JP5574478B2

JP5574478B2 - 基板用シールドコネクタ

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Publication number: JP5574478B2
Application number: JP2010015655A
Authority: JP
Inventors: 秀典神田
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2010-01-27
Filing date: 2010-01-27
Publication date: 2014-08-20
Anticipated expiration: 2030-01-27
Also published as: JP2011154894A

Description

本発明は、プリント基板に取り付けられる基板用シールドコネクタに関するものである。

プリント基板に取り付けられて、プリント配線（信号配線パターンおよび接地配線パターン）に対する信号の伝搬に用いられる基板コネクタとして、例えば特許文献１に示すものがある。この基板コネクタ１は、図７に示すように、プリント基板２に取り付けられる。このプリント基板２には、導電性のプリント配線１２が印刷あるいはメッキ等により形成され、その表面に絶縁性の保護フィルム１２ｆが被着されて、電子部品やＩＣ（集積回路）等が実装されることで回路が形成されている。このプリント基板２端縁の所定の部位には、基板コネクタ１のハウジング１４が嵌入されるハウジング用切り欠き１６が形成されている。

このハウジング用切り欠き１６の周辺には、基板コネクタ１の内導体端子（インナー端子）１８が接続される信号配線パターン１２ｓと、外導体端子（アウター端子）２０が接続される接地配線パターン１２ｇとが形成されている。ハウジング用切り欠き１６の後方側には、内導体端子１８における後述の接続端子部１８Ａの基板接続片（半田付け部）１８ａや外導体端子２０の基板接続片２０ａを接続するために保護フィルム１２ｆが部分的に取り除かれて信号配線パターン１２ｓと接地配線パターン１２ｇが露呈した接続タブ２２ｓ，２２ｇが形成されている。さらに、このハウジング用切り欠き１６の両側には、プリント基板２の表側から裏側に向けて貫通する貫通孔２４が形成されている。

図７に示した基板コネクタ１は、内導体端子１８と、この内導体端子１８の外周を覆ってシールドする外導体端子２０と、この内導体端子１８と外導体端子２０との間に介設された誘電体とがハウジング１４に収容されている。このハウジング１４の両側面１４ａ，１４ａには、ハウジング１４を基板２に固定する固定部材（スナップフィット端子２８）を保持する取り付け部３０が突設されている。なお、この取り付け部３０は、合成樹脂材料の射出成形などによりハウジング１４と一体的に形成されている。

図７および図８に示すように、基板コネクタ１のハウジング両側面１４ａ，１４ａに突設された取り付け部３０には、取り付け部３０の上面から下面まで貫通する圧入孔３２が形成されている。この圧入孔３２は、取リ付け部上面の入口側３２ａはスナップフィット端子２８の本体部３４の幅と略同じか若干狭い幅に形成されており、途中部位で幅が狭められて取り付け部下面の出口側３２ｂはスナップフィット端子２８の対からなる脚部３６，３６の外側面間と略同じ幅に形成されており、脚部３６，３６が丁度通り抜けられるようになっている。

この基板コネクタ１をプリント基板２に固定する固定部材は、略方形の本体部３４の下辺両端からプリント基板２側に向けて弾性を有する棒状の脚部３６が延設されたスナップフィット端子２８である。このスナップフィット端子２８は金属の板材をプレス加工により打ち抜いて屈曲させることにより形成される。この対からなる脚部３６の先端には、脚部３６が挿入されるプリント基板２の貫通孔２４に対する挿入方向奥側の開口縁２４ａに引っ掛かって係止する係止部３８が膨出形成されている。さらに、この脚部３６の基端側には、貫通孔２４の挿入方向手前側に位置して、脚部３６先端側の係止部３８を半田付けする際の半田の吸い上がりを防止する半田吸い上げ防止部４０が脚部３６から四方に突出して形成されている。

このようにしてスナップフィット端子２８が取り付けられた基板コネクタ１を、プリント基板２のハウジング用切り欠き１６に合わせて配置して、スナップフィット端子２８の脚部３６をプリント基板２の貫通孔２４に挿入および圧入する。これにより、係止部３８が貫通孔２４の挿入方向奥側の開口縁２４ａに引っ掛かって係止部３８が係止される。

そうすると、スナップフィット端子２８が埋設された取り付け部３０の下面がプリント基板２の表面に当接し、この取り付け部３０を介してハウジング１４がプリント基板２のハウジング用切り欠き１６に固定されて基板コネクタ１がプリント基板２に仮固定される。これにより、内導体端子１８の基板接続片１８ａや外導体端子２０の基板接続片２０ａおよびスナップフィット端子２８の脚部３６先端をプリント基板２へ半田付けされる。

そこで、基板コネクタ１をプリント基板２に仮固定した後、内導体端子１８の基板接続片１８ａをプリント基板２の信号配線パターン１２ｓの接続タブ２２ｓに、外導体端子２０の基板接続片２０ａをプリント基板２の接地配線パターン１２ｇの接続タブ２２ｇに半田付けして接続する。更に、スナップフィット端子２８の脚部３６先端の半田付けを行う。

ところで、かかる構成の基板コネクタ１では、図９に示すように、ハウジング１４の後方端から外導体端子２０の後端部が所定長に亘って露出しており、更にこの外導体端子２０の後方端から内導体端子１８が所定長に亘って露出している。なお、これらの外導体端子２０と内導体端子１８との間には誘電体が介在されている。そして、内導体端子１８の接続端子部１８Ａは、領域Ｂの延び代１８ｂと領域Ａの半田付け部（基板接続片）１８ａとを持つように、緩やかなＳ字状に折り曲げられている。また、半田付け部１８ａの下面はプリント基板２上の接続タブ２２ｓに半田付けによって電気的、機械的に接続される。

かかる基板コネクタ１のハウジング１４外に臨む内導体端子１８の接続端子部１８Ａは、外導体端子２０によって覆われるシールド領域Ｃでは高周波信号の輻射、吸収を避けることができ、また、半田付け部１８ａとなる領域Ａでは接続タブ２２ｓを介して信号配線パターン１２ｓに接続されて、基板コネクタ１とこれに接続される相手側コネクタ（図示しない）や相手側同軸ケーブル（図示しない）との間の特性インピーダンスを整合させることができ、高周波信号の伝送への影響は少ない。

特開２００８−１２３９６６号公報

しかしながら、上述した従来の基板コネクタ１は、解決すべき以下の問題を有している。即ち、延び代１８ｂの領域Ｂ付近には電気的な遮蔽物がなく、空気に囲まれた領域であり、内導体端子１８のうち外導体端子２０から露出して半田付け部に至るこの領域Ｂでは、外導体端子２０によるシールド作用が得られず、しかも絶縁体（誘電体）にも覆われない誘電率の低い領域（空気の誘電率ε≒１）となっている。このため、基板コネクタ１とこれに接続される相手側コネクタとの間でインピーダンスのズレ（不整合）が生じ、結果として高周波信号の反射による高周波信号の伝送効率の低下、高周波ノイズの浸入や輻射を招いてしまう。また、半田付け部１８ａの信号配線パターン１２ｓに対する半田付けを確実にするためには、Ｓ字状に折り曲げたり傾斜させる必要がある。従って、この半田付け部１８ａとともに、前述のような特性インピーダンスのズレを招き得る延び代１８ｂにある程度の長さが必要になるわけである。このため、この領域Ｂを通過する高周波信号に反射による損失を生じ、この基板用シールドコネクタの高周波性能が低下してしまう。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハウジングの外側でシールド端子によって十分に覆われずに露出している領域での特性インピーダンスを、相手側シールドコネクタや相手側同軸ケーブルの特性インピーダンスに対し整合させることで、高周波信号の反射等による伝送効率の低下など、高周波性能の劣化を回避することができる基板用シールドコネクタを提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る基板用シールドコネクタは、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１）プリント基板に取り付けられ、該プリント基板上の接地配線パターンおよび信号配線パターンにそれぞれ接続されるシールド端子およびインナー端子をハウジング内に収納する基板用シールドコネクタであって、
前記ハウジング外に延出された前記インナー端子は、前記信号配線パターンに接続される半田付け部と、前記半田付け部より広めの平板部を持った延び代と、を有し、
前記平板部の少なくとも前記シールド端子によって周囲を覆われていない面が、誘電体によって覆われている、
こと。
（２）上記（１）の構成の基板用シールドコネクタにおいて、
前記誘電体は、前記インナー端子の前記平板部が延出する方向に前記ハウジングの側壁から突設された該ハウジングの一部である、
こと。
（３）上記（１）の構成の基板用シールドコネクタにおいて、
前記誘電体は、前記インナー端子の前記平板部によって内部を貫通される環状の部材である、
こと。

上記（１）の構成の基板用シールドコネクタによれば、インナー端子が剥き出しで空気中に晒されている場合には空気の誘電率は略「１．０」であり、誘電体の誘電率は「１．０」より高い値であるため、誘電体により延び代を覆うことで、静電容量（キャパシタンス）Ｃ（Ｃ＝ε₀ε_Ｓ（Ｓ／Ｄ）、ε₀は真空での誘電率、ε_Ｓは誘電体の誘電率、Ｓは面積、Ｄは距離）を大きくすることができる。これにより、インナー端子の延び代が誘電体で覆われる領域の特性インピーダンスＺ＝（Ｌ／Ｃ）^1／２の増大を抑えて、相手側シールドコネクタや相手側同軸ケーブルの特性インピーダンスに整合させることができる。これによりその延び代付近での高周波性能が向上する。
上記（２）の構成の基板用シールドコネクタによれば、誘電体がハウジングに一体に設けられるため、前記インナー端子の延び代に装着する誘電体を別途用意することなしに、この延び代付近における誘電率を高めることができる。
上記（３）の構成の基板用シールドコネクタによれば、誘電体をハウジングとは別の、延び代を覆う環状の部材によって形成したことにより、ハウジングの形状が複雑化することがない。

本発明によれば、ハウジングの外側でシールド端子によって十分に覆われずに露出している領域での特性インピーダンスを所定のレベルに低下させることで、相手側シールドコネクタや相手側同軸ケーブルの特性インピーダンスに対し整合させるができる。この結果、高周波信号の反射等による伝送効率の低下を抑制し、高い伝送効率を適切に維持しながら、基板用シールドコネクタとして所期の高周波性能を維持することができる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

本発明の第１の実施形態にかかる基板用シールドコネクタを示す斜視図である。図１の基板用シールドコネクタを見る方向を変えて示す斜視図である。図１および図２におけるインナー端子の拡大斜視図である。図１および図２に示した基板用シールドコネクタの要部の縦断面図である。本発明の第２の実施形態にかかる基板用シールドコネクタの要部の縦断面図である。図５におけるインナー端子の拡大斜視図である。従来の基板コネクタを示す分解斜視図である。図５における基板コネクタをプリント基板に仮固定した状態の側面図である。従来のインナー端子とプリント基板との接続構造を示す要部の側面図である。

以下、本発明の一実施形態にかかる基板用シールドコネクタを、図１乃至図４を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１および図２に示すように、第１の実施形態にかかる基板用シールドコネクタＡは、プリント基板４１に取り付けられ、シールド端子４２とインナー端子４３を絶縁物を介してハウジング４４内に収納した構成となっている。これらのシールド端子４２およびインナー端子４３は、この基板用シールドコネクタＡのハウジング４４に嵌合される相手側シールドコネクタのシールド端子（図示しない）およびインナー端子（図示しない）にそれぞれ接続可能な形状、サイズをなす。なお、以下の説明では、このハウジング４４の相手側シールドコネクタの接続側を前方（前部）といい、その反対側を後方（後部）という。

シールド端子４２は、ハウジング内において横長の半円筒状をなし、その半円筒状部の一端における二つの円弧端付近からハウジング４４の後方へ板状の端子接続部４５、４６が分岐するように延設されている。これらのうち端子接続部４５はハウジング４４の後部壁４４ａを貫通する垂直片４５ａと、この垂直片４５ａの後部下端に水平方向に折り曲げて形成された水平片（半田付け部）４５ｂとからなる。垂直片４５ａは、後述するようにインナー端子４３の側方を所定距離をおいて略十分に覆うことができる広めのサイズ（面積）、形状をなす。

もう一方の端子接続部４６は、ハウジング４４の後部壁４４ａを貫通する垂直片４６ａと、この垂直片４６ａの後部下端に水平方向に折り曲げて形成された水平片（半田付け部）４６ｂと、垂直片４６ａの後部上端に連設された容量調整片としての水平片４６ｃとからなる。垂直片４６ａはインナー端子４３のもう一方の側方を、所定距離をおいて略十分に覆うことができる広めのサイズ、形状をなす。そして、これらの端子接続部４５、４６はインナー端子４３の一部を介在するように所定間隔をおいて対向配置されている。

インナー端子４３は、図３に示す形状をなし、ハウジング４４内に先端部のコンタクト（接触子）４３ａを残してハウジング４４の一部に埋設される端子棒４３ｂと、この端子棒４３ｂに連続する端子接続部４８とからなる。この端子接続部４８は他の部分より広めの平板部４３ｃを持った延び代４３ｄと、この延び代４３ｄに連続する半田付け部（水平片）４３ｅとを有する。延び代４３ｄは平板部４３ｃに対し水平に連続する水平片Ｐと、この水平片Ｐに連続し、半田付け部４３ｅに向かって下方に傾斜する傾斜片Ｑとからなる。

これらのうち平板部４３ｃは、ハウジング４４の後部壁４４ａを貫通して後方に延出されており、シールド端子４２の端子接続部４５の垂直片４５ａと端子接続部４６の垂直片４６ａとの略中間に、これらと略等距離を保つように水平配置されている。従って、この平板部４３ｃは、垂直片４５ａ、４６ａおよびプリント基板４１上の接地配線パターン４１ａのそれぞれに対して電気的に所定値の対地静電容量（キャパシタンス）を持つ。

この対地静電容量は、平板部４３ｃと各垂直片４５ａ、４６ａおよび接地配線パターン４１ａとの対向面積および対向距離によって決まり、本実施形態ではこの領域の特性インピーダンスが相手側シールドコネクタや相手側同軸ケーブルの特性インピーダンスに整合する静電容量が得られるように、前記平板部４３ｃのサイズ（面積）や形状が設計および加工される。なお、前記領域の特性インピーダンスの設定または調整に当たっては、平板部４３ｃに連設された容量調整片としての突片４３ｆの長さを調整することにより行える。また、必要に応じ水平片４６ｃの長さを調整することで、前記静電容量を調整することもできる。

端子接続部４５、４６の水平片４５ｂ、４６ｂおよびインナー端子４３の水平片４３ｅの各下面は同一レベルにあり、従って、それぞれがプリント基板４１上面の接地配線パターン４１ａおよび信号配線パターン４１ｂに均等に接触されて、半田付けされる。

また、延び代４３ｄは、左右方向（図２の奥−手前方向）がシールド端子４２の端子接続部４５、４６によって覆われているものの、上下方向（図２の上下方向）はシールド端子４２によって覆われていない。延び代４３ｄは、特に平板部４３ｃが、このシールド端子によって覆われていない上下方向を塞ぐように、絶縁物（誘電体）４７によって上下方向が覆われている。この絶縁物４７はインナー端子４３およびシールド端子４２の金型によるインサート成形時にハウジング４４とともに一体に形成される。このため、絶縁物４７は、図４に示すように、インナー端子４３の一部が延出する方向にハウジング４４の側壁から突設されるように形成されている。尚、図４に示すような領域Ｈは、インサート成形上の都合により、つまり、成形樹脂材料が各型内から外へ流れ出さないようにするために、上型および下型によって挟圧される領域である。インサート成形によってシールド端子４２およびインナー端子４３がハウジング４４内部に収容された基板用シールドコネクタを製造するのではなく、例えば、成形済みのハウジング４４にシールド端子４２およびインナー端子４３を圧入することによって基板用シールドコネクタを製造するのであれば、この領域Ｈは必ずしも必要でない。

この様な構成の基板用シールドコネクタＡは、ハウジング４４の前部に相手側シ−ルドコネクタ（図示しない）が装着されることで、インナー端子４３およびシールド端子４２のそれぞれに相手側のインナー端子およびシールド端子が接続され、基板用シールドコネクタＡおよび相手側シールドコネクタを通じてプリント基板４１への高周波信号の伝搬が可能になる。この高周波信号の伝搬においては、ハウジング４４外に臨むシールド端子４２の端子接続部４５、４６がインナー端子４３の平板部４３ｃを持つ延び代４３ｄを左右から覆うことで、インナー端子４３に対するシールド作用が得られる。また、この平板部４３ｃが他の部位に比べて面積が広めに加工されている。従って、インナー端子４３の端子接続部４８の、端子接続部４５、４６に対する対地静電容量Ｃ１およびプリント基板４１上の接地配線パターン４１ａに対する対地静電容量Ｃ２を、大きく稼ぐことができる。なお、この延び代４３ｄにおける総合の対地静電容量Ｃは、Ｃ＝Ｃ１＋Ｃ２となり、必要に応じて前記突片４３ｆや水平片４６ｃの長さを調整することで、その静電容量Ｃ１を微調整することができる。

このように前記対地静電容量Ｃを平板部４３ｃやこれに連続する突片４３ｆの設置によって増大させることができ、この平板部４３ｃの設置領域における誘導インダクタンスを記号Ｌとした場合に、得られる特性インピーダンスＺは、Ｚ＝（Ｌ／Ｃ）^１／２であるところから、この特性インピーダンスを適正値に抑えることができる。従って、平板部４３ｃの設置領域における特性インピーダンスを相手側シールド端子や相手側同軸ケーブルの特性インピーダンスに整合させることができる。これにより前記設置領域を含む基板用シールドコネクタにおける高周波信号の反射による損失を効果的に抑制できる。

さらに、インナー端子４３の平板部４３ｃが絶縁物４７によって覆われている。このため、この絶縁物の誘電率ε_Ｓの増加が前記静電容量Ｃの増加に寄与する（Ｃ＝ε_０ε_Ｓ（Ｓ／Ｄ）。ε_０は真空の誘電率、Ｓは延び代４３ｄのシールド端子および接地配線パターンに対する対向面積、Ｄは延び代４３ｄとシールド端子および接地配線パターンとの対向距離）。このため、この絶縁物４７の設置よって静電容量Ｃが増大することとなり、前記特性インピーダンスの低下に寄与させることができ、絶縁物４７で覆われた領域の特性インピーダンスを相手側シールドコネクタや相手側同軸ケーブルの特性インピーダンスと整合させることができる。この結果、基板用シールドコネクタＡを通してプリント基板上の回路や相手側シールドコネクタ、相手側同軸ケーブルに伝送される高周波信号の伝搬を損失なく、効率的に実施できる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態を図５および図６を参照しながら説明する。第２の実施形態の基板用シールドコネクタＢの構造は、第１の実施形態の基板用シールドコネクタＡの構造と、ハウジング４４から絶縁物４７が突設されていない点が異なる。それ以外の構造は同一であるため説明を省略する。この第２の実施形態の基板用シールドコネクタＢでは、第１の実施形態の絶縁物４７が設けられていない代わりに、ハウジング４４とは別に用意した環状の絶縁物４７Ａを用いている。この絶縁物４７Ａは全体として円筒状または角筒状をなす。この絶縁物４７Ａの材料はハウジング４４のものと必ずしも同一である必要はなく、前述のように延び代４３ｄ付近の特性インピーダンスを目標値の例えば５０Ωに設定可能な誘電性および絶縁性が得られるものであれば良い。従って、硬質な材料ではなく、ある程度柔軟性、弾力性、可撓性などを備えるものを用いることも可能である。

この環状の絶縁物４７Ａは、基板用シールドコネクタＢがプリント基板４１に取り付けられる前に、この絶縁物４７Ａの筒孔Ｒを半田付け部４３ｅの後端から平板部４３ｃを持つ延び代４３ｄに挿通させることによって、取り付けられる。この絶縁物４７Ａの取り付け状態においては、この絶縁物４７Ａの前端面をハウジング４４の後部壁面に密接するように突き当てることが望ましい。このため絶縁物４７Ａに前記柔軟性、弾力性、可撓性などを備える材料を用いることがより好ましい。一方、柔軟性や弾力性を備える材料からなる絶縁物４７Ａは、前記半田付け部４３ｅを除いて前記水平片Ｐや傾斜片Ｑを延び代４３ｄとともに覆うことが可能に変形するため、その水平片Ｐや傾斜片Ｑを覆う部分における前記誘電率をより高めることができる。

このような環状の絶縁物４７Ａは延び代４３ｄの略全体を覆うため、絶縁物４７Ａである誘電体の誘電率が高まり、従って、前記対地静電容量の増加に寄与する。また、この対地静電容量の増加は、前述のように延び代４３ｄ付近における特性インピーダンスを低下させる。従って、従来のように、延び代部４３ｄが空気中に露出した場合における特性インピーダンスの上昇を効果的に抑えることができる。従って、相手側シールドオネクタや相手側同軸ケーブルの特性インピーダンスとの整合がとり易くなる。

なお、インナー端子４３を構成する延び代４３ｄに連続する突片４３ｆは、絶縁物４７Ａの延び代４３ｄに対する挿通を容易にするために、必要に応じ図６に示すように省くことが望ましい。この場合には、突片４３ｆによる前述の対地静電容量の低下を招くので、その対地静電容量の低下分を平板部の面積を広げるなどの方法で補うことが望ましい。

以上、本発明の基板用シールドコネクタによれば、延び代４３ｄの平板部４３ｃと、シールド端子４２および信号配線パターン４１ｂとの間に対地静電容量（キャパシタンス）を発生させることができる。これらの対地静電容量は、平板部４３ｃの面積や形状を選ぶことで任意の目標値に設定することができる。一方、この対地静電容量は、延び代４３ｄ付近における誘導インダクタンスとともに、この領域の特性インピーダンスを決定付けるものである。従って、シールド端子４２の端子接続部４５、４６によって十分に覆われずに、高インピーダンスとなっている領域では、延び代４３ｄの平板部４３ｃの面積を増大することで対地静電容量を大きくし、この領域の特性インピーダンスＺを、相手側シールドコネクタや相手側同軸ケーブルの特性インピーダンスに整合させることができる。この結果、高周波信号の基板用シールドコネクタＡにおける損失を抑え、伝送効率を高めることができる。

さらに、延び代４３ｄを、シールド端子４２およびインナー端子４３間に介在された絶縁物４７によって覆うことで、インナー端子４３が剥き出しで空気中に晒されている場合に比べて絶縁物４７の誘電率が高いため、この領域での静電容量を更に増加することができる。これにより、インナー端子４３の延び代４３ｄが絶縁物４７で十分に覆われない領域での特性インピーダンスを低減し、相手側シールドコネクタや相手側同軸ケーブルの特性インピーダンスに整合させることができ、基板用シールドコネクタＡの高周波性能を良好に維持することができる。

特に、絶縁物４７をハウジング４４とともに一体に成形することにより、インナー端子４３の延び代４３ｄに装着する絶縁物を別途用意することなしに、この延び代４３ｄ付近における誘電率を高めることができるとともに、インナー端子４３とシールド端子４２との絶縁をより確実にすることができる。

一方、絶縁物４７Ａをハウジングとは別に構成し、インナー端子４３の端子接続部４８のうちの延び代４３ｄを覆うように環状に形成したことにより、ハウジング４４を成形する金型の構成を単純化でき、この金型のコストを下げることができるとともに、絶縁物４７の誘電率を容易に調整することができる。この結果、延び代４３ｄ付近の対地静電容量を更に高め、従って、この延び代４３ｄ付近の特性インピーダンスを容易に下げることができる。

４１プリント基板
４１ａ接地配線パターン
４１ｂ信号配線パターン
４２シールド端子
４３インナー端子
４３ａコンタクト（接触子）
４３ｂ端子棒
４３ｃ平板部
４３ｄ延び代
４３ｅ水平片（半田付け部）
４３ｆ突片（容量調整片）
４４ハウジング
４４ａ後部壁
４５端子接続部
４５ａ垂直片
４５ｂ水平片（半田付け部）
４６端子接続部
４６ａ垂直片
４６ｂ水平片
４６ｃ水平片
４７絶縁物
４７Ａ絶縁物
４８端子接続部
Ａ、Ｂ基板用シールドコネクタ
Ｐ水平片
Ｑ傾斜片

Claims

プリント基板に取り付けられ、該プリント基板上の接地配線パターンおよび信号配線パターンにそれぞれ接続されるシールド端子およびインナー端子をハウジング内に収納する基板用シールドコネクタであって、
前記ハウジング外に延出された前記インナー端子は、前記信号配線パターンに接続される半田付け部と、前記半田付け部より広めの平板部を持った延び代と、を有し、
前記平板部の少なくとも前記シールド端子によって周囲を覆われていない面が、誘電体によって覆われている、
ことを特徴とする基板用シールドコネクタ。
前記誘電体は、前記インナー端子の前記平板部が延出する方向に前記ハウジングの側壁から突設された該ハウジングの一部である、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板用シールドコネクタ。
前記誘電体は、前記インナー端子の前記平板部によって内部を貫通される環状の部材である、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板用シールドコネクタ。