JP5668986B2 - シールドコネクタ - Google Patents
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Description
しかしながら、端子収容部の上下両面に逃がし凹部を形成すると誘電体に対して内導体端子が圧入部を支点に上下方向に対して振れ易い状態となるため、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度が低下するといった問題がある。
そして、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度が低下すると、相手方コネクタとの嵌合の際に相手方コネクタと干渉するなどして接続部を損傷させてしまうといった虞があることから、その対策が切望されていた。
このような構成のシールドコネクタによると、端子収容部において内導体端子の圧入部を支持部によって挟みつけて保持することができるため、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を向上させることができる。これにより、内導体端子と相手方端子との接続を滑らかに行うことができる。
本発明の実施の態様として、以下の構成が望ましい。
このような構成によると、内導体端子を端子収容部の後方から挿入する際に、内導体端子が上下左右に振れる場合においても、接点部は支持部と当接することはない。これにより、接点部の損傷を防止することができる。
このような構成によると、外導体端子の一対の位置決め片によって誘電体の位置決めリブを挟みつけて固定することができ、更にコネクタハウジングのリブ収容凹部によって外導体端子の位置決め片を収容して固定することができる。したがって、外導体端子を介することで、誘電体をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができ、ひいては内導体端子をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができる。これにより、より確実にシールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を向上させることができる。
このような構成によると、例えば予めクリーム半田を塗布した基板に内導体端子及び外導体端子を表面実装によって接続することができる。
このような構成によると、外導体端子をコネクタハウジングの内部に挿入する際に、外導体端子のアース接続部をスリットに嵌合させることで、外導体端子がアース接続部の延びる方向と交差する方向に位置ずれすることを規制することができる。これにより、外導体端子をコネクタハウジングに正規の姿勢で挿入させ、外導体端子をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができる。ひいては内導体端子をコネクタハウジングに対しても正規の姿勢で固定することができ、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を更に向上させることができる。
このような構成によると、外導体端子をコネクタハウジングの内部に挿入する際に、複数のアース接続部をスリットに個別に嵌合させることで、外導体端子がアース接続部の延びる方向と交差する方向に位置ずれすることをより確実に規制することができる。これにより、外導体端子を確実に正規の姿勢でコネクタハウジングに挿入させることができる。
本発明の実施形態1について図1乃至図18を参照して説明する。
このシールドコネクタは、図5及び図9に示すように、回路基板(基板に相当する)Pに取り付けられるコネクタハウジング50と、コネクタハウジング50に収容された外導体端子30と、外導体端子30の内部に誘電体20を介して収容された内導体端子10とを備えている。尚、以下の説明において、上下方向とは図5における上下方向を基準とし、前後方向とは図5における左右方向を基準とし、シールドコネクタの嵌合面側(図5の右側)を前側とする。
フード部51は前方に向かって開口しており、前方から図示しない相手方コネクタハウジングがフード部51の内部に嵌合される構成になっている。フード部51の開口縁部における上方内面には、図5に示すように、ロック爪51Aが突設されている。このロック爪51Aは、フード部51に挿入される相手方コネクタハウジングに係止して互いのコネクタハウジングの嵌合状態を保持する。
また、端子保持部52の後端部における左右両側壁に、後方に向かって延びる一対の保護壁56が延設されている。この保護壁56は、後述する内導体端子10及び外導体端子30の側方を囲んで図示しない他の部材が内導体端子10及び外導体端子30に接触することを防止する役割を果たしている。
また、コネクタハウジング50の下面には、一対の位置決めボス57が形成されている。この位置決めボス57は、回路基板Pに形成された位置決め孔P1に対して嵌合され、コネクタハウジング50を回路基板Pの所定の位置に位置決めする。
本体筒部31には、図15及び図16に示すように、本体筒部31の内側に向かって叩き出し形成した一対の第一圧入突起33が形成されている。
この第一圧入突起33は本体筒部31の左右両側の壁面に設けられている。また、第一圧入突起は後方から前方に向かって拡がる形状をなしている。第一圧入突起33は、図6に示すように、本体筒部31内に誘電体20が挿入されたときに、誘電体20の外面に食い込んで誘電体20を外導体端子30に対して保持固定する役割を果たしている。
また、第一圧入突起33の前方には本体筒部31の外側に向かって叩き出し形成した一対の第二圧入突起34が形成されている。この第二圧入突起34は第一圧入突起33に比べてやや大きく形成されている。また、第二圧入突起34は、第一圧入突起33とは逆に、前方から後方に向かって拡がる形状をなしている。第二圧入突起34は、図6に示すように、外導体端子30がキャビティ55内に挿入されたときにキャビティ55の内面に食い込んで外導体端子30をコネクタハウジング50のキャビティ55内に保持固定する役割を果たしている。すなわち、誘電体20は外導体端子30を介してコネクタハウジング50に保持固定された状態となる。
この一対の脚片35は本体筒部31の後端部の両側から真っ直ぐ下方に延びて形成されており、図3及び図6に示すように、コネクタハウジング50に設けられた保護壁56と平行して互いに向かい合った形態をなしている。
両脚片35の先端には互いに相反する方向(回路基板Pの板面に沿う左右方向)に屈曲して回路基板Pに接続される第一基板接続部36が形成されている。
この収容溝37の後方部における左右両側縁部には下方に突出した一対の位置決め片38が設けられている。この一対の位置決め片38は、図7及び図8に示すように、コネクタハウジング50におけるキャビティ55の底面に設けられたリブ収容凹部58に後方から嵌合されリブ収容凹部58の内面と密着する構成となっている。したがって、両位置決め片38は外導体端子30がキャビティ55内において左右に回転することを規制することができる。これにより、外導体端子30は第二圧入突起34と共に、位置決め片38によってコネクタハウジング50に対して所定の姿勢に二重に固定されている。
また、両位置決め片38は、外導体端子30がキャビティ55内に収容されるときに、リブ収容凹部58の内側面と摺動することで、外導体端子30をキャビティ55内の所定の位置に案内する役割を果たしている。
誘電体本体21は、図5及び図6に示すように、外導体端子30の本体筒部31の内周形状とほぼ同一の外周形状をなしている。このため、誘電体20は、図5に示すように、外導体端子30の本体筒部31の内周面に外周面を密着させて本体筒部31の先端側に空間を余した状態で収容されている。
また、誘電体本体21の内部には端子収容部23が形成されており、図5に示すように、端子収容部23内には内導体端子10が収容されている。
また、位置決めリブ22は、誘電体20が外導体端子30に挿入されるときに、位置決め片38と摺動することで、誘電体20を外導体端子30の所定の位置まで案内する役割を果たしている。
内導体端子10は、図5、図10及び図11に示すように、先端に位置するピン型接続部(接続部に相当する)11と、ピン型接続部11の後方に位置する角型圧入部(圧入部に相当する)12と、角型圧入部12の後方に位置する幅広の端子本体13とを備えて構成されている。
内導体端子10は、誘電体20の端子収容部23の後方から挿入されて、図5に示すように、誘電体20の前端面からピン型接続部11を突出させた状態に保持固定されている。尚、このとき、誘電体20の前端面から突出したピン型接続部11は外導体端子30の本体筒部31内に位置するように構成されている。
角型圧入部12は、図10及び図11に示すように、ピン型接続部11よりもやや幅広に設けられており、前方視矩形状をなす細長い角柱状をなしている。また、角型圧入部12の左右両側面には誘電体20の端子収容部23の内面に係合する係止突起12Aがそれぞれ二箇所に設けられている。
端子支持部24は、内導体端子10の角型圧入部12を収容可能とし、左右両内側面の間隔は角型圧入部12の左右方向の長さ寸法とほぼ同じ寸法に設けられている。また、端子支持部24の両内側面は角型圧入部12の係止突起12Aが圧入される係合面24A(端子保持部に相当する)とされている。そして、内導体端子10が端子収容部23に収容されたときには、角型圧入部12の係止突起12Aが係合面24Aに圧入された状態となって内導体端子10を端子収容部23内に保持固定する構成となっている。
端子本体収容部25の上部内面における左右両側には内側に向かって突出して前後方向に延びる圧入リブ25Aが形成されている。この圧入リブ25Aは、内導体端子10が端子収容部23に挿入された時には端子本体13の上面を押さえつけて内導体端子10を端子収容部23内に保持固定する構成となっている。
上方に位置する逃がし凹部26は端子支持部24及び端子本体収容部25の上面における左右方向の中央付近を最上部として上昇傾斜して、正面視略V字状に形成されている。下方に位置する逃がし凹部26は、上方に位置する逃がし凹部26とは逆に、端子支持部24及び端子本体収容部25の下面における左右方向の中央付近を最下部として下降傾斜して、正面視略V字状に形成されている。
また、両逃がし凹部26における略V字状の最上部及び最下部の開き角度は、図18に示すように、ピン型接続部11の接点部11Aが上下に振れる場合においても、接点部11Aと逃がし凹部26の内面とが接触しないように設定されている。これにより、内導体端子10を誘電体20の端子収容部23の後方から挿入するときに、ピン型接続部11が上下左右に振れる場合においても、接点部11Aが端子支持部24の内面に接触することを防ぐ構成となっている。これにより、接点部11Aが損傷することを防ぐことができる。
各支持突起27は、図12、図13及び図18に示すように、係合面24Aの上下に位置する端部から左右方向(係合面24Aと直交する方向)に延びた面27Aと、逃がし凹部26の内面から上下方向(係合面24Aと平行な方向)に延びる面27Bとを備えて構成されている。
ここで、各支持突起27の係合面24Aからの突出寸法L1について図18を参照して、詳しく説明する。
ピン型接続部11の軸中心αを通る左右に延びる線を水平線Lとする。また、ピン型接続部11における接点部11Aの端部11Bから水平線Lに対して上下方向(水平方向)に延ばした線との交差位置を交点βとする。また、水平線Lに対してピン型接続部11の外周面が交差する位置を交点γとする。このとき、支持突起27の突出寸法L1は、交点βと交点γとの間の長さ寸法L2よりも短くなるように形成されている。これにより、内導体端子10を誘電体20の端子収容部23の後方から挿入するときに、ピン型接続部11が上下左右に振れる場合においても、接点部11Aが支持突起27に接触することはなく、接点部11Aを損傷させることはない。
まず、誘電体20の後方から所定の形状に形成された内導体端子10を挿入して誘電体20に内導体端子10を装着する。この挿入過程において、内導体端子10のピン型接続部11は上下左右に振れながら誘電体20の端子支持部24を通過する。しかしながら、端子支持部24には逃がし凹部26が形成されているため、誘電体20の接点部11Aは端子支持部24の内面に当接することなく挿入することができる。また、端子支持部24における支持突起27の突出寸法L1は、ピン型接続部11の端部である交点γから接点部11Aまでの左右方向の交点βまでの長さ寸法L2よりも小さく設定されているため、接点部11Aが支持突起27と接触することもなく、挿入することができる。
また、ピン型接続部11の直ぐ後方において角型圧入部12を支持突起27によって上下方向から挟みつけて固定することから、ピン型接続部11の上下方向の振れを確実に防止することができる。
また、シールドコネクタにおける内導体端子10の平坦度が低下している場合、内導体端子10の第二基板接続部14Aが回路基板Pに沿った状態とならず、第二基板接続部14Aと回路基板Pとの半田付け部分において、例えばフィレット形状の不良等、いわゆる半田不良が発生する虞がある。しかしながら、本実施形態においては、シールドコネクタにおける内導体端子10の平坦度を向上させることで、第二基板接続部14Aを回路基板Pに沿って配置することができ、第二基板接続部14Aと回路基板Pとの半田付けによる接続信頼性を向上させることができる。
次に実施形態2について図19乃至図23を参照して説明する。
実施形態2のシールドコネクタは、図19及び図22に示すように、実施形態1における外導体端子30の基板接続片32と、コネクタハウジング50における端子保持部52の後端部の形状を変更したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
第一基板接続部63は、脚片62の後縁下部から後方に屈曲されてコネクタハウジング70の底面70Aと同一の面に沿うように形成されており、回路基板Pに半田付けされるようになっている。
外導体規制部71には、図20乃至図22に示すように、外導体規制部71の後端面から前方に向かって延びる一対のスリット72が形成されている。このスリット72は、外導体規制部71を上下方向に貫通するように形成されており、スリット72の左右方向の幅寸法は、外導体端子60の脚片62の板厚寸法とほぼ同じに設定されている。また、両スリット72は、外導体端子60の脚片62が配される位置にそれぞれ形成されており、外導体端子60の脚片62が後方から個別に嵌合されている。このため、外導体端子60の脚片62は、脚片62の延びる方向と交差する左右方向に回転したり、左右方向に位置ずれしたりしないように規制されている。
内導体端子10及び誘電体20が装着された外導体端子60をキャビティ55内に挿入するには、まず、外導体端子60における本体筒部31の軸心をキャビティ55の軸心に合わせるようにして、本体筒部31をキャビティ55内に挿入する。ここで、キャビティ55は円孔形状をなし、本体筒部31は円筒形状をなしているので、本体筒部31の挿入過程において、本体筒部31がキャビティ55内で本体筒部31の軸心を中心に回転する虞がある。しかしながら、本実施形態によると、本体筒部31をキャビティ55内に僅かに挿入したところで、外導体端子60の脚片62がスリット72における左右両側に位置する内面と摺動してスリット72の内部に案内されて嵌合される。すなわち、キャビティ55内に本体筒部31を挿入する挿入過程において、脚片62がスリット72における左右両側に位置する内面と当接することで、脚片62が脚片62の延びる上下方向と直交する左右方向に回転したり、位置ずれしたりしないように規制される。これにより、本体筒部31がキャビティ55内において左右方向に回転したり、左右方向に位置ずれしたりすることなく、本体筒部31を正規の姿勢でキャビティ55内に挿入することができる。そして、本体筒部31が正規の姿勢でキャビティ55内における正規の位置まで挿入されると、本体筒部31の第二圧入突起34がキャビティ55の内面に食い込むことで、外導体端子60がキャビティ55内に保持固定される。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、コネクタハウジング50,70の両側面に取付片54が装着されて回路基板に半田付けする構成としたが、本発明はこのような態様に制限されるものではなく、例えばコネクタハウジング50,70の両側面に係合孔を設けてスナップピンやボルトなどにより、回路基板Pに固定する構成としてもよい。
(2)上記実施形態では、内導体端子10の第二基板接続部14Aと、外導体端子30の第一基板接続部36と、外導体端子60の第一基板接続部63とを回路基板Pの板面に沿うように水平方向に延ばして回路基板Pに表面実装可能な構成としたが、本発明はこのような態様に制限されるものではなく、例えば、各基板接続部14A,36,63を真っ直ぐ下方に伸ばして回路基板Pに設けたスルーホールに嵌合させて、半田付けする構成としてもよい。
11:ピン型接続部(接続部)
11A:接点部
12:角型圧入部(圧入部)
20:誘電体
22:位置決めリブ
23:端子収容部
24:端子支持部
26:逃がし凹部
27:支持突起(支持部)
30:外導体端子
33:第一圧入突起
34:第二圧入突起
35:脚片(脚部)
38:位置決め片
50:コネクタハウジング
58:リブ収容凹部
61:基板接続片(アース接続部)
71:外導体規制部
72:スリット
P:回路基板(基板)
Claims (7)
- 内導体端子と、前記内導体端子の外周を覆う外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配設されてそれぞれの端子を絶縁状態に保持する誘電体と、前記外導体端子を内部に収容する合成樹脂製のコネクタハウジングとを備えたシールドコネクタであって、
前記内導体端子は前方に突出する接続部と、前記接続部の後方に位置する圧入部とを備え、
前記誘電体には前記内導体端子が後方から挿入される端子収容部が形成され、
前記端子収容部は前記圧入部の両側面が圧入される端子支持部を有し、前記端子支持部は前記圧入部における側面と隣り合う両面に接触して前記圧入部を挟みつける支持部を備えており、
前記接続部には相手方端子と接触可能な接点部が設けられ、
前記端子収容部には前記接点部とは非接触となる逃がし凹部が形成され、
前記支持部は前記端子収容部の内側面から突出して前記逃がし凹部と前記端子支持部の境界に沿って前後方向に延びて形成されていることを特徴とするシールドコネクタ。 - 前記接点部は前記接続部の上下の位置に配置され、前記支持部は前記内導体端子が前記端子収容部に挿入されるときに前記接点部と非接触となるように設けられていることを特徴とする請求項1記載のシールドコネクタ。
- 前記外導体端子には前記誘電体の外面に食い込む第一圧入突起と、前記コネクタハウジングに設けられた端子保持部の内面に食い込む第二圧入突起とが形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のシールドコネクタ。
- 前記誘電体の外面に位置決めリブが設けられ、前記外導体端子に、前記位置決めリブを狭持する一対の位置決め片が設けられ、前記コネクタハウジングに、前記位置決めリブを狭持した前記両位置決め片を収容して前記誘電体及び前記外導体端子の姿勢を固定するリブ収容凹部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載のシールドコネクタ。
- 前記コネクタハウジングは基板の表面に固定されるものであって、
前記内導体端子は前記圧入部の後方において前記基板側に屈曲して前記基板の板面に当接する位置において後方に屈曲するクランク状に形成され、前記外導体端子は後端開口縁から前記基板側に延びる脚部が設けられ、前記脚部の先端は前記基板の板面に沿って屈曲していることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載のシールドコネクタ。 - 前記外導体端子には、アースまで延びてアース接続されるアース接続部が形成されており、
前記コネクタハウジングには、前記アース接続部が延びる方向と交差する方向に延びる外導体規制部が形成されており、
前記外導体規制部には、前記外導体端子を前記コネクタハウジングの内部に挿入する際に、前記アース接続部が嵌合されるスリットが前記アース接続部の延びる方向に前記外導体規制部を貫通して形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載のシールドコネクタ。 - 前記アース接続部は複数形成されており、
前記アース接続部は、前記スリットに個別に嵌合されることを特徴とする請求項6記載のシールドコネクタ。
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