JP5729165B2

JP5729165B2 - 基板用コネクタ

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Publication number: JP5729165B2
Application number: JP2011141623A
Authority: JP
Inventors: 亮山川
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2011-06-27
Filing date: 2011-06-27
Publication date: 2015-06-03
Anticipated expiration: 2031-06-27
Also published as: JP2013008618A

Description

本発明は、基板用コネクタに関する。

自動車等に搭載されるカーナビゲーションシステムなどの各種電気機器には高周波信号を用いるものがあり、高周波信号を伝送するためには同軸ケーブルが使用される。そして、同軸ケーブルと電気機器などの回路基板とを接続する部材としては、例えば特許文献１に記載の基板用コネクタが使用されている。この基板用コネクタは、高周波信号を伝送する内導体端子と、内導体端子の外周を覆う絶縁性の誘電体と、誘電体の外周を覆ってアース接続される外導体端子と、これら全てを収容するコネクタハウジングとを備えて構成されている。

ところで、内導体端子を高周波信号が通過するときにその信号の一部が反射されてしまう度合いは、電圧定在波比（ＶＳＷＲ）として表され、高周波特性を示す指標の一つとされている。ＶＳＷＲは、その数値が大きいほど、内導体端子内での反射が大きく、信号ロスが大きいとされている。このため、この種の基板用コネクタでは、内導体端子のＶＳＷＲを小さくするために、例えば、内導体端子の外周を外導体端子によって覆い、擬似的に同軸ケーブルのシールド構造を備えることにより内導体端子のＶＳＷＲを小さくするようにコントロールしている。

特開２０００−１２１６５号公報

ところが、上記の基板用コネクタによると、内導体端子と誘電体とを組み付けたものを外導体端子に対して後方から組み付けた後、外導体端子に設けられた蓋部を曲げ加工して内導体端子の背面に蓋をすることで、内導体端子全体を覆う構造となっている。このため、外導体端子の形状が複雑化すると共に、外導体端子の組み付け作業性が悪くなってしまう。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、内導体端子の高周波特性が低下することを抑制すると共に、外導体端子の形状を簡素化することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として本発明は、相手側端子に接続される内導体端子と、前記内導体端子の外周を覆う筒部を有する外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配される絶縁材製の誘電体と、前記外導体端子を内部に収容して回路基板に固定されるコネクタハウジングとを備えた基板用コネクタであって、前記内導体端子には、前記相手側端子に接続される接続部と、前記外導体端子の前記筒部から後方に臨んで露出され、前記回路基板側に延びて前記回路基板に接続される内導体リード部と、前記接続部と前記内導体リード部との間に位置して、前記接続部よりも幅広な拡幅部とが設けられており、前記拡幅部は、前記誘電体内に収容された状態で前記筒部内に完全に収容されており、前記内導体リード部には、前記筒部側から前記回路基板側に延びて前記拡幅部と同じ幅寸法に拡幅された内導体垂下部が形成されており、前記誘電体は、前記拡幅部全体を内部に収容した状態で前記筒部内に収容されており、前記外導体端子には、前記筒部から前記回路基板側に延びる外導体垂下部を有して前記回路基板に接続される外導体リード部が設けられており、前記外導体垂下部の後縁には、前記内導体垂下部の側縁に対向して配される壁部が後方に延出して形成されているところに特徴を有する。

内導体リード部が外導体端子の筒部から露出すると、内導体リード部におけるインピーダンスが大きくなり、その結果、ＶＳＷＲが大きくなってしまう。ところが、上記のような構成の基板用コネクタによると、壁部を内導体リード部の側縁に配することで、内導体リード部のインピーダンスが大きなることを抑制することができる。これにより、内導体リード部のインピーダンスを同軸ケーブルの特性インピーダンスに近付け、ＶＳＷＲが大きくなることを抑制することができる。すなわち、内導体端子の高周波特性が低下することを抑制することができる。
また、外導体端子に蓋部を設ける必要がなく、蓋部を曲げ加工することで内導体端子の背面側を蓋部によって塞ぐといった作業が発生しないため、外導体端子の形状を簡素化できると共に、外導体端子の組み付け作業性を向上させることができる。
また、内導体リード部の側縁に誘電体を介することなく壁部を対向して配しているので、誘電体を無くした分だけ外導体リード部が大型化することを抑制することができる。

また、壁部が内導体垂下部よりも前後に延びて形成されているので、壁部が内導体垂下部の側縁にのみ配されているものに比べて、内導体リード部のインピーダンスが大きくなることを抑制し、ＶＳＷＲをより小さくすることができる。
さらに、内導体垂下部における幅方向の断面積を大きくすることで、内導体リード部のインピーダンスが大きなることを抑制することができる。また、内導体リード部が外導体端子から露出されることで、内導体端子のインピーダンスが大きくなる前に、拡幅部によって予めインピーダンスを小さくしておくことで、内導体リード部におけるインピーダンスが大きくなることを抑制することができる。すなわち、内導体端子のインピーダンスを同軸ケーブルの特性インピーダンスに近付けることで、内導体垂下部が幅広に形成されていないものや拡幅部が形成されていないものに比べて、ＶＳＷＲを小さくすることができる。
本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。

前記壁部は、前記内導体垂下部の幅方向両側に配されている構成としてもよい。
このような構成によると、壁部が内導体垂下部の側縁を幅方向両側から囲った状態となるので、壁部が内導体垂下部の一側面に配されるものに比べて、内導体リード部のＶＳＷＲを更に小さくすることができる。

前記内導体垂下部の角部は、丸みを帯びた鈍角に形成されており、前記内導体垂下部の前端部及び後端部には、前記内導体垂下部が延びる方向に前記内導体垂下部が幅狭となる傾斜面が形成されている構成としても良い。
一般に、内導体端子などの伝送線路を流れる信号の反射及び挿入損失は、インピーダンスの急激な変化により発生する。その点、このような構成によると、内導体垂下部に内導体垂下部が延びる方向に幅狭となる傾斜面が設けられているとともに、内導体垂下部の角部が丸みを帯びた鈍角に形成されていることから、内導体垂下部が延びる方向に対する内導体垂下部の断面形状を緩やかにすることができる。これにより、角部が丸みを帯びずに直角に形成され、かつ、傾斜面が形成されていないものに比べて、信号の反射及び挿入損失を小さくすることができる。すなわち、ＶＳＷＲを小さくすることができる。

前記内導体端子は、前記誘導体に対して前記内導体リード部が露出された方向から圧入して組み付けるようになっており、前記誘導体は、前記外導体端子の前記筒部に対して前記内導体リード部が露出された方向から圧入して組み付けるようになっており、前記内導体リード部は、前記回路基板側とは反対側である上方に臨んでいる構成としてもよい。
このような構成によると、上方から専用治具を配することで、内導体端子を押圧し、内導体端子を外導体端子の筒部に誘電体を介して圧入することができる。これにより、内導体リード部が上方に臨んでいないものに比べて、上方から専用治具を配して内導体端子を押圧することができる。

前記コネクタハウジングには、前記壁部における内導体端子側とは反対側に対向するように配された保護壁が設けられている構成としてもよい。
このような構成によると、壁部が他の部材などと接触するなどして損傷したり、壁部が変形して内導体リード部と壁部とが接触してショートしたりすることを保護壁によって防ぐことができる。

本発明によれば、内導体端子の高周波特性が低下することを抑制すると共に、外導体端子の形状を簡素化することができる。

基板用コネクタの斜視図同平面図同背面図図２のＩＶ−ＩＶ線断面図図３のＶ−Ｖ線断面図基板用コネクタの分解斜視図内導体端子の斜視図同平面図同側面図同背面図外導体端子の斜視図同平面図同側面図内導体端子のＶＳＷＲと周波数との関係を示すグラフ内導体端子の挿入損失と周波数との関係を示すグラフ

＜実施形態＞
本発明の実施形態について図１乃至図１３を参照して説明する。
本実施形態は、同軸ケーブルの端末に設けられた図示しない相手側コネクタと、電気機器などの図示しない回路基板とを接続する基板用コネクタ１０である。

基板用コネクタ１０は、回路基板に取り付けられるコネクタハウジング６０と、コネクタハウジング６０の内部に収容された外導体端子４０と、外導体端子４０の内部に誘電体３０を介して収容された内導体端子２０とを備えて構成されている。なお、以下の説明において、上下方向とは図３における上下方向を基準とし、前後方向とは図４における左右方向を基準とし、基板用コネクタ１０の嵌合面側（図４の右側）を前側とする。

コネクタハウジング６０は、合成樹脂製であって、図１及び図４に示すように、全体としては前後方向に長い箱型状をなしている。このコネクタハウジング６０は、前方部がフード部６１とされ、後方部が端子保持部６２とされている。また、コネクタハウジング６０の幅方向両側面には、図１に示すように、基板取付片６３が固定されている。この基板取付片６３は半田付けによって回路基板に固定され、基板用コネクタ１０を回路基板に固定するようになっている。

フード部６１は、図４に示すように、前方に向かって開口しており、前方から図示しない相手方コネクタハウジングがフード部６１の内部に嵌合されるようになっている。

端子保持部６２には前後方向に貫通するキャビティ６４が設けられている。このため、キャビティ６４はフード部６１の奥壁６１Ａと端子保持部６２の後端面とに開口した形態をなしている。このキャビティ６４内には、図４及び図５に示すように、内導体端子２０及び誘電体３０が収容された外導体端子４０が収容されている。

端子保持部６２の後端部における幅方向両側には、図１及び図２に示すように、後方に向かって延びる一対の保護壁６５が形成されている。一方、端子保持部６２の後端部からは、内導体端子２０及び外導体端子４０が後方に露出している。また、保護壁６５は、図４に示すように、端子収容部６２からコネクタハウジング６０の底面６０Ａまでの高さ寸法を有して、内導体端子２０及び外導体端子４０の後端よりも後方に延びた形態とされている。このため、両保護壁６５は、内導体端子２０及び外導体端子４０を幅方向両側から囲んだ形態とされ、図示しない他の部材が幅方向両側から内導体端子２０及び外導体端子４０に接触することを防止している。

外導体端子４０は、導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成して、所定の曲げ加工等を施すことによって成形され、図４及び図５に示すように、内導体端子２０の外周を覆っている。

外導体端子４０は、図１１乃至図１３に示すように、円筒形状をなす本体筒部（本発明の「筒部」の一例）４１と、本体筒部４１の後端部における幅方向両側に設けられた一対の外導体リード部４２とを備えて構成されている。

本体筒部４１の内部には、図４及び図５に示すように、誘電体３０が後方から収容されている。本体筒部４１の幅方向両側には、本体筒部４１の内側に向かって突出する一対の第一圧入突起４３が設けられており、この第一圧入突起４３が本体筒部４１の内部に収容された誘電体３０の外面に食い込むことで誘電体３０が外導体端子４０に対して保持固定されている。すなわち、誘電体３０は、外導体端子４０の本体筒部４１に後方から圧入された状態となっている。

本体筒部４１の幅方向両側における第一圧入突起４３の前方には、外側に向かって突出する第二圧入突起４４が形成されている。この第二圧入突起４４は、端子保持部６２のキャビティ６４の内面に食い込んで本体筒部４１を端子保持部６２に保持固定することで、外導体端子４０をコネクタハウジング６０に保持固定している。また、本体筒部４１は、端子保持部６２を前後方向に貫通した状態でコネクタハウジング６０に保持されており、本体筒部４１は端子保持部６２の後端面から後方に突出するとともに、フード部６１の奥壁６１Ａから前方に突出した状態となっている。

外導体リード部４２は、図４及び図１１に示すように、本体筒部４１の後端部からコネクタハウジング６０の底面６０Ａよりもやや上方の位置まで真っ直ぐ下方に延出された外導体垂下部４５と、外導体垂下部４５の下端から後方に屈曲されてコネクタハウジング６０の底面６０Ａと同一の面に沿うように形成された外導体基板接続部４６とを備えて構成されている。

両外導体基板接続部４６は、両外導体垂下部４５の後縁下端部からそれぞれ反対方向に向くように幅方向に延出し、その延出端部から下方に向かいつつ、丸みを帯びた直角に屈曲されて後方に延びた形態とされている。また、両外導体基板接続部４６は、回路基板のグランドパターンに半田付けされるようになっている。

誘電体３０は、絶縁性を有する合成樹脂からなり、図４乃至図６に示すように、略円筒形状をなしている。この誘電体３０は、図３乃至図５に示すように、本体筒部４１の内周面に誘電体３０の外周面を密着させて本体筒部４１に収容されている。また、誘電体３０の内部には、内導体端子２０が収容可能とされている。

内導体端子２０は、外導体端子４０に比べてやや厚みのある導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成され、所定の曲げ加工等を施すことによって成形されている。

内導体端子２０は、図７乃至図９に示すように、相手側コネクタに装着された相手側端子と接続される接続部２１と、接続部２１の後方に位置する角型圧入部２２と、角型圧入部２２の後方に位置する幅広の拡幅部２３と、拡幅部２３の後方から下方（回路基板側）に延びる内導体リード部２４とを備えて構成されている。

内導体端子２０は、誘電体３０の後方から挿入されて、図４及び図５に示すように、誘電体３０の前端面から接続部２１が前方に突出した状態に保持固定されている。

接続部２１は、細長い円柱形状に形成されており、外導体端子４０の本体筒部４１内に配されている。また、接続部２１は、基板用コネクタ１０が相手側コネクタに嵌合されると、相手側コネクタに装着された相手側端子と導通可能に接続されるようになっている。

角型圧入部２２は、図７及び図８に示すように、接続部２１よりもやや幅広で、且つ、細長い角柱状に形成されている。角型圧入部２２の左右両側面には、圧入突起２２Ａが突設されており、図５に示すように、圧入突起２２Ａを誘電体３０の内面に食い込ませることで、内導体端子２０が誘電体３０に対して保持固定されている。すなわち、内導体端子２０は、誘電体３０に後方から圧入された状態となっている。

拡幅部２３は、図７及び図８に示すように、角型圧入部２２よりも更に幅広な略矩形の平板状に形成されており、拡幅部２３における前端面の幅方向略中央部に角型圧入部２２が配され、拡幅部２３における後端面の幅方向略中央部に内導体リード部２４が配されている。

拡幅部２３の前端部における角型圧入部２２の幅方向両側には、テーパ部２５が形成されている。テーパ部２５は、図９に示すように、拡幅部２３の板厚方向略中央部を頂点とする側面視略三角形状をなし、前方（接続部側）に向かって板厚寸法が小さくなるように形成されている。また、拡幅部２３の前端部及びテーパ部２５は、図８に示すように、後方から前方に向かって角型圧入部２２に近づくように傾斜している。

拡幅部２３における幅方向両側に位置する前端角部２３Ａは、図８に示すように、丸みを帯びた鈍角に形成されている。すなわち、拡幅部２３の前端部分の断面形状は、傾斜状であって、かつ、前端角部２３Ａが鈍角で丸みを帯びた形状に形成されることで、拡幅部２３が延びる方向（前後方向）に緩やかな形状とされている。

拡幅部２３における内導体リード部２４の幅方向両側に位置する後端面は、図１及び図７に示すように、内導体端子の延びる方向と直交する方向に広がるように形成されており、内導体端子２０を誘電体３０に圧入する際に、専用治具によって内導体端子２０を押圧する押圧面２３Ｂとされている。

内導体リード部２４は、図４に示すように、外導体端子４０の本体筒部４１の後端から後方に露出された状態となっている。また、内導体リード部２４は、図２及び図３に示すように、両外導体リード部４２の幅方向略中央部に配され、三本のリード部２４，４２が平行で、かつ、幅方向に横並びとなった形態とされている。

内導体リード部２４は、図７に示すように、拡幅部２３の後端面における幅方向略中央部から下方向（回路基板側）に屈曲する屈曲部２６と、屈曲部２６からコネクタハウジング６０の底面６０Ａよりもやや上方まで真っ直ぐに延びる内導体垂下部２７と、内導体垂下部２７の下端から後方に向かって屈曲された内導体基板接続部２８とを備えて構成されている。

内導体垂下部２７は、図７及び図９に示すように、略矩形の平板状をなし、拡幅部２３とほぼ同じ板厚寸法で、かつ、ほぼ同じ幅寸法に形成されている。

内導体垂下部２７の上端部における幅方向略中央部には、屈曲部２６が配されており、内導体垂下部２７の下端部における幅方向略中央部には、内導体基板接続部２８が配されている。

内導体垂下部２７における屈曲部２６の幅方向両側に位置する前端部は、図１０に示すように、下方から上方に向かって屈曲部２６に近づくように傾斜した傾斜面２９とされており、内導体垂下部２７における内導体基板接続部２８の幅方向両側に位置する後端部は、上方から下方に向かって内導体基板接続部２８に近づくように傾斜した傾斜面２９とされている。また、内導体垂下部２７の幅方向両側に位置する上端角部２７Ａ及び下端角部２７Ｂは、丸みを帯びた鈍角に形成されている。すなわち、内導体垂下部２７は、鈍角で、かつ、丸みを帯びた四つの角部２７Ａ，２７Ｂと、四つの傾斜面２９とによって、内導体垂下部２７が延びる方向（上下方向）に対して断面形状が緩やかに形成されている。

さて、外導体端子４０の両外導体垂下部４５には、図１及び図２に示すように、内導体端子２０の内導体垂下部２７の幅方向両側縁に対向して配される壁部４７が設けられている。

壁部４７は、略矩形の平板状をなし、外導体垂下部４５と一体に形成されている。また、壁部４７は、外導体垂下部４５の後縁部における外導体基板接続部４６の上部から内導体垂下部２７の側縁と対向する位置よりも後方まで延設されている。壁部４７の上下方向の高さは、内導体端子２０の屈曲部２６よりも上方の位置から内導体垂下部２７の上下方向略中央部の位置までの領域を幅方向両側から覆う大きさに設定されている。

すなわち、図２及び図４に示すように、内導体リード部２４の側縁における上半分が壁部４７によって幅方向両側から囲まれた形態となっており、内導体リード部２４全体が上方及び後方に臨んだ状態となっている。
また、壁部４７の幅方向両側には、保護壁６５が配された形態となっている。これにより、壁部４７に他の部材などが接触して損傷したり、壁部４７が変形して内導体リード部２４と壁部４７とが接触してショートしたりすることを保護壁６５によって防ぐことができるようなっている。

本実施形態の基板用コネクタ１０は上記のような構造であって、続いてその作用効果を説明する。
内導体端子２０を通過する高周波信号は、内導体端子２０内において信号の一部が反射され、内導体端子２０内での反射が大きいほど、信号ロスが大きい。内導体端子２０を高周波信号が通過するときに反射される信号の度合いは、電圧定在波比（ＶＳＷＲ）として表され、ＶＳＷＲが大きいほど、内導体端子２０内での反射が大きく、信号ロスが大きいとされている。また、ＶＳＷＲは、以下に示す式により表される。
ＶＳＷＲ＝（１＋｜Γ｜）／（１−｜Γ｜）
Γ＝（Ｚ−Ｚ_０）／（Ｚ＋Ｚ_０）
この式において、Γは電圧反射係数、Ｚは内導体端子２０のインピーダンス、Ｚ_０は同軸ケーブルの特性インピーダンスである。
上記の式では、内導体端子２０のインピーダンスが同軸ケーブルの特性インピーダンスと完全に一致する（信号の反射が０となる）ことが理想とされ、Ｚ＝Ｚ_０のとき、ＶＳＷＲは１となる。実際にはインピーダンスＺを特性インピーダンスＺ_０に完全に一致させることはできないため（信号の反射を０にすることはできない）、ＶＳＷＲは１を超える値となる。すなわち、高周波特性を向上させるには、内導体端子のＶＳＷＲを１に近付けることが重要となる。

ここで、本実施形態のように、外導体端子４０における本体筒部４１の後方から内導体リード部２４が露出した状態においては、内導体リード部２４のインピーダンスＺが大きくなり、その結果、ＶＳＷＲも大きくなってしまう。
ところが、本実施形態では、壁部４７を内導体リード部２４の側縁に対向して配し、内導体リード部２４の側縁を壁部４７によって幅方向両側から囲むことで、内導体リード部２４のインピーダンスＺを同軸ケーブルの特性インピーダンスＺ_０に近付けることができる。これにより、内導体端子２０のＶＳＷＲが大きくなることを抑制することができる。
また、本実施形態によると、外導体端子４０に蓋部を設ける必要がないため、外導体端子４０の構造を簡素化できると共に、蓋部を曲げ加工して内導体端子２０の後方を蓋部によって塞ぐ作業も必要ないため、外導体端子４０の組み付け作業性を向上させることができる。

ところで、本実施形態によると、内導体リード部２４の幅方向両側に壁部４７を配しているので、外導体リード部４２が幅方向に大きくなる傾向にある。しかしながら、壁部４７を内導体リード部２４の側縁に対向して配しているので、内導体リード部２４と壁部４７との間に誘電体などを配したものに比べて、外導体リード部４２が大型化することを抑制することができる。

また、本実施形態によると、壁部４７が内導体垂下部２７よりも後方まで延びて形成されているので、壁部４７が内導体垂下部２７の側縁をより後方まで囲った状態となり、壁部４７が内導体垂下部２７の側面にのみ配されているものに比べて、内導体リード部２４のインピーダンスが大きくなることを抑制し、ＶＳＷＲをより小さくすることができる。
さらに、本実施形態によると、壁部４７を内導体垂下部２７の幅方向両側に配しているので、壁部４７が内導体垂下部２７の一側面に配されるものに比べて、内導体リード部２４をより多く囲むことができる。

また、本実施形態によると、内導体垂下部２７を幅広にしているので、内導体垂下部２７が幅広に形成されていないものに比べて、内導体垂下部２７における幅方向の断面積を大きくすることができ、内導体リード部２４におけるインピーダンスが大きくなることを抑制することができる。

さらに、内導体端子２０の内導体リード部２４が外導体端子４０から露出される直前の位置に、拡幅部２３を形成しているので、内導体リード部２４が本体筒部４１から露出されることで、内導体リード部２４のインピーダンスが大きくなる前に、拡幅部２３よって予めインピーダンスを小さくしておくことで、拡幅部２３が設けられていないものに比べて、内導体リード部２４におけるインピーダンスが大きくなることを抑制することができる。
すなわち、本実施形態によると、内導体垂下部２７を幅広にすると共に、拡幅部２３を設けたことで、内導体端子２０のインピーダンスを同軸ケーブルの特性インピーダンスに近付けることができ、ＶＳＷＲが大きくなることを更に抑制することができる。

ところで、一般に、信号の反射及び挿入損失は、インピーダンスの急激な変化により大きくなる。挿入損失は、ＶＳＷＲと並んで、高周波特性を示す指標の一つとされており、伝送線路（本実施形態では内導体端子２０）を高周波信号が通過する際に、直列抵抗、誘電吸収、インピーダンスの不一致による反射などによって生じる信号の損失を表したものである。また、挿入損失は、デシベル（ｄＢ）で表され、伝送線路に高周波信号を通過させる上で、挿入損失が小さいことが望ましいとされている。その点、本実施形態によると、内導体垂下部２７に傾斜面２９を設けるとともに、内導体垂下部２７の角部２７Ａ，２７Ｂを丸みを帯びた鈍角に形成することで、内導体垂下部２７が延びる方向（上下方向）に対する内導体垂下部２７の断面形状を緩やかにしている。
更に、拡幅部２３の前端部も後方から前方に向かって角型圧入部２２に近づくように傾斜して形成するとともに、拡幅部２３における前端角部２３Ａも丸みを帯びた鈍角に形成することで、拡幅部２３が延びる方向（前後方向）に対する拡幅部２３の断面形状を緩やかにしている。これにより、角部が丸みを帯びずに直角に形成され、かつ、傾斜面２９が形成されていないものに比べて、内導体端子２０内を通過する信号の反射や挿入損失が大きくなることを抑制することができる。すなわち、ＶＳＷＲ及び挿入損失が大きくなることを抑制することができる。

また、内導体端子２０を外導体端子４０の本体筒部４１に誘電体３０を介して圧入する場合、本実施形態によると、内導体リード部２４が上方に臨んだ状態となっているので、上方から専用治具によって内導体端子２０の押圧面２３Ｂを押圧することができる。すなわち、内導体リード部２４が上方に臨んでいないものに比べて、内導体端子２０を外導体端子４０に対して圧入し易くなっている。

＜実施例＞
本発明の実施例について図１４及び図１５を参照して説明する。
本実施例は、内導体端子２０のＶＳＷＲと周波数との関係を図１４に示し、内導体端子２０の挿入損失と周波数との関係を図１５に示している。

まず、図１４に示したグラフについて説明する。
図１４に示したグラフにおいて、Ｘ軸は内導体端子２０内を通過する信号の周波数（ＧＨｚ）を表したものであり、Ｙ軸は各周波数における内導体端子２０のＶＳＷＲを表したものである。
図１４のグラフには、本実施形態の内導体端子２０と、内導体端子２０とは形状の異なる比較用内導体端子とのＶＳＷＲの測定結果が示されている。ここで、比較用内導体端子とは、本実施形態の外導体端子４０の外導体垂下部４５に壁部４７と傾斜面２９とが形成されておらず、かつ、拡幅部２３の前端部が傾斜状に形成されていないものである。また、比較用内導体端子の内導体垂下部及び拡幅部の角部は、丸みを帯びていない直角に形成されている。
グラフ内の実線αは本実施形態における内導体端子２０のＶＳＷＲを示し、破線βは比較用内導体端子のＶＳＷＲを示している。
ここで、両者の内導体端子のＶＳＷＲを比較すると、０．６ＧＨｚ以降の周波数帯では本実施形態の内導体端子２０のＶＳＷＲ（実線α）が、比較用内導体端子のＶＳＷＲ（破線β）に比べて小さくなっている。このように、本実施形態によると、壁部４７を設けたことで、内導体リード部２４のインピーダンスを小さくし、内導体端子２０のＶＳＷＲを小さくすることができる。

次に、図１５に示したグラフについて説明する。
図１５に示したグラフにおいて、Ｘ軸は内導体端子２０内を通過する信号の周波数（ＧＨｚ）を表したものであり、Ｙ軸は各周波数における内導体端子２０の挿入損失（ｄＢ）の大きさを表したものである。
図１５のグラフには、図１４と同様に、本実施形態の内導体端子２０と、内導体端子２０とは形状の異なる比較用内導体端子とのＶＳＷＲの測定結果が示されている。グラフ内の実線αは本実施形態における内導体端子２０の挿入損失を示し、破線βは比較用内導体端子の挿入損失を示している。
ここで、両者の内導体端子の挿入損失を比較すると、１．９ＧＨｚ帯において、壁部４７を設けた場合の挿入損失（実線α）が、壁部４７がない場合の挿入損失（破線β）に比べて大幅に小さくなっている。このように、本実施形態では、内導体垂下部２７及び拡幅部２３の断面変化を緩やかにすることで、角部が丸みを帯びずに直角に形成され、かつ、傾斜面２９が形成されていないものに比べて、１．９ＧＨｚ帯における急激な挿入損失を抑制することができる。

以上のことから、本実施形態の内導体端子２０によると、壁部４７及び傾斜面２９を設けるとともに、内導体垂下部２７及び拡幅部２３の角部を丸みを帯びた鈍角に形成したことで、０．６ＧＨｚ以降の周波数帯で内導体端子２０のＶＳＷＲを小さくすることができると共に、１．９ＧＨｚ帯における急激な挿入損失を抑制することができる。
すなわち、本実施形態によると、内導体端子２０の高周波特性が低下することを抑制すると共に、外導体端子４０の形状を簡素化することができる。また、外導体端子４０に蓋部を設ける必要がないため、内導体端子２０の後方部分を蓋部によって蓋するといった作業が発生しないことから、外導体端子４０の組み付け作業性を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、内導体リード部２４の側縁における上半分を幅方向両側から壁部４７によって囲む構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、屈曲部２６から内導体垂下部２７の下端部までの側縁を幅方向両側から壁部４７によって囲む構成としてもよい。
（２）上記実施形態では、内導体垂下部２７を接続部２１よりも幅広に構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、参考例として、内導体垂下部２７の板厚を厚くするなどして、内導体垂下部２７の幅寸法を接続部２１とほぼ同じ幅寸法に構成してもよい。

１０：基板用コネクタ
２０：内導体端子
２１：接続部
２３：拡幅部
２４：内導体リード部
２７：内導体垂下部
２９：傾斜面
３０：誘電体
４０：外導体端子
４１：本体筒部（筒部）
４２：外導体リード部
４５：外導体垂下部
４７：壁部
６０：コネクタハウジング
６５：保護壁

Claims

相手側端子に接続される内導体端子と、前記内導体端子の外周を覆う筒部を有する外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配される絶縁材製の誘電体と、前記外導体端子を内部に収容して回路基板に固定されるコネクタハウジングとを備えた基板用コネクタであって、
前記内導体端子には、前記相手側端子に接続される接続部と、前記外導体端子の前記筒部から後方に臨んで露出され、前記回路基板側に延びて前記回路基板に接続される内導体リード部と、前記接続部と前記内導体リード部との間に位置して、前記接続部よりも幅広な拡幅部とが設けられており、
前記拡幅部は、前記誘電体内に収容された状態で前記筒部内に完全に収容されており、
前記内導体リード部には、前記筒部側から前記回路基板側に延びて前記拡幅部と同じ幅寸法に拡幅された内導体垂下部が形成されており、
前記外導体端子には、前記筒部から前記回路基板側に延びる外導体垂下部を有して前記回路基板に接続される外導体リード部が設けられており、
前記外導体垂下部の後縁には、前記内導体垂下部の側縁に対向して配される壁部が後方に延出して形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
前記壁部は、前記内導体垂下部の幅方向両側に配されていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
前記内導体垂下部の角部は、丸みを帯びた鈍角に形成されており、
前記内導体垂下部の前端部及び後端部には、前記内導体垂下部が延びる方向に前記内導体垂下部が幅狭となる傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板用コネクタ。
前記内導体端子は、前記誘電体に対して前記内導体リード部が露出された方向から圧入して組み付けるようになっており、
前記誘電体は、前記外導体端子の前記筒部に対して前記内導体リード部が露出された方向から圧入して組み付けるようになっており、
前記内導体リード部は、前記回路基板側とは反対側である上方に臨んでいることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の基板用コネクタ。
前記コネクタハウジングには、前記壁部における内導体端子側とは反対側の位置に対向するように配された保護壁が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の基板用コネクタ。