JP5560981B2 - 基板用シールドコネクタ - Google Patents
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Description
そして、外導体端子の後方部には互いに反対方向に向かって延びる第二リード部が設けられている。この第二リード部のうち基板に半田付けされる部分が第二接続部とされている。また、外導体端子に覆われた内導体端子の後方端面には後方に延びる第一リード部が設けられている。この第一リード部のうち基板に半田付けされる部分が第一接続部とされている。
また、従来のように、コネクタハウジングの後方側から半田付け不良の視認検査を実施する場合には、顕微鏡を狭いスペースに用いるなど作業性が低下すると共に、その精度が低下するといった問題がある。
上記構成によれば、内導体端子における第一リード部の第一接続部と、外導体端子における第二リード部の第二接続部とが共に後方に向けて並んで配された形態を採る。ここで、第一及び第二の接続部の半田付け状態の適否を検査する場合、最も重要視されるのは各接続部の先端面であるが、上記のように第一及び第二の接続部は共に後方を向いて配され、すなわちそれぞれの先端面が後方を向いた形態にあるから、保護壁で邪魔されることなく、両接続部の先端面における半田付け状態を確実にかつ同時に検査することができる。
端的には、保護壁により第一及び第二のリード部が他の部材と干渉することから確実に保護しながらも、第一及び第二の接続部の半田付けの検査を正確にかつ能率良く行うことができる。
前記保護壁は前記第一及び第二のリード部よりも高く、且つ、前記第一及び第二のリード部よりも後方に延びる一対の保護壁が設けられている構成としてもよい。このような構成によると、前記第一及び第二のリード部をより確実に保護することができる。
相手方コネクタを嵌合又は離脱させる過程において、基板用シールドコネクタの前方側が基板から剥がされる方向に応力がかかる虞がある。しかしながら、このような構成によると、電気信号を伝送する内導体端子の第一接続部が外導体端子の第二接続部よりも後方にずれて配置されているため、第二接続部が前記の応力を吸収し、最も重要な第一接続部へ作用する応力を緩和することができる。
本発明の一実施形態について図1乃至図12を参照して説明する。
端子保持部52には前後方向に貫通する円孔形状のキャビティ55が設けられている。このため、キャビティ55はフード部51の奥壁51Bと端子保持部52の後方端面とに開口した形態をなしている。
また、コネクタハウジング50の下面には、一対の位置決めボス57が形成されている。この位置決めボス57は、回路基板Pに形成された位置決め孔P1に対して嵌合され、コネクタハウジング50を回路基板Pの所定の位置に位置決めする。
本体筒部31には、図6及び図9に示すように、本体筒部31の内側に向かって叩き出し形成した一対の第一圧入突起33が形成されている。
この第一圧入突起33は本体筒部31の左右両側の壁面に設けられている。また、第一圧入突起は後方から前方に向かって拡がる形状をなしている。第一圧入突起33は、本体筒部31内に誘電体20が挿入されたときに、誘電体20の外面に食い込んで誘電体20を外導体端子30に対して保持固定する役割を果たしている。
また、第一圧入突起33の前方には本体筒部31の外側に向かって叩き出し形成した一対の第二圧入突起34が形成されている。この第二圧入突起34は第一圧入突起33に比べてやや大きく形成されている。また、第二圧入突起34は、第一圧入突起33とは逆に、前方から後方に向かって拡がる形状をなしている。第二圧入突起34は、外導体端子30がキャビティ55内に挿入されたときにキャビティ55の内面に食い込んで外導体端子30をコネクタハウジング50のキャビティ55内に保持固定する役割を果たしている。
この収容溝37の後方両側縁部には、図8乃至図11下方に突出した一対の位置決め片38が設けられている。この一対の位置決め片38は、図5に示すように、コネクタハウジング50におけるキャビティ55の底面に設けられたリブ収容凹部58に後方から嵌合される構成となっている。これにより、外導体端子30は第二圧入突起34と共に、位置決め片38によってコネクタハウジング50に対して二重に固定されている。
また、両位置決め片38は、外導体端子30がキャビティ55内に収容されるときに、リブ収容凹部58の内側面と摺動することで、外導体端子30をキャビティ55内の所定の位置に案内する役割を果たしている。
誘電体本体21は、図1及び図5に示すように、外導体端子30の本体筒部31の内周形状とほぼ同一の外周形状をなしている。このため、誘電体20は、図5に示すように、外導体端子30の本体筒部31の内周面に外周面を密着させて本体筒部31の先端側に空間を余した状態で収容されている。
また、誘電体本体21の内部には端子収容部23が形成されており、図5に示すように、端子収容部23内には内導体端子10が収容されている。
位置決めリブ22は箱型状をなし、その幅寸法は外導体端子30の収容溝37の溝幅寸法とほぼ同一に設けられている。この位置決めリブ22は、外導体端子30の収容溝37に後方から挿入され、外導体端子30における一対の位置決め片38に挟持されている。これにより、誘電体20は外導体端子30の第一圧入突起33と共に、位置決めリブ22によって外導体端子30に対して二重に固定されている。
また、位置決めリブ22は、誘電体20が外導体端子30に挿入されるときに、位置決め片38と摺動することで、誘電体20を外導体端子30の所定の位置まで案内する役割を果たしている。
内導体端子10は、図5乃至図7に示すように、先端に位置するピン型接続部11と、ピン型接続部11の後方に位置する角型圧入部12と、角型圧入部12の後方に位置する幅広の端子本体13とを備えて構成されている。尚、ここで示されるピン型接続部11と、角型圧入部12と、端子本体13とを併せたものが、特許請求の範囲に記載の「内導体本体部」に相当する。
ピン型接続部11は円柱形状をなし、図示しない相手方コネクタと嵌合されるときに、相手方端子と接続されて、電気的に接続されるようになっている。
角型圧入部12は、ピン型接続部11よりもやや幅広に設けられており、細長い角柱状をなしている。また、角型圧入部12の左右両側面には誘電体20の端子収容部23の内面に係合する係止突起12Aがそれぞれ二箇所に設けられている。
端子本体13は、角型圧入部12よりも更に幅広な板状をなしている。
端子支持部24は、内導体端子10の角型圧入部12を収容可能とし、左右両内側面の間隔は角型圧入部12の幅方向の長さ寸法とほぼ同じ寸法に設けられている。また、端子支持部24の両内側面は角型圧入部12の係止突起12Aが圧入される係合面24Aとされている。そして、内導体端子10が端子収容部23に収容されたときには、角型圧入部12の係止突起12Aが係合面24Aに圧入された状態となって内導体端子10を端子収容部23内に保持固定する構成となっている。
端子本体収容部25の上部内面における幅方向の両端には内側に向かって突出して前後方向に延びる圧入リブ25Aが形成されている。この圧入リブ25Aは、内導体端子10が端子収容部23に挿入された時には端子本体13の上面を押さえつけて内導体端子10を端子収容部23内に保持固定する構成となっている。
上方に位置する逃がし凹部26は端子支持部24及び端子本体収容部25の上面における左右方向の中央付近を最上部として上昇傾斜して、正面視略V字状に形成されている。下方に位置する逃がし凹部26は、上方に位置する逃がし凹部26とは逆に、端子支持部24及び端子本体収容部25の下面における左右方向の中央付近を最下部として下降傾斜して、正面視略V字状に形成されている。
また、両逃がし凹部26における略V字状の最上部及び最下部の開き角度は、ピン型接続部11が上下に振れる場合においても、ピン型接続部11の上下に位置して相手方端子と接続される部分が逃がし凹部26の内面と接触しないように設定されている。これにより、内導体端子10を誘電体20における端子収容部23の後方から挿入するときに、ピン型接続部11が上下左右に振れる場合においても、相手方端子と接続される部分が端子支持部24の内面に接触することを防ぐ構成となっている。
この一対の第二リード部35は本体筒部31の後端部の両側から真っ直ぐ下方に延設され、図5に示すように、コネクタハウジング50の底面50Aとほぼ同じ位置において後方に向かって屈曲されて形成されている。そして、この第二リード部35の先端部は回路基板Pの板面に沿った形態をなす第二接続部36とされている。尚、基板接続片32は、図8に示すように、一対の対向状態にある第二リード部35の下方後端部から真っ直ぐ下方向に延びる細長片35Aを互いに外方に向かって曲げ加工して、更に細長片35Aの略中央部を後方に向かって屈曲させることで形成されている。
また、一対の第二リード部35における第二接続部36は、図1乃至図4に示すように、第一接続部15を中央に挟んで、三本の第一及び第二の接続部15,36が平行状態に横並びに配されている。また、三本の接続部15,36の中央に位置する第一接続部15は第二接続部36に比べて後方にずれて配置されている。
また、保護壁56は、コネクタハウジング50の後方部に設けたことで基板用シールドコネクタの重心を従来に比べて後方にシフトさせる役割を果たしている。これにより、基板用シールドコネクタを回路基板Pの板面に配置したときに、各接続部15,36が回路基板Pの板面から浮き上がることを抑制している。
まず、例えばクリーム半田が適切に塗布された回路基板Pの位置決め孔P1に対してコネクタハウジング50の位置決めボス57を嵌合させる。尚、このとき、第一接続部15は、図2に示すように、回路基板Pの信号パターンP2に配置される。また、第二接続部36は回路基板PのグランドパターンP3に配置される。
次に、回路基板Pに配置された基板用シールドコネクタを回路基板Pと共に、例えば図示しないリフロー装置に通して半田付けする。これにより、コネクタハウジング50の基板取付片54と、第一及び第二接続部15,36とは半田付けによって回路基板Pに固定される。
本実施形態の基板用シールドコネクタの検査は基板用シールドコネクタの後方からレーザーを照射し、その反射光を測定する。このとき、検査において最も重要視される第一及び第二接続部15,36の先端面は後方に向かった状態となっていることから、第一及び第二接続部15,36と各パターンP2,P3との接続状態を確実に確認することができる。また、三本の接続部15,36が後方に向かって平行に並んだ状態となっていることから、接続状態を一括して検査することができ、作業効率を向上させることができる。これにより、外観検査における精度を低下させることなく、回路基板Pと第一及び第二の接続部15,36との接続状態を良好にすることができる。
また、上記のように基板用シールドコネクタを回路基板Pの板面に配置したときには、保護壁56がコネクタハウジング50の後方に設けられていることから基板用シールドコネクタの重心が従来に比べて後方にシフトしており、各接続部15,36が回路基板Pの板面から浮き上がらないようになっている。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、コネクタハウジング50の下面に一対の位置決めボス57を回路基板Pの位置決め孔P1に嵌合して基板用シールドコネクタを回路基板Pに対して位置決めする構成とした。しかしながら、本発明はこのような態様に制限されるものではなく、例えば画像処理装置などを用いることで、基板用シールドコネクタと回路基板Pの取付位置とを合わせて位置決めし、コネクタハウジング50に位置決めボス57を設けない構成としてもよい。
(2)上記実施形態では、雄型の内導体端子10を備えて構成された雄側コネクタを例示したが、本発明は、雌型の内導体端子を備えて構成される雌側コネクタに適用することも可能である。
11:ピン型接続部(内導体本体部)
12:角型圧入部(内導体本体部)
13:端子本体(内導体本体部)
14:第一リード部
15:第一接続部
20:誘電体
30:外導体端子
31:本体筒部(外導体本体部)
35:第二リード部
36:第二接続部
50:コネクタハウジング
56:保護壁
P:回路基板(基板)
Claims (3)
- 内導体端子と、前記内導体端子の外周を覆う外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配設される誘電体と、前記外導体端子を内部に収容して基板の板面に固定されるコネクタハウジングとを備えた基板用シールドコネクタであって、
前記内導体端子は前記誘電体に収容される内導体本体部と、前記内導体本体部の後端から前記基板側に屈曲して延びて前記基板の板面と当接する位置において更に後方に向かって屈曲する第一リード部とを備え、前記第一リード部のうち後方に延びた形態で前記基板に半田付けされる部分が第一接続部とされているとともに、
前記外導体端子は前記誘電体を覆う円筒状の外導体本体部と、前記外導体本体部の後方部から前記基板側に延びて前記基板の板面と当接する位置において後方に向かって屈曲する第二リード部とを備え、前記第二リード部のうち前記第一接続部と平行に並んで後方に延びた形態で前記基板に半田付けされる部分が第二接続部とされ、
前記コネクタハウジングの後方に前記第一及び第二のリード部をその並び方向両側から囲む一対の保護壁が設けられており、
かつ、前記第二リード部における前記第二接続部は、前記外導体本体部の側板の後縁から同側板と面一に前記基板側に向けて延びて形成された接続片が、前記側板との接続部分において一旦外方に向けて屈曲されたのち、長さ方向の途中位置で後方に向けて屈曲されることよって形成されていることを特徴とする基板用シールドコネクタ。 - 前記保護壁は基板の板面からの高さが前記第一及び第二のリード部よりも高く、且つ、前記第一及び第二のリード部の後端よりも後方に延びて形成されている請求項1記載の基板用シールドコネクタ。
- 前記外導体本体部の両側に一対の前記第二リード部が設けられ、前記第一接続部は前記第二接続部よりも後方にずれて配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の基板用シールドコネクタ。
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