WO2020138191A1 - 基板用コネクタ、及び機器 - Google Patents

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WO2020138191A1
WO2020138191A1 PCT/JP2019/050875 JP2019050875W WO2020138191A1 WO 2020138191 A1 WO2020138191 A1 WO 2020138191A1 JP 2019050875 W JP2019050875 W JP 2019050875W WO 2020138191 A1 WO2020138191 A1 WO 2020138191A1
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outer conductor
connector
board
back wall
circuit board
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PCT/JP2019/050875
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宏芳 前岨
一尾　敏文
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株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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    • H01R12/70—Coupling devices
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    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a technology related to a board connector arranged on a circuit board.
  • This connector includes an inner conductor connected to a conductive path formed on a circuit board, an insulating dielectric surrounding the inner conductor, an outer conductor surrounding the dielectric, an inner conductor, and a dielectric. , And a connector housing in which the outer conductor is accommodated.
  • the inner conductor connected to the conductive path of the circuit board is surrounded by the outer conductor, noise that enters the inner conductor from the outside of the board connector is suppressed, and the inner conductor leaks to the outside of the board connector. The noise that is generated is also suppressed.
  • the above connector has a hood part to which the mating connector fits.
  • a stopper to which the mating connector is locked is formed so as to project inward of the hood portion.
  • a die-cutting hole for forming a stopper is penetrated through an inner wall provided on the side opposite to the open end of the hood portion. Therefore, there is a concern that noise generated from the circuit board may leak from the die-cutting hole of the connector housing to the outside of the board connector.
  • the technology disclosed in this specification has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to provide a technology relating to a board connector having improved shield performance.
  • the technology disclosed in the present specification is a board connector attached to a circuit board, which has a hood portion to which a mating connector fits and which is provided on the opposite side to the opening direction of the hood portion.
  • a connector housing having a wall, an outer conductor inserted through an outer conductor mounting hole penetrating the inner wall, an insulating dielectric disposed inside the outer conductor, and an insulating dielectric disposed inside the dielectric.
  • An inner conductor, and the outer conductor has a closing portion that closes a through hole formed at a position different from the outer conductor mounting hole in the inner wall.
  • the through hole formed in the connector housing is closed by the closing portion of the outer conductor, so that noise generated from the circuit board may leak to the outside through the through hole of the board connector. Can be suppressed. As a result, the shield performance of the board connector can be improved.
  • the noise generated from the circuit board includes noise generated from the conductive paths formed on the circuit board and also noise generated from the electronic components mounted on the circuit board.
  • the outer conductor has a tubular portion that extends along the opening direction and accommodates at least a part of the inner conductor, and a flange protruding outward is provided on an outer periphery of the tubular portion.
  • the closing portion is provided on the flange.
  • the connector housing and the outer conductor can be easily aligned in the opening direction.
  • the through hole in the back wall can be reliably closed.
  • the connector housing and the outer conductor are positioned by the engaging projections provided on one of the inner wall and the flange and the engaging recesses provided on the other matingly.
  • the connector housing and the outer conductor can be reliably positioned.
  • the locking recess is provided in the flange, and the locking recess is provided on the small-diameter portion on the back wall side and on the side opposite to the back wall, and is formed larger in diameter than the small-diameter portion. And a large diameter portion, and the locking projection is filled in the locking recess.
  • the locking convex portion filled in the locking concave portion is in contact with the boundary portion between the large diameter portion and the small diameter portion of the locking concave portion from the side opposite to the back wall,
  • the connector housing and the flange are fixed.
  • the positional displacement between the connector housing and the outer conductor can be suppressed, so that the shield performance of the board connector can be improved.
  • the large-diameter portion has a tapered surface that expands in diameter with increasing distance from the inner wall.
  • the locking projections filled in the locking recesses can easily come into close contact with the inner wall of the locking recesses. Thereby, the connector housing and the outer conductor can be more firmly fixed.
  • the technology disclosed in the present specification is a device, and includes the above-mentioned board connector, a circuit board to which the board connector is attached, the circuit board, and the outer conductor and the electrical conductor. And a metal housing that are electrically connected to each other.
  • the metal case is electrically connected to the outer conductor, it is possible to reliably suppress the noise generated from the circuit board housed in the case from leaking to the outside.
  • the shield performance of the board connector can be improved.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the dielectric, which is viewed from an angle different from FIG. Perspective view showing board connector Front view showing board connector IX-IX line sectional view in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a board connector according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is a side view showing the board connector according to the third embodiment, showing the cross-sectional shapes of the locking projection and the locking recess.
  • FIG. 11 is a side view showing the board connector according to the fourth embodiment, showing the cross-sectional shapes of the locking projection and the locking recess.
  • FIG. 10 is a side view showing the board connector according to the fifth embodiment, showing the cross-sectional shapes of the locking projection and the locking recess.
  • the board connector 10 is attached to the circuit board 50 housed inside the device 60.
  • the Z direction indicates the upper side
  • the Y direction indicates the front side
  • the X direction indicates the left side.
  • only some of the members may be denoted by the reference numerals, and the reference numerals of the other members may be omitted.
  • the device 60 includes a box-shaped lower case 61 that opens upward, and an upper case 62 that is assembled to the lower case 61 from above and closes the opening of the lower case 61.
  • the lower case 61 and the upper case 62 are made of metal having conductivity.
  • the casing 63 is formed by integrally assembling the lower case 61 and the upper case 62 by a known method such as screwing or locking.
  • the housing 63 has a rectangular parallelepiped shape as a whole.
  • a lower recess 64 that is recessed downward is formed at the upper edge of the front wall of the lower case 61.
  • An upper concave portion 65 that is cut out upward is formed at a lower edge of a front wall of the upper case 62 at a position corresponding to the lower concave portion 64 of the lower case 61 in a state of being assembled to the lower case 61.
  • the circuit board 50 is housed in the housing 63.
  • the circuit board 50 is fixed to the housing 63 by a known method such as screwing.
  • a signal conductive path 53 for transmitting a signal and a ground conductive path 54 are formed by a known printed wiring technique.
  • a plurality of (four in this embodiment) through holes 51 for outer conductors and a plurality (two in this embodiment) through holes 52 for inner conductors are provided at positions near the front end of the circuit board 50.
  • the circuit board 50 is formed so as to vertically pass therethrough.
  • a conductive path (not shown) formed by plating or the like is formed on the inner surface of the outer conductor through hole 51 and the inner surface of the inner conductor through hole 52.
  • the conductive path formed on the inner surface of the outer conductor through hole 51 is electrically connected to the ground conductive path 54.
  • the conductive path formed on the inner surface of the inner conductor through hole 52 is electrically connected to the signal conductive path 53.
  • Electronic components (not shown) are connected to the signal conductive path 53 and the ground conductive path 54 on the circuit board 50 by a known method such as soldering.
  • the board connector 10 includes a connector housing 11 mounted on the circuit board 50, an outer conductor 20 mounted on the connector housing 11, and a dielectric 19 housed inside the outer conductor 20. And an inner conductor 18 housed inside the dielectric 19.
  • the connector housing 11 is formed by injection molding an insulating synthetic resin.
  • the connector housing 11 is provided with a hood portion 15 that is open to the front (an example of the opening direction) and into which the mating connector 70 is fitted.
  • a back wall 30 is provided on the opposite side of the connector housing 11 from the open end of the hood portion 15.
  • a lock portion 31 protruding downward is formed at a front end edge (opening end portion) of the upper wall of the hood portion 15 so as to protrude downward. As shown in FIG. 2, the lock portion 31 engages with the lock arm 72 of the mating connector 70 fitted in the hood portion 15, whereby the mating connector 70 is held in the hood portion 15. ing.
  • a die-cutting hole 32 (an example of a through hole) for forming the lock portion 31 when the connector housing 11 is injection-molded is provided at a position behind the lock portion 31 in the front-rear direction. Is formed so as to penetrate through.
  • locking protrusions 33 projecting rearward are formed on both left and right sides of the die-cutting hole 32.
  • the locking protrusion 33 is formed in a cylindrical shape (see FIG. 3).
  • An outer conductor attachment hole 34 through which the outer conductor 20 is inserted, is formed in the inner wall 30 below the die-cutting hole 32 so as to penetrate the inner wall 30 in the front-rear direction.
  • the cross section of the outer conductor mounting hole 34 has a rectangular shape with rounded corners.
  • the outer conductor 20 is made of a conductive metal.
  • any metal such as copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy can be appropriately selected.
  • the outer conductor 20 is formed by a known method such as casting, die casting, and cutting.
  • the outer conductor 20 is adapted to make electrical contact with the mating outer conductor 73 housed in the mating connector 70 (see FIG. 2).
  • the outer conductor 20 has a tubular portion 21 that extends in the front-rear direction and has a tubular shape, a dielectric surrounding portion 22 that extends rearward from a rear end edge of the tubular portion 21, and a boundary portion between the tubular portion 21 and the dielectric surrounding portion 22.
  • the flange 23 protruding in a direction intersecting the front-back direction.
  • Cylinder 21 has a rectangular cross section with rounded corners.
  • the outer shape of the tubular portion 21 is set to be the same as or slightly smaller than the inner shape of the outer conductor mounting hole 34 of the inner wall 30. As a result, the tubular portion 21 is press-fitted into the outer conductor mounting hole 34.
  • the dielectric surrounding portion 22 has a gate shape that opens downward when viewed from the rear.
  • the dielectric 19 is housed inside the dielectric surrounding portion 22 in a state of being surrounded by the dielectric surrounding portion 22 on the upper side, the right side, and the left side.
  • a plurality of (four in the present embodiment) substrate connecting portions 24 each having a columnar shape and protruding downward are provided at a lower end portion of the dielectric surrounding portion 22.
  • the board connecting portion 24 is penetrated into the through hole 51 for the outer conductor of the circuit board 50 and is connected to the conductive path formed on the inner surface of the through hole 51 for the outer conductor by a known method such as soldering. As a result, the outer conductor 20 is electrically connected to the ground conductive path 54 formed on the circuit board 50.
  • the flange 23 is adapted to come into contact with the rear surface of the inner wall 30 from the rear side in a state where the tubular portion 21 is press-fitted into the outer conductor mounting hole 34.
  • a position of the flange 23 corresponding to the die-cutting hole 32 of the back wall 30 is a closing portion 25, which closes the die-cutting hole 32 from the rear side.
  • the flange 23 is locked on both left and right sides of the closed portion 25 at positions corresponding to the locking protrusions 33 of the inner wall 30 so as to penetrate the flange 23 in the front-rear direction.
  • a recess 26 is formed.
  • the locking recess 26 has a circular cross section.
  • the inner shape of the locking concave portion 26 is set to be substantially the same as the outer shape of the locking convex portion 33. The term “substantially the same” includes the case where they are the same, and includes the case where they can be recognized as substantially the same even if they are not the same.
  • Dielectric 19 As shown in FIGS. 5 and 6, the dielectric 19 is formed by injection molding a synthetic resin product having an insulating property.
  • the dielectric 19 is generally formed in an L-shaped cross section.
  • the dielectric 19 includes an inner conductor housing chamber 27 that can house the inner conductor 18.
  • the inner conductor accommodating chamber 27 is formed so as to penetrate the dielectric 19 in the front-rear direction and open on the lower surface side.
  • the inner conductor 18 is formed by bending a tab-shaped metal plate in the middle, and a straight portion 28 extending in the front-rear direction (a direction along the plate surface of the circuit board 50) and a straight portion 28.
  • the bent portion 29 is bent with respect to the portion 28 and extends in the up-down direction (direction orthogonal to the plate surface of the circuit board 50).
  • the mating inner conductor 71 housed in the mating connector 70 can come into contact with the straight portion 28.
  • the straight portion 28 projects forward of the dielectric 19.
  • the bent portion 29 is bent downward at a right angle to the straight portion 28 and projects further downward from the lower surface of the connector housing 11.
  • the protruding portion of the bent portion 29 from the lower surface of the connector housing 11 is inserted into the through hole 52 for the inner conductor formed in the circuit board 50 and is soldered to the signal formed on the circuit board 50. Is electrically connected to the conductive path 53.
  • the tubular portion 21 of the outer conductor 20 is press-fitted from the rear into the outer conductor mounting hole 34 of the connector housing 11.
  • the locking projection 33 is inserted into the locking recess 26 of the flange 23.
  • the board connector 10 is assembled to the circuit board 50 from above.
  • the board connecting portion 24 is inserted into the outer conductor through hole 51 of the circuit board 50 from above, and the lower end portion of the bent portion 29 is inserted into the inner conductor through hole 52 of the circuit board 50 from above. ..
  • the lower ends of the board connecting portion 24 and the bent portion 29 are formed by soldering on the conductive paths formed on the inner surface of the outer conductor through hole 51 and the inner surface of the inner conductor through hole 52, respectively. Fixed to the conductive path.
  • the upper case 62 is assembled from above the lower case 61, the lower case 61 and the upper case 62 are fixed, and the housing 63 is formed. At this time, the hole edge of the lower recess 64 provided in the lower case 61 is brought into contact with the outer surface of the outer conductor 20, and the hole edge of the upper recess 65 provided in the upper case 62 is brought into contact with the outer surface of the outer conductor 20. Let As a result, the outer conductor 20 and the housing 63 are electrically connected. With the above, the device 60 is completed.
  • the lock arm 72 elastically deforms and elastically engages with the lock portion 31.
  • the mating connector 70 is held in the connector housing 11 in a retaining state.
  • the inner conductor 18 of the board connector 10 is electrically connected to the mating inner conductor 71 of the mating connector 70.
  • the outer conductor 20 of the board connector 10 is electrically connected to the mating outer conductor 73 of the mating connector 70.
  • the board connector 10 is a board connector 10 that is attached to a circuit board 50.
  • the board connector 10 has a hood portion 15 into which a mating connector 70 fits, and an opening direction (arrow line) in which the hood portion 15 opens.
  • Connector housing 11 having an inner wall 30 provided on the opposite side to the outer conductor 20, an outer conductor 20 provided in an outer conductor mounting hole 34 formed through the inner wall 30, and an outer conductor 20.
  • an inner conductor 18 arranged inside the dielectric 19, and the outer conductor 20 is located at a position different from the outer conductor mounting hole 34 in the inner wall 30. It has a closing portion 25 that closes the formed die-cutting hole 32.
  • the die-cutting hole 32 formed in the connector housing 11 is closed by the closing portion 25 of the outer conductor 20.
  • noise generated from the signal conductive path 53 of the circuit board 50, the ground conductive path 54, the electronic components mounted on the circuit board 50, and the like leaks out from the die-cutting hole 32 of the board connector 10. Can be suppressed. Thereby, the shield performance of the board connector 10 can be improved.
  • the outer conductor 20 has the tubular portion 21 that extends along the front-rear direction and that accommodates at least a part of the inner conductor 18, and the outer circumferential surface of the tubular portion 21 has an outer side.
  • the flange 23 is provided so as to project to the bottom, and the flange 23 is provided with the closing portion 25.
  • the connector housing 11 and the outer conductor 20 can be easily aligned in the front-rear direction of the hood portion 15.
  • the die-cutting hole 32 of the back wall 30 can be reliably closed.
  • the engaging projection 33 provided on the back wall 30 and the engaging recess 26 provided on the flange 23 are fitted in a concave-convex manner, whereby the connector housing 11 and the outer conductor 20 are connected. Is positioned.
  • the connector housing 11 and the outer conductor 20 can be reliably positioned.
  • the device 60 includes a board connector 10, a circuit board 50 to which the board connector 10 is attached, a metal board that accommodates the circuit board 50 and that is electrically connected to the outer conductor 20. And a housing 63 made of metal.
  • the metal casing 63 is electrically connected to the outer conductor 20, it is ensured that noise generated from the circuit board 50 housed in the casing 63 leaks to the outside. Can be suppressed.
  • the locking recess 83 formed in the flange 82 of the outer conductor 81 is a bottomed hole and does not penetrate the flange 82. This prevents the rear wall 30 of the rear surface of the rear wall 30 of the connector housing 11 where the flange 82 contacts from the rear from being exposed rearward.
  • the noise generated from the circuit board 50 is electromagnetically shielded by the flange 82 of the outer conductor 81, so that the noise is suppressed from leaking to the outside from the inner wall 30 of the connector housing 11. It has become.
  • the locking recess 91 provided in the flange 23 has a small diameter portion 92 located on the front side and a small diameter portion located on the rear side. And a large-diameter portion 93 having a larger diameter than 92.
  • the locking projection 33 of the connector housing 11 has its rear end crushed by heating and pressurizing with the locking recess 91 being penetrated from the front to the rear.
  • the crushed locking projection 33 has a small diameter portion 92 formed on the back wall 30 side of the connector housing 11 and a large diameter portion 93 provided on the opposite side of the back wall 30. It is filled inside.
  • the locking projection 33 filled in the large-diameter portion 93 comes into contact with the boundary portion between the small-diameter portion 92 and the large-diameter portion 93 of the flange 82 from the rear side, whereby the connector housing 11 and the flange 23 are moved forward and backward. It is fixed in a state of being positioned in the direction.
  • the crushed locking convex portion 33 comes into contact with the boundary portion between the large diameter portion 93 and the small diameter portion 92 of the locking concave portion 91 from the rear, whereby the connector housing 11 and the flange 23. And are fixed. Accordingly, the connector housing 11 and the outer conductor 20 can be fixed by a simple method of heat welding, so that the manufacturing work of the board connector 90 can be made efficient. Further, since the positional displacement between the connector housing 11 and the outer conductor 20 can be suppressed, the shield performance of the board connector 90 can be improved.
  • a tapered surface 96 that increases in diameter from the front to the rear is formed at the front side of the large diameter portion 93 formed in the locking recess 95.
  • the tapered surface 96 is formed so that the diameter thereof increases as the distance from the inner wall 30 of the connector housing 11 increases.
  • the locking projection 33 of the connector housing 11 is penetrated into the locking recess 95 and then crushed by being heated and pressed to be filled in the locking recess 95.
  • the tapered surface 96 is formed on the large-diameter portion 93, so that the molten and crushed locking convex portion 33 is easily brought into close contact with the inner wall of the locking concave portion 95. Thereby, the connector housing 11 and the outer conductor 20 can be more firmly fixed.
  • all the inner surfaces of the large diameter portion 99 formed in the locking recess 98 are tapered surfaces 100 that increase in diameter from the front to the rear.
  • the tapered surface 100 according to the present embodiment is also formed in a shape in which the diameter increases as the distance from the inner wall 30 of the connector housing 11 increases.
  • the connector housing 11 and the outer conductor 20 can be more firmly fixed.
  • the locking recess 26 may be provided on the back wall 30 and the locking projection 33 may be provided on the flange 23. Further, the locking convex portion 33 and the locking concave portion 26 may be omitted.
  • the housing 63 may be made of synthetic resin.
  • the outer conductor 20 may be formed by pressing a metal plate material.
  • the number of the inner conductors 18 may be one, or may be three or more.
  • the through hole formed in the inner wall 30 is not limited to the die-cutting hole 32 for injection-molding the lock portion 31, but includes a through hole formed for any purpose such as a drain hole and a vent hole.
  • the closing portion 25 may be provided in a portion of the connector housing 11 different from the flange 23.
  • the number of the locking protrusions 33 may be one, or may be three or more.
  • the outer conductor is provided with the same number of locking recesses as the locking protrusions 33.
  • Connector for board 11 Connector housing 15: Hood part 18: Inner conductor 19: Dielectric 20, 81: Outer conductor 21: Cylindrical part 22: Dielectric surrounding part 23, 82: Flange 24: Board connecting part 25: Closing part 26, 83, 91, 95, 98: Locking concave part 27: Inner conductor accommodating chamber 28: Straight part 29: Bending part 30: Back wall 31: Lock part 32: Die cutting hole ( (Example of through hole) 33: Locking convex portion 34: Outer conductor mounting hole 50: Circuit board 51: Through hole for outer conductor 52: Through hole for inner conductor 53: Conductive path for signal 54: Conductive path for ground 60: Equipment 61: Lower case 62: Upper case 63: Casing 64: Lower concave portion 65: Upper concave portion 70: Counter connector 71: Counter inner conductor 72: Lock arm 73: Counter outer conductor 92: Small diameter portion 93,99: Large diameter portion 96, 100: Taper surface

Abstract

回路基板５０に取り付けられる基板用コネクタ１０であって、相手方コネクタ７０が嵌合するフード部１５を有すると共に、フード部１５が開口する開口方向と反対側に設けられた奥壁３０を有するコネクタハウジング１１と、奥壁３０を貫通して形成された外導体取り付け孔３４に配設された外導体２０と、外導体２０の内部に配された絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９の内部に配された内導体１８と、を備え、外導体２０は、奥壁３０のうち外導体取り付け孔３４と異なる位置に形成された型抜き孔３２を塞ぐ閉塞部２５を有する。

Description

基板用コネクタ、及び機器
　本明細書に開示された技術は、回路基板に配設される基板用コネクタに係る技術に関する。
　従来、基板用コネクタとして、特開２００８－５９７６１号公報に記載のものが知られている。このコネクタは、回路基板に形成された導電路に接続される内導体と、内導体の周囲を包囲する絶縁性の誘電体と、誘電体の周囲を包囲する外導体と、内導体、誘電体、及び外導体が収容されるコネクタハウジングと、を備える。
　回路基板の導電路に接続された内導体が外導体に包囲されていることにより、基板用コネクタの外部から内導体に侵入するノイズが抑制されると共に、内導体から基板用コネクタの外部に漏洩するノイズも抑制されるようになっている。
特開２００８－５９７６１号公報
　上記のコネクタは、相手方コネクタが嵌合するフード部を有する。フード部の開口端部には、相手方コネクタが係止されるストッパが、フード部の内方に突出して形成されている。フード部の開口端部と反対側に設けられた奥壁には、ストッパを形成するための型抜き孔が貫通されている。このため、回路基板から発生するノイズが、コネクタハウジングの型抜き孔から基板用コネクタの外部へと漏洩することが懸念される。
　本明細書に開示された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールド性能が向上された基板用コネクタに関する技術を提供することを目的とする。
　本明細書に開示された技術は、回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、相手方コネクタが嵌合するフード部を有すると共に、前記フード部が開口する開口方向と反対側に設けられた奥壁を有するコネクタハウジングと、前記奥壁を貫通する外導体取り付け孔に挿通された外導体と、前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、前記誘電体の内部に配された内導体と、を備え、前記外導体は、前記奥壁のうち前記外導体取り付け孔とは異なる位置に形成された貫通孔を塞ぐ閉塞部を有する。
　上記の構成によれば、コネクタハウジングに形成された貫通孔は、外導体の閉塞部によって塞がれているので、回路基板から発生したノイズが、基板用コネクタの貫通孔から外部に漏洩することを抑制することができる。これにより、基板用コネクタのシールド性能を向上させることができる。回路基板から発生したノイズとは、回路基板に形成された導電路から発生したノイズを含むと共に、回路基板に実装された電子部品から発生したノイズも含む。
　本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
　前記外導体は、前記開口方向に沿って延びると共に、前記内導体の少なくも一部を収容する筒部を有し、前記筒部の外周には、外方に突出するフランジが設けられており、前記フランジに前記閉塞部が設けられている。
　上記の構成によれば、コネクタハウジングの奥壁にフランジを接触させることにより、コネクタハウジングと外導体の、開口方向についての位置合わせを容易に行うことができる。
　また、コネクタハウジングの奥壁とフランジとを接触させることにより、奥壁の貫通孔を確実に塞ぐことができる。
　前記奥壁及び前記フランジの一方に設けられた係止凸部と、他方に設けられた係止凹部とが凹凸嵌合することにより、前記コネクタハウジングと前記外導体とが位置決めされている。
　上記の構成によれば、コネクタハウジングと外導体とを確実に位置決めすることができる。
　前記係止凹部は前記フランジに設けられており、前記係止凹部は、前記奥壁側の径小部と、前記奥壁と反対側に設けられるとともに前記径小部よりも径大に形成された径大部と、を有し、前記係止凸部は前記係止凹部内に充填されている。
　上記の構成によれば、係止凹部内に充填された係止凸部が、係止凹部のうち径大部と径小部との境界部分に、奥壁と反対側から接触することにより、コネクタハウジングとフランジとが固定される。これにより、コネクタハウジングと外導体との位置ずれを抑制できるので、基板用コネクタのシールド性能を向上できる。
　前記径大部は、前記奥壁から離れるにつれて拡径するテーパ面を有する。
　径大部にテーパ面が形成されていることにより、係止凹部内に充填された係止凸部が、係止凹部の内壁に密着しやすくなっている。これにより、コネクタハウジングと外導体とをより強固に固定することができる。
　また、本明細書に開示された技術は、機器であって、上記の基板用コネクタと、前記基板用コネクタが取り付けられた回路基板と、前記回路基板が収容されると共に、前記外導体と電気的に接続された金属製の筐体と、を備える。
　上記の構成によれば、金属製の筐体が外導体と電気的に接続されているので、筐体に収容された回路基板から発生するノイズが外部に漏洩することを、確実に抑制することができる。
　本明細書に開示された技術によれば、基板用コネクタのシールド性能を向上させることができる。
実施形態１に係る機器を示す分解斜視図 機器の基板用コネクタに相手方コネクタが嵌合した状態を示す断面図 コネクタハウジングを示す斜視図 外導体を示す斜視図 誘電体を示す斜視図 誘電体を示す、図５とは異なる角度から見た斜視図 基板用コネクタを示す斜視図 基板用コネクタを示す正面図 図８におけるＩＸ－ＩＸ線断面図 実施形態２に係る基板用コネクタを示す斜視図 基板用コネクタを示す断面図 実施形態３に係る基板用コネクタを示す分解斜視図 基板用コネクタを示す斜視図 実施形態３に係る基板用コネクタを示す側面図であって、係止凸部および係止凹部の断面形状が表された側面図 実施形態４に係る基板用コネクタを示す側面図であって、係止凸部および係止凹部の断面形状が表された側面図 実施形態５に係る基板用コネクタを示す側面図であって、係止凸部および係止凹部の断面形状が表された側面図
　＜実施形態１＞
　本明細書に開示された技術の実施形態１を図１から図９を参照しつつ説明する。本実施形態に係る基板用コネクタ１０は、機器６０の内部に収容された回路基板５０に取り付けられる。以下の説明において、Ｚ方向は上方を示し、Ｙ方向は前方を示し、Ｘ方向は左方を示す。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付して、他の部材の符号を省略する場合がある。
機器６０
　図１及び図２に示すように機器６０は、上方に開口する箱状をなすロアケース６１と、ロアケース６１に上方から組み付けられてロアケース６１の開口を塞ぐアッパーケース６２と、を備える。ロアケース６１とアッパーケース６２は導電性を有する金属製である。ロアケース６１とアッパーケース６２とが、ネジ止め、ロック構造等の公知の手法により一体に組み付けられることにより、筐体６３が形成される。筐体６３は全体として直方体形状をなしている。
　ロアケース６１の前壁の上端縁には、下方に陥没した下側凹部６４が形成されている。アッパーケース６２の前壁の下端縁には、ロアケース６１に組み付けられた状態で、ロアケース６１の下側凹部６４に対応する位置に、上方に切り欠かれた上側凹部６５が形成されている。ロアケース６１とアッパーケース６２とが組み付けられた状態で、下側凹部６４と上側凹部６５とにより形成された空間内に、基板用コネクタ１０が組み付けられるようになっている。
　筐体６３内には、回路基板５０が収容されている。回路基板５０は、ネジ止め等の公知の手法により、筐体６３に固定されている。回路基板５０には、公知のプリント配線技術により、信号が伝送される信号用導電路５３と、グランド用導電路５４と、が形成されている。回路基板５０の前端部寄りの位置には、複数（本実施形態であは４つ）の外導体用スルーホール５１と、複数（本実施形態では２つ）の内導体用スルーホール５２とが、回路基板５０を上下方向に貫通して形成されている。外導体用スルーホール５１の内面、及び内導体用スルーホール５２の内面には、メッキ等により形成された導電路（図示せず）が形成されている。外導体用スルーホール５１の内面に形成された導電路は、グランド用導電路５４と電気的に接続されている。また、内導体用スルーホール５２の内面に形成された導電路は信号用導電路５３と電気的に接続されている。回路基板５０には、図示しない電子部品が半田付け等の公知の手法により、信号用導電路５３、及びグランド用導電路５４に接続されている。
基板用コネクタ１０
　図２に示すように、基板用コネクタ１０は、回路基板５０に取り付けられるコネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１に装着される外導体２０と、外導体２０の内部に収容される誘電体１９と、誘電体１９の内部に収容される内導体１８と、を有する。
コネクタハウジング１１
　図３及び図９に示すように、コネクタハウジング１１は、絶縁性の合成樹脂を射出成型することにより形成される。コネクタハウジング１１は、前方（開口方向の一例）に開口すると共に、相手方コネクタ７０が内嵌されるフード部１５を備える。コネクタハウジング１１のうち、フード部１５の開口端部と反対側には奥壁３０が設けられている。フード部１５の上壁の前端縁（開口端部）には、下方に突出するロック部３１が下方に突出して形成されている。図２に示すように、ロック部３１が、フード部１５内に内嵌された相手方コネクタ７０のロックアーム７２と係合することにより、相手方コネクタ７０がフード部１５内に保持されるようになっている。
　奥壁３０には、ロック部３１の後方の位置に、コネクタハウジング１１を射出成型する際にロック部３１を形成するための型抜き孔３２（貫通孔の一例）が、前後方向に奥壁３０を貫通して形成されている。奥壁３０の外面には、型抜き孔３２の左右両側方に、後方に突出する係止凸部３３が形成されている。係止凸部３３は円柱状に形成されている（図３参照）。
　奥壁３０には、型抜き孔３２の下方に、外導体２０が挿通される外導体取り付け孔３４が、前後方向に奥壁３０を貫通して形成されている。外導体取り付け孔３４の断面形状は、角が丸められた長方形状をなしている。
外導体２０
　図４に示すように、外導体２０は、導電性を有する金属製である。外導体２０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。外導体２０は、鋳造、ダイキャスト、切削加工等、公知の手法により形成される。外導体２０は、相手方コネクタ７０に収容された相手方外導体７３と電気的に接触するようになっている（図２参照）。
　外導体２０は、前後方向に延びると共に筒状をなす筒部２１と、筒部２１の後端縁から後方に延びる誘電体包囲部２２と、筒部２１と誘電体包囲部２２との境界部分において、前後方向と交差する方向に突出するフランジ２３と、を有する。
　筒部２１の断面形状は、角が丸められた長方形状をなしている。筒部２１の外形状は、奥壁３０の外導体取り付け孔３４の内形状と同じか、やや小さく設定されている。これにより、筒部２１は、外導体取り付け孔３４内に圧入されるようになっている。
　誘電体包囲部２２は、後方から見て、下方に開口した門形状をなしている。誘電体包囲部２２の内部には、誘電体１９が、誘電体包囲部２２によって、上方、右方、及び左方を包囲された状態で、収容されるようになっている。
　誘電体包囲部２２の下端部には、下方に突出する円柱状をなす複数（本実施形態では４つ）の基板接続部２４が設けられている。基板接続部２４は、回路基板５０の外導体用スルーホール５１内に貫通されて、はんだ付け等の公知の手法により、外導体用スルーホール５１の内面に形成された導電路と接続される。これにより、外導体２０は回路基板５０に形成されたグランド用導電路５４と電気的に接続される。
　図９に示すように、筒部２１が外導体取り付け孔３４内に圧入された状態で、フランジ２３は、奥壁３０の後面に後方から接触するようになっている。フランジ２３のうち、奥壁３０の型抜き孔３２に対応する位置は、閉塞部２５とされ、型抜き孔３２を後方から塞ぐようになっている。
　図７に示すように、フランジ２３には、閉塞部２５の左右両側方であって、奥壁３０の係止凸部３３に対応する位置に、それぞれ、フランジ２３を前後方向に貫通する係止凹部２６が形成されている。係止凹部２６の断面形状は円形状をなしている。係止凹部２６の内形状は、係止凸部３３の外形状と、略同じに設定されている。略同じとは、同じである場合を含むと共に、同じでない場合であっても、実質的に同じと認定しうる場合も含む。
誘電体１９
　図５及び図６に示すように、誘電体１９は、絶縁性を有する合成樹脂製を射出成型してなる。誘電体１９は、概ね、断面Ｌ字型に形成されている。誘電体１９は、内部に内導体１８を収容可能な内導体収容室２７を備える。内導体収容室２７は、誘電体１９を前後に貫通するとともに、下面側にも開口して形成されている。
内導体１８
　図９に示すように、内導体１８は、タブ状の金属板を途中で屈曲させることで形成され、前後方向（回路基板５０の板面に沿う方向）に沿って延びるストレート部２８と、ストレート部２８に対して屈曲されて上下方向（回路基板５０の板面と直交する方向）に沿って延びる屈曲部２９とを備える。
　図２に示すように、ストレート部２８には、相手方コネクタ７０に収容された相手方内導体７１が接触可能になっている。ストレート部２８は、誘電体１９よりも前方へ突き出している。一方、屈曲部２９は、ストレート部２８に対して下向きにほぼ直角に曲げられて、コネクタハウジング１１の下面からさらに下方へ突出している。屈曲部２９のうちコネクタハウジング１１の下面からの突出部分が、回路基板５０に形成された内導体用スルーホール５２に対して差し込まれるとともに半田付けされることで、回路基板５０に形成された信号用導電路５３に対して電気的に接続される。
　続いて、本実施形態に係る基板用コネクタ１０及び機器６０の組み立て工程の一例について説明する。基板用コネクタ１０及び機器６０の組み立て工程は、以下の記載に限定されない。
　誘電体１９の内導体収容室２７内に、後方から内導体１８を挿入する。続いて、内導体１８を外導体２０に対して、後方から組み付ける。これにより、誘電体１９のうち前後方向に延びる部分が、外導体２０の筒部２１の内部に圧入される。
　続いて、コネクタハウジング１１の外導体取り付け孔３４に、外導体２０の筒部２１を後方から圧入する。このとき、フランジ２３の係止凹部２６内に、係止凸部３３が挿入されるようにする。上記の工程により、基板用コネクタ１０が完成する。
　次に、回路基板５０に対して、上方から基板用コネクタ１０を組み付ける。回路基板５０の外導体用スルーホール５１に対して、上方から基板接続部２４を挿入すると共に、回路基板５０の内導体用スルーホール５２に対して、上方から屈曲部２９の下端部を挿入する。その後、基板接続部２４、及び屈曲部２９の下端部を、はんだ付けにより、それぞれ、外導体用スルーホール５１の内面に形成された導電路、及び、内導体用スルーホール５２の内面に形成された導電路に固定する。
　回路基板５０をロアケース６１に固定する。ロアケース６１の上方からアッパーケース６２を組み付けて、ロアケース６１とアッパーケース６２とを固定し、筐体６３を形成する。このとき、ロアケース６１に設けられた下側凹部６４の孔縁部を外導体２０の外面に接触させると共に、アッパーケース６２に設けられた上側凹部６５の孔縁部を外導体２０の外面に接触させる。これにより、外導体２０と、筐体６３とが電気的に接続される。以上により、機器６０が完成する。
　フード部１５内に、前方から相手方コネクタ７０を嵌入させる。ロックアーム７２が弾性変形し、ロック部３１と弾性的に係合する。これにより、相手方コネクタ７０が、コネクタハウジング１１に抜け止め状態で保持される。この状態で、基板用コネクタ１０の内導体１８は、相手方コネクタ７０の相手方内導体７１と電気的に接続される。また、基板用コネクタ１０の外導体２０は、相手方コネクタ７０の相手方外導体７３と電気的に接続される。
　続いて、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態に係る基板用コネクタ１０は、回路基板５０に取り付けられる基板用コネクタ１０であって、相手方コネクタ７０が嵌合するフード部１５を有すると共に、フード部１５が開口する開口方向（矢線Ａで示す方向）と反対側に設けられた奥壁３０を有するコネクタハウジング１１と、奥壁３０を貫通して形成された外導体取り付け孔３４に配設された外導体２０と、外導体２０の内部に配された絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９の内部に配された内導体１８と、を備え、外導体２０は、奥壁３０のうち外導体取り付け孔３４と異なる位置に形成された型抜き孔３２を塞ぐ閉塞部２５を有する。
　上記の構成によれば、コネクタハウジング１１に形成された型抜き孔３２は、外導体２０の閉塞部２５によって塞がれている。これにより、回路基板５０の信号用導電路５３、グランド用導電路５４、及び回路基板５０に実装された電子部品等から発生したノイズが、基板用コネクタ１０の型抜き孔３２から外部に漏洩することを抑制することができる。これにより、基板用コネクタ１０のシールド性能を向上させることができる。
　また、本実施形態によれば、外導体２０は、前後方向に沿って延びると共に、内導体１８の少なくも一部を収容する筒部２１を有し、筒部２１の外周には、外方に突出するフランジ２３が設けられており、フランジ２３に閉塞部２５が設けられている。
　上記の構成によれば、コネクタハウジング１１の奥壁３０にフランジ２３を接触させることにより、コネクタハウジング１１と外導体２０の、フード部１５の前後方向についての位置合わせを容易に行うことができる。
　また、コネクタハウジング１１の奥壁３０とフランジ２３とを接触させることにより、奥壁３０の型抜き孔３２を確実に塞ぐことができる。
　また、本実施形態によれば、奥壁３０に設けられた係止凸部３３と、フランジ２３に設けられた係止凹部２６とが凹凸嵌合することにより、コネクタハウジング１１と外導体２０とが位置決めされている。
　上記の構成によれば、コネクタハウジング１１と外導体２０とを確実に位置決めすることができる。
　また、本実施形態に係る機器６０は、基板用コネクタ１０と、基板用コネクタ１０が取り付けられた回路基板５０と、回路基板５０が収容されると共に、外導体２０と電気的に接続された金属製の筐体６３と、を備えている。
　上記の構成によれば、金属製の筐体６３が外導体２０と電気的に接続されているので、筐体６３に収容された回路基板５０から発生するノイズが外部に漏洩することを、確実に抑制することができる。
　＜実施形態２＞
　本明細書に開示された技術の実施形態２を図１０から図１１を参照しつつ説明する。この実施形態２に係る基板用コネクタ８０では、外導体８１のフランジ８２に形成された係止凹部８３は有底孔であって、フランジ８２を貫通していない。これにより、コネクタハウジング１１の奥壁３０の後面のうち、フランジ８２が後方から接触した部分については、奥壁３０が後方に露出しないようになっている。
　上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
　本実施形態によれば、回路基板５０から発生したノイズは、外導体８１のフランジ８２によって電磁的にシールドされることにより、コネクタハウジング１１の奥壁３０から外部に漏洩することが抑制されるようになっている。
＜実施形態３＞
　本明細書に開示された技術の実施形態３について、図１２から図１４を参照しつつ説明する。図１２に示されるように、実施形態３にかかる基板用コネクタ９０において、フランジ２３に設けられた係止凹部９１は、前側に位置する径小部９２と、後側に位置するとともに径小部９２よりも径大な径大部９３とを有する。
　図１３に示されるように、コネクタハウジング１１の係止凸部３３は、係止凹部９１内に、前方から後方に貫通された状態で、後端部が加熱および加圧によりつぶされている。
　図１４に示されるように、つぶされた係止凸部３３は、コネクタハウジング１１の奥壁３０側に形成された径小部９２と、奥壁３０と反対側に設けられた径大部９３内に充填された状態になっている。径大部９３内に充填された係止凸部３３が、フランジ８２のうち径小部９２と径大部９３との境界部分に後方から接触することにより、コネクタハウジング１１とフランジ２３とが前後方向について位置決めされた状態で固定されている。
　上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
　上記の構成によれば、つぶされた係止凸部３３が、係止凹部９１のうち径大部９３と径小部９２との境界部分に後方から接触することにより、コネクタハウジング１１とフランジ２３とが固定される。これにより、熱溶着という簡易な手法によりコネクタハウジング１１と外導体２０とを固定できるので、基板用コネクタ９０の製造作業を効率化することができる。また、コネクタハウジング１１と外導体２０との位置ずれを抑制できるので、基板用コネクタ９０のシールド性能を向上できる。
＜実施形態４＞
　本明細書に開示された技術の実施形態４について、図１５を参照しつつ説明する。本実施形態にかかる基板用コネクタ９４においては、係止凹部９５に形成された径大部９３の前側の部分に、前方から後方に向かうに従って拡径するテーパ面９６が形成されている。換言すると、テーパ面９６は、コネクタハウジング１１の奥壁３０から離れるに従って拡径するように形成されている。
　コネクタハウジング１１の係止凸部３３は、係止凹部９５内に貫通された後に、加熱、加圧されることによりつぶされて、係止凹部９５内に充填された状態になっている。
　上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
　本実施形態においては、径大部９３にテーパ面９６が形成されていることにより、溶融、圧潰された係止凸部３３が、係止凹部９５の内壁に密着しやすくなっている。これにより、コネクタハウジング１１と外導体２０とをより強固に固定することができる。
＜実施形態５＞
　本明細書に開示された技術の実施形態５について、図１６を参照しつつ説明する。本実施形態にかかる基板用コネクタ９７においては、係止凹部９８に形成された径大部９９の内面は、全て、前方から後方に向かうに従って拡径するテーパ面１００とされる。本実施形態にかかるテーパ面１００も、コネクタハウジング１１の奥壁３０から離れるに従って拡径する形状に形成されている。
　上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
　本実施形態によれば、径大部９９の内面が全てテーパ面１００とされているので、溶融、圧潰された係止凸部３３が、係止凹部９８の内壁により密着しやすくなっている。これにより、コネクタハウジング１１と外導体２０とをさらに強固に固定することができる。
　＜他の実施形態＞
　本明細書に開示された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に開示された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）奥壁３０に係止凹部２６が設けられ、フランジ２３に係止凸部３３が設けられる構成としてもよい。また、係止凸部３３と、係止凹部２６は省略してもよい。
（２）筐体６３は、合成樹脂製であってもよい。
（３）外導体２０は、金属板材をプレス加工することにより形成される構成としてもよい。
（４）内導体１８は、１つでもよく、また、３つ以上の複数であってもよい。
（５）奥壁３０に形成された貫通孔は、ロック部３１を射出成型するための型抜き孔３２に限られず、排水孔、通気孔等、任意の目的で形成された貫通孔を含む。
（６）閉塞部２５は、コネクタハウジング１１のうち、フランジ２３と異なる部位に設けられる構成としてもよい。
（７）係止凸部３３の個数は１つでもよく、また、３つ以上でもよい。外導体には、係止凸部３３と同数の係止凹部が設けられる。
　１０，８０，９０，９４，９７：基板用コネクタ
　１１：コネクタハウジング
　１５：フード部
　１８：内導体
　１９：誘電体
　２０，８１：外導体
　２１：筒部
　２２：誘電体包囲部
　２３，８２：フランジ
　２４：基板接続部
　２５：閉塞部
　２６，８３，９１，９５，９８：係止凹部
　２７：内導体収容室
　２８：ストレート部
　２９：屈曲部
　３０：奥壁
　３１：ロック部
　３２：型抜き孔（貫通孔の一例）
　３３：係止凸部
　３４：外導体取り付け孔
　５０：回路基板
　５１：外導体用スルーホール
　５２：内導体用スルーホール
　５３：信号用導電路
　５４：グランド用導電路
　６０：機器
　６１：ロアケース
　６２：アッパーケース
　６３：筐体
　６４：下側凹部
　６５：上側凹部
　７０：相手方コネクタ
　７１：相手方内導体
　７２：ロックアーム
　７３：相手方外導体
　９２：径小部
　９３，９９：径大部
　９６，１００：テーパ面

Claims (6)

  1. 　回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、
    　相手方コネクタが嵌合するフード部を有すると共に、前記フード部が開口する開口方向と反対側に設けられた奥壁を有するコネクタハウジングと、
    　前記奥壁を貫通する外導体取り付け孔に挿通された外導体と、
    　前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、
    　前記誘電体の内部に配された内導体と、を備え、
    　前記外導体は、前記奥壁のうち前記外導体取り付け孔とは異なる位置に形成された貫通孔を塞ぐ閉塞部を有する、基板用コネクタ。
  2. 　前記外導体は、前記開口方向に沿って延びると共に、前記内導体の少なくも一部を収容する筒部を有し、
    　前記筒部の外周には、外方に突出するフランジが設けられており、前記フランジに前記閉塞部が設けられている、請求項１に記載の基板用コネクタ。
  3. 　前記奥壁及び前記フランジの一方に設けられた係止凸部と、他方に設けられた係止凹部とが凹凸嵌合することにより、前記コネクタハウジングと前記外導体とが位置決めされている、請求項２に記載の基板用コネクタ。
  4. 　前記係止凹部は前記フランジに設けられており、
    　前記係止凹部は、前記奥壁側の径小部と、前記奥壁と反対側に設けられるとともに前記径小部よりも径大に形成された径大部と、を有し、
    　前記係止凸部は前記係止凹部内に充填されている請求項３に記載の基板用コネクタ。
  5. 　前記径大部は、前記奥壁から離れるにつれて拡径するテーパ面を有する請求項４に記載の基板用コネクタ。
  6. 　請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板用コネクタと、
    　前記基板用コネクタが取り付けられた回路基板と、
    　前記回路基板が収容されると共に、前記外導体と電気的に接続された金属製の筐体と、を備えた機器。
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