部分に、前方から後方に向かうに従って拡径するテーパ面96が形成されている。換言すると、テーパ面96は、コネクタハウジング11の奥壁30から離れるに従って拡径するように形成されている。
本明細書に開示された技術の実施形態5について、図16を参照しつつ説明する。本実施形態にかかる基板用コネクタ97においては、係止凹部98に形成された径大部99の内面は、全て、前方から後方に向かうに従って拡径するテーパ面100とされる。本実施形態にかかるテーパ面100も、コネクタハウジング11の奥壁30から離れるに従って拡径する形状に形成されている。
本明細書に開示された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に開示された技術の技術的範囲に含まれる。
11:コネクタハウジング
15:フード部
18:内導体
19:誘電体
20,81:外導体
21:筒部
22:誘電体包囲部
23,82:フランジ
24:基板接続部
25:閉塞部
26,83,91,95,98:係止凹部
27:内導体収容室
28:ストレート部
29:屈曲部
30:奥壁
31:ロック部
32:型抜き孔(貫通孔の一例)
33:係止凸部
34:外導体取り付け孔
50:回路基板
51:外導体用スルーホール
52:内導体用スルーホール
53:信号用導電路
54:グランド用導電路
60:機器
61:ロアケース
62:アッパーケース
63:筐体
64:下側凹部
65:上側凹部
70:相手方コネクタ
71:相手方内導体
72:ロックアーム
73:相手方外導体
92:径小部
93,99:径大部
96,100:テーパ面
Claims (5)
- 回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、
相手方コネクタが嵌合するフード部を有すると共に、前記フード部が開口する開口方向と反対側に設けられた奥壁を有するコネクタハウジングと、
前記奥壁を貫通する外導体取り付け孔に挿通された外導体と、
前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、
前記誘電体の内部に配された内導体と、を備え、
前記外導体は、前記奥壁のうち前記外導体取り付け孔とは異なる位置に形成された貫通孔を塞ぐ閉塞部を有し、
前記外導体は、前記開口方向に沿って延びると共に、前記内導体の少なくとも一部を収容する筒部を有し、
前記筒部の外周には、外方に突出するフランジが設けられており、前記フランジに前記閉塞部が設けられており、
前記フランジは、前記筒部が前記外導体取り付け孔に挿通された状態では、前記奥壁における前記フード部とは反対側の面に接触するようになっており、前記フランジのうち前記奥壁の前記貫通孔に対応する位置が前記閉塞部とされている、基板用コネクタ。 - 前記奥壁及び前記フランジの一方に設けられた係止凸部と、他方に設けられた係止凹部とが凹凸嵌合することにより、前記コネクタハウジングと前記外導体とが位置決めされている、請求項1に記載の基板用コネクタ。
- 前記係止凹部は前記フランジに設けられており、
前記係止凹部は、前記奥壁側の径小部と、前記奥壁と反対側に設けられるとともに前記径小部よりも径大に形成された径大部と、を有し、
前記係止凸部は前記係止凹部内に充填されている請求項2に記載の基板用コネクタ。 - 前記径大部は、前記奥壁から離れるにつれて拡径するテーパ面を有する請求項3に記載の基板用コネクタ。
- 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の基板用コネクタと、
前記基板用コネクタが取り付けられた回路基板と、
前記回路基板が収容されると共に、前記外導体と電気的に接続された金属製の筐体と、を備えた機器。
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