JP5668986B2 - シールドコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、シールドコネクタに関する。

自動車等に搭載されるカーナビゲーションシステムなどの各種電気機器には高周波信号を用いるものがあり、そのような電気機器には高周波信号を伝送するためにシールド電線が使用される。そのため、電気機器の基板とシールド電線とを中継する部材として、例えば特許文献１に記載のシールドコネクタが使用されている。このシールドコネクタは、高周波信号を伝送する内導体端子と、内導体端子の外周を覆う絶縁性の誘電体と、誘電体の外周を覆ってアース接続される外導体端子とを備えている。内導体端子は、相手方端子に接続される接続部と、誘電体に設けられた端子収容部に収容される圧入部とを備えて構成されている。そして、内導体端子は、圧入部を端子収容部の両側面に圧入することで、誘電体から接続部を貫通させた状態で端子収容部に圧入保持される。

特開２００２−３３１６１号公報

ところが、このシールドコネクタは内導体端子を誘電体に貫通させる過程で接続部が端子収容部の内面に摺動して誘電体を削ってしまい、その削りかすが接続部に付着して接触不良を起こす虞がある。そのため、近年では、圧入部が食い込む端子収容部の両側面と隣り合う上下に位置する両面に、圧入部とは非接触となる逃がし凹部を設ける構造が検討されている。
しかしながら、端子収容部の上下両面に逃がし凹部を形成すると誘電体に対して内導体端子が圧入部を支点に上下方向に対して振れ易い状態となるため、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度が低下するといった問題がある。
そして、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度が低下すると、相手方コネクタとの嵌合の際に相手方コネクタと干渉するなどして接続部を損傷させてしまうといった虞があることから、その対策が切望されていた。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を向上させることを目的とする。

上記の目的を達成する手段として本発明は、内導体端子と、前記内導体端子の外周を覆う外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配設される絶縁材製の誘電体と、前記外導体端子を内部に収容する合成樹脂製のコネクタハウジングとを備えたシールドコネクタであって、前記内導体端子は前方に突出する接続部と、前記接続部の後方に位置する圧入部とを備え、前記誘電体には前記内導体端子が後方から挿入される端子収容部が形成され、前記端子収容部は前記圧入部の両側面が圧入される端子支持部を有し、前記端子支持部は前記圧入部における側面と隣り合う両面に接触して前記圧入部を挟みつける支持部を備えており、前記接続部には相手方端子と接触可能な接点部が設けられ、前記端子収容部には前記接点部とは非接触となる逃がし凹部が形成され、前記支持部は前記端子収容部の内側面から突出して前記逃がし凹部と前記端子支持部の境界に沿って前後方向に延びて形成されているところに特徴を有する。
このような構成のシールドコネクタによると、端子収容部において内導体端子の圧入部を支持部によって挟みつけて保持することができるため、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を向上させることができる。これにより、内導体端子と相手方端子との接続を滑らかに行うことができる。

また、内導体端子を端子収容部に装着する際に、接続部が逃がし凹部側に振れた場合でも、接点部を逃がし凹部に逃がすことで接点部が端子収容部の内面に摺動して損傷することを防ぐことができる。
本発明の実施の態様として、以下の構成が望ましい。

前記接点部は前記接続部の上下の位置に配置され、前記支持部は前記内導体端子が前記端子収容部に挿入されるときに前記接点部と非接触となるように設けられていること構成としてもよい。
このような構成によると、内導体端子を端子収容部の後方から挿入する際に、内導体端子が上下左右に振れる場合においても、接点部は支持部と当接することはない。これにより、接点部の損傷を防止することができる。

前記外導体端子には前記誘電体の外面に食い込む第一係合突起と、前記コネクタハウジングに設けられた端子保持部の内面に食い込む第二圧入突起とが形成されている構成としてもよい。このような構成によると、誘電体を外導体端子に対して固定することができると共に、外導体端子をコネクタハウジングに対して固定することができる。したがって、外導体端子を介することで、誘電体をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができ、ひいては内導体端子を外導体端子に対しても正規の姿勢で固定することができる。これにより、確実にシールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を向上させることができる。

前記誘電体の外面に位置決めリブが設けられ、前記外導体端子に前記位置決めリブを狭持する一対の位置決め片が設けられ、前記コネクタハウジングに前記位置決めリブを狭持した前記両位置決め片を収容して前記外導体端子の姿勢を固定するリブ収容凹部が設けられている構成としてもよい。
このような構成によると、外導体端子の一対の位置決め片によって誘電体の位置決めリブを挟みつけて固定することができ、更にコネクタハウジングのリブ収容凹部によって外導体端子の位置決め片を収容して固定することができる。したがって、外導体端子を介することで、誘電体をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができ、ひいては内導体端子をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができる。これにより、より確実にシールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を向上させることができる。

前記コネクタハウジングは基板の表面に固定されるものであって、前記内導体端子は前記圧入部の後方において前記基板側に屈曲して前記基板の板面に当接する位置において後方に屈曲するクランク状に形成され、前記外導体端子は後端開口縁から前記基板側に延びる脚部が設けられ、前記脚部の先端は前記基板の板面に沿って屈曲している構成としてもよい。
このような構成によると、例えば予めクリーム半田を塗布した基板に内導体端子及び外導体端子を表面実装によって接続することができる。

前記外導体端子には、アースまで延びてアース接続されるアース接続部が形成されており、前記コネクタハウジングには、前記アース接続部が延びる方向と交差する方向に延びる外導体規制部が形成されており、前記外導体規制部には、前記外導体端子を前記コネクタハウジングの内部に挿入する際に、前記アース接続部が嵌合されるスリットが前記アース接続部の延びる方向に前記外導体規制部を貫通して形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、外導体端子をコネクタハウジングの内部に挿入する際に、外導体端子のアース接続部をスリットに嵌合させることで、外導体端子がアース接続部の延びる方向と交差する方向に位置ずれすることを規制することができる。これにより、外導体端子をコネクタハウジングに正規の姿勢で挿入させ、外導体端子をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができる。ひいては内導体端子をコネクタハウジングに対しても正規の姿勢で固定することができ、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を更に向上させることができる。

前記アース接続部は複数形成されており、前記アース接続部は、前記スリットに個別に嵌合される構成としてもよい。
このような構成によると、外導体端子をコネクタハウジングの内部に挿入する際に、複数のアース接続部をスリットに個別に嵌合させることで、外導体端子がアース接続部の延びる方向と交差する方向に位置ずれすることをより確実に規制することができる。これにより、外導体端子を確実に正規の姿勢でコネクタハウジングに挿入させることができる。

本発明によれば、シールドコネクタに対する内導体端子の平坦度を向上させることができる。

実施形態１に係るシールドコネクタの斜視図 同正面図 同背面図 同底面図 図２のＶ−Ｖ線断面図 図２のＶＩ−ＶＩ線断面図 図３のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図 図４のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図 実施形態１に係るシールドコネクタの分解斜視図 実施形態１に係る内導体端子の平面図 同正面図 実施形態１に係る誘電体の正面図 同背面図 同底面図 実施形態１に係る外導体端子の正面図 同背面図 同底面図 実施形態１に係る誘電体の端子収容部を示す拡大図 実施形態２に係るシールドコネクタの斜視図 同底面図 図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ線断面図 実施形態２に係る外導体端子をコネクタハウジングに挿入する前の状態を示した斜視図 実施形態２に係る外導体端子の側面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１について図１乃至図１８を参照して説明する。
このシールドコネクタは、図５及び図９に示すように、回路基板（基板に相当する）Ｐに取り付けられるコネクタハウジング５０と、コネクタハウジング５０に収容された外導体端子３０と、外導体端子３０の内部に誘電体２０を介して収容された内導体端子１０とを備えている。尚、以下の説明において、上下方向とは図５における上下方向を基準とし、前後方向とは図５における左右方向を基準とし、シールドコネクタの嵌合面側（図５の右側）を前側とする。

コネクタハウジング５０は、合成樹脂製であって、全体としては箱型状をなしている。このコネクタハウジング５０は、図５に示すように、前方側がフード部５１とされ、後方側が端子保持部５２とされている。また、コネクタハウジング５０の両側面には、図１及び図９に示すように、基板取付片５４が固定された装着溝５３が形成されている。この基板取付片５４は半田付けによって回路基板Ｐに固定される。
フード部５１は前方に向かって開口しており、前方から図示しない相手方コネクタハウジングがフード部５１の内部に嵌合される構成になっている。フード部５１の開口縁部における上方内面には、図５に示すように、ロック爪５１Ａが突設されている。このロック爪５１Ａは、フード部５１に挿入される相手方コネクタハウジングに係止して互いのコネクタハウジングの嵌合状態を保持する。

端子保持部５２には前後方向に貫通する円孔形状のキャビティ５５が設けられている。そのため、キャビティ５５はフード部５１の奥壁と端子保持部５２の後端面とに開口した形態をなしている。
また、端子保持部５２の後端部における左右両側壁に、後方に向かって延びる一対の保護壁５６が延設されている。この保護壁５６は、後述する内導体端子１０及び外導体端子３０の側方を囲んで図示しない他の部材が内導体端子１０及び外導体端子３０に接触することを防止する役割を果たしている。
また、コネクタハウジング５０の下面には、一対の位置決めボス５７が形成されている。この位置決めボス５７は、回路基板Ｐに形成された位置決め孔Ｐ１に対して嵌合され、コネクタハウジング５０を回路基板Ｐの所定の位置に位置決めする。

一方、コネクタハウジング５０内に収容された外導体端子３０は、図１５乃至図１７に示すように、導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成して、所定の曲げ加工等を施すことによって成形されている。この外導体端子３０は、図９、図１５乃至図１７に示すように、筒型状の本体筒部３１と、本体筒部３１の後端部における左右両側に設けられた左右一対の基板接続片３２とを備えて構成されている。また、外導体端子３０は内導体端子１０の外周を覆うことで内導体端子１０を電磁的にシールドしている。

本体筒部３１は、図５に示すように、コネクタハウジング５０のキャビティ５５内において端子保持部５２を貫通した状態に保持されている。そのため、本体筒部３１は端子保持部５２の後端面から突出するとともに、フード部５１の奥壁から突出している。また、本体筒部３１の内部には誘電体２０が収容可能とされている。
本体筒部３１には、図１５及び図１６に示すように、本体筒部３１の内側に向かって叩き出し形成した一対の第一圧入突起３３が形成されている。
この第一圧入突起３３は本体筒部３１の左右両側の壁面に設けられている。また、第一圧入突起は後方から前方に向かって拡がる形状をなしている。第一圧入突起３３は、図６に示すように、本体筒部３１内に誘電体２０が挿入されたときに、誘電体２０の外面に食い込んで誘電体２０を外導体端子３０に対して保持固定する役割を果たしている。
また、第一圧入突起３３の前方には本体筒部３１の外側に向かって叩き出し形成した一対の第二圧入突起３４が形成されている。この第二圧入突起３４は第一圧入突起３３に比べてやや大きく形成されている。また、第二圧入突起３４は、第一圧入突起３３とは逆に、前方から後方に向かって拡がる形状をなしている。第二圧入突起３４は、図６に示すように、外導体端子３０がキャビティ５５内に挿入されたときにキャビティ５５の内面に食い込んで外導体端子３０をコネクタハウジング５０のキャビティ５５内に保持固定する役割を果たしている。すなわち、誘電体２０は外導体端子３０を介してコネクタハウジング５０に保持固定された状態となる。

本体筒部３１の後端部に位置する左右一対の基板接続片３２は、図９及び図１５乃至図１７に示すように、本体筒部３１の後端部に設けられた脚片（脚部に相当する）３５と、脚片３５の先端に設けられた第一基板接続部３６とを備えて構成されている。
この一対の脚片３５は本体筒部３１の後端部の両側から真っ直ぐ下方に延びて形成されており、図３及び図６に示すように、コネクタハウジング５０に設けられた保護壁５６と平行して互いに向かい合った形態をなしている。
両脚片３５の先端には互いに相反する方向（回路基板Ｐの板面に沿う左右方向）に屈曲して回路基板Ｐに接続される第一基板接続部３６が形成されている。

また、本体筒部３１の底面には、図１７に示すように、基板接続片３２の前方に収容溝３７が形成されている。この収容溝３７は、後述する誘電体２０に設けられた位置決めリブ２２が収容される構成となっている。
この収容溝３７の後方部における左右両側縁部には下方に突出した一対の位置決め片３８が設けられている。この一対の位置決め片３８は、図７及び図８に示すように、コネクタハウジング５０におけるキャビティ５５の底面に設けられたリブ収容凹部５８に後方から嵌合されリブ収容凹部５８の内面と密着する構成となっている。したがって、両位置決め片３８は外導体端子３０がキャビティ５５内において左右に回転することを規制することができる。これにより、外導体端子３０は第二圧入突起３４と共に、位置決め片３８によってコネクタハウジング５０に対して所定の姿勢に二重に固定されている。
また、両位置決め片３８は、外導体端子３０がキャビティ５５内に収容されるときに、リブ収容凹部５８の内側面と摺動することで、外導体端子３０をキャビティ５５内の所定の位置に案内する役割を果たしている。

一方、誘電体２０は、図９及び図１２乃至図１４に示すように、全体としては円筒形状をなしている。この誘電体２０は、円筒形状をなす誘電体本体２１と、誘電体本体２１の底面中央部に設けられた位置決めリブ２２とを備えて構成されている。
誘電体本体２１は、図５及び図６に示すように、外導体端子３０の本体筒部３１の内周形状とほぼ同一の外周形状をなしている。このため、誘電体２０は、図５に示すように、外導体端子３０の本体筒部３１の内周面に外周面を密着させて本体筒部３１の先端側に空間を余した状態で収容されている。
また、誘電体本体２１の内部には端子収容部２３が形成されており、図５に示すように、端子収容部２３内には内導体端子１０が収容されている。

位置決めリブ２２は箱型状をなし、位置決めリブ２２の左右方向の幅寸法は外導体端子３０の収容溝３７の溝幅寸法とほぼ同一に設けられている。この位置決めリブ２２は、外導体端子３０の収容溝３７に後方から挿入され、図７及び図８に示すように、外導体端子３０における一対の位置決め片３８に挟持されている。これにより、誘電体２０は外導体端子３０の本体筒部３１の内部において左右に回ることなく固定されている。これにより、誘電体２０は外導体端子３０の第一圧入突起３３と共に、位置決めリブ２２によって外導体端子３０に対して所定の姿勢に二重に固定されている。
また、位置決めリブ２２は、誘電体２０が外導体端子３０に挿入されるときに、位置決め片３８と摺動することで、誘電体２０を外導体端子３０の所定の位置まで案内する役割を果たしている。

内導体端子１０は、外導体端子３０と同様、導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成して、所定の曲げ加工等を施すことによって成形されている。
内導体端子１０は、図５、図１０及び図１１に示すように、先端に位置するピン型接続部（接続部に相当する）１１と、ピン型接続部１１の後方に位置する角型圧入部（圧入部に相当する）１２と、角型圧入部１２の後方に位置する幅広の端子本体１３とを備えて構成されている。
内導体端子１０は、誘電体２０の端子収容部２３の後方から挿入されて、図５に示すように、誘電体２０の前端面からピン型接続部１１を突出させた状態に保持固定されている。尚、このとき、誘電体２０の前端面から突出したピン型接続部１１は外導体端子３０の本体筒部３１内に位置するように構成されている。

ピン型接続部１１は円柱形状をなし、図１８に示すように、ピン型接続部１１の上下に位置する外周面に相手方端子と電気的に接続される円弧状の接点部１１Ａが形成されている。この接点部１１Ａの中心角θ（接点部１１Ａのそれぞれの端部１１Ｂとピン型接続部１１の軸中心αとを結ぶ間の角）は、例えば約４０度となるように設定されている。
角型圧入部１２は、図１０及び図１１に示すように、ピン型接続部１１よりもやや幅広に設けられており、前方視矩形状をなす細長い角柱状をなしている。また、角型圧入部１２の左右両側面には誘電体２０の端子収容部２３の内面に係合する係止突起１２Ａがそれぞれ二箇所に設けられている。

端子本体１３は、角型圧入部１２よりも更に幅広な板状をなし、端子本体１３の左右方向の幅寸法は角型圧入部１２の約３倍に設定されている。また、端子本体１３の後端には後方脚部１４が設けられている。この後方脚部１４は、図１及び図５に示すように、端子本体１３の後端から下方向に屈曲して延設され、更に後方に向かって屈曲した形態に形成されている。そして、この後方脚部１４の先端部には回路基板Ｐの板面に沿った形態をなす第二基板接続部１４Ａが形成されている。

一方、誘電体２０の端子収容部２３は、図６に示すように、前方側が細長の直方体形状をなす端子支持部２４とされ、後方側が端子支持部２４よりも幅広な端子本体収容部２５とされている。
端子支持部２４は、内導体端子１０の角型圧入部１２を収容可能とし、左右両内側面の間隔は角型圧入部１２の左右方向の長さ寸法とほぼ同じ寸法に設けられている。また、端子支持部２４の両内側面は角型圧入部１２の係止突起１２Ａが圧入される係合面２４Ａ（端子保持部に相当する）とされている。そして、内導体端子１０が端子収容部２３に収容されたときには、角型圧入部１２の係止突起１２Ａが係合面２４Ａに圧入された状態となって内導体端子１０を端子収容部２３内に保持固定する構成となっている。
端子本体収容部２５の上部内面における左右両側には内側に向かって突出して前後方向に延びる圧入リブ２５Ａが形成されている。この圧入リブ２５Ａは、内導体端子１０が端子収容部２３に挿入された時には端子本体１３の上面を押さえつけて内導体端子１０を端子収容部２３内に保持固定する構成となっている。

また、端子支持部２４及び端子本体収容部２５にはその上下両面にこれらを連続的に前後方向に切り欠いて形成された逃がし凹部２６が設けられている（図１２及び図１３参照）。
上方に位置する逃がし凹部２６は端子支持部２４及び端子本体収容部２５の上面における左右方向の中央付近を最上部として上昇傾斜して、正面視略Ｖ字状に形成されている。下方に位置する逃がし凹部２６は、上方に位置する逃がし凹部２６とは逆に、端子支持部２４及び端子本体収容部２５の下面における左右方向の中央付近を最下部として下降傾斜して、正面視略Ｖ字状に形成されている。
また、両逃がし凹部２６における略Ｖ字状の最上部及び最下部の開き角度は、図１８に示すように、ピン型接続部１１の接点部１１Ａが上下に振れる場合においても、接点部１１Ａと逃がし凹部２６の内面とが接触しないように設定されている。これにより、内導体端子１０を誘電体２０の端子収容部２３の後方から挿入するときに、ピン型接続部１１が上下左右に振れる場合においても、接点部１１Ａが端子支持部２４の内面に接触することを防ぐ構成となっている。これにより、接点部１１Ａが損傷することを防ぐことができる。

さて、端子支持部２４には、端子支持部２４の係合面２４Ａとこれに隣り合う両逃がし凹部２６との境界に沿って前後方向に延びる支持突起２７（支持部に相当する）が四箇所に設けられている。
各支持突起２７は、図１２、図１３及び図１８に示すように、係合面２４Ａの上下に位置する端部から左右方向（係合面２４Ａと直交する方向）に延びた面２７Ａと、逃がし凹部２６の内面から上下方向（係合面２４Ａと平行な方向）に延びる面２７Ｂとを備えて構成されている。

上方に位置する支持突起２７と、下方に位置する支持突起２７とは、図１２、図１３及び図１８に示すように、互いに対応する位置に配設されており、端子支持部２４において、図２及び図８に示すように、角型圧入部１２の上下面と密着するように上下方向から挟み付けている。
ここで、各支持突起２７の係合面２４Ａからの突出寸法Ｌ１について図１８を参照して、詳しく説明する。
ピン型接続部１１の軸中心αを通る左右に延びる線を水平線Ｌとする。また、ピン型接続部１１における接点部１１Ａの端部１１Ｂから水平線Ｌに対して上下方向（水平方向）に延ばした線との交差位置を交点βとする。また、水平線Ｌに対してピン型接続部１１の外周面が交差する位置を交点γとする。このとき、支持突起２７の突出寸法Ｌ１は、交点βと交点γとの間の長さ寸法Ｌ２よりも短くなるように形成されている。これにより、内導体端子１０を誘電体２０の端子収容部２３の後方から挿入するときに、ピン型接続部１１が上下左右に振れる場合においても、接点部１１Ａが支持突起２７に接触することはなく、接点部１１Ａを損傷させることはない。

本実施形態のシールドコネクタは上記のような構造であって、続いて各端子１０，３０及び誘電体２０のコネクタハウジング５０への組付け方法を説明し、併せてその作用効果を説明する。
まず、誘電体２０の後方から所定の形状に形成された内導体端子１０を挿入して誘電体２０に内導体端子１０を装着する。この挿入過程において、内導体端子１０のピン型接続部１１は上下左右に振れながら誘電体２０の端子支持部２４を通過する。しかしながら、端子支持部２４には逃がし凹部２６が形成されているため、誘電体２０の接点部１１Ａは端子支持部２４の内面に当接することなく挿入することができる。また、端子支持部２４における支持突起２７の突出寸法Ｌ１は、ピン型接続部１１の端部である交点γから接点部１１Ａまでの左右方向の交点βまでの長さ寸法Ｌ２よりも小さく設定されているため、接点部１１Ａが支持突起２７と接触することもなく、挿入することができる。

そして、内導体端子１０の角型圧入部１２が端子収容部２３の端子支持部２４に挿入されるときには、角型圧入部１２の上下両面を各支持突起２７と摺動させて挿入すると共に、角型圧入部１２の係止突起１２Ａを端子支持部２４の係合面２４Ａに圧入して、角型圧入部１２を端子支持部２４内に保持固定する。また、このとき、端子本体１３が端子本体収容部２５の圧入リブ２５Ａを潰しながら端子本体収容部２５に収容され、端子本体１３を端子本体収容部２５内に保持固定する。これにより、内導体端子１０は端子収容部２３内において確実に保持固定され、シールドコネクタにおける内導体端子１０の平坦度を向上させることができる。
また、ピン型接続部１１の直ぐ後方において角型圧入部１２を支持突起２７によって上下方向から挟みつけて固定することから、ピン型接続部１１の上下方向の振れを確実に防止することができる。

次に、内導体端子１０を装着した誘電体２０を外導体端子３０の後方から誘電体２０を挿入して、誘電体２０と外導体端子３０とを嵌合させる。このとき、外導体端子３０の第一圧入突起３３が誘電体２０の外周面に食い込んだ状態となると共に、誘電体２０の位置決めリブ２２が外導体端子３０の収容溝３７及び位置決め片３８に嵌合され、誘電体２０が外導体端子３０に対して確実に保持固定される。また、このとき、内導体端子１０は誘電体２０を介して外導体端子３０に覆われる。

外導体端子３０に誘電体２０を嵌合させたところで、外導体端子３０をコネクタハウジング５０のキャビティ５５に挿入して基板用のシールドコネクタを構成する。このとき、外導体端子３０の第二圧入突起３４がキャビティ５５の内周面に食い込んだ状態となると共に、外導体端子３０の位置決め片３８がリブ収容凹部５８に嵌合され、外導体端子３０がコネクタハウジング５０に対して確実に保持固定される。

以上のことから、内導体端子１０は誘電体２０及び外導体端子３０を介してコネクタハウジング５０に確実に固定され、コネクタハウジング５０に対するピン型接続部１１の平坦度を向上させることができる。ひいては、内導体端子１０と相手方端子との接続を滑らかに行うことができる。
また、シールドコネクタにおける内導体端子１０の平坦度が低下している場合、内導体端子１０の第二基板接続部１４Ａが回路基板Ｐに沿った状態とならず、第二基板接続部１４Ａと回路基板Ｐとの半田付け部分において、例えばフィレット形状の不良等、いわゆる半田不良が発生する虞がある。しかしながら、本実施形態においては、シールドコネクタにおける内導体端子１０の平坦度を向上させることで、第二基板接続部１４Ａを回路基板Ｐに沿って配置することができ、第二基板接続部１４Ａと回路基板Ｐとの半田付けによる接続信頼性を向上させることができる。

＜実施形態２＞
次に実施形態２について図１９乃至図２３を参照して説明する。
実施形態２のシールドコネクタは、図１９及び図２２に示すように、実施形態１における外導体端子３０の基板接続片３２と、コネクタハウジング５０における端子保持部５２の後端部の形状を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。

実施形態２の外導体端子６０の基板接続片（本発明の「アース接続部」の一例）６１は、図２２及び図２３に示すように、本体筒部３１の後端部に設けられた脚片６２と、脚片６２の後縁下部に設けられた第一基板接続部６３とを備えて構成されている。一方、実施形態２のコネクタハウジング７０には、図１９及び図２２に示すように、端子保持部５２の後端下部に平板状をなす外導体規制部７１が設けられている。

一対の脚片６２は、図２１乃至図２３に示すように、略矩形の平板状をなし、本体筒部３１の後端部における左右両端部からコネクタハウジング７０の底面７０Ａよりもやや上方の位置まで真っ直ぐ下方に延びて形成されている。また、脚片６２は、図２０に示すように、コネクタハウジング７０に設けられた保護壁５６と平行して互いに向かい合った形態をなしている。
第一基板接続部６３は、脚片６２の後縁下部から後方に屈曲されてコネクタハウジング７０の底面７０Ａと同一の面に沿うように形成されており、回路基板Ｐに半田付けされるようになっている。

外導体規制部７１は、図２１及び図２２に示すように、端子保持部５２の後端下部から回路基板Ｐの実装面（上面）と平行となるように後方に張り出して形成されており、両保護壁５６を連結している。
外導体規制部７１には、図２０乃至図２２に示すように、外導体規制部７１の後端面から前方に向かって延びる一対のスリット７２が形成されている。このスリット７２は、外導体規制部７１を上下方向に貫通するように形成されており、スリット７２の左右方向の幅寸法は、外導体端子６０の脚片６２の板厚寸法とほぼ同じに設定されている。また、両スリット７２は、外導体端子６０の脚片６２が配される位置にそれぞれ形成されており、外導体端子６０の脚片６２が後方から個別に嵌合されている。このため、外導体端子６０の脚片６２は、脚片６２の延びる方向と交差する左右方向に回転したり、左右方向に位置ずれしたりしないように規制されている。

次に、端子保持部５２のキャビティ５５内に外導体端子６０の本体筒部３１を挿入する際の作用効果について説明する。
内導体端子１０及び誘電体２０が装着された外導体端子６０をキャビティ５５内に挿入するには、まず、外導体端子６０における本体筒部３１の軸心をキャビティ５５の軸心に合わせるようにして、本体筒部３１をキャビティ５５内に挿入する。ここで、キャビティ５５は円孔形状をなし、本体筒部３１は円筒形状をなしているので、本体筒部３１の挿入過程において、本体筒部３１がキャビティ５５内で本体筒部３１の軸心を中心に回転する虞がある。しかしながら、本実施形態によると、本体筒部３１をキャビティ５５内に僅かに挿入したところで、外導体端子６０の脚片６２がスリット７２における左右両側に位置する内面と摺動してスリット７２の内部に案内されて嵌合される。すなわち、キャビティ５５内に本体筒部３１を挿入する挿入過程において、脚片６２がスリット７２における左右両側に位置する内面と当接することで、脚片６２が脚片６２の延びる上下方向と直交する左右方向に回転したり、位置ずれしたりしないように規制される。これにより、本体筒部３１がキャビティ５５内において左右方向に回転したり、左右方向に位置ずれしたりすることなく、本体筒部３１を正規の姿勢でキャビティ５５内に挿入することができる。そして、本体筒部３１が正規の姿勢でキャビティ５５内における正規の位置まで挿入されると、本体筒部３１の第二圧入突起３４がキャビティ５５の内面に食い込むことで、外導体端子６０がキャビティ５５内に保持固定される。

以上のように、本実施形態によると、脚片６２をスリット７２に嵌合させて、脚片６２を外導体規制部７１によって左右方向に位置ずれしないように規制することで、外導体端子６０をコネクタハウジング７０に対して左右方向に回転させることなく正規の姿勢で固定させることができる。ひいては内導体端子１０をコネクタハウジング７０に対しても正規の姿勢で固定させることができ、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を更に向上させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、コネクタハウジング５０，７０の両側面に取付片５４が装着されて回路基板に半田付けする構成としたが、本発明はこのような態様に制限されるものではなく、例えばコネクタハウジング５０，７０の両側面に係合孔を設けてスナップピンやボルトなどにより、回路基板Ｐに固定する構成としてもよい。
（２）上記実施形態では、内導体端子１０の第二基板接続部１４Ａと、外導体端子３０の第一基板接続部３６と、外導体端子６０の第一基板接続部６３とを回路基板Ｐの板面に沿うように水平方向に延ばして回路基板Ｐに表面実装可能な構成としたが、本発明はこのような態様に制限されるものではなく、例えば、各基板接続部１４Ａ，３６，６３を真っ直ぐ下方に伸ばして回路基板Ｐに設けたスルーホールに嵌合させて、半田付けする構成としてもよい。

（３）上記実施形態では、誘電体２０及び外導体端子３０，６０を円筒形状に形成し、これらに位置決めリブ２２及び位置決め片３８を設けることで、誘電体２０が外導体端子３０，６０内において、外導体端子３０，６０がコネクタハウジング５０，７０内において回転することなく固定される構成とした。しかしながら、本発明はこのような態様に制限されるものではなく、例えば、誘電体２０及び外導体端子３０，６０を角型形状に形成するなどして回転することを規制し、誘電体２０及び外導体端子３０，６０に位置決めリブ２２及び位置決め片３８を設けない構成としてもよい。

１０：内導体端子
１１：ピン型接続部（接続部）
１１Ａ：接点部
１２：角型圧入部（圧入部）
２０：誘電体
２２：位置決めリブ
２３：端子収容部
２４：端子支持部
２６：逃がし凹部
２７：支持突起（支持部）
３０：外導体端子
３３：第一圧入突起
３４：第二圧入突起
３５：脚片（脚部）
３８：位置決め片
５０：コネクタハウジング
５８：リブ収容凹部
６１：基板接続片（アース接続部）
７１：外導体規制部
７２：スリット
Ｐ：回路基板（基板）

Claims (7)

1. 内導体端子と、前記内導体端子の外周を覆う外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配設されてそれぞれの端子を絶縁状態に保持する誘電体と、前記外導体端子を内部に収容する合成樹脂製のコネクタハウジングとを備えたシールドコネクタであって、
   前記内導体端子は前方に突出する接続部と、前記接続部の後方に位置する圧入部とを備え、
   前記誘電体には前記内導体端子が後方から挿入される端子収容部が形成され、
   前記端子収容部は前記圧入部の両側面が圧入される端子支持部を有し、前記端子支持部は前記圧入部における側面と隣り合う両面に接触して前記圧入部を挟みつける支持部を備えており、
   前記接続部には相手方端子と接触可能な接点部が設けられ、
   前記端子収容部には前記接点部とは非接触となる逃がし凹部が形成され、
   前記支持部は前記端子収容部の内側面から突出して前記逃がし凹部と前記端子支持部の境界に沿って前後方向に延びて形成されていることを特徴とするシールドコネクタ。
2. 前記接点部は前記接続部の上下の位置に配置され、前記支持部は前記内導体端子が前記端子収容部に挿入されるときに前記接点部と非接触となるように設けられていることを特徴とする請求項１記載のシールドコネクタ。
3. 前記外導体端子には前記誘電体の外面に食い込む第一圧入突起と、前記コネクタハウジングに設けられた端子保持部の内面に食い込む第二圧入突起とが形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のシールドコネクタ。
4. 前記誘電体の外面に位置決めリブが設けられ、前記外導体端子に、前記位置決めリブを狭持する一対の位置決め片が設けられ、前記コネクタハウジングに、前記位置決めリブを狭持した前記両位置決め片を収容して前記誘電体及び前記外導体端子の姿勢を固定するリブ収容凹部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載のシールドコネクタ。
5. 前記コネクタハウジングは基板の表面に固定されるものであって、
   前記内導体端子は前記圧入部の後方において前記基板側に屈曲して前記基板の板面に当接する位置において後方に屈曲するクランク状に形成され、前記外導体端子は後端開口縁から前記基板側に延びる脚部が設けられ、前記脚部の先端は前記基板の板面に沿って屈曲していることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載のシールドコネクタ。
6. 前記外導体端子には、アースまで延びてアース接続されるアース接続部が形成されており、
   前記コネクタハウジングには、前記アース接続部が延びる方向と交差する方向に延びる外導体規制部が形成されており、
   前記外導体規制部には、前記外導体端子を前記コネクタハウジングの内部に挿入する際に、前記アース接続部が嵌合されるスリットが前記アース接続部の延びる方向に前記外導体規制部を貫通して形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載のシールドコネクタ。
7. 前記アース接続部は複数形成されており、
   前記アース接続部は、前記スリットに個別に嵌合されることを特徴とする請求項６記載のシールドコネクタ。

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