JPH0793154B2 - 高周波コネクタ - Google Patents
高周波コネクタInfo
- Publication number
- JPH0793154B2 JPH0793154B2 JP62318067A JP31806787A JPH0793154B2 JP H0793154 B2 JPH0793154 B2 JP H0793154B2 JP 62318067 A JP62318067 A JP 62318067A JP 31806787 A JP31806787 A JP 31806787A JP H0793154 B2 JPH0793154 B2 JP H0793154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency connector
- insulator
- connector
- circuit board
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 高周波帯の通信装置に用いられる高周波コネクタに関
し、 高周波コネクタを実装した筐体と回路基板との間には構
造上不可避のギャップがあり、このギャップがインピー
ダンスのミスマッチングを起こす原因となるので、この
ミスマッチングを解消することを目的とし、 外導体と中心導体との間に絶縁体を有してなる同軸形高
周波コネクタのフランジの端面から突出する絶縁体を中
心導体の外周に接する半円状に形成するとともに、該半
円状の絶縁体の外周に沿って一端が上記フランジに接続
されて軸方向に伸びる接続線と、先端が周方向に屈曲し
て伸び接続部となるＬ字状をなす一対のアース端子を対
向するように設け、上記接続部を外側に折り曲げて回路
基板のアースパターンと接続するように構成する。
し、 高周波コネクタを実装した筐体と回路基板との間には構
造上不可避のギャップがあり、このギャップがインピー
ダンスのミスマッチングを起こす原因となるので、この
ミスマッチングを解消することを目的とし、 外導体と中心導体との間に絶縁体を有してなる同軸形高
周波コネクタのフランジの端面から突出する絶縁体を中
心導体の外周に接する半円状に形成するとともに、該半
円状の絶縁体の外周に沿って一端が上記フランジに接続
されて軸方向に伸びる接続線と、先端が周方向に屈曲し
て伸び接続部となるＬ字状をなす一対のアース端子を対
向するように設け、上記接続部を外側に折り曲げて回路
基板のアースパターンと接続するように構成する。
〔産業上の利用分野〕 本発明は、高周波コネクタのアース回路の接続を改善し
た高周波コネクタに関する。
た高周波コネクタに関する。
近年、無線通信機器の長足の進歩と、利用される範囲の
拡大に伴ない、これら通信機器に用いられる周波数は高
く（波長の短いマイクロ波，ミリ波等）なる傾向にある
ので、高周波コネクタを実装した筐体と該筐体に搭載さ
れた回路基板間にギャップがあり、このギャップに起因
するインピーダンスのミスマッングが伝送特性に悪影響
を及ぼすので、このインピーダンスのミスマッチングを
解消することがとくに要望されている。
拡大に伴ない、これら通信機器に用いられる周波数は高
く（波長の短いマイクロ波，ミリ波等）なる傾向にある
ので、高周波コネクタを実装した筐体と該筐体に搭載さ
れた回路基板間にギャップがあり、このギャップに起因
するインピーダンスのミスマッングが伝送特性に悪影響
を及ぼすので、このインピーダンスのミスマッチングを
解消することがとくに要望されている。
第４図及び第５図は、従来の高周波コネクタを説明する
図で、第４図は側面図，第５図は正面図である。
図で、第４図は側面図，第５図は正面図である。
図において、金属例えば鉄からなりコネクタ挿入孔11
と、複数（図面では２個を示す）のコネクタ取付用孔12
を設けた筐体に、回路基板２を搭載するととに壁面１の
コネクタ挿入孔11に同軸形の高周波コネクタ３の絶縁体
31部分を挿入し、高周波コネクタ３のフランジ32とを複
数（図面では２個を示す）の締付ねじ４とナット５で固
定する。高周波コネクタ３の中心導体33を回路基板２の
図示しない信号パターンに接続し、さらに筐体壁面１
（アース電位）と回路基板２の図示しないアースパター
ンとを半田81で接着している。
と、複数（図面では２個を示す）のコネクタ取付用孔12
を設けた筐体に、回路基板２を搭載するととに壁面１の
コネクタ挿入孔11に同軸形の高周波コネクタ３の絶縁体
31部分を挿入し、高周波コネクタ３のフランジ32とを複
数（図面では２個を示す）の締付ねじ４とナット５で固
定する。高周波コネクタ３の中心導体33を回路基板２の
図示しない信号パターンに接続し、さらに筐体壁面１
（アース電位）と回路基板２の図示しないアースパター
ンとを半田81で接着している。
上記従来の高周波コネクタにあっては、筐体と回路基板
との間にギヤップＧが存在していることと、アース回路
は回路基板と筐体壁面とは半田接続されるが、コネクタ
の外部導体であるフランジ部とは空隙が存在する接触部
分と迂回回路となる取付ねじ部の接触による接続に依存
する関係上、インピーダンスのミスマッチングによりリ
ップルが生じ伝送特性上の不都合が生じるという問題点
があった。
との間にギヤップＧが存在していることと、アース回路
は回路基板と筐体壁面とは半田接続されるが、コネクタ
の外部導体であるフランジ部とは空隙が存在する接触部
分と迂回回路となる取付ねじ部の接触による接続に依存
する関係上、インピーダンスのミスマッチングによりリ
ップルが生じ伝送特性上の不都合が生じるという問題点
があった。
本発明は、上記の問題点を解決してインピーダンスのミ
スマッチングを解消し、伝送特性の安定化を図った高周
波コネクタを提供するものである。
スマッチングを解消し、伝送特性の安定化を図った高周
波コネクタを提供するものである。
すなわち、外導体と中心導体との間に絶縁体を有してな
る同軸形高周波コネクタのフランジの端面から突出する
絶縁体を中心導体の外周に接する半円状に形成するとと
もに、この半円状の絶縁体の外周に沿って一端が上記フ
ランジに接続されて軸方向に伸びる接続線と、先端が周
方向に屈曲して伸び接続部となるＬ字状をなす一対のア
ース端子を対向するように設け、上記接続部を外側に折
り曲げて回路基板のアースパターンと接続するようにし
たことによって解決される。
る同軸形高周波コネクタのフランジの端面から突出する
絶縁体を中心導体の外周に接する半円状に形成するとと
もに、この半円状の絶縁体の外周に沿って一端が上記フ
ランジに接続されて軸方向に伸びる接続線と、先端が周
方向に屈曲して伸び接続部となるＬ字状をなす一対のア
ース端子を対向するように設け、上記接続部を外側に折
り曲げて回路基板のアースパターンと接続するようにし
たことによって解決される。
このようにした高周波コネクタは、フランジに接続され
たアース端子の接続部をアースパターンに接続するの
で、最短路で同軸コネクタの外導体を基板回路と確実な
アースを行なうことができる。
たアース端子の接続部をアースパターンに接続するの
で、最短路で同軸コネクタの外導体を基板回路と確実な
アースを行なうことができる。
第１図〜第３図は、本発明コネクタの一実施例を説明す
る図で、第１図は斜視図、第２図は筐体に取けた状態の
側面図、第３図は実装接続した状態の正面図で、第４
図，第５図と同等の部分については同一符号を付してい
る。
る図で、第１図は斜視図、第２図は筐体に取けた状態の
側面図、第３図は実装接続した状態の正面図で、第４
図，第５図と同等の部分については同一符号を付してい
る。
図において、金属例えば鉄からなりコネクタ挿入孔11
と、複数（図面では２個を示す）のコネクタ取付用孔12
を設けた筐体に、回路基板２を搭載すると、搭載した回
路基板２と筐体壁面１との間には組立公差等を考慮した
Ｇなるギャップが存在することは従来と同様である。
と、複数（図面では２個を示す）のコネクタ取付用孔12
を設けた筐体に、回路基板２を搭載すると、搭載した回
路基板２と筐体壁面１との間には組立公差等を考慮した
Ｇなるギャップが存在することは従来と同様である。
本発明の同軸形の高周波コネクタ６は例えばテフロンか
らなる絶縁体61を中心導体63の外周に接する半円状に突
出形成する。
らなる絶縁体61を中心導体63の外周に接する半円状に突
出形成する。
この絶縁体61の外周にＬ字状を形成した一対の導電体金
属板例えば銅からなるアース端子７の、接続線71をフラ
ンジ63に接続して外周に沿って貼り付けるとともに、先
端の接続部72を同方向に屈曲させて伸び沿わせて付設し
たものである。上記絶縁体61部分を、筐体壁面１に設け
たコネクタ挿入孔11に挿入して、フランジ62と筐体壁面
１とを複数（図面では２個を示す）の締付ねじ４とナッ
ト５で固定する。この状態で接続部72を筐体壁面１の内
部に突出位置する。（第２図） そうして、中心導体63を回路基板２の図示しない信号パ
ターンに接続し、高周波コネクタ６の絶縁体61に沿って
付設した接続部72を第３図に示す如く両方に開き、回路
基板２の図示しないアースパターンに当接して半田81で
接着する。
属板例えば銅からなるアース端子７の、接続線71をフラ
ンジ63に接続して外周に沿って貼り付けるとともに、先
端の接続部72を同方向に屈曲させて伸び沿わせて付設し
たものである。上記絶縁体61部分を、筐体壁面１に設け
たコネクタ挿入孔11に挿入して、フランジ62と筐体壁面
１とを複数（図面では２個を示す）の締付ねじ４とナッ
ト５で固定する。この状態で接続部72を筐体壁面１の内
部に突出位置する。（第２図） そうして、中心導体63を回路基板２の図示しない信号パ
ターンに接続し、高周波コネクタ６の絶縁体61に沿って
付設した接続部72を第３図に示す如く両方に開き、回路
基板２の図示しないアースパターンに当接して半田81で
接着する。
上記構成によると、コネクタの外導体内面と一体的に伸
びる接続線は同軸構成であって、内導体と一体の間隔を
保っており、その先端の接続部は直ちにアースバターン
と半田付け接続されるから同軸線路の回路変換が極めて
好適に行なわれることになる。
びる接続線は同軸構成であって、内導体と一体の間隔を
保っており、その先端の接続部は直ちにアースバターン
と半田付け接続されるから同軸線路の回路変換が極めて
好適に行なわれることになる。
従ってコネクタの外導体と基板回路のアース接続が確実
に行なえるので、接触による接続の不安定が無くなりイ
ンピーダンスのミスマッチングなどが解消する。
に行なえるので、接触による接続の不安定が無くなりイ
ンピーダンスのミスマッチングなどが解消する。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば高周波
コネクタと回路基板のアースパターンとのアース接続が
マッチングされた状態で最短かつ確実に行なえるので、
インピーダンスのミスマッチングが解消し、リップルの
発生が防止できるので、伝送特性の安定化に極めて有効
である。
コネクタと回路基板のアースパターンとのアース接続が
マッチングされた状態で最短かつ確実に行なえるので、
インピーダンスのミスマッチングが解消し、リップルの
発生が防止できるので、伝送特性の安定化に極めて有効
である。
第１図〜第３図は、本発明コネクタの一実施例を説明す
る図で、第１図は斜視図、第２図は筐体に取付けた状態
の側面図、第３図は実装接続した状態の正面図、 第４図及び第５図は、従来の高周波コネクタを説明する
図で、第４図は側面図，第５図は正面図である。 図において、１は筺体壁面、２は回路基板、3,6は高周
波コネクタ、４は締付ねじ、５はナット、７はアース端
子、11はコネクタ挿入孔、12はコネクタ取付用孔、31,6
1は絶縁体、32,62はフランジ、33,63は中心導体、71は
接続線、72は接続部、81は半田、をそれぞれ示す。
る図で、第１図は斜視図、第２図は筐体に取付けた状態
の側面図、第３図は実装接続した状態の正面図、 第４図及び第５図は、従来の高周波コネクタを説明する
図で、第４図は側面図，第５図は正面図である。 図において、１は筺体壁面、２は回路基板、3,6は高周
波コネクタ、４は締付ねじ、５はナット、７はアース端
子、11はコネクタ挿入孔、12はコネクタ取付用孔、31,6
1は絶縁体、32,62はフランジ、33,63は中心導体、71は
接続線、72は接続部、81は半田、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】外導体と中心導体（63）との間に絶縁体
（61）を有してなる同軸形高周波コネクタ（６）のフラ
ンジ（62）の端面から突出する絶縁体（61）を中心導体
（63）の外周に接する半円状に形成するとともに、 該半円状の絶縁体（61）の外周に沿って一端が上記フラ
ンジ（62）に接続されて軸方向に伸びる接続線（71）
と、先端が周方向に屈曲して伸び接続部（72）となるＬ
字状をなす一対のアース端子（７）を対向するように設
け、 上記接続部（72）を外側に折り曲げて回路基板（２）の
アースパターンと接続するようにしたことを特徴とする
高周波コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62318067A JPH0793154B2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 高周波コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62318067A JPH0793154B2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 高周波コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01159975A JPH01159975A (ja) | 1989-06-22 |
| JPH0793154B2 true JPH0793154B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=18095112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62318067A Expired - Fee Related JPH0793154B2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 高周波コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793154B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298077A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Nec Corp | 気密パツケージ用同軸コネクタ |
| JP5574478B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2014-08-20 | 矢崎総業株式会社 | 基板用シールドコネクタ |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP62318067A patent/JPH0793154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01159975A (ja) | 1989-06-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |