JP2008059761A - 基板用シールドコネクタおよび基板用シールドコネクタの固定構造 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板に固定するための部品を削減し、かつ、小型化が可能な基板用シールドコネクタおよび基板用シールドコネクタの固定構造を提供すること。
【解決手段】プリント基板上の信号パターンと半田接続される内導体端子１１を誘電体１２の内部に保持しこの誘電体１２を外導体端子１３が収容してなるコネクタ端子１４が樹脂製のコネクタハウジング１５に収容されてなり、外導体端子１３は、プリント基板上の貫通孔に挿通して半田接続される接続部２８を備え、接続部２８は、スリット状の空隙部２９が形成され基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片３０、３０を有し、一対の弾性接続片３０、３０の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部３１が膨出形成された基板用シールドコネクタ１０とする。接続部２８の先端は、係止部３１が、前記貫通孔を通過するときに弾性変形し、前記貫通孔を通過したとき弾性復帰する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板用シールドコネクタおよび基板用シールドコネクタの固定構造に関し、さらに詳しくは、自動車等の車両などの電子・電気機器におけるプリント基板へのシールド電線の接続に好適に用いられる基板用シールドコネクタおよび基板用シールドコネクタの固定構造に関するものである。

従来、自動車等の車両などの電子・電気機器には、電子部品やＩＣ（集積回路）等が実装されたプリント基板が備えられており、このプリント基板には、伝送される電気信号が高周波化されるに伴い、高周波信号に対応するシールド電線が接続されている。そして、このシールド電線とプリント基板とを中継接続するのに、基板用シールドコネクタが用いられている。

例えば特許文献１には、図７に示すように、シールド電線の信号線と接続されプリント基板７０上の信号パターン７１と半田接続される内導体端子６１と、シールド電線のシールド線と接続されプリント基板７０上のグランドパターン７２と半田接続される外導体端子６２と、内導体端子６１と外導体端子６２との間に介在される誘電体６３と、からなるコネクタ端子６４が、樹脂製のコネクタハウジング６５ａに収容されてなる基板用シールドコネクタ６０ａが示されている。

基板用シールドコネクタ６０ａは、内導体端子６１や外導体端子６２をプリント基板７０の信号パターン７１やグランドパターン７２に半田接続しやすくするため、また、シールド電線の端末に接続された相手側シールドコネクタと嵌合するときの強度を確保するため、プリント基板７０に固定される。そのため、コネクタハウジング６５ａの両側面には、基板用シールドコネクタ６０ａを基板へ固定するための固定部６６ａが突設されている。

基板用シールドコネクタ６０ａをプリント基板７０に固定するには、コネクタハウジング６５ａの固定部６６ａに形成された挿通孔６７と、プリント基板７０に形成された挿通孔７３とにねじ６８ａを通して、ねじ止めをする。

ところが、基板用シールドコネクタ６０ａをプリント基板７０に固定するときにねじ６８ａを用いるものは、固定部６６ａが大きくなるので、基板用シールドコネクタ６０ａが大型化する。そこで、固定部６６ａを小さくする工夫がなされている。

例えば、図８に示すように、略コ字型の金属製のピンの先端側面に係止用突起６９を有するロックピン６８ｂが、コネクタハウジング６５ｂの側面に形成された固定部６６ｂに取付けられた基板用シールドコネクタ６０ｂが知られている。ロックピン６８ｂは、上記するねじ６８ａよりも厚みが小さいので、固定部６６ｂが小さくなり、基板用シールドコネクタ６０ｂ全体の大きさを小さくすることができる。

この基板用シールドコネクタ６０ｂは、ロックピン６８ｂの先端を弾性的に縮幅してプリント基板７０に形成された挿通孔７３に挿通し、ロックピン６８ｂの先端が挿通孔７３を通過したとき弾性復帰して挿通孔７３の開口縁に係止用突起６９が係止することにより、プリント基板７０に仮固定される。プリント基板７０に仮固定された基板用シールドコネクタ６０ｂは、内導体端子６１と外導体端子６２とをプリント基板７０の信号パターン７１やグランドパターン７２に半田接続した後、ロックピン６８ｂの先端をプリント基板７０に半田付けして基板用シールドコネクタ６０ｂとプリント基板７０との固定が強化される。

特開２００２−３３１６１号公報

しかしながら、ロックピン６８ｂで固定するものにおいても、コネクタハウジング６５ｂの側面には固定部６６ｂを有しており、コネクタハウジング６５ｂから固定部６６ｂが突設されている分、基板用シールドコネクタ６０ｂが大型になる。また、コネクタハウジング６５ｂを固定するための部品となるロックピン６８ｂがコネクタハウジング６５ｂとは別個に必要であり、部品点数が増加するという問題があった。

本発明が解決しようとする課題は、プリント基板に固定するための部品を削減し、かつ、小型化が可能な基板用シールドコネクタおよび基板用シールドコネクタの固定構造を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明に係る基板用シールドコネクタは、プリント基板上の信号パターンと半田接続される内導体端子を誘電体の内部に保持しこの誘電体を外導体端子が収容してなるコネクタ端子が樹脂製のコネクタハウジングに収容されてなる基板用シールドコネクタであって、前記外導体端子は、前記プリント基板上のグランドパターンと電気的に接続されるプリント基板上の貫通孔に挿通して半田接続される接続部を備えており、この接続部の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともにこの係止部を有する先端部分を弾性変形させるための空隙部が形成されていることを要旨とするものである。

この場合、前記接続部は、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有し、前記一対の弾性接続片の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されているものを好適な例として示すことができる。

また、前記接続部の先端両側面には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともに、前記両側面に形成された係止部間に前記空隙部が形成されているものを好適な例として示すことができる。

一方、本発明に係る基板用シールドコネクタの固定構造は、プリント基板上の信号パターンと半田接続される内導体端子を誘電体の内部に保持しこの誘電体を外導体端子が収容してなるコネクタ端子が樹脂製のコネクタハウジングに収容されてなる基板用シールドコネクタの固定構造であって、前記外導体端子は、前記プリント基板上のグランドパターンと電気的に接続されるプリント基板上の貫通孔に挿通して半田接続される接続部を備え、この接続部の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともにこの係止部を有する先端部分を弾性変形させるための空隙部が形成されており、前記係止部が前記貫通孔を通過するときに前記接続部の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記接続部の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされていることを要旨とするものである。

この場合、前記接続部は、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有し、前記一対の弾性接続片の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されているものを好適な例として示すことができる。

また、前記接続部の先端両側面には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともに、前記両側面に形成された係止部間に前記空隙部が形成されているものを好適な例として示すことができる。

本発明に係る基板用シールドコネクタによれば、プリント基板上のグランドパターンと電気的に接続されるプリント基板上の貫通孔に外導体端子の接続部先端を挿通したときに、接続部先端に膨出形成された係止部は上記貫通孔の開口縁に係止して、基板用シールドコネクタがプリント基板に仮固定される。これにより基板用シールドコネクタの内導体端子や外導体端子を半田付けしやすくする。

そして、外導体端子の接続部先端を半田付けすると同時に、基板用シールドコネクタはプリント基板に固定される。このとき、接続部先端の係止部は、上記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされるので、接続部先端のプリント基板への固定強度を高くすることができる。

これにより、基板用シールドコネクタをプリント基板に固定するための部品を削減することができる。また、従来のように、コネクタハウジングを固定するのにねじやロックピンなどを用いるものではないので、コネクタハウジングに固定部を突設しない分、コネクタを小型化することができる。

この場合、前記接続部が、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有し、前記一対の弾性接続片の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されているものであれば、確実に、上記作用効果を奏する。

また、前記接続部の先端両側面には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともに、前記両側面に形成された係止部間に前記空隙部が形成されているものであれば、同様に、確実に、上記作用効果を奏する。

一方、本発明に係る基板用シールドコネクタの固定構造によれば、上記基板用シールドコネクタによりプリント基板に固定されているので、別個の固定部品を用いなくても強固に固定することができる。

この場合、前記接続部が、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有し、前記一対の弾性接続片の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されているものであれば、確実に、上記作用効果を奏する。また、従来のものと比べて、外導体端子の接続部先端において、半田付けによりプリント基板のグランドパターンと電気的に接続される接地箇所が増えているので、シールド効果が向上する。

また、前記接続部の先端両側面には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともに、前記両側面に形成された係止部間に前記空隙部が形成されているものであれば、同様に、確実に、上記作用効果を奏する。

次に、本発明の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第一実施形態に係る基板用シールドコネクタを表す断面図であり、図２は、図１に示す基板用シールドコネクタのプリント基板への固定構造を表す斜視図であり、図３は、図１に示す基板用シールドコネクタのプリント基板への固定構造を表す側面図である。図４は、基板用シールドコネクタがプリント基板へ固定される過程を示す模式図である。以下、相手側同軸コネクタと嵌合される方向を前方側とし、その反対方向を後方側として説明する。

図１に示すように、基板用シールドコネクタ１０は、プリント基板上の信号パターンと半田接続される内導体端子１１を誘電体１２の内部に保持しこの誘電体１２を外導体端子１３が収容してなるコネクタ端子１４が、樹脂製のコネクタハウジング１５に収容されたもので構成されている。内導体端子１１には、図示しないシールド電線の信号線が接続され、高周波信号が伝達されるようになっており、外導体端子１３は、シールド電線のシールド線と接続され、内導体端子１１の周囲を覆って電磁的に遮蔽する。

内導体端子１１は、導電性板材を打ち抜き加工することにより、ピン状の水平部１６の基端から垂下部１７が下方に垂下された略逆Ｌ字形状に形成されている。ピン状の水平部１６の基端側は、その先端側よりやや太径に形成されており、係止突起１８を備えている。そして、水平部１６の先端側が図示しない相手側シールドコネクタの内導体端子と接続され、垂下部１７の先端側がプリント基板の所望の信号パターンと接続されることで、シールド電線とプリント基板との間の電気信号の受け渡しが行なわれる。

内導体端子１１が収容される誘電体１２は、所定の誘電率を有する樹脂製の絶縁性材料で成形されており、内導体端子１１と外導体端子１３との間に組付けられて、これらの間を絶縁状態にする。誘電体１２は、縦長の開口面１９を有する収容室２０が内部に形成されており、収容室２０の前方側には、水平筒部２１が延設形成されている。

水平筒部２１の内部には、内導体端子１１のピン状の水平部１６が挿入される挿入孔２２が前後方向に開口形成されており、後方側が収容室２０に連通している。この挿入孔２２に内導体端子１１の水平部１６を挿入すると、先端側よりやや太径の基端側に膨出形成された係止突起１８により圧入されて、内導体端子１１が誘電体１２に保持されるようになっている。

外導体端子１３は、導電性板材を型抜きした後、プレス等による折り曲げ加工によって円筒状に形成されており、内部の収容室２３に誘電体１２が収容可能になっている。前方の先端部分は、相手側シールドコネクタの外導体端子と嵌合される嵌合部２４となっており、収容室２３に収容された誘電体１２の挿入孔２２に挿入された内導体端子１１の水平部１６の先端が誘電体１２から突出されて嵌合部２４内に配置されている。

外導体端子１３の中央部分上面には、係止片２５が上方に向けて撓み変形可能に突設されている。外導体端子１３の上面後端には、後方の開口部２６を覆う大きさとなる折り曲げ片２７が延設形成されており、下方に折り曲げることで、外導体端子１３の収容室２３に収容された誘電体１２を後方から覆って後方の開口部２６を塞いで、基板用シールドコネクタ１０のシールド性能の低下を防止することが可能となっている。

外導体端子１３の後部には、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続される接続部２８が２箇所、下方に延設形成されている。接続部２８は、スリット状の空隙部２９が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片３０、３０を有している。一対の弾性接続片３０、３０の先端には、係止部３１が膨出形成されており、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔の開口縁に係止可能になっている。

係止部３１は、弾性接続片３０の内側面３０ａの最先端部３１ａから最外端部３１ｂまで外側に延びる挿入斜面３１ｃと、最外端部３１ｂから弾性接続片３０の外側面３０ｂまで内側に延びる係止斜面３１ｄとで構成されており、弾性接続片３０の外側面３０ｂから外側に膨出されている。挿入斜面３１ｃは、接続部２８の先端をプリント基板の貫通孔に挿入しやすくするようになだらかな傾斜となっており、係止斜面３１ｄは、プリント基板の貫通孔に挿入した接続部２８の先端が貫通孔の開口縁に係止するように角度が急な傾斜となっている。

そして、接続部２８全体は、スリット状の空隙部２９によって、分岐する一対の弾性接続片３０、３０が内側方向に弾性変形可能となる、いわゆるスナップフィット構造となっている。

コネクタハウジング１５は、絶縁性の樹脂により一体的に成形されており、内導体端子１１を誘電体１２の内部に保持しこの誘電体１２を外導体端子１３が収容してなるコネクタ端子１４を収容固定するようになっている。

コネクタハウジング１５の後部には、前後方向に開口する端子収容室３２が貫通形成されており、後方の開口面３３から外導体端子１３を挿入可能となっている。端子収容室３２の天井面には、外導体端子１３の係止片２５が係止して外導体端子１３の抜け止めとなる係止突部３４が形成されている。

端子収容室３２の前方には、前面が開口されたフード部３５が設けられており、相手側シールドコネクタの前方部が収容可能となっている。フード部３５の上端縁には、相手側シールドコネクタのコネクタハウジングが係止するストッパ３６が突設されている。端子収容室３２からフード部３５の方には、外導体端子１５の嵌合部２４が突出されており、フード部３５に収容された相手側シールドコネクタの外導体端子と嵌合可能になっている。

次に、この基板用シールドコネクタ１０の固定構造について説明する。

図２および図３に示すように、基板用シールドコネクタ１０は、プリント基板３７に固定される。プリント基板３７には、信号パターン４０とグランドパターン４１とが互いに絶縁された状態で形成されており、それぞれには、貫通孔３８、３９が電気的に接続されている。

基板用シールドコネクタ１０をプリント基板３７に固定するには、まず、コネクタハウジング１５の端子収容室３２下端から突出する内導体端子１１の垂下部１７と外導体端子１３の接続部２８とを、プリント基板３７に形成された貫通孔３８、３９にそれぞれ挿通する。

ここで、図４により、外導体端子１３の接続部２８の先端を貫通孔３９に挿通する過程について説明する。

図４（ａ）に示すように、プリント基板３７に形成された貫通孔３９の内径Ａは、接続部２８の一対の弾性接続片３０、３０の両外側面間距離Ｂとほぼ同じかやや広くなっており、かつ、係止部３１の最外端部間距離Ｃよりも狭くなっている。

図４（ｂ）に示すように、接続部２８の先端を貫通孔３９に挿入する際には、挿入斜面３１ｃが貫通孔３９の表面側の端縁３９ａに当接され、接続部２８の先端を挿入するに従い、挿入斜面３１ｃを下側から上側へ貫通孔３９の表面側の端縁３９ａが摺動する。これに伴って、一対の弾性接続片３０、３０は、内側方向へ弾性変形する。

次いで、図４（ｃ）に示すように、係止部３１の最外端部３１ｂが貫通孔３９を通過すると、一対の弾性接続片３０、３０は、自らの弾性による復元力により弾性変形前の状態に復帰する。このとき、係止斜面３１ｄが貫通孔３９の裏面側の端縁３９ｂに当接して係止部３１が係止されるので、コネクタハウジングの下端面との間でプリント基板３７に仮固定される。これにより、内導体端子１１の垂下部１７先端や外導体端子１３の接続部２８の先端をプリント基板３７へ半田付けしやすくなる。

次いで、図４（ｄ）に示すように、接続部２８の先端を貫通孔３９内に半田付け４２することにより、外導体端子１３がプリント基板３７上のグランドパターン４１と電気的に接続されると同時に、基板用シールドコネクタ１０がプリント基板３７に固定される。

このとき、接続部２８先端の係止部３１は、貫通孔３９の開口縁３９ｂに係止した状態で半田付け４２されるので、接続部２８先端のプリント基板３７への固定強度は高まっている。さらに、貫通孔３９に挿通されている弾性接続片３０の先端部分と弾性接続片３０の先端部分との間も半田で埋められるので、接続部２８先端のプリント基板３７への固定強度はより高まっている。

なお、内導体端子１１は、プリント基板３７の貫通孔３８に挿通された垂下部１７先端側をプリント基板３７の貫通孔３８内に半田付けすることで、プリント基板３７上の信号パターン４０と電気的に接続される。

次に、本発明の第二実施形態に係る基板用シールドコネクタについて説明する。図５は、本発明の第二実施形態に係る基板用シールドコネクタを表す断面図であり、図６は、本発明の第二実施形態に係る基板用シールドコネクタがプリント基板へ固定される過程を示す模式図である。

図５に示すように、本発明の第二実施形態に係る基板用シールドコネクタ５０は、外導体端子５１の接続部５２の形状が、第一実施形態に係る基板用シールドコネクタ１０のものと相違し、これ以外の構成は同じであるため、同じ構成部分については同一符号を付し、重複する説明は省略する。

すなわち、外導体端子５１の後部には、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続される接続部５２が２箇所、下方に延設形成されている。接続部５２の先端両側面には、係止部５３が膨出形成されており、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔の開口縁に係止可能になっている。

係止部５３は、接続部５２の最先端部５３ａから両最外端部５３ｂまで外側に延びる挿入斜面５３ｃと、両最外端部５３ｂから接続部５２の両側面まで内側に延びる係止斜面５３ｄとで構成されており、接続部５２の両側面から外側に膨出されている。

挿入斜面５３ｃは、接続部５２の先端をプリント基板の貫通孔に挿入しやすくするようになだらかな傾斜となっており、係止斜面５３ｄは、プリント基板の貫通孔に挿入した接続部５２の先端が貫通孔の開口縁に係止するように角度が急な傾斜となっている。

接続部５２の先端両側面に形成された係止部５３、５３間には、空隙部５４が形成されており、接続部５２の先端は、空隙部５４を挟んで一対の梁部５５、５５が外側に膨出形成された形となっており、一対の梁部５５、５５が空隙部５４側に押圧されると、内側に弾性変形するようになっている。

この基板用シールドコネクタ５０は、次のようにしてプリント基板に固定される。

図６（ａ）に示すように、プリント基板３７に形成された貫通孔３９の内径Ａは、接続部５２の両外側面間距離Ｄとほぼ同じかやや広くなっており、かつ、係止部５３の最外端部間距離Ｅよりも狭くなっている。

図６（ｂ）に示すように、接続部５２を貫通孔３９に挿入するときには、挿入斜面５３ｃが貫通孔３９の表面側の端縁３９ａに当接され、接続部５２を挿入するに従い、挿入斜面５３ｃを下側から上側へ貫通孔３９の表面側の端縁３９ａが摺動する。このとき、一対の梁部５５、５５が貫通孔３９の表面側の端縁３９ａにより空隙部５４側に押圧されるので、接続部５２の先端は内側に弾性変形する。

次いで、図６（ｃ）に示すように、係止部５３の最外端部５３ｂが貫通孔３９を通過すると、接続部５２の先端は、自らの弾性による復元力により弾性変形前の状態に復帰する。このとき、係止斜面５３ｄが貫通孔３９の裏面側の端縁３９ｂに当接して係止部５３が係止されるので、ハウジングの下端面との間でプリント基板３７に仮固定される。これにより、内導体端子１１の垂下部１７先端や外導体端子５１の接続部５２先端をプリント基板３７へ半田付けしやすくする。

次いで、図６（ｄ）に示すように、貫通孔３９と接続部５２の先端とを半田付け５６することにより、外導体端子５１がプリント基板３７上のグランドパターンと電気的に接続されると同時に、基板用シールドコネクタ５０がプリント基板３７に固定される。このとき、接続部５２先端の係止部５３は、貫通孔３９の開口縁３９ｂに係止した状態で半田付け５６されるので、接続部５２先端のプリント基板３７への固定強度は高くなっている。

以上で構成される基板用シールドコネクタ１０、５０によれば、外導体端子１３、５１の接続部２８、５２先端のプリント基板３７への固定強度が高くなるので、基板用シールドコネクタ１０、５０をプリント基板３７へ固定するのに、コネクタハウジング１５に固定部を突設し、ねじやロックピンなどの固定部品を用いることをしなくて良くなる。これにより、プリント基板に固定するための部品を削減できるとともに、固定部を突設しない分、基板用シールドコネクタ１０、５０を小型化することができる。

そして、以上のような基板用シールドコネクタ１０、５０の固定構造によれば、別個の固定部品を用いなくても基板用シールドコネクタ１０、５０をプリント基板３７に強固に固定することができる。

このとき、基板用シールドコネクタ１０は、従来のものと比べて、外導体端子１３の接続部２８先端において、半田付けによりプリント基板３７のグランドパターン４１と電気的に接続される接地箇所が増えているので、シールド効果が向上する。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。

例えば上記実施形態では、１本のシールド電線とプリント基板とを中継接続する基板用シールドコネクタについて示しているが、多極の内導体端子および外導体端子を備える構成としても良いことは言うまでもない。

本発明に係る基板用シールドコネクタは、自動車等の車両などの電子・電気機器におけるプリント基板へのシールド電線の接続に好適に用いられる。

本発明の第一実施形態に係る基板用シールドコネクタを表す断面図である。 図１に示す基板用シールドコネクタのプリント基板への固定構造を表す斜視図である。 図１に示す基板用シールドコネクタのプリント基板への固定構造を表す側面図である。 図１に示す基板用シールドコネクタがプリント基板へ固定される過程を示す模式図である。 本発明の第二実施形態に係る基板用シールドコネクタを表す断面図である。 図５に示す基板用シールドコネクタがプリント基板へ固定される過程を示す模式図である。 従来の基板用シールドコネクタを表す斜視図である。 従来の基板用シールドコネクタを表す斜視図である。

符号の説明

１０ 基板用シールドコネクタ
１１ 内導体端子
１２ 誘電体
１３ 外導体端子
１４ コネクタ端子
１５ コネクタハウジング
２８ 接続部
２９ 空隙部
３０ 弾性接続片
３１ 係止部

Claims (6)

1. プリント基板上の信号パターンと半田接続される内導体端子を誘電体の内部に保持しこの誘電体を外導体端子が収容してなるコネクタ端子が樹脂製のコネクタハウジングに収容されてなる基板用シールドコネクタであって、
   前記外導体端子は、前記プリント基板上のグランドパターンと電気的に接続される基板上の貫通孔に挿通して半田接続される接続部を備えており、この接続部の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともにこの係止部を有する先端部分を弾性変形させるための空隙部が形成されていることを特徴とする基板用シールドコネクタ。
2. 前記接続部は、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有し、前記一対の弾性接続片の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板用シールドコネクタ。
3. 前記接続部の先端両側面には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともに、前記両側面に形成された係止部間に前記空隙部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板用シールドコネクタ。
4. プリント基板上の信号パターンと半田接続される内導体端子を誘電体の内部に保持しこの誘電体を外導体端子が収容してなるコネクタ端子が樹脂製のコネクタハウジングに収容されてなる基板用シールドコネクタの固定構造であって、
   前記外導体端子は、前記プリント基板上のグランドパターンと電気的に接続されるプリント基板上の貫通孔に挿通して半田接続される接続部を備え、この接続部の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともにこの係止部を有する先端部分を弾性変形させるための空隙部が形成されており、前記係止部が前記貫通孔を通過するときに前記接続部の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記接続部の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされていることを特徴とする基板用シールドコネクタの固定構造。
5. 前記接続部は、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有し、前記一対の弾性接続片の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板用シールドコネクタの固定構造。
6. 前記接続部の先端両側面には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともに、前記両側面に形成された係止部間に前記空隙部が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板用シールドコネクタの固定構造。

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