JP2023008100A - 基板用コネクタおよび機器 - Google Patents

Abstract

【課題】アースバネを後付けできる基板用コネクタおよび機器を提供する。
【解決手段】本開示の基板用コネクタ１０は、回路基板５０に取り付けられる基板用コネクタ１０であって、前方に開口するフード部１５を有し、フード部１５が開口する前端部１６と反対側に設けられた後壁３０を有するハウジング１１と、後壁３０を貫通してハウジング１１に固定された外導体２０と、外導体２０の内部に配された絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９の内部に配された内導体１８と、外導体２０に接続されるアースバネ４０と、を備え、外導体２０は、ハウジング１１の後壁３０に沿って配されるフランジ２３を有し、アースバネ４０は、後壁３０とフランジ２３との間に挿入される取付片４６を有する、基板用コネクタ１０である。
【選択図】図３

Description

本開示は、基板用コネクタおよび機器に関する。

従来、回路基板に取り付けられる基板用コネクタとして、例えば特開２０２０－１０９７３８号公報に記載の基板用コネクタが知られている。この基板用コネクタは、回路基板に取り付けられるコネクタハウジングと、コネクタハウジングに装着される外導体と、外導体の内部に収容される誘電体と、誘電体の内部に収容される内導体と、を有する。回路基板は筐体内に収容されている。筐体は、上方に開口する箱状をなすロアケースと、ロアケースに上方から組み付けられてロアケースの開口を塞ぐアッパーケースと、を備える。

回路基板を筐体に組み付けるには、まず、回路基板をロアケースに固定し、ロアケースの上方からアッパーケースを組み付けて、ロアケースとアッパーケースとを固定し、筐体を形成する。このとき、ロアケースに設けられた下側凹部の孔縁部を外導体の外面に接触させるとともに、アッパーケースに設けられた上側凹部の孔縁部を外導体の外面に接触させる。これにより、外導体と筐体とが電気的に接続される。

特開２０２０－１０９７３８号公報

ところで、外導体と筐体との接続に際しては、必要に応じてアースバネを介して接続したい場合がある。しかしながら、上記の基板用コネクタではアースバネを後付けできないため、アースバネを用いることができない。

本明細書に開示された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、アースバネを後付けできる基板用コネクタおよび機器を提供することを目的とする。

本開示の基板用コネクタは、回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、前方に開口するフード部を有し、前記フード部が開口する前端部と反対側に設けられた後壁を有するハウジングと、前記後壁を貫通して前記ハウジングに固定された外導体と、前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、前記誘電体の内部に配された内導体と、前記外導体に接続されるアースバネと、を備え、前記外導体は、前記ハウジングの前記後壁に沿って配されるフランジを有し、前記アースバネは、前記後壁と前記フランジとの間に挿入される取付片を有する、基板用コネクタである。

本開示によれば、アースバネを後付けできる基板用コネクタを提供することが可能となる。

図１は、実施形態１の基板用コネクタを示す斜視図である。 図２は、基板用コネクタの分解斜視図である。 図３は、アースバネを取り付ける前の基板用コネクタを示す斜視図である。 図４は、取付片が係止凹部の内部に収容された状態を示す断面図である。 図５は、保持バネがフランジに対して後方から弾性的に接触した状態を示す断面図である。 図６は、誘電体が外導体に保持されている状態を示す断面図である。 図７は、アースバネを取り外した基板用コネクタの平面図である。 図８は、アースバネを取り外した基板用コネクタの側面図である。 図９は、アースバネを介して外導体と電気的に接続された筐体を示す縦断面図である。 図１０は、アースバネを介して外導体と電気的に接続された筐体を示す横断面図である。 図１１は、実施形態２の基板用コネクタを示す斜視図である。 図１２は、アースバネを取り付ける前の基板用コネクタを示す斜視図である。 図１３は、アースバネを介して外導体と電気的に接続された筐体を示す縦断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

本開示の基板用コネクタは、
（１）回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、前方に開口するフード部を有し、前記フード部が開口する前端部と反対側に設けられた後壁を有するハウジングと、前記後壁を貫通して前記ハウジングに固定された外導体と、前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、前記誘電体の内部に配された内導体と、前記外導体に接続されるアースバネと、を備え、前記外導体は、前記ハウジングの前記後壁に沿って配されるフランジを有し、前記アースバネは、前記後壁と前記フランジとの間に挿入される取付片を有する、基板用コネクタである。

本開示の機器は、基板用コネクタと、前記基板用コネクタが取り付けられた回路基板と、前記回路基板が内部に収容されるとともに、前記アースバネを介して前記外導体と電気的に接続された金属製の筐体と、を備えた機器である。
アースバネは、ハウジングの後壁と外導体のフランジとの間に挿入される取付片を有するから、回路基板に取り付けられた基板用コネクタに対してアースバネを後付けできる。また、アースバネを介して外導体と金属製の筐体とを電気的に接続できるから、接続状態が安定し、シールド性能を向上させることができる。

（２）前記アースバネは、門形をなす取付本体部と、前記取付本体部の前縁から前方に突出する複数の接続バネと、を備えて構成され、前記取付片は前記取付本体部の後縁から内方に突出して設けられていることが好ましい。
取付本体部は門形をなすから、基板用コネクタに対して上方もしくは側方からアースバネを取り付けでき、取付片を後壁とフランジとの間に挿入できる。接続バネは取付本体部の前縁から前方に突出しているから、接続バネを筐体に対して後方から接触させることができる。

（３）前記取付本体部は、一対の腕部と、前記一対の腕部を連結する連結部と、を備えて構成され、前記複数の接続バネは、前記一対の腕部と前記連結部の双方またはいずれか一方に複数個ずつ設けられていることが好ましい。
複数の接続バネは、一対の腕部と連結部の双方またはいずれか一方に複数個ずつ設けられているから、筐体に対して多接点状態でシールド接続することができ、シールド性能をさらに向上させることができる。

（４）前記フランジは、前記取付片が内部に収容されることで前記アースバネを抜け止めする係止凹部を有することが好ましい。
取付片が係止凹部の内部に収容されることでアースバネが抜け止めされるから、アースバネの外導体に対する取付状態が安定する。

（５）前記アースバネは、前記フランジに対して後方から弾性的に接触する保持バネを有することが好ましい。
保持バネがフランジに対して後方から弾性的に接触することでアースバネが外導体に対して保持されるとともに電気的に接続されるから、アースバネの外導体に対する接続状態が安定する。

［本開示の実施形態１の詳細］
本開示の基板用コネクタ１０および機器６０の具体例を、図１から図１０の図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

［基板用コネクタおよび機器の全体構造］
本実施形態に係る基板用コネクタ１０は、図９および図１０に示すように、機器６０の内部に収容された回路基板５０に取り付けられる。図９において前後方向は図示左右方向を基準として図示左方を前方とし、上下方向は図示上下方向を基準とする。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付して、他の部材の符号を省略する場合がある。

［機器］
図９に示すように、機器６０は、上側と前側に開口するロアケース６１と、ロアケース６１に上方から組み付けられてロアケース６１の上側開口を塞ぐアッパーケース６２と、ロアケース６１に前方から組み付けられてロアケース６１の前側開口を塞ぐフロントパネル６３と、を備える。ロアケース６１とアッパーケース６２とフロントパネル６３とは、導電性を有する金属製である。ロアケース６１とアッパーケース６２とフロントパネル６３とは、ネジ止め、ロック構造等の公知の手法により一体に組み付けられることにより、筐体６４が形成される。筐体６４が全体として直方体形状をなしている。

フロントパネル６３には、基板用コネクタ１０の一部が挿通されるコネクタ挿通孔６５が設けられている。コネクタ挿通孔６５を構成する前壁６６は、後述するアースバネ４０が後方から弾性的に接触するシールド接続用の壁とされている。

筐体６４内には、回路基板５０が収容されている。回路基板５０は、ネジ止め等の公知の手法により、筐体６４に固定されている。図２に示すように、回路基板５０には、公知のプリント配線技術により銅箔をエッチングすることで、信号が伝送される信号用導電路５３と、グランド用導電路５４と、が形成されている。回路基板５０の前端部寄りの位置には、複数個の（本実施形態では４つの）外導体用スルーホール５１と、複数個の（本実施形態では２つの）内導体用ランド５２とが、形成されている。外導体用スルーホール５１の内周面には、スルーホール銅めっき等により形成された導電路（図示せず）が形成されている。

外導体用スルーホール５１の内周面に形成された導電路は、グランド用導電路５４と電気的に接続されている。また、内導体用ランド５２の表面に形成された導電路は、信号用導電路５３の一部を構成している。回路基板５０には、図示しない電子部品がはんだ付け等の公知の手法により、信号用導電路５３およびグランド用導電路５４に接続されている。

［基板用コネクタ］
図９に示すように、基板用コネクタ１０は、回路基板５０に取り付けられるハウジング１１と、ハウジング１１に装着される外導体２０と、外導体２０の内部に収容される誘電体１９と、誘電体１９の内部に収容される内導体１８と、外導体２０に接続されるアースバネ４０と、を有する。

［ハウジング］
ハウジング１１は、絶縁性の合成樹脂を射出成形することにより形成される。ハウジング１１は、前方に開口するとともに、相手側コネクタ７０が内嵌されるフード部１５と、フード部１５が開口する前端部（開口端部）１６と反対側に設けられた後壁３０と、を有している。フード部１５の内壁の前端縁（開口端部）には、下方に突出するロック部３１が設けられている。ロック部３１は、相手側コネクタ７０に設けられたロックアーム（図示せず）と係止することにより、相手側コネクタ７０をフード部１５内に嵌合した状態に保持する。

後壁３０は、ハウジング１１の後端部に位置している。図２に示すように、後壁３０は、フード部１５よりも左右方向に大きく、上下方向に同じ大きさで設けられている。図９に示すように、後壁３０におけるロック部３１の後方の位置には、ハウジング１１を射出成形する際にロック部３１を形成するための型抜き孔３２が前後方向に貫通して形成されている。後壁３０における型抜き孔３２の下方には、外導体２０が挿通される外導体取付孔３４が前後方向に貫通して形成されている。外導体取付孔３４の内周面は、後方から見た場合に、角が丸められた長方形状をなしている。

後壁３０における外導体取付孔３４の周囲には、複数の（本実施形態では４つの）外導体ガイド孔３６が設けられている。外導体ガイド孔３６は有底の凹部であって、後壁３０の一部を前方に凹ませた形態とされている。外導体取付孔３４の内部と外導体ガイド孔３６の内部とは連通している。

［外導体］
図２に示すように、外導体２０は、導電性を有する金属製である。外導体２０を構成する金属としては、銅、銅合金、亜鉛、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。外導体２０は、鋳造、ダイキャスト、切削加工等、公知の手法により形成される。外導体２０は、相手側コネクタ７０に収容された相手側外導体（図示せず）と電気的に接触する。

外導体２０は、前後方向にのびるとともに筒状をなす筒部２１と、筒部２１の後端縁から後方にのびる誘電体包囲部２２と、筒部２１と誘電体包囲部２２との境界部分において前後方向と交差する方向に突出するフランジ２３と、を有する。

図６に示すように、筒部２１と誘電体包囲部２２との境界部分には、誘電体１９を内部に保持する誘電体保持部２２Ａが前後方向に開口して設けられている。誘電体保持部２２Ａの内壁には、誘電体１９に食い込むことで後方への抜け止めを行う複数の抜止突部２２Ｂが設けられている。

筒部２１の外周面は、前方から見た場合に、角が丸められた長方形状をなしている。筒部２１の外周形状は、後壁３０の外導体取付孔３４の内周形状とほぼ同じ大きさに設定されている。これにより、筒部２１は、外導体取付孔３４に後方から圧入可能とされている。

誘電体包囲部２２は、後方から見た場合に、下方に開口した門形状をなしている。誘電体包囲部２２の内部には、誘電体１９が、誘電体包囲部２２によって上方、左側方、および右側方から包囲された状態で、収容されるようになっている。

図２に示すように、誘電体包囲部２２の下端部には、下方に突出する円柱状をなす複数個の（実施形態では４つの）基板接続部２４が設けられている。基板接続部２４は、回路基板５０の外導体用スルーホール５１内に挿通されて、はんだ付け等の公知の手法により、外導体用スルーホール５１の内面に形成された導通路と接続される。これにより、外導体２０は回路基板５０に形成されたグランド用導電路５４と電気的に接続される。

図５に示すように、筒部２１が外導体取付孔３４の内周壁に圧入された状態では、フランジ２３は、後壁３０の後面に後方から接触するようになっている。これにより、後壁３０の型抜き孔３２は、フランジ２３によって後方から閉塞されるようになっている。

［誘電体］
図２に示すように、誘電体１９は、絶縁性の合成樹脂を射出成形することにより形成される。誘電体１９は、概ね、断面Ｌ字状に形成されている。誘電体１９は、内部に内導体１８を収容可能な内導体収容室２７を備える。図６に示すように、内導体収容室２７は、誘電体１９を前後方向に貫通するとともに、下面側にも開口して形成されている。

［内導体］
内導体１８は、導電性を有する金属製である。内導体１８を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。内導体１８は、プレス加工、切削加工等、公知の手法により形成される。内導体１８は、相手側コネクタ７０に収容された相手側内導体（図示せず）と電気的に接続されるようになっている。

図２に示すように、内導体１８はタブ状の金属板を途中で屈曲させることで形成されている。内導体１８は、二回の屈曲によって全体として階段状に屈曲した形状とされている。内導体１８は、相手側内導体（図示せず）に接続される端子接続部２８と、回路基板５０の内導体用ランド５２に接続される基板接続部２９と、を備える。

図５に示すように、端子接続部２８は前後方向にのびる形状とされ、誘電体１９の前端よりも前方に突出している。一方、基板接続部２９は、端子接続部２８と比較してやや傾いた姿勢とされ、後方に向かうほど下方にのびる形状とされている。このため、基板接続部２９は、内導体用ランド５２にはんだによって表面実装されることで、回路基板５０の信号用導電路５３に対して電気的に接続される。

［アースバネ］
アースバネ４０は、導電性を有する金属製の板金によって構成されている。アースバネ４０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。アースバネ４０は、プレス加工、切削加工等、公知の手法により形成される。図３に示すように、アースバネ４０は、外導体２０に対して後付け可能とされている。後付けとは、アースバネ４０が取り付けられる前の基板用コネクタ１０が回路基板５０に実装された後、アースバネ４０を外導体２０に対して取付可能であることを意味する。

アースバネ４０は、門形をなす取付本体部４１と、取付本体部４１の前縁から前方に突出する複数の接続バネ４２と、を備えて構成されている。取付本体部４１は、左右方向に所定の間隔を空けて平行に配置された一対の腕部４４と、一対の腕部４４の基端同士を連結する連結部４５と、を備えて構成されている。

接続バネ４２は、一方の腕部４４と他方の腕部４４と連結部４５とのそれぞれに複数個（本実施形態では３個）ずつ設けられている。

一対の腕部４４の後縁には、上下方向に長い長方形状をなす一対の取付片４６が内方に突出して設けられている。一方の取付片４６は他方の取付片４６に向けて突出し、他方の取付片４６は一方の取付片４６に向けて突出している。一対の取付片４６は左右方向に並んで配置されている。取付片４６は腕部４４の上下寸法の半分以下の寸法とされている。取付片４６は腕部４４における連結部４５寄りの位置に設けられている。

連結部４５の後縁には、保持バネ４３が設けられている。保持バネ４３は、連結部４５の中央部から下方にのびるとともに、前側を頂点とした山状に形成されている。保持バネ４３は可撓性を有し、外導体２０に取り付けられた状態ではフランジ２３の後面に対して後方から弾性的に接触する。

［アースバネの取付構造］
図７および図８に示すように、ハウジング１１の後壁３０の後面における左右両側には、一対の取付凹部３５が設けられている。取付凹部３５は、後壁３０の後面を前方に凹ませた形態とされている。ハウジング１１と外導体２０が組み付いた状態では、取付凹部３５とフランジ２３によって取付溝３３が構成される。取付溝３３は後壁３０とフランジ２３の間に位置するとともに、上方と側方に開口している。前面視で左側に位置する取付溝３３は上方と左側方に開口し、前面視で右側に位置する取付溝３３は上方と右側方に開口している。図３に示すように、一対の取付溝３３にはアースバネ４０の一対の取付片４６が挿通される。

取付溝３３の前後方向の寸法は、取付片４６の板厚と同じか、これよりやや大きめとされている。取付溝３３の上下寸法は、後壁３０の上下寸法の半分程度とされ、後壁３０の上端から上下方向中央部にわたって形成されている。

アースバネ４０が取り付けられる前の基板用コネクタ１０に対してアースバネ４０が上方から組み付けられると、一対の取付片４６が一対の取付溝３３に対してそれぞれ挿通される。アースバネ４０が正規の取付位置に至ると、保持バネ４３がフランジ２３に対して後方から弾性的に接触するとともに、取付片４６が係止凹部２６に対して前方から嵌まり込んで係止凹部２６の前面に対して弾性的に接触する（図１０参照）。図４に示すように、一対の取付片４６が一対の係止凹部２６に嵌まり込んだ状態では、一対の取付片４６の上縁が一対の係止凹部２６の上縁に対して下方から係止することで、アースバネ４０が上方に抜け止めされた状態に保持される。

［アースバネとフロントパネルの接続構造］
図９に示すように、フランジ２３の後面には保持バネ４３が弾性的に接触しており、フロントパネル６３の前壁６６には上側の接続バネ４２が弾性的に接触している。また、図１０に示すように、フランジ２３の一対の係止凹部２６の前面には一対の取付片４６が弾性的に接触しており、フロントパネル６３の前壁６６には左右両側の接続バネ４２が弾性的に接触している。したがって、フランジ２３からフロントパネル６３までの導電路は最短距離で構成されるため、シールド性能を向上させることができる。

アースバネ４０の保持バネ４３からフロントパネル６３の前壁６６に向かう導電路は、複数の接続バネ４２によって複数に分岐しており、各取付片４６からフロントパネル６３の前壁６６に向かう導電路も、複数の接続バネ４２によって複数に分岐している。このように、アースバネ４０はフロントパネル６３に対して多接点で接続されるため、各接点における抵抗が低下し、シールド性能をより向上させることができる。

［基板用コネクタおよび機器の組立方法］
続いて、本実施形態の基板用コネクタ１０および機器６０の組立方法の一例を説明する。基板用コネクタ１０および機器６０の組立方法は、以下の記載に限定されない。

誘電体１９の内導体収容室２７に、後方から内導体１８を挿入する。続いて、内導体１８を外導体２０に対して、後方から組み付ける。これにより、誘電体１９のうち前後方向にのびる部分が外導体２０の誘電体保持部２２Ａの内部に圧入され、抜止突部２２Ｂによって誘電体１９が抜け止めされた状態に保持される。この状態では、内導体１８の端子接続部２８が筒部２１の内部に収容される（図９参照）。

続いて、ハウジング１１の外導体取付孔３４に、外導体２０の筒部２１を後方から挿入し、誘電体保持部２２Ａを外導体取付孔３４に圧入する。これにより、基板用コネクタ１０が完成し、フランジ２３はハウジング１１の後壁３０に沿って配される。

次に、回路基板５０に対して基板用コネクタ１０を上方から組み付ける。回路基板５０の外導体用スルーホール５１に対して、外導体２０の基板接続部２４を上方から挿入するとともに、回路基板５０の内導体用ランド５２に対して、内導体１８の基板接続部２９を上方から載置し、はんだ付けを行うことにより、それぞれを電気的に接続する。

ここで、基板用コネクタ１０が回路基板５０に組み付けられた後に、アースバネ４０を介して外導体２０を筐体６４に接続したい場合がありうる。この場合には、アースバネ４０は基板用コネクタ１０に対して上方から取り付けられ、一対の取付片４６は一対の取付溝３３に対して上方から挿入される。アースバネ４０が正規の取付位置に至ると、保持バネ４３がフランジ２３に対して後方から弾性的に接触し、一対の取付片４６が一対の係止凹部２６に対して前方から弾性的に接触する。これにより、アースバネ４０は外導体２０に対して複数箇所（実施形態では３箇所）で電気的に接続される。

続いて、回路基板５０をロアケース６１に対してネジ止め等により固定する。ロアケース６１の上方からアッパーケース６２を組み付けるとともに、ロアケース６１の前方からフロントパネル６３を組み付けて、ロアケース６１とアッパーケース６２とフロントパネル６３とをネジ止め等により固定する。これにより、筐体６４が構成され、フード部１５がコネクタ挿通孔６５に貫通した姿勢で基板用コネクタ１０および回路基板５０が筐体６４の内部に収容される。

このとき、複数の接続バネ４２の前端部がフロントパネル６３の前壁６６に対して後方から押し当てられて弾性的に接触する。これにより、アースバネ４０は筐体６４に対して多接点状態で電気的に接続される。したがって、外導体２０は筐体６４に対してアースバネ４０を介してシールド接続された状態になる。これとは別に、外導体２０は筐体６４に対して、複数の基板接続部２４および回路基板５０を介してシールド接続されているが、アースバネ４０によるシールド接続は筐体６４までの距離が短くて済み、筐体６４に対して弾性的に接触するから、接続状態が安定し、シールド性能を向上させることができる。すなわち、保持バネ４３と取付片４６によってフランジ２３を挟持しているから、十分な接圧を確保でき、安定したシールド接続が可能になる。

次に、基板用コネクタ１０と相手側コネクタ７０を嵌合させる。フード部１５内に相手側コネクタ７０が前方から嵌合すると、相手側コネクタ７０に設けられたロックアーム（図示せず）がロック部３１に係止する。これにより、相手側コネクタ７０がハウジング１１に抜け止め状態で保持される。基板用コネクタ１０の内導体１８は、相手側コネクタ７０の相手側内導体（図示せず）と電気的に接続される。また、基板用コネクタ１０の外導体２０は、相手側コネクタ７０の相手側外導体（図示せず）と電気的に接続される。

［実施形態１の作用効果］
本開示の基板用コネクタ１０は、回路基板５０に取り付けられる基板用コネクタ１０であって、前方に開口するフード部１５を有し、フード部１５が開口する前端部１６と反対側に設けられた後壁３０を有するハウジング１１と、後壁３０を貫通してハウジング１１に固定された外導体２０と、外導体２０の内部に配された絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９の内部に配された内導体１８と、外導体２０に接続されるアースバネ４０と、を備え、外導体２０は、ハウジング１１の後壁３０に沿って配されるフランジ２３を有し、アースバネ４０は、後壁３０とフランジ２３との間に挿入される取付片４６を有する、基板用コネクタ１０である。

本開示の機器６０は、基板用コネクタ１０と、基板用コネクタ１０が取り付けられた回路基板５０と、回路基板５０が内部に収容されるとともに、アースバネ４０を介して外導体２０と電気的に接続された金属製の筐体６４と、を備えた機器６０である。
アースバネ４０は、ハウジング１１の後壁３０と外導体２０のフランジ２３との間に挿入される取付片４６を有するから、回路基板５０に取り付けられた基板用コネクタ１０に対してアースバネ４０を後付けできる。また、アースバネ４０を介して外導体２０と金属製の筐体６４とを電気的に接続できるから、接続状態が安定し、シールド性能を向上させることができる。

アースバネ４０は、門形をなす取付本体部４１と、取付本体部４１の前縁から前方に突出する複数の接続バネ４２と、を備えて構成され、取付片４６は取付本体部４１の後縁から内方に突出して設けられている。
取付本体部４１は門形をなすから、基板用コネクタ１０に対して上方からアースバネ４０を取り付けでき、取付片４６を後壁３０とフランジ２３との間に挿入できる。接続バネ４２は取付本体部４１の前縁から前方に突出しているから、接続バネ４２を筐体６４に対して後方から接触させることができる。

取付本体部４１は、一対の腕部４４と、一対の腕部４４を連結する連結部４５と、を備えて構成され、複数の接続バネ４２は、一対の腕部４４と連結部４５の双方に複数個ずつ設けられている。
複数の接続バネ４２は、一対の腕部４４と連結部４５の双方に複数個ずつ設けられているから、筐体６４に対して多接点状態でシールド接続することができ、シールド性能をさらに向上させることができる。

フランジ２３は、取付片４６が内部に収容されることでアースバネ４０を抜け止めする係止凹部２６を有する。
取付片４６が係止凹部２６の内部に収容されることでアースバネ４０が抜け止めされるから、アースバネ４０の外導体２０に対する取付状態が安定する。

アースバネ４０は、フランジ２３に対して後方から弾性的に接触する保持バネ４３を有する。
保持バネ４３がフランジ２３に対して後方から弾性的に接触することでアースバネ４０が外導体２０に対して保持されるとともに電気的に接続されるから、アースバネ４０の外導体２０に対する接続状態が安定する。すなわち、保持バネ４３と取付片４６によってフランジ２３を挟持しているから、十分な接圧を確保でき、安定したシールド接続が可能になる。

［本開示の実施形態２の詳細］
本開示の基板用コネクタ２１０および機器２６０の具体例を、図１１から図１３の図面を参照しつつ説明する。以下の説明において実施形態１と同じ構成については、その説明を省略するものとし、実施形態１と対応する構成については、符号の数字部分に２００を加えた符号を用いるものとする。

［基板用コネクタおよび機器の全体構造］
基板用コネクタ２１０は、図１１および図１２に示すように、アースバネ２４０を取り付ける前の基板用コネクタ２１０に対してアースバネ２４０を側方から後付けできるようにした点で、実施形態１の基板用コネクタ２１０とは異なる。基板用コネクタ２１０は、図１３に示すように、機器２６０の内部に収容された回路基板５０に取り付けられる。

［基板用コネクタ］
基板用コネクタ２１０は、回路基板５０に取り付けられるハウジング２１１と、ハウジング２１１に装着される外導体２２０と、外導体２２０の内部に収容される誘電体１９と、誘電体１９の内部に収容される内導体１８と、外導体２２０に接続されるアースバネ２４０と、を有する。

［アースバネ］
図１２に示すように、アースバネ２４０は、外導体２２０に対して後付け可能とされている。後付けとは、アースバネ２４０が取り付けられる前の基板用コネクタ２１０が回路基板５０に実装された後、アースバネ２４０を外導体２２０に対して取付可能であることを意味する。

アースバネ２４０は、門形をなす取付本体部２４１と、取付本体部２４１の前縁から前方に突出する複数の接続バネ２４２と、を備えて構成されている。取付本体部２４１は、上下方向に所定の間隔を空けて平行に配置された一対の腕部２４４と、一対の腕部２４４の基端同士を連結する連結部２４５と、を備えて構成されている。

接続バネ２４２は、一方の腕部２４４と他方の腕部２４４とのそれぞれに複数個（本実施形態では３個）ずつ設けられている。本実施形態では、連結部２４５に接続バネ２４２は設けられていない。

一対の腕部２４４の後縁には、左右方向に長い長方形状をなす一対の取付片２４６が内方に突出して設けられている。一方の取付片２４６は他方の取付片２４６に向けて突出し、他方の取付片２４６は一方の取付片２４６に向けて突出している。一対の取付片２４６は上下方向に並んで配置されている。本実施形態の取付片２４６は腕部２４４の全長にわたって形成されており、実施形態１の取付片４６よりも幅方向（腕部２４４が連結部２４５から突出する方向）の寸法が長くなるように設けられている。

連結部２４５の後縁には、保持バネ２４３が設けられている。保持バネ２４３は、連結部２４５の上端部寄りから側方（基板用コネクタ２１０への取付方向）にのびるとともに、前側を頂点とした山状に形成されている。保持バネ２４３は可撓性を有し、外導体２２０に取り付けられた状態ではフランジ２２３の後面に対して後方から弾性的に接触する。図１３に示すように、フランジ２２３のうち保持バネ２４３の頂点が接触する部分は前方に凹んだ係合凹部２２６とされている。保持バネ２４３の頂点が係合凹部２２６に嵌まり込んで係合することで、アースバネ２４０がフランジ２２３に対して上下方向および左右方向に抜けないように保持できる。

［アースバネの取付構造］
図１２に示すように、ハウジング２１１の後壁２３０の後面における上下両側には、一対の取付凹部２３５が設けられている。取付凹部２３５は、後壁２３０の後面を前方に凹ませた形態とされている。図１３の一部拡大図に示すように、ハウジング２１１と外導体２２０が組み付いた状態では、取付凹部２３５とフランジ２２３によって取付溝２３３が構成される。取付溝２３３は後壁２３０とフランジ２２３の間に位置するとともに、上下方向と側方に開口している。前面視で上側に位置する取付溝２３３は上方と右側方に開口し、前面視で下側に位置する取付溝２３３は下方と右側方に開口している。一対の取付溝２３３にはアースバネ２４０の一対の取付片２４６が挿通される。

取付溝２３３の前後方向の寸法は、取付片２４６の板厚と同じか、これよりやや大きめに設定されている。取付溝２３３の左右寸法は、後壁３０の左右寸法と同じ程度とされ、後壁２３０の右端から左端寄りにわたって形成されている。

アースバネ２４０が取り付けられる前の基板用コネクタ２１０に対してアースバネ２４０が側方から組み付けられると、一対の取付片２４６が一対の取付溝２３３に対してそれぞれ挿通される。アースバネ２４０が正規の取付位置に至ると、保持バネ２４３がフランジ２２３に対して後方から弾性的に接触するとともに、取付片２４６が取付溝２３３に挿通してフランジ２２３の前面に対して弾性的に接触する。保持バネ２４３の頂点が係合凹部２２６に嵌まり込んだ状態では、保持バネ２４３の頂点が係合凹部２２６の上縁に対して下方から係合することで、アースバネ２４０が上方に抜け止めされた状態に保持されるとともに、保持バネ２４３の頂点が係合凹部２２６の側縁に対して側方から係合することで、アースバネ２４０が側方に抜け止めされた状態に保持される。

［アースバネとフロントパネルの接続構造］
図１３に示すように、フランジ２２３の後面には保持バネ２４３が弾性的に接触しており、フロントパネル６３の前壁６６には上下両側の接続バネ２４２が弾性的に接触している。したがって、フランジ２２３からフロントパネル６３までの導電路は最短距離で構成されるため、シールド性能を向上させることができる。

各取付片２４６からフロントパネル６３の前壁６６に向かう導電路は、複数の接続バネ２４２によって複数に分岐している。このように、アースバネ２４０はフロントパネル６３に対して多接点で接続されるため、各接点における抵抗が低下し、シールド性能をより向上させることができる。

［アースバネの取付方法］
アースバネ２４０は基板用コネクタ２１０に対して取り付けられる。アースバネ２４０は基板用コネクタ２１０に対して側方から取り付けられ、一対の取付片２４６は一対の取付溝２３３に側方から挿入される。アースバネ２４０が正規の取付位置に至ると、保持バネ２４３がフランジ２２３に対して後方から弾性的に接触し、一対の取付片２４６が一対のフランジ２２３の前面に対して前方から弾性的に接触する。これにより、アースバネ２４０は外導体２２０に対して複数箇所（実施形態では３箇所）で電気的に接続される。

続いて、回路基板５０をロアケース６１に対してネジ止め等により固定する。ロアケース６１の上方からアッパーケース６２を組み付けるとともに、ロアケース６１の前方からフロントパネル６３を組み付けて、ロアケース６１とアッパーケース６２とフロントパネル６３とをネジ止め等により固定する。これにより、筐体６４が構成され、フード部１５がコネクタ挿通孔６５に貫通した姿勢で基板用コネクタ２１０および回路基板５０が筐体６４の内部に収容される。

このとき、複数の接続バネ２４２の前端部がフロントパネル６３の前壁６６に対して後方から押し当てられて弾性的に接触する。これにより、アースバネ２４０は筐体６４に対して多接点状態で電気的に接続される。したがって、外導体２２０は筐体６４に対してアースバネ２４０を介してシールド接続された状態になる。これとは別に、外導体２２０は筐体６４に対して、複数の基板接続部２４および回路基板５０を介してシールド接続されているが、アースバネ２４０によるシールド接続は筐体６４までの距離が短くて済み、筐体６４に対して弾性的に接触するから、接続状態が安定し、シールド性能を向上させることができる。すなわち、保持バネ２４３と取付片２４６によってフランジ２２３を挟持しているから、十分な接圧を確保でき、安定したシールド接続が可能になる。

［実施形態２の作用効果］
取付本体部２４１は、一対の腕部２４４と、一対の腕部２４４を連結する連結部２４５と、を備えて構成され、複数の接続バネ２４２は、一対の腕部２４４に複数個ずつ設けられている。

複数の接続バネ２４２は、一対の腕部２４４に複数個ずつ設けられているから、筐体６４に対して多接点状態でシールド接続することができ、シールド性能をさらに向上させることができる。

［他の実施形態］
（１）実施形態１では接続バネ４２が一対の腕部４４と連結部４５の双方に設けられているものを例示したが、接続バネが連結部のみに設けられているものでもよく、あるいは接続バネが一対の腕部のみに設けられているものでもよい。

（２）実施形態２ではアースバネ２４０が正面視で右側方から組み付けられるものを例示したが、アースバネが正面視で左側方から組み付けられるものでもよい。

（３）実施形態１ではフランジ２３の後面がフラットに形成されているが、実施形態２と同様に、フランジの後面に係合凹部を設けて、この係合凹部に保持バネの頂点が嵌まり込むようにしてもよい。このようにすれば、保持バネがさらにフランジから外れにくくなる。

（４）実施形態１と２ではアースバネが一体で構成されているが、アースバネが一対の半割体で構成されているものでもよい。その場合、アースバネが左右に分割された一対の半割体を形成し、各半割体を左右両側から基板用コネクタに後付けしてもよい。

（５）内導体１８は、１つでもよく、また、３つ以上でもよい。

（６）外導体は、金属板材をプレス加工することにより形成される構成としてもよい。

（７）ハウジングと外導体は圧入によって固定されているが、熱かしめによって固定されているものでもよい。

１０：基板用コネクタ １１：ハウジング １５：フード部 １６：前端部 １８：内導体 １９：誘電体
２０：外導体 ２１：筒部 ２２：誘電体包囲部 ２２Ａ：誘電体保持部 ２２Ｂ：抜止突部 ２３：フランジ ２４：基板接続部 ２６：係止凹部 ２７：内導体収容室 ２８：端子接続部 ２９：基板接続部
３０：後壁 ３１：ロック部 ３２：型抜き孔 ３３：取付溝 ３４：外導体取付孔 ３５：取付凹部
４０：アースバネ ４１：取付本体部 ４２：接続バネ ４３：保持バネ ４４：腕部 ４５：連結部 ４６：取付片
５０：回路基板 ５１：外導体用スルーホール ５２：内導体用ランド ５３：信号用導電路 ５４：グランド用導電路
６０：機器 ６１：ロアケース ６２：アッパーケース ６３：フロントパネル ６４：筐体 ６５：コネクタ挿通孔 ６６：前壁
７０：相手側コネクタ
２１０：基板用コネクタ ２１１：ハウジング
２２０：外導体 ２２３：フランジ ２２６：係合凹部
２３０：後壁 ２３３：取付溝 ２３５：取付凹部
２４０：アースバネ ２４１：取付本体部 ２４２：接続バネ ２４３：保持バネ ２４４：腕部 ２４５：連結部 ２４６：取付片
２６０：機器

Claims (6)

1. 回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、
   前方に開口するフード部を有し、前記フード部が開口する前端部と反対側に設けられた後壁を有するハウジングと、
   前記後壁を貫通して前記ハウジングに固定された外導体と、
   前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、
   前記誘電体の内部に配された内導体と、
   前記外導体に接続されるアースバネと、を備え、
   前記外導体は、前記ハウジングの前記後壁に沿って配されるフランジを有し、
   前記アースバネは、前記後壁と前記フランジとの間に挿入される取付片を有する、基板用コネクタ。
2. 前記アースバネは、門形をなす取付本体部と、前記取付本体部の前縁から前方に突出する複数の接続バネと、を備えて構成され、前記取付片は前記取付本体部の後縁から内方に突出して設けられている、請求項１に記載の基板用コネクタ。
3. 前記取付本体部は、一対の腕部と、前記一対の腕部を連結する連結部と、を備えて構成され、前記複数の接続バネは、前記一対の腕部と前記連結部の双方またはいずれか一方に複数個ずつ設けられている、請求項２に記載の基板用コネクタ。
4. 前記フランジは、前記取付片が内部に収容されることで前記アースバネを抜け止めする係止凹部を有する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板用コネクタ。
5. 前記アースバネは、前記フランジに対して後方から弾性的に接触する保持バネを有する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板用コネクタ。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板用コネクタと、
   前記基板用コネクタが取り付けられた回路基板と、
   前記回路基板が内部に収容されるとともに、前記アースバネを介して前記外導体と電気的に接続された金属製の筐体と、を備えた機器。

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